JPWO2015151229A1 - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

この実装機（１００、２００）は、ウェハ（Ｗ）に対して相対的に移動可能な撮像部（５６、１５３）と、ウェハのチップを吸着する吸着ヘッド（５５ａ、５５ｂ、１５２ａ、１５２ｂ）を有し、ウェハに対して相対的に移動可能な吸着部（５１ａ、５１ｂ、１５１）と、制御部（１２）とを備え、制御部は、吸着部にウェハのチップ（Ｔ）を吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部に吸着処理が実行されるウェハを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。

Description

この発明は、基板処理装置に関し、特に、撮像部および吸着部を備える基板処理装置に関する。

従来、撮像部および吸着部を備える基板処理装置が知られている。このような基板処理装置は、たとえば、特開２００４−２１４４２１号公報に開示されている。

上記特開２００４−２１４４２１号公報には、ペレットに対して相対的に移動可能な撮像部および吸着部と、制御部とを備える基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、カメラに所定のペレットを撮像させる撮像処理を実行させ、撮像された所定のペレットの画像を認識する認識処理が行われた後、吸着部に所定のペレットを吸着させる吸着処理を行わせるように構成されている。

特開２００４−２１４４２１号公報

しかしながら、上記特開２００４−２１４４２１号公報の基板処理装置では、撮像処理と認識処理とが行われた後、吸着処理が行われるので、吸着処理が行われる際に撮像処理および認識処理にかかる待ち時間が発生する。このため、基板処理に要する時間を低減しにくい（タクトタイムを短くしにくい）という問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板処理に要する時間を低減することが可能な基板処理装置を提供することである。

この発明の一の局面による基板処理装置は、複数のチップを含むウェハを撮像し、ウェハに対して相対的に移動可能な撮像部と、ウェハからチップを吸着する吸着ヘッドを有し、ウェハに対して相対的に移動可能な吸着部と、制御部とを備え、制御部は、吸着部によりウェハのチップを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部により吸着処理が実行されるウェハを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。

この発明の一の局面による基板処理装置では、上記のように、吸着部によりウェハのチップを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部により吸着処理が実行されるウェハを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている制御部を設けることによって、吸着処理と撮像処理とを異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像処理も実行することができる。これにより、基板処理に要する時間を低減する（タクトタイムを短くする）ことができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、吸着部によりウェハの所定位置のチップを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部により所定位置の近傍で、かつ、吸着される所定位置のチップより後に吸着されるチップのうちの一部のチップを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、所定位置のチップについての吸着処理を実行する間に、所定位置の近傍で、かつ、所定位置のチップの後で吸着処理が実行されるチップの撮像を行う（吸着するタイミングが近いチップを先に撮像しておく）ことができるので、吸着するタイミングが近いチップの撮像処理に要する時間を所定位置のチップの吸着処理の時間に吸収させることができる。その結果、基板処理に要する時間を容易に低減することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、吸着処理と並行して、撮像部により所定位置のチップの次に吸着されるチップを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、所定位置のチップについての吸着処理を実行する間に所定位置のチップの次に吸着処理が実行されるチップの撮像を行う（次に吸着するチップを先に撮像しておく）ことができるので、吸着するタイミングが直近のチップの撮像処理に要する時間を所定位置のチップの吸着処理の時間に吸収させることができる。その結果、吸着するタイミングが直近のチップの撮像処理が実行される場合にも、基板処理に要する時間を容易に低減することができる。

上記所定位置の近傍で、かつ、吸着される所定位置のチップより後に吸着されるチップのうちの一部のチップを撮像させる撮像処理が実行される構成において、好ましくは、制御部は、吸着処理と並行して、撮像部により所定位置のチップの次に吸着されるチップを含む複数のチップを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、所定位置のチップについての吸着処理を実行する間に所定位置のチップの次以降に順次吸着処理が実行される複数のチップの撮像を同時に行うことができるので、１度の撮像処理により複数のチップの画像を効率よく取得することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、吸着部が初期位置から吸着位置に移動してチップを吸着した後、吸着位置から初期位置に移動する処理である吸着処理と並行して、撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、チップを吸着する動作中のみならず、吸着部が初期位置から吸着位置への移動中および吸着位置から初期位置への移動中にも、撮像処理を並行して実行することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、吸着処理が行われている間の吸着部がチップを吸着するタイミングで、撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、吸着処理を実行する間に撮像処理を確実に実行することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、撮像処理により撮像された画像を認識する画像処理部をさらに備え、制御部は、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するとともに撮像処理により撮像された画像を画像処理部に転送し、画像処理部は、吸着処理と並行して、転送された画像に基づいて、チップの状態を認識する認識処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、吸着処理、撮像処理および認識処理を異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像処理に加えて認識処理も実行する（次に吸着するチップを先に撮像し、チップの状態を認識しておく）ことができる。これにより、基板処理に要する時間をより低減することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、ウェハは、第１方向と第１方向に略垂直な第２方向とにマトリクス状に配置されたチップを含み、吸着部は、第１方向に沿って配置された所定の行のチップを順次吸着した後、第２方向における所定の行の次の行の第１方向に沿って配置されたチップを順次吸着するように構成され、吸着部は、平面視において、吸着処理の際に撮像部の撮像領域内にあり第２方向に延びて吸着ヘッドが設けられる第１部分を含むように構成されている。このように構成すれば、吸着処理の際に撮像領域内にある吸着部の第１部分が第１方向に延びる場合と異なり、第１方向に沿った所定の行のチップの吸着処理と並行して撮像処理を実行しても、吸着部の第１部分によって、撮像されるチップの領域が狭くなるのを抑制することができる。

この場合、好ましくは、吸着部は、第１部分と接続するように設けられ、吸着処理の際に撮像部の撮像領域外にはみ出すとともに、第１方向に延びる第２部分をさらに含み、第１部分と第２部分とを含む吸着部は、平面視で略Ｌ字形状を有している。このように構成すれば、撮像されるチップの領域が狭くなるのを抑制しながら、第２部分により吸着部を容易に支持することができる。

上記画像処理部が認識処理を実行する構成において、好ましくは、撮像部の位置およびチップを吸着している時の吸着部の位置に対して相対的に移動可能なようにウェハを保持するウェハテーブルをさらに備え、制御部は、認識処理により認識した画像に基づいてウェハテーブルを移動させて吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、撮像処理および吸着処理を実行するために、撮像部および吸着部をそれぞれ動かす場合と異なり、ウェハテーブルのみを動かして撮像処理および吸着処理を実行することができる。すなわち、移動させる部分の数を減らすことができるので、基板処理装置の構造を簡素化することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、ウェハは、第１方向と第１方向に略垂直な第２方向とにマトリクス状に配置されたチップを含み、吸着部は、第１方向に沿って配置された所定の行のチップを順次吸着した後、第２方向に移動して所定の行の次の行の第１方向に沿って配置されたチップを順次吸着するように構成され、吸着部および撮像部は、互いに独立して第１方向に移動するように構成され、制御部は、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、吸着部および撮像部を互いに独立して移動させることができるので、容易に、吸着処理と並行して、撮像処理を実行することができる。

