CN110191579B - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板。第一电路板、连接板及第二电路板依次层叠设置，且连接板电连接第一电路板及第二电路板。连接板包括连接本体以及设置在连接本体上的补强部，补强部用于增强连接板的强度。由于补强部提高了连接板的强度，从而提高了连接板连接第一电路板及第二电路板形成的电路板组件的强度，使得电路板组件更加牢固，避免了电路板组件容易松脱而导致无法正常使用。电子设备包括中框和电路板组件，中框用于支撑电路板组件。由于提高了电路板组件的强度，电路板组件更加牢固，使得电路板组件上的电子器件稳定工作，进而提高了电子设备运行的稳定性。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

印刷电路板是电子设备中重要的电子部件，它是电子设备中电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。随着电子设备趋向精密化，然而不牢固的印刷电路板会直接干扰到印刷电路板上的电子元器件的工作状态，从而使整个电子设备无法稳定运作。因此，亟待改进印刷电路板。

发明内容

本申请提供一种电路板组件及电子设备，提高了所述电路板组件的强度，且所述电路板组件更加牢固，避免了所述电路板组件容易松脱而导致无法正常使用。

所述电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板。所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，且所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板。所述连接板包括连接本体以及设置在所述连接本体上的补强部，所述补强部用于增强所述连接板的强度。由于所述补强部提高了连接板的强度，从而提高了所述连接板连接所述第一电路板及第二电路板形成的所述电路板组件的强度，使得所述电路板组件更加牢固，避免了所述电路板组件容易松脱而导致无法正常使用。由于所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，减少了设置在所述第一电路板上的电子器件与设置在所述第二电路板上的电子器件之间电磁波信号的干扰。由于所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板，使得第一电路板及第二电路板上之间能够互相传输电信号，便于设置在所述第一电路板上的电子器件与设置在所述第二电路板上的电子器件之间传输电信号。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括中框和所述电路板组件，所述中框用于支撑所述电路板组件。由于提高了所述电路板组件的强度，所述电路板组件更加牢固，使得所述电路板组件上的电子器件稳定工作，进而提高了所述电子设备运行的稳定性。

附图说明

图1为本申请第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图2为本申请第一实施方式提供的电路板组件的主视结构示意图。

图3为本申请第一实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图4为本申请第二实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图5为本申请第二实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图6为本申请第二实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。

图7为本申请第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图8为本申请第三实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图9为本申请第三实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。

图10为本申请第四实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图11为本申请第四实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。

图12为本申请第五实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图13为本申请第五实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图14为本申请第五实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。

图15为本申请第六实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图16为本申请第六实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图17为本申请第六实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。

图18图15沿I-I线的局部剖视的放大结构示意图。

图19为本申请第七实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图20为图19沿II-II线的局部剖视的放大结构示意图。

图21为本申请第八实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图22为图21沿III-III线的局部剖视的放大结构示意图。

图23为本申请第九实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图24为本申请第九实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图25为本申请第十实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图26为本申请第十实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。

图27为图26中IV处的放大结构示意图。

图28为本申请第十一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。

图29为图28沿V-V线的局部剖面的放大结构示意图。

图30为本申请提供的电子设备的立体结构示意图。

图31为本申请提供的电子设备的***结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1至图3，图1为本申请第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图2为本申请第一实施方式提供的电路板组件的主视结构示意图；图3为本申请第一实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。在本实施方式中，所述电路板组件10包括第一电路板11、连接板12、第二电路板13。所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13依次层叠设置，且所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13。所述连接板12包括连接本体121以及设置在所述连接本体121上的补强部122，所述补强部122用于增强所述连接板12的强度。

所述连接板12包括连接本体121和补强部122，所述补强部122设置在所述连接本体121上；由于所述补强部122对所述连接本体121起到支撑作用，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度。所述第一电路板11、连接板12及第二电路板13依次层叠设置，且所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13；由于所述补强部122提高了连接板12的强度，从而提高了所述连接板12连接所述第一电路板11及第二电路板13形成的所述电路板组件10的强度，使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。进一步地，由于所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13依次层叠设置，减少了设置在所述第一电路板11上的电子器件与设置在所述第二电路板13上的电子器件之间电磁波信号的干扰。由于所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13，使得第一电路板11及第二电路板13上之间能够互相传输电信号，便于设置在所述第一电路板11上的电子器件与设置在所述第二电路板13上的电子器件之间传输电信号。可以理解的，所述电路板组件10用于承载多个电子器件。所述多个电子器件分别设置在所述第一电路板11及所述第二电路板13上，其中，所述多个电子器件分别设置在所述第一电路板11中能够承载电子器件一个表面或者能够承载电子器件的两个相对的表面，所述多个电子器件也可分别设置在所述第二电路板13中能够承载电子器件一个表面或者能够承载电子器件的两个相对的表面。其中，设置在所述第一电路板11上的电子器件之间通过所述第一电路板11内的线路进行电信号的传输。设置在第二电路板13上的电子器件之间通过所述第二电路板13上的线路进行电信号的传输。设置在所述第一电路板11上的电子器件与设置在所述第二电路板13上的电子器件之间通过所述连接板12进行电信号的传输。在本实施方式中，电子器件设置在所述第一电路板11和第二电路板13上，在另一种实施方式中，电子器件设置在所述第一电路板11、第二电路板13及所述连接板12上，从而提高了所述电路板组件10安装电子器件的面积，提高了所述电路板组件10容纳电子元器件的数量。

具体的，所述电路板组件10可以为但不限于为电子设备中用于承载电子器件，并使所述电子器件之间实现电连接的部件。所述电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑，超级移动个人计算机(Ultra-mobilie Personal Computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等具有电路板组件10的电子产品。所述第一电路板11可以为但不限于为印刷电路板(printed circuit board,PCB)、陶瓷电路板、超薄电路板等的线路板。所述第二电路板13可以为但不限于为印刷电路板、陶瓷电路板、超薄电路板等的线路板。所述连接板12的材料可以为但不限于为铝合金、不锈钢、钛合金中的一种或者多种；所述连接板12可以为但不限于为印刷电路板、陶瓷电路板、超薄电路板等的能够实现电信号传输且能够起到支撑作用的线路板。所述连接板12通过设置在所述连接板12上连接部124与所述第一电路板11、所述第二电路板13连接。所述连接部124将所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13固定在一起，且电连接所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13，从而使得所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13。其中，所述连接部124可以为但不限于为焊盘、铜柱等具有传导电信号作用的部件。

请一并参阅图4至图6，图4为本申请第二实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图5为本申请第二实施方式提供的电路板组件的***结构示意图；图6为本申请第二实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。本实施方式提供的电路板组件10与本申请第一实施方式提供的电路板组件10基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述连接本体121包括多个依次首尾相连的连接分支1211，所述连接分支1211围设成通孔1212，所述补强部122连接不同的两个连接分支1211。由于所述补强部122连接不同的两个连接分支1211，对所述连接分支1211起到支撑作用，加强了所述连接分支1211的强度，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度。所述第一电路板11、与包括所述连接本体121及所述补强部122的连接板12、及所述第二电路板13依次层叠设置，由于所述补强部122提高了连接板12的强度，从而提高了所述连接板12连接所述第一电路板11及第二电路板13形成的所述电路板组件10的强度，使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。进一步地，由于所述连接本体121的多个所述连接分支1211围成通孔1212，减少了所述连接本体121的重量、节约了所述连接本体121的材料。

请再次参阅图4至图6，所述通孔1212包括第一通孔1212a和第二通孔1212b。在本实施方式中，所述连接本体121包括依次首尾相连的第一连接分支1211a、第二连接分支1211b、第三连接分支1211c及第四连接分支1211d。所述第一连接分支1211a、部分所述第三连接分支1211c、部分所述第四连接分支1211d及所述补强部122围成所述第一通孔1212a；所述第二连接分支1211b、部分所述第三连接分支1211c、部分所述第四连接分支1211d及所述补强部122围成所述第二通孔1212b。所述补强部122对所述第三连接分支1211c及所述第四连接分支1211d起到支撑作用，提高了所述第三连接分支1211c及所述第四连接分支1211d的强度，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度。可以理解地，所述多个依次首尾相连的连接分支1211形成的形状不限于为图5中所示，所述连接分支1211的数量以及所述多个依次首尾相连的连接分支1211形成的形状可以根据实际需要而设计。

请一并参阅图7至图9，图7为本申请第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图8为本申请第三实施方式提供的电路板组件的***结构示意图；图9为本申请第三实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第二实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述补强部122包括第一端1221、第二端1222以及连接所述第一端1221和第二端1222的中间部1223，所述第一端1221和所述第二端1222分别连接所述连接分支1211，所述补强部122的尺寸自所述中间部1223向所述第一端1221逐渐增加，且所述补强部122的尺寸自所述中间部1223向所述第二端1222逐渐增加。

