JP6399006B2 - 部品実装基板の製造方法 - Google Patents
部品実装基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6399006B2 JP6399006B2 JP2016010532A JP2016010532A JP6399006B2 JP 6399006 B2 JP6399006 B2 JP 6399006B2 JP 2016010532 A JP2016010532 A JP 2016010532A JP 2016010532 A JP2016010532 A JP 2016010532A JP 6399006 B2 JP6399006 B2 JP 6399006B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- bumps
- resin
- circuit board
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
この製造方法では、樹脂基板の表面側に設けた凹部内に突起部が容易に形成される。
20,20B:回路基板
21:樹脂基板
21BF:底面
21RF:裏面
21SF:表面
22:ランド導体
23,24:配線導体
25:層間接続導体
26:外部接続導体
27:回路導体
30:電子部品
31:チップ本体
32:バンプ
40:アンダーフィル材
50:実装部品
200,201,202,203,204:樹脂層
210:突起部
211:開口部
220:凹部
221:側壁面
Claims (4)
- 複数のバンプが配列して形成され、且つ隣接するバンプの間隔が広い箇所がある電子部品と、複数の樹脂層を積層してなり、複数のランド導体が形成された樹脂基板を有する回路基板と、を備え、前記複数のバンプを前記複数のランド導体に接合してなる部品実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を前記回路基板に重ねて視て、前記電子部品のバンプの間隔が広い箇所に対応する前記樹脂基板の箇所に、前記樹脂層の一部からなる突起部を設ける工程と、
前記突起部を前記電子部品におけるバンプの形成面に当接させて、前記複数のバンプと前記複数のランド導体とを接合する工程と、
を有し、
前記突起部を設ける工程は、
前記複数のランド導体が露出する形状で側壁面が部分的に突起する形状の貫通孔を、前記樹脂基板の表層の樹脂層に設ける工程と、
前記表層の樹脂層を含む複数の樹脂層を積層して前記樹脂基板を形成する工程と、
を有する、部品実装基板の製造方法。 - 複数のバンプが配列して形成され、且つ隣接するバンプの間隔が広い箇所がある電子部品と、複数の樹脂層を積層してなり、複数のランド導体が形成された樹脂基板を有する回路基板と、を備え、前記複数のバンプを前記複数のランド導体に接合してなる部品実装基板の製造方法であって、
前記電子部品を前記回路基板に重ねて視て、前記電子部品のバンプの間隔が広い箇所に対応する前記樹脂基板の箇所に、前記樹脂層の一部からなる突起部を設ける工程と、
前記突起部を前記電子部品におけるバンプの形成面に当接させて、前記複数のバンプと前記複数のランド導体とを接合する工程と、
を有し、
前記突起部を設ける工程は、
表層の樹脂層を含む複数の樹脂層を積層して樹脂基板を形成する工程と、
前記樹脂基板を前記表層側からエッチングして、前記複数のランド導体が露出する形状で側壁面が部分的に突起する形状の凹部を形成する工程と、
を有する、部品実装基板の製造方法。 - 前記複数のバンプと前記複数のランド導体とを接合する工程は、超音波接合である、
請求項1または請求項2に記載の部品実装基板の製造方法。 - 前記電子部品と前記樹脂基板との間にアンダーフィル材を充填する工程を、さらに有する、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の部品実装基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016010532A JP6399006B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 部品実装基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016010532A JP6399006B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 部品実装基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017130607A JP2017130607A (ja) | 2017-07-27 |
JP6399006B2 true JP6399006B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=59396709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016010532A Active JP6399006B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 部品実装基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6399006B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020004744A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004119650A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置 |
JP2005039241A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-02-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 |
JP2005191335A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルム基板、半導体装置、およびその製造方法 |
US8436253B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-05-07 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing mounting structure and mounting structure |
JP2013004648A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
-
2016
- 2016-01-22 JP JP2016010532A patent/JP6399006B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017130607A (ja) | 2017-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101994715B1 (ko) | 전자 소자 모듈 제조 방법 | |
WO2007125849A1 (ja) | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 | |
KR20150025129A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP5574073B2 (ja) | 高周波モジュール | |
KR101548799B1 (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
US20150195913A1 (en) | Electric component module | |
KR101477392B1 (ko) | 전자 소자 모듈 | |
KR101139084B1 (ko) | 다층 프린트 기판 및 그 제조 방법 | |
US10568209B2 (en) | Resin substrate, component-mounted resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate | |
JP6399006B2 (ja) | 部品実装基板の製造方法 | |
WO2017183394A1 (ja) | 多層基板および電子機器 | |
TWI621241B (zh) | 半導體晶片及具有半導體晶片之半導體裝置 | |
JP6593447B2 (ja) | 樹脂基板、部品実装樹脂基板、樹脂基板の製造方法、部品実装樹脂基板の製造方法 | |
KR200478126Y1 (ko) | 전자 소자 모듈 | |
WO2012132524A1 (ja) | フレキシブル多層基板 | |
US9633923B2 (en) | Electronic device module and manufacturing method thereof | |
KR101489678B1 (ko) | 전자부품 실장구조 중간체, 전자부품 실장구조체 및 전자부품 실장구조체의 제조방법 | |
KR100516815B1 (ko) | 반도체장치 | |
KR20150000174A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP2012227320A (ja) | 半導体装置 | |
TWI470710B (zh) | 電子零件的接合結構 | |
JP5804762B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2008311508A (ja) | 電子部品パッケージおよびその製造方法 | |
KR101983175B1 (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
US9859632B2 (en) | Composite substrate and rigid substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170803 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6399006 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |