JPWO2016031788A1 - Conductive adhesive sheet - Google Patents

Conductive adhesive sheet Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016031788A1
JPWO2016031788A1 JP2016545533A JP2016545533A JPWO2016031788A1 JP WO2016031788 A1 JPWO2016031788 A1 JP WO2016031788A1 JP 2016545533 A JP2016545533 A JP 2016545533A JP 2016545533 A JP2016545533 A JP 2016545533A JP WO2016031788 A1 JPWO2016031788 A1 JP WO2016031788A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
conductive layer
conductive
resin
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016545533A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6500906B2 (en
Inventor
貴洋 植田
貴洋 植田
翔 大高
翔 大高
大雅 松下
大雅 松下
香織 松下
香織 松下
宮田　壮
壮 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of JPWO2016031788A1 publication Critical patent/JPWO2016031788A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6500906B2 publication Critical patent/JP6500906B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer

Abstract

少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する導電性粘着シートであって、粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）の値が１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）の値が１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、且つ、粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔｘ／ｔＹ〕が２００００以下である、導電性粘着シートを提供する。当該導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、優れた帯電防止性及び導電性を有する。It is a conductive adhesive sheet having at least an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y), and the volume resistivity (ρVX) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 100. 1.0 × 10 8 Ω · cm, the non-adhesive conductive layer (Y) has a volume resistivity (ρVY) value of 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, and Provided is a conductive adhesive sheet in which the thickness ratio [tx / tY] of the thickness (tX) of the adhesive conductive layer (X) and the thickness (tY) of the non-adhesive conductive layer (Y) is 20000 or less. To do. The conductive pressure-sensitive adhesive sheet has excellent adhesive strength and excellent antistatic properties and conductivity.

Description

本発明は、導電性粘着シートに関する。   The present invention relates to a conductive adhesive sheet.

従来から、コンピューター、通信機器等の電子機器を収納する容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、更には摩擦電気等の静電気から生ずる火花による発火防止材等の各種接合には、簡易接着性を有する導電性粘着シートが使用されている。   Conventionally, simple bonding is used for various types of joints such as electromagnetic shielding materials for containers for storing electronic devices such as computers and communication devices, grounding wires for electrical components, and materials for preventing ignition caused by static electricity such as triboelectricity. A conductive pressure-sensitive adhesive sheet is used.

導電性粘着シートが有する粘着剤層に用いられる粘着剤組成物には、帯電防止性及び導電性を付与するために、銅粉、銀粉、ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属粉等の導電性物質を、粘着性樹脂中に分散させたものが多用されている。   Conductive substances such as copper powder, silver powder, nickel powder, aluminum powder, and other metal powders are used for the pressure-sensitive adhesive composition used in the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet. Are widely used in which they are dispersed in an adhesive resin.

例えば、特許文献１には、導電性物質としてカーボンナノチューブ及びカーボンマイクロコイルの少なくとも一方を粘着剤中に分散させた導電性粘着剤、及び当該導電性粘着剤を用いた導電性粘着シートが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a conductive pressure-sensitive adhesive in which at least one of a carbon nanotube and a carbon microcoil is dispersed in a pressure-sensitive adhesive as a conductive substance, and a conductive pressure-sensitive adhesive sheet using the conductive pressure-sensitive adhesive. ing.

特開２００１−１７２５８２号公報JP 2001-172582 A

ところで、上記の導電性粘着シートが有する粘着剤層の導電性を向上させるためには、粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物中に導電性物質を多量に配合して、導電性物質粒子の相互の接触が密になるようにする必要がある。
しかしながら、粘着剤組成物中に、多量の導電性物質を配合すると、当該粘着剤組成物から形成される粘着剤層の粘着力が低下する傾向にある。一方で、粘着力を高めるために粘着剤層中の導電性物質の含有量を低減させると、粘着剤層の導電性が低下するという、二律背反の問題がある。
特許文献１に開示された導電性粘着シートは、粘着力及び導電性を共に向上させるという点において未だ不十分である。By the way, in order to improve the conductivity of the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, a large amount of a conductive material is blended in the pressure-sensitive adhesive composition which is a material for forming the pressure-sensitive adhesive layer. It is necessary to have close contact between the particles.
However, when a large amount of a conductive substance is blended in the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition tends to decrease. On the other hand, when the content of the conductive substance in the pressure-sensitive adhesive layer is reduced in order to increase the adhesive strength, there is a trade-off problem that the conductivity of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered.
The conductive adhesive sheet disclosed in Patent Document 1 is still insufficient in terms of improving both adhesive force and conductivity.

本発明は、良好な粘着力を有すると共に、帯電防止性及び導電性に優れた導電性粘着シートを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the electroconductive adhesive sheet which has favorable adhesive force, and was excellent in antistatic property and electroconductivity.

本発明者らは、少なくとも粘着性導電層及び非粘着性導電層を有する構成とし、さらに粘着性導電層及び非粘着性導電層の単独での各体積抵抗率を特定の範囲とし、且つ、この２層の厚さ比を所定の範囲と調整した導電性粘着シートが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔１６〕を提供するものである。
〔１〕少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する導電性粘着シートであって、
粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）の値が１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、
非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）の値が１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、且つ、
粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔｘ／ｔＹ〕が２００００以下である、導電性粘着シート。
〔２〕粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）が１〜１２００μｍである、上記〔１〕に記載の導電性粘着シート。
〔３〕非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）が０．０１〜２００μｍである、上記〔１〕又は〔２〕に記載の導電性粘着シート。
〔４〕粘着性導電層（Ｘ）が、粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）を含む粘着性組成物から形成された層である、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔５〕前記粘着性組成物中に含まれる粘着性樹脂（ｘ１）が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含む、上記〔４〕に記載の導電性粘着シート。
〔６〕前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の平均アスペクト比が、１．５以上である、上記〔４〕又は〔５〕に記載の導電性粘着シート。
〔７〕前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、０．０１〜１５質量部である、上記〔４〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔８〕前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）が、カーボンナノ材料である、上記〔４〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔９〕非粘着性導電層（Ｙ）が、導電性高分子、炭素系フィラー、及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１０〕非粘着性導電層（Ｙ）が、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、カーボンナノ材料、及びＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、上記〔１〕〜〔９〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１１〕非粘着性導電層（Ｙ）中に含まれる導電材料の密度が、０．８〜２．５ｇ／ｃｍ３である、上記〔９〕又は〔１０〕に記載の導電性粘着シート。
〔１２〕基材、非粘着性導電層（Ｙ）、及び粘着性導電層（Ｘ）をこの順で積層した構成を有する、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１３〕基材の両面上に、非粘着性導電層（Ｙ）及び粘着性導電層（Ｘ）から構成される二層体をそれぞれ有する、上記〔１２〕に記載の導電性粘着シート。
〔１４〕前記基材が、表面抵抗率１．０×１０１４Ω／□以上の絶縁性基材である、上記〔１２〕又は〔１３〕に記載の導電性粘着シート。
〔１５〕粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）から構成される二層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１６〕第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）、非粘着性導電層（Ｙ）、及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）をこの順で積層した三層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。The inventors have at least an adhesive conductive layer and a non-adhesive conductive layer, and each volume resistivity of the adhesive conductive layer and the non-adhesive conductive layer alone is in a specific range, and this The present inventors have found that a conductive pressure-sensitive adhesive sheet in which the thickness ratio of the two layers is adjusted within a predetermined range can solve the above problems, and has completed the present invention.
That is, the present invention provides the following [1] to [16].
[1] A conductive adhesive sheet having at least an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y),
The value of volume resistivity (ρ VX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 8 Ω · cm,
The volume resistivity (ρ VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, and
Conductivity having a thickness ratio [t x / t Y ] of 20000 or less between the thickness (t X ) of the adhesive conductive layer (X) and the thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) Adhesive sheet.
[2] The conductive adhesive sheet according to the above [1], wherein the adhesive conductive layer (X) has a thickness (t X ) of 1 to 1200 μm.
[3] The conductive adhesive sheet according to the above [1] or [2], wherein the non-adhesive conductive layer (Y) has a thickness (t Y ) of 0.01 to 200 μm.
[4] Any of the above [1] to [3], wherein the adhesive conductive layer (X) is a layer formed from an adhesive composition containing an adhesive resin (x1) and a carbon-based filler (x2). The conductive adhesive sheet according to item 1.
[5] The adhesive resin (x1) contained in the adhesive composition is selected from the group consisting of acrylic resins, urethane resins, rubber resins, styrene resins, polyester resins, and polyolefin resins. The conductive adhesive sheet according to [4] above, which contains one or more adhesive resins.
[6] The conductive adhesive sheet according to the above [4] or [5], wherein an average aspect ratio of the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is 1.5 or more.
[7] The above [4], wherein the content of the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is 0.01 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1). The conductive adhesive sheet according to any one of to [6].
[8] The conductive adhesive sheet according to any one of [4] to [7], wherein the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is a carbon nanomaterial.
[9] The non-adhesive conductive layer (Y) is a layer containing one or more conductive materials selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon-based filler, and a metal oxide. The conductive adhesive sheet according to any one of 8].
[10] The non-adhesive conductive layer (Y) is a layer containing one or more conductive materials selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, carbon nanomaterials, and ITO (indium tin oxide). [1] The conductive adhesive sheet according to any one of [9].
[11] The conductive adhesive sheet according to the above [9] or [10], wherein the density of the conductive material contained in the non-adhesive conductive layer (Y) is 0.8 to 2.5 g / cm 3 .
[12] The conductive material according to any one of [1] to [11], having a configuration in which a base material, a non-adhesive conductive layer (Y), and an adhesive conductive layer (X) are laminated in this order. Adhesive sheet.
[13] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to [12], having a two-layer body composed of a non-sticky conductive layer (Y) and a pressure-sensitive conductive layer (X) on both surfaces of the substrate.
[14] The conductive adhesive sheet according to the above [12] or [13], wherein the substrate is an insulating substrate having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or more.
[15] Any one of the above [1] to [11], having a configuration in which a two-layer body composed of an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y) is sandwiched between two release sheets The conductive adhesive sheet according to item 1.
[16] Two trilayers in which the first adhesive conductive layer (XI), the non-adhesive conductive layer (Y), and the second adhesive conductive layer (X-II) are laminated in this order. The conductive adhesive sheet according to any one of the above [1] to [11], wherein the conductive adhesive sheet has a configuration of being sandwiched by the release sheet.

本発明の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、帯電防止性及び導電性に優れる。   The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a good adhesive force and is excellent in antistatic properties and conductivity.

本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材付き導電性粘着シートの断面図である。It is sectional drawing of the electroconductive adhesive sheet with a base material which is a structure of the suitable one aspect | mode of the electroconductive adhesive sheet of this invention. 本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材無し導電性粘着シートの断面図である。It is sectional drawing of the electroconductive adhesive sheet without a base material which is a structure of the suitable one aspect | mode of the electroconductive adhesive sheet of this invention.

本明細書において、「質量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
さらに、「導電性粘着シートの表面抵抗率」とは、特に断りが無い限り、導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率を意味する。In the present specification, “mass average molecular weight (Mw)” is a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), and specifically measured based on the method described in Examples. It is the value.
For example, “(meth) acrylate” is used as a term indicating both “acrylate” and “methacrylate”, and the same applies to other similar terms.
Furthermore, “surface resistivity of the conductive adhesive sheet” means a surface resistivity measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet, unless otherwise specified.

なお、本発明において、各層の表面抵抗率及び体積抵抗率の値は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して測定した値であって、具体的には、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。   In the present invention, the values of the surface resistivity and volume resistivity of each layer are values measured in accordance with JIS K 7194, and specifically mean values measured by the method described in the examples. To do.

〔導電性粘着シート〕
本発明の導電性粘着シートは、少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する。
本発明の導電性粘着シートは、非粘着性導電層（Ｙ）を設けることで、粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率が大幅に低下し、帯電防止性及び導電性を向上させることができる。その結果、粘着性導電層（Ｘ）中に多量の炭素系フィラーを含有する必要がないため、本発明の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有する。[Conductive adhesive sheet]
The conductive adhesive sheet of the present invention has at least an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y).
By providing the non-adhesive conductive layer (Y), the conductive adhesive sheet of the present invention can significantly reduce the surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) and improve antistatic properties and conductivity. it can. As a result, since it is not necessary to contain a large amount of carbon-based filler in the adhesive conductive layer (X), the conductive adhesive sheet of the present invention has good adhesive force.

本発明において、「粘着性導電層（Ｘ）」と「非粘着性導電層（Ｙ）」とは、粘着性の有無で区別され、粘着性の有無は、各導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値から判断する。
つまり、本発明において、対象となる導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ以上であれば、当該導電層は、粘着性を有していると判断し、「粘着性導電層（Ｘ）」に分類される。
逆に、対象となる導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ未満であれば、当該導電層は、非粘着性であると判断し、「非粘着性導電層（Ｙ）」に分類される。
なお、対象となる導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（１９９１）に準拠して測定される値であり、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定した値を意味する。In the present invention, “adhesive conductive layer (X)” and “non-adhesive conductive layer (Y)” are distinguished by the presence or absence of stickiness, and the presence or absence of stickiness is determined by the probe tack on the surface of each conductive layer. Judging from the peak top value.
That is, in the present invention, if the value of the peak top of the probe tack with respect to the surface of the target conductive layer is 0.1 N or more, it is determined that the conductive layer has adhesiveness, and “adhesive conductive” “Layer (X)”.
Conversely, if the value of the probe tack peak top with respect to the surface of the target conductive layer is less than 0.1 N, it is determined that the conductive layer is non-adhesive, and “non-adhesive conductive layer (Y) "are categorized.
In addition, the value of the peak top of the probe tack with respect to the surface of the target conductive layer is a value measured according to JIS Z 0237 (1991), and specifically, by the method described in the examples described later. Means the measured value.

本発明の導電性粘着シートは、少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する構成であれば特に制限はなく、これら以外の他の層を有していてもよい。
また、本発明の一態様の導電性粘着シートは、粘着性導電層（Ｘ）と非粘着性導電層（Ｙ）との間に他の層を設けた構成であってもよいが、導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させ、帯電防止性及び導電性を向上させる観点から、粘着性導電層（Ｘ）と非粘着性導電層（Ｙ）とが直接積層した構成であることが好ましい。The conductive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited as long as it has at least the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y), and may have other layers other than these. .
In addition, the conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention may have a configuration in which another layer is provided between the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y). From the viewpoint of reducing the surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive sheet and improving antistatic properties and electrical conductivity, it is preferable that the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y) are directly laminated.

図１は、本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材付き導電性粘着シートの断面図である。
本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、例えば、図１（ａ）に示すような、基材１３、非粘着性導電層（Ｙ）１２、及び粘着性導電層（Ｘ）１１をこの順で積層した構成を有する導電性粘着シート１Ａが挙げられる。この導電性粘着シート１Ａは、基材の一方の面上に、非粘着性導電層（Ｙ）１２及び粘着性導電層（Ｘ）１１から構成される二層体２１を有する。
また、導電性粘着シート１Ａの構成に対して、さらに粘着性導電層（Ｘ）１１上に剥離シート１４を積層させた、図１（ｂ）に示すような導電性粘着シート１Ｂとしてもよい。FIG. 1 is a cross-sectional view of a conductive pressure-sensitive adhesive sheet with a base material, which is a preferred embodiment of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
As the conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention, for example, a substrate 13, a non-adhesive conductive layer (Y) 12, and an adhesive conductive layer (X) 11 as shown in FIG. 1 A of conductive adhesive sheets which have the structure laminated | stacked in order are mentioned. This conductive adhesive sheet 1A has a two-layer body 21 composed of a non-adhesive conductive layer (Y) 12 and an adhesive conductive layer (X) 11 on one surface of a substrate.
Moreover, it is good also as a conductive adhesive sheet 1B as shown in FIG.1 (b) which laminated | stacked the peeling sheet 14 on the adhesive conductive layer (X) 11 with respect to the structure of the conductive adhesive sheet 1A.

また、本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、例えば、図１（ｃ）、（ｄ）に示すような、基材の両面上に、非粘着性導電層（Ｙ）及び粘着性導電層（Ｘ）から構成される二層体２１ａ、２１ｂをそれぞれ有する導電性粘着シートであってもよい。
つまり、図１（ｃ）に示す導電性粘着シート２Ａは、基材１３の一方の面上に、第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）１２ａ及び第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａから構成される第１の二層体２１ａを有し、基材１３の他方の面上に、第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）１２ｂ及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂから構成される第２の二層体２１ｂを有する。
また、図１（ｄ）に示す導電性粘着シート２Ｂは、導電性粘着シート２Ａの構成に対して、さらに第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａ上及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂ上に、それぞれ剥離シート１４ａ、１４ｂを積層した構成を有する。Moreover, as an electroconductive adhesive sheet of 1 aspect of this invention, a non-adhesive electroconductive layer (Y) and adhesive electroconductivity are shown on both surfaces of a base material as shown, for example in FIG.1 (c), (d). It may be a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having two layers 21a and 21b each composed of the layer (X).
That is, the conductive adhesive sheet 2 </ b> A shown in FIG. 1 (c) has the first non-adhesive conductive layer (Y-I) 12 a and the first adhesive conductive layer (X -I) It has the 1st two-layer body 21a comprised from 11a, and the 2nd non-adhesive electroconductive layer (Y-II) 12b and 2nd adhesive electroconductivity are provided on the other surface of the base material 13. It has the 2nd bilayer 21b comprised from the layer (X-II) 11b.
Moreover, the conductive adhesive sheet 2B shown in FIG. 1 (d) is further provided on the first adhesive conductive layer (XI) 11a and the second adhesive conductive layer with respect to the configuration of the conductive adhesive sheet 2A. (X-II) 11b has a structure in which release sheets 14a and 14b are laminated.