由于所述补强部122对所述连接本体121起到支撑作用，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度。由于所述补强部122的尺寸自所述中间部1223向所述第一端1221逐渐增加，进一步提高了所述补强部122对所述连接本体121的支撑作用，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度；相应地，由于所述补强部122的尺寸自所述中间部1223向所述第二端1222逐渐增加，进一步提高了所述补强部122对所述连接本体121的支撑作用，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度。由于所述补强部122提高了连接板12的强度，从而提高了所述连接板12连接所述第一电路板11及第二电路板13形成的所述电路板组件10的强度，使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。可以理解地，所述第一端1221指所述补强部122中与所述本体连接本体121相交的一个端面；所述第二端1222指所述补强部122相对与所述连接本体121相交的另一个端面。

请一并参阅图10至图11，图10为本申请第四实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图11为本申请第四实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。本实施方式提供的电路板组件10与第三实施方式提供的电路板组件10基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述补强部122自所述中间部1223向所述第一端1221圆滑过渡，且所述补强部122自所述中间部1223向所述第一端1221圆滑过渡的部分沿垂直于所述第一端1221方向上的投影不重合。所述补强部122自所述中间部1223向所述第二端1222圆滑过渡，且所述补强部122自所述中间部1223向所述第二端1222圆滑过渡的部分沿垂直于所述第二端1222方向上的投影不重合。由于所述补强部122自所述中间部1223向所述第一端1221圆滑过渡，避免了所述补强部122自所述中间部1223向所述第一端1221过渡的部分产生应力集中；相应地，由于所述补强部122自所述中间部1223向所述第二端1222圆滑过渡，避免了所述补强部122自所述中间部1223向所述第二端1222过渡的部分产生应力集中。

请一并参阅图12至图14，图12为本申请第五实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图13为本申请第五实施方式提供的电路板组件的***结构示意图；图14为本申请第五实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第四实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述补强部122包括多个相交的子补强部1224，且所述多个子补强部1224的相交处圆滑连接。由于所述补强部122对所述连接本体121起到支撑作用，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度；所述补强部122包括多个相交的子补强部1224，所述每个子补强部1224对所述连接本体121起到支撑作用，进一步提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度，使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。进一步地，所述多个子补强部1224的相交处圆滑连接，避免了所述每个子补强部1224的相交处的应力集中，且增大所述多个子补强部1224相交处的尺寸，从而增大了所述补强部122的支撑作用，进一步增大了所述连接板12的强度，使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。

请一并参阅图15至图18，图15为本申请第六实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图16为本申请第六实施方式提供的电路板组件的***结构示意图；图17为本申请第六实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图；图18图15沿I-I线的局部剖视的放大结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第五实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述补强部122面对所述第二电路板13的表面设有凹槽1225，所述凹槽1225的开口朝向所述第二电路板13，所述第二电路板13密封所述开口，且与所述凹槽1225形成密封空间。可以理解的，所述第二电路板上设置有电子器件30。由于所述补强部122面对所述第二电路板13的表面设有凹槽1225，所述第二电路板13密封所述开口，使得所述第二电路板13对应所述凹槽1225设置的电子器件30收容在所述密封空间内，从而屏蔽了收容在所述密封空间的电子器件30。密封空间外部的电磁波信号无法进入到所述密封空间内，避免了所述密封空间外部的电磁波信号干扰所述密封空间内的电子器件30的运作，保证了所述密封空间内的电子器件30的稳定运作；同时所述密封空间内的电子器件30产生的电磁波信号无法辐射到所述密闭空间外部，减少了所述密封空间内的电子器件30对所述密封空间外部的电子器件30的干扰。可以理解的，所述第二电路板13对应所述凹槽1225设置的电子器件30指的是所述第二电路板13在所述凹槽1225沿垂直于所述第二电路板13方向上的投影的部分上的电子器件30。

请一并参阅图19至图20，图19为本申请第七实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图20为图19沿II-II线的局部剖视的放大结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第六实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述第一电路板11在沿垂直于所述连接板12的方向上的投影落入到所述连接板12内。所述电路板组件10还包括第一粘结件14a。所述第一粘结件14a覆盖所述第一电路板11周缘与所述连接板12周缘之间的缝隙，且所述第一粘结件14a覆盖所述连接板12周缘与所述第二电路板13周缘之间的缝隙。所述第一粘结件14a具有粘结作用，由于所述第一粘结件14a覆盖所述第一电路板11周缘与所述连接板12周缘之间的缝隙，使所述第一电路板11和所述连接板12粘合在一起，提高了所述第一电路板11和所述连接板12之间的牢靠程度，从而使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。且所述第一电路板11在沿垂直于所述连接板12的方向上的投影落入到所述连接板12内，使得所述第一电路板11的尺寸小于所述连接板12的尺寸，便于在所述第一电路板11周缘和连接板12周缘之间缝隙的覆盖所述第一粘结件14a。相应地，由于所述第一粘结件14a覆盖所述连接板12周缘与所述第二电路板13周缘之间的缝隙，使所述连接板12与所述第二电路板13粘合在一起，提高了所述连接板12与所述第二电路板板13之间的牢靠程度，从而使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。

