JPWO2018038135A1 - ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents

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Abstract

ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法は、一対のアーム部(72a,72b)を開閉方向に振動させる所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子(80)を駆動させる工程と、一対のアーム部(72a,72b)が開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子(80)から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部(72a,72b)の先端部(73a,73b)が衝突したか否かを検出する工程と、検出結果に基づいて、一対のアーム部(72a,72b)における閉状態の基準電圧(VR1、VR2)を算出する工程と、基準電圧(VR1、VR2)に基づいて、駆動用ピエゾ素子(80)に印加する駆動電圧をキャリブレーションする工程とを含む。これにより、ワイヤクランプ装置の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることができる。

Description

本発明は、ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置に関する。
半導体ダイのパッドとパッケージのリードとを電気的に接続するワイヤボンディング装置では、ワイヤを挿通するボンディングツールの上方にワイヤクランプ装置が設けられている。例えば特許文献1乃至3には、ワイヤをクランプするための先端部を有する一対のアーム部と、当該一対のアーム部を開閉させる圧電素子が設けられた駆動部とを備えるワイヤクランプ装置が開示されている。このワイヤクランプ装置によれば、圧電素子に印加する電圧値に応じて一対のアーム部の先端部の間の距離が制御される。かかる制御に基づいて、アーム部を閉じることによってワイヤを拘束し、又は、アーム部を開くことによってワイヤを解放することができる。
特許第3005783号公報 特許第3005784号公報 特許第4842354号公報
しかしながら、従来においては、圧電素子を駆動するための駆動電圧に対してアーム部の開き量を正確に把握することが困難であった。とりわけ、ワイヤクランプ装置は、圧電素子などの構成要素の経時的変化又は温度変化や、ワイヤボンディング装置本体への取り付け時におけるトルクの違いなどの様々な要因によって、アーム部の開き量の絶対値が変動し得る。アーム部の開き量にばらつきがあると、高精度にかつ安定してワイヤを拘束又は解放することができない場合があることから、かかる問題を解消することはワイヤボンディングの信頼性向上にとって重要である。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ワイヤクランプ装置の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることを目的とする。
本発明の一態様に係るワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法は、ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法であって、ワイヤをクランプするための先端部を有し先端部から基端部に向かって延在する一対のアーム部と、一対のアーム部の基端部に結合され、駆動電圧により一対のアーム部の先端部を開閉させる駆動用ピエゾ素子が設けられた駆動部とを備えるワイヤクランプ装置を用意する工程と、一対のアーム部を開閉方向に振動させる所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子を駆動させる工程と、一対のアーム部が開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部の先端部が衝突したか否かを検出する工程と、検出結果に基づいて、一対のアーム部における閉状態の基準電圧を算出する工程と、基準電圧に基づいて、駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションする工程とを含む。
上記構成によれば、所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子を駆動させ、一対のアーム部が開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部の先端部同士が衝突したか否かを検出し、この検出結果に基づいて基準電圧を算出してキャリブレーションする。これにより、一対のアーム部の開き量を簡単かつ正確に調整することができため、ワイヤクランプ装置の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることができる。したがって、正確かつ安定したワイヤボンディングを行うことができる。
上記方法において、検出する工程は、出力電流をフーリエ変換することによって一対のアーム部における先端部が衝突したときの振動周波数の強度を検出することを含んでもよい。
上記方法において、基準電圧を算出する工程は、一対のアーム部が閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧と、一対のアーム部が開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧との少なくとも1つを算出することを含んでもよい。
上記方法において、検出する工程は、一対のアーム部の先端部の間にワイヤを挟んだ状態で一対のアーム部の先端部がワイヤに衝突したか否かを検出することを含んでもよい。
上記方法において、ワイヤを挟んだ状態の検出結果に基づいて、一対のアーム部における開き量を算出する工程をさらに含み、キャリブレーションする工程において、一対のアーム部における開き量に基づいて、駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションしてもよい。
上記方法において、駆動させる工程は、一対のアーム部に対する共振周波数を印加することを含んでもよい。
本発明の一態様に係る他のワイヤクランプ装置は、ワイヤをクランプするための先端部を有し当該先端部から基端部に向かって延在する一対のアーム部と、一対のアーム部の基端部に結合され、駆動電圧により一対のアーム部の先端部を開閉させる駆動用ピエゾ素子が設けられた駆動部とを備えるワイヤクランプ装置と、一対のアーム部を開閉方向に振動させる所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子を駆動させる駆動電圧供給部と、一対のアーム部が開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部の先端部が衝突したか否かを検出する衝突検出部と、衝突検出部の検出結果に基づいて、一対のアーム部における閉状態の基準電圧を算出する電圧算出部と、基準電圧に基づいて、駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションする電圧キャリブレーション部とを備えている。
上記構成によれば、所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子を駆動させ、一対のアーム部が開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部の先端部同士が衝突したか否かを検出し、この検出結果に基づいて基準電圧を算出してキャリブレーションする。これにより、一対のアーム部の開き量を簡単かつ正確に調整することができため、ワイヤクランプ装置の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることができる。したがって、正確かつ安定したワイヤボンディングを行うことができる。
上記装置において、衝突検出部は、出力電流をフーリエ変換することによって一対のアーム部における先端部が衝突したときの振動周波数の強度を検出してもよい。
上記装置において、電圧算出部は、一対のアーム部が閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧と、一対のアーム部が開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧との少なくとも1つを算出してもよい。
上記装置において、衝突検出部は、一対のアーム部の先端部の間にワイヤを挟んだ状態で一対のアーム部の先端部がワイヤに衝突したか否かを検出してもよい。
上記装置において、電圧算出部は、衝突検出部におけるワイヤを挟んだ状態の検出結果に基づいて、一対のアーム部における開き量を算出し、電圧キャリブレーション部は、一対のアーム部における開き量に基づいて、駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションしてもよい。
上記装置において、駆動電圧供給部は、一対のアーム部に対する共振周波数を印加してもよい。
本発明によれば、ワイヤクランプ装置の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることができる。
図1は、本発明の実施形態に係るワイヤボンディング装置の全体概要を示す図である。 図2A及び図2Bは、図1のワイヤボンディング装置のうちボンディングアームの頂面図及び底面図である。 図3は、図1のワイヤクランプ装置の斜視図である。 図4は、本発明の実施形態に係るワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法を示すフローチャートである。 図5は、駆動電圧とアーム部の開き量との関係を示したものである。 図6は、駆動用ピエゾ素子に印加する入力電圧の一例を示したものである。 図7は、アーム部の先端部が衝突していないときの駆動用ピエゾ素子からの出力電流の波形を示す図である。 図8は、図7の出力電流をフーリエ変換した波形を示す図である。 図9は、アーム部の先端部が衝突したときの駆動用ピエゾ素子からの出力電流の波形を示す図である。 図10は、図9の出力電流をフーリエ変換した波形を示す図である。 図11は、アーム部が閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧(VR1)を算出する一例を示したものである。 図12は、アーム部が開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧(VR2)を算出する一例を示したものである。
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。
図1は、本実施形態に係るワイヤボンディング装置の全体概略を示した図である。また、図2A及び図2Bは、ワイヤボンディング装置におけるボンディングアームの一部拡大図であり、図2Aがボンディングアームの頂面図を示し、図2Bがボンディングアームの底面図を示すものである。図3は図1のワイヤクランプ装置の斜視図である。
図1に示すように、ワイヤボンディング装置1は、XY駆動機構10、Z駆動機構12、ボンディングアーム20、超音波ホーン30、ボンディングツール40、荷重センサ50、超音波振動子60、ワイヤクランプ装置70及びワイヤボンディング制御部90を備える。
XY駆動機構10はXY軸方向(ボンディング面に平行な方向)に摺動可能に構成されており、XY駆動機構(リニアモータ)10には、ボンディングアーム20をZ軸方向(ボンディング面に垂直な方向)に揺動可能なZ駆動機構(リニアモータ)12が設けられている。
ボンディングアーム20は、支軸14に支持され、XY駆動機構10に対して揺動自在に構成されている。ボンディングアーム20は、XY駆動機構10から、ボンディング対象であるワーク(例えば半導体ダイ又は基板)18が置かれたボンディングステージ16に延出するように略直方体に形成されている。支軸14は、例えば、ワーク18の作業面(ボンディング面)と略同じ高さにある。ボンディングアーム20は、XY駆動機構10に取り付けられるアーム基端部22と、アーム基端部22の先端側に位置して超音波ホーン30が取り付けられるアーム先端部24と、アーム基端部22とアーム先端部24とを連結して可撓性を有する連結部23とを備える。この連結部23は、ボンディングアーム20の頂面21aから底面21bの方向へ延出した所定幅のスリット25a、25b、及び、ボンディングアーム20の底面21bから頂面21aの方向へ延出した所定幅のスリット25cによって構成されている。このように、連結部23が各スリット25a、25b、25cによって局部的に薄肉部として構成されているため、アーム先端部24はアーム基端部22に対して撓むように構成されている。
図1及び図2Bに示すように、ボンディングアーム20の底面21b側には、超音波ホーン30が収容される凹部26が形成されている。超音波ホーン30は、ボンディングアーム20の凹部26に収容された状態で、アーム先端部24にホーン固定ネジ32によって取り付けられている。この超音波ホーン30は、凹部26から突出した先端部においてボンディングツール40を保持しており、凹部26には超音波振動を発生する超音波振動子60が設けられている。超音波振動子60によって超音波振動が発生し、これが超音波ホーン30によってボンディングツール40に伝達され、ボンディングツール40を介してボンディング対象に超音波振動を付与することができる。超音波振動子60は、例えば、ピエゾ振動子である。
また、図1及び図2Aに示すように、ボンディングアーム20の頂面21a側には、頂面21aから底面21bに向かって順番にスリット25a及び25bが形成されている。上部のスリット25aは、下部のスリット25bよりも幅広に形成されている。そして、この幅広に形成された上部のスリット25aに、荷重センサ50が設けられている。荷重センサ50は、予圧用ネジ52によってアーム先端部24に固定されている。荷重センサ50は、アーム基端部22とアーム先端部24との間に挟みこまれるように配置されている。すなわち、荷重センサ50は、超音波ホーン30の長手方向の中心軸からボンディング対象に対する接離方向にオフセットして、ボンディングアーム20の回転中心とアーム先端部24における超音波ホーン30の取付面(すなわち、アーム先端部24におけるボンディングツール40側の先端面)との間に取り付けられている。そして、上記のように、ボンディングツール40を保持する超音波ホーン30がアーム先端部24に取り付けられているため、ボンディング対象からの反力によりボンディングツール40の先端に荷重が加わると、アーム基端部22に対してアーム先端部24が撓み、荷重センサ50において荷重を検出することが可能となっている。荷重センサ50は、例えば、ピエゾ素子荷重センサである。
ボンディングツール40は、ワイヤ42を挿通するためのものであり、例えば挿通穴41が設けられたキャピラリである。この場合、ボンディングツール40の挿通穴41にボンディングに使用するワイヤ42が挿通され、その先端からワイヤ42の一部を繰り出し可能に構成されている。また、ボンディングツール40の先端には、ワイヤ42を押圧するための押圧部が設けられている。押圧部は、ボンディングツール40の挿通穴41の軸方向の周りに回転対称の形状を有しており、挿通穴41の周囲の下面に押圧面を有している。
ボンディングツール40は、バネ力等によって交換可能に超音波ホーン30に取り付けられている。また、ボンディングツール40の上方には、ワイヤクランプ装置70が設けられ、ワイヤクランプ装置70は所定のタイミングでワイヤ42を拘束又は解放するよう構成されている。ワイヤクランプ装置70のさらに上方には、ワイヤテンショナ46が設けられ、ワイヤテンショナ46はワイヤ42を挿通し、ボンディング中のワイヤ42に適度なテンションを付与するよう構成されている。
ワイヤ42の材料は、加工の容易さと電気抵抗の低さなどから適宜選択され、例えば、金(Au)、銅(Cu)又は銀(Ag)等が用いられる。なお、ワイヤ42は、ボンディングツール40の先端から延出したフリーエアーボール43がワーク18の第1ボンド点にボンディングされる。
ここで、図3を参照して、本実施形態に係るワイヤクランプ装置70の詳細について説明する。ワイヤクランプ装置70は、一対のアーム部72a,72bと、ワイヤボンディング装置1の本体に取り付けられる駆動部76とを備える。一対のアーム部72a,72bは、ワイヤ42をクランプするための先端部73a,73bと、基端部74a,74bとを有し、先端部73a,73bから基端部74a,74bに向かってワイヤ軸方向と略直交する方向に延在している。先端部73a,73bにおける互いに対向する面には、ワイヤ42が接触されるクランプ片71a,71bが設けられている。また、駆動部76には、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bを開閉させる駆動用ピエゾ素子80が設けられている。駆動用ピエゾ素子80は、ワイヤボンディング制御部90(具体的には駆動電圧供給部90a)から駆動電圧が供給されることによって一対のアーム部72a,72bの開閉動作が制御される。駆動部76における一対のアーム部72a,72bとは反対側の端部は、ワイヤボンディング装置1の本体に固定されている。なお、図1において、ワイヤクランプ装置70は、一対のアーム部72a,72bの延在方向を先端部73a,73b側から見た状態が示されている。
一対のアーム部72a,72bは、その基端部74a,74bにおいて、複数の連結部77a,77b,78a,78bを介して駆動部76に連結されている。具体的には、一対のアーム部72a,72bをワイヤ軸方向の上方から見たとき、一対の連結部78a,78bは、一対のアーム部72a,72bの両外側に設けられ、また、一対の連結部77a,77bは、一対の連結部78a,78bに挟まれた位置に設けられている。これらの連結部は、弾性変形可能なくびれ部として構成されている。また、一対の連結部77a,77bは作用部79によって互いに連結されている。このような構成において、駆動用ピエゾ素子80が駆動部76と作用部79との間にその両端部が固定された状態で設けられている。駆動電圧を印加することにより駆動用ピエゾ素子80が一対のアーム部72a,72bの延在方向に伸縮することによって、各連結部77a,77b,78a,78bが、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bを開閉させるように弾性変形する。なお、各連結部77a,77b,78a,78bは先端部73a,73bが閉じる方向にばね性を有している。
駆動用ピエゾ素子80は、例えば、駆動部76と作用部79との間を結ぶ方向に複数層のピエゾ素子が積層された積層型圧電アクチュエータである。
一対のアーム部72a,72b(クランプ片71a,71b、先端部73a,73b及び基端部74a,74b)は、例えば導電性材料によって構成されている。
次にワイヤクランプ装置70の動作について説明する。駆動用ピエゾ素子80に電圧を印加しない状態では、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bは閉じる方向に所定の荷重が加わっている。そして、駆動用ピエゾ素子80に駆動電圧を印加すると、電歪又は磁歪効果により駆動用ピエゾ素子80は一対のアーム部72a,72bの延在方向(言い換えれば、駆動部76と作用部79との間を結ぶ方向)に伸び、これにより作用部79が一対のアーム部72a,72bの方向へ移動させられ、こうして連結部77a,77b,78a,78bが外側方向にたわみ、先端部73a,73bは開いた状態となる。このときの先端部73a,73bの移動量(すなわちアーム部の開き量)は、作用部79から連結部までの長さと連結部から先端部73a,73bまでの長さの比に応じて、駆動用ピエゾ素子80の伸び量が拡大されたものに相当する。
さらに詳述すると、駆動用ピエゾ素子80に印加される駆動電圧をゼロの状態から増加させると、先端部73a,73bによるワイヤクランプ荷重は、駆動用ピエゾ素子80に印加される電圧値に比例して小さくなり、電圧値が基準電圧値となったとき先端部73a,73bのクランプ片71a,71bが、ワイヤクランプ荷重がゼロの状態で互いに接触した状態(閉状態)となる。さらに電圧値を増加させると、先端部73a,73bは互いに離れる方向に開いた状態となる。
図1に戻り、本実施形態に係るワイヤボンディング装置1についてさらに説明する。ワイヤボンディング制御部90は、XY駆動機構10、Z駆動機構12、超音波ホーン30(超音波振動子60)、荷重センサ50及びワイヤクランプ装置70などの各構成との間で信号の送受信が可能なように接続されており、ワイヤボンディング制御部90によってこれらの構成の動作を制御することにより、ワイヤボンディングのための必要な処理を行うことができるようになっている。
また、ワイヤボンディング制御部90には、制御情報を入力するための操作部92と、制御情報を出力するための表示部94が接続されている。これにより作業者が表示部94によって画面を認識しながら操作部92によって必要な制御情報を入力することができるようになっている。なお、ワイヤボンディング制御部90は、CPU及びメモリなどを備えるコンピュータ装置であり、メモリには予めワイヤボンディングに必要な処理を行うためのボンディングプログラムや、ワイヤボンディング制御部90における後述する各構成要素が処理した各種データなどが格納される。ワイヤボンディング制御部90は、後述するワイヤクランプ装置のキャリブレーションを行うにあたって必要な動作を制御するように構成されている(例えば各動作をコンピュータに実行させるためのプログラムを備える)。
本実施形態に係るワイヤボンディング制御部90は、駆動電圧供給部90aと、衝突検出部90bと、電圧算出部90cと、電圧キャリブレーション部90dとを備える。
駆動電圧供給部90aは、駆動用ピエゾ素子80に駆動電圧を供給する。具体的には、駆動電圧供給部90aは、ワイヤボンディング処理において、駆動用ピエゾ素子80に駆動電圧として直流電圧を供給し、ワイヤクランプ装置70のキャリブレーション処理において、駆動用ピエゾ素子80に駆動電圧として所定の周波数を印加した脈流(直流成分及び交流成分を含む。)を供給する。駆動用ピエゾ素子80に脈流を供給することによって、直流成分によって一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bをワイヤクランプ荷重とは反対方向(開かせる方向)に荷重を加えるとともに、脈流の交流成分によって一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bを開閉方向に振動させる。ここで、脈流の交流成分である所定の周波数は、例えば、一対のアーム部72a,72bの固有角振動数に基づいて決定される共振周波数frである。本実施形態では、駆動電圧供給部90aは駆動用ピエゾ素子80に共振周波数fr(又はfr付近の周波数)を印加する。
衝突検出部90bは、駆動電圧供給部90aによって駆動用ピエゾ素子80が駆動されることによって一対のアーム部72a,72bが開閉方向に振動しているとき、駆動用ピエゾ素子80からの出力電流を検出し、検出された出力電流に基づいて、一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する。具体的には、駆動電圧供給部90aによって脈流の直流成分又は交流成分の入力値を変化させ、衝突検出部90bによってそれぞれの入力値について一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する。
衝突検出部90bは、駆動用ピエゾ素子80の出力電流を例えばフーリエ変換などを用いて解析することによって、一対のアーム部72a,72bにおける先端部73a,73bのクランプ片71a,71bが互いに衝突したか否かを検出することができる。一対のアーム部72a,72bが開閉方向に振動すると駆動用ピエゾ素子80に電位差が生じる。そして、一対のアーム部72a,72bが互いに衝突すると、駆動用ピエゾ素子80から得られる電位差に大きな変化が生じる。そこで、本実施形態では、このような駆動用ピエゾ素子80の電位差の変化に基づいて、一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する。衝突検出部90bが検出された出力電流に関するデータはワイヤボンディング制御部90のメモリに格納される。
電圧算出部90cは、衝突検出部90bが検出した出力電流に関するデータをメモリから読み出し、当該出力電流に関するデータに基づいて、一対のアーム部72a,72bにおける閉状態の基準電圧を算出する。ここで、一対のアーム部72a,72bにおける閉状態の基準電圧とは、ワイヤクランプ荷重が実質的にゼロの状態で互いに接触した状態(荷重ゼロポイント)に相当する直流電圧である。このような基準電圧は、例えば、一対のアーム部72a,72bが閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧であってもよいし、一対のアーム部72a,72bが開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧であってもよい。電圧算出部90cによって第1及び第2基準電圧の少なくとも1つを算出する。また、電圧算出部90cは、上記基準電圧の算出に加えて、衝突検出部90bから得られた出力電流に関するデータに基づいて、駆動電圧が供給されたときの一対のアーム部72a,72bにおける開き量を算出する。なお、電圧算出部90cによる基準電圧及び開き量の算出例は後述する。
電圧算出部90cが取得した基準電圧に関するデータはワイヤボンディング制御部90のメモリに格納される。
電圧キャリブレーション部90dは、電圧算出部90cが算出した基準電圧又はアーム部の開き量に関するデータをメモリから読み出し、当該基準電圧又はアーム部の開き量に基づいて、ワイヤボンディング処理において駆動用ピエゾ素子80に印加する駆動電圧(直流電圧)をキャリブレーションする。この場合、電圧キャリブレーション部90dは、既に設定されている駆動電圧の数値を補正してもよいし、あるいは、駆動用ピエゾ素子80に印加すべき駆動電圧を新規に設定してもよい。こうして、電圧キャリブレーション部90dによってキャリブレーションされた駆動電圧は、ワイヤボンディング制御部90のメモリに格納される。そして、駆動電圧供給部90aは、ワイヤボンディング処理において、当該メモリに格納されたキャリブレーションされた駆動電圧を読み出し、当該駆動電圧に基づいて駆動用ピエゾ素子80を駆動させることができる。
次に、図4〜図12を参照して、本実施形態に係るワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法を説明する。
ここで、図4は、この方法のフローチャートを示すものである。また、図5は、ワイヤクランプ装置70における駆動電圧とアーム部の開き量の関係(ピエゾ素子のヒステリシスカーブ)を示す図である。また、図6は駆動用ピエゾ素子に印加する入力電圧の一例であり、図7〜図10は駆動用ピエゾ素子の出力電流に関する波形を示したものである。また、図11及び図12はそれぞれ、アーム部の閉状態を示す基準電圧を算出する一例を示したものである。
本実施形態に係るキャリブレーション方法は上記ワイヤボンディング装置1を用いて行うことができる。また、本実施形態に係るワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法は、ワイヤボンディング終了時(すなわち次のワイヤボンディング開始前)や、ワイヤボンディングのためのティーチング時等に行うことができる。
まず、ワイヤクランプ装置70を用意する(S10)。具体的には、ワイヤクランプ装置70をボンディングヘッドに搭載することによってワイヤボンディング装置1の構成要素として組み入れる。
次に、駆動電圧供給部90aによって、一対のアーム部72a,72bを開閉方向に振動させるように所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子80を駆動させる(S11)。すなわち駆動用ピエゾ素子80に脈流を供給する。こうして、脈流の直流成分によって一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bをワイヤクランプ荷重とは反対方向(開かせる方向)に荷重を加えるとともに、脈流の交流成分によって一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bを開閉方向に振動させる。交流成分である所定の周波数は、例えば、共振周波数fr=約2.3[kHz]であるがこれに限定されるものではない。例えば、共振周波数を付与すると、一対のアーム部72a,72bが過度に衝突してしまうような場合には、あえて共振周波数からオフセットさせた共振周波数付近の周波数を印加することができる。
そして、一対のアーム部72a,72bが開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子80から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する(S12)。その後、検出を終えていない場合は(S13 NO)、ステップS11に戻り、脈流の直流成分又は交流成分の各入力値を変化させ、ステップS12において、変化した後の入力値について衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する。こうして、駆動工程及び検出工程を繰り返し行い、検出が終了したと判断された場合(S13 YES)、この検出結果に基づいて、電圧算出部90cによって、一対のアーム部72a,72bにおける閉状態の基準電圧とアーム部の開き量を算出する(S13)。
ここで、ステップS11〜S14の処理について具体例を説明する。本実施形態では、ステップS11〜S14によって、一対のアーム部72a,72bが閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧VR1と、一対のアーム部72a,72bが開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧VR2と、駆動電圧が供給されたときの一対のアーム部72a,72bの開き量αとをそれぞれ算出する。なお、図5に示すとおり、VR1及びVR2は、駆動用ピエゾ素子80に圧電特性によって互いに異なる電圧値となる。
<基準電圧VR1の算出例>
まず、駆動電圧供給部90aによって駆動用ピエゾ素子80に図6に示す脈流を供給する。図6に示す例では、直流電圧(DC電圧):125V、振幅(AC成分):10V、周波数:固有振動数(例えば共振周波数fr=2.3kHz)の脈流である。このような脈流を供給することによって、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが互いに離れる方向に荷重を加えるとともに開閉方向に振動させる(S11)。
次に、衝突検出部90bによって、一対のアーム部72a,72bが開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子80の出力電流を検出し、検出された出力電流に基づいて、一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する(S12)。
一対のアーム部72a,72bが衝突しない場合、駆動用ピエゾ素子80の出力電流の波形は図7のように変化し、これをFFT(Fast Fourier Transform)処理した図8からわかるとおり、振動周波数の強度は、共振周波数fr(本実施形態ではfr=約2.3[kHz])である第1ピークのみが出現する。すなわち、図8の解析結果によって、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが衝突してないことがわかる。
その後、次の検出の工程に移行し(ステップS13 NO)、駆動用ピエゾ素子80に供給する脈流の入力値(直流成分及び交流成分の少なくとも一方の入力値)を変化させて、変化後の入力値について同様にステップS11及びS12を行う。
具体的には、共振周波数fr及び振幅10Vを維持したまま、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが衝突したことを検出できるまで直流電圧を減少させる。図11に示す例では直流電圧110Vまで減少させている。
これによって一対のアーム部72a,72bが衝突する場合、駆動用ピエゾ素子80の出力電流の波形は図9に示すように変化し、これをFFT(Fast Fourier Transform)処理した図10からわかるとおり、振動周波数の強度は、共振周波数fr(この例ではfr=約2.3[kHz])である第1ピークのほか、共振周波数frとは異なる周波数fxが第2ピーク(第1ピークよりも強度が小さい)として出現する。すなわち、図10の解析結果によって、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが衝突したことがわかる。
こうして、図11に示すように、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突したと判断した第1測定点m1(直流電圧110V、振幅10V)を取得する。衝突検出部90bによって取得される測定点のデータは、ワイヤボンディング制御部90のメモリに格納される。
次に、駆動用ピエゾ素子80に供給する脈流の交流成分(振幅)の入力値を9Vに減少させ、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが衝突したことを検出できるまで再び直流電圧を減少させる。図11に示す例では直流電圧103Vまで減少させている。こうして、図11に示すように、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突したと判断した第2測定点m2(直流電圧103V、振幅9V)を取得する。
このようにして、ステップS11〜S13を繰り返し行い、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突したと判断した2以上の測定点を取得する。図11に示す例では6つの測定点m1〜m6を取得する。各測定点m1〜m6(直流電圧(DC)及び振幅(AC))は、m1(DC110V、AC10V)、m2(103V、AC9V)、m3(DC96V、AC8V)、m4(DC89V、AC7V)、m5(DC82V、AC6V)、及び、m6(DC75V、AC5V)である。
その後、衝突検出を終了し(S13 YES)、複数の測定点から交流成分の振幅がゼロに相当する第1基準電圧VR1=約40Vを算出する(S14)。このような第1基準電圧VR1は、図5に示すように、駆動電圧(直流電圧)をVmaxから減少させたときに通過する曲線における、アーム部の開き量がほぼゼロに近い電圧値に対応している。
なお、上記駆動及び検出の各工程においては、駆動用ピエゾ素子80に供給する脈流の入力値を変化させながら、アーム部が衝突したか否かを検出するといったように、ステップS11及びS12は同時に行うことができる。
また、ステップS11及びS12における図6〜図10に示される入出力のデータは、ワイヤボンディング制御部90のメモリに格納され、また、作業者の操作に応じて表示部94に表示される。
<基準電圧VR2の算出例>
基準電圧VR2についても、上記基準電圧VR1と同様に、ステップS11〜S13を繰り返し行うことによって算出することができる。ただし、基準電圧VR2では、一対のアーム部72a,72bが衝突したと判断できなくなった測定点を取得する点で、基準電圧VR1の算出方法と異なっている。
具体的には、まず、駆動電圧供給部90aによって駆動用ピエゾ素子80に、直流電圧(DC電圧):75V、振幅(AC成分):5V、周波数:固有振動数(例えば共振周波数fr=2.3kHz)の脈流を供給する(S11)。次に、衝突検出部90bによって、一対のアーム部72a,72bが開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子80の出力電流を検出し、検出された出力電流に基づいて、一対のアーム部72a,72bが衝突したか否かを検出する(S12)。
図11でも示したとおり(測定点m6参照)、上記した脈流の入力値では、一対のアーム部72a,72bは衝突するので、図9及び図10で説明したような出力が得られる。
その後、次の検出の工程に移行し(ステップS13 NO)、共振周波数fr及び振幅5Vを維持したまま、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが衝突しなくなったことを検出できるまで直流電圧を減少させる。図12に示す例では直流電圧51
Vまで減少させている。
これによって、一対のアーム部72a,72bが衝突しなくなった場合、図7及び図8の出力波形に変化する。こうして、図12に示すように、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突しなくなったと判断した第1測定点m′1(直流電圧51V、振幅5V)を取得する。