また、図２は、本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材無し導電性粘着シートの断面図である。
本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、基材無し導電性粘着シートであってもよく、具体的には、図２（ａ）に示すような、粘着性導電層（Ｘ）１１及び非粘着性導電層（Ｙ）１２から構成される二層体２１を２枚の剥離シート１４ａ、１４ｂにより挟持した構成を有する導電性粘着シート３が挙げられる。
また、本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、図２（ｂ）に示すような、第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａ、非粘着性導電層（Ｙ）１２、及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂをこの順で積層した三層体２２を２枚の剥離シート１４ａ、１４ｂにより挟持した構成を有する導電性粘着シート４であってもよい。
上記以外の構成を有する本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、両面が剥離処理された剥離シートの片面に、粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）から構成される二層体を粘着性導電層（Ｘ）が表出するように設けたものをロール状に巻いた構成を有する導電性粘着シート等も挙げられる。Moreover, FIG. 2 is sectional drawing of the electroconductive adhesive sheet without a base material which is a structure of the suitable one aspect | mode of the electroconductive adhesive sheet of this invention.
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention may be a substrate-less conductive pressure-sensitive adhesive sheet. Specifically, as shown in FIG. The conductive adhesive sheet 3 which has the structure which pinched | interposed the two-layer body 21 comprised from the non-adhesive conductive layer (Y) 12 with the two peeling sheets 14a and 14b is mentioned.
Moreover, as an electroconductive adhesive sheet of 1 aspect of this invention, as shown in FIG.2 (b), 1st adhesive electroconductive layer (XI) 11a, non-adhesive electroconductive layer (Y) 12, and The conductive adhesive sheet 4 having a configuration in which the three-layer body 22 in which the second adhesive conductive layer (X-II) 11b is laminated in this order is sandwiched between the two release sheets 14a and 14b may be used.
The conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention having a configuration other than the above is composed of an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y) on one side of a release sheet that has been subjected to release treatment on both sides. The conductive adhesive sheet etc. which have the structure which rolled what was provided so that adhesive electroconductive layer (X) may express the two-layer body rolled may be mentioned.

上述の第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａ及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂは、同じ粘着性組成物から形成された層であってもよく、異なる粘着性組成物から形成された層であってもよい。
また、第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）１２ａ及び第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）１２ｂについても同様に、同じ形成材料から形成された層であってもよく、異なる形成材料から形成された層であってもよい。
なお、本発明において、第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）の構成は、粘着性導電層（Ｘ）と同じであり、第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）及び第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）の構成は、非粘着性導電層（Ｙ）と同じである。The first adhesive conductive layer (XI) 11a and the second adhesive conductive layer (X-II) 11b described above may be layers formed from the same adhesive composition and have different adhesive properties. It may be a layer formed from the composition.
Similarly, the first non-adhesive conductive layer (Y-I) 12a and the second non-adhesive conductive layer (Y-II) 12b may be layers formed from the same forming material, It may be a layer formed from different forming materials.
In the present invention, the configurations of the first adhesive conductive layer (XI) and the second adhesive conductive layer (X-II) are the same as those of the adhesive conductive layer (X), The structures of the non-adhesive conductive layer (Y-I) and the second non-adhesive conductive layer (Y-II) are the same as those of the non-adhesive conductive layer (Y).

粘着性導電層（Ｘ）は、粘着性（上述のプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ以上）を有し、且つ、導電性（層単独の体積抵抗率（ρＶＸ）が１．０×１０８Ω・ｃｍ以下）を有する層である。
一方、非粘着性導電層（Ｙ）は、非粘着性（上述のプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ未満）の層であって、且つ、導電性（層単独の体積抵抗率（ρＶＹ）が１．０×１０８Ω・ｃｍ以下）を有する層である。The adhesive conductive layer (X) has adhesiveness (the peak top value of the above-mentioned probe tack is 0.1 N or more), and the electrical conductivity (volume resistivity (ρ VX ) of the layer alone is 1.0. × 10 8 Ω · cm or less).
On the other hand, the non-adhesive conductive layer (Y) is a non-adhesive layer (the probe tack has a peak top value of less than 0.1 N) and is conductive (volume resistivity (ρ) of the layer alone. VY ) is 1.0 × 10 8 Ω · cm or less).

本発明において、粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）は、１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、好ましくは１．０×１００〜１．０×１０６Ω・ｃｍ、より好ましくは１．０×１００〜１．０×１０５Ω・ｃｍ、更に好ましくは１．０×１００〜１．０×１０４Ω・ｃｍである
体積抵抗率（ρＶＸ）を１．０×１００Ω／□未満とするためには、導電性物質を多量に含有せざるを得ないため、粘着性導電層（Ｘ）の粘着力が低下し易く、また経済面で好ましくない。
一方、体積抵抗率（ρＶＸ）が１．０×１０８Ω／□を超えると、非粘着性導電層（Ｙ）を設けても、導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を発現させることが難しい。In the present invention, the volume resistivity (ρ VX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 8 Ω · cm, preferably 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, more preferably 1.0 × 10 0 ~1.0 × 10 5 Ω · cm, further preferably 1.0 × 10 0 ~1.0 × 10 4 Ω · cm In order to make a certain volume resistivity (ρ VX ) less than 1.0 × 10 0 Ω / □, it is necessary to contain a large amount of a conductive substance, so that the adhesive strength of the adhesive conductive layer (X) is low. It tends to decrease and is not preferable in terms of economy.
On the other hand, when the volume resistivity (ρ VX ) exceeds 1.0 × 10 8 Ω / □, even if the non-adhesive conductive layer (Y) is provided, the effect of lowering the surface resistivity of the conductive adhesive sheet is exhibited. It is difficult to let

また、非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）は、１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０４Ω・ｃｍ、より好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０３Ω・ｃｍ、更に好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０２Ω・ｃｍ、更に好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０１Ω・ｃｍ、より更に好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１００Ω・ｃｍである。
体積抵抗率（ρＶＹ）が１．０×１０−４Ω／□未満、もしくは１．０×１０６Ω／□を超える非粘着性導電層（Ｙ）を設けても、得られる導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を発現させることが難しい。Further, the volume resistivity (ρ VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, preferably 1.0 × 10 −4. ~1.0 × 10 4 Ω · cm, more preferably 1.0 × 10 -4 ~1.0 × 10 3 Ω · cm, more preferably 1.0 × 10 -4 ~1.0 × 10 2 Ω -Cm, More preferably, it is 1.0 * 10 < -4 > -1.0 * 10 < 1 > ohm * cm, More preferably, it is 1.0 * 10 < -4 > -1.0 * 10 < 0 > ohm * cm.
Even if a non-adhesive conductive layer (Y) having a volume resistivity (ρ VY ) of less than 1.0 × 10 −4 Ω / □ or more than 1.0 × 10 6 Ω / □ is provided, the resulting conductive adhesive can be obtained. It is difficult to express the effect of reducing the surface resistivity of the sheet.

なお、本発明の一態様において、導電性粘着シートの表面抵抗率を効果的に低下させる観点から、非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）は、粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）よりも小さい値であることが好ましい。In one embodiment of the present invention, from the viewpoint of effectively reducing the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the volume resistivity (ρ VY ) of the non-sticky conductive layer (Y) alone is the pressure-sensitive conductive layer ( X) A value smaller than a single volume resistivity (ρ VX ) is preferable.

粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率（ρＳＸ）は、粘着力が良好で、表面抵抗率を効果的に低下させた導電性粘着シートとする観点から、好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０１０Ω／□、より好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０８Ω／□、更に好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０７Ω／□、より更に好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０６Ω／□である。The surface resistivity (ρ SX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is preferably 1.0 × 10 from the viewpoint of having a good adhesive force and effectively reducing the surface resistivity. 2 ~1.0 × 10 10 Ω / □ , more preferably 1.0 × 10 2 ~1.0 × 10 8 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 2 ~1.0 × 10 7 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 2 to 1.0 × 10 6 Ω / □.

一方、非粘着性導電層（Ｙ）単独の表面抵抗率（ρＳＹ）は、表面抵抗率を効果的に低下させた導電性粘着シートとする観点から、好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０８Ω／□、より好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０７Ω／□、更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０６Ω／□、更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０５Ω／□、より更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０４Ω／□、より更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０３Ω／□である。
なお、本発明の一態様において、導電性粘着シートの表面抵抗率を効果的に低下させる観点から、非粘着性導電層（Ｙ）単独の表面抵抗率（ρＳＹ）は、粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率（ρＳＸ）よりも小さい値であることが好ましい。On the other hand, the surface resistivity (ρ SY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is preferably from 1.0 × 10 −2 to the conductive adhesive sheet having the surface resistivity effectively reduced. 1.0 × 10 8 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 -2 ~1.0 × 10 7 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 -2 ~1.0 × 10 6 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 −2 to 1.0 × 10 5 Ω / □, still more preferably 1.0 × 10 −2 to 1.0 × 10 4 Ω / □, and still more preferably 1 0.0 × 10 −2 to 1.0 × 10 3 Ω / □.
In one embodiment of the present invention, from the viewpoint of effectively reducing the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the surface resistivity (ρ SY ) of the non-sticky conductive layer (Y) alone is the pressure-sensitive conductive layer ( X) It is preferably a value smaller than the single surface resistivity (ρ SX ).

また、本発明において、粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔＸ／ｔＹ〕は、２００００以下であり、好ましくは１００００以下、より好ましくは５０００以下、より好ましくは１０００以下、更に好ましくは５００以下、更に好ましくは４００以下、より更に好ましくは２５０以下である。
当該厚さ比が２００００を超えると、粘着性導電層（Ｘ）に対して非粘着性導電層（Ｙ）の厚みが不十分であるため、非粘着性導電層（Ｙ）を設けても、導電性粘着シートの表面抵抗率を十分に低下させることが難しくなる。
なお、当該厚さ比の下限値については、特に制限はないが、良好な粘着力を発現させる観点から、当該厚み比〔ｔＸ／ｔＹ〕としては、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、更に好ましくは０．２以上である。In the present invention, the thickness ratio [t X / t Y ] between the thickness (t X ) of the adhesive conductive layer (X) and the thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) is: It is 20000 or less, preferably 10,000 or less, more preferably 5000 or less, more preferably 1000 or less, still more preferably 500 or less, still more preferably 400 or less, and still more preferably 250 or less.
If the thickness ratio exceeds 20000, the thickness of the non-adhesive conductive layer (Y) is insufficient with respect to the adhesive conductive layer (X), so even if the non-adhesive conductive layer (Y) is provided, It becomes difficult to sufficiently reduce the surface resistivity of the conductive adhesive sheet.
Note that the the lower limit value of the thickness ratio, but from the viewpoint of expressing good adhesion, the ratio the thickness as [t X / t Y] is preferably 0.01 or more, more preferably Is 0.1 or more, more preferably 0.2 or more.

粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）は、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは１〜１２００μｍ、より好ましくは２〜６００μｍ、より好ましくは３〜３００μｍ、更に好ましくは５〜２５０μｍ、更に好ましくは１０〜２００μｍ、より更に好ましくは１５〜１５０μｍである。
厚さ（ｔＸ）が１μｍ以上であれば、被着体の種類に依らない良好な粘着力を発現させることができる。一方、厚さ（ｔＸ）が１２００μｍ以下であれば、得られる導電性粘着シートの導電性が良好となる。また、当該導電性粘着シートを巻回体とした際に、粘着性導電層（Ｘ）が変形することによる巻きズレや、巻回体の端部から粘着性導電層（Ｘ）がはみ出すといった弊害を抑制することができる。The thickness (t X ) of the adhesive conductive layer (X) is appropriately adjusted depending on the application and the like, but is preferably 1 to 1200 μm, more preferably 2 to 600 μm, more preferably 3 to 300 μm, and still more preferably. It is 5-250 micrometers, More preferably, it is 10-200 micrometers, More preferably, it is 15-150 micrometers.
When the thickness (t X) is 1μm or more, it is possible to express the good adhesion which does not depend on the kind of the adherend. On the other hand, the thickness (t X) is less than or equal to 1200 [mu] m, the conductivity of the conductive adhesive sheet obtained becomes good. Further, when the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is used as a wound body, there is a problem that the adhesive conductive layer (X) protrudes from an end portion of the wound body or a winding shift due to deformation of the adhesive conductive layer (X). Can be suppressed.

非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）は、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは０．０１〜２００μｍ、より好ましくは０．１〜１６０μｍ、更に好ましくは０．５〜１３０μｍ、より更に好ましくは１．０〜１００μｍである。
厚さ（ｔＹ）が０．０１μｍ以上であれば、非粘着性導電層（Ｙ）の表面抵抗率を効果的に低下させることができる。
一方、厚さ（ｔＹ）が２００μｍ以下であれば、導電性粘着シートを巻回体とした際に、非粘着性導電層（Ｙ）が変形することによる巻きズレや、巻回体の端部から非粘着性導電層（Ｙ）がはみ出すといった弊害を抑制することができる。また、導電性粘着シートの総厚を小さくすることで、小型の電子機器に適用しやすい導電性粘着シートとすることができる。The thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) is appropriately adjusted depending on the application and the like, but is preferably 0.01 to 200 μm, more preferably 0.1 to 160 μm, and still more preferably 0.8. It is 5-130 micrometers, More preferably, it is 1.0-100 micrometers.
When the thickness (t Y) is 0.01μm or more, it is possible to lower the surface resistivity of the non-adhesive electrically conductive layer (Y) effectively.
On the other hand, when the thickness (t Y ) is 200 μm or less, when the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is used as a wound body, winding deviation due to deformation of the non-adhesive conductive layer (Y) or the end of the wound body The adverse effect that the non-adhesive conductive layer (Y) protrudes from the portion can be suppressed. Moreover, it can be set as the electroconductive adhesive sheet which is easy to apply to a small electronic device by making the total thickness of an electroconductive adhesive sheet small.

〔粘着性導電層（Ｘ）の形成材料〕
粘着性導電層（Ｘ）は、粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）を含む粘着性組成物から形成された層であることが好ましい。
なお、当該粘着性組成物は、粘着性樹脂（ｘ１）の種類に応じて、架橋剤や粘着付与剤、これら以外の汎用添加剤を含有してもよい。
以下、当該粘着性組成物に含まれる各成分について説明する。[Material for forming the adhesive conductive layer (X)]
The adhesive conductive layer (X) is preferably a layer formed from an adhesive composition containing an adhesive resin (x1) and a carbon-based filler (x2).
In addition, the said adhesive composition may contain a general purpose additive other than a crosslinking agent, a tackifier, and these according to the kind of adhesive resin (x1).
Hereinafter, each component contained in the adhesive composition will be described.

＜粘着性樹脂（ｘ１）＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物に含まれる粘着性樹脂（ｘ１）は、質量平均分子量が１万以上の粘着性を有する樹脂を意味する。
粘着性樹脂（ｘ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは２万〜１５０万である。<Adhesive resin (x1)>
The adhesive resin (x1) contained in the adhesive composition that is a material for forming the adhesive conductive layer (X) means an adhesive resin having a mass average molecular weight of 10,000 or more.
The mass average molecular weight (Mw) of the adhesive resin (x1) is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 20,000 to 1,500,000 from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet.

粘着性組成物中の粘着性樹脂（ｘ１）の含有量は、当該粘着性組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０．０〜９９．９９質量％、より好ましくは７０．０〜９９．９質量％、更に好ましくは８０．０〜９９．５質量％、より更に好ましくは９０．０〜９９．０質量％である。   The content of the pressure-sensitive adhesive resin (x1) in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 60.0 to 99.99% by mass, more preferably 70.%, based on the total amount (100% by mass) of the pressure-sensitive adhesive composition. It is 0-99.9 mass%, More preferably, it is 80.0-99.5 mass%, More preferably, it is 90.0-99.0 mass%.

粘着性樹脂（ｘ１）としては、導電性粘着シートの粘着力を向上させ、帯電防止性及び導電性を良好とする観点から、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含むことが好ましく、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、及びスチレン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含むことがより好ましく、アクリル系樹脂、及びウレタン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含むことが更に好ましい。   As the adhesive resin (x1), an acrylic resin, a urethane resin, a polyisobutylene resin, a styrene resin, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet and improving the antistatic property and conductivity, It is preferable to include at least one adhesive resin selected from the group consisting of polyester resins and polyolefin resins, and selected from the group consisting of acrylic resins, urethane resins, polyisobutylene resins, and styrene resins. It is more preferable to include one or more adhesive resins, and it is even more preferable to include one or more adhesive resins selected from the group consisting of acrylic resins and urethane resins.

（アクリル系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るアクリル系樹脂としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体等が挙げられる。
アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは５万〜１５０万、より好ましくは１５万〜１３０万、更に好ましくは２５万〜１１０万、より更に好ましくは３５万〜９０万である。(Acrylic resin)
Examples of the acrylic resin that can be used as the adhesive resin (x1) include a polymer having a structural unit derived from an alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group, and a (meth) acrylate having a cyclic structure. And a polymer having a structural unit derived from.
The mass average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably 50,000 to 1,500,000, more preferably 150,000 to 1,300,000, still more preferably 250,000 to 1,100,000, still more preferably 350,000 to 900,000. .

