JPWO2018116781A1 - アンテナモジュール - Google Patents

Abstract

本開示のアンテナモジュールは、半導体素子１５を内蔵または搭載する平板状の制御基板１０と、制御基板１０の上面に接合部材４１，４２を介して接合されており、制御基板１０の上面中央部を露出させるフレーム基板２０と、フレーム基板２０の上面に制御基板１０と対向するように接合部材４１，４２を介して接合されており、複数のアンテナパターン３４が主面に沿って配置された平板状のアンテナ基板３０と、を具備し、フレーム基板２０は、フレーム本体２０Ａと桟部２０Ｂとを有するとともに、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂと制御基板１０およびアンテナ基板２０との間に、相手方の制御基板１０やフレーム基板２０、アンテナ基板３０に一定の高さで当接する突起部２６が設けられている。

Description

本開示は、アンテナモジュールに関するものである。

アンテナモジュールは、制御基板と、フレーム基板と、アンテナ基板とから成る。制御基板とフレーム基板とアンテナ基板とは、接合部材を介して接合されている。接合部材は、例えば半田である。このようなアンテナモジュールとしては、例えば特許文献１が挙げられる。

従来のアンテナモジュールによれば、半田から成る接合部材の厚みにばらつきが発生したり、アンテナ基板に撓みが発生したりすることがある。そのため、制御基板とアンテナ基板との間隔や平行度がばらついたものとなりやすかった。制御基板とアンテナ基板との距離や平行度にばらつきが発生すると、アンテナモジュールにおける周波数特性が大きくばらついたものとなり、所望の周波数帯域における高周波信号の送受信を良好に行うことができなくなる。

特開２００４−３２７６４１号公報

１つ目の本開示のアンテナモジュールは、制御基板と、フレーム基板と、アンテナ基板とを有している。制御基板は、半導体素子を内蔵または搭載しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の上面に接合部材を介して位置しており、制御基板の上面中央部を露出させている。アンテナ基板は、フレーム基板の上面に制御基板と対向するように接合部材を介して位置している。アンテナ基板は、上面および下面に複数のアンテナパターンが位置しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有している。フレーム基板は、フレーム本体および桟部に、制御基板に一定の高さで当接する複数の突起部、およびアンテナ基板に一定の高さで当接する複数の突起部を有している。

２つ目の本開示のアンテナモジュールは、制御基板と、フレーム基板と、アンテナ基板とを有している。制御基板は、半導体素子を内蔵または搭載しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、制御基板の上面中央部を露出させている。アンテナ基板は、フレーム基板の上面に制御基板と対向するように接合部材を介して位置している。アンテナ基板は、上面および下面に複数のアンテナパターンが位置しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有している。制御基板およびアンテナ基板は、フレーム基板と対向する面に、フレーム本体および桟部に一定の高さで当接する複数の突起部を有している。

３つ目の本開示のアンテナモジュールは、制御基板と、フレーム基板と、アンテナ基板とを有している。制御基板は、半導体素子を内蔵または搭載しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、制御基板の上面中央部を露出させている。アンテナ基板は、フレーム基板の上面に制御基板と対向するように接合部材を介して位置している。アンテナ基板は、上面および下面に複数のアンテナパターンが位置しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有している。フレーム基板は、フレーム本体および桟部の上面に、アンテナ基板に一定の高さで当接する複数の突起部を有している。制御基板は、その上面に、フレーム本体および桟部に一定の高さで当接する複数の突起部を有している。

４つ目の本開示のアンテナモジュールは、制御基板と、フレーム基板と、アンテナ基板とを有している。制御基板は、半導体素子を内蔵または搭載しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、制御基板の上面中央部を露出させている。アンテナ基板は、フレーム基板の上面に制御基板と対向するように接合部材を介して位置している。アンテナ基板は、上面および下面に複数のアンテナパターンが位置しており平板状である。フレーム基板は、制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有している。フレーム基板は、フレーム本体および桟部の下面に、制御基板に一定の高さで当接する複数の突起部を有している。アンテナ基板は、その下面に、フレーム本体および桟部に一定の高さで当接する複数の突起部を有している。

図１は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例を示す概略断面図である。 図２は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例を示す概略分解斜視図である。 図３は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例の製造方法を説明するための概略断面図である。 図４は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例の製造方法を説明するための概略断面図である。 図５は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例の製造方法を説明するための概略断面図である。 図６は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例の製造方法を説明するための概略断面図である。 図７は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の２つ目の例を示す概略分解断面図および概略断面図である。 図８は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の３つ目の例を示す概略分解断面図および概略断面図である。 図９は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の４つ目の例を示す概略分解断面図および概略断面図である。 図１０は、本開示のアンテナモジュールの実施形態の１つ目の例の変形例を示す概略断面図である。

本開示の実施形態の１つ目の例を図１に概略断面図で示し、図２に概略分解斜視図で示す。本例のアンテナモジュールは、制御基板１０と、フレーム基板２０と、アンテナ基板３０とから成る。制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とは、接合部材４１および４２を介して接合されている。接合部材４１は、例えば半田である。接合部材４２は、例えば熱硬化性樹脂である。

制御基板１０は、絶縁板１１の上下面に導体層１２と絶縁層１３とを交互に複数積層して成る。制御基板１０の上下面には、ソルダーレジスト層１４が被着されている。制御基板１０は、四角平板状である。制御基板１０の内部には、半導体素子１５が内蔵されている。

絶縁板１１は、ガラス−エポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成る。絶縁板１１の厚みは、０．１〜０．８ｍｍ程度である。絶縁板１１には、その中央部に複数の刳り貫き部１１ａが形成されている。刳り貫き部１１ａは、四角形状である。刳り貫き部１１ａの内部には、半導体素子１５が収容されている。半導体素子１５は、刳り貫き部１１ａの内壁に接着剤１１ｂを介して接着されている。接着剤１１ｂは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。

絶縁板１１には、複数のスルーホール１１ｃが形成されている。スルーホール１１ｃの直径は、７５〜２００μｍ程度である。

絶縁板１１の上下面およびスルーホール１１ｃの内壁には導体層１２が被着されている。絶縁板１１に被着された導体層１２は、銅箔および銅めっき層から成る。絶縁板１１に被着された導体層１２の厚みは、５〜４２μｍ程度である。

導体層１２が被着されたスルーホール１１ｃの内部は、孔埋め樹脂１１ｄにより充填されている。孔埋め樹脂１１ｄは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の絶縁フィラーを分散させて成る。

絶縁層１３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る。絶縁層１３の厚みは、２５〜５０μｍ程度である。絶縁層１３には、複数のビアホール１３ａが形成されている。ビアホール１３ａの直径は、３０〜１００μｍ程度である。

各絶縁層１３の表面およびビアホール１３ａ内には導体層１２が被着されている。絶縁層１３に被着された導体層１２は、銅めっき層から成る。絶縁層１３に被着された導体層１２の厚みは、５〜４２μｍ程度である。

ソルダーレジスト層１４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る。ソルダーレジスト層１４の厚みは、２５〜５０μｍ程度である。

制御基板１０の上面中央部には、複数のアンテナパターン１６が配設されている。アンテナパターン１６は、導体層１２から成る。アンテナパターン１６は、上面側のソルダーレジスト層１４から露出している。アンテナパターン１６は、例えば１辺が０．５〜５ｍｍ程度の方形である。アンテナパターン１６は、半導体素子１５の電極に電気的に接続されている。これらのアンテナパターン１６および後述するアンテナパターン３４を介して半導体素子１５と外部との間で電波の送受信が行われる。

制御基板１０の上面外周部には、複数のフレーム基板接合パッド１７が形成されている。フレーム基板接合パッド１７は、導体層１２から成る。フレーム基板接合パッド１７は、上面側のソルダーレジスト層１４から露出している。フレーム基板接合パッド１７は、円形である。フレーム基板接合パッド１７の直径は、３００〜６００μｍ程度である。フレーム基板接合パッド１７には、フレーム基板２０が半田から成る接合部材４１を介して接合されている。接合部材４１は、例えば錫−銀合金または錫−銀−銅合金から成る。

制御基板１０の下面には、複数の外部接続パッド１８が形成されている。外部接続パッド１８は、導体層１２から成る。外部接続パッド１８は、下面側のソルダーレジスト層１４から露出している。外部接続パッド１８は、円形である。外部接続パッド１８の直径は、３００〜６００μｍ程度である。外部接続パッド１８は、半導体素子１５の電極に電気的に接続されている。外部接続パッド１８は、図示しないマザーボード等の電気回路基板に接続される。

フレーム基板２０は、絶縁板２１の上下面に導体層２２を積層して成る。フレーム基板２０の上下面には、ソルダーレジスト層２３が被着されている。フレーム基板２０は、制御基板１０の上面中央部を露出させている。フレーム基板２０は、四角枠状のフレーム本体２０Ａと、その内周間に差し渡された補強用の桟部２０Ｂとを有している。フレーム本体２０Ａは、半田から成る接合部材４１を介して制御基板１０およびアンテナ基板３０に接合されている。桟部２０Ｂは、熱硬化性樹脂から成る接合部材４２を介して制御基板１０およびアンテナ基板３０に接合されている。

絶縁板２１は、ガラス−エポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成る。絶縁板２１の厚みは、０．１〜０．８ｍｍ程度である。絶縁板２１に積層された導体層２２は、銅箔または銅めっき層から成る。導体層２２の厚みは、５〜４２μｍ程度である。

ソルダーレジスト層２３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る。ソルダーレジスト層２３の厚みは、２５〜５０μｍ程度である。

フレーム本体２０Ａの下面には、制御基板接合パッド２４が形成されている。制御基板接合パッド２４は、導体層２２から成る。制御基板接合パッド２４は、ソルダーレジスト層２３から露出している。制御基板接合パッド２４は、円形である。制御基板接合パッド２４の直径は、３００〜６００μｍ程度である。制御基板接合パッド２４は、制御基板１０のフレーム基板接合パッド１７に半田から成る接合部材４１を介して接合されている。

フレーム本体２０Ａの上面には、アンテナ基板接合パッド２５が形成されている。アンテナ基板接合パッド２５は、導体層２２から成る。アンテナ基板接合パッド２５は、ソルダーレジスト層２３から露出している。アンテナ基板接合パッド２５は、円形である。アンテナ基板接合パッド２５の直径は、３００〜６００μｍ程度である。アンテナ基板接合パッド２５には、アンテナ基板３０が半田から成る接合部材４１を介して接合されている。

アンテナ基板３０は、絶縁板３１の上下面に導体層３２を積層して成る。アンテナ基板３０の上下面には、ソルダーレジスト層３３が被着されている。アンテナ基板３０は、四角平板状である。アンテナ基板３０は、制御基板１０と対向するようにしてフレーム基板２０の上面に接合されている。

絶縁板３１は、ガラスーエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成る。絶縁板３１の厚みは２５〜１００μｍ程度である。絶縁板３１の上下面に積層された導体層３２は、銅箔または銅めっき層から成る。導体層３２の厚みは、５〜４２μｍ程度である。

ソルダーレジスト層３３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ等の絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る。ソルダーレジスト層３３の厚みは、２５〜５０μｍ程度である。

アンテナ基板３０は、その上下面に沿って複数のアンテナパターン３４を有している。アンテナパターン３４は、導体層３２から成る。アンテナパターン３４は、ソルダーレジスト層３３から露出している。アンテナパターン３４は、例えば１辺が０．５〜５ｍｍ程度の方形である。アンテナパターン３４は、制御基板１０のアンテナパターン１６と電磁的に結合している。これらのアンテナパターン３４および前述したアンテナパターン１６を介して半導体素子１５と外部との間で電波の送受信が行われる。