在本实施方式中，所述第一电路板11在沿垂直于所述连接板12的方向上的投影落入到所述连接板12内。在一种实施方中，所述连接板12在垂直于所述第二电路板13的方向上的投影落入到所述第二电路板13内。在另一种实施方式中，所述第一电路板11在沿垂直于所述连接板12的方向上的投影落入到所述连接板12内；且所述第二电路板13在沿垂直于所述连接板12的方向上的投影落入到所述连接板12内。可以理解的，所述第一电路板11的尺寸指所述第一电路板11沿垂直于所述第二电路板13方向上的投影的面积，所述连接板12的尺寸指所述连接板12沿垂直于所述第二电路板13方向上的投影的面积。在通过所述连接部124将所述第一电路板11与所述连接板12连接之后，由于所述连接部124自身体积的作用，使所述第一电路板11与所述连接板12之间会存在缝隙。其中，所述连接部124可以为但不限于为焊盘、铜柱等具有传导电信号作用的部件。所述第一粘结件14a可以由但不限于由有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂等的一种或者多种具有粘结作用的材料组成。

请一并参阅图21至图22，图21为本申请第八实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图22为图21沿III-III线的局部剖视的放大结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第七实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述第一电路板11与所述连接板12之间设置有第二粘结件14b，所述连接板12与第二电路板13设置有第三粘结件14c。所述第二粘结件14b具有粘结作用，由于所述第一电路板11之间与所述连接板12之间设置有所述二粘结件14b，使所述第一电路板11与所述连接板12粘合在一起，提高了所述第一电路板11和所述连接板12之间的牢固程度，从而使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。相应地，所述第三粘结件14c具有粘结作用，由于所述第二电路板13之间与所述连接板12之间设置有所述三粘结件14c，提高了所述第二电路板13和所述连接板12之间的牢固程度，从而使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。可以理解地，所述第二粘结件14b可以由但不限于由有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂等的一种或者多种具有粘结作用的材料组成。所述第三粘结件14c可以由但不限于由有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂等的一种或者多种具有粘结作用的材料组成。

请一并参阅图23至图24，图23为本申请第九实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图24为本申请第九实施方式提供的电路板组件的***结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第八实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述电路板组件10还包括至少一个连接件15。所述第一电路板11开设有第一安装部111。所述连接板12开设有第二安装部123。所述第二电路板13开设有第三安装部131。所述第一安装部111与所述第二安装部123以及第三安装部131相对设置。所述连接件15穿过所述第一安装部111、第二安装部123、及第三安装部131，以连接所述第一电路板11、所述连接板12、及所述第二电路板13。所述连接件15穿过所述第一安装部111、所述第二安装部123、及所述第三安装部131，从而将所第一电路板11、所述连接板12、及所述第二电路板13固定，使所述第一电路板11与所述连接板12以及第二电路板13牢固地连接在一起，提高了所述电路板组件10的强度，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。可以理解的，所述连接件15的材料可以为但不限于为碳钢、不锈钢、铜等的金属材料或者合金材料；所述连接件15的数量根据需要进行设置，本实施方式中所述连接件15的数量为四个。

请一并参阅图25至图26，图25为本申请第十实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图26为本申请第十实施方式提供的电路板组件的***结构示意图；图27为图26中IV处的放大结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第九实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述电路板组件10还包括缓冲件16，所述缓冲件16至少部分露出所述第一安装部111，所述缓冲件16具有贯孔161，所述连接件15穿过所述贯孔161连接所述第一电路板11、所述连接板12、及所述第二电路板13，所述缓冲件16用于缓冲所述连接件15传输至所述第一电路板11的作用力。由于所述缓冲件16能够缓冲所述连接件15传至所述第一电路板11的作用力，减少了所述连接件15传输至所述第一电路板11的作用力对所述第一电路板11的作用，防止了由于所述连接件15传至所述第一电路板11的作用力太大而使所述连接件15与所述第一电路板11之间产生松动而脱落。可以理解的，所述缓冲件16可以为但不限于为焊锡、垫圈等的具有缓冲作用力的部件。