アクリル系樹脂の中でも、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）、及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体が好ましい。
なお、当該アクリル系共重合体は、モノマー（ａ１’）及び（ａ２’）以外のその他のモノマー（ａ３’）に由来する構成単位（ａ３）を有していてもよい。
また、当該アクリル系共重合体の共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該アクリル系共重合体としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。Among acrylic resins, the structural unit (a1) derived from an alkyl (meth) acrylate (a1 ′) having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (hereinafter also referred to as “monomer (a1 ′)”), and a functional group An acrylic copolymer having a structural unit (a2) derived from the containing monomer (a2 ′) (hereinafter also referred to as “monomer (a2 ′)”) is preferable.
In addition, the said acryl-type copolymer may have the structural unit (a3) derived from other monomers (a3 ') other than a monomer (a1') and (a2 ').
The form of copolymerization of the acrylic copolymer is not particularly limited. That is, the acrylic copolymer may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.

モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、好ましくは１〜１２、より好ましくは４〜８、更に好ましくは４〜６である。
モノマー（ａ１’）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ１’）の中でも、ブチル（メタ）アクリレート及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。The number of carbon atoms of the alkyl group contained in the monomer (a1 ′) is preferably 1 to 12, more preferably 4 to 8, and still more preferably 4 to 6, from the viewpoint of improving adhesive properties.
Examples of the monomer (a1 ′) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tridecyl ( Examples include meth) acrylate and stearyl (meth) acrylate.
Among these monomers (a1 ′), butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are preferable, and butyl (meth) acrylate is more preferable.

構成単位（ａ１）の含有量は、上記アクリル系共重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９．５質量％、より好ましくは６０〜９９質量％、更に好ましくは７０〜９７質量％、より更に好ましくは８０〜９５質量％である。   The content of the structural unit (a1) is preferably 50 to 99.5% by mass, more preferably 60 to 99% by mass, and still more preferably based on all the structural units (100% by mass) of the acrylic copolymer. Is 70 to 97 mass%, more preferably 80 to 95 mass%.

モノマー（ａ２’）としては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有物モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、アルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ２’）の中でも、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。Examples of the monomer (a2 ′) include a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, an amino group-containing monomer, a cyano group-containing monomer, a keto group-containing monomer, and an alkoxysilyl group-containing monomer. .
Among these monomers (a2 ′), a carboxy group-containing monomer is preferable.
Examples of the carboxy group-containing monomer include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and (meth) acrylic acid is preferred.

構成単位（ａ２）の含有量は、上記アクリル系共重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．５〜５０質量％、より好ましくは１〜４０質量％、更に好ましくは５〜３０質量％、より更に好ましくは７〜２０質量％である。   The content of the structural unit (a2) is preferably 0.5 to 50% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, and still more preferably based on the total structural unit (100% by mass) of the acrylic copolymer. Is 5 to 30% by mass, more preferably 7 to 20% by mass.

モノマー（ａ３’）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等が挙げられる。   Examples of the monomer (a3 ′) include cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclopentenyloxyethyl. Examples include (meth) acrylates having a cyclic structure such as (meth) acrylates and imide (meth) acrylates, vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.

構成単位（ａ３）の含有量は、アクリル系共重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０〜３０質量％、より好ましくは０〜２０質量％、更に好ましくは０〜１０質量％、より更に好ましくは０〜５質量％である。   The content of the structural unit (a3) is preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 20% by mass, and still more preferably 0 to 0% with respect to all the structural units (100% by mass) of the acrylic copolymer. It is 10 mass%, More preferably, it is 0-5 mass%.

なお、上述のモノマー（ａ１’）〜（ａ３’）は、それぞれ、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。   The monomers (a1 ′) to (a3 ′) described above may be used alone or in combination of two or more.

（ウレタン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るウレタン系樹脂としては、主鎖及び／又は側鎖に、ウレタン結合及び尿素結合の少なくとも一方を有する重合体であれば、特に制限されず、例えば、ポリオールと多価イソシアネート化合物とを反応して得られるウレタン系プレポリマー（α）や、当該ウレタン系プレポリマー（α）に対して、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を行い得られるウレタン系ポリマー（β）等が挙げられる。
これらの中でも、本発明の一態様で用いるウレタン系樹脂としては、ポリオキシアルキレン骨格を有するウレタン系ポリマーを含むことが好ましい。(Urethane resin)
The urethane resin that can be used as the adhesive resin (x1) is not particularly limited as long as it is a polymer having at least one of a urethane bond and a urea bond in the main chain and / or side chain. Urethane-based prepolymer (α) obtained by reacting with a polyvalent isocyanate compound, and urethane-based polymer (β) obtained by further subjecting the urethane-based prepolymer (α) to a chain extension reaction using a chain extender. ) And the like.
Among these, the urethane resin used in one embodiment of the present invention preferably includes a urethane polymer having a polyoxyalkylene skeleton.

ウレタン系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１万〜２０万、より好ましくは１．２万〜１５万、更に好ましくは１．５万〜１０万、より更に好ましくは２万〜７万である。   The mass average molecular weight (Mw) of the urethane-based resin is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 12,000 to 150,000, still more preferably 15,000 to 100,000, and still more preferably 20,000 to 70,000.

ウレタン系プレポリマー（α）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等のポリオール化合物が挙げられるが、ポリオールであれば特に限定はされず、２官能のジオール、３官能のトリオールであってもよい。
これらのポリオールの中でも、入手の容易性、反応性等の観点から、ジオールが好ましい。Examples of the polyol used as a raw material for the urethane-based prepolymer (α) include polyol compounds such as alkylene diol, polyether-type polyol, polyester-type polyol, and polycarbonate-type polyol. However, the polyol is not particularly limited. It may be a bifunctional diol or a trifunctional triol.
Among these polyols, diols are preferable from the viewpoints of availability, reactivity, and the like.

ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。なお、これらのジオールは、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
これらのジオールの中でも、さらに鎖延長剤との反応を行う場合、当該反応においてゲル化を抑制する観点から、質量平均分子量１０００〜３０００のグリコールが好ましい。Examples of the diol include alkanediols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, and 1,7-heptanediol, ethylene Examples thereof include alkylene glycols such as glycol, propylene glycol, diethylene glycol and dipropylene glycol, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polybutylene glycol, and polyoxyalkylene glycols such as polytetramethylene glycol. In addition, you may use these diols individually or in combination of 2 or more types.
Among these diols, when a reaction with a chain extender is further performed, a glycol having a mass average molecular weight of 1000 to 3000 is preferable from the viewpoint of suppressing gelation in the reaction.

ウレタン系プレポリマー（α）の原料となる多価イソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
なお、多価イソシアネート化合物は、上述の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、及び脂環式ポリイソシアネートから選ばれる化合物（ポリイソシアネート）の変性体であってもよい。具体的には、当該化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体、当該化合物と水と反応させたビュウレット型変性体、当該化合物にイソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。Examples of the polyvalent isocyanate compound that is a raw material for the urethane prepolymer (α) include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates.
Examples of the aromatic polyisocyanate include 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2 , 6-Tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4 ' -Diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate, 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate, 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate and the like.
Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HMDI), pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, and dodeca. Examples include methylene diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (IPDI), 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, Methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4′-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane Etc.
The polyvalent isocyanate compound may be a modified product of a compound (polyisocyanate) selected from the above-mentioned aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, and alicyclic polyisocyanate. Specifically, it may be a trimethylolpropane adduct modified product of the compound, a burette modified product obtained by reacting the compound with water, or an isocyanurate modified product containing the isocyanurate ring in the compound.

これらの多価イソシアネート化合物の中でも、粘着性に優れたウレタン系ポリマーを得る観点から、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）及びこれらの変性体から選ばれる１種以上が好ましく、耐候性の観点から、ＨＭＤＩ、ＩＰＤＩ及びこれらの変性体から選ばれる１種以上がより好ましい。   Among these polyvalent isocyanate compounds, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2, from the viewpoint of obtaining a urethane-based polymer having excellent adhesiveness. One or more selected from 6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (IPDI) and modified products thereof are preferable. From the viewpoint of weather resistance, at least one selected from HMDI, IPDI, and modified products thereof is more preferable.

ウレタン系プレポリマー（α）中のイソシアネート基含有量（ＮＣＯ％）は、ＪＩＳ Ｋ １６０３に準じて測定された値において、好ましくは０．５〜１２質量％、より好ましくは１〜４質量％である。   The isocyanate group content (NCO%) in the urethane-based prepolymer (α) is preferably 0.5 to 12% by mass, more preferably 1 to 4% by mass, as measured according to JIS K 1603. is there.

鎖延長剤としては、水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を２つ有する化合物、又は、水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を３つ以上有する化合物が好ましい。   As the chain extender, a compound having at least one of a hydroxyl group and an amino group or a compound having three or more of at least one of a hydroxyl group and an amino group is preferable.

水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を２つ有する化合物としては、脂肪族ジオール、脂肪族ジアミン、アルカノールアミン、ビスフェノール、芳香族ジアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。
脂肪族ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコールが挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン等が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、モノプロパノールアミン、イソプロパノールアミン等が挙げられる。
ビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ等が挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、例えば、ジフェニルメタンジアミン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン等が挙げられる。The compound having at least one of a hydroxyl group and an amino group is preferably at least one compound selected from the group consisting of aliphatic diols, aliphatic diamines, alkanolamines, bisphenols, and aromatic diamines.
Examples of the aliphatic diol include alkanediols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, and 1,7-heptanediol. And alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol and dipropylene glycol.
Examples of the aliphatic diamine include ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, and the like.
Examples of the alkanolamine include monoethanolamine, monopropanolamine, isopropanolamine and the like.
Examples of bisphenol include bisphenol A and the like.
Examples of the aromatic diamine include diphenylmethanediamine, tolylenediamine, xylylenediamine, and the like.

水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を３つ以上有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等のポリオール、１−アミノ−２，３−プロパンジオール、１−メチルアミノ−２，３−プロパンジオール、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピルエタノールアミン）等のアミノアルコール、テトラメチルキシリレンジアミンのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物等が挙げられる。   Examples of the compound having three or more hydroxyl groups and amino groups include, for example, polyols such as trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1-amino-2,3-propanediol, 1-methyl Examples thereof include amino alcohols such as amino-2,3-propanediol and N- (2-hydroxypropylethanolamine), and ethylene oxide or propylene oxide adducts of tetramethylxylylenediamine.

（ポリイソブチレン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るポリイソブチレン系樹脂（以下、「ＰＩＢ系樹脂」ともいう）は、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を有する樹脂である。(Polyisobutylene resin)
The polyisobutylene resin (hereinafter also referred to as “PIB resin”) that can be used as the adhesive resin (x1) is a resin having a polyisobutylene skeleton in the main chain or side chain.

ＰＩＢ系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、得られる粘着性組成物の凝集力を十分に得て、導電性粘着シートの粘着力の向上の観点、及び被着体の汚染を防止する観点から、好ましくは２万以上であり、さらに被着体に対する濡れ性や溶媒に対する溶解性の観点から、好ましくは３万〜１００万、より好ましくは５万〜８０万、更に好ましくは７万〜６０万である。   As the mass average molecular weight (Mw) of the PIB-based resin, the cohesive force of the obtained pressure-sensitive adhesive composition can be sufficiently obtained, and the adhesive force of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet can be improved, and the adherend can be prevented from being contaminated From the viewpoint of wettability to an adherend and solubility in a solvent, preferably from 30,000 to 1,000,000, more preferably from 50,000 to 800,000, and even more preferably from 70,000 to 60 Ten thousand.

ＰＩＢ系樹脂としては、例えば、イソブチレンの単独重合体であるポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンの共重合体、イソブチレンとｎ−ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、及びこれら共重合体を臭素化又は塩素化等したハロゲン化ブチルゴム等が挙げられる。   Examples of the PIB resin include polyisobutylene, which is a homopolymer of isobutylene, a copolymer of isobutylene and isoprene, a copolymer of isobutylene and n-butene, a copolymer of isobutylene and butadiene, and these copolymers. Examples thereof include halogenated butyl rubber that has been brominated or chlorinated.

なお、ＰＩＢ系樹脂が共重合体である場合、イソブチレンに由来する構成単位が、全構成単位の中で一番多く含まれている。
本発明の一態様で用いるＰＩＢ系樹脂において、イソブチレンに由来する構成単位の含有量は、当該ＰＩＢ系樹脂の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは８０〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％、更に好ましくは９５〜１００質量％、より更に好ましくは９８〜１００質量％である。
これらのＰＩＢ系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。In addition, when PIB-type resin is a copolymer, the structural unit derived from isobutylene is contained most in all the structural units.
In the PIB resin used in one embodiment of the present invention, the content of the structural unit derived from isobutylene is preferably 80 to 100% by mass, more preferably based on the total structural unit (100% by mass) of the PIB resin. Is 90 to 100% by mass, more preferably 95 to 100% by mass, and still more preferably 98 to 100% by mass.
These PIB-based resins may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、形成される粘着性導電層（Ｘ）の耐久性及び耐候性を向上させる観点から、重合した際に密な分子構造を有し、主鎖及び側鎖に重合性二重結合が存在しない、イソブチレンに由来する構成単位を多く含むものが好ましい。
本発明の一態様で用いるＰＩＢ系樹脂において、このような主鎖及び側鎖に重合性二重結合が存在しない、イソブチレンに由来する構成単位の含有量は、当該ＰＩＢ系樹脂の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは８０〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％、更に好ましくは９５〜１００質量％、より更に好ましくは９８〜１００質量％である。Among these, from the viewpoint of improving the durability and weather resistance of the adhesive conductive layer (X) to be formed, it has a dense molecular structure when polymerized and has a polymerizable double bond in the main chain and side chain. What does not exist and contains many structural units derived from isobutylene is preferable.
In the PIB resin used in one embodiment of the present invention, the content of the structural unit derived from isobutylene having no polymerizable double bond in the main chain and side chain is the total structural unit of the PIB resin ( 100 to 100% by mass), preferably 80 to 100% by mass, more preferably 90 to 100% by mass, still more preferably 95 to 100% by mass, and still more preferably 98 to 100% by mass.

また、ＰＩＢ系樹脂を用いる場合、質量平均分子量が高いＰＩＢ系樹脂と、質量平均分子量が低いＰＩＢ系樹脂とを併用することが好ましい。
より具体的には、本発明の一態様で用いるＰＩＢ系樹脂としては、質量平均分子量が２７万〜６０万のＰＩＢ系樹脂（ｐ１）（以下、「ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）」ともいう）と、質量平均分子量が５万〜２５万のＰＩＢ系樹脂（ｐ２）（以下、「ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）」ともいう）とを併用することが好ましい。
質量平均分子量の高いＰＩＢ系樹脂（ｐ１）は、得られる粘着性組成物から形成される粘着性導電層（Ｘ）の耐久性及び耐候性を向上させると共に、粘着力を向上させることに寄与する。
また、質量平均分子量の低いＰＩＢ系樹脂（ｐ２）は、ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）と良好に相溶して、適度にＰＩＢ系樹脂（ｐ１）を可塑化させることができ、粘着性導電層（Ｘ）の被着体に対する濡れ性を高め、粘着物性、柔軟性等を向上させることに寄与する。Moreover, when using a PIB resin, it is preferable to use together a PIB resin with a high mass average molecular weight and a PIB resin with a low mass average molecular weight.
More specifically, the PIB resin used in one embodiment of the present invention is a PIB resin (p1) having a mass average molecular weight of 270,000 to 600,000 (hereinafter also referred to as “PIB resin (p1)”). It is preferable to use together a PIB resin (p2) having a mass average molecular weight of 50,000 to 250,000 (hereinafter also referred to as “PIB resin (p2)”).
The PIB resin (p1) having a high mass average molecular weight contributes to improving the durability and weather resistance of the adhesive conductive layer (X) formed from the resulting adhesive composition and improving the adhesive strength. .
Also, the PIB resin (p2) having a low mass average molecular weight is well compatible with the PIB resin (p1), and can appropriately plasticize the PIB resin (p1). X) increases the wettability of the adherend and contributes to improving the physical properties of the adhesive, flexibility, and the like.

ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、上記観点から、好ましくは２７万〜６０万、より好ましくは２９万〜４８万、更に好ましくは３１万〜４５万、より更に好ましくは３２万〜４０万である。
ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、上記観点から、好ましくは５万〜２５万、より好ましくは８万〜２３万、更に好ましくは１４万〜２２万、より更に好ましくは１８万〜２１万である。From the above viewpoint, the mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin (p1) is preferably 270,000 to 600,000, more preferably 290,000 to 480,000, still more preferably 310,000 to 450,000, and even more preferably 32. 10,000 to 400,000.
The mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin (p2) is preferably 50,000 to 250,000, more preferably 80,000 to 230,000, still more preferably 140,000 to 220,000, and still more preferably 18 from the above viewpoint. 10,000 to 210,000.

ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）１００質量部に対する、ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の含有割合は、好ましくは５〜５５質量部、より好ましくは６〜４０質量部、更に好ましくは７〜３０質量部、より更に好ましくは８〜２０質量部である。
ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の含有割合が５質量部以上であれば、ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）を十分に可塑化させることができ、形成される粘着性導電層（Ｘ）の被着体に対する濡れ性を良好とすると共に、粘着力も向上させることができる。
一方、ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の含有割合が５５質量部以下であれば、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力、保持力、及び耐久性を向上させることができる。The content ratio of the PIB resin (p2) to 100 parts by mass of the PIB resin (p1) is preferably 5 to 55 parts by mass, more preferably 6 to 40 parts by mass, still more preferably 7 to 30 parts by mass, and even more. Preferably it is 8-20 mass parts.
When the content ratio of the PIB resin (p2) is 5 parts by mass or more, the PIB resin (p1) can be sufficiently plasticized, and the adhesive conductive layer (X) to be formed is wet with respect to the adherend. The adhesiveness can be improved while improving the property.
On the other hand, when the content ratio of the PIB-based resin (p2) is 55 parts by mass or less, the adhesive force, holding force, and durability of the formed adhesive conductive layer (X) can be improved.

（スチレン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るスチレン系樹脂は、スチレンに由来する構成単位を有する重合体である。
本発明の一態様で用いるスチレン系樹脂において、スチレンに由来する構成単位の含有量は、当該スチレン系樹脂の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％、更に好ましくは１５〜３５質量％である。(Styrene resin)
The styrene resin that can be used as the adhesive resin (x1) is a polymer having a structural unit derived from styrene.
In the styrene resin used in one embodiment of the present invention, the content of the structural unit derived from styrene is preferably 5 to 50% by mass, more preferably, based on the total structural unit (100% by mass) of the styrene resin. Is 10 to 40% by mass, more preferably 15 to 35% by mass.

スチレン系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは１万〜４０万、より好ましくは２万〜３０万、更に好ましくは２．５万〜２０万である。   The mass average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin is preferably 10,000 to 400,000, more preferably 20,000 to 300,000, still more preferably 25,000, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet. 200,000.

スチレン系樹脂の軟化点としては、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは８０〜２００℃、より好ましくは９０〜１６０℃、更に好ましくは１００〜１４０℃、より更に好ましくは１０５〜１３５℃である。
なお、本発明において、スチレン系樹脂の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。The softening point of the styrenic resin is preferably 80 to 200 ° C, more preferably 90 to 160 ° C, still more preferably 100 to 140 ° C, and still more preferably 105 from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet. ~ 135 ° C.
In the present invention, the softening point of the styrene-based resin means a value measured in accordance with JIS K2531.

スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（以下、「ＳＢＳ」ともいう）、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−ｂｌｏｃｋ−スチレントリブロック共重合体（以下、「ＳＥＢＳ」ともいう）、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−ｂｌｏｃｋジブロック共重合体（以下、「ＳＥＢ」ともいう）、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（ブタジエン−ｃｏ−イソプレン）−ｂｌｏｃｋジブロック共重合体、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（ブタジエン−ｃｏ−イソプレン）−ｂｌｏｃｋ−スチレントリブロック共重合体等や、これらの共重合体のカルボキシル変性体や、スチレンとα−メチルスチレン等の芳香族系ビニル化合物との共重合体等が挙げられる。
上記のスチレン系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのスチレン系樹脂の中でも、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、及びＳＥＢが好ましく、ＳＢＳ及びＳＥＢＳがより好ましい。
なお、当該スチレン系樹脂が共重合体である場合、共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該スチレン系樹脂としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。Examples of the styrene resin include a styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (hereinafter also referred to as “SBS”), a styrene-block- (ethylene-co-butylene) -block-styrene triblock copolymer (hereinafter referred to as “SBS”). , "SEBS"), styrene-block- (ethylene-co-butylene) -block diblock copolymer (hereinafter also referred to as "SEB"), styrene-butadiene diblock copolymer, styrene-isoprene diblock Copolymer, styrene-isoprene-styrene triblock copolymer, styrene-block- (butadiene-co-isoprene) -block diblock copolymer, styrene-block- (butadiene-co-isoprene) -block-styrene tri Block copolymer, etc. These in or carboxyl modified product of the copolymer, a copolymer of aromatic vinyl compounds such as styrene and α- methyl styrene.
Said styrenic resin may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
Among these styrene resins, SBS, SEBS, and SEB are preferable, and SBS and SEBS are more preferable.
In addition, when the said styrene resin is a copolymer, the form of copolymerization is not specifically limited. That is, the styrenic resin may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.

（ポリエステル系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るポリエステル系樹脂は、酸成分とジオール成分又はポリオール成分とを重縮合反応により得られる共重合体であり、当該共重合体の変性物も含まれる。
上記重縮合反応は、直接エステル化法、エステル交換法等の一般的なポリエステル化反応によって行われる。
なお、当該ポリエステル系樹脂の共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該ポリエステル系樹脂としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。(Polyester resin)
The polyester-based resin that can be used as the adhesive resin (x1) is a copolymer obtained by a polycondensation reaction between an acid component and a diol component or a polyol component, and includes a modified product of the copolymer.
The polycondensation reaction is performed by a general polyesterification reaction such as a direct esterification method or a transesterification method.
The form of copolymerization of the polyester resin is not particularly limited. That is, the polyester resin may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.

上記酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、α−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、５−カリウムスルホイソフタル酸又はこれらのエステル類、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデシレン酸、ドデカンジカルボン酸又はこれらのエステル類等の脂肪族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられる。   Examples of the acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic anhydride, α-naphthalenedicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 5-potassium sulfoisophthalic acid or esters thereof, pimelic acid, suberic acid, and azelain. Aliphatic dicarboxylic acids such as acid, sebacic acid, undecylene acid, dodecanedicarboxylic acid or esters thereof; and alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexahydrophthalic anhydride.

上記ジオール成分又はポリオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチルペンタンジオール、２，２，３−トリメチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の脂肪族グリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環式グリコール、ビスフェノールＡ等の芳香族グリコール等が挙げられる。   Examples of the diol component or polyol component include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, , 6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, 3-methylpentanediol, 2,2,3-trimethylpentanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, etc. Aliphatic glycol, 1,4-cyclohexanediol, alicyclic glycol such as 1,4-cyclohexanedimethanol, and aromatic glycol such as bisphenol A.

なお、上記のポリエステル系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   In addition, said polyester-type resin may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

（ポリオレフィン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン等のオレフィン化合物に由来する構成単位を有する重合体である。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、及び線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、エチレンとプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体との共重合体（エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体等）等が挙げられる。
なお、当該ポリオレフィン系樹脂が共重合体である場合、共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該ポリオレフィン系樹脂としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。(Polyolefin resin)
The polyolefin resin that can be used as the adhesive resin (x1) is a polymer having a structural unit derived from an olefin compound such as ethylene or propylene.
Examples of polyolefin resins include polyethylenes such as low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene and propylene, ethylene and other α-olefins. Copolymers, copolymers of propylene and other α-olefins, copolymers of ethylene, propylene and other α-olefins, copolymers of ethylene and other ethylenically unsaturated monomers (ethylene -Vinyl acetate copolymer, ethylene-alkyl (meth) acrylate copolymer, etc.).
In addition, when the said polyolefin resin is a copolymer, the form of copolymerization is not specifically limited. That is, the polyolefin resin may be any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer.

上記のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等が挙げられる。
上記のエチレン性不飽和単量体としては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、アルキル（メタ）アクリレート、ビニルアルコール等が挙げられる。Examples of the α-olefin include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and the like.
Examples of the ethylenically unsaturated monomer include vinyl acetate, (meth) acrylic acid, alkyl (meth) acrylate, vinyl alcohol, and the like.

これらのポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体等のプロピレンに由来する構成単位を含むポリプロピレン系樹脂が好ましい。
なお、上記のポリオレフィン系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Among these polyolefin resins, polypropylene resins containing a structural unit derived from propylene such as polypropylene, a copolymer of ethylene and propylene, and a copolymer of propylene and another α-olefin are preferable.
In addition, said polyolefin resin may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

＜炭素系フィラー（ｘ２）＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物に粘着性樹脂（ｘ１）と共に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）としては、アスペクト比が１．５以上の炭素系フィラーが好ましい。
平均アスペクト比が１．５以上の炭素系フィラーを含有することで、形成される粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率を低くし、更に非粘着性導電層（Ｙ）を設けることによる導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を十分に発現させることができる。また、粘着性導電層（Ｘ）の粘着力も良好とすることができる。
炭素系フィラー（ｘ２）の平均アスペクト比としては、上記観点から、好ましくは１．５以上、より好ましくは２〜１００００、より好ましくは３〜５０００、より好ましくは４〜１０００、更に好ましくは５〜５００、更に好ましくは６〜４００、より更に好ましくは１０〜３００である。<Carbon filler (x2)>
As the carbon-based filler (x2) contained in the pressure-sensitive adhesive composition which is a material for forming the pressure-sensitive conductive layer (X) together with the pressure-sensitive resin (x1), a carbon-based filler having an aspect ratio of 1.5 or more is preferable.
By containing a carbon-based filler having an average aspect ratio of 1.5 or more, the surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) to be formed is lowered, and further the conductivity by providing the non-adhesive conductive layer (Y). The effect of reducing the surface resistivity of the adhesive sheet can be sufficiently exhibited. Moreover, the adhesive force of the adhesive conductive layer (X) can also be improved.
From the above viewpoint, the average aspect ratio of the carbon-based filler (x2) is preferably 1.5 or more, more preferably 2 to 10000, more preferably 3 to 5000, more preferably 4 to 1000, still more preferably 5 to 5. 500, more preferably 6 to 400, and even more preferably 10 to 300.

本発明において、「アスペクト比」とは、対象となる炭素系フィラーの短辺の長さ（Ｌ）に対する長辺の長さ（Ｈ）の割合、つまり「長辺の長さ（Ｈ）／短辺の長さ（Ｌ）」より算出される値である。また、「平均アスペクト比」とは、対象となる炭素系フィラー１０個の算出した当該「アスペクト比」の平均値である。
また、炭素系フィラー（ｘ２）の長辺の長さ（Ｈ）とは、対象となる炭素系フィラーの高さ方向（長手方向）の長さを意味する。
一方、炭素系フィラー（ｘ２）の短辺の長さ（Ｌ）とは、対象となる炭素系フィラーの高さ方向（長手方向）と直交する切断面において、当該断面が円又は楕円であれば、直径又は長径であり、当該断面が多角形であれば、当該多角形の外接円の直径を指す。In the present invention, the “aspect ratio” is the ratio of the long side length (H) to the short side length (L) of the target carbon-based filler, that is, “long side length (H) / short. This is a value calculated from “length of side (L)”. Further, the “average aspect ratio” is an average value of the “aspect ratio” calculated by 10 carbon fillers to be processed.
The length (H) of the long side of the carbon-based filler (x2) means the length in the height direction (longitudinal direction) of the target carbon-based filler.
On the other hand, the length (L) of the short side of the carbon-based filler (x2) is a cut surface perpendicular to the height direction (longitudinal direction) of the target carbon-based filler if the cross section is a circle or an ellipse. If the cross section is a polygon, it means the diameter of the circumscribed circle of the polygon.

炭素系フィラー（ｘ２）の長辺の長さ（Ｈ）としては、好ましくは０．０１〜２０００μｍ、より好ましくは０．０５〜１０００μｍ、更に好ましくは０．０７〜５００μｍ、より更に好ましくは０．１０〜１００μｍである。
なお、本発明において、任意に１０個選択した炭素系フィラーの長辺の長さの平均値を、上記の「炭素系フィラー（ｘ２）の長辺の長さ（Ｈ）」の値とみなすこともできる。The length (H) of the long side of the carbon-based filler (x2) is preferably 0.01 to 2000 μm, more preferably 0.05 to 1000 μm, still more preferably 0.07 to 500 μm, still more preferably 0.8. 10-100 μm.
In the present invention, the average value of the long side lengths of 10 carbon-based fillers arbitrarily selected is regarded as the value of the “long-side length (H) of the carbon-based filler (x2)”. You can also.

炭素系フィラー（ｘ２）の短辺の長さ（Ｌ）としては、好ましくは１〜１０００ｎｍ、より好ましくは２〜７５０ｎｍ、より好ましくは３〜５００ｎｍ、更に好ましくは５〜１００ｎｍ、より更に好ましくは７〜５０ｎｍである。
なお、本発明において、任意に１０個選択した炭素系フィラーの短辺の長さの平均値を、上記の「炭素系フィラー（ｘ２）の短辺の長さ（Ｌ）」の値とみなすこともできる。The length (L) of the short side of the carbon filler (x2) is preferably 1-1000 nm, more preferably 2-750 nm, more preferably 3-500 nm, still more preferably 5-100 nm, and even more preferably 7 ~ 50 nm.
In the present invention, the average value of the short side lengths of 10 carbon-based fillers arbitrarily selected is regarded as the value of the “short-side length (L) of the carbon-based filler (x2)”. You can also.

炭素系フィラー（ｘ２）の形状としては、例えば、柱状、筒状、錘状、繊維状、扁球状（真球度が通常０．７以下）、及びこれらを組み合わせた形状等が挙げられる。
これらの形状の中でも、良好な導電性を有する粘着性導電層（Ｘ）を形成する観点から、柱状の炭素系フィラー、筒状の炭素系フィラー、及び繊維状の炭素系フィラーから選ばれる１種以上が好ましい。Examples of the shape of the carbon-based filler (x2) include a columnar shape, a cylindrical shape, a weight shape, a fiber shape, an oblate shape (sphericity is usually 0.7 or less), and a shape obtained by combining these.
Among these shapes, from the viewpoint of forming an adhesive conductive layer (X) having good conductivity, one type selected from a columnar carbon-based filler, a cylindrical carbon-based filler, and a fibrous carbon-based filler. The above is preferable.

粘着性組成物中の炭素系フィラー（ｘ２）の含有量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１５質量部であり、より好ましくは０．０２〜１０質量部、より好ましくは０．３０〜７．０質量部、更に好ましくは０．４０〜５．０質量部、更に好ましくは０．５０〜４．５質量部、より更に好ましくは０．７０〜３．８質量部である。
炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が０．０１質量部以上であれば、形成される粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率を低くすると共に、更に非粘着性導電層（Ｙ）を設けることによる導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を十分に発現させることができる。
一方、炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が１５質量部以下であれば、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を良好となる。
なお、本発明の導電性粘着シートは、粘着性導電層（Ｘ）中の炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が少なくても、優れた帯電防止性及び導電性が発現されるため、炭素系フィラー（ｘ２）を多く配合する必要はない。The content of the carbon-based filler (x2) in the adhesive composition is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.02 to 10 parts with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1). Parts by weight, more preferably 0.30 to 7.0 parts by weight, still more preferably 0.40 to 5.0 parts by weight, still more preferably 0.50 to 4.5 parts by weight, and still more preferably 0.70 to 0.70 parts by weight. 3.8 parts by mass.
If the content of the carbon-based filler (x2) is 0.01 parts by mass or more, the surface resistivity of the formed adhesive conductive layer (X) alone is lowered, and the non-adhesive conductive layer (Y) is further reduced. The effect of reducing the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet due to the provision can be sufficiently exhibited.
On the other hand, when the content of the carbon-based filler (x2) is 15 parts by mass or less, the adhesive strength of the adhesive conductive layer (X) to be formed becomes good.
In addition, since the conductive adhesive sheet of the present invention exhibits excellent antistatic properties and conductivity even when the content of the carbon-based filler (x2) in the adhesive conductive layer (X) is small, It is not necessary to add a large amount of filler (x2).

なお、粘着性組成物の全量（１００質量％）に対する炭素系フィラー（ｘ２）の含有量としては、上記観点から、通常０．０１〜１０質量％、好ましくは０．３０〜７．０質量％、より好ましくは０．４０〜５．０質量％、更に好ましくは０．５０〜４．５質量％、より更に好ましくは０．７０〜３．８質量％である。   In addition, as content of the carbon-type filler (x2) with respect to whole quantity (100 mass%) of an adhesive composition, it is 0.01-10 mass% normally from the said viewpoint, Preferably it is 0.30-7.0 mass%. More preferably, it is 0.40-5.0 mass%, More preferably, it is 0.50-4.5 mass%, More preferably, it is 0.70-3.8 mass%.

炭素系フィラー（ｘ２）としては、例えば、カーボンナノ材料、カーボンブラック、ミルド炭素繊維、黒鉛等が挙げられるが、形成される粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率を低下させ、且つ粘着力を良好とする観点から、カーボンナノ材料が好ましい。
カーボンナノ材料は、六員環配列構造を主構造とするグラファイトシートを含む物質からなるものであるが、グラファイト構造中にホウ素や窒素等の炭素以外の元素を含有していてもよく、カーボンナノ材料が他の物質を内包している形態であってもよく、さらに、カーボンナノ材料が他の導電性物質に修飾されている形態であってもよい。Examples of the carbon-based filler (x2) include carbon nanomaterials, carbon black, milled carbon fiber, and graphite. However, the carbon-based filler (x2) reduces the surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) to be formed and has adhesive strength. From the viewpoint of improving the carbon, a carbon nanomaterial is preferable.
The carbon nanomaterial is composed of a material including a graphite sheet having a six-membered ring arrangement as a main structure, but the graphite structure may contain elements other than carbon such as boron and nitrogen. The material may be in a form including another substance, and further, the carbon nanomaterial may be modified with another conductive substance.

カーボンナノ材料としては、例えば、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、フラーレン等が挙げられ、カーボンナノチューブが好ましい。
カーボンナノチューブは、炭素６員環構造を主構造とするグラファイト（黒鉛）シートが円筒状に閉じた構造を有する筒状の炭素多面体である。
カーボンナノチューブには、１層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する単層カーボンナノチューブと、２層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する二層カーボンナノチューブと、黒鉛シートが３層以上同心筒状に閉じた多層構造を有する多層カーボンナノチューブとがあり、これらのうちのいずれか２つ以上を併用することもできる。Examples of the carbon nanomaterial include carbon nanotube (CNT), carbon nanofiber, carbon nanohorn, carbon nanocone, fullerene, and the like, and carbon nanotube is preferable.
The carbon nanotube is a cylindrical carbon polyhedron having a structure in which a graphite (graphite) sheet mainly having a carbon 6-membered ring structure is closed in a cylindrical shape.
The carbon nanotube includes a single-walled carbon nanotube having a structure in which a single-layer graphite sheet is closed in a cylindrical shape, a double-walled carbon nanotube having a structure in which a two-layer graphite sheet is closed in a cylindrical shape, and a three-layered graphite sheet There are multi-walled carbon nanotubes having a multi-layered structure concentrically closed as described above, and any two or more of these can be used in combination.

＜架橋剤＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物には、更に架橋剤を含有してもよい。
特に、粘着性樹脂（ｘ１）として、上述のアクリル系樹脂（特に、上述の構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体）を用いる場合には、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を向上させる観点から、架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アミン系架橋剤、アミノ樹脂系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。<Crosslinking agent>
The adhesive composition, which is a material for forming the adhesive conductive layer (X), may further contain a crosslinking agent.
In particular, when the above-mentioned acrylic resin (especially an acrylic copolymer having the above-described structural unit (a2)) is used as the adhesive resin (x1), the adhesive conductive layer (X) to be formed is used. From the viewpoint of improving the adhesive strength, it is preferable to contain a crosslinking agent.
Examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, an amine crosslinking agent, and an amino resin crosslinking agent. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
Among these, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet, an isocyanate-based crosslinking agent is preferable.

イソシアネート系架橋剤としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等の多価イソシアネート化合物が挙げられる。
また、多価イソシアネート化合物は、上記化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含むイソシアヌレート型変性体であってもよい。Examples of the isocyanate crosslinking agent include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, Polyvalent isocyanate compounds such as diphenylmethane-2,4′-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4′-diisocyanate, lysine isocyanate Is mentioned.
Further, the polyvalent isocyanate compound may be a trimethylolpropane adduct type modified product of the above compound, a burette type modified product reacted with water, or an isocyanurate type modified product containing an isocyanurate ring.

架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１５質量部、より好ましくは０．０５〜１０質量部、更に好ましくは０．１〜５質量部である。   The content of the crosslinking agent is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.05 to 10 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1). Part.

＜粘着付与剤＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物は、更に粘着付与剤を含有してもよい。
特に、粘着性樹脂（ｘ１）として、上述のウレタン系樹脂、ＰＩＢ系樹脂、及びスチレン系樹脂を用いる場合には、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を向上させる観点から、粘着付与剤を含有することが好ましい。
なお、この粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、通常１万未満であり、上述の粘着性樹脂（ｘ１）とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を向上させる観点から、好ましくは４００〜４０００、より好ましくは８００〜１５００である。<Tackifier>
The adhesive composition which is a material for forming the adhesive conductive layer (X) may further contain a tackifier.
In particular, when the above-mentioned urethane resin, PIB resin, and styrene resin are used as the adhesive resin (x1), from the viewpoint of improving the adhesive strength of the adhesive conductive layer (X) to be formed, It is preferable to contain an imparting agent.
In addition, the mass average molecular weight (Mw) of this tackifier is usually less than 10,000, and is distinguished from the above-mentioned adhesive resin (x1).
The mass average molecular weight (Mw) of the tackifier is preferably 400 to 4000, more preferably 800 to 1500, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the adhesive conductive layer (X) to be formed.

粘着付与剤の軟化点としては、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１１０〜１８０℃、更に好ましくは１１５〜１７５℃、より更に好ましくは１２０〜１７０℃である。
なお、本発明において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。As a softening point of a tackifier, Preferably it is 110 degreeC or more, More preferably, it is 110-180 degreeC, More preferably, it is 115-175 degreeC, More preferably, it is 120-170 degreeC.
In the present invention, the “softening point” of the tackifier means a value measured according to JIS K2531.

粘着付与剤としては、例えば、ロジン樹脂、ロジンフェノール樹脂、及びそのエステル化合物等のロジン系樹脂；これらロジン系樹脂を水素化した水素化ロジン系樹脂；テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール系樹脂等のテルペン系樹脂；これらテルペン系樹脂を水素化した水素化テルペン樹脂；石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１．３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂及びこのＣ５系石油樹脂の水素化石油樹脂；石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α−又はβ−メチルスチレン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂及びこのＣ９系石油樹脂を水素化石油樹脂；等が挙げられる。
なお、本発明において、粘着付与剤は、単独で又は軟化点や構造が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。Examples of the tackifier include rosin resins such as rosin resins, rosin phenol resins, and ester compounds thereof; hydrogenated rosin resins obtained by hydrogenating these rosin resins; terpene resins, aromatic modified terpene resins, terpene phenols A terpene resin such as a pentene resin; a hydrogenated terpene resin obtained by hydrogenating these terpene resins; a copolymerization of C5 fractions such as pentene, isoprene, piperine, and 1.3-pentadiene produced by thermal decomposition of petroleum naphtha. Obtained by copolymerizing C5 petroleum resin obtained and hydrogenated petroleum resin of this C5 petroleum resin; C9 fraction such as indene, vinyltoluene, α- or β-methylstyrene produced by thermal decomposition of petroleum naphtha C9 petroleum resin and hydrogenated petroleum resin of this C9 petroleum resin.
In addition, in this invention, you may use a tackifier individually or in combination of 2 or more types from which a softening point and a structure differ.

粘着付与剤の含有量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは１〜２００質量部、より好ましくは５〜１６０質量部、更に好ましくは１０〜１２０質量部である。
なお、粘着性樹脂（ｘ１）がアクリル系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは１〜１００質量部、より好ましくは５〜５０質量部、更に好ましくは１０〜４０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がウレタン系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ウレタン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜２００質量部、より好ましくは４０〜１６０質量部、更に好ましくは８０〜１２０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がＰＩＢ系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ＰＩＢ系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜８０質量部、更に好ましくは１５〜４０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がスチレン系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、スチレン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１５〜８０質量部、更に好ましくは２５〜６０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がポリエステル系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ポリエステル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１５〜８０質量部、更に好ましくは２５〜６０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がポリオレフィン系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１５〜８０質量部、更に好ましくは２５〜６０質量部である。The content of the tackifier is preferably 1 to 200 parts by mass, more preferably 5 to 160 parts by mass, and still more preferably 10 to 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1).
In addition, when the adhesive resin (x1) contains an acrylic resin, the content of the tackifier is preferably 1 to 100 parts by mass, more preferably 5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic resin. Parts, more preferably 10 to 40 parts by mass.
When the adhesive resin (x1) contains a urethane resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 200 parts by mass, more preferably 40 to 160 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the urethane resin. More preferably, it is 80-120 mass parts.
When the adhesive resin (x1) contains a PIB resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PIB resin. More preferably, it is 15-40 mass parts.
When the adhesive resin (x1) contains a styrene resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the styrene resin. More preferably, it is 25-60 mass parts.
When the adhesive resin (x1) includes a polyester resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 80 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the polyester resin. More preferably, it is 25-60 mass parts.
When the adhesive resin (x1) contains a polyolefin resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. More preferably, it is 25-60 mass parts.

＜その他の添加剤＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、一般的に、粘着性樹脂と共に使用される汎用添加剤を含有してもよい。
このような汎用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料、硬化剤、硬化助剤、触媒等が挙げられる。
これらの汎用添加剤を配合する場合、汎用添加剤のそれぞれの配合量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．０１〜２質量部である。<Other additives>
In the range which does not impair the effect of this invention, you may contain the general purpose additive generally used with adhesive resin in the adhesive composition which is a forming material of adhesive conductive layer (X).
Examples of such general-purpose additives include ultraviolet absorbers, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, dyes, curing agents, curing aids, catalysts, and the like.
When mix | blending these general purpose additives, each compounding quantity of a general purpose additive becomes like this. Preferably it is 0.01-6 mass parts with respect to 100 mass parts of adhesive resin (x1), More preferably, 0.01- 2 parts by mass.

粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上である。   The total content of the adhesive resin (x1) and the carbon-based filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition that is the material for forming the adhesive conductive layer (X) is preferably 20% by mass. As mentioned above, More preferably, it is 30 mass% or more.

また、アクリル系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上である。   Moreover, when using the adhesive resin (x1) which has acrylic resin as a main component, the sum total content of the adhesive resin (x1) and carbon-type filler (x2) in the whole quantity (100 mass%) of an adhesive composition. The amount is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more.

ウレタン系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは３５質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは４５質量％以上であり、粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）と粘着付与剤との合計含有量は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。   When the adhesive resin (x1) mainly composed of a urethane resin is used, the total content of the adhesive resin (x1) and the carbon filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is The total content of the adhesive resin (x1), the carbon-based filler (x2), and the tackifier is preferably 35% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, and still more preferably 45% by mass or more. Preferably it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.

ＰＩＢ系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上であり、粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）と粘着付与剤との合計含有量は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。   When the adhesive resin (x1) mainly composed of PIB resin is used, the total content of the adhesive resin (x1) and the carbon filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is The total content of the adhesive resin (x1), the carbon-based filler (x2), and the tackifier is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 70% by mass or more. Preferably it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.

スチレン系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上である。   When the adhesive resin (x1) mainly composed of a styrene resin is used, the total content of the adhesive resin (x1) and the carbon filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is The amount is preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and still more preferably 30% by mass or more.

なお、「ＺＺ系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）」との標記は、「粘着性樹脂（ｘ１）に含まれる樹脂のうち、ＺＺ系樹脂の含有量が最も多い」ということを意味している。
当該記載における具体的なＺＺ系樹脂の含有量としては、粘着性樹脂（ｘ１）の全量（１００質量％）に対して、通常５０質量％以上、好ましくは６５〜１００質量％、より好ましくは７５〜１００質量％、更に好ましくは８５〜１００質量％である。In addition, the notation “adhesive resin (x1) mainly composed of ZZ-based resin” means that “the content of ZZ-based resin is the largest among the resins included in the adhesive resin (x1)”. I mean.
As content of the specific ZZ-type resin in the said description, it is 50 mass% or more normally with respect to the whole quantity (100 mass%) of adhesive resin (x1), Preferably it is 65-100 mass%, More preferably, it is 75. -100 mass%, More preferably, it is 85-100 mass%.

＜粘着性導電層（Ｘ）の形成方法＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができ、例えば、下記方法（Ｘ−１）及び（Ｘ−２）が挙げられる。
・方法（Ｘ−１）：粘着性組成物の有機溶媒の溶液を調製し、当該溶液を、後述の剥離シート上に公知の塗布方法により塗布し塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて粘着性導電層（Ｘ）を形成する方法。
・方法（Ｘ−２）：粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）等を加熱混練してコンポジットを調製した後、当該コンポジットを公知の成形法によりシート状に成形して、粘着性導電層（Ｘ）を形成する方法。<Method for forming adhesive conductive layer (X)>
There is no restriction | limiting in particular as a formation method of adhesive conductive layer (X), It can manufacture by a well-known method, For example, the following method (X-1) and (X-2) is mentioned.
Method (X-1): An organic solvent solution of the pressure-sensitive adhesive composition is prepared, the solution is applied onto a release sheet described below by a known coating method to form a coating film, and the coating film is dried. A method for forming the adhesive conductive layer (X).
Method (X-2): After preparing a composite by heating and kneading the adhesive resin (x1), the carbon-based filler (x2), etc., the composite is molded into a sheet by a known molding method, and adhesiveness A method of forming the conductive layer (X).

（方法（Ｘ−１））
方法（Ｘ−１）は、粘着性樹脂（ｘ１）として、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、及びＰＩＢ系樹脂等を用いる場合に好適な形成方法である。
方法（Ｘ−１）において、使用する有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、粘着性樹脂（ｘ１）の合成時に使用した有機溶媒をそのまま用いてもよい。(Method (X-1))
The method (X-1) is a preferable forming method when an acrylic resin, a urethane resin, a PIB resin, or the like is used as the adhesive resin (x1).
In the method (X-1), examples of the organic solvent used include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol, dimethylformamide, and N-methyl. Examples include pyrrolidone and dimethyl sulfoxide.
In addition, as these organic solvents, you may use the organic solvent used at the time of the synthesis | combination of adhesive resin (x1) as it is.

方法（Ｘ−１）において、炭素系フィラー（ｘ２）は、溶媒中に分散させた分散液の形態で、粘着性樹脂（ｘ１）に対して配合することが好ましい。
炭素系フィラー（ｘ２）を分散液の形態で配合することで、低粘度の状態で粘着性樹脂（ｘ１）と混合することができるため、炭素系フィラー（ｘ２）同士が近接しやすくなり、フィラーのネットワークが形成されることにより、形成される粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率及び体積抵抗率が低下し易くなる。
炭素系フィラー（ｘ２）の分散液の調製に用いる溶媒としては、水又は上述の有機溶媒が挙げられ、有機溶媒が好ましい。
炭素系フィラー（ｘ２）の分散液の調製方法としては、例えば、溶媒中に炭素系フィラー（ｘ２）を添加し、超音波等により振動を一定時間与えて調製する方法等が挙げられる。
炭素系フィラー（ｘ２）の分散液の固形分濃度としては、好ましくは０．０１〜６０質量％、より好ましくは０．０５〜１０質量％、更に好ましくは０．１〜３質量％である。In the method (X-1), the carbon-based filler (x2) is preferably blended with the adhesive resin (x1) in the form of a dispersion dispersed in a solvent.
Since the carbon filler (x2) can be mixed with the adhesive resin (x1) in a low-viscosity state by blending the carbon filler (x2) in the form of a dispersion, the carbon fillers (x2) are likely to be close to each other. By forming the network, the surface resistivity and volume resistivity of the formed adhesive conductive layer (X) are likely to be lowered.
Examples of the solvent used for the preparation of the carbon filler (x2) dispersion include water and the above-mentioned organic solvents, and organic solvents are preferable.
Examples of the method for preparing the dispersion liquid of the carbon-based filler (x2) include a method in which the carbon-based filler (x2) is added to a solvent and vibration is applied for a certain period of time using ultrasonic waves or the like.
The solid content concentration of the carbon-based filler (x2) dispersion is preferably 0.01 to 60% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, and still more preferably 0.1 to 3% by mass.

方法（Ｘ−１）において、剥離シート上への粘着性組成物の溶液の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。   In the method (X-1), examples of the method for applying the solution of the adhesive composition onto the release sheet include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll knife coating, and roll coating. Method, blade coating method, die coating method, gravure coating method and the like.

なお、剥離シート上に粘着性組成物の溶液を塗布し塗布膜を形成した後、乾燥処理をし、塗布膜中に含まれる溶媒を除去することが好ましい。
さらに、方法（Ｘ−１）においては、粘着力を向上させるために、当該乾燥処理の後の塗布層を、例えば、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で７日間〜３０日程度静置して、塗布層内部を十分に架橋させることが好ましい。In addition, after apply | coating the solution of an adhesive composition on a peeling sheet and forming a coating film, it is preferable to dry-process and remove the solvent contained in a coating film.
Furthermore, in the method (X-1), in order to improve the adhesive strength, the coating layer after the drying treatment is, for example, 7 days to 30 days in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity). It is preferable that the coating layer is sufficiently cross-linked by allowing it to stand to a certain extent.

（方法（Ｘ−２））
方法（Ｘ−２）は、粘着性樹脂（ｘ１）として、スチレン系樹脂等の加熱混練に耐久し得る樹脂を用いる場合に好適な形成方法である。
加熱混練装置としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロールミル、プラストミル、バンバリーミキサー、インターミックス、加圧ニーダー等が挙げられる。
当該加熱混練装置により得られたコンポジットを成形する方法としては、例えば、溶融押出法、カレンダー法、圧縮成形法等が挙げられ、圧縮成形法が好ましい。
圧縮成形法の具体的な方法としては、調製したコンポジットを、２枚の剥離シートで挟み込み、ホットプレス機等により加熱圧縮することでシート状の粘着性導電層（Ｘ）を成形することができる。なお、２枚の剥離シートに代えて、基材と剥離シートとで調製したコンポジットを挟み込み、シート状の粘着性導電層（Ｘ）を成形してもよい。(Method (X-2))
The method (X-2) is a preferable forming method when a resin that can be durable to heat-kneading such as a styrene resin is used as the adhesive resin (x1).
Examples of the heating and kneading apparatus include a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll mill, a plast mill, a Banbury mixer, an intermix, and a pressure kneader.
Examples of a method for molding the composite obtained by the heat kneading apparatus include a melt extrusion method, a calendar method, a compression molding method, and the like, and a compression molding method is preferable.
As a specific method of compression molding, a sheet-like adhesive conductive layer (X) can be molded by sandwiching the prepared composite between two release sheets and heat-compressing with a hot press machine or the like. . Instead of the two release sheets, a composite prepared by the base material and the release sheet may be sandwiched to form the sheet-like adhesive conductive layer (X).

〔非粘着性導電層（Ｙ）の形成材料〕
非粘着性導電層（Ｙ）は、導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を十分に発現させる観点から、導電性高分子、炭素系フィラー、及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層であることが好ましく、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、カーボンナノ材料、及びＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含むことがより好ましく、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、及びカーボンナノ材料からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含むことが更に好ましい。[Material for forming non-adhesive conductive layer (Y)]
The non-adhesive conductive layer (Y) is selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon-based filler, and a metal oxide from the viewpoint of sufficiently expressing the effect of reducing the surface resistivity of the conductive adhesive sheet. It is preferably a layer containing at least one type of conductive material, more preferably at least one type of conductive material selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, carbon nanomaterial, and ITO (indium tin oxide), It is further preferable to include one or more conductive materials selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, and carbon nanomaterials.

非粘着性導電層（Ｙ）中に含まれる導電材料の密度としては、導電性粘着シートの軽量化の観点から、好ましくは０．８〜２．５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８〜２．０ｇ／ｃｍ３、更に好ましくは０．８〜１．７ｇ／ｃｍ３である。
以下、非粘着性導電層（Ｙ）を構成する導電材料について説明する。The density of the conductive material contained in the non-adhesive conductive layer (Y) is preferably from 0.8 to 2.5 g / cm 3 , more preferably from 0.8 to 2.5 from the viewpoint of reducing the weight of the conductive adhesive sheet. 2.0 g / cm 3, more preferably from 0.8~1.7g / cm 3.
Hereinafter, the conductive material constituting the non-adhesive conductive layer (Y) will be described.

＜導電性高分子＞
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸））、ポリアニリン、ポリピロール、ポリキノキサリン等が挙げられる。
これらの中でも、ポリチオフェン、及びＰＥＤＯＴ−ＰＳＳが好ましい。<Conductive polymer>
Examples of the conductive polymer include polythiophene, PEDOT-PSS (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid)), polyaniline, polypyrrole, and polyquinoxaline.
Among these, polythiophene and PEDOT-PSS are preferable.

導電性高分子を含む非粘着性導電層（Ｙ）は、導電性高分子と共に、非粘着性樹脂を含むことが好ましく、非粘着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ＰＩＢ系樹脂、及びスチレン系樹脂から選ばれる１種以上の非粘着性樹脂が好ましい。
導電材料として導電性高分子を用いる場合、導電性高分子の含有量は、非粘着性導電層（Ｙ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４〜１００質量％、より好ましくは８〜１００質量％である。The non-adhesive conductive layer (Y) containing a conductive polymer preferably contains a non-adhesive resin together with the conductive polymer. Examples of the non-adhesive resin include acrylic resins, urethane resins, and PIB resins. And at least one non-adhesive resin selected from styrene-based resins.
When using a conductive polymer as the conductive material, the content of the conductive polymer is preferably 4 to 100% by mass, more preferably based on the total amount (100% by mass) of the non-adhesive conductive layer (Y). It is 8-100 mass%.

導電性高分子を含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、特に制限は無く、例えば、導電性高分子を含む有機溶媒の溶液を調製し、当該溶液を、基材又は剥離シート上に公知の塗布方法により塗布し塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて形成する方法が挙げられる。
当該方法に用いる有機溶媒の種類、及び溶液の塗布方法については、上述の粘着性導電層（Ｘ）の形成方法である「方法（Ｘ−１）」に関する記載と同様である。There is no restriction | limiting in particular as a formation method of the non-adhesive electroconductive layer (Y) containing a conductive polymer, For example, the solution of the organic solvent containing a conductive polymer is prepared, and the said solution is used as a base material or a peeling sheet. A method of forming the coating film by coating by a known coating method and drying the coating film may be mentioned.
About the kind of organic solvent used for the said method, and the coating method of a solution, it is the same as that of the description regarding the "method (X-1)" which is a formation method of the above-mentioned adhesive conductive layer (X).

＜炭素系フィラー＞
炭素系フィラーとしては、上述の炭素系フィラー（ｘ２）と同じものが挙げられ、カーボンナノ材料が好ましい。
炭素系フィラーを含む非粘着性導電層（Ｙ）は、炭素系フィラーと共に、非粘着性樹脂を含むことが好ましく、非粘着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ＰＩＢ系樹脂、及びスチレン系樹脂から選ばれる１種以上の非粘着性樹脂が好ましい。
導電材料として炭素系フィラーを用いる場合、当該炭素系フィラーの含有量は、非粘着性導電層（Ｙ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは０．５〜１５質量％、更に好ましくは１．０〜１０質量％、より更に好ましくは２．０〜７質量％である。<Carbon filler>
Examples of the carbon-based filler include the same carbon-based filler (x2) as described above, and a carbon nanomaterial is preferable.
The non-adhesive conductive layer (Y) containing a carbon-based filler preferably contains a non-adhesive resin together with the carbon-based filler. Examples of the non-adhesive resin include acrylic resins, urethane resins, PIB resins, and One or more non-adhesive resins selected from styrene resins are preferred.
When a carbon-based filler is used as the conductive material, the content of the carbon-based filler is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably based on the total amount (100% by mass) of the non-adhesive conductive layer (Y). Is 0.5 to 15% by mass, more preferably 1.0 to 10% by mass, and still more preferably 2.0 to 7% by mass.

炭素系フィラーを含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、特に制限は無く、例えば、炭素系フィラーの分散液と、非粘着性樹脂の有機溶媒の溶液とを混合して、樹脂組成物の溶液を調製した後、当該溶液を、基材又は剥離シート上に公知の塗布方法により塗布し塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて形成する方法が挙げられる。
当該方法に用いる有機溶媒の種類、炭素系フィラーの分散液の調製方法、及び溶液の塗布方法については、上述の粘着性導電層（Ｘ）の形成方法である「方法（Ｘ−１）」に関する記載と同様である。There is no restriction | limiting in particular as a formation method of the non-adhesive electroconductive layer (Y) containing a carbon-type filler, For example, the dispersion liquid of a carbon-type filler and the solution of the organic solvent of non-adhesive resin are mixed, and resin After preparing the solution of a composition, the said solution is apply | coated by a well-known coating method on a base material or a peeling sheet, the method of forming a coating film and drying and forming a coating film is mentioned.
About the kind of organic solvent used for the said method, the preparation method of the dispersion liquid of a carbon-type filler, and the coating method of a solution, it is related with "method (X-1)" which is a formation method of the above-mentioned adhesive conductive layer (X). Same as described.

また、炭素系フィラーを含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、炭素系フィラーと非粘着性樹脂とを加熱混練してコンポジットを調製した後、当該コンポジットを公知の成形法によりシート状にして得る方法であってもよい。
当該方法に用いる加熱混練機、コンポジットの成形法については、上述の粘着性導電層（Ｘ）の形成方法である「方法（Ｘ−２）」に関する記載と同様である。Further, as a method for forming the non-adhesive conductive layer (Y) containing a carbon-based filler, a composite is prepared by heating and kneading a carbon-based filler and a non-adhesive resin, and then the composite is formed into a sheet by a known molding method. The method obtained by making it into a shape may be sufficient.
About the heating kneader used for the said method and the molding method of a composite, it is the same as that of the description regarding "Method (X-2)" which is the formation method of the above-mentioned adhesive conductive layer (X).

＜金属酸化物＞
金属酸化物としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＩＺＯ（酸化亜鉛インジウム）、ＡＺＯ（酸化亜鉛アルミニウム）、ＧＺＯ（酸化亜鉛ガリウム）、ＩＧＺＯ（酸化インジウムガリウム亜鉛）、ＡＴＯ（酸化スズアンチモン）等が挙げられる。
これらの中でも、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が好ましい。
また、導電材料として金属酸化物を用いる場合、非粘着性導電層（Ｙ）は、当該金属酸化物のみからなる層であることが好ましい。
なお、金属酸化物を含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、基材に対して蒸着により形成する方法が好ましい。<Metal oxide>
Examples of the metal oxide include ITO (indium tin oxide), ZnO (zinc oxide), IZO (indium zinc oxide), AZO (zinc aluminum oxide), GZO (zinc gallium oxide), IGZO (indium gallium zinc oxide), ATO ( Tin antimony oxide).
Among these, ITO (indium tin oxide) is preferable.
Moreover, when using a metal oxide as a conductive material, it is preferable that a non-adhesive conductive layer (Y) is a layer which consists only of the said metal oxide.
In addition, as a formation method of the non-adhesive conductive layer (Y) containing a metal oxide, the method of forming by vapor deposition with respect to a base material is preferable.

〔基材〕
本発明の一態様の導電性粘着シートに用いる基材としては、導電性粘着シートの用途に応じて適宜選択されるが、絶縁性材料を含む絶縁性基材であってもよく、金属等の導電性材料を含む導電性基材であってもよい。〔Base material〕
The base material used for the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is appropriately selected according to the use of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, but may be an insulating base material including an insulating material, such as a metal. It may be a conductive substrate containing a conductive material.

本発明において、絶縁性基材とは、表面抵抗率が１．０×１０１４Ω／□以上（好ましくは１．０×１０１６Ω／□以上）の基材を指す。
絶縁性基材としては、例えば、上質紙、アート紙、コート紙、グラシン紙等やこれらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙等の各種紙類；不織布等の多孔質材料；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、アセテート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂等からなるプラスチックフィルム又はシート；これらの樹脂の混合物からなるプラスチックフィルム又はシート；これらのプラスチックフィルム又はシートの積層体からなるプラスチックフィルム又はシート等が挙げられる。
なお、プラスチックフィルム又はシート等の基材は、未延伸でもよいし、縦又は横等の一軸方向あるいは二軸方向に延伸されていてもよい。
また、これらの絶縁性基材（特にプラスチックフィルム又はシート）は、さらに紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。In the present invention, an insulating substrate refers to a substrate having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or more (preferably 1.0 × 10 16 Ω / □ or more).
Examples of the insulating base material include various types of paper such as fine paper, art paper, coated paper, glassine paper, and laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials; Material: Polyolefin resin such as polyethylene resin and polypropylene resin, Polybutylene terephthalate resin, Polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, Plastic film or sheet made of acetate resin, ABS resin, polystyrene resin, vinyl chloride resin, etc .; Mixture of these resins A plastic film or sheet comprising: a plastic film or sheet comprising a laminate of these plastic films or sheets.
The base material such as a plastic film or sheet may be unstretched, or may be stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction such as longitudinal or lateral.
Further, these insulating base materials (particularly plastic films or sheets) may further contain an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a slip agent, an antiblocking agent, a colorant, and the like. Good.

導電性基材としては、例えば、金属箔、金属箔を上述の絶縁性基材を形成する樹脂等でラミネートしたフィルム又はシート、上述の絶縁性基材の表面に金属蒸着処理を行ったフィルム又はシート、上述の絶縁性基材の表面に帯電防止処理を行ったフィルム又はシート、メッシュ状に金属線を編んだシート等が挙げられる。
なお、導電性基材に用いられる金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金等が挙げられる。As the conductive substrate, for example, a metal foil, a film or sheet obtained by laminating a metal foil with a resin or the like that forms the above-described insulating substrate, a film obtained by performing metal vapor deposition on the surface of the above-described insulating substrate, or Examples thereof include a sheet, a film or sheet obtained by performing antistatic treatment on the surface of the above-described insulating substrate, and a sheet in which a metal wire is knitted in a mesh shape.
In addition, as a metal used for an electroconductive base material, aluminum, copper, silver, gold | metal | money etc. are mentioned, for example.

基材の厚さは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは１０〜２５０μｍ、より好ましくは１５〜２００μｍ、更に好ましくは２０〜１５０μｍである。   Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a base material, From a viewpoint of the ease of handling, Preferably it is 10-250 micrometers, More preferably, it is 15-200 micrometers, More preferably, it is 20-150 micrometers.

基材がプラスチックフィルム又はシートである場合、基材と非粘着性導電層（Ｙ）との密着性を向上させる観点から、必要に応じて、基材の表面に対し酸化法や凹凸化法等の表面処理を施すことが好ましい。
酸化法としては、特に限定されず、例えば、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、クロム酸酸化（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等が挙げられる。また、凹凸化法としては、特には限定されず、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。これらの表面処理は、基材の種類に応じて適宜選定されるが、非粘着性導電層（Ｙ）との密着性の向上効果や操作性の観点から、コロナ放電処理法が好ましい。また、プライマー処理を施すこともできる。When the base material is a plastic film or sheet, from the viewpoint of improving the adhesion between the base material and the non-adhesive conductive layer (Y), an oxidation method, an unevenness method, or the like is performed on the surface of the base material as necessary. It is preferable to perform the surface treatment.
The oxidation method is not particularly limited, and examples thereof include a corona discharge treatment method, a plasma treatment method, chromic acid oxidation (wet), flame treatment, hot air treatment, and ozone / ultraviolet irradiation treatment. Moreover, it does not specifically limit as an uneven | corrugated method, For example, a sandblasting method, a solvent processing method, etc. are mentioned. These surface treatments are appropriately selected according to the type of the substrate, but the corona discharge treatment method is preferred from the viewpoint of improving the adhesion with the non-adhesive conductive layer (Y) and the operability. Moreover, primer treatment can also be performed.

〔剥離シート〕
また、本発明の一態様の導電性粘着シートに用いる剥離シートとしては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。[Peeling sheet]
In addition, as a release sheet used for the conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention, a release sheet subjected to a double-sided release process, a release sheet subjected to a single-sided release process, or the like is used, and a release agent is formed on the release sheet substrate. The thing etc. which apply | coated are mentioned.

剥離シート用基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材、これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、又はポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。Examples of the release sheet base material include paper base materials such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper, laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials, or polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate. Examples thereof include plastic films such as resins, polyester resin films such as polyethylene naphthalate resin, and polyolefin resin films such as polypropylene resin and polyethylene resin.
Examples of the release agent include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.

剥離シートの厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１５０μｍである。   Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a peeling sheet, Preferably it is 10-200 micrometers, More preferably, it is 25-150 micrometers.

〔導電性粘着シートの製造方法、物性〕
本発明の一態様の導電性粘着シートは、上述の形成方法で形成した粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）、並びに基材や剥離シートを適宜貼り合わせることで、製造することができる。[Production method and physical properties of conductive adhesive sheet]
The conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is manufactured by appropriately bonding the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y) formed by the above-described forming method, and a base material or a release sheet. can do.

本発明の一態様の導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面に対するプローブタックのピークトップの値としては、好ましくは０．１Ｎ以上、より好ましくは０．１〜４９Ｎ、更に好ましくは０．５〜４９Ｎ、より更に好ましくは１．０〜４９Ｎである。
なお、当該プローブタックのピークトップの値は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。また、当該プローブタックのピークトップの値は、導電性粘着シートの粘着力の指標となる物性値であって、当該値が大きいほど、高い粘着力を有している。The value of the peak top of the probe tack with respect to the surface of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is preferably 0.1 N or more, more preferably 0.1 to 49 N, still more preferably Is 0.5 to 49N, more preferably 1.0 to 49N.
In addition, the value of the peak top of the probe tack means a value measured by the method described in the examples. Moreover, the peak top value of the probe tack is a physical property value that is an index of the adhesive strength of the conductive adhesive sheet, and the larger the value, the higher the adhesive strength.

本発明の一態様の導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率（ρＳ）は、好ましくは９．０×１０４Ω／□以下、より好ましくは１．０×１０４Ω／□以下、更に好ましくは５．０×１０３Ω／□以下、より更に好ましくは２．０×１０３Ω／□以下である。
なお、上記の「導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率」の値は、少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）が積層した本発明の導電性粘着シートの表出した粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率の値であり、上述の「粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率（ρＳＸ）」の値とは異なる。The surface resistivity (ρ S ) measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet of one embodiment of the present invention is preferably 9.0 × 10 4 Ω / □ or less, more preferably It is 1.0 × 10 4 Ω / □ or less, more preferably 5.0 × 10 3 Ω / □ or less, and still more preferably 2.0 × 10 3 Ω / □ or less.
In addition, the value of the above-mentioned “surface resistivity measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet” is that at least the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y). It is the value of the surface resistivity measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) exposed of the laminated conductive adhesive sheet of the present invention, and the above-mentioned “surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) alone ( ρ SX ) ”.

以下の実施例及び比較例で用いた各成分の物性、並びに、導電性粘着シート、粘着性導電層（Ｘ）、及び非粘着性導電層の各物性について、以下に記載の方法により測定した。   The physical properties of each component used in the following Examples and Comparative Examples, and the physical properties of the conductive adhesive sheet, the adhesive conductive layer (X), and the non-adhesive conductive layer were measured by the methods described below.

＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ」、「ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）」及び「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの。
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ<Mass average molecular weight (Mw)>
Using a gel permeation chromatograph device (product name “HLC-8020” manufactured by Tosoh Corporation), the value measured under the following conditions and measured in terms of standard polystyrene was used.
(Measurement condition)
Column: “TSK guard column HXL-H”, “TSK gel GMHXL (× 2)” and “TSK gel G2000HXL” (all manufactured by Tosoh Corporation).
-Column temperature: 40 ° C
・ Developing solvent: Tetrahydrofuran ・ Flow rate: 1.0 mL / min

＜炭素系フィラーのアスペクト比、長辺及び短辺の長さ＞
走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、製品名「Ｓ−４７００」）を用いて、無作為に抽出した炭素系フィラーの粒子１０個を観察して、それぞれの長辺の長さ及び短辺の長さを測定し、炭素系フィラーの粒子１０個の平均値を、そのフィラーの「長辺の長さ（Ｈ）」及び「短辺の長さ（Ｌ）」とした。また、アスペクト比（Ｈ／Ｌ）は、「長辺の長さ（Ｈ）／短辺の長さ（Ｌ）」より算出した。<Aspect ratio of carbon-based filler, length of long side and short side>
Using a scanning electron microscope (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, product name “S-4700”), 10 particles of randomly extracted carbon-based filler were observed, and the length and short length of each long side were observed. The length of the side was measured, and the average value of 10 carbon filler particles was defined as the “long side length (H)” and “short side length (L)” of the filler. The aspect ratio (H / L) was calculated from “long side length (H) / short side length (L)”.

＜軟化点＞
ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した。<Softening point>
It measured based on JISK2531.

＜密度＞
ＪＩＳ Ｚ ８８０７：２０１２に準拠して測定した。<Density>
The measurement was made according to JIS Z 8807: 2012.