アンテナ基板３０は、その下面外周部にフレーム基板接合パッド３５を有している。フレーム基板接合パッド３５は、導体層３２から成る。フレーム基板接合パッド３５は、ソルダーレジスト層３３から露出している。フレーム基板接合パッド３５は、円形である。フレーム基板接合パッド３５の直径は、３００〜６００μｍ程度である。フレーム基板接合パッド３５は、フレーム基板２０のアンテナ基板接合パッド２５に半田から成る接合部材４１を介して接合されている。

半導体素子１５は、高周波素子である。半導体素子１５には、アンテナパターン１６および３４で受信した高周波信号が入力される。あるいは、半導体素子１５は、アンテナパターン１６および３４から送信する高周波信号を出力する。

本例のアンテナモジュールにおいては、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの上下面に複数の突起部２６が形成されている。突起部２６は、ソルダーレジスト層２３上に形成されている。突起部２６は、ソルダーレジスト層２３と同一材料であるのがよい。突起部２６の形状は、本例では例えば円錐台である。突起部２６の直径は、５０〜５０００μｍ程度である。突起部２６の高さは、３０〜１００μｍ程度である。下面側の突起部２６は、制御基板１０の上面に一定の高さで当接している。上面側の突起部２６は、アンテナ基板３０の下面に一定の高さで当接している。

このように、本例のアンテナモジュールにおいては、フレーム基板２０は、フレーム本体２０Ａの内周間に桟部２０Ｂを有している。さらに、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの下面には、制御基板１０に一定の高さで当接する複数の突起部２６が形成されている。フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの上面には、アンテナ基板３０に一定の高さで当接する複数の突起部２６が設けられている。これらの突起部２６により、制御基板１０とアンテナ基板３０との間隔Ｇ１、Ｇ２が一定に保たれる。そのため、本例のアンテナモジュールによれば、制御基板１０とアンテナ基板３０との間に距離のばらつきや傾きが発生することがない。したがって、本例のアンテナモジュールによれば、安定した送受信特性を有するアンテナモジュールを提供することができる。

次に、上述した例のアンテナモジュールにおける制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とを接合する方法を説明する。

まず、図３に示すように、制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とを準備する。なお、制御基板１０のフレーム基板接合パッド１７およびアンテナ基板３０のフレーム基板接合パッド３５に、半田から成る接合部材４１を予め溶着させておく。このとき、接合部材４１がソルダーレジスト層１４，３３から突出する高さを、突起部２６がソルダーレジスト層２３から突出する高さよりも１０〜５０μｍ程度高くする。

次に、図４に示すように、制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とを上下に積み重ねる。このとき、制御基板１０に溶着させた接合部材４１の頂部がフレーム基板２０の制御基板接合パッド２４に当接する。アンテナ基板３０に溶着させた接合部材４１の頂部がフレーム基板２０のアンテナ基板接合パッド２５に当接する。このとき、突起部２６と制御基板１０およびアンテナ基板３０との間には、１０〜５０μｍ程度の隙間が形成される。

次に、図５に示すように、アンテナ基板３０に上方から荷重を掛けながら加熱することにより半田から成る接合部材４１を溶融させる。このとき、フレーム基板２０の下面側の突起部２６は、その全てが制御基板１０の上面に一定の高さで当接する。フレーム基板２０の上面側の突起部２６は、その全てがアンテナ基板３０の下面に一定の高さで当接する。これらの突起部２６を制御基板１０，アンテナ基板３０に当接させた状態で冷却して接合部材４１を固化させる。それにより、制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とが、フレーム本体２０Ａに対応する領域おいて、突起部２６の高さに対応した所定の間隔で接合される。

次に、図６に示すように、フレーム基板２０の桟部２０Ｂと制御基板１０およびアンテナ基板３０との間に未硬化の熱硬化性樹脂から成る液状の接合部材４２を注入するとともに、アンテナ基板３０に上方から荷重を掛けながら加熱して接合部材４２を熱硬化させる。

このとき、フレーム基板２０の下面側の突起部２６は、その全てが制御基板１０の上面に一定の高さで当接する。フレーム基板２０の上面側の突起部２６は、その全てがアンテナ基板３０の下面に一定の高さで当接する。

これにより、制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とが、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂに対応する領域おいて、突起部２６の高さに対応した所定の間隔で接合される。したがって、制御基板１０とアンテナ基板３０との間に距離のばらつきや傾きがなく、安定した送受信特性を有するアンテナモジュールが完成する。

液状の接合部材４２を注入する際は、アンテナ基板３０およびフレーム基板２０に予め樹脂注入孔３６，２７を設けておき、これの樹脂注入孔３６，２７を介して注入を行うようにするのがよい。

次に、本開示の実施形態の２つ目の例を図７に概略分解断面図および概略断面図で示す。図７に示す例において、上述の１つ目の例と同じ箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

本例においては、制御基板１０の上面側のソルダーレジスト層１４の上面に突起部１９が設けられている。アンテナ基板３０の下面側のソルダーレジスト層３３の下面に突起部３７が設けられている。これらの突起部１９および３７は、上述した１つ目の例における突起部２６と同じ形状および材料から成る。

制御基板１０の突起部１９は、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの下面に一定の高さで当接している。アンテナ基板３０の突起部３７は、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの上面に一定の高さで当接している。

このように、本例のアンテナモジュールにおいては、制御基板１０は、その上面に、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂに一定の高さで当接する複数の突起部１９を有している。アンテナ基板３０は、その下面に、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂに一定の高さで当接する複数の突起部３７を有している。これらの突起部１９および３７により、制御基板１０とアンテナ基板３０との間隔Ｇ１、Ｇ２が一定に保たれる。そのため、本例のアンテナモジュールによれば、制御基板１０とアンテナ基板３０との間に距離のばらつきや傾きが発生することがない。したがって、本例のアンテナモジュールによれば、安定した送受信特性を有するアンテナモジュールを提供することができる。

次に、本開示の実施形態の３つ目の例を図８に概略分解断面図および概略断面図で示す。図８に示す例において、上述の１つ目の例と同じ箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

本例においては、制御基板１０の上面側のソルダーレジスト層１４の上面に突起部１９が設けられている。フレーム基板２０の上面側のソルダーレジスト層２３の上面に突起部２６が設けられている。これらの突起部１９および２６は、上述した１つ目の例における突起部２６と同じ形状および材料から成る。

制御基板１０の突起部１９は、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの下面に一定の高さで当接している。フレーム基板２０の突起部２６は、アンテナ基板３０の下面に一定の高さで当接している。

このように、本例のアンテナモジュールにおいては、制御基板１０は、その上面に、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂに一定の高さで当接する複数の突起部１９を有している。フレーム基板２０は、その上面に、アンテナ基板３０に一定の高さで当接する複数の突起部２６を有している。これらの突起部１９および２６により、制御基板１０とアンテナ基板３０との間隔Ｇ１、Ｇ２が一定に保たれる。そのため、本例のアンテナモジュールによれば、制御基板１０とアンテナ基板３０との間に距離のばらつきや傾きが発生することがない。したがって、本例のアンテナモジュールによれば、安定した送受信特性を有するアンテナモジュールを提供することができる。

次に、本開示の実施形態の４つ目の例を図９に概略分解断面図および概略断面図で示す。図９に示す例において、上述の１つ目の例と同じ箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

本例においては、フレーム基板２０の下面側のソルダーレジスト層２３の下面に突起部２６が設けられている。アンテナ基板３０の下面側のソルダーレジスト層３３の下面に突起部３７が設けられている。これらの突起部２６および３７は、上述した１つ目の例における突起部２６と同じ形状および材料から成る。