次に、駆動用ピエゾ素子80に供給する脈流の交流成分(振幅)の入力値を6Vに増加させ、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが衝突しなくなったことを検出できるまで再び直流電圧を減少させる。図12に示す例では、振幅6Vにおいても依然として、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bは衝突しないままであり、かかる第2測定点m′2(直流電圧51V、振幅6V)を取得する。その後、振幅の入力値をさらに7Vに増加させ、図12に示すように、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突しなくなったと判断した第3測定点m′3(直流電圧50V、振幅7V)を取得する。
このようにして、ステップS11〜S13を繰り返し行い、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突しなくなったと判断した2以上の測定点を取得する。図12に示す例では8つの測定点m′1〜m′8を取得する。各測定点m′1〜m′8(直流電圧(DC)及び振幅(AC))は、m′1(DC51V、AC5V)、m′2(DC51V、AC6V)、m′3(DC50V、AC7V)、m′4(DC49V、AC8V)、m′5(DC49V、AC9V)、m′6(DC48V、AC10V)、m′7(DC47V、AC11V)、及び、m′8(DC46V、AC12V)である。
その後、衝突検出を終了し(S13 YES)、複数の測定点から交流成分の振幅がゼロに相当する第2基準電圧VR2=約54Vを算出する(S14)。このような第2基準電圧VR2は、図5に示すように、駆動電圧(直流電圧)をゼロから増加させたときに通過する曲線における、アーム部の開き量がほぼゼロに近い電圧値に対応している。なお、基準電圧VR1及びVR2は、VR1<VR2の関係を有する。
<アーム部の開き量αの算出例>
アーム部の開き量αは、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bの間にワイヤ42を挟んだ状態で、ステップS11及びS12を行い、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bがワイヤ42に衝突したか否かを検出することによって算出することができる。ここで、アーム部の開き量αは単位電圧当たりの一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bの移動量である。
具体的には、まず、ステップS11において、例えばワイヤ径φ=約20μmのワイヤ42を挟んだ状態で、直流電圧(DC電圧):125V、振幅(AC成分):8V、周波数:固有振動数(例えば共振周波数fr=2.3kHz)の脈流を駆動用ピエゾ素子80に供給する。次に、ステップS12において、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突した否かを検出する(S12)。そして、一対のアーム部72a,72bが衝突しない場合は、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突したことが検出できるまで、駆動用ピエゾ素子80に供給する脈流の直流電圧を減少させる。こうして、例えば、一対のアーム部72a,72bが衝突したことが検出できた脈流の直流電圧が120Vであった場合は、衝突検出部90bによって一対のアーム部72a,72bが衝突したと判断した測定点m′′1(直流電圧120V、振幅8V)を取得し、かかる測定点のデータをワイヤボンディング制御部90のメモリに格納する。
そして、測定点m′′1を、基準電圧VR1及びVR2を算出する過程で得られたいずれかの測定点(例えばm1〜m6又はm′1〜m′8)と比較し、この比較結果によってアーム部の開き量αを算出する(S14)。一例では、測定点m′′1と振幅が同一である測定点m3(直流電圧96V、振幅8V)と比較する。
ここで、ワイヤ径φ(=20μm)、測定点m′′1の直流電圧と測定点m3の直流電圧との差分ΔV(=24V)とすると、アーム部の開き量αはα=φ/ΔVの関係を有し、本実施形態の一例では、α=約0.83となる。
こうしてワイヤクランプ装置70における一対のアーム部72a,72bの開閉動作に関する特性を得ることができる。かかる特性は、ワイヤボンディング制御部90のメモリに格納され、また、作業者の操作に応じて表示部94に表示させてもよい。
図4に戻ると、その後、駆動用ピエゾ素子80に印加する駆動電圧をキャリブレーションする(S15)。本実施形態では、基準電圧VR1及びVR2、並びに、アーム部の開き量αに基づいて、電圧キャリブレーション部90dによって駆動電圧をキャリブレーションする。その後、駆動電圧がキャリブレーションされたワイヤクランプ装置70を用いて、ワイヤボンディング処理を開始する(S16)。本実施形態によれば、駆動電圧に対応するワイヤクランプ装置70の一対のアーム部72a,72bの開閉動作(開き量)を正確に把握することができるため、高精度かつ安定したワイヤボンディング処理を行うことができる。
その後、ワイヤボンディングを終了するか否かを判断し(S17)、終了せずにさらにワイヤボンディングを継続する場合(S17 NO)、ステップS11に戻る。他方、ワイヤボンディングを終了する場合(S17 YES)、本方法を終了する。なお、ステップS11からS17の各工程は、例えば、ワイヤ径が異なるワイヤボンディングを行う場合や、温度環境が異なるワイヤボンディングを行う場合など、ワイヤボンディング処理の態様が異なるたびに行うことが好ましい。これによって、それぞれの状況に対応するワイヤクランプ装置70の開き量に応じてキャリブレーションすることができるため、とりわけ効果的である。
以上のとおり、本実施形態によれば、所定の周波数を印加して駆動用ピエゾ素子80を駆動させ、一対のアーム部72a,72bが開閉方向に振動しているときの駆動用ピエゾ素子80から出力される出力電流に基づいて、一対のアーム部72a,72bの先端部同士が衝突したか否かを検出し、この検出結果に基づいて基準電圧を算出してキャリブレーションする。これにより、一対のアーム部72a,72bの開き量を簡単かつ正確に調整することができため、ワイヤクランプ装置70の開閉動作の精度向上及び安定化を図ることができる。したがって、正確かつ安定したワイヤボンディングを行うことができる。
また、本実施形態によれば、駆動用ピエゾ素子80を用いてワイヤクランプ装置70の駆動及びキャリブレーションの両方を行うことができるため、例えば従来のレーザ変位計などを用いる構成に比べて、簡易な構成によって駆動電圧のキャリブレーションを行うことができる。
本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。
上記実施形態では、駆動用ピエゾ素子の出力電流をダイレクトに検出する態様を説明したが、駆動用ピエゾ素子の出力電流を検出するために、例えば他の検出用ピエゾ素子などの他のセンサを用いても構わない。
また、上記実施形態では、出力電流をFFT処理することによって一対のアーム部の衝突の有無を解析する態様を説明したが、本発明は、必ずしもFFT処理を行う態様に限定されるものではなく、FFT処理を行うことなく出力電流から解析してもよいし、あるいは、FFT以外の他の処理を行うことによって解析してもよい。
また、上記実施形態では、基準電圧VR1,VR2及び開き量αの順番で取得する例を説明したが、基準電圧の取得の順番はこれに限られるものではなく、適宜順番を変更等することができる。また、基準電圧VR1,VR2を算出するときには、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bが互いに衝突するか否かを検出してもよいし、あるいは、基準電圧VR1,VR2を算出するときにも、ワイヤを挟んだ状態で検出を行い、一対のアーム部72a,72bの先端部73a,73bがワイヤに衝突したか否かを検出しても構わない。