请一并参阅图28至图29，图28为本申请第十一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图29为图28沿V-V线的局部剖面的放大结构示意图。本实施方式中的电路板组件10也可以结合前面描述的第一实施方式至第十实施方式提供的电路板组件10中的任意一个实施方式，在本实施方式中，所述电路板组件10还包括屏蔽罩17，所述屏蔽罩17设置在所述第二电路板13上且与所述连接板12之间设置有间隙，所述电路板组件10还包括第四粘结件14d，所述第四粘结件14d设置在所述屏蔽罩17与所述第二电路板13之间的间隙内。由于所述第四粘结件14d设置在所述屏蔽罩17与所述第二电路板13之间的间隙内，且所述第四粘结件14d能缓冲所述屏蔽罩17传至所述连接板12的作用力，减少了所述屏蔽罩17传至所述连接板12的作用力对所述连接板12的作用力，使得所述电路板组件10更加牢固，防止了由于所述屏蔽罩17传至所述连接板12的作用力太大而使所述连接板12损坏。可以理解的，所述第一电路板11在沿垂直于所述第二电路板13的方向上的投影落入到所述第二电路板13上，使得所述第一电路板11的尺寸小于所述第二连接板13的尺寸；所述连接板12在沿垂直于所述第二电路板13的方向上的投影落入到所述第二电路板13上，使得所述连接板12的尺寸小于所述第二电路板13的尺寸。所述第四粘结件14d可以由但不限于由有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、环氧树脂等的一种或者多种具有粘结作用的材料组成。所述第四粘结件14d可以为但不限于为包封胶等具有缓冲作用的部件。

请一并参阅图30至图31，图30为本申请提供的电子设备的立体结构示意图；图31为本申请提供的电子设备的***结构示意图。所述电子设备1包括中框20和所述电路板组件10，所述中框20用于支撑所述电路板组件10。由于提高了所述电路板组件10的强度，所述电路板组件10更加牢固，使得所述电路板组件10上的电子器件稳定工作，进而提高了所述电子设备1运行的稳定性。

进一步地，请再次参阅图30至图31，所述电路板组件10还包括至少一个连接件15，所述连接件15用于将所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13固定至所述中框20。由于通过所述连接件15将所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13固定至所述中框20，从而能够将所述电路板组件10牢固地固定在所述中框20上。由于提高了所述电路板组件10的强度，所述电路板组件10更加牢固，使得所述电路板组件10上的电子器件稳定工作，进而提高了所述电子设备1运行的稳定性。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板，以及屏蔽罩，所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，且所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板，所述连接板包括连接本体以及设置在所述连接本体上的补强部，所述补强部用于增强所述连接板的强度，所述补强部面对所述第二电路板的表面设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述第二电路板，所述第二电路板密封所述开口，且与所述凹槽形成密封空间，所述第二电路板对应所述凹槽设置的电子器件收容在所述密封空间内，所述屏蔽罩设置在所述第二电路板上且与所述连接板之间设置间隙，所述间隙内设置粘结件。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接本体包括多个依次首尾相连的连接分支，所述连接分支围设成通孔，所述补强部连接不同的两个连接分支。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述补强部包括第一端、第二端以及连接所述第一端和第二端的中间部，所述第一端和所述第二端分别连接所述连接分支，所述补强部的尺寸自所述中间部向所述第一端逐渐增加，且所述补强部的尺寸自所述中间部向所述第二端逐渐增加。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强部包括多个相交的子补强部，且所述多个子补强部的相交处圆滑连接。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板在沿垂直于所述连接板的方向上的投影落入到所述连接板内，所述电路板组件还包括第一粘结件，所述第一粘结件覆盖所述第一电路板周缘与所述连接板周缘之间的缝隙，且所述第一粘结件覆盖所述连接板周缘与所述第二电路板周缘之间的缝隙。

6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述连接板之间设置有第二粘结件，所述连接板与第二电路板设置有第三粘结件。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二粘结件设置在所述第一电路板与所述补强部之间，且所述第三粘结件设置在所述补强部与所述第二电路板之间。

8.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括至少一个连接件，所述第一电路板开设有第一安装部，所述连接板开设有第二安装部，所述第二电路板开设有第三安装部，所述第一安装部与所述第二安装部以及第三安装部相对设置，所述连接件穿过所述第一安装部、第二安装部、及第三安装部，以连接所第一电路板、连接板、及第二电路板。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括缓冲件，所述缓冲件至少部分露出所述第一安装部，所述缓冲件具有贯孔，所述连接件穿过所述贯孔连接所述第一电路板、所述连接板、及所述第二电路板，所述缓冲件用于缓冲所述连接件传输至所述第一电路板的作用力。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框和权利要求1-9任一项所述的电路板组件，所述中框用于支撑所述电路板组件。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括至少一个连接件，所述连接件用于将所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板固定至所述中框。

Images