JP6500906B2 - Conductive adhesive sheet - Google Patents

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Description

本発明は、導電性粘着シートに関する。   The present invention relates to a conductive pressure-sensitive adhesive sheet.

従来から、コンピューター、通信機器等の電子機器を収納する容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、更には摩擦電気等の静電気から生ずる火花による発火防止材等の各種接合には、簡易接着性を有する導電性粘着シートが使用されている。   In the past, simple bonding was used in various joints such as electromagnetic shielding materials for containers that contain electronic devices such as computers and communication devices, grounding wires for electrical components, and fire prevention materials due to sparks generated by static electricity such as triboelectricity. Conductive adhesive sheet is used.

導電性粘着シートが有する粘着剤層に用いられる粘着剤組成物には、帯電防止性及び導電性を付与するために、銅粉、銀粉、ニッケル粉、アルミニウム粉等の金属粉等の導電性物質を、粘着性樹脂中に分散させたものが多用されている。   The pressure-sensitive adhesive composition used in the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is a conductive material such as a metal powder such as copper powder, silver powder, nickel powder, or aluminum powder in order to impart antistatic properties and conductivity. Are dispersed in a tacky resin.

例えば、特許文献１には、導電性物質としてカーボンナノチューブ及びカーボンマイクロコイルの少なくとも一方を粘着剤中に分散させた導電性粘着剤、及び当該導電性粘着剤を用いた導電性粘着シートが開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a conductive pressure-sensitive adhesive in which at least one of a carbon nanotube and a carbon micro coil is dispersed in a pressure-sensitive adhesive as a conductive substance, and a conductive pressure-sensitive adhesive sheet using the conductive pressure-sensitive adhesive ing.

特開２００１−１７２５８２号公報JP 2001-172582 A

ところで、上記の導電性粘着シートが有する粘着剤層の導電性を向上させるためには、粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物中に導電性物質を多量に配合して、導電性物質粒子の相互の接触が密になるようにする必要がある。
しかしながら、粘着剤組成物中に、多量の導電性物質を配合すると、当該粘着剤組成物から形成される粘着剤層の粘着力が低下する傾向にある。一方で、粘着力を高めるために粘着剤層中の導電性物質の含有量を低減させると、粘着剤層の導電性が低下するという、二律背反の問題がある。
特許文献１に開示された導電性粘着シートは、粘着力及び導電性を共に向上させるという点において未だ不十分である。By the way, in order to improve the conductivity of the pressure-sensitive adhesive layer of the above-mentioned conductive pressure-sensitive adhesive sheet, a large amount of a conductive substance is compounded in the pressure-sensitive adhesive composition which is a forming material of the pressure-sensitive adhesive layer. The particles need to be in close contact with each other.
However, when a large amount of a conductive substance is blended in the pressure-sensitive adhesive composition, the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition tends to decrease. On the other hand, if the content of the conductive substance in the pressure-sensitive adhesive layer is reduced to enhance the adhesive strength, there is a trade-off problem that the conductivity of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced.
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet disclosed in Patent Document 1 is still insufficient in terms of improving both the adhesive strength and the conductivity.

本発明は、良好な粘着力を有すると共に、帯電防止性及び導電性に優れた導電性粘着シートを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a conductive pressure-sensitive adhesive sheet having excellent adhesion and having excellent antistatic properties and conductivity.

本発明者らは、少なくとも粘着性導電層及び非粘着性導電層を有する構成とし、さらに粘着性導電層及び非粘着性導電層の単独での各体積抵抗率を特定の範囲とし、且つ、この２層の厚さ比を所定の範囲と調整した導電性粘着シートが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記〔１〕〜〔１６〕を提供するものである。
〔１〕少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する導電性粘着シートであって、
粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）の値が１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、
非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）の値が１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、且つ、
粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔｘ／ｔＹ〕が２００００以下である、導電性粘着シート。
〔２〕粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）が１〜１２００μｍである、上記〔１〕に記載の導電性粘着シート。
〔３〕非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）が０．０１〜２００μｍである、上記〔１〕又は〔２〕に記載の導電性粘着シート。
〔４〕粘着性導電層（Ｘ）が、粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）を含む粘着性組成物から形成された層である、上記〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔５〕前記粘着性組成物中に含まれる粘着性樹脂（ｘ１）が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含む、上記〔４〕に記載の導電性粘着シート。
〔６〕前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の平均アスペクト比が、１．５以上である、上記〔４〕又は〔５〕に記載の導電性粘着シート。
〔７〕前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、０．０１〜１５質量部である、上記〔４〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔８〕前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）が、カーボンナノ材料である、上記〔４〕〜〔７〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔９〕非粘着性導電層（Ｙ）が、導電性高分子、炭素系フィラー、及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、上記〔１〕〜〔８〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１０〕非粘着性導電層（Ｙ）が、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、カーボンナノ材料、及びＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、上記〔１〕〜〔９〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１１〕非粘着性導電層（Ｙ）中に含まれる導電材料の密度が、０．８〜２．５ｇ／ｃｍ３である、上記〔９〕又は〔１０〕に記載の導電性粘着シート。
〔１２〕基材、非粘着性導電層（Ｙ）、及び粘着性導電層（Ｘ）をこの順で積層した構成を有する、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１３〕基材の両面上に、非粘着性導電層（Ｙ）及び粘着性導電層（Ｘ）から構成される二層体をそれぞれ有する、上記〔１２〕に記載の導電性粘着シート。
〔１４〕前記基材が、表面抵抗率１．０×１０１４Ω／□以上の絶縁性基材である、上記〔１２〕又は〔１３〕に記載の導電性粘着シート。
〔１５〕粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）から構成される二層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。
〔１６〕第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）、非粘着性導電層（Ｙ）、及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）をこの順で積層した三層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、上記〔１〕〜〔１１〕のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。The present inventors are configured to have at least a tacky conductive layer and a non-tacky conductive layer, and further set the volume resistivity of the sticky conductive layer and the non-tacky conductive layer alone within a specific range, and It discovered that the electroconductive adhesive sheet which adjusted thickness ratio of 2 layers with the predetermined | prescribed range could solve the said subject, and completed this invention.
That is, the present invention provides the following [1] to [16].
[1] A conductive pressure-sensitive adhesive sheet having at least a tacky conductive layer (X) and a non-tacky conductive layer (Y),
The volume resistivity (ρ VX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 8 Ω · cm,
The value of the volume resistivity (ρ VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, and
Conductivity in which the thickness ratio [t x / t Y ] between the thickness (t X ) of the adhesive conductive layer (X) and the thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) is 20000 or less Adhesive sheet.
[2] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [1], wherein the thickness (t x ) of the adhesive conductive layer (X) is 1 to 1200 μm.
[3] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [1] or [2], wherein the thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) is 0.01 to 200 μm.
[4] Any one of the above-mentioned [1] to [3], wherein the adhesive conductive layer (X) is a layer formed from an adhesive composition containing an adhesive resin (x1) and a carbon-based filler (x2) The electroconductive adhesive sheet as described in 1.
[5] The adhesive resin (x1) contained in the adhesive composition is selected from the group consisting of acrylic resins, urethane resins, rubber resins, styrene resins, polyester resins, and polyolefin resins. The electroconductive adhesive sheet as described in said [4] containing 1 or more types of adhesive resin.
[6] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [4] or [5], wherein the average aspect ratio of the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is 1.5 or more.
[7] The above [4], wherein the content of the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is 0.01 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1) The electroconductive adhesive sheet of any one of-[6].
[8] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of the above [4] to [7], wherein the carbon-based filler (x2) contained in the pressure-sensitive adhesive composition is a carbon nanomaterial.
[9] The non-adhesive conductive layer (Y) is a layer containing one or more conductive materials selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon-based filler, and a metal oxide; The electroconductive adhesive sheet of any one of 8].
[10] The non-adhesive conductive layer (Y) is a layer containing one or more conductive materials selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, carbon nanomaterials, and ITO (indium tin oxide), The electroconductive adhesive sheet of any one of 1]-[9].
[11] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [9] or [10], wherein the density of the conductive material contained in the non-adhesive conductive layer (Y) is 0.8 to 2.5 g / cm 3 .
[12] The conductive material according to any one of the above [1] to [11], which has a structure in which a substrate, a non-adhesive conductive layer (Y), and a sticky conductive layer (X) are laminated in this order. Adhesive sheet.
[13] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [12], which has a two-layered body composed of the non-adhesive conductive layer (Y) and the adhesive conductive layer (X) on both sides of the substrate.
[14] The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to the above [12] or [13], wherein the substrate is an insulating substrate having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or more.
[15] Any one of the above [1] to [11], which has a configuration in which a two-layered body composed of an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y) is sandwiched by two release sheets. The electroconductive adhesive sheet as described in 1.
[16] Two three-layer bodies in which the first adhesive conductive layer (X-I), the non-adhesive conductive layer (Y), and the second adhesive conductive layer (X-II) are laminated in this order The electroconductive adhesive sheet of any one of said [1]-[11] which has the structure clamped by the peeling sheet of this.

本発明の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、帯電防止性及び導電性に優れる。   The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has good adhesive strength and is excellent in antistatic properties and conductivity.

本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材付き導電性粘着シートの断面図である。It is a sectional view of a substrate-attached conductive pressure-sensitive adhesive sheet, which is a configuration of a preferred embodiment of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. 本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材無し導電性粘着シートの断面図である。It is sectional drawing of a substrate-free electroconductive adhesive sheet which is a structure of the suitable one aspect | mode of the electroconductive adhesive sheet of this invention.

本明細書において、「質量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。
さらに、「導電性粘着シートの表面抵抗率」とは、特に断りが無い限り、導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率を意味する。In the present specification, “mass average molecular weight (Mw)” is a value in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), and specifically, it is measured based on the method described in the examples. Value.
Also, for example, "(meth) acrylate" is used as a term indicating both "acrylate" and "methacrylate", and the same applies to other similar terms.
Furthermore, unless otherwise indicated, "the surface resistivity of a conductive adhesive sheet" means the surface resistivity measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) which a conductive adhesive sheet has.

なお、本発明において、各層の表面抵抗率及び体積抵抗率の値は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して測定した値であって、具体的には、実施例に記載の方法により測定した値を意味する。   In the present invention, the surface resistivity and volume resistivity of each layer are values measured in accordance with JIS K 7194, and specifically mean values measured by the method described in the examples. Do.

〔導電性粘着シート〕
本発明の導電性粘着シートは、少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する。
本発明の導電性粘着シートは、非粘着性導電層（Ｙ）を設けることで、粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率が大幅に低下し、帯電防止性及び導電性を向上させることができる。その結果、粘着性導電層（Ｘ）中に多量の炭素系フィラーを含有する必要がないため、本発明の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有する。[Conductive adhesive sheet]
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has at least a tacky conductive layer (X) and a non-tacky conductive layer (Y).
In the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) is significantly reduced by providing the non-adhesive conductive layer (Y), and the antistatic property and the conductivity are improved. it can. As a result, since it is not necessary to contain a large amount of carbon-based fillers in the adhesive conductive layer (X), the conductive adhesive sheet of the present invention has a good adhesive force.

本発明において、「粘着性導電層（Ｘ）」と「非粘着性導電層（Ｙ）」とは、粘着性の有無で区別され、粘着性の有無は、各導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値から判断する。
つまり、本発明において、対象となる導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ以上であれば、当該導電層は、粘着性を有していると判断し、「粘着性導電層（Ｘ）」に分類される。
逆に、対象となる導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ未満であれば、当該導電層は、非粘着性であると判断し、「非粘着性導電層（Ｙ）」に分類される。
なお、対象となる導電層の表面に対するプローブタックのピークトップの値は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（１９９１）に準拠して測定される値であり、具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定した値を意味する。In the present invention, the “adhesive conductive layer (X)” and the “non-adhesive conductive layer (Y)” are distinguished by the presence or absence of adhesiveness, and the presence or absence of the adhesiveness is the probe tack to the surface of each conductive layer. Judge from the peak top value.
That is, in the present invention, if the value of the peak top of the probe tack to the surface of the target conductive layer is 0.1 N or more, it is judged that the conductive layer has adhesiveness, and “adhesive conductivity” It is classified into "layer (X)".
Conversely, if the peak top value of the probe tack to the surface of the target conductive layer is less than 0.1 N, the conductive layer is judged to be non-adhesive, and the “non-adhesive conductive layer (Y) "are categorized.
In addition, the value of the peak top of the probe tack with respect to the surface of the object conductive layer is a value measured according to JIS Z 0237 (1991), and specifically, it is described by the method described in the examples described later. It means the measured value.

本発明の導電性粘着シートは、少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する構成であれば特に制限はなく、これら以外の他の層を有していてもよい。
また、本発明の一態様の導電性粘着シートは、粘着性導電層（Ｘ）と非粘着性導電層（Ｙ）との間に他の層を設けた構成であってもよいが、導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させ、帯電防止性及び導電性を向上させる観点から、粘着性導電層（Ｘ）と非粘着性導電層（Ｙ）とが直接積層した構成であることが好ましい。The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited as long as it has a structure having at least a tacky conductive layer (X) and a non-tacky conductive layer (Y), and may have other layers other than these. .
In addition, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention may have a configuration in which another layer is provided between the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y). The adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y) are preferably directly laminated from the viewpoint of lowering the surface resistivity of the adhesive sheet and improving the antistatic property and the conductivity.

図１は、本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材付き導電性粘着シートの断面図である。
本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、例えば、図１（ａ）に示すような、基材１３、非粘着性導電層（Ｙ）１２、及び粘着性導電層（Ｘ）１１をこの順で積層した構成を有する導電性粘着シート１Ａが挙げられる。この導電性粘着シート１Ａは、基材の一方の面上に、非粘着性導電層（Ｙ）１２及び粘着性導電層（Ｘ）１１から構成される二層体２１を有する。
また、導電性粘着シート１Ａの構成に対して、さらに粘着性導電層（Ｘ）１１上に剥離シート１４を積層させた、図１（ｂ）に示すような導電性粘着シート１Ｂとしてもよい。FIG. 1 is a cross-sectional view of a conductive pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate, which is a configuration of a preferred embodiment of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
Examples of the conductive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention include a substrate 13, a non-adhesive conductive layer (Y) 12 and an adhesive conductive layer (X) 11 as shown in FIG. 1 (a). The electroconductive adhesive sheet 1A which has the structure laminated | stacked in order is mentioned. This conductive pressure-sensitive adhesive sheet 1A has a two-layered body 21 composed of a non-adhesive conductive layer (Y) 12 and a tacky conductive layer (X) 11 on one surface of a substrate.
Moreover, it is good also as electroconductive adhesive sheet 1B as shown in FIG.1 (b) which laminated | stacked the peeling sheet 14 further on adhesive conductive layer (X) 11 with respect to the structure of the electroconductive adhesive sheet 1A.

また、本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、例えば、図１（ｃ）、（ｄ）に示すような、基材の両面上に、非粘着性導電層（Ｙ）及び粘着性導電層（Ｘ）から構成される二層体２１ａ、２１ｂをそれぞれ有する導電性粘着シートであってもよい。
つまり、図１（ｃ）に示す導電性粘着シート２Ａは、基材１３の一方の面上に、第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）１２ａ及び第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａから構成される第１の二層体２１ａを有し、基材１３の他方の面上に、第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）１２ｂ及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂから構成される第２の二層体２１ｂを有する。
また、図１（ｄ）に示す導電性粘着シート２Ｂは、導電性粘着シート２Ａの構成に対して、さらに第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａ上及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂ上に、それぞれ剥離シート１４ａ、１４ｂを積層した構成を有する。In addition, as the conductive adhesive sheet according to one aspect of the present invention, for example, a non-adhesive conductive layer (Y) and an adhesive conductive layer on both sides of a substrate as shown in FIGS. 1 (c) and 1 (d) The electroconductive adhesive sheet which has 2 layer body 21a, 21b each comprised from layer (X) may be sufficient.
That is, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet 2A shown in FIG. 1 (c) has the first non-adhesive conductive layer (Y-I) 12a and the first adhesive conductive layer (X) on one surface of the substrate 13. -I) has a first bilayer body 21a composed of 11a, and on the other surface of the substrate 13, a second non-adhesive conductive layer (Y-II) 12b and a second adhesive conductive layer It has the 2nd two-layer body 21b comprised from layer (X-II) 11b.
The conductive adhesive sheet 2B shown in FIG. 1 (d) is the first adhesive conductive layer (X-I) 11a and the second adhesive conductive layer in addition to the configuration of the conductive adhesive sheet 2A. (X-II) It has the structure which laminated | stacked peeling sheet 14a, 14b, respectively on 11b.

また、図２は、本発明の導電性粘着シートの好適な一態様の構成である、基材無し導電性粘着シートの断面図である。
本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、基材無し導電性粘着シートであってもよく、具体的には、図２（ａ）に示すような、粘着性導電層（Ｘ）１１及び非粘着性導電層（Ｙ）１２から構成される二層体２１を２枚の剥離シート１４ａ、１４ｂにより挟持した構成を有する導電性粘着シート３が挙げられる。
また、本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、図２（ｂ）に示すような、第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａ、非粘着性導電層（Ｙ）１２、及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂをこの順で積層した三層体２２を２枚の剥離シート１４ａ、１４ｂにより挟持した構成を有する導電性粘着シート４であってもよい。
上記以外の構成を有する本発明の一態様の導電性粘着シートとしては、両面が剥離処理された剥離シートの片面に、粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）から構成される二層体を粘着性導電層（Ｘ）が表出するように設けたものをロール状に巻いた構成を有する導電性粘着シート等も挙げられる。Moreover, FIG. 2 is sectional drawing of a base-material-free electroconductive adhesive sheet which is a structure of the suitable one aspect | mode of the electroconductive adhesive sheet of this invention.
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention may be a substrate-free conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and specifically, a pressure-sensitive adhesive conductive layer (X) 11 and a conductive conductive layer (X) as shown in FIG. The electroconductive adhesive sheet 3 which has the structure which clamped the two-layer body 21 comprised from the non-adhesive conductive layer (Y) 12 by two peeling sheet 14a, 14b is mentioned.
Moreover, as the electroconductive adhesive sheet of 1 aspect of this invention, as shown in FIG.2 (b), 1st adhesive conductive layer (XI), the non-adhesive conductive layer (Y) 12, and The conductive adhesive sheet 4 may have a configuration in which a three-layer body 22 in which the second adhesive conductive layer (X-II) 11b is laminated in this order is sandwiched between two release sheets 14a and 14b.
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention having a configuration other than the above is constituted of a pressure-sensitive conductive layer (X) and a non-sticky conductive layer (Y) on one side of a release sheet on which both surfaces have been release-treated. An electroconductive adhesive sheet etc. which have the structure which wound what was provided so that adhesive conductive layer (X) may be rolled in roll shape may be mentioned.

上述の第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）１１ａ及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）１１ｂは、同じ粘着性組成物から形成された層であってもよく、異なる粘着性組成物から形成された層であってもよい。
また、第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）１２ａ及び第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）１２ｂについても同様に、同じ形成材料から形成された層であってもよく、異なる形成材料から形成された層であってもよい。
なお、本発明において、第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）の構成は、粘着性導電層（Ｘ）と同じであり、第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）及び第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）の構成は、非粘着性導電層（Ｙ）と同じである。The first adhesive conductive layer (X-I) 11a and the second adhesive conductive layer (X-II) 11b described above may be layers formed of the same adhesive composition, and they have different adhesive properties. It may be a layer formed from the composition.
In addition, the first non-adhesive conductive layer (Y-I) 12a and the second non-adhesive conductive layer (Y-II) 12b may be layers formed of the same material, similarly. It may be a layer formed of different forming materials.
In the present invention, the configurations of the first adhesive conductive layer (X-I) and the second adhesive conductive layer (X-II) are the same as those of the adhesive conductive layer (X), and the first adhesive conductive layer (X-I) and the second adhesive conductive layer (X-II) are the same. The configuration of the non-adhesive conductive layer (Y-I) and the second non-adhesive conductive layer (Y-II) is the same as the non-adhesive conductive layer (Y).

粘着性導電層（Ｘ）は、粘着性（上述のプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ以上）を有し、且つ、導電性（層単独の体積抵抗率（ρＶＸ）が１．０×１０８Ω・ｃｍ以下）を有する層である。
一方、非粘着性導電層（Ｙ）は、非粘着性（上述のプローブタックのピークトップの値が０．１Ｎ未満）の層であって、且つ、導電性（層単独の体積抵抗率（ρＶＹ）が１．０×１０８Ω・ｃｍ以下）を有する層である。The adhesive conductive layer (X) has adhesiveness (the peak top value of the above-mentioned probe tack is 0.1 N or more), and conductivity (the volume resistivity (ρ Vx of the layer alone) is 1.0 × 10 8 Ω · cm or less) is a layer having a.
On the other hand, the non-adhesive conductive layer (Y) is a layer which is non-tacky (peak top value of the above-mentioned probe tack is less than 0.1 N) and conductive (the volume resistivity of the layer alone (( VY ) is a layer having 1.0 × 10 8 Ω · cm or less.

本発明において、粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）は、１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、好ましくは１．０×１００〜１．０×１０６Ω・ｃｍ、より好ましくは１．０×１００〜１．０×１０５Ω・ｃｍ、更に好ましくは１．０×１００〜１．０×１０４Ω・ｃｍである
体積抵抗率（ρＶＸ）を１．０×１００Ω／□未満とするためには、導電性物質を多量に含有せざるを得ないため、粘着性導電層（Ｘ）の粘着力が低下し易く、また経済面で好ましくない。
一方、体積抵抗率（ρＶＸ）が１．０×１０８Ω／□を超えると、非粘着性導電層（Ｙ）を設けても、導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を発現させることが難しい。In the present invention, the volume resistivity (ρ Vx ) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 8 Ω · cm, preferably 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, more preferably 1.0 × 10 0 ~1.0 × 10 5 Ω · cm, further preferably 1.0 × 10 0 ~1.0 × 10 4 Ω · cm In order to make a certain volume resistivity (ρ VX ) less than 1.0 × 10 0 Ω / □, it is necessary to contain a large amount of a conductive substance, so the adhesion of the adhesive conductive layer (X) is It is easy to lower and it is not preferable from the economical point of view.
On the other hand, when the volume resistivity (ρ VX ) exceeds 1.0 × 10 8 Ω / □, the effect of reducing the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is exhibited even if the non-adhesive conductive layer (Y) is provided. It is difficult to do it.

また、非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）は、１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０４Ω・ｃｍ、より好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０３Ω・ｃｍ、更に好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０２Ω・ｃｍ、更に好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１０１Ω・ｃｍ、より更に好ましくは１．０×１０−４〜１．０×１００Ω・ｃｍである。
体積抵抗率（ρＶＹ）が１．０×１０−４Ω／□未満、もしくは１．０×１０６Ω／□を超える非粘着性導電層（Ｙ）を設けても、得られる導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を発現させることが難しい。Further, the volume resistivity (( VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, preferably 1.0 × 10 −4. ~1.0 × 10 4 Ω · cm, more preferably 1.0 × 10 -4 ~1.0 × 10 3 Ω · cm, more preferably 1.0 × 10 -4 ~1.0 × 10 2 Ω Cm, more preferably 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 1 Ω · cm, still more preferably 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 0 Ω · cm.
Conductive adhesion obtained even if a non-adhesive conductive layer (Y) having a volume resistivity (ρ VY ) of less than 1.0 × 10 −4 Ω / □ or more than 1.0 × 10 6 Ω / □ is provided It is difficult to express the effect of reducing the surface resistivity of the sheet.

なお、本発明の一態様において、導電性粘着シートの表面抵抗率を効果的に低下させる観点から、非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）は、粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）よりも小さい値であることが好ましい。In one aspect of the present invention, from the viewpoint of effectively reducing the surface resistivity of the conductive adhesive sheet, the volume resistivity (、 VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is a tacky conductive layer ( X) It is preferable that the value is smaller than the volume resistivity (ρ Vx ) alone.

粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率（ρＳＸ）は、粘着力が良好で、表面抵抗率を効果的に低下させた導電性粘着シートとする観点から、好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０１０Ω／□、より好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０８Ω／□、更に好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０７Ω／□、より更に好ましくは１．０×１０２〜１．０×１０６Ω／□である。The surface resistivity (ρ SX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is preferably 1.0 × 10 10 from the viewpoint of forming a conductive adhesive sheet having good adhesion and effectively reducing the surface resistivity. 2 ~1.0 × 10 10 Ω / □ , more preferably 1.0 × 10 2 ~1.0 × 10 8 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 2 ~1.0 × 10 7 Ω / □, still more preferably 1.0 × 10 2 to 1.0 × 10 6 Ω / □.

一方、非粘着性導電層（Ｙ）単独の表面抵抗率（ρＳＹ）は、表面抵抗率を効果的に低下させた導電性粘着シートとする観点から、好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０８Ω／□、より好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０７Ω／□、更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０６Ω／□、更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０５Ω／□、より更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０４Ω／□、より更に好ましくは１．０×１０−２〜１．０×１０３Ω／□である。
なお、本発明の一態様において、導電性粘着シートの表面抵抗率を効果的に低下させる観点から、非粘着性導電層（Ｙ）単独の表面抵抗率（ρＳＹ）は、粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率（ρＳＸ）よりも小さい値であることが好ましい。On the other hand, the surface resistivity (ρ SY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is preferably 1.0 × 10 −2 or less from the viewpoint of forming a conductive pressure-sensitive adhesive sheet in which the surface resistivity is effectively reduced. 1.0 × 10 8 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 -2 ~1.0 × 10 7 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 -2 ~1.0 × 10 6 Ω / □, more preferably 1.0 × 10 −2 to 1.0 × 10 5 Ω / □, still more preferably 1.0 × 10 −2 to 1.0 × 10 4 Ω / □, still more preferably 1 It is from 0 × 10 −2 to 1.0 × 10 3 Ω / □.
In one aspect of the present invention, from the viewpoint of effectively reducing the surface resistivity of the conductive adhesive sheet, the surface resistivity (ρ SY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is an adhesive conductive layer ( X) The value is preferably smaller than the surface resistivity (単独 SX ) alone.

また、本発明において、粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔＸ／ｔＹ〕は、２００００以下であり、好ましくは１００００以下、より好ましくは５０００以下、より好ましくは１０００以下、更に好ましくは５００以下、更に好ましくは４００以下、より更に好ましくは２５０以下である。
当該厚さ比が２００００を超えると、粘着性導電層（Ｘ）に対して非粘着性導電層（Ｙ）の厚みが不十分であるため、非粘着性導電層（Ｙ）を設けても、導電性粘着シートの表面抵抗率を十分に低下させることが難しくなる。
なお、当該厚さ比の下限値については、特に制限はないが、良好な粘着力を発現させる観点から、当該厚み比〔ｔＸ／ｔＹ〕としては、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上、更に好ましくは０．２以上である。In the present invention, the thickness (t X) and the non-thickness of the adhesive conductive layer (Y) (t Y) and the thickness ratio of the [t X / t Y] of the pressure-sensitive conductive layer (X) is It is 20000 or less, preferably 10000 or less, more preferably 5000 or less, more preferably 1000 or less, further preferably 500 or less, further preferably 400 or less, still more preferably 250 or less.
If the thickness ratio exceeds 20000, the thickness of the non-adhesive conductive layer (Y) is insufficient with respect to the adhesive conductive layer (X), so even if the non-adhesive conductive layer (Y) is provided, It becomes difficult to sufficiently reduce the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet.
The lower limit of the thickness ratio is not particularly limited, but the thickness ratio [t X / t Y ] is preferably 0.01 or more, more preferably from the viewpoint of achieving good adhesion. Is 0.1 or more, more preferably 0.2 or more.

粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）は、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは１〜１２００μｍ、より好ましくは２〜６００μｍ、より好ましくは３〜３００μｍ、更に好ましくは５〜２５０μｍ、更に好ましくは１０〜２００μｍ、より更に好ましくは１５〜１５０μｍである。
厚さ（ｔＸ）が１μｍ以上であれば、被着体の種類に依らない良好な粘着力を発現させることができる。一方、厚さ（ｔＸ）が１２００μｍ以下であれば、得られる導電性粘着シートの導電性が良好となる。また、当該導電性粘着シートを巻回体とした際に、粘着性導電層（Ｘ）が変形することによる巻きズレや、巻回体の端部から粘着性導電層（Ｘ）がはみ出すといった弊害を抑制することができる。The thickness (t x ) of the adhesive conductive layer (X) is appropriately adjusted according to the application etc., but is preferably 1 to 1200 μm, more preferably 2 to 600 μm, more preferably 3 to 300 μm, still more preferably It is 5 to 250 μm, more preferably 10 to 200 μm, and still more preferably 15 to 150 μm.
When the thickness (t x ) is 1 μm or more, good adhesion can be exhibited regardless of the type of adherend. On the other hand, if the thickness (t x ) is 1200 μm or less, the conductivity of the obtained conductive adhesive sheet is good. In addition, when the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is used as a wound body, winding deviation due to deformation of the adhesive conductive layer (X) or an adverse effect that the adhesive conductive layer (X) protrudes from the end of the wound body. Can be suppressed.

非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）は、用途等に応じて適宜調整されるが、好ましくは０．０１〜２００μｍ、より好ましくは０．１〜１６０μｍ、更に好ましくは０．５〜１３０μｍ、より更に好ましくは１．０〜１００μｍである。
厚さ（ｔＹ）が０．０１μｍ以上であれば、非粘着性導電層（Ｙ）の表面抵抗率を効果的に低下させることができる。
一方、厚さ（ｔＹ）が２００μｍ以下であれば、導電性粘着シートを巻回体とした際に、非粘着性導電層（Ｙ）が変形することによる巻きズレや、巻回体の端部から非粘着性導電層（Ｙ）がはみ出すといった弊害を抑制することができる。また、導電性粘着シートの総厚を小さくすることで、小型の電子機器に適用しやすい導電性粘着シートとすることができる。The thickness (t Y ) of the non-adhesive conductive layer (Y) is appropriately adjusted according to the application etc., but preferably 0.01 to 200 μm, more preferably 0.1 to 160 μm, still more preferably 0. It is 5 to 130 μm, more preferably 1.0 to 100 μm.
If the thickness (t Y ) is 0.01 μm or more, the surface resistivity of the non-adhesive conductive layer (Y) can be effectively reduced.
On the other hand, when the thickness (t Y ) is 200 μm or less, when the conductive pressure-sensitive adhesive sheet is wound, winding deviation due to deformation of the non-adhesive conductive layer (Y), the end of the wound body The adverse effect that the non-adhesive conductive layer (Y) protrudes from the part can be suppressed. In addition, by reducing the total thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the conductive pressure-sensitive adhesive sheet can be easily applied to a small-sized electronic device.

〔粘着性導電層（Ｘ）の形成材料〕
粘着性導電層（Ｘ）は、粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）を含む粘着性組成物から形成された層であることが好ましい。
なお、当該粘着性組成物は、粘着性樹脂（ｘ１）の種類に応じて、架橋剤や粘着付与剤、これら以外の汎用添加剤を含有してもよい。
以下、当該粘着性組成物に含まれる各成分について説明する。[Forming material of adhesive conductive layer (X)]
The adhesive conductive layer (X) is preferably a layer formed of an adhesive composition containing an adhesive resin (x1) and a carbon-based filler (x2).
In addition, the said adhesive composition may contain a crosslinking agent, a tackifier, and a general purpose additive other than these according to the kind of adhesive resin (x1).
Hereinafter, each component contained in the said adhesive composition is demonstrated.

＜粘着性樹脂（ｘ１）＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物に含まれる粘着性樹脂（ｘ１）は、質量平均分子量が１万以上の粘着性を有する樹脂を意味する。
粘着性樹脂（ｘ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは２万〜１５０万である。<Adhesive resin (x1)>
The adhesive resin (x1) contained in the adhesive composition which is a forming material of the adhesive conductive layer (X) means a resin having a mass average molecular weight of 10,000 or more and adhesiveness.
The mass average molecular weight (Mw) of the adhesive resin (x1) is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 20,000 to 1,500,000, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive adhesive sheet.

粘着性組成物中の粘着性樹脂（ｘ１）の含有量は、当該粘着性組成物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０．０〜９９．９９質量％、より好ましくは７０．０〜９９．９質量％、更に好ましくは８０．０〜９９．５質量％、より更に好ましくは９０．０〜９９．０質量％である。   The content of the adhesive resin (x1) in the adhesive composition is preferably 60.0 to 99.99 mass%, more preferably 70. 0 to the total amount (100 mass%) of the adhesive composition. It is 0-99.9 mass%, More preferably, it is 80.0-99.5 mass%, More preferably, it is 90.0-99.0 mass%.

粘着性樹脂（ｘ１）としては、導電性粘着シートの粘着力を向上させ、帯電防止性及び導電性を良好とする観点から、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含むことが好ましく、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、及びスチレン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含むことがより好ましく、アクリル系樹脂、及びウレタン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含むことが更に好ましい。   As the adhesive resin (x1), an acrylic resin, a urethane resin, a polyisobutylene resin, a styrene resin, from the viewpoint of improving the adhesive force of the conductive adhesive sheet to make the antistatic property and the conductivity good. It is preferable to include one or more adhesive resins selected from the group consisting of polyester resins and polyolefin resins, and it is selected from the group consisting of acrylic resins, urethane resins, polyisobutylene resins, and styrene resins. It is more preferable to include one or more adhesive resins, and it is further preferable to include one or more adhesive resins selected from the group consisting of acrylic resins and urethane resins.

（アクリル系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るアクリル系樹脂としては、例えば、直鎖又は分岐鎖のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体、環状構造を有する（メタ）アクリレートに由来する構成単位を有する重合体等が挙げられる。
アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは５万〜１５０万、より好ましくは１５万〜１３０万、更に好ましくは２５万〜１１０万、より更に好ましくは３５万〜９０万である。(Acrylic resin)
As acrylic resin which can be used as adhesive resin (x1), the polymer which has a structural unit derived from the alkyl (meth) acrylate which has a linear or branched alkyl group, for example, (meth) acrylate which has a cyclic structure And polymers having a structural unit derived from
The mass average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably 50,000 to 1,500,000, more preferably 150,000 to 1,300,000, further preferably 250,000 to 1,100,000, still more preferably 350,000 to 900,000. .

アクリル系樹脂の中でも、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）、及び官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体が好ましい。
なお、当該アクリル系共重合体は、モノマー（ａ１’）及び（ａ２’）以外のその他のモノマー（ａ３’）に由来する構成単位（ａ３）を有していてもよい。
また、当該アクリル系共重合体の共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該アクリル系共重合体としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。Among the acrylic resins, a structural unit (a1) derived from an alkyl (meth) acrylate (a1 ′) having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms (hereinafter also referred to as “monomer (a1 ′)”), and a functional group The acrylic copolymer which has a structural unit (a2) derived from a containing monomer (a2 ') (Hereafter, it is also called "monomer (a2')") is preferable.
The acrylic copolymer may have a structural unit (a3) derived from another monomer (a3 ′) other than the monomers (a1 ′) and (a2 ′).
Moreover, the form of copolymerization of the said acryl-type copolymer is not specifically limited. That is, as the said acryl-type copolymer, any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer may be sufficient.

モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数としては、粘着特性の向上の観点から、好ましくは１〜１２、より好ましくは４〜８、更に好ましくは４〜６である。
モノマー（ａ１’）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ１’）の中でも、ブチル（メタ）アクリレート及び２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレートがより好ましい。As carbon number of the alkyl group which a monomer (a1 ') has, from a viewpoint of an adhesive property improvement, Preferably it is 1-12, More preferably, it is 4-8, More preferably, it is 4-6.
As the monomer (a1 ′), for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl ( Meta) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.
Among these monomers (a1 ′), butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are preferable, and butyl (meth) acrylate is more preferable.

構成単位（ａ１）の含有量は、上記アクリル系共重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９．５質量％、より好ましくは６０〜９９質量％、更に好ましくは７０〜９７質量％、より更に好ましくは８０〜９５質量％である。   The content of the structural unit (a1) is preferably 50 to 99.5% by mass, more preferably 60 to 99% by mass, still more preferably, relative to all the structural units (100% by mass) of the above-mentioned acrylic copolymer. Is 70 to 97% by mass, still more preferably 80 to 95% by mass.

モノマー（ａ２’）としては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有物モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、アルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。
これらのモノマー（ａ２’）の中でも、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。Examples of the monomer (a2 ′) include hydroxy group-containing monomers, carboxy group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, amino group-containing monomers, cyano group-containing monomers, keto group-containing monomers, alkoxysilyl group-containing monomers, etc. .
Among these monomers (a2 ′), carboxy group-containing monomers are preferred.
Examples of carboxy group-containing monomers include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid and the like, with (meth) acrylic acid being preferred.

構成単位（ａ２）の含有量は、上記アクリル系共重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０．５〜５０質量％、より好ましくは１〜４０質量％、更に好ましくは５〜３０質量％、より更に好ましくは７〜２０質量％である。   The content of the structural unit (a2) is preferably 0.5 to 50% by mass, more preferably 1 to 40% by mass, still more preferably, relative to the total structural units (100% by mass) of the above-mentioned acrylic copolymer. Is 5 to 30% by mass, more preferably 7 to 20% by mass.

モノマー（ａ３’）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等が挙げられる。   As a monomer (a3 ′), for example, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl Examples thereof include (meth) acrylates having a cyclic structure such as (meth) acrylate and imide (meth) acrylate, vinyl acetate, acrylonitrile and styrene.

構成単位（ａ３）の含有量は、アクリル系共重合体の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは０〜３０質量％、より好ましくは０〜２０質量％、更に好ましくは０〜１０質量％、より更に好ましくは０〜５質量％である。   The content of the structural unit (a3) is preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 20% by mass, still more preferably 0 to 100% by mass with respect to all the structural units (100% by mass) of the acrylic copolymer. It is 10% by mass, more preferably 0 to 5% by mass.

なお、上述のモノマー（ａ１’）〜（ａ３’）は、それぞれ、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。   The above-mentioned monomers (a1 ') to (a3') may be used alone or in combination of two or more.

（ウレタン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るウレタン系樹脂としては、主鎖及び／又は側鎖に、ウレタン結合及び尿素結合の少なくとも一方を有する重合体であれば、特に制限されず、例えば、ポリオールと多価イソシアネート化合物とを反応して得られるウレタン系プレポリマー（α）や、当該ウレタン系プレポリマー（α）に対して、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を行い得られるウレタン系ポリマー（β）等が挙げられる。
これらの中でも、本発明の一態様で用いるウレタン系樹脂としては、ポリオキシアルキレン骨格を有するウレタン系ポリマーを含むことが好ましい。(Urethane resin)
The urethane-based resin that can be used as the adhesive resin (x1) is not particularly limited as long as it is a polymer having at least one of a urethane bond and a urea bond in the main chain and / or side chains. Urethane prepolymer (α) obtained by reacting an isocyanate compound with a monovalent isocyanate compound, and urethane polymer (β that is obtained by further performing a chain extension reaction using a chain extender on the urethane prepolymer (α) Etc.).
Among these, it is preferable that the urethane-based resin used in one aspect of the present invention includes a urethane-based polymer having a polyoxyalkylene skeleton.

ウレタン系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１万〜２０万、より好ましくは１．２万〜１５万、更に好ましくは１．５万〜１０万、より更に好ましくは２万〜７万である。   The mass average molecular weight (Mw) of the urethane resin is preferably 10,000 to 200,000, more preferably 12,000 to 150,000, still more preferably 15,000 to 100,000, still more preferably 20,000 to 70,000.

ウレタン系プレポリマー（α）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等のポリオール化合物が挙げられるが、ポリオールであれば特に限定はされず、２官能のジオール、３官能のトリオールであってもよい。
これらのポリオールの中でも、入手の容易性、反応性等の観点から、ジオールが好ましい。Examples of the polyol to be a raw material of the urethane prepolymer (α) include polyol compounds such as alkylene diol, polyether type polyol, polyester type polyol, polycarbonate type polyol and the like, but there is no particular limitation as long as it is a polyol It may be a difunctional diol or a trifunctional triol.
Among these polyols, diols are preferable from the viewpoint of availability, reactivity and the like.

ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。なお、これらのジオールは、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
これらのジオールの中でも、さらに鎖延長剤との反応を行う場合、当該反応においてゲル化を抑制する観点から、質量平均分子量１０００〜３０００のグリコールが好ましい。Examples of the diol include alkanediols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol and 1,7-heptanediol, ethylene Examples thereof include alkylene glycols such as glycol, propylene glycol, diethylene glycol and dipropylene glycol, polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polybutylene glycol, and polyoxyalkylene glycols such as polytetramethylene glycol. These diols may be used alone or in combination of two or more.
Among these diols, when the reaction with a chain extender is further performed, a glycol having a weight average molecular weight of 1000 to 3000 is preferable from the viewpoint of suppressing gelation in the reaction.

ウレタン系プレポリマー（α）の原料となる多価イソシアネート化合物としては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
なお、多価イソシアネート化合物は、上述の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、及び脂環式ポリイソシアネートから選ばれる化合物（ポリイソシアネート）の変性体であってもよい。具体的には、当該化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体、当該化合物と水と反応させたビュウレット型変性体、当該化合物にイソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。As a polyvalent isocyanate compound used as a raw material of urethane type prepolymer ((alpha)), aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate etc. are mentioned.
Examples of aromatic polyisocyanates include 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2 , 6- tolylene diisocyanate (2, 6-TDI), 4, 4'- toluidine diisocyanate, 2, 4, 6- triisocyanate toluene, 1, 3, 5- triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4, 4 ' -Diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate, 1, 4- tetramethyl xylylene diisocyanate, 1, 3- tetramethyl xylylene diisocyanate etc. are mentioned.
As aliphatic polyisocyanate, for example, trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HMDI), pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodeca Methylene diisocyanate, 2,4,4- trimethylhexamethylene diisocyanate etc. are mentioned.
As an alicyclic polyisocyanate, for example, 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (IPDI), 1,3-cyclopentadiisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, Methyl-2,4-cyclohexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexylisocyanate), 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane Etc.
The polyvalent isocyanate compound may be a modified product of a compound (polyisocyanate) selected from the above-mentioned aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, and alicyclic polyisocyanate. Specifically, it may be a trimethylolpropane adduct type modified product of the compound, a burette type modified product obtained by reacting the compound with water, or an isocyanurate modified product obtained by causing the compound to contain an isocyanurate ring.

これらの多価イソシアネート化合物の中でも、粘着性に優れたウレタン系ポリマーを得る観点から、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（ＩＰＤＩ）及びこれらの変性体から選ばれる１種以上が好ましく、耐候性の観点から、ＨＭＤＩ、ＩＰＤＩ及びこれらの変性体から選ばれる１種以上がより好ましい。   Among these polyvalent isocyanate compounds, from the viewpoint of obtaining a urethane-based polymer excellent in adhesiveness, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI), 2, One or more selected from 6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (IPDI) and their modified products are preferable From the viewpoint of weather resistance, one or more selected from HMDI, IPDI and their modified products are more preferable.

ウレタン系プレポリマー（α）中のイソシアネート基含有量（ＮＣＯ％）は、ＪＩＳ Ｋ １６０３に準じて測定された値において、好ましくは０．５〜１２質量％、より好ましくは１〜４質量％である。   The isocyanate group content (NCO%) in the urethane prepolymer (α) is preferably 0.5 to 12% by mass, more preferably 1 to 4% by mass at a value measured according to JIS K 1603. is there.

鎖延長剤としては、水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を２つ有する化合物、又は、水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を３つ以上有する化合物が好ましい。   The chain extender is preferably a compound having at least one of a hydroxyl group and an amino group, or a compound having at least one of a hydroxyl group and an amino group.

水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を２つ有する化合物としては、脂肪族ジオール、脂肪族ジアミン、アルカノールアミン、ビスフェノール、芳香族ジアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が好ましい。
脂肪族ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール等のアルカンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコールが挙げられる。
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン等が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、モノプロパノールアミン、イソプロパノールアミン等が挙げられる。
ビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ等が挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、例えば、ジフェニルメタンジアミン、トリレンジアミン、キシリレンジアミン等が挙げられる。The compound having at least one of hydroxyl group and amino group is preferably at least one compound selected from the group consisting of aliphatic diols, aliphatic diamines, alkanolamines, bisphenols and aromatic diamines.
Examples of aliphatic diols include alkanediols such as 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol and 1,7-heptanediol And alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol and dipropylene glycol.
Examples of aliphatic diamines include ethylene diamine, 1,3-propane diamine, 1,4-butane diamine, 1,5-pentane diamine, 1,6-hexane diamine and the like.
Examples of alkanolamines include monoethanolamine, monopropanolamine, isopropanolamine and the like.
Examples of the bisphenol include bisphenol A and the like.
Examples of the aromatic diamine include diphenylmethane diamine, tolylene diamine and xylylene diamine.

水酸基及びアミノ基の少なくとも一方を３つ以上有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等のポリオール、１−アミノ−２，３−プロパンジオール、１−メチルアミノ−２，３−プロパンジオール、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピルエタノールアミン）等のアミノアルコール、テトラメチルキシリレンジアミンのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物等が挙げられる。   Examples of the compound having at least one of a hydroxyl group and an amino group include polyols such as trimethylolpropane, ditrimethylolpropane, pentaerythritol and dipentaerythritol, 1-amino-2,3-propanediol, 1-methyl Examples thereof include amino alcohols such as amino-2,3-propanediol and N- (2-hydroxypropylethanolamine), ethylene oxide or propylene oxide adducts of tetramethyl xylylene diamine, and the like.

（ポリイソブチレン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るポリイソブチレン系樹脂（以下、「ＰＩＢ系樹脂」ともいう）は、主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を有する樹脂である。(Polyisobutylene resin)
The polyisobutylene-based resin (hereinafter, also referred to as “PIB-based resin”) that can be used as the adhesive resin (x1) is a resin having a polyisobutylene skeleton in its main chain or side chain.

ＰＩＢ系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、得られる粘着性組成物の凝集力を十分に得て、導電性粘着シートの粘着力の向上の観点、及び被着体の汚染を防止する観点から、好ましくは２万以上であり、さらに被着体に対する濡れ性や溶媒に対する溶解性の観点から、好ましくは３万〜１００万、より好ましくは５万〜８０万、更に好ましくは７万〜６０万である。   As the mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin, the cohesion of the resulting adhesive composition is sufficiently obtained to improve the adhesion of the conductive adhesive sheet, and to prevent the contamination of the adherend. From the viewpoint of wettability to the adherend and solubility in a solvent, it is preferably 30,000 to 1,000,000, more preferably 50,000 to 800,000, and still more preferably 70,000 to 60,000. It is ten thousand.

ＰＩＢ系樹脂としては、例えば、イソブチレンの単独重合体であるポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンの共重合体、イソブチレンとｎ−ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、及びこれら共重合体を臭素化又は塩素化等したハロゲン化ブチルゴム等が挙げられる。   Examples of PIB resins include polyisobutylene which is a homopolymer of isobutylene, copolymer of isobutylene and isoprene, copolymer of isobutylene and n-butene, copolymer of isobutylene and butadiene, and these copolymers. Brominated or chlorinated halogenated butyl rubber and the like can be mentioned.

なお、ＰＩＢ系樹脂が共重合体である場合、イソブチレンに由来する構成単位が、全構成単位の中で一番多く含まれている。
本発明の一態様で用いるＰＩＢ系樹脂において、イソブチレンに由来する構成単位の含有量は、当該ＰＩＢ系樹脂の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは８０〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％、更に好ましくは９５〜１００質量％、より更に好ましくは９８〜１００質量％である。
これらのＰＩＢ系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。In addition, when PIB type resin is a copolymer, the structural unit derived from isobutylene is contained most among all the structural units.
In the PIB resin used in one aspect of the present invention, the content of the structural unit derived from isobutylene is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 100% by mass with respect to all the structural units (100% by mass) of the PIB resin. Is 90 to 100% by mass, more preferably 95 to 100% by mass, and still more preferably 98 to 100% by mass.
These PIB resins may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、形成される粘着性導電層（Ｘ）の耐久性及び耐候性を向上させる観点から、重合した際に密な分子構造を有し、主鎖及び側鎖に重合性二重結合が存在しない、イソブチレンに由来する構成単位を多く含むものが好ましい。
本発明の一態様で用いるＰＩＢ系樹脂において、このような主鎖及び側鎖に重合性二重結合が存在しない、イソブチレンに由来する構成単位の含有量は、当該ＰＩＢ系樹脂の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは８０〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％、更に好ましくは９５〜１００質量％、より更に好ましくは９８〜１００質量％である。Among these, from the viewpoint of improving the durability and weatherability of the adhesive conductive layer (X) to be formed, it has a dense molecular structure when polymerized, and a polymerizable double bond is present on the main chain and side chain. It is preferable that there is a large amount of structural units derived from isobutylene which are not present.
In the PIB-based resin used in one embodiment of the present invention, the content of the structural unit derived from isobutylene having no polymerizable double bond in such a main chain and side chain is the total structural unit of the PIB-based resin Preferably it is 80-100 mass% with respect to 100 mass%, More preferably, it is 90-100 mass%, More preferably, it is 95-100 mass%, More preferably, it is 98-100 mass%.

また、ＰＩＢ系樹脂を用いる場合、質量平均分子量が高いＰＩＢ系樹脂と、質量平均分子量が低いＰＩＢ系樹脂とを併用することが好ましい。
より具体的には、本発明の一態様で用いるＰＩＢ系樹脂としては、質量平均分子量が２７万〜６０万のＰＩＢ系樹脂（ｐ１）（以下、「ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）」ともいう）と、質量平均分子量が５万〜２５万のＰＩＢ系樹脂（ｐ２）（以下、「ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）」ともいう）とを併用することが好ましい。
質量平均分子量の高いＰＩＢ系樹脂（ｐ１）は、得られる粘着性組成物から形成される粘着性導電層（Ｘ）の耐久性及び耐候性を向上させると共に、粘着力を向上させることに寄与する。
また、質量平均分子量の低いＰＩＢ系樹脂（ｐ２）は、ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）と良好に相溶して、適度にＰＩＢ系樹脂（ｐ１）を可塑化させることができ、粘着性導電層（Ｘ）の被着体に対する濡れ性を高め、粘着物性、柔軟性等を向上させることに寄与する。Moreover, when using PIB type resin, it is preferable to use together PIB type resin with high mass mean molecular weight, and PIB type resin with low mass mean molecular weight.
More specifically, as a PIB-based resin used in one aspect of the present invention, a PIB-based resin (p1) having a mass average molecular weight of 270,000 to 600,000 (hereinafter, also referred to as "PIB-based resin (p1)") It is preferable to use together with a PIB-based resin (p2) (hereinafter, also referred to as “PIB-based resin (p2)”) having a mass average molecular weight of 50,000 to 250,000.
The PIB-based resin (p1) having a high mass average molecular weight contributes to the improvement of the adhesive strength as well as the improvement of the durability and the weather resistance of the adhesive conductive layer (X) formed from the adhesive composition obtained. .
In addition, a PIB resin (p2) having a low mass average molecular weight can be well compatible with the PIB resin (p1) to appropriately plasticize the PIB resin (p1). It contributes to enhancing the wettability to the adherend of X), and improving the adhesive physical properties, flexibility and the like.

ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、上記観点から、好ましくは２７万〜６０万、より好ましくは２９万〜４８万、更に好ましくは３１万〜４５万、より更に好ましくは３２万〜４０万である。
ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、上記観点から、好ましくは５万〜２５万、より好ましくは８万〜２３万、更に好ましくは１４万〜２２万、より更に好ましくは１８万〜２１万である。The mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin (p1) is preferably 270,000 to 600,000, more preferably 290,000 to 480,000, further preferably 310,000 to 450,000, still more preferably 32 from the above viewpoint. 10,000 to 400,000.
From the above viewpoint, the mass average molecular weight (Mw) of the PIB resin (p2) is preferably 50,000 to 250,000, more preferably 80,000 to 230,000, further preferably 140,000 to 220,000, and still more preferably 18 It is ten thousand to two hundred thousand.

ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）１００質量部に対する、ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の含有割合は、好ましくは５〜５５質量部、より好ましくは６〜４０質量部、更に好ましくは７〜３０質量部、より更に好ましくは８〜２０質量部である。
ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の含有割合が５質量部以上であれば、ＰＩＢ系樹脂（ｐ１）を十分に可塑化させることができ、形成される粘着性導電層（Ｘ）の被着体に対する濡れ性を良好とすると共に、粘着力も向上させることができる。
一方、ＰＩＢ系樹脂（ｐ２）の含有割合が５５質量部以下であれば、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力、保持力、及び耐久性を向上させることができる。The content of PIB resin (p2) is preferably 5 to 55 parts by mass, more preferably 6 to 40 parts by mass, still more preferably 7 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of PIB resin (p1). Preferably it is 8-20 mass parts.
If the content ratio of PIB resin (p2) is 5 parts by mass or more, PIB resin (p1) can be sufficiently plasticized, and the adhesive conductive layer (X) formed is wetted to the adherend The adhesion can be improved as well as the properties are improved.
On the other hand, if the content rate of PIB type-resin (p2) is 55 mass parts or less, the adhesive force of the adhesive conductive layer (X) formed, holding power, and durability can be improved.

（スチレン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るスチレン系樹脂は、スチレンに由来する構成単位を有する重合体である。
本発明の一態様で用いるスチレン系樹脂において、スチレンに由来する構成単位の含有量は、当該スチレン系樹脂の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％、更に好ましくは１５〜３５質量％である。(Styrenic resin)
The styrenic resin that can be used as the adhesive resin (x1) is a polymer having a structural unit derived from styrene.
In the styrenic resin used in one aspect of the present invention, the content of the structural unit derived from styrene is preferably 5 to 50% by mass, and more preferably, relative to the total structural units (100% by mass) of the styrenic resin. Is 10 to 40% by mass, more preferably 15 to 35% by mass.

スチレン系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは１万〜４０万、より好ましくは２万〜３０万、更に好ましくは２．５万〜２０万である。   The mass average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin is preferably 10,000 to 400,000, more preferably 20,000 to 30,000, and still more preferably 25,000 from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet. It is 200,000.

スチレン系樹脂の軟化点としては、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、好ましくは８０〜２００℃、より好ましくは９０〜１６０℃、更に好ましくは１００〜１４０℃、より更に好ましくは１０５〜１３５℃である。
なお、本発明において、スチレン系樹脂の軟化点は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。The softening point of the styrene-based resin is preferably 80 to 200 ° C., more preferably 90 to 160 ° C., still more preferably 100 to 140 ° C., still more preferably 105, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet. It is ~ 135 ° C.
In the present invention, the softening point of the styrene resin means a value measured in accordance with JIS K 2531.

スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（以下、「ＳＢＳ」ともいう）、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−ｂｌｏｃｋ−スチレントリブロック共重合体（以下、「ＳＥＢＳ」ともいう）、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−ｂｌｏｃｋジブロック共重合体（以下、「ＳＥＢ」ともいう）、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（ブタジエン−ｃｏ−イソプレン）−ｂｌｏｃｋジブロック共重合体、スチレン−ｂｌｏｃｋ−（ブタジエン−ｃｏ−イソプレン）−ｂｌｏｃｋ−スチレントリブロック共重合体等や、これらの共重合体のカルボキシル変性体や、スチレンとα−メチルスチレン等の芳香族系ビニル化合物との共重合体等が挙げられる。
上記のスチレン系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのスチレン系樹脂の中でも、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、及びＳＥＢが好ましく、ＳＢＳ及びＳＥＢＳがより好ましい。
なお、当該スチレン系樹脂が共重合体である場合、共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該スチレン系樹脂としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。As a styrene resin, for example, styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (hereinafter also referred to as "SBS"), styrene-block- (ethylene-co-butylene) -block-styrene triblock copolymer (hereinafter Styrene-block- (ethylene-co-butylene) -block diblock copolymer (hereinafter also referred to as "SEB"), styrene-butadiene diblock copolymer, styrene-isoprene diblock Copolymer, styrene-isoprene-styrene triblock copolymer, styrene-block- (butadiene-co-isoprene) -block diblock copolymer, styrene-block- (butadiene-co-isoprene) -block-styrene tri Block copolymer etc., These in or carboxyl modified product of the copolymer, a copolymer of aromatic vinyl compounds such as styrene and α- methyl styrene.
The above-mentioned styrenic resins may be used alone or in combination of two or more.
Among these styrenic resins, SBS, SEBS and SEB are preferred, and SBS and SEBS are more preferred.
When the styrenic resin is a copolymer, the form of copolymerization is not particularly limited. That is, as the said styrene resin, any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer may be sufficient.

（ポリエステル系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るポリエステル系樹脂は、酸成分とジオール成分又はポリオール成分とを重縮合反応により得られる共重合体であり、当該共重合体の変性物も含まれる。
上記重縮合反応は、直接エステル化法、エステル交換法等の一般的なポリエステル化反応によって行われる。
なお、当該ポリエステル系樹脂の共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該ポリエステル系樹脂としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。(Polyester resin)
The polyester-based resin that can be used as the adhesive resin (x1) is a copolymer obtained by a polycondensation reaction of an acid component and a diol component or a polyol component, and a modified product of the copolymer is also included.
The polycondensation reaction is carried out by a general polyesterification reaction such as direct esterification method or transesterification method.
In addition, the form of the copolymerization of the said polyester-type resin is not specifically limited. That is, as the said polyester-based resin, any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer may be sufficient.

上記酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、α−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、５−カリウムスルホイソフタル酸又はこれらのエステル類、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデシレン酸、ドデカンジカルボン酸又はこれらのエステル類等の脂肪族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式ジカルボン酸等が挙げられる。   Examples of the acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic anhydride, α-naphthalenedicarboxylic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 5-potassium sulfoisophthalic acid or esters thereof, pimelic acid, suberic acid, azeline Aliphatic dicarboxylic acids such as acid, sebacic acid, undecylenic acid, dodecanedicarboxylic acid or esters thereof; and alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexahydrophthalic anhydride.

上記ジオール成分又はポリオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチルペンタンジオール、２，２，３−トリメチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の脂肪族グリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環式グリコール、ビスフェノールＡ等の芳香族グリコール等が挙げられる。   Examples of the diol component or polyol component include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and the like. , 6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, 3-methylpentanediol, 2,2,3-trimethylpentanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, etc. Aliphatic glycols, cycloaliphatic glycols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol, and aromatic glycols such as bisphenol A.

なお、上記のポリエステル系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   The above-mentioned polyester resins may be used alone or in combination of two or more.

（ポリオレフィン系樹脂）
粘着性樹脂（ｘ１）として用い得るポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン等のオレフィン化合物に由来する構成単位を有する重合体である。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、及び線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレンと他のα−オレフィンとの共重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、エチレンとプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体との共重合体（エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体等）等が挙げられる。
なお、当該ポリオレフィン系樹脂が共重合体である場合、共重合の形態は、特に限定されない。つまり、当該ポリオレフィン系樹脂としては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。(Polyolefin resin)
The polyolefin resin that can be used as the adhesive resin (x1) is a polymer having a structural unit derived from an olefin compound such as ethylene or propylene.
Examples of polyolefin resins include polyethylenes such as low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene and propylene, ethylene and other α-olefins. Copolymer, copolymer of propylene and other α-olefin, copolymer of ethylene and propylene and other α-olefin, copolymer of ethylene and other ethylenically unsaturated monomer (ethylene -Vinyl acetate copolymer, ethylene-alkyl (meth) acrylate copolymer etc. etc. are mentioned.
In addition, when the said polyolefin resin is a copolymer, the form of a copolymerization is not specifically limited. That is, as said polyolefin resin, any of a block copolymer, a random copolymer, and a graft copolymer may be sufficient.

上記のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等が挙げられる。
上記のエチレン性不飽和単量体としては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、アルキル（メタ）アクリレート、ビニルアルコール等が挙げられる。Examples of the above α-olefins include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and the like.
As said ethylenically unsaturated monomer, vinyl acetate, (meth) acrylic acid, alkyl (meth) acrylate, vinyl alcohol etc. are mentioned, for example.

これらのポリオレフィン系樹脂の中でも、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体等のプロピレンに由来する構成単位を含むポリプロピレン系樹脂が好ましい。
なお、上記のポリオレフィン系樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Among these polyolefin resins, polypropylene resins containing structural units derived from propylene such as polypropylene, copolymers of ethylene and propylene, and copolymers of propylene and other α-olefins are preferable.
In addition, said polyolefin resin may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

＜炭素系フィラー（ｘ２）＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物に粘着性樹脂（ｘ１）と共に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）としては、アスペクト比が１．５以上の炭素系フィラーが好ましい。
平均アスペクト比が１．５以上の炭素系フィラーを含有することで、形成される粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率を低くし、更に非粘着性導電層（Ｙ）を設けることによる導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を十分に発現させることができる。また、粘着性導電層（Ｘ）の粘着力も良好とすることができる。
炭素系フィラー（ｘ２）の平均アスペクト比としては、上記観点から、好ましくは１．５以上、より好ましくは２〜１００００、より好ましくは３〜５０００、より好ましくは４〜１０００、更に好ましくは５〜５００、更に好ましくは６〜４００、より更に好ましくは１０〜３００である。<Carbon-based filler (x2)>
As a carbon-type filler (x2) contained with adhesive resin (x1) in the adhesive composition which is a formation material of adhesive conductive layer (X), the carbon-type filler whose aspect-ratio is 1.5 or more is preferable.
By containing a carbon-based filler having an average aspect ratio of 1.5 or more, the surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) to be formed is lowered, and further, the conductivity by providing the non-adhesive conductive layer (Y) The effect of reducing the surface resistivity of the pressure-sensitive adhesive sheet can be sufficiently exhibited. Moreover, the adhesive force of the adhesive conductive layer (X) can also be made favorable.
The average aspect ratio of the carbon-based filler (x2) is preferably 1.5 or more, more preferably 2 to 10000, more preferably 3 to 5000, more preferably 4 to 1000, further preferably 5 to 5 from the above viewpoint. It is preferably 500, more preferably 6 to 400, still more preferably 10 to 300.

本発明において、「アスペクト比」とは、対象となる炭素系フィラーの短辺の長さ（Ｌ）に対する長辺の長さ（Ｈ）の割合、つまり「長辺の長さ（Ｈ）／短辺の長さ（Ｌ）」より算出される値である。また、「平均アスペクト比」とは、対象となる炭素系フィラー１０個の算出した当該「アスペクト比」の平均値である。
また、炭素系フィラー（ｘ２）の長辺の長さ（Ｈ）とは、対象となる炭素系フィラーの高さ方向（長手方向）の長さを意味する。
一方、炭素系フィラー（ｘ２）の短辺の長さ（Ｌ）とは、対象となる炭素系フィラーの高さ方向（長手方向）と直交する切断面において、当該断面が円又は楕円であれば、直径又は長径であり、当該断面が多角形であれば、当該多角形の外接円の直径を指す。In the present invention, the “aspect ratio” is the ratio of the long side length (H) to the short side length (L) of the target carbon-based filler, that is, “long side length (H) / short It is a value calculated from the side length (L). Further, the “average aspect ratio” is an average value of the calculated “aspect ratios” of ten target carbon-based fillers.
Moreover, length (H) of the long side of a carbon-type filler (x2) means the length of the height direction (longitudinal direction) of the carbon-type filler used as object.
On the other hand, if the short side length (L) of the carbon-based filler (x2) is a cross section perpendicular to the height direction (longitudinal direction) of the target carbon-based filler, the cross section is circular or elliptical. , Diameter or major axis, if the cross section is a polygon, refers to the diameter of the circumscribed circle of the polygon.

炭素系フィラー（ｘ２）の長辺の長さ（Ｈ）としては、好ましくは０．０１〜２０００μｍ、より好ましくは０．０５〜１０００μｍ、更に好ましくは０．０７〜５００μｍ、より更に好ましくは０．１０〜１００μｍである。
なお、本発明において、任意に１０個選択した炭素系フィラーの長辺の長さの平均値を、上記の「炭素系フィラー（ｘ２）の長辺の長さ（Ｈ）」の値とみなすこともできる。The long side length (H) of the carbon-based filler (x2) is preferably 0.01 to 2000 μm, more preferably 0.05 to 1000 μm, still more preferably 0.07 to 500 μm, still more preferably 0. 10 to 100 μm.
In the present invention, the average value of the lengths of the long sides of ten carbon-based fillers arbitrarily selected is regarded as the value of the “length (H) of long sides of carbon-based filler (x2)” described above. You can also.

炭素系フィラー（ｘ２）の短辺の長さ（Ｌ）としては、好ましくは１〜１０００ｎｍ、より好ましくは２〜７５０ｎｍ、より好ましくは３〜５００ｎｍ、更に好ましくは５〜１００ｎｍ、より更に好ましくは７〜５０ｎｍである。
なお、本発明において、任意に１０個選択した炭素系フィラーの短辺の長さの平均値を、上記の「炭素系フィラー（ｘ２）の短辺の長さ（Ｌ）」の値とみなすこともできる。The length (L) of the short side of the carbon-based filler (x2) is preferably 1 to 1000 nm, more preferably 2 to 750 nm, more preferably 3 to 500 nm, still more preferably 5 to 100 nm, still more preferably 7 50 nm.
In the present invention, the average value of the lengths of the short sides of ten carbon-based fillers selected arbitrarily is regarded as the value of the “length (L) of short sides of carbon-based filler (x2)” described above. You can also.

炭素系フィラー（ｘ２）の形状としては、例えば、柱状、筒状、錘状、繊維状、扁球状（真球度が通常０．７以下）、及びこれらを組み合わせた形状等が挙げられる。
これらの形状の中でも、良好な導電性を有する粘着性導電層（Ｘ）を形成する観点から、柱状の炭素系フィラー、筒状の炭素系フィラー、及び繊維状の炭素系フィラーから選ばれる１種以上が好ましい。Examples of the shape of the carbon-based filler (x2) include columnar, cylindrical, pyramidal, fibrous, oblate spherical (the sphericity is usually 0.7 or less), and a combination of these.
Among these shapes, from the viewpoint of forming a tacky conductive layer (X) having good conductivity, one type selected from a columnar carbon-based filler, a cylindrical carbon-based filler, and a fibrous carbon-based filler The above is preferable.

粘着性組成物中の炭素系フィラー（ｘ２）の含有量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１５質量部であり、より好ましくは０．０２〜１０質量部、より好ましくは０．３０〜７．０質量部、更に好ましくは０．４０〜５．０質量部、更に好ましくは０．５０〜４．５質量部、より更に好ましくは０．７０〜３．８質量部である。
炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が０．０１質量部以上であれば、形成される粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率を低くすると共に、更に非粘着性導電層（Ｙ）を設けることによる導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を十分に発現させることができる。
一方、炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が１５質量部以下であれば、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を良好となる。
なお、本発明の導電性粘着シートは、粘着性導電層（Ｘ）中の炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が少なくても、優れた帯電防止性及び導電性が発現されるため、炭素系フィラー（ｘ２）を多く配合する必要はない。The content of the carbon-based filler (x2) in the adhesive composition is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.02 to 10 based on 100 parts by mass of the adhesive resin (x1). Parts by mass, more preferably 0.30 to 7.0 parts by mass, further preferably 0.40 to 5.0 parts by mass, still more preferably 0.50 to 4.5 parts by mass, still more preferably 0.70 to It is 3.8 parts by mass.
When the content of the carbon-based filler (x2) is 0.01 parts by mass or more, the surface resistivity of the formed adhesive conductive layer (X) alone is lowered and the non-adhesive conductive layer (Y) is further formed. The effect of lowering the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet can be sufficiently exhibited.
On the other hand, if content of a carbon-type filler (x2) is 15 mass parts or less, the adhesive force of the adhesive conductive layer (X) formed will become favorable.
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention exhibits excellent antistatic properties and conductivity even when the content of the carbon-based filler (x2) in the adhesive conductive layer (X) is small. It is not necessary to mix many fillers (x2).

なお、粘着性組成物の全量（１００質量％）に対する炭素系フィラー（ｘ２）の含有量としては、上記観点から、通常０．０１〜１０質量％、好ましくは０．３０〜７．０質量％、より好ましくは０．４０〜５．０質量％、更に好ましくは０．５０〜４．５質量％、より更に好ましくは０．７０〜３．８質量％である。   The content of the carbon-based filler (x2) relative to the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is usually 0.01 to 10% by mass, preferably 0.30 to 7.0% by mass from the above viewpoint It is more preferably 0.40 to 5.0% by mass, still more preferably 0.50 to 4.5% by mass, and still more preferably 0.70 to 3.8% by mass.

炭素系フィラー（ｘ２）としては、例えば、カーボンナノ材料、カーボンブラック、ミルド炭素繊維、黒鉛等が挙げられるが、形成される粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率を低下させ、且つ粘着力を良好とする観点から、カーボンナノ材料が好ましい。
カーボンナノ材料は、六員環配列構造を主構造とするグラファイトシートを含む物質からなるものであるが、グラファイト構造中にホウ素や窒素等の炭素以外の元素を含有していてもよく、カーボンナノ材料が他の物質を内包している形態であってもよく、さらに、カーボンナノ材料が他の導電性物質に修飾されている形態であってもよい。Examples of the carbon-based filler (x2) include carbon nanomaterials, carbon black, milled carbon fibers, graphite and the like, but the surface resistivity of the adhesive conductive layer (X) to be formed is reduced, and the adhesive strength is From the viewpoint of making good, carbon nanomaterials are preferable.
The carbon nanomaterial is made of a substance including a graphite sheet whose main structure is a six-membered ring arrangement structure, but the graphite structure may contain elements other than carbon such as boron and nitrogen, The material may be in the form of containing another substance, and the carbon nanomaterial may be in the form of being modified to another conductive substance.

カーボンナノ材料としては、例えば、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、フラーレン等が挙げられ、カーボンナノチューブが好ましい。
カーボンナノチューブは、炭素６員環構造を主構造とするグラファイト（黒鉛）シートが円筒状に閉じた構造を有する筒状の炭素多面体である。
カーボンナノチューブには、１層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する単層カーボンナノチューブと、２層の黒鉛シートが円筒状に閉じた構造を有する二層カーボンナノチューブと、黒鉛シートが３層以上同心筒状に閉じた多層構造を有する多層カーボンナノチューブとがあり、これらのうちのいずれか２つ以上を併用することもできる。Examples of carbon nanomaterials include carbon nanotubes (CNTs), carbon nanofibers, carbon nanohorns, carbon nanocones, fullerenes and the like, with carbon nanotubes being preferred.
A carbon nanotube is a cylindrical carbon polyhedron having a cylindrically closed graphite (graphite) sheet having a carbon six-membered ring structure as a main structure.
Carbon nanotubes include single-walled carbon nanotubes having a structure in which a single-layer graphite sheet is closed in a cylindrical shape, double-walled carbon nanotubes having a structure in which a two-layer graphite sheet is closed in a cylindrical shape, and three-layer graphite sheets. The above-described multi-walled carbon nanotubes have a multi-layered structure closed in a concentric cylindrical shape, and any two or more of them can be used in combination.

＜架橋剤＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物には、更に架橋剤を含有してもよい。
特に、粘着性樹脂（ｘ１）として、上述のアクリル系樹脂（特に、上述の構成単位（ａ２）を有するアクリル系共重合体）を用いる場合には、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を向上させる観点から、架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アミン系架橋剤、アミノ樹脂系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、導電性粘着シートの粘着力を向上させる観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。<Crosslinking agent>
The adhesive composition which is a forming material of the adhesive conductive layer (X) may further contain a crosslinking agent.
In particular, when the above-mentioned acrylic resin (in particular, an acrylic copolymer having the above-mentioned structural unit (a2)) is used as the adhesive resin (x1), the adhesive conductive layer (X) to be formed From the viewpoint of improving the adhesion, it is preferable to contain a crosslinking agent.
As a crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent, an amine type crosslinking agent, an amino resin type crosslinking agent etc. are mentioned, for example. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
Among these, from the viewpoint of improving the adhesion of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, an isocyanate-based crosslinking agent is preferable.

イソシアネート系架橋剤としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等の多価イソシアネート化合物が挙げられる。
また、多価イソシアネート化合物は、上記化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含むイソシアヌレート型変性体であってもよい。As an isocyanate type crosslinking agent, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, Polyvalent isocyanate compounds such as diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate and the like Can be mentioned.
The polyvalent isocyanate compound may be a trimethylolpropane adduct type modified product of the above compound, a Burrette type modified product reacted with water, or an isocyanurate type modified product containing an isocyanurate ring.

架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１５質量部、より好ましくは０．０５〜１０質量部、更に好ましくは０．１〜５質量部である。   The content of the crosslinking agent is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.05 to 10 parts by mass, still more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1) It is a department.

＜粘着付与剤＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物は、更に粘着付与剤を含有してもよい。
特に、粘着性樹脂（ｘ１）として、上述のウレタン系樹脂、ＰＩＢ系樹脂、及びスチレン系樹脂を用いる場合には、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を向上させる観点から、粘着付与剤を含有することが好ましい。
なお、この粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、通常１万未満であり、上述の粘着性樹脂（ｘ１）とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、形成される粘着性導電層（Ｘ）の粘着力を向上させる観点から、好ましくは４００〜４０００、より好ましくは８００〜１５００である。<Tackifier>
The adhesive composition which is a forming material of the adhesive conductive layer (X) may further contain a tackifier.
In particular, in the case of using the above-mentioned urethane resin, PIB resin, and styrene resin as the adhesive resin (x1), from the viewpoint of improving the adhesion of the adhesive conductive layer (X) to be formed, adhesion It is preferable to contain a imparting agent.
In addition, the mass mean molecular weight (Mw) of this tackifier is usually less than 10,000, and it distinguishes with the above-mentioned adhesive resin (x1).
The mass average molecular weight (Mw) of the tackifier is preferably 400 to 4000, more preferably 800 to 1500, from the viewpoint of improving the adhesive strength of the formed adhesive conductive layer (X).

粘着付与剤の軟化点としては、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１１０〜１８０℃、更に好ましくは１１５〜１７５℃、より更に好ましくは１２０〜１７０℃である。
なお、本発明において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。The softening point of the tackifier is preferably 110 ° C. or higher, more preferably 110 to 180 ° C., still more preferably 115 to 175 ° C., and still more preferably 120 to 170 ° C.
In the present invention, the "softening point" of the tackifier means a value measured in accordance with JIS K 2531.

粘着付与剤としては、例えば、ロジン樹脂、ロジンフェノール樹脂、及びそのエステル化合物等のロジン系樹脂；これらロジン系樹脂を水素化した水素化ロジン系樹脂；テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール系樹脂等のテルペン系樹脂；これらテルペン系樹脂を水素化した水素化テルペン樹脂；石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１．３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂及びこのＣ５系石油樹脂の水素化石油樹脂；石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α−又はβ−メチルスチレン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂及びこのＣ９系石油樹脂を水素化石油樹脂；等が挙げられる。
なお、本発明において、粘着付与剤は、単独で又は軟化点や構造が異なる２種以上を組み合わせて用いてもよい。Examples of tackifiers include rosin resins such as rosin resins, rosin phenol resins, and ester compounds thereof; hydrogenated rosin resins obtained by hydrogenating these rosin resins; terpene resins, aromatic modified terpene resins, terpene phenols Terpene-based resins such as epoxy-based resins; Hydrogenated terpene resins obtained by hydrogenating these terpene-based resins; Copolymerization of C5 fractions such as pentene, isoprene, piperine, 1.3-pentadiene, etc. generated by thermal decomposition of petroleum naphtha Obtained C5 petroleum resin and hydrogenated petroleum resin of the C5 petroleum resin; obtainable by copolymerizing a C9 fraction such as indene, vinyl toluene, α- or β-methylstyrene, etc. generated by pyrolysis of petroleum naphtha Examples thereof include C9 petroleum resins and hydrogenated petroleum resins of the C9 petroleum resins.
In the present invention, the tackifier may be used alone or in combination of two or more having different softening points or structures.

粘着付与剤の含有量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは１〜２００質量部、より好ましくは５〜１６０質量部、更に好ましくは１０〜１２０質量部である。
なお、粘着性樹脂（ｘ１）がアクリル系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは１〜１００質量部、より好ましくは５〜５０質量部、更に好ましくは１０〜４０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がウレタン系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ウレタン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜２００質量部、より好ましくは４０〜１６０質量部、更に好ましくは８０〜１２０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がＰＩＢ系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ＰＩＢ系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜８０質量部、更に好ましくは１５〜４０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がスチレン系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、スチレン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１５〜８０質量部、更に好ましくは２５〜６０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がポリエステル系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ポリエステル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１５〜８０質量部、更に好ましくは２５〜６０質量部である。
粘着性樹脂（ｘ１）がポリオレフィン系樹脂を含む場合、当該粘着付与剤の含有量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１５〜８０質量部、更に好ましくは２５〜６０質量部である。The content of the tackifier is preferably 1 to 200 parts by mass, more preferably 5 to 160 parts by mass, and still more preferably 10 to 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1).
In addition, when adhesive resin (x1) contains acrylic resin, content of the said tackifier is preferably 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of acrylic resins, More preferably, 5-50 mass Part, more preferably 10 to 40 parts by mass.
When the adhesive resin (x1) contains a urethane resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 200 parts by mass, more preferably 40 to 160 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the urethane resin. More preferably, it is 80-120 mass parts.
When the adhesive resin (x1) contains a PIB resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 10 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PIB resin. More preferably, it is 15 to 40 parts by mass.
When the adhesive resin (x1) contains a styrene resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the styrene resin. More preferably, it is 25-60 mass parts.
When the adhesive resin (x1) contains a polyester resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyester resin. More preferably, it is 25-60 mass parts.
When the adhesive resin (x1) contains a polyolefin resin, the content of the tackifier is preferably 5 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. More preferably, it is 25-60 mass parts.

＜その他の添加剤＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、一般的に、粘着性樹脂と共に使用される汎用添加剤を含有してもよい。
このような汎用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料、硬化剤、硬化助剤、触媒等が挙げられる。
これらの汎用添加剤を配合する場合、汎用添加剤のそれぞれの配合量は、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜６質量部、より好ましくは０．０１〜２質量部である。<Other additives>
The adhesive composition which is a forming material of the adhesive conductive layer (X) may contain a general-purpose additive generally used together with the adhesive resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of such general-purpose additives include ultraviolet light absorbers, antioxidants, softeners (plasticizers), fillers, rust inhibitors, pigments, dyes, curing agents, curing aids, catalysts, and the like.
When mix | blending these general purpose additives, each compounding quantity of a general purpose additive is preferably 0.01-6 mass parts with respect to 100 mass parts of adhesive resin (x1), More preferably 0.01 2 parts by mass.

粘着性導電層（Ｘ）の形成材料である粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上である。   The total content of the adhesive resin (x1) and the carbon-based filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition which is a forming material of the adhesive conductive layer (X) is preferably 20% by mass The content is more preferably 30% by mass or more.

また、アクリル系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上である。   Moreover, when using adhesive resin (x1) which has acrylic resin as a main component, sum total content of adhesive resin (x1) and carbon-type filler (x2) in whole quantity (100 mass%) of adhesive composition The amount is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more.

ウレタン系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは３５質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは４５質量％以上であり、粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）と粘着付与剤との合計含有量は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。   When using an adhesive resin (x1) containing a urethane resin as a main component, the total content of the adhesive resin (x1) and the carbon-based filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is Preferably it is 35 mass% or more, More preferably, it is 40 mass% or more, More preferably, it is 45 mass% or more, and the total content of adhesive resin (x1), a carbon-type filler (x2), and a tackifier is Preferably it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.

ＰＩＢ系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上であり、粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）と粘着付与剤との合計含有量は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。   When using an adhesive resin (x1) containing PIB resin as a main component, the total content of the adhesive resin (x1) and the carbon-based filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is Preferably it is 50 mass% or more, More preferably, it is 60 mass% or more, More preferably, it is 70 mass% or more, and the total content of the adhesive resin (x1), the carbon-based filler (x2) and the tackifier is Preferably it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.

スチレン系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）を用いる場合、粘着性組成物の全量（１００質量％）中の粘着性樹脂（ｘ１）と炭素系フィラー（ｘ２）との合計含有量は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上である。   When using an adhesive resin (x1) containing a styrenic resin as a main component, the total content of the adhesive resin (x1) and the carbon-based filler (x2) in the total amount (100% by mass) of the adhesive composition is Preferably it is 20 mass% or more, More preferably, it is 25 mass% or more, More preferably, it is 30 mass% or more.

なお、「ＺＺ系樹脂を主成分とする粘着性樹脂（ｘ１）」との標記は、「粘着性樹脂（ｘ１）に含まれる樹脂のうち、ＺＺ系樹脂の含有量が最も多い」ということを意味している。
当該記載における具体的なＺＺ系樹脂の含有量としては、粘着性樹脂（ｘ１）の全量（１００質量％）に対して、通常５０質量％以上、好ましくは６５〜１００質量％、より好ましくは７５〜１００質量％、更に好ましくは８５〜１００質量％である。In addition, the label with "adhesive resin (x1) which has ZZ-based resin as a main component" means that "the content of ZZ-based resin is the largest among the resins contained in the adhesive resin (x1)" I mean.
The specific content of the ZZ-based resin in the description is usually 50% by mass or more, preferably 65 to 100% by mass, more preferably 75% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the adhesive resin (x1). The amount is preferably 100 to 100% by mass, and more preferably 85 to 100% by mass.

＜粘着性導電層（Ｘ）の形成方法＞
粘着性導電層（Ｘ）の形成方法としては、特に制限はなく、公知の方法により製造することができ、例えば、下記方法（Ｘ−１）及び（Ｘ−２）が挙げられる。
・方法（Ｘ−１）：粘着性組成物の有機溶媒の溶液を調製し、当該溶液を、後述の剥離シート上に公知の塗布方法により塗布し塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて粘着性導電層（Ｘ）を形成する方法。
・方法（Ｘ−２）：粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）等を加熱混練してコンポジットを調製した後、当該コンポジットを公知の成形法によりシート状に成形して、粘着性導電層（Ｘ）を形成する方法。<Method of forming adhesive conductive layer (X)>
There is no restriction | limiting in particular as a formation method of an adhesive conductive layer (X), It can manufacture by a well-known method, For example, the following method (X-1) and (X-2) are mentioned.
Method (X-1): A solution of an organic solvent of an adhesive composition is prepared, the solution is applied on a release sheet described later by a known application method to form a coating film, and the coating film is dried. Method of forming adhesive conductive layer (X).
Method (X-2): The adhesive resin (x1) and the carbon-based filler (x2) are heat-kneaded to prepare a composite, and then the composite is formed into a sheet by a known molding method, Method of forming a conductive layer (X).

（方法（Ｘ−１））
方法（Ｘ−１）は、粘着性樹脂（ｘ１）として、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、及びＰＩＢ系樹脂等を用いる場合に好適な形成方法である。
方法（Ｘ−１）において、使用する有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
なお、これらの有機溶媒は、粘着性樹脂（ｘ１）の合成時に使用した有機溶媒をそのまま用いてもよい。(Method (X-1))
Method (X-1) is a preferable formation method when using acrylic resin, urethane resin, PIB resin, etc. as adhesive resin (x1).
Examples of the organic solvent used in method (X-1) include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexane, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol, dimethylformamide, N-methyl Pyrrolidone, dimethyl sulfoxide and the like can be mentioned.
In addition, you may use the organic solvent used at the time of the synthesis | combination of adhesive resin (x1) as these organic solvents as it is.

方法（Ｘ−１）において、炭素系フィラー（ｘ２）は、溶媒中に分散させた分散液の形態で、粘着性樹脂（ｘ１）に対して配合することが好ましい。
炭素系フィラー（ｘ２）を分散液の形態で配合することで、低粘度の状態で粘着性樹脂（ｘ１）と混合することができるため、炭素系フィラー（ｘ２）同士が近接しやすくなり、フィラーのネットワークが形成されることにより、形成される粘着性導電層（Ｘ）の表面抵抗率及び体積抵抗率が低下し易くなる。
炭素系フィラー（ｘ２）の分散液の調製に用いる溶媒としては、水又は上述の有機溶媒が挙げられ、有機溶媒が好ましい。
炭素系フィラー（ｘ２）の分散液の調製方法としては、例えば、溶媒中に炭素系フィラー（ｘ２）を添加し、超音波等により振動を一定時間与えて調製する方法等が挙げられる。
炭素系フィラー（ｘ２）の分散液の固形分濃度としては、好ましくは０．０１〜６０質量％、より好ましくは０．０５〜１０質量％、更に好ましくは０．１〜３質量％である。In the method (X-1), the carbon-based filler (x2) is preferably blended with the adhesive resin (x1) in the form of a dispersion dispersed in a solvent.
By blending the carbon-based filler (x2) in the form of a dispersion, it can be mixed with the tacky resin (x1) in a low viscosity state, so the carbon-based fillers (x2) easily come close to each other, and the filler The formation of the network of (2) makes it easy to lower the surface resistivity and volume resistivity of the adhesive conductive layer (X) to be formed.
As a solvent used for preparation of the dispersion liquid of a carbon-type filler (x2), water or the above-mentioned organic solvent is mentioned, An organic solvent is preferable.
As a preparation method of the dispersion liquid of a carbon-type filler (x2), a carbon-type filler (x2) is added in a solvent, for example, The method of giving vibration by ultrasonic waves etc. for a fixed time, etc. are mentioned.
The solid concentration of the dispersion of the carbon-based filler (x2) is preferably 0.01 to 60% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, and still more preferably 0.1 to 3% by mass.

方法（Ｘ−１）において、剥離シート上への粘着性組成物の溶液の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。   In the method (X-1), as a method for applying the solution of the adhesive composition onto the release sheet, for example, spin coating method, spray coating method, bar coating method, knife coating method, roll knife coating method, roll coating Methods, blade coating methods, die coating methods, gravure coating methods and the like.

なお、剥離シート上に粘着性組成物の溶液を塗布し塗布膜を形成した後、乾燥処理をし、塗布膜中に含まれる溶媒を除去することが好ましい。
さらに、方法（Ｘ−１）においては、粘着力を向上させるために、当該乾燥処理の後の塗布層を、例えば、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で７日間〜３０日程度静置して、塗布層内部を十分に架橋させることが好ましい。In addition, after apply | coating the solution of an adhesive composition on a peeling sheet and forming a coating film, it is preferable to dry-process and to remove the solvent contained in a coating film.
Furthermore, in the method (X-1), the coated layer after the drying treatment is subjected to, for example, 7 days to 30 days in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) in order to improve adhesion. It is preferable to allow the inside of the coating layer to be sufficiently crosslinked by leaving it to a certain degree.

（方法（Ｘ−２））
方法（Ｘ−２）は、粘着性樹脂（ｘ１）として、スチレン系樹脂等の加熱混練に耐久し得る樹脂を用いる場合に好適な形成方法である。
加熱混練装置としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロールミル、プラストミル、バンバリーミキサー、インターミックス、加圧ニーダー等が挙げられる。
当該加熱混練装置により得られたコンポジットを成形する方法としては、例えば、溶融押出法、カレンダー法、圧縮成形法等が挙げられ、圧縮成形法が好ましい。
圧縮成形法の具体的な方法としては、調製したコンポジットを、２枚の剥離シートで挟み込み、ホットプレス機等により加熱圧縮することでシート状の粘着性導電層（Ｘ）を成形することができる。なお、２枚の剥離シートに代えて、基材と剥離シートとで調製したコンポジットを挟み込み、シート状の粘着性導電層（Ｘ）を成形してもよい。(Method (X-2))
The method (X-2) is a formation method suitable when using a resin that can be durable to heat kneading such as a styrene resin as the adhesive resin (x1).
Examples of the heating and kneading apparatus include a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a roll mill, a plasto mill, a Banbury mixer, an intermix, a pressure kneader and the like.
Examples of a method of molding the composite obtained by the heating and kneading apparatus include a melt extrusion method, a calendar method, a compression molding method and the like, and a compression molding method is preferable.
As a specific method of the compression molding method, a sheet-like adhesive conductive layer (X) can be formed by sandwiching the prepared composite between two release sheets and heating and compressing it with a hot press machine or the like. . In place of the two release sheets, the composite prepared by the base material and the release sheet may be sandwiched to form a sheet-like adhesive conductive layer (X).

〔非粘着性導電層（Ｙ）の形成材料〕
非粘着性導電層（Ｙ）は、導電性粘着シートの表面抵抗率を低下させる効果を十分に発現させる観点から、導電性高分子、炭素系フィラー、及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層であることが好ましく、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、カーボンナノ材料、及びＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含むことがより好ましく、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、及びカーボンナノ材料からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含むことが更に好ましい。[Formation material of non-adhesive conductive layer (Y)]
The non-adhesive conductive layer (Y) is selected from the group consisting of a conductive polymer, a carbon-based filler, and a metal oxide from the viewpoint of sufficiently exhibiting the effect of reducing the surface resistivity of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet 1 It is preferably a layer containing a conductive material of a kind or more, and more preferably one or more conductive materials selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, carbon nanomaterials, and ITO (indium tin oxide), It is further preferable to include one or more conductive materials selected from the group consisting of polythiophene, PEDOT-PSS, and carbon nanomaterials.

非粘着性導電層（Ｙ）中に含まれる導電材料の密度としては、導電性粘着シートの軽量化の観点から、好ましくは０．８〜２．５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８〜２．０ｇ／ｃｍ３、更に好ましくは０．８〜１．７ｇ／ｃｍ３である。
以下、非粘着性導電層（Ｙ）を構成する導電材料について説明する。The density of the conductive material contained in the non-adhesive conductive layer (Y) is preferably 0.8 to 2.5 g / cm 3 , more preferably 0.8 to 2.5, from the viewpoint of reducing the weight of the conductive adhesive sheet. 2.0 g / cm 3, more preferably from 0.8~1.7g / cm 3.
Hereinafter, the electrically-conductive material which comprises a non-adhesive conductive layer (Y) is demonstrated.

＜導電性高分子＞
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸））、ポリアニリン、ポリピロール、ポリキノキサリン等が挙げられる。
これらの中でも、ポリチオフェン、及びＰＥＤＯＴ−ＰＳＳが好ましい。<Conductive polymer>
Examples of the conductive polymer include polythiophene, PEDOT-PSS (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid)), polyaniline, polypyrrole, polyquinoxaline and the like.
Among these, polythiophene and PEDOT-PSS are preferable.

導電性高分子を含む非粘着性導電層（Ｙ）は、導電性高分子と共に、非粘着性樹脂を含むことが好ましく、非粘着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ＰＩＢ系樹脂、及びスチレン系樹脂から選ばれる１種以上の非粘着性樹脂が好ましい。
導電材料として導電性高分子を用いる場合、導電性高分子の含有量は、非粘着性導電層（Ｙ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４〜１００質量％、より好ましくは８〜１００質量％である。The non-adhesive conductive layer (Y) containing a conductive polymer preferably contains a non-adhesive resin together with the conductive polymer, and as the non-adhesive resin, acrylic resins, urethane resins, PIB resins And one or more non-adhesive resins selected from styrenic resins are preferred.
When using a conductive polymer as the conductive material, the content of the conductive polymer is preferably 4 to 100% by mass, more preferably the total amount (100% by mass) of the non-adhesive conductive layer (Y). 8 to 100% by mass.

導電性高分子を含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、特に制限は無く、例えば、導電性高分子を含む有機溶媒の溶液を調製し、当該溶液を、基材又は剥離シート上に公知の塗布方法により塗布し塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて形成する方法が挙げられる。
当該方法に用いる有機溶媒の種類、及び溶液の塗布方法については、上述の粘着性導電層（Ｘ）の形成方法である「方法（Ｘ−１）」に関する記載と同様である。There is no restriction | limiting in particular as a formation method of the non-adhesive conductive layer (Y) containing a conductive polymer, For example, the solution of the organic solvent containing a conductive polymer is prepared, The said solution is a base material or a release sheet There is a method of forming a coating film by coating by a known coating method and drying the coating film.
About the kind of organic solvent used for the said method, and the coating method of a solution, it is the same as that of the description regarding "the method (X-1)" which is a formation method of the above-mentioned adhesive conductive layer (X).

＜炭素系フィラー＞
炭素系フィラーとしては、上述の炭素系フィラー（ｘ２）と同じものが挙げられ、カーボンナノ材料が好ましい。
炭素系フィラーを含む非粘着性導電層（Ｙ）は、炭素系フィラーと共に、非粘着性樹脂を含むことが好ましく、非粘着性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ＰＩＢ系樹脂、及びスチレン系樹脂から選ばれる１種以上の非粘着性樹脂が好ましい。
導電材料として炭素系フィラーを用いる場合、当該炭素系フィラーの含有量は、非粘着性導電層（Ｙ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは０．５〜１５質量％、更に好ましくは１．０〜１０質量％、より更に好ましくは２．０〜７質量％である。<Carbon-based filler>
As a carbon-type filler, the same thing as the above-mentioned carbon-type filler (x2) is mentioned, A carbon nanomaterial is preferable.
The non-adhesive conductive layer (Y) containing a carbon-based filler preferably contains a non-adhesive resin together with the carbon-based filler, and as the non-adhesive resin, acrylic resins, urethane resins, PIB resins, and One or more non-adhesive resins selected from styrenic resins are preferred.
When using a carbon-based filler as the conductive material, the content of the carbon-based filler is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably the total amount (100% by mass) of the non-adhesive conductive layer (Y). Is preferably 0.5 to 15% by mass, more preferably 1.0 to 10% by mass, and still more preferably 2.0 to 7% by mass.

炭素系フィラーを含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、特に制限は無く、例えば、炭素系フィラーの分散液と、非粘着性樹脂の有機溶媒の溶液とを混合して、樹脂組成物の溶液を調製した後、当該溶液を、基材又は剥離シート上に公知の塗布方法により塗布し塗布膜を形成し、塗布膜を乾燥させて形成する方法が挙げられる。
当該方法に用いる有機溶媒の種類、炭素系フィラーの分散液の調製方法、及び溶液の塗布方法については、上述の粘着性導電層（Ｘ）の形成方法である「方法（Ｘ−１）」に関する記載と同様である。There is no restriction | limiting in particular as a formation method of the non-adhesive conductive layer (Y) containing a carbon-type filler, For example, the dispersion liquid of a carbon-type filler and the solution of the organic solvent of non-adhesive resin are mixed, and resin After preparing a solution of the composition, the solution is applied onto a substrate or a release sheet by a known coating method to form a coated film, and the coated film is dried to form a film.
About the kind of organic solvent used for the said method, the preparation method of the dispersion liquid of a carbon-type filler, and the application method of a solution, it is related with "the method (X-1)" which is the formation methods of the above-mentioned adhesive conductive layer (X). The same as described.

また、炭素系フィラーを含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、炭素系フィラーと非粘着性樹脂とを加熱混練してコンポジットを調製した後、当該コンポジットを公知の成形法によりシート状にして得る方法であってもよい。
当該方法に用いる加熱混練機、コンポジットの成形法については、上述の粘着性導電層（Ｘ）の形成方法である「方法（Ｘ−２）」に関する記載と同様である。Moreover, as a formation method of the non-adhesive conductive layer (Y) containing a carbon-type filler, after heat-kneading a carbon-type filler and non-adhesive resin and preparing a composite, the said composite is sheeted by the well-known shaping | molding method It may be a method of obtaining it in a form.
About the heating kneader used for the said method, and the formation method of a composite, it is the same as that of the description regarding "the method (X-2)" which is a formation method of the above-mentioned adhesive conductive layer (X).

＜金属酸化物＞
金属酸化物としては、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＩＺＯ（酸化亜鉛インジウム）、ＡＺＯ（酸化亜鉛アルミニウム）、ＧＺＯ（酸化亜鉛ガリウム）、ＩＧＺＯ（酸化インジウムガリウム亜鉛）、ＡＴＯ（酸化スズアンチモン）等が挙げられる。
これらの中でも、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が好ましい。
また、導電材料として金属酸化物を用いる場合、非粘着性導電層（Ｙ）は、当該金属酸化物のみからなる層であることが好ましい。
なお、金属酸化物を含む非粘着性導電層（Ｙ）の形成方法としては、基材に対して蒸着により形成する方法が好ましい。<Metal oxide>
As metal oxides, ITO (indium tin oxide), ZnO (zinc oxide), IZO (zinc indium oxide), AZO (zinc aluminum oxide), GZO (zinc gallium oxide), IGZO (indium gallium zinc oxide), ATO (aluminium oxide) And tin oxide (antimony oxide).
Among these, ITO (indium tin oxide) is preferable.
When a metal oxide is used as the conductive material, the non-adhesive conductive layer (Y) is preferably a layer formed only of the metal oxide.
In addition, as a formation method of the non-adhesive conductive layer (Y) containing a metal oxide, the method of forming with respect to a base material by vapor deposition is preferable.

〔基材〕
本発明の一態様の導電性粘着シートに用いる基材としては、導電性粘着シートの用途に応じて適宜選択されるが、絶縁性材料を含む絶縁性基材であってもよく、金属等の導電性材料を含む導電性基材であってもよい。〔Base material〕
The substrate used for the conductive adhesive sheet according to one aspect of the present invention is appropriately selected according to the application of the conductive adhesive sheet, but may be an insulating substrate containing an insulating material, such as metal It may be a conductive substrate containing a conductive material.

本発明において、絶縁性基材とは、表面抵抗率が１．０×１０１４Ω／□以上（好ましくは１．０×１０１６Ω／□以上）の基材を指す。
絶縁性基材としては、例えば、上質紙、アート紙、コート紙、グラシン紙等やこれらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙等の各種紙類；不織布等の多孔質材料；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、アセテート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂等からなるプラスチックフィルム又はシート；これらの樹脂の混合物からなるプラスチックフィルム又はシート；これらのプラスチックフィルム又はシートの積層体からなるプラスチックフィルム又はシート等が挙げられる。
なお、プラスチックフィルム又はシート等の基材は、未延伸でもよいし、縦又は横等の一軸方向あるいは二軸方向に延伸されていてもよい。
また、これらの絶縁性基材（特にプラスチックフィルム又はシート）は、さらに紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。In the present invention, the insulating substrate refers to a substrate having a surface resistivity of 1.0 × 10 14 Ω / □ or more (preferably 1.0 × 10 16 Ω / □ or more).
As the insulating substrate, for example, various papers such as high quality paper, art paper, coated paper, glassine paper, etc. and laminated paper obtained by laminating thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates; porous materials such as non-woven fabric Materials: Plastic films or sheets made of polyolefin resins such as polyethylene resin and polypropylene resin, polyester resins such as polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, acetate resin, ABS resin, polystyrene resin, vinyl chloride resin, etc. Mixture of these resins And a plastic film or sheet made of a laminate of these plastic films or sheets.
The base material such as the plastic film or sheet may be unstretched, or may be stretched in a uniaxial or biaxial direction such as longitudinal or transverse.
In addition, these insulating substrates (particularly plastic films or sheets) may further contain UV absorbers, light stabilizers, antioxidants, antistatic agents, slip agents, antiblocking agents, coloring agents, etc. Good.

導電性基材としては、例えば、金属箔、金属箔を上述の絶縁性基材を形成する樹脂等でラミネートしたフィルム又はシート、上述の絶縁性基材の表面に金属蒸着処理を行ったフィルム又はシート、上述の絶縁性基材の表面に帯電防止処理を行ったフィルム又はシート、メッシュ状に金属線を編んだシート等が挙げられる。
なお、導電性基材に用いられる金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金等が挙げられる。As the conductive substrate, for example, a metal foil, a film or sheet obtained by laminating a metal foil with the above-described resin or the like forming the insulating substrate, a film obtained by subjecting the surface of the insulating substrate to metal deposition treatment or A sheet, a film or sheet obtained by performing an antistatic treatment on the surface of the above-mentioned insulating substrate, a sheet in which a metal wire is knitted in a mesh shape, and the like can be mentioned.
In addition, as a metal used for a conductive base material, aluminum, copper, silver, gold etc. are mentioned, for example.

基材の厚さは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは１０〜２５０μｍ、より好ましくは１５〜２００μｍ、更に好ましくは２０〜１５０μｍである。   The thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 10 to 250 μm, more preferably 15 to 200 μm, and still more preferably 20 to 150 μm from the viewpoint of easy handling.

基材がプラスチックフィルム又はシートである場合、基材と非粘着性導電層（Ｙ）との密着性を向上させる観点から、必要に応じて、基材の表面に対し酸化法や凹凸化法等の表面処理を施すことが好ましい。
酸化法としては、特に限定されず、例えば、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、クロム酸酸化（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理等が挙げられる。また、凹凸化法としては、特には限定されず、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。これらの表面処理は、基材の種類に応じて適宜選定されるが、非粘着性導電層（Ｙ）との密着性の向上効果や操作性の観点から、コロナ放電処理法が好ましい。また、プライマー処理を施すこともできる。When the substrate is a plastic film or sheet, from the viewpoint of improving the adhesion between the substrate and the non-adhesive conductive layer (Y), the surface of the substrate may be oxidized or roughened as needed. It is preferable to apply a surface treatment of
The oxidation method is not particularly limited, and examples thereof include corona discharge treatment method, plasma treatment method, chromic acid oxidation (wet process), flame treatment, hot air treatment, ozone / ultraviolet radiation treatment and the like. Moreover, it does not specifically limit as a roughening method, For example, the sand blasting method, the solvent treatment method, etc. are mentioned. Although these surface treatments are suitably selected according to the kind of base material, a corona discharge treatment method is preferable from a viewpoint of the improvement effect of adhesiveness with a non-adhesive conductive layer (Y), and operativity. Also, primer treatment can be performed.

〔剥離シート〕
また、本発明の一態様の導電性粘着シートに用いる剥離シートとしては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離シート用基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。[Release sheet]
Moreover, as a peeling sheet used for the electroconductive adhesive sheet of 1 aspect of this invention, the peeling sheet in which double-sided peeling processing was carried out, the peeling sheet etc. which were carried out single-sided peeling processing etc. are used, And the like.

剥離シート用基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材、これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、又はポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。Examples of the release sheet substrate include paper substrates such as glassine paper, coated paper and wood free paper, laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates, or polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate Examples thereof include resins, polyester resin films such as polyethylene naphthalate resin, and plastic films such as polypropylene resin and polyolefin resin films such as polyethylene resin.
Examples of release agents include silicone resins, olefin resins, isoprene resins, rubber elastomers such as butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, fluorine resins, and the like.

剥離シートの厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１５０μｍである。   The thickness of the release sheet is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 μm, more preferably 25 to 150 μm.

〔導電性粘着シートの製造方法、物性〕
本発明の一態様の導電性粘着シートは、上述の形成方法で形成した粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）、並びに基材や剥離シートを適宜貼り合わせることで、製造することができる。[Method of manufacturing conductive pressure-sensitive adhesive sheet, physical properties]
The conductive pressure-sensitive adhesive sheet according to one aspect of the present invention is produced by appropriately bonding the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y) formed by the above-mentioned forming method, and the substrate and the release sheet. can do.

本発明の一態様の導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面に対するプローブタックのピークトップの値としては、好ましくは０．１Ｎ以上、より好ましくは０．１〜４９Ｎ、更に好ましくは０．５〜４９Ｎ、より更に好ましくは１．０〜４９Ｎである。
なお、当該プローブタックのピークトップの値は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。また、当該プローブタックのピークトップの値は、導電性粘着シートの粘着力の指標となる物性値であって、当該値が大きいほど、高い粘着力を有している。The peak top value of the probe tack to the surface of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet according to one aspect of the present invention is preferably 0.1 N or more, more preferably 0.1 to 49 N, still more preferably Is 0.5 to 49 N, more preferably 1.0 to 49 N.
In addition, the value of the peak top of the said probe tack means the value measured by the method as described in an Example. Moreover, the value of the peak top of the said probe tack | tuck is a physical-property value used as the parameter | index of the adhesive force of a conductive adhesive sheet, Comprising: It has high adhesive force, so that the said value is large.

本発明の一態様の導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率（ρＳ）は、好ましくは９．０×１０４Ω／□以下、より好ましくは１．０×１０４Ω／□以下、更に好ましくは５．０×１０３Ω／□以下、より更に好ましくは２．０×１０３Ω／□以下である。
なお、上記の「導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率」の値は、少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）が積層した本発明の導電性粘着シートの表出した粘着性導電層（Ｘ）の表面側から測定した表面抵抗率の値であり、上述の「粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率（ρＳＸ）」の値とは異なる。The surface resistivity (ρ S ) measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) of the conductive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention is preferably 9.0 × 10 4 Ω / sq or less, more preferably It is 1.0 × 10 4 Ω / □ or less, more preferably 5.0 × 10 3 Ω / □ or less, still more preferably 2.0 × 10 3 Ω / □ or less.
In addition, the value of said "surface resistivity measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) which a conductive adhesive sheet has" is at least the adhesive conductive layer (X) and the non-adhesive conductive layer (Y). It is a value of the surface resistivity measured from the surface side of the adhesive conductive layer (X) which exposed the conductive adhesive sheet of the present invention laminated, and the surface resistivity of the above-mentioned "adhesive conductive layer (X) alone ( It differs from the value of ρ SX ).

以下の実施例及び比較例で用いた各成分の物性、並びに、導電性粘着シート、粘着性導電層（Ｘ）、及び非粘着性導電層の各物性について、以下に記載の方法により測定した。   The physical properties of each component used in the following Examples and Comparative Examples, and the physical properties of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet, the adhesive conductive layer (X), and the non-adhesive conductive layer were measured by the methods described below.

＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ−Ｈ」、「ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨＸＬ（×２）」及び「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの。
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ<Mass average molecular weight (Mw)>
It measured on condition of the following using the gel permeation chromatograph apparatus (Tosoh Corp. make, product name "HLC-8020"), and the value measured by standard polystyrene conversion was used.
(Measurement condition)
Column: “TSK guard column HXL-H”, “TSK gel GMHXL (× 2)”, and “TSK gel G2000 HXL” (all manufactured by Tosoh Corporation) sequentially.
・ Column temperature: 40 ° C
-Developing solvent: tetrahydrofuran-Flow rate: 1.0 mL / min

＜炭素系フィラーのアスペクト比、長辺及び短辺の長さ＞
走査型電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、製品名「Ｓ−４７００」）を用いて、無作為に抽出した炭素系フィラーの粒子１０個を観察して、それぞれの長辺の長さ及び短辺の長さを測定し、炭素系フィラーの粒子１０個の平均値を、そのフィラーの「長辺の長さ（Ｈ）」及び「短辺の長さ（Ｌ）」とした。また、アスペクト比（Ｈ／Ｌ）は、「長辺の長さ（Ｈ）／短辺の長さ（Ｌ）」より算出した。<Aspect ratio of carbon filler, length of long side and short side>
Using a scanning electron microscope (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, product name "S-4700"), observe 10 particles of the carbon-based filler randomly extracted, and measure the length and length of each long side. The length of the side was measured, and the average value of 10 particles of the carbon-based filler was taken as the “long side length (H)” and “short side length (L)” of the filler. Further, the aspect ratio (H / L) was calculated from “length of long side (H) / length of short side (L)”.

＜軟化点＞
ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した。<Softening point>
It measured based on JIS K 2531.

＜密度＞
ＪＩＳ Ｚ ８８０７：２０１２に準拠して測定した。<Density>
It measured based on JISZ 8807: 2012.

＜プローブタック＞
ＪＩＳ Ｚ０２３７（１９９１）に準拠して測定した。
具体的には、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置した後、当該試験片の測定対象の層の表面を表出させて、タッキング試験機（理学工業株式会社製、製品名「ＰＲＯＢＥ ＴＡＣＫ ＴＥＳＴＥＲ」）を用いて、当該層の表面に対するプローブタック値を測定した。
なお、当該プローブタック値は、直径５ｍｍのステンレス製プローブを１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で、測定対象の層の表面に接触させた後、プローブを６００ｍｍ／秒の速度で、当該表面から離すのに必要な力を、その層の表面のプローブタック値とした。
また、非粘着性導電層の表面に対しては、プローブタック値のピークトップを測定した。また、導電性粘着シートが有する粘着性導電層（Ｘ）の表面に対しては、プローブタック値のピークトップ及び積分値を測定した。
さらに、測定対象の層の表面に粘着性が無く、プローブタック値のピークトップが測定不能である場合は、当該ピークトップの値を「０（Ｎ）」とした。<Probe Tack>
It measured based on JISZ0237 (1991).
Specifically, after leaving a specimen of 10 mm × 10 mm in size for 24 hours under an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity), the surface of the layer to be measured of the specimen is exposed. The probe tack value against the surface of the layer was measured using a tacking tester (product name “PROBE TACK TESTER” manufactured by Rigaku Kogyo Co., Ltd.).
The probe tack value is a stainless steel probe with a diameter of 5 mm for 1 second with a contact load of 0.98 N / cm 2 , and then the probe is brought into contact with the surface of the layer to be measured at a speed of 600 mm / sec. The force required to move away from the surface was taken as the probe tack value of the surface of the layer.
In addition, for the surface of the non-adhesive conductive layer, the peak top of the probe tack value was measured. Moreover, with respect to the surface of the adhesive conductive layer (X) which a conductive adhesive sheet has, the peak top and integral value of the probe tack value were measured.
Furthermore, when there is no tackiness on the surface of the layer to be measured and the peak top of the probe tack value can not be measured, the value of the peak top is set to "0 (N)".

＜表面抵抗率、体積抵抗率＞
ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して測定した。
具体的には、２０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置した後、当該試験片の測定対象の層の表面を表出させて、低抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、製品名「ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型」）を用いて、表面抵抗率及び体積抵抗率を測定した。
表面抵抗率については上記測定を３回行い、体積抵抗率については上記測定を５回行い、表１及び２には、それぞれの測定で得た測定値の平均値を記載している。
なお、粘着性導電層（Ｘ）単独の表面抵抗率及び体積抵抗率の測定では、粘着性導電層（Ｘ）のみが２枚の剥離シートに挟持された積層体を試験片として使用し、当該試験片の一方の剥離シートを除去して、表出した粘着性導電層（Ｘ）の表面に対して、これらの値を測定した。
また、非粘着性導電層単独の表面抵抗率及び体積抵抗率の測定では、非粘着性導電層付き基材を試験片として使用し、当該試験片の非粘着性導電層の表面に対して、これらの値を測定した。
さらに、導電性粘着シートの表面抵抗率の測定では、実施例及び比較例で作製した、基材、非粘着性導電層、粘着性導電層（Ｘ）、及び剥離シートがこの順で積層した導電性粘着シートを試験片として使用し、当該試験片の剥離シートを除去して、表出した粘着性導電層（Ｘ）の表面に対して、表面抵抗率の値のみを測定した。<Surface resistivity, volume resistivity>
It measured based on JISK7194.
Specifically, after leaving a test piece of 20 mm × 40 mm in size for 24 hours under an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity), the surface of the layer to be measured of the test piece is exposed. The surface resistivity and the volume resistivity were measured using a low resistivity meter (product name "Loresta GP MCP-T610" manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.).
The surface resistivity is measured three times, the volume resistivity is measured five times, and Tables 1 and 2 show average values of measured values obtained in the respective measurements.
In the measurement of the surface resistivity and volume resistivity of the adhesive conductive layer (X) alone, a laminate in which only the adhesive conductive layer (X) is sandwiched between the two release sheets is used as a test piece, The release sheet on one side of the test piece was removed, and these values were measured on the surface of the adhesive conductive layer (X) exposed.
Moreover, in the measurement of the surface resistivity and volume resistivity of the non-adhesive conductive layer alone, the non-adhesive conductive layer-provided substrate is used as a test piece, and the surface of the non-adhesive conductive layer of the test piece is These values were measured.
Furthermore, in the measurement of the surface resistivity of a conductive adhesive sheet, the base material, the non-adhesive conductive layer, the adhesive conductive layer (X) and the peeling sheet which were produced in the example and the comparative example are laminated in this order The pressure-sensitive adhesive sheet was used as a test piece, the release sheet of the test piece was removed, and only the surface resistivity value was measured with respect to the surface of the exposed adhesive conductive layer (X).

製造例１
（非粘着性導電層（Ｙ−１）付き基材の作製）
基材として用いる、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」、表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）上に、ポリチオフェンの溶液（総研化学株式会社製、商品名「ベラゾール ＩＷ−１０３」）を、乾燥後の厚みが２．４μｍとなるように塗布し塗布膜を形成し、当該塗布膜を乾燥させ、ポリチオフェンを含む非粘着性導電層（Ｙ−１）付き基材を得た。Production Example 1
(Preparation of a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-1))
A solution of polythiophene (SOKEN CHEMICAL CO., LTD.) On a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (made by Toray Industries, Inc., trade name “Lumirror”, surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □) used as a substrate Made by Co., Ltd., trade name "Berasol IW-103") to a dry thickness of 2.4 μm to form a coating film, and the coating film is dried to obtain a non-adhesive conductive layer containing polythiophene A substrate with (Y-1) was obtained.

製造例２
（非粘着性導電層（Ｙ−２）付き基材の作製）
アクリル系水溶性ポリマー（荒川化学工業株式会社製、商品名「タマノリＧ−３７」、ポリアクリル酸）１００質量部（固形分）に対して、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）の分散液（Ａｇｆａ社製、商品名「Ｏｒｇａｃｏｎ Ｓ３０５」）１０質量部（固形分比）、及びエチレングリコール１０質量部を含む溶液を調製した。
そして、製造例１で用いたものと同じＰＥＴフィルム上に、上記溶液を乾燥後の厚みが１．０μｍとなるように塗布し塗布膜を形成し、当該塗布膜を乾燥させ、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを含む非粘着性導電層（Ｙ−２）付き基材を得た。Production Example 2
(Preparation of a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-2))
Poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly based on 100 parts by mass (solid content) of an acrylic water-soluble polymer (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name "Tanomori G-37", polyacrylic acid) A solution containing 10 parts by mass (solid content ratio) of (styrene sulfonic acid) (PEDOT-PSS) dispersion liquid (manufactured by Agfa, trade name "Orgacon S305") and 10 parts by mass of ethylene glycol was prepared.
Then, the solution is applied onto the same PET film as used in Production Example 1 so that the thickness after drying becomes 1.0 μm, a coating film is formed, the coating film is dried, and PEDOT-PSS is obtained. The base material with the non-adhesive conductive layer (Y-2) containing was obtained.

製造例３
（非粘着性導電層（Ｙ−３）付き基材の作製）
スチレン系樹脂（クレイトン社製、商品名「１７２６Ｍ」、ＳＥＢＳ）１００質量部（固形分）に対して、多層カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）（ナノシル社製、商品名「ＮＣ７０００」、詳細は後述のとおり）１０質量部（固形分比）を添加し、加熱混練機（株式会社東洋精機製作所製，製品名「３０Ｃ１５０」）を用いて、１００℃、５０ｒｐｍの条件下で混練し、コンポジットを得た。
そして、上記のコンポジットを、製造例１で用いたものと同じＰＥＴフィルムと、厚さ７５μｍの剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５１０３１」）とで挟み込み、ホットプレス機（テスター産業株式会社製、製品名「ＳＡ−３０２」）を用いて、１３０℃、１０ＭＰａの条件下で１０分間熱プレスした。熱プレス後に、剥離シートを除去し、厚さ１００．０μｍのＳＥＢＳ及びＣＮＴ（１０質量部）を含む非粘着性導電層（Ｙ−３）付き基材を得た。Production Example 3
(Preparation of a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-3))
Multi-walled carbon nanotube (CNT) (trade name "NC7000" manufactured by Nanosil, as described later) with respect to 100 parts by mass (solid content) of a styrene resin (trade name "1726M" manufactured by Kraton Co., Ltd., SEBS) 10 parts by mass (solid content ratio) was added, and the mixture was kneaded under the conditions of 100 ° C. and 50 rpm using a heating kneader (product name “30C150” manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) to obtain a composite.
Then, the above composite is sandwiched between the same PET film as used in Production Example 1 and a 75 μm-thick release sheet (Lintech Co., Ltd., trade name “SP-PET 751031”), and a hot press (tester industry) It heat-pressed for 10 minutes on 130 degreeC and 10 Mpa conditions using the corporation | Co., Ltd. | KK make and product name "SA-302". After hot pressing, the release sheet was removed to obtain a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-3) containing 100.0 μm thick SEBS and CNT (10 parts by mass).

製造例４
（非粘着性導電層（Ｙ−４）付き基材の作製）
多層カーボンナノチューブの配合量を「４質量部」とした以外は、製造例３と同様にして、厚さ１００．０μｍのＳＥＢＳ及びＣＮＴ（４質量部）を含む非粘着性導電層（Ｙ−４）付き基材を得た。Production Example 4
(Preparation of a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-4))
Non-adhesive conductive layer (Y-4) containing SEBS and CNT (4 parts by mass) having a thickness of 100.0 μm in the same manner as in Production Example 3 except that the compounding amount of multi-walled carbon nanotubes is changed to “4 parts by mass” ) Was obtained.

本実施例及び比較例では、上述の製造例１〜４により作製した非粘着性導電層付き基材の他に、以下の非粘着性導電層付き基材も使用した。
・「ＩＴＯからなる非粘着性導電層（Ｙ−Ａ）付き基材」：商品名「ＩＴＯ−ポリエチレンテレフタレート」（尾池工業株式会社製）。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）の片面上に、厚さ１．６μｍのＩＴＯ膜を蒸着したもの。
・「銅からなる非粘着性導電層（Ｙ−Ｂ）付き基材」：商品名「ニカフレックス」（ニッカン工業株式会社製）。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）の片面上に、厚さ３５．０μｍの銅膜を接着剤で貼り合わせたもの。
・アルミニウムからなる非粘着性導電層（Ｙ−Ｃ）付き基材：商品名「メタルミー＃５０」（東レフィルム加工株式会社製）。厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（表面抵抗率：１．１８×１０１８Ω／□）の片面上に、厚さ１０．０μｍのアルミニウム膜を蒸着したもの。In the present example and the comparative example, in addition to the non-adhesive conductive layer-attached substrate produced according to the above-mentioned Production Examples 1 to 4, the following non-adhesive conductive layer-attached substrate was also used.
-"Substrate with non-adhesive conductive layer (YA) comprising ITO": trade name "ITO-polyethylene terephthalate" (manufactured by Oike Kogyo Co., Ltd.). An ITO film having a thickness of 1.6 μm is vapor deposited on one side of a 50 μm-thick PET film (surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □).
-"Substrate with non-adhesive conductive layer (Y-B) made of copper": trade name "Nicaflex" (manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.). A 35.0 μm-thick copper film is bonded with an adhesive on one side of a 50 μm-thick PET film (surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □).
-A base material with a non-adhesive conductive layer (Y-C) made of aluminum: trade name "Metal Me # 50" (manufactured by Toray Film Co., Ltd.). An aluminum film having a thickness of 10.0 μm is vapor-deposited on one side of a 50 μm-thick PET film (surface resistivity: 1.18 × 10 18 Ω / □).

本実施例及び比較例で使用する、非粘着性導電層付き基材の非粘着性導電層の各種物性は、表１のとおりである。   Table 1 shows various physical properties of the non-adhesive conductive layer of the non-adhesive conductive layer-attached substrate used in the present example and the comparative example.

Figure 0006500906
Figure 0006500906

実施例１〜１５、比較例１〜８
（１）粘着性導電層（Ｘ）の形成
表２に示す種類及び配合量（粘着性樹脂１００質量部（固形分）に対する固形分比）の炭素系フィラー（ｘ２）を酢酸エチル中に添加し、超音波洗浄機で、超音波（４２ｋＨｚ、１２５Ｗ）による振動を１時間与えて、固形分濃度０．５質量％の炭素系フィラー（ｘ２）の分散液を予め調製した。
次いで、表２に示す種類の粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部（固形分）に、当該炭素系フィラー（ｘ２）の分散液を加え、更に表２に示す種類及び配合量（固形分比）の架橋剤や粘着付与剤を必要に応じて添加した。その後、酢酸エチルで適宜希釈し、均一になるまで撹拌して、粘着性組成物の溶液を調製した。
そして、上記のとおり調製した粘着性組成物の溶液を、剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ：３８μｍ、表面がシリコーン剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム）の剥離処理面上に塗布して塗布膜を形成し、乾燥させて、塗布層を形成した。
次いで、当該塗布層上に、上記と同じ種類の剥離シートを別途積層し、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下に１４時間静置した後、塗布層を十分に架橋させ、表２に示す厚さの粘着性導電層（Ｘ）のみが２枚の剥離シートに挟持された積層体を得た。
（２）導電性粘着シートの作製
実施例１〜１５及び比較例７〜８では、上記積層体の一方の剥離シートを除去して表出した粘着性導電層（Ｘ）と、表２に示す種類の非粘着性導電層付き基材の非粘着性導電層とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。
比較例１〜６では、上記積層体の一方の剥離シートを除去して表出した粘着性導電層（Ｘ）と、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」）とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Examples 1-15, Comparative Examples 1-8
(1) Formation of adhesive conductive layer (X) Carbon-based filler (x2) of the type and blending amount (solid content ratio to 100 parts by mass (solid content) of adhesive resin) shown in Table 2 is added to ethyl acetate Vibration with ultrasonic waves (42 kHz, 125 W) was applied for 1 hour with an ultrasonic cleaner to prepare a dispersion of carbon-based filler (x2) having a solid concentration of 0.5% by mass in advance.
Subsequently, the dispersion liquid of the said carbon-type filler (x2) is added to 100 mass parts (solid content) of adhesive resin (x1) of the kind shown in Table 2, and also the kind and compounding quantity (solid content ratio) shown in Table 2 The cross-linking agent and the tackifier were added as needed. Then, it diluted suitably with ethyl acetate, and stirred until it became uniform, and the solution of the adhesive composition was prepared.
Then, the solution of the adhesive composition prepared as described above is subjected to release treatment of a release sheet (Lintech Co., Ltd., trade name “SP-PET 381031”, thickness: 38 μm, polyethylene terephthalate film whose surface has been subjected to silicone release treatment) It apply | coated on the surface and formed the coating film, and it was made to dry and the application layer was formed.
Next, a release sheet of the same type as described above is separately laminated on the coating layer and allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH (relative humidity) for 14 hours, after which the coating layer is sufficiently crosslinked. A laminate in which only the adhesive conductive layer (X) having the thickness shown in 2 was sandwiched between two release sheets was obtained.
(2) Preparation of Conductive Pressure-Sensitive Adhesive Sheet In Examples 1 to 15 and Comparative Examples 7 to 8, the adhesive conductive layer (X) which is exposed by removing one release sheet of the laminate is shown in Table 2. The non-adhesive conductive layer of the base material with non-adhesive conductive layer of various kinds was bonded together, and the conductive adhesive sheet was produced.
In Comparative Examples 1 to 6, an adhesive conductive layer (X) exposed by removing one release sheet of the laminate and a PET film having a thickness of 50 μm (trade name “Lumirror” manufactured by Toray Industries, Inc.) Were bonded to produce a conductive pressure-sensitive adhesive sheet.

実施例１６
（１）粘着性導電層（Ｘ）の形成
スチレン系樹脂（東洋アドレ株式会社製、商品名「Ｐ−９０７Ｙ」、詳細は後述のとおり）１００質量部（固形分）に対して、多層カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）（ナノシル社製、商品名「ＮＣ７０００」、詳細は後述のとおり）を表２に示す配合量（固形分比）で添加し、加熱混練機（株式会社東洋精機製作所製，製品名「３０Ｃ１５０」）を用いて、１００℃、５０ｒｐｍの条件下で混練し、コンポジットを得た。
そして、上記のコンポジットを、２枚の剥離シート（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５１０３１」、厚さ：７５μｍ）で挟み込み、ホットプレス機（テスター産業株式会社製、製品名「ＳＡ−３０２」）を用いて、１３０℃、１０ＭＰａの条件下で１０分間熱プレスし、粘着性導電層（Ｘ）のみが２枚の剥離シートに挟持された積層体を得た。
（２）導電性粘着シートの作製
上記積層体の一方の剥離シートを除去して表出したスチレン系樹脂を含む粘着性導電層（Ｘ）と、非粘着性導電層（Ｙ−２）付き基材の非粘着性導電層とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Example 16
(1) Formation of adhesive conductive layer (X) Multi-walled carbon nanotube relative to 100 parts by mass (solid content) of a styrene resin (trade name "P-907Y" manufactured by Toyo Address Co., Ltd., details will be described later) (CNT) (Nanosil Co., Ltd., trade name "NC7000", details will be described later) are added in the compounding amount (solid content ratio) shown in Table 2, and a heating kneader (product made by Toyo Seiki Co., Ltd., product name " The mixture was kneaded under the conditions of 100 ° C. and 50 rpm using 30C150 ′ ′) to obtain a composite.
Then, the above composite is sandwiched between two release sheets (Lintech Co., Ltd., trade name “SP-PET 751031”, thickness: 75 μm), and a hot press (made by Tester Sangyo Co., Ltd., trade name “SA-302”. It heat-pressed for 10 minutes on 130 degreeC and 10 MPa conditions using "), and obtained the laminated body clamped only by the adhesive conductive layer (X) by the peeling sheet of 2 sheets.
(2) Production of Conductive Pressure-Sensitive Adhesive Sheet A pressure-sensitive adhesive conductive layer (X) containing a styrene-based resin, which is exposed by removing one release sheet of the laminate, and a group with a non-adhesive conductive layer (Y-2) The non-adhesive conductive layer of the material was pasted together to produce a conductive pressure-sensitive adhesive sheet.

表２に示された実施例及び比較例で用いた粘着性組成物中の各成分の詳細は、以下のとおりである。
（粘着性樹脂（ｘ１））
・「アクリル系樹脂」：ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）及びアクリル酸（ＡＡ）からなるアクリル系ポリマーの酢酸メチル溶液、ＢＡ／ＡＡ＝９０．０／１０．０（質量部）、Ｍｗ：７０万、固形分濃度：３３．６質量％。
・「ウレタン系樹脂」：ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「ＵＳ−９０２Ａ」、ウレタン系樹脂、Ｍｗ＝５６，０００。
・「ＰＩＢ系樹脂」：Ｍｗ３４万のＰＩＢ系樹脂（ＢＡＳＦ社製、商品名「オパノールＢ５０」）９０．９質量部（固形分比）、及び、Ｍｗ２０万のＰＩＢ系樹脂（ＢＡＳＦ社製、商品名「オパノールＢ３０」）９．１質量部（固形分比）との混合樹脂。
・「スチレン系樹脂」：東洋アドレ株式会社製、商品名「Ｐ−９０７Ｙ」、ＳＥＢＳ及びＳＥＢを含有する混合樹脂、ＳＥＢＳ及びＳＥＢの合計含有量＝３０質量％、軟化点＝１１２℃。The detail of each component in the adhesive composition used by the Example and comparative example which were shown by Table 2 is as follows.
(Adhesive resin (x1))
· "Acrylic resin": methyl acetate solution of acrylic polymer consisting of n-butyl acrylate (BA) and acrylic acid (AA), BA / AA = 90.0 / 10.0 (parts by mass), Mw: 700,000 , Solid concentration: 33.6% by mass.
-"Urethane-based resin": manufactured by Lion Specialty Chemicals Inc., trade name "US-902A", urethane-based resin, Mw = 56,000.
-"PIB-based resin": 90.9 parts by mass (solid content ratio) of PIB-based resin with a Mw of 340,000 (manufactured by BASF, trade name "Opanol B50"), and PIB-based resin with a Mw of 200,000 (manufactured by BASF, a product) Resin mixed with 9.1 parts by mass (solids ratio) with the name "Opanol B30".
-"Styrene-based resin": Toyo Address Co., Ltd., trade name "P-907Y", mixed resin containing SEBS and SEB, total content of SEBS and SEB = 30% by mass, softening point = 112 ° C.

（炭素系フィラー（ｘ２））
・「ＮＣ７０００」：商品名、ナノシル社製、円筒状の多層カーボンナノチューブ、平均アスペクト比（Ｈ／Ｌ）：１５０、長辺の長さ（Ｈ）：１．５μｍ、短辺の長さ（Ｌ）：１０ｎｍ。
・「ＡＭＣ」：商品名、宇部興産株式会社製、円筒状の多層カーボンナノチューブ、平均アスペクト比（Ｈ／Ｌ）：１００、長辺の長さ（Ｈ）：１．１μｍ、短辺の長さ（Ｌ）：１１ｎｍ。(Carbon based filler (x 2))
-"NC 7000": trade name, manufactured by Nanosil, cylindrical multi-walled carbon nanotubes, average aspect ratio (H / L): 150, long side length (H): 1.5 μm, short side length (L ): 10 nm.
・ "AMC": trade name, manufactured by Ube Industries, Ltd., cylindrical multi-walled carbon nanotube, average aspect ratio (H / L): 100, long side length (H): 1.1 μm, short side length (L): 11 nm.

（架橋剤）
・「コロネートＬ」：商品名、東ソー株式会社製、イソシアネート系架橋剤、固形分濃度：７５質量％。
（粘着付与剤）
・「アルコンＰ−１２５」：商品名、荒川化学工業株式会社製、水素化石油樹脂、軟化点：１２５℃。
・「ＹＳポリスターＫ１２５」：商品名、ヤスハラケミカル株式会社製、テルペンフェノール系樹脂、軟化点：１２５℃。
（他の成分）
・スチレン系樹脂として用いる「Ｐ−９０７Ｙ」に含まれる（ｘ１）成分以外の他の成分（粘着付与剤、可塑剤等）の混合物。(Crosslinking agent)
"Corronate L": trade name, manufactured by Tosoh Corporation, an isocyanate crosslinking agent, solid content concentration: 75% by mass.
(Tackifier)
-"Alcon P-125": trade name, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., hydrogenated petroleum resin, softening point: 125 ° C.
"YS Polystar K 125": trade name, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., terpene phenolic resin, softening point: 125 ° C.
(Other ingredients)
-A mixture of components (tackifier, plasticizer, etc.) other than the component (x1) contained in "P-907Y" used as a styrene resin.

実施例１７〜２３
市販品の導電性両面テープ（日新ＥＭ株式会社製、商品名「導電性カーボン両面テープ７３１１」、アクリル系樹脂及びカーボン粉を含有した粘着剤層を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する導電性粘着シート）の粘着剤層を、粘着性導電層（Ｘ）として用いた。
上記の市販品の導電性両面テープの一方の剥離シートを除去して表出した粘着剤層（粘着性導電層（Ｘ））と、表３に示す種類の非粘着性導電層（Ｙ−１）付き基材もしくは非粘着性導電層（Ｙ−４）付き基材の非粘着性導電層とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Examples 17 to 23
A commercially available conductive double-sided tape (manufactured by Nisshin EM Co., Ltd., trade name "conductive carbon double-sided tape 7311", an adhesive layer containing an acrylic resin and a carbon powder is sandwiched by two release sheets The pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive sheet) was used as a pressure-sensitive conductive layer (X).
A pressure-sensitive adhesive layer (adhesive conductive layer (X)) exposed by removing one release sheet of the above-mentioned commercially available conductive double-sided tape and a non-adhesive conductive layer (Y-1) of the type shown in Table 3 ) And a non-adhesive conductive layer of a substrate with a non-adhesive conductive layer (Y-4) were laminated to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive sheet.

比較例９
上記の市販品の導電性両面テープの一方の剥離シートを表出した粘着剤層（粘着性導電層（Ｘ））と、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ株式会社製、商品名「ルミラー」）とを貼り合わせて、導電性粘着シートを作製した。Comparative Example 9
Pressure-sensitive adhesive layer (adhesive conductive layer (X)) showing one release sheet of the above-mentioned commercially available conductive double-sided tape and PET film of 50 μm thickness (trade name “Lumirror” manufactured by Toray Industries, Inc.) And were bonded together to prepare a conductive pressure-sensitive adhesive sheet.

以上のようにして作製した導電性粘着シートについて、上記方法に基づき測定した各種物性値を表２及び表３に示す。   The various physical-property values measured based on the said method are shown in Table 2 and Table 3 about the electroconductive adhesive sheet produced as mentioned above.

Figure 0006500906
Figure 0006500906

Figure 0006500906
Figure 0006500906

表２及び表３により、実施例１〜２３の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、比較例１〜９の導電性粘着シートに比べて、表面抵抗率が低く、帯電防止性及び導電性に優れていることが分かる。   According to Tables 2 and 3, the conductive pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 23 have good adhesive force and lower surface resistivity than the conductive pressure-sensitive adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 9, and have antistatic properties. And it turns out that it is excellent in conductivity.

本発明の導電性粘着シートは、良好な粘着力を有すると共に、表面抵抗率が低いため、帯電防止性及び導電性に優れる。
そのため、本発明の導電性粘着シートは、例えば、コンピューター、通信機器等の電子機器を収納する容器の電磁遮蔽材、電気部品等の接地線、更には摩擦電気等の静電気から生ずる火花による発火防止材等の部材に用いられる接合部材として好適である。The conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has excellent adhesive strength and low surface resistivity, and thus is excellent in antistatic properties and conductivity.
Therefore, the conductive adhesive sheet of the present invention is, for example, an electromagnetic shielding material of a container for housing an electronic device such as a computer or communication device, a ground line of an electric component or the like, and further fire prevention by sparks generated from static electricity such as triboelectric It is suitable as a joining member used for members, such as materials.

１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３、４ 導電性粘着シート
１１ 粘着性導電層（Ｘ）
１１ａ 第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）
１１ｂ 第２の粘着性導電層（Ｘ−II）
１２ 非粘着性導電層（Ｙ）
１２ａ 第１の非粘着性導電層（Ｙ−Ｉ）
１２ｂ 第２の非粘着性導電層（Ｙ−II）
１３ 基材
１４ 剥離シート
２１ 二層体
２１ａ 第１の二層体
２１ｂ 第２の二層体
２２ 三層体1a, 1b, 2a, 2b, 3, 4 conductive adhesive sheet 11 adhesive conductive layer (X)
11a first adhesive conductive layer (X-I)
11b Second adhesive conductive layer (X-II)
12 Non-adhesive conductive layer (Y)
12a first non-adhesive conductive layer (Y-I)
12b Second non-adhesive conductive layer (Y-II)
13 Base material 14 Peeling sheet 21 Bilayer 21a 1st Bilayer 21b 2nd Bilayer 22 Trilayer

Claims (15)

少なくとも粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）を有する導電性粘着シートであって、
粘着性導電層（Ｘ）単独の体積抵抗率（ρＶＸ）の値が１．０×１００〜１．０×１０８Ω・ｃｍであり、
非粘着性導電層（Ｙ）単独の体積抵抗率（ρＶＹ）の値が１．０×１０−４〜１．０×１０６Ω・ｃｍであり、且つ、
粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）と非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）との厚さ比〔ｔｘ／ｔＹ〕が２００００以下であり、
前記非粘着性導電層（Ｙ）が、導電性高分子、炭素系フィラー、及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、導電性粘着シート。 A conductive pressure-sensitive adhesive sheet comprising at least a tacky conductive layer (X) and a non-tacky conductive layer (Y),
The volume resistivity (ρ VX ) of the adhesive conductive layer (X) alone is 1.0 × 10 0 to 1.0 × 10 8 Ω · cm,
The value of the volume resistivity (ρ VY ) of the non-adhesive conductive layer (Y) alone is 1.0 × 10 −4 to 1.0 × 10 6 Ω · cm, and
The thickness (t X) and thickness (t Y) thickness ratio of the [t x / t Y] 20000 der following non-tacky electrically conductive layer (Y) of the pressure-sensitive conductive layer (X) is,
The non-adhesive electrically conductive layer (Y) is a conductive polymer, Ru layer der containing carbon filler, and one or more conductive materials selected from the group consisting of metal oxides, conductive adhesive sheet. 粘着性導電層（Ｘ）の厚さ（ｔＸ）が１〜１２００μｍである、請求項１に記載の導電性粘着シート。 The thickness of the adhesive conductive layer (X) (t X) is 1～1200Myuemu, conductive adhesive sheet according to claim 1. 非粘着性導電層（Ｙ）の厚さ（ｔＹ）が０．０１〜２００μｍである、請求項１又は２に記載の導電性粘着シート。 The thickness of the non-adhesive electrically conductive layer (Y) (t Y) is 0.01～200Myuemu, conductive adhesive sheet according to claim 1 or 2. 粘着性導電層（Ｘ）が、粘着性樹脂（ｘ１）及び炭素系フィラー（ｘ２）を含む粘着性組成物から形成された層である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The electroconductive according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive conductive layer (X) is a layer formed from an adhesive composition containing an adhesive resin (x1) and a carbon-based filler (x2). Adhesive sheet. 前記粘着性組成物中に含まれる粘着性樹脂（ｘ１）が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びポリオレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上の粘着性樹脂を含む、請求項４に記載の導電性粘着シート。   The adhesive resin (x1) contained in the adhesive composition is at least one selected from the group consisting of acrylic resins, urethane resins, rubber resins, styrene resins, polyester resins, and polyolefin resins. The electroconductive adhesive sheet of Claim 4 containing the adhesive resin of 5. 前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の平均アスペクト比が、１．５以上である、請求項４又は５に記載の導電性粘着シート。   The electroconductive adhesive sheet of Claim 4 or 5 whose average aspect-ratio of the carbon-type filler (x2) contained in the said adhesive composition is 1.5 or more. 前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）の含有量が、粘着性樹脂（ｘ１）１００質量部に対して、０．０１〜１５質量部である、請求項４〜６のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The content of the carbonaceous filler (x2) contained in the adhesive composition is 0.01 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (x1). The electroconductive adhesive sheet as described in 1 or 2. 前記粘着性組成物中に含まれる炭素系フィラー（ｘ２）が、カーボンナノ材料である、請求項４〜７のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。   The conductive adhesive sheet according to any one of claims 4 to 7, wherein the carbon-based filler (x2) contained in the adhesive composition is a carbon nanomaterial. 非粘着性導電層（Ｙ）が、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、カーボンナノ材料、及びＩＴＯ（酸化インジウムスズ）からなる群より選ばれる１種以上の導電材料を含む層である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。 Nontacky conductive layer (Y) is a layer containing polythiophene, PEDOT-PSS, the carbon nanomaterial, and one or more conductive materials selected from the group consisting of ITO (indium tin oxide), according to claim 1-8 The electroconductive adhesive sheet of any one of the above. 非粘着性導電層（Ｙ）中に含まれる導電材料の密度が、０．８〜２．５ｇ／ｃｍ３である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。 The electroconductive adhesive sheet of any one of Claims 1-9 whose density of the electrically-conductive material contained in a non-adhesive conductive layer (Y) is 0.8-2.5 g / cm < 3 >. 基材、非粘着性導電層（Ｙ）、及び粘着性導電層（Ｘ）をこの順で積層した構成を有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。 The electroconductive adhesive sheet of any one of Claims 1-10 which has a structure which laminated | stacked the base material, the non-adhesive conductive layer (Y), and the adhesive conductive layer (X) in this order. 基材の両面上に、非粘着性導電層（Ｙ）及び粘着性導電層（Ｘ）から構成される二層体をそれぞれ有する、請求項１１に記載の導電性粘着シート。 The electroconductive adhesive sheet of Claim 11 which has a two-layer body comprised from a non-adhesive conductive layer (Y) and an adhesive conductive layer (X) on both surfaces of a base material, respectively. 前記基材が、表面抵抗率が１．０×１０１４Ω／□以上の絶縁性基材である、請求項１１又は１２に記載の導電性粘着シート。 The electroconductive adhesive sheet of Claim 11 or 12 whose said base material is an insulating base material whose surface resistivity is 1.0 * 10 < 14 > ohms / square or more. 粘着性導電層（Ｘ）及び非粘着性導電層（Ｙ）から構成される二層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。 The electroconductive according to any one of claims 1 to 10 , having a configuration in which a two-layered body composed of an adhesive conductive layer (X) and a non-adhesive conductive layer (Y) is sandwiched by two release sheets. Adhesive sheet. 第１の粘着性導電層（Ｘ−Ｉ）、非粘着性導電層（Ｙ）、及び第２の粘着性導電層（Ｘ−II）をこの順で積層した三層体を２枚の剥離シートにより挟持した構成を有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電性粘着シート。 Two release sheets of a three-layered body in which the first adhesive conductive layer (X-I), the non-adhesive conductive layer (Y), and the second adhesive conductive layer (X-II) are laminated in this order The electroconductive adhesive sheet of any one of Claims 1-10 which has the structure pinched | interposed by these.
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