本発明において、駆動用ピエゾ素子への駆動電圧の向きとアーム部の開閉動作の向きとの関係は、上記実施形態の例に限るものではなく、例えば、負方向の駆動電圧を駆動用ピエゾ素子に印加することによって一対のアーム部を互いに開く方向に移動させてもよい。
また、本発明において、ワイヤクランプ装置の構成要素は、上記実施形態に限定されるものではなく、駆動用ピエゾ素子の駆動によってアーム部の開閉動作が可能であれば、特に限定されるものではない。
上記発明の実施形態を通じて説明された実施の態様は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
1…ワイヤボンディング装置
70…ワイヤクランプ装置
72a,72b…アーム部
73a,73b…先端部
74a,74b…基端部
76…駆動部
90…ワイヤボンディング制御部
90a…駆動電圧供給部
90b…衝突検出部
90c…電圧算出部
90d…電圧キャリブレーション部

Claims (12)

  1. ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法であって、
    ワイヤをクランプするための先端部を有し当該先端部から基端部に向かって延在する一対のアーム部と、前記一対のアーム部の基端部に結合され、駆動電圧により前記一対のアーム部の先端部を開閉させる駆動用ピエゾ素子が設けられた駆動部とを備えるワイヤクランプ装置を用意する工程と、
    前記一対のアーム部を開閉方向に振動させる所定の周波数を印加して前記駆動用ピエゾ素子を駆動させる工程と、
    前記一対のアーム部が開閉方向に振動しているときの前記駆動用ピエゾ素子から出力される出力電流に基づいて、前記一対のアーム部の先端部が衝突したか否かを検出する工程と、
    前記検出結果に基づいて、前記一対のアーム部における閉状態の基準電圧を算出する工程と、
    前記基準電圧に基づいて、前記駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションする工程と
    を含む、キャリブレーション方法。
  2. 前記検出する工程は、前記出力電流をフーリエ変換することによって前記一対のアーム部における先端部が衝突したときの振動周波数の強度を検出することを含む、請求項1記載のキャリブレーション方法。
  3. 前記基準電圧を算出する工程は、前記一対のアーム部が閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧と、前記一対のアーム部が開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧との少なくとも1つを算出することを含む、請求項1記載のキャリブレーション方法。
  4. 前記検出する工程は、前記一対のアーム部の先端部の間にワイヤを挟んだ状態で前記一対のアーム部の先端部が前記ワイヤに衝突したか否かを検出することを含む、請求項1記載のキャリブレーション方法。
  5. 前記ワイヤを挟んだ状態の検出結果に基づいて、前記一対のアーム部における開き量を算出する工程をさらに含み、
    前記キャリブレーションする工程において、前記一対のアーム部における開き量に基づいて、前記駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションする、請求項4記載のキャリブレーション方法。
  6. 前記駆動させる工程は、前記一対のアーム部に対する共振周波数を印加することを含む、請求項1から5のいずれか一項に記載のキャリブレーション方法。
  7. ワイヤをクランプするための先端部を有し当該先端部から基端部に向かって延在する一対のアーム部と、前記一対のアーム部の基端部に結合され、駆動電圧により前記一対のアーム部の先端部を開閉させる駆動用ピエゾ素子が設けられた駆動部とを備えるワイヤクランプ装置と、
    前記一対のアーム部を開閉方向に振動させる所定の周波数を印加して前記駆動用ピエゾ素子を駆動させる駆動電圧供給部と、
    前記一対のアーム部が開閉方向に振動しているときの前記駆動用ピエゾ素子から出力される出力電流に基づいて、前記一対のアーム部の先端部が衝突したか否かを検出する衝突検出部と、
    前記衝突検出部の検出結果に基づいて、前記一対のアーム部における閉状態の基準電圧を算出する電圧算出部と、
    前記基準電圧に基づいて、前記駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションする電圧キャリブレーション部と
    を備えた、ワイヤボンディング装置。
  8. 前記衝突検出部は、前記出力電流をフーリエ変換することによって前記一対のアーム部における先端部が衝突したときの振動周波数の強度を検出する、請求項7記載のワイヤボンディング装置。
  9. 前記電圧算出部は、前記一対のアーム部が閉じ終わるときの閉状態を示す第1基準電圧と、前記一対のアーム部が開き始めるときの閉状態を示す第2基準電圧との少なくとも1つを算出する、請求項7記載のワイヤボンディング装置。
  10. 前記衝突検出部は、前記一対のアーム部の先端部の間にワイヤを挟んだ状態で前記一対のアーム部の先端部が前記ワイヤに衝突したか否かを検出する、請求項7記載のワイヤボンディング装置。
  11. 前記電圧算出部は、前記衝突検出部における前記ワイヤを挟んだ状態の検出結果に基づいて、前記一対のアーム部における開き量を算出し、
    前記電圧キャリブレーション部は、前記一対のアーム部における開き量に基づいて、前記駆動用ピエゾ素子に印加する駆動電圧をキャリブレーションする、請求項10記載のワイヤボンディング装置。
  12. 前記駆動電圧供給部は、前記一対のアーム部に対する共振周波数を印加する、請求項7から11のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI633609B (zh) * 2016-06-15 2018-08-21 日商新川股份有限公司 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置
US11289446B2 (en) * 2018-03-28 2022-03-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Multiple actuator wire bonding apparatus
CN108453740B (zh) * 2018-04-10 2021-07-30 珞石(山东)智能科技有限公司 一种工业机器人协作交互方法及***
KR20220007247A (ko) 2020-07-10 2022-01-18 삼성전자주식회사 와이어 본딩 장치
CN114503243A (zh) * 2020-09-04 2022-05-13 株式会社新川 打线接合装置、夹紧装置的打开量的测定方法及夹紧装置的校正方法
US11691214B2 (en) * 2021-10-17 2023-07-04 Shinkawa Ltd. Ultrasound horn
CN114388407B (zh) * 2021-12-24 2023-02-17 凌波微步半导体设备(常熟)有限公司 一种键合头装置及键合机
JP2024068494A (ja) * 2022-11-08 2024-05-20 株式会社新川 クランプ装置並びにその制御方法及び制御プログラム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63111634A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法及びその装置
JPH05259213A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
JPH06260523A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
JPH06260524A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
JPH09162228A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Shinkawa Ltd 被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
WO2015122410A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4842354B1 (ja) 1970-02-21 1973-12-12
JPS57159034A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Hitachi Ltd Wire clamping device
JPS61101042A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd ボンデイング装置
JPH01245532A (ja) * 1988-03-26 1989-09-29 Toshiba Corp ワイヤクランプ機構
JP2743394B2 (ja) * 1988-09-02 1998-04-22 松下電器産業株式会社 ワイヤクランプ方法及び装置
JPH02130844A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Toshiba Seiki Kk ワイヤボンディング装置のクランパ
US5314175A (en) * 1990-02-27 1994-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wire clamping device and wire clamping method
JP3005784U (ja) 1993-06-29 1995-01-10 ヤン−オーケイ・ソ ブラウン管用保護カバー
JP3005783U (ja) 1994-06-29 1995-01-10 宮坂醸造株式会社 段ボール箱体の構造
JP3079503B2 (ja) * 1995-09-13 2000-08-21 株式会社新川 クランプ装置
JP3298783B2 (ja) * 1996-02-15 2002-07-08 株式会社新川 ワイヤボンディング装置用ワイヤカットフィード装置
JP2885753B2 (ja) * 1996-12-16 1999-04-26 株式会社カイジョー ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置
EP0857535B1 (en) * 1997-02-06 2003-06-25 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Bonding head for a wire bonding machine
JP2000353719A (ja) * 1999-06-11 2000-12-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構
JP2001189340A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法及びその装置
US6948387B2 (en) * 2003-01-17 2005-09-27 Asm Technology Singapore Pte Ltd Clamp calibration apparatus and method
JP4530984B2 (ja) * 2005-12-28 2010-08-25 株式会社新川 ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法
CH698828B1 (de) * 2007-06-11 2009-11-13 Esec Ag Drahtklammer für einen Wire Bonder.
KR101409460B1 (ko) * 2008-02-12 2014-06-19 삼성전자주식회사 와이어 클램프 및 이를 구비한 와이어 본딩 장치
JP4842354B2 (ja) 2009-08-28 2011-12-21 株式会社カイジョー クランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置
SG11201503764YA (en) * 2012-11-16 2015-06-29 Shinkawa Kk Wire-bonding apparatus and method of wire bonding
JP5426000B2 (ja) * 2012-11-16 2014-02-26 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
WO2014077026A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法
TWI587416B (zh) * 2013-01-25 2017-06-11 先進科技新加坡有限公司 導線鍵合機和校準導線鍵合機的方法
US9446524B2 (en) * 2013-11-14 2016-09-20 Asm Technology Singapore Pte Ltd Wire clamp with piezoelectric actuator and method and apparatus for applying a preload force to the piezoelectric actuator
JP5930423B2 (ja) * 2014-05-09 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63111634A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法及びその装置
JPH05259213A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
JPH06260523A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
JPH06260524A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
JPH09162228A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Shinkawa Ltd 被覆ワイヤのワイヤボンディング方法
WO2015122410A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法

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