フレーム基板２０の突起部２６は、制御基板１０の上面に一定の高さで当接している。アンテナ基板３０の突起部３７は、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂの上面に一定の高さで当接している。

このように、本例のアンテナモジュールにおいては、フレーム基板２０は、その下面に、制御基板１０に一定の高さで当接する複数の突起部２６を有している。アンテナ基板３０は、その下面に、フレーム本体２０Ａおよび桟部２０Ｂに一定の高さで当接する複数の突起部３７を有している。これらの突起部２６および３７により、制御基板１０とアンテナ基板３０との間隔Ｇ１、Ｇ２が一定に保たれる。そのため、本例のアンテナモジュールによれば、制御基板１０とアンテナ基板３０との間に距離のばらつきや傾きが発生することがない。したがって、本例のアンテナモジュールによれば、安定した送受信特性を有するアンテナモジュールを提供することができる。

本開示のアンテナモジュールは、フレーム基板が、フレーム本体の内周間に桟部を有するとともに、フレーム本体および桟部と制御基板およびアンテナ基板との間に、相手方の制御基板やフレーム基板、アンテナ基板に一定の高さで当接する突起部が設けられている。そのため、制御基板とアンテナ基板との間に距離のばらつきや傾きが発生することがない。その結果、本開示のアンテナモジュールは、所望の周波数帯域における高周波信号の安定した送受信特性を有するアンテナモジュールとなる。

なお、本開示は、上述した各例のアンテナモジュールに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更または改良は可能である。例えば上述の各例では、制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とは、半田から成る接合部材４１および熱硬化性樹脂から成る接合部材４２の２種類の接合部材により接合されていた。これとは別に、図１０に示すように、制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とは、熱硬化性樹脂から成る接合部材４２のみにより接合されていても良い。この場合、アンテナモジュールにおける制御基板１０とフレーム基板２０とアンテナ基板３０とを接合方法を、より簡便なものとすることができる。

上述した各例では、突起部１９，２６，３７は、円錐台形状であったが、円柱、角錐台、角柱等、または十字形柱他の形状であっても良い。

上述した各例では、半導体素子１５は、制御基板１０に内蔵されていたが、半導体素子１５は、制御基板の上面および／または下面に搭載されていてもよい。

さらに、上述した各例においては、フレーム基板接合パッド１７、外部接続パッド１８、制御基板接合パッド２４、アンテナ基板接合パッド２５、フレーム基板接合パッド３５の形状は、円形以外の形状であっても良い。

１０・・・・・・・・・制御基板
２０・・・・・・・・・フレーム基板
２０Ａ・・・・・・・・フレーム本体
２０Ｂ・・・・・・・・桟部
１９，２６，３７・・・突起部
３０・・・・・・・・・アンテナ基板
１５・・・・・・・・・半導体素子
４１，４２・・・・・・接合部材
１６，３４・・・・・・アンテナパターン

Claims (15)