＜プローブタック＞
ＪＩＳ Ｚ０２３７（１９９１）に準拠して測定した。
具体的には、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置した後、当該試験片の測定対象の層の表面を表出させて、タッキング試験機（理学工業株式会社製、製品名「ＰＲＯＢＥ ＴＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ」）を用いて、当該層の表面に対するプローブタック値を測定した。
なお、当該プローブタック値は、直径５ｍｍのステンレス製プローブを１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で、測定対象の層の表面に接触させた後、プローブを６００ｍｍ／秒の速度で、当該表面から離すのに必要な力を、その層の表面のプローブタック値とした。
また、非粘着性導電層の表面に対しては、プローブタック値のピークトップを測定した。また、導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面に対しては、プローブタック値のピークトップ及び積分値を測定した。
さらに、測定対象の層の表面に粘着性が無く、プローブタック値のピークトップが測定不能である場合は、当該ピークトップの値を「０（Ｎ）」とした。<Probe tack>
It measured based on JIS Z0237 (1991).
Specifically, after leaving a test piece having a size of 10 mm × 10 mm in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 24 hours, the surface of the measurement target layer of the test piece is exposed. Then, using a tacking tester (manufactured by Rigaku Corporation, product name “PROBE TACK TESTER”), the probe tack value for the surface of the layer was measured.
The probe tack value is determined by contacting a probe made of stainless steel having a diameter of 5 mm for 1 second with a contact load of 0.98 N / cm 2 at a speed of 600 mm / second after contacting the surface of the layer to be measured. The force required to separate from the surface was taken as the probe tack value of the surface of the layer.
Further, the peak top of the probe tack value was measured for the surface of the non-adhesive conductive layer. Moreover, the peak top and integral value of the probe tack value were measured with respect to the surface of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet.
Further, when the surface of the layer to be measured is not sticky and the peak top of the probe tack value is not measurable, the value of the peak top is set to “0 (N)”.

＜表面抵抗率、体積抵抗率＞
ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して測定した。
具体的には、２０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置した後、当該試験片の測定対象の層の表面を表出させて、低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、製品名「ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型」）を用いて、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。
表面抵抗率については上記測定を３回行い、体積抵抗率については上記測定を５回行い、表１及び２には、それぞれの測定で得た測定値の平均値を記載している。
なお、粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率及び体積抵抗率の測定では、粘着性導電層（Ｘ）のみが２枚の剥離シートに挟持された積層体を試験片として使用し、当該試験片の一方の剥離シートを除去して、表出した粘着性導電層（Ｘ）の表面に対して、これらの値を測定した。
また、非粘着性導電層単独の表面抵抗率及び体積抵抗率の測定では、非粘着性導電層付き基材を試験片として使用し、当該試験片の非粘着性導電層の表面に対して、これらの値を測定した。
さらに、導電性粘着シートの表面抵抗率の測定では、実施例及び比較例で作製した、基材、非粘着性導電層、粘着性導電層（Ｘ）、及び剥離シートがこの順で積層した導電性粘着シートを試験片として使用し、当該試験片の剥離シートを除去して、表出した粘着性導電層（Ｘ）の表面に対して、表面抵抗率の値のみを測定した。<Surface resistivity, volume resistivity>
The measurement was performed according to JIS K 7194.
Specifically, after leaving a test piece having a size of 20 mm × 40 mm in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 24 hours, the surface of the measurement target layer of the test piece is exposed. Then, the surface resistivity and the volume resistivity were measured using a low resistivity meter (manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd., product name “Loresta GP MCP-T610 type”).
The above measurement was performed 3 times for the surface resistivity, the above measurement was performed 5 times for the volume resistivity, and Tables 1 and 2 list the average values of the measured values obtained in each measurement.
In the measurement of the surface resistivity and volume resistivity of the adhesive conductive layer (X) alone, a laminate in which only the adhesive conductive layer (X) is sandwiched between two release sheets is used as a test piece. One value of the release sheet of the test piece was removed, and these values were measured on the surface of the exposed adhesive conductive layer (X).
Moreover, in the measurement of the surface resistivity and volume resistivity of the non-adhesive conductive layer alone, the substrate with the non-adhesive conductive layer is used as a test piece, and the surface of the non-adhesive conductive layer of the test piece is These values were measured.
Furthermore, in the measurement of the surface resistivity of the conductive adhesive sheet, the conductive material prepared in Examples and Comparative Examples, in which the base material, the non-adhesive conductive layer, the adhesive conductive layer (X), and the release sheet were laminated in this order. The adhesive sheet was used as a test piece, the release sheet of the test piece was removed, and only the surface resistivity value was measured with respect to the surface of the exposed adhesive conductive layer (X).

製造例１
（非粘着性導電層（Ｙ−１）付き基材の作製）
基材として用いる、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」、表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）上に、ポリチオフェンの溶液（総研化学株式会社製、商品名「ベラゾール ＩＷ−１０３」）を、乾燥後の厚みが２．４μｍとなるように塗布し塗布膜を形成し、当該塗布膜を乾燥させ、ポリチオフェンを含む非粘着性導電層（Ｙ−１）付き基材を得た。Production Example 1
(Preparation of substrate with non-adhesive conductive layer (Y-1))
A polythiophene solution (Soken Chemical Co., Ltd.) on a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (trade name “Lumirror”, surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □, manufactured by Toray Industries, Inc.) used as a substrate. Non-adhesive conductive layer containing polythiophene, manufactured by Co., Ltd., trade name “VERAZOL IW-103”) so that the thickness after drying is 2.4 μm to form a coating film, and drying the coating film. A substrate with (Y-1) was obtained.

製造例２
（非粘着性導電層（Ｙ−２）付き基材の作製）
アクリル系水溶性ポリマー（荒川化学工業株式会社製、商品名「タマノリＧ−３７」、ポリアクリル酸）１００質量部（固形分）に対して、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）の分散液（Ａｇｆａ社製、商品名「Ｏｒｇａｃｏｎ Ｓ３０５」）１０質量部（固形分比）、及びエチレングリコール１０質量部を含む溶液を調製した。
そして、製造例１で用いたものと同じＰＥＴフィルム上に、上記溶液を乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように塗布し塗布膜を形成し、当該塗布膜を乾燥させ、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを含む非粘着性導電層（Ｙ−２）付き基材を得た。Production Example 2
(Preparation of substrate with non-adhesive conductive layer (Y-2))
Poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly for 100 parts by mass (solid content) of an acrylic water-soluble polymer (trade name “Tamanori G-37”, polyacrylic acid, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) (Styrenesulfonic acid) (PEDOT-PSS) dispersion (Agfa, trade name “Orgacon S305”) 10 parts by mass (solid content ratio) and ethylene glycol 10 parts by mass were prepared.
And on the same PET film as used in Production Example 1, the above solution was applied so that the thickness after drying was 1.0 μm, a coating film was formed, the coating film was dried, and PEDOT-PSS was The base material with the non-adhesive conductive layer (Y-2) to contain was obtained.

製造例３
（非粘着性導電層（Ｙ−３）付き基材の作製）
スチレン系樹脂（クレイトン社製、商品名「１７２６Ｍ」、ＳＥＢＳ）１００質量部（固形分）に対して、多層カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）（ナノシル社製、商品名「ＮＣ７０００」、詳細は後述のとおり）１０質量部（固形分比）を添加し、加熱混練機（株式会社東洋精機製作所製，製品名「３０Ｃ１５０」）を用いて、１００℃、５０ｒｐｍの条件下で混練し、コンポジットを得た。
そして、上記のコンポジットを、製造例１で用いたものと同じＰＥＴフィルムと、厚さ７５μｍの剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５１０３１」）とで挟み込み、ホットプレス機（テスター産業株式会社製、製品名「ＳＡ−３０２」）を用いて、１３０℃、１０ＭＰａの条件下で１０分間熱プレスした。熱プレス後に、剥離シートを除去し、厚さ１００．０μｍのＳＥＢＳ及びＣＮＴ（１０質量部）を含む非粘着性導電層（Ｙ−３）付き基材を得た。Production Example 3
(Preparation of substrate with non-adhesive conductive layer (Y-3))
Multi-walled carbon nanotubes (CNT) (trade name “NC7000”, manufactured by Nanosil Co., Ltd., details will be described later) with respect to 100 parts by mass (solid content) of styrene resin (Clayton, trade name “1726M”, SEBS) 10 parts by mass (solid content ratio) was added, and the mixture was kneaded using a heating kneader (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, product name “30C150”) at 100 ° C. and 50 rpm to obtain a composite.
The composite is sandwiched between the same PET film as used in Production Example 1 and a 75 μm-thick release sheet (trade name “SP-PET751031”, manufactured by Lintec Corporation), and a hot press machine (Tester Sangyo) Using a product name “SA-302” manufactured by Co., Ltd., hot pressing was performed for 10 minutes at 130 ° C. and 10 MPa. After the hot pressing, the release sheet was removed to obtain a base material with a non-adhesive conductive layer (Y-3) containing SEBS and CNT (10 parts by mass) having a thickness of 100.0 μm.

製造例４
（非粘着性導電層（Ｙ−４）付き基材の作製）
多層カーボンナノチューブの配合量を「４質量部」とした以外は、製造例３と同様にして、厚さ１００．０μｍのＳＥＢＳ及びＣＮＴ（４質量部）を含む非粘着性導電層（Ｙ−４）付き基材を得た。Production Example 4
(Preparation of substrate with non-adhesive conductive layer (Y-4))
A non-adhesive conductive layer (Y-4) containing SEBS and CNT (4 parts by mass) having a thickness of 100.0 μm in the same manner as in Production Example 3 except that the blending amount of the multi-walled carbon nanotube was changed to “4 parts by mass”. ) To obtain a substrate.

本実施例及び比較例では、上述の製造例１〜４により作製した非粘着性導電層付き基材の他に、以下の非粘着性導電層付き基材も使用した。
・「ＩＴＯからなる非粘着性導電層（Ｙ−Ａ）付き基材」：商品名「ＩＴＯ−ポリエチレンテレフタレート」（尾池工業株式会社製）。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）の片面上に、厚さ１．６μｍのＩＴＯ膜を蒸着したもの。
・「銅からなる非粘着性導電層（Ｙ−Ｂ）付き基材」：商品名「ニカフレックス」（ニッカン工業株式会社製）。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）の片面上に、厚さ３５．０μｍの銅膜を接着剤で貼り合わせたもの。
・アルミニウムからなる非粘着性導電層（Ｙ−Ｃ）付き基材：商品名「メタルミー＃５０」（東レフィルム加工株式会社製）。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）の片面上に、厚さ１０．０μｍのアルミニウム膜を蒸着したもの。In the examples and comparative examples, the following non-adhesive conductive layer-attached base materials were used in addition to the non-adhesive conductive layer-provided base materials prepared in the above Production Examples 1 to 4.
“Substrate with non-adhesive conductive layer (YA) made of ITO”: trade name “ITO-polyethylene terephthalate” (manufactured by Oike Kogyo Co., Ltd.) A film obtained by depositing an ITO film having a thickness of 1.6 μm on one surface of a PET film having a thickness of 50 μm (surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □).
-"Substrate with non-adhesive conductive layer (Y-B) made of copper": Trade name "Nikaflex" (manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.). A copper film with a thickness of 35.0 μm bonded with an adhesive on one side of a PET film (surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □) with a thickness of 50 μm.
-Base material with non-adhesive conductive layer (Y-C) made of aluminum: Trade name "Metal Me # 50" (manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.). A film in which an aluminum film having a thickness of 10.0 μm is vapor-deposited on one surface of a PET film having a thickness of 50 μm (surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □).

本実施例及び比較例で使用する、非粘着性導電層付き基材の非粘着性導電層の各種物性は、表１のとおりである。   Table 1 shows various physical properties of the non-adhesive conductive layer of the substrate with the non-adhesive conductive layer used in the present examples and comparative examples.

Figure 2016031788
Figure 2016031788

実施例１〜１５、比較例１〜８
（１）粘着性導電層（Ｘ）の形成
表２に示す種類及び配合量（粘着性樹脂１００質量部（固形分）に対する固形分比）の炭素系フィラー（ｘ２）を酢酸エチル中に添加し、超音波洗浄機で、超音波（４２ｋＨｚ、１２５Ｗ）による振動を１時間与えて、固形分濃度０．５質量％の炭素系フィラー（ｘ２）の分散液を予め調製した。
次いで、表２に示す種類の粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部（固形分）に、当該炭素系フィラー（ｘ２）の分散液を加え、更に表２に示す種類及び配合量（固形分比）の架橋剤や粘着付与剤を必要に応じて添加した。その後、酢酸エチルで適宜希釈し、均一になるまで撹拌して、粘着性組成物の溶液を調製した。
そして、上記のとおり調製した粘着性組成物の溶液を、剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ：３８μｍ、表面がシリコーン剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）の剥離処理面上に塗布して塗布膜を形成し、乾燥させて、塗布層を形成した。
次いで、当該塗布層上に、上記と同じ種類の剥離シートを別途積層し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下に１４時間静置した後、塗布層を十分に架橋させ、表２に示す厚さの粘着性導電層（Ｘ）のみが２枚の剥離シートに挟持された積層体を得た。
（２）導電性粘着シートの作製
実施例１〜１５及び比較例７〜８では、上記積層体の一方の剥離シートを除去して表出した粘着性導電層（Ｘ）と、表２に示す種類の非粘着性導電層付き基材の非粘着性導電層とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。
比較例１〜６では、上記積層体の一方の剥離シートを除去して表出した粘着性導電層（Ｘ）と、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」）とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Examples 1-15, Comparative Examples 1-8
(1) Formation of adhesive conductive layer (X) Carbon filler (x2) of the type and blending amount (solid content ratio with respect to 100 parts by mass (adhesive content) of adhesive resin) shown in Table 2 was added to ethyl acetate. A dispersion of carbon-based filler (x2) having a solid content concentration of 0.5% by mass was prepared in advance by applying ultrasonic vibration (42 kHz, 125 W) for 1 hour with an ultrasonic cleaner.
Next, a dispersion of the carbon-based filler (x2) is added to 100 parts by mass (solid content) of the type of adhesive resin (x1) shown in Table 2, and the types and blending amounts (solid content ratio) shown in Table 2 are further added. A cross-linking agent and a tackifier were added as necessary. Then, it diluted suitably with ethyl acetate and stirred until it became uniform, and the solution of the adhesive composition was prepared.
Then, the solution of the pressure-sensitive adhesive composition prepared as described above was peeled off from a release sheet (trade name “SP-PET 381031” manufactured by LINTEC Corporation, thickness: 38 μm, polyethylene terephthalate film whose surface was subjected to silicone release treatment). A coating film was formed by coating on the surface and dried to form a coating layer.
Next, a release sheet of the same type as described above is separately laminated on the coating layer, and after standing for 14 hours in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity), the coating layer is sufficiently cross-linked. A laminate was obtained in which only the adhesive conductive layer (X) having the thickness shown in 2 was sandwiched between two release sheets.
(2) Preparation of conductive adhesive sheet In Examples 1 to 15 and Comparative Examples 7 to 8, the adhesive conductive layer (X) exposed by removing one release sheet of the laminate and shown in Table 2 A non-adhesive conductive layer of a base material with a non-adhesive conductive layer was bonded to produce a conductive adhesive sheet.
In Comparative Examples 1 to 6, the adhesive conductive layer (X) exposed by removing one release sheet of the laminate, and a PET film having a thickness of 50 μm (trade name “Lumirror” manufactured by Toray Industries, Inc.) Were bonded together to produce a conductive adhesive sheet.

実施例１６
（１）粘着性導電層（Ｘ）の形成
スチレン系樹脂（東洋アドレ株式会社製、商品名「Ｐ−９０７Ｙ」、詳細は後述のとおり）１００質量部（固形分）に対して、多層カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）（ナノシル社製、商品名「ＮＣ７０００」、詳細は後述のとおり）を表２に示す配合量（固形分比）で添加し、加熱混練機（株式会社東洋精機製作所製，製品名「３０Ｃ１５０」）を用いて、１００℃、５０ｒｐｍの条件下で混練し、コンポジットを得た。
そして、上記のコンポジットを、２枚の剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５１０３１」、厚さ：７５μｍ）で挟み込み、ホットプレス機（テスター産業株式会社製、製品名「ＳＡ−３０２」）を用いて、１３０℃、１０ＭＰａの条件下で１０分間熱プレスし、粘着性導電層（Ｘ）のみが２枚の剥離シートに挟持された積層体を得た。
（２）導電性粘着シートの作製
上記積層体の一方の剥離シートを除去して表出したスチレン系樹脂を含む粘着性導電層（Ｘ）と、非粘着性導電層（Ｙ−２）付き基材の非粘着性導電層とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Example 16
(1) Formation of Adhesive Conductive Layer (X) Styrenic resin (trade name “P-907Y” manufactured by Toyo Adre Co., Ltd., details will be described later) with respect to 100 parts by mass (solid content) (CNT) (trade name “NC7000”, manufactured by Nanosil Co., Ltd., details will be described later) was added at the blending amount (solid content ratio) shown in Table 2, and a heat kneader (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, product name “ 30C150 ”) and kneaded at 100 ° C. and 50 rpm to obtain a composite.
Then, the composite is sandwiched between two release sheets (product name “SP-PET751031”, thickness: 75 μm, manufactured by Lintec Corporation), and hot press machine (product name “SA-302, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.). )) For 10 minutes under conditions of 130 ° C. and 10 MPa to obtain a laminate in which only the adhesive conductive layer (X) was sandwiched between two release sheets.
(2) Production of conductive adhesive sheet Adhesive conductive layer (X) containing styrene-based resin exposed by removing one release sheet of the laminate and a base with a non-adhesive conductive layer (Y-2) The material was bonded to a non-adhesive conductive layer to produce a conductive adhesive sheet.

表２に示された実施例及び比較例で用いた粘着性組成物中の各成分の詳細は、以下のとおりである。
（粘着性樹脂（ｘ１））
・「アクリル系樹脂」：ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）及びアクリル酸（ＡＡ）からなるアクリル系ポリマーの酢酸メチル溶液、ＢＡ／ＡＡ＝９０．０／１０．０（質量部）、Ｍｗ：７０万、固形分濃度：３３．６質量％。
・「ウレタン系樹脂」：ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「ＵＳ−９０２Ａ」、ウレタン系樹脂、Ｍｗ＝５６，０００。
・「ＰＩＢ系樹脂」：Ｍｗ３４万のＰＩＢ系樹脂（ＢＡＳＦ社製、商品名「オパノールＢ５０」）９０．９質量部（固形分比）、及び、Ｍｗ２０万のＰＩＢ系樹脂（ＢＡＳＦ社製、商品名「オパノールＢ３０」）９．１質量部（固形分比）との混合樹脂。
・「スチレン系樹脂」：東洋アドレ株式会社製、商品名「Ｐ−９０７Ｙ」、ＳＥＢＳ及びＳＥＢを含有する混合樹脂、ＳＥＢＳ及びＳＥＢの合計含有量＝３０質量％、軟化点＝１１２℃。The detail of each component in the adhesive composition used by the Example shown by Table 2, and a comparative example is as follows.
(Adhesive resin (x1))
"Acrylic resin": Methyl acetate solution of acrylic polymer composed of n-butyl acrylate (BA) and acrylic acid (AA), BA / AA = 90.0 / 10.0 (parts by mass), Mw: 700,000 Solid content concentration: 33.6% by mass.
"Urethane resin": manufactured by Lion Specialty Chemicals Co., Ltd., trade name "US-902A", urethane resin, Mw = 56,000.
・ "PIB resin": 90.9 parts by mass (solid content ratio) of PIB resin (trade name "Opanol B50", manufactured by BASF) with Mw of 340,000, and PIB resin (product manufactured by BASF, product of Mw 200,000) Name “Opanol B30”) 9.1 parts by mass (solid content ratio).
"Styrene resin": manufactured by Toyo Adre Co., Ltd., trade name "P-907Y", mixed resin containing SEBS and SEB, total content of SEBS and SEB = 30% by mass, softening point = 112 ° C.

（炭素系フィラー（ｘ２））
・「ＮＣ７０００」：商品名、ナノシル社製、円筒状の多層カーボンナノチューブ、平均アスペクト比（Ｈ／Ｌ）：１５０、長辺の長さ（Ｈ）：１．５μｍ、短辺の長さ（Ｌ）：１０ｎｍ。
・「ＡＭＣ」：商品名、宇部興産株式会社製、円筒状の多層カーボンナノチューブ、平均アスペクト比（Ｈ／Ｌ）：１００、長辺の長さ（Ｈ）：１．１μｍ、短辺の長さ（Ｌ）：１１ｎｍ。(Carbon filler (x2))
“NC7000”: trade name, manufactured by Nanosil Corporation, cylindrical multi-walled carbon nanotube, average aspect ratio (H / L): 150, long side length (H): 1.5 μm, short side length (L ): 10 nm.
“AMC”: trade name, manufactured by Ube Industries, Ltd., cylindrical multi-walled carbon nanotube, average aspect ratio (H / L): 100, long side length (H): 1.1 μm, short side length (L): 11 nm.

（架橋剤）
・「コロネートＬ」：商品名、東ソー株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分濃度：７５質量％。
（粘着付与剤）
・「アルコンＰ−１２５」：商品名、荒川化学工業株式会社製、水素化石油樹脂、軟化点：１２５℃。
・「ＹＳポリスターＫ１２５」：商品名、ヤスハラケミカル株式会社製、テルペンフェノール系樹脂、軟化点：１２５℃。
（他の成分）
・スチレン系樹脂として用いる「Ｐ−９０７Ｙ」に含まれる（ｘ１）成分以外の他の成分（粘着付与剤、可塑剤等）の混合物。(Crosslinking agent)
-"Coronate L": a brand name, the Tosoh Corporation make, isocyanate type crosslinking agent, solid content concentration: 75 mass%.
(Tackifier)
-“Arcon P-125”: trade name, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., hydrogenated petroleum resin, softening point: 125 ° C.
“YS Polystar K125”: trade name, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., terpene phenol resin, softening point: 125 ° C.
(Other ingredients)
A mixture of other components (tackifier, plasticizer, etc.) other than the component (x1) contained in “P-907Y” used as a styrene resin.

実施例１７〜２３
市販品の導電性両面テープ（日新ＥＭ株式会社製、商品名「導電性カーボン両面テープ７３１１」、アクリル系樹脂及びカーボン粉を含有した粘着剤層を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する導電性粘着シート）の粘着剤層を、粘着性導電層（Ｘ）として用いた。
上記の市販品の導電性両面テープの一方の剥離シートを除去して表出した粘着剤層（粘着性導電層（Ｘ））と、表３に示す種類の非粘着性導電層（Ｙ−１）付き基材もしくは非粘着性導電層（Ｙ−４）付き基材の非粘着性導電層とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Examples 17-23
Commercially available conductive double-sided tape (manufactured by Nissin EM Co., Ltd., trade name “conductive carbon double-sided tape 7311”, having a structure in which an adhesive layer containing an acrylic resin and carbon powder is sandwiched between two release sheets. The pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet was used as the pressure-sensitive conductive layer (X).
The adhesive layer (adhesive conductive layer (X)) exposed by removing one release sheet of the above-mentioned commercially available conductive double-sided tape, and the non-adhesive conductive layer (Y-1) shown in Table 3 ) And a non-adhesive conductive layer of a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-4) were bonded together to produce a conductive adhesive sheet.

比較例９
上記の市販品の導電性両面テープの一方の剥離シートを表出した粘着剤層（粘着性導電層（Ｘ））と、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」）とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Comparative Example 9
An adhesive layer (adhesive conductive layer (X)) expressing one release sheet of the above-mentioned commercially available conductive double-sided tape and a PET film having a thickness of 50 μm (trade name “Lumirror” manufactured by Toray Industries, Inc.) Were bonded together to produce a conductive adhesive sheet.

以上のようにして作製した導電性粘着シートについて、上記方法に基づき測定した各種物性値を表２及び表３に示す。   Tables 2 and 3 show various physical property values measured based on the above method for the conductive adhesive sheet produced as described above.

Figure 2016031788
Figure 2016031788

Figure 2016031788
Figure 2016031788

表２及び表３により、実施例１〜２３の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、比較例１〜９の導電性粘着シートに比べて、表面抵抗率が低く、帯電防止性及び導電性に優れていることが分かる。   According to Table 2 and Table 3, while the conductive adhesive sheet of Examples 1-23 has favorable adhesive force, its surface resistivity is low compared with the conductive adhesive sheet of Comparative Examples 1-9, and antistatic property. And it turns out that it is excellent in electroconductivity.

本発明の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低いため、帯電防止性及び導電性に優れる。
そのため、本発明の導電性粘着シートは、例えば、コンピューター、通信機器等の電子機器を収納する容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、更には摩擦電気等の静電気から生ずる火花による発火防止材等の部材に用いられる接合部材として好適である。The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is excellent in antistatic property and conductivity because of having good adhesive force and low surface resistivity.
Therefore, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention prevents, for example, ignition due to sparks generated from static electricity such as electromagnetic shielding materials for containers for storing electronic devices such as computers and communication devices, grounding wires for electrical components, and even triboelectricity. It is suitable as a joining member used for members such as materials.

１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３、４ 導電性粘着シート
１１ 粘着性導電層（Ｘ）
１１ａ 第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）
１１ｂ 第２の粘着性導電層（Ｘ−II）
１２ 非粘着性導電層（Ｙ）
１２ａ 第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）
１２ｂ 第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）
１３ 基材
１４ 剥離シート
２１ 二層体
２１ａ 第１の二層体
２１ｂ 第２の二層体
２２ 三層体1a, 1b, 2a, 2b, 3, 4 conductive adhesive sheet 11 adhesive conductive layer (X)
11a First adhesive conductive layer (XI)
11b Second adhesive conductive layer (X-II)
12 Non-adhesive conductive layer (Y)
12a First non-adhesive conductive layer (Y-I)
12b Second non-adhesive conductive layer (Y-II)
13 Substrate 14 Release Sheet 21 Bilayer 21a First Bilayer 21b Second Bilayer 22 Trilayer

Claims (16)

少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する導電性粘着シートであって、
粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）の値が１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、
非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）の値が１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、且つ、
粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔｘ／ｔＹ〕が２００００以下である、導電性粘着シート。A conductive adhesive sheet having at least an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y),
The value of volume resistivity (ρ VX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 8 Ω · cm,
The volume resistivity (ρ VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, and
Conductivity having a thickness ratio [t x / t Y ] of 20000 or less between the thickness (t X ) of the adhesive conductive layer (X) and the thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) Adhesive sheet. 粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）が１〜１２００μｍである、請求項１に記載の導電性粘着シート。The conductive adhesive sheet according to claim 1, wherein the adhesive conductive layer (X) has a thickness (t X ) of 1 to 1200 μm. 非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）が０．０１〜２００μｍである、請求項１又は２に記載の導電性粘着シート。The thickness of the non-adhesive electrically conductive layer (Y) (t Y) is 0.01～200Myuemu, conductive adhesive sheet according to claim 1 or 2. 粘着性導電層（Ｘ）が、粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）を含む粘着性組成物から形成された層である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The electroconductive of any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive conductive layer (X) is a layer formed from an adhesive composition containing an adhesive resin (x1) and a carbon-based filler (x2). Adhesive sheet. 前記粘着性組成物中に含まれる粘着性樹脂（ｘ１）が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含む、請求項４に記載の導電性粘着シート。   The adhesive resin (x1) contained in the adhesive composition is one or more selected from the group consisting of acrylic resins, urethane resins, rubber resins, styrene resins, polyester resins, and polyolefin resins. The conductive adhesive sheet according to claim 4, comprising an adhesive resin. 前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の平均アスペクト比が、１．５以上である、請求項４又は５に記載の導電性粘着シート。   The conductive adhesive sheet according to claim 4 or 5, wherein an average aspect ratio of the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is 1.5 or more. 前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、０．０１〜１５質量部である、請求項４〜６のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   Any of Claims 4-6 whose content of the carbon-type filler (x2) contained in the said adhesive composition is 0.01-15 mass parts with respect to 100 mass parts of adhesive resin (x1). The conductive adhesive sheet of Claim 1. 前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）が、カーボンナノ材料である、請求項４〜７のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The conductive adhesive sheet according to any one of claims 4 to 7, wherein the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is a carbon nanomaterial. 非粘着性導電層（Ｙ）が、導電性高分子、炭素系フィラー、及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The non-adhesive conductive layer (Y) is a layer containing at least one conductive material selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon-based filler, and a metal oxide. The conductive adhesive sheet according to item. 非粘着性導電層（Ｙ）が、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、カーボンナノ材料、及びＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The non-adhesive conductive layer (Y) is a layer containing at least one conductive material selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, carbon nanomaterial, and ITO (indium tin oxide). The conductive adhesive sheet of any one of these. 非粘着性導電層（Ｙ）中に含まれる導電材料の密度が、０．８〜２．５ｇ／ｃｍ３である、請求項９又は１０に記載の導電性粘着シート。The conductive adhesive sheet according to claim 9 or 10, wherein the density of the conductive material contained in the non-adhesive conductive layer (Y) is 0.8 to 2.5 g / cm 3 . 基材、非粘着性導電層（Ｙ）、及び粘着性導電層（Ｘ）をこの順で積層した構成を有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The electroconductive adhesive sheet of any one of Claims 1-11 which has the structure which laminated | stacked the base material, the non-adhesive electroconductive layer (Y), and the adhesive electroconductive layer (X) in this order. 基材の両面上に、非粘着性導電層（Ｙ）及び粘着性導電層（Ｘ）から構成される二層体をそれぞれ有する、請求項１２に記載の導電性粘着シート。   The electrically conductive adhesive sheet of Claim 12 which has a two-layer body comprised from a non-adhesive conductive layer (Y) and an adhesive conductive layer (X) on both surfaces of a base material, respectively. 前記基材が、表面抵抗率が１．０×１０１４Ω／□以上の絶縁性基材である、請求項１２又は１３に記載の導電性粘着シート。The conductive adhesive sheet according to claim 12 or 13, wherein the substrate is an insulating substrate having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or more. 粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）から構成される二層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The electroconductivity of any one of Claims 1-11 which has the structure which clamped the two-layered body comprised from an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y) with two release sheets. Adhesive sheet. 第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）、非粘着性導電層（Ｙ）、及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）をこの順で積層した三層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
A three-layer body in which a first adhesive conductive layer (XI), a non-adhesive conductive layer (Y), and a second adhesive conductive layer (X-II) are laminated in this order is composed of two release sheets. The conductive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 11, which has a configuration of being sandwiched between.
JP2016545533A 2014-08-28 2015-08-24 Conductive adhesive sheet Active JP6500906B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014173715 2014-08-28
JP2014173715 2014-08-28
PCT/JP2015/073767 WO2016031788A1 (en) 2014-08-28 2015-08-24 Conductive adhesive sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016031788A1 true JPWO2016031788A1 (en) 2017-06-15
JP6500906B2 JP6500906B2 (en) 2019-04-17

Family

ID=55399676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016545533A Active JP6500906B2 (en) 2014-08-28 2015-08-24 Conductive adhesive sheet

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6500906B2 (en)
KR (1) KR102389424B1 (en)
CN (1) CN106661398A (en)
TW (1) TWI677555B (en)
WO (1) WO2016031788A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI595059B (en) * 2016-09-06 2017-08-11 High conductive tape and its preparation method
JP6831725B2 (en) * 2017-03-17 2021-02-17 リンテック株式会社 Adhesive sheet for workpiece processing and its manufacturing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001172582A (en) * 1999-12-14 2001-06-26 Suzuki Sogyo Co Ltd Electroconductive pressure sensitive adhesive and electroconductive composite material having electroconductive pressure sensitive adhesive layer
WO2009060687A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device using the same
JP2010138317A (en) * 2008-12-12 2010-06-24 Lintec Corp Electroconductive pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same
JP2014001297A (en) * 2012-06-18 2014-01-09 Dic Corp Conductive adhesive tape
JP2015074764A (en) * 2013-10-11 2015-04-20 アキレス株式会社 Thermally detachable adhesive film

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050062024A1 (en) * 2003-08-06 2005-03-24 Bessette Michael D. Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof
JP5055097B2 (en) * 2007-11-08 2012-10-24 日東電工株式会社 Inspection adhesive sheet
US8048690B2 (en) * 2007-11-08 2011-11-01 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing semiconductor device having same
JP5060249B2 (en) * 2007-11-08 2012-10-31 日東電工株式会社 Inspection adhesive sheet
JP2011153190A (en) * 2010-01-26 2011-08-11 Nitto Denko Corp Conductive adhesive tape
JP2012007093A (en) * 2010-06-25 2012-01-12 Nitto Denko Corp Conductive adhesive tape
JP5580701B2 (en) * 2010-09-13 2014-08-27 日東電工株式会社 Dicing die bond film
JP5690833B2 (en) * 2010-09-30 2015-03-25 リンテック株式会社 Electronic device and method for manufacturing electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001172582A (en) * 1999-12-14 2001-06-26 Suzuki Sogyo Co Ltd Electroconductive pressure sensitive adhesive and electroconductive composite material having electroconductive pressure sensitive adhesive layer
WO2009060687A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device using the same
JP2010138317A (en) * 2008-12-12 2010-06-24 Lintec Corp Electroconductive pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same
JP2014001297A (en) * 2012-06-18 2014-01-09 Dic Corp Conductive adhesive tape
JP2015074764A (en) * 2013-10-11 2015-04-20 アキレス株式会社 Thermally detachable adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
TWI677555B (en) 2019-11-21
KR20170046660A (en) 2017-05-02
KR102389424B1 (en) 2022-04-21
WO2016031788A1 (en) 2016-03-03
CN106661398A (en) 2017-05-10
JP6500906B2 (en) 2019-04-17
TW201621012A (en) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6500904B2 (en) Conductive adhesive sheet
KR102048696B1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JPWO2019039306A1 (en) Peel detection label
JP6500906B2 (en) Conductive adhesive sheet
JP6500905B2 (en) Conductive adhesive sheet
TW201307518A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
TWI740935B (en) Adhesive sheet
JP2017057256A (en) Conductive adhesive sheet
JP2017132874A (en) Earth label for adhering electronic component
JP6811900B2 (en) Peeling detection label
JP6470944B2 (en) Conductive adhesive composition and conductive adhesive sheet
US20220013748A1 (en) Surface protective film and method for manufacturing organic light-emitting electronic device by using same
WO2016051829A1 (en) Electroconductive pressure-sensitive adhesive sheet
JP6204189B2 (en) Adhesive composition and conductive adhesive sheet
WO2018101335A1 (en) Double-sided adhesive sheet, and method for producing double-sided adhesive sheet
WO2020013212A1 (en) Peel-off detection label
TWI673337B (en) Conductive adhesive sheet
JP2020094076A (en) Adhesive sheet for printing, and manufacturing method of adhesive sheet for printing

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180702

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180702

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20180702

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20180711

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180911

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20181109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6500906

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250