JPWO2016203638A1 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、図1を参照して、本発明の実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
A=p×R/sin(θH−θL) ・・・(1)
hp=A×sin(θL) ・・・(2)
次に、図6を参照して、部品実装装置100の制御部9による吸着動作時の制御処理についてフローチャートに基づいて説明する。
次に、図7を参照して、部品実装装置100の制御部9による装着動作時の制御処理についてフローチャートに基づいて説明する。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
8 撮像ユニット(撮像部)
9 制御部
31 部品
42 実装ヘッド
81 カメラ
81a カメラ
83 光学系
100 部品実装装置
P 基板
A=p×R/sin(θH−θL) ・・・(1)
Claims (10)
- 基板の実装位置に対して部品を実装する実装ヘッドと、
前記基板の実装位置を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部により撮像した前記実装位置の前記部品の実装前後の画像を比較して実装状態を判定する制御部とを備え、
前記制御部は、前記部品の実装完了から次の部品の実装完了までの動作中に前記部品の実装前後の画像を比較して実装状態を判定するように構成されている、部品実装装置。 - 前記撮像部は、前記部品の実装前に前記実装ヘッドが前記基板の実装位置に下降している時に前記部品の実装前画像を撮像し、前記部品の実装後に前記実装ヘッドが前記基板の実装位置から上昇している時に前記部品の実装後画像を撮像し、
前記制御部は、前記実装前画像と前記実装後画像とを比較することにより実装状態を判定する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記制御部は、前記実装ヘッドが前記部品を吸着した後に前記基板の実装位置に到達した時点から、前記部品の実装後に前記基板の実装位置からの上昇を完了する時点までの間に、前記実装位置における前記基板の高さ情報を取得して、取得した前記実装位置における前記基板の高さ情報を用いて前記部品の実装前後の画像を比較して実装状態を判定するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、実装状態を判定するための前記実装位置の前記部品の実装の前後の少なくとも一方の画像を用いて、前記実装位置における前記基板の高さ情報を取得するように構成されている、請求項3に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、複数の方向から撮像可能に構成されている、請求項4に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、複数のカメラを含むか、または、単一のカメラと、前記単一のカメラの視野を分割する光学系とを含む、請求項5に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記部品の実装前後の画像を比較するための画像の実装判定領域を決定するにあたり、前記実装位置における前記基板の高さ情報を用いて、前記部品の有無が判定可能な大きさに決定するように構成されている、請求項3〜6のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、実装状態を判定する前記部品に隣接する他の部品および基板特徴部が入らないように前記実装判定領域を決定するように構成されている、請求項7に記載の部品実装装置。
- 前記実装ヘッドに吸着された前記部品の吸着状態を撮像する吸着状態撮像部をさらに備え、
前記制御部は、前記実装位置における前記基板の高さに加えて、前記吸着状態撮像部により撮像した前記部品に対する吸着位置にも基づいて、前記実装判定領域を決定するように構成されている、請求項3〜8のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 基板の実装位置に対して部品を実装するステップと、
前記基板の実装位置を前記部品の実装前に撮像するステップと、
前記基板の実装位置を前記部品の実装後に撮像するステップと、
前記部品の実装完了から次の部品の実装完了までの動作中に、撮像した前記実装位置の前記部品の実装前後の画像を比較して実装状態を判定するステップとを備える、部品実装方法。
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