1. 半導体素子を内蔵または搭載する平板状の制御基板と、
   該制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、前記制御基板の上面中央部を露出させるフレーム基板と、
   該フレーム基板の上面に前記制御基板と対向するように接合部材を介して接合されており、複数のアンテナパターンが上面および下面に沿って配置された平板状のアンテナ基板と、
   を具備し、
   前記フレーム基板は、
   前記制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、
   該フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有するとともに、
   前記フレーム本体および前記桟部に、前記制御基板に一定の高さで当接する複数の突起部および前記アンテナ基板に一定の高さで当接する複数の突起部を有することを特徴とするアンテナモジュール。
2. 前記フレーム基板は、その上下面にソルダーレジスト層が被着されているとともに、該ソルダーレジスト層上に前記突起部が位置していることを特徴とする請求項１記載のアンテナモジュール。
3. 前記突起部が前記ソルダーレジスト層と同一材料から成ることを特徴とする請求項２記載のアンテナモジュール。
4. 半導体素子を内蔵または搭載する平板状の制御基板と、
   該制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、前記制御基板の上面中央部を露出させるフレーム基板と、
   該フレーム基板の上面に前記制御基板と対向するように接合部材を介して接合されており、複数のアンテナパターンが上面および下面に沿って配置された平板状のアンテナ基板と、
   を具備し、
   前記フレーム基板は、
   前記制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、
   該フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有し、
   前記制御基板および前記アンテナ基板は、前記フレーム基板と対向する面に、前記フレーム本体および前記桟部に一定の高さで当接する複数の突起部を有することを特徴とするアンテナモジュール。
5. 前記制御基板および前記アンテナ基板は、前記フレーム基板と対向する面にソルダーレジスト層が被着され、該ソルダーレジスト層上に前記突起部が位置していることを特徴とする請求項４記載のアンテナモジュール。
6. 前記突起部が前記ソルダーレジスト層と同一材料から成ることを特徴とする請求項５記載のアンテナモジュール。
7. 半導体素子を内蔵または搭載する平板状の制御基板と、
   該制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、前記制御基板の上面中央部を露出させるフレーム基板と、
   該フレーム基板の上面に前記制御基板と対向するように接合部材を介して接合されており、複数のアンテナパターンが上面および下面に沿って配置された平板状のアンテナ基板と、
   を具備し、
   前記フレーム基板は、
   前記制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、
   該フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有するとともに、
   前記フレーム本体および前記桟部の上面に、前記アンテナ基板に一定の高さで当接する複数の突起部を有し、
   前記制御基板は、その上面に、前記フレーム本体および前記桟部に一定の高さで当接する複数の突起部を有することを特徴とするアンテナモジュール。
8. 前記フレーム基板および前記制御基板は、前記突起部を有する面にソルダーレジスト層が被着され、該ソルダーレジスト層上に前記突起部が位置していることを特徴とする請求項７記載のアンテナモジュール。
9. 前記突起部が前記ソルダーレジスト層と同一材料から成ることを特徴とする請求項８記載のアンテナモジュール。
10. 半導体素子を内蔵または搭載する平板状の制御基板と、
    該制御基板の上面に接合部材を介して接合されており、前記制御基板の上面中央部を露出させるフレーム基板と、
    該フレーム基板の上面に前記制御基板と対向するように接合部材を介して接合されており、複数のアンテナパターンが上面および下面に沿って配置された平板状のアンテナ基板と、
    を具備し、
    前記フレーム基板は、
    前記制御基板の外周部に沿う枠状のフレーム本体と、
    該フレーム本体の内周間に差し渡された補強用の桟部とを有するとともに、
    前記フレーム本体および前記桟部の下面に、前記制御基板に一定の高さで当接する複数の突起部を有し、前記アンテナ基板は、その下面に、前記フレーム本体および前記桟部に一定の高さで当接する複数の突起部を有することを特徴とするアンテナモジュール。
11. 前記フレーム基板および前記アンテナ基板は、前記突起部を有する面にソルダーレジスト層が被着され、該ソルダーレジスト層上に前記突起部が位置していることを特徴とする請求項１０記載のアンテナモジュール。
12. 前記突起部が前記ソルダーレジスト層と同一材料から成ることを特徴とする請求項１１記載のアンテナモジュール。
13. 前記接合部材が、半田または熱硬化性樹脂から成る請求項１〜１２のいずれかに記載のアンテナモジュール。
14. 前記突起部は、円錐台形状、円柱、角錐台、角柱等、十字形柱他のいずれかの形状である請求項１〜１２のいずれかに記載のアンテナモジュール。
15. 前記半導体素子は、前記制御基板の上面および下面の少なくともいずれかの面に搭載されている請求項１〜１２のいずれかに記載のアンテナモジュール。