本発明によれば、上記のように、基板処理に要する時間を低減することができる。

本発明の第１実施形態による実装機の全体構成を示した図である。 本発明の第１実施形態による実装機のブロック図である。 本発明の第１実施形態による実装機のＸ２側の吸着部による吸着処理と並行して撮像処理が実行される状態を示した模式図である。 本発明の第１実施形態による実装機のＸ２側の吸着部による吸着処理と並行して撮像処理が実行される状態を示した平面図である。 本発明の第１実施形態による実装機のＸ１側の吸着部による吸着処理と並行して撮像処理が実行される状態を示した模式図である。 本発明の第１実施形態による実装機のＸ１側の吸着部による吸着処理と並行して撮像処理が実行される状態を示した平面図である。 図７Ａは、吸着開始前の状態を示した図である。図７Ｂは、Ｘ２側の吸着部が初期位置から吸着位置に回動した状態を示した図である。図７Ｃは、Ｘ２側の吸着部が吸着位置から初期位置に回動した状態を示した図である。図７Ｄは、Ｘ１側の吸着部が初期位置から吸着位置に回動を開始する状態を示した図である。図７Ｅは、Ｘ１側の吸着部が初期位置から吸着位置に回動した状態を示した図である。 本発明の第１実施形態による実装機の吸着処理、撮像処理および認識処理を示したフローチャートである。 本発明の第２実施形態による実装機の全体構成を示した図である。 本発明の第２実施形態による実装機のブロック図である。 本発明の第２実施形態による実装機の取出装置を示した図である。 本発明の第２実施形態による実装機の吸着位置および撮像領域を示した図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

まず、図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態による実装機１００の構造について説明する。なお、実装機１００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

実装機１００は、図１に示すように、ダイシングされたウェハＷからチップ（ベアチップ）Ｔを取り出して所定の実装作業位置５００ａ（５００ｂ）で基板５００上に実装（装着）する実装機である。また、ウェハＷは、第１方向（以下、Ｘ方向という）とＸ方向に略垂直な第２方向（以下、Ｙ方向という）とにマトリクス状に配置されたチップＴを含んでいる。

実装機１００は、基台１と、コンベア２と、２つの実装部３ａおよび３ｂとを備えている。また、実装機１００は、ウェハテーブル４と、取出装置５と、中継ユニット６ａおよび６ｂと、チップ載置部７ａおよび７ｂと、転写ステーション８ａおよび８ｂと、部品認識撮像部９ａおよび９ｂとを備えている。また、実装機１００は、図２に示すように、実装機１００の制御を行うコントローラ１０と、実装機１００についての情報を表示する表示部１５とを備えている。

基台１は、図１に示すように、コンベア２、ウェハテーブル４、取出装置５、中継ユニット６ａ（６ｂ）、チップ載置部７ａ（７ｂ）、転写ステーション８ａ（８ｂ）、および、部品認識撮像部９ａ（９ｂ）などを支持している。

コンベア２は、基板５００をＸ１方向からＸ２方向に搬送するように構成されている。具体的には、コンベア２は、所定の実装作業位置５００ａ（５００ｂ）に基板５００を搬入するとともに、所定の実装作業位置５００ａ（５００ｂ）からチップＴが実装された基板５００を搬出するように構成されている。

実装部３ａ（３ｂ）は、基板５００よりも高い位置に配置されている。また、実装部３ａ（３ｂ）は、それぞれ、Ｘ軸モータ１６１（図２参照）が駆動することによりＸバー１１０に対してＸ方向に移動可能に構成されている。また、実装部３ａ（３ｂ）は、それぞれ独立して、Ｘバー１１０に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。また、Ｘバー１１０は、Ｙ軸モータ１６２（図２参照）が駆動されることによりＹバー１２０に対してＹ方向に移動可能に構成されている。これにより、２つの実装部３ａおよび３ｂは、共に、水平方向（ＸＹ方向）に移動することが可能である。また、実装部３ａ（３ｂ）は、複数の実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）と、１つの基板認識撮像部３２ａ（３２ｂ）とを含んでいる。なお、実装部３ａおよび３ｂのそれぞれを駆動させるためにＸ軸モータ１６１（図２参照）が２つ設けられているが、図２においては簡略化して１つだけ図示している。

複数の実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）は、それぞれ、Ｚ軸モータ１６３（図２参照）が駆動することにより、上下方向（Ｚ方向）に移動するように構成されている。また、複数の実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）は、それぞれ、Ｒ軸モータ１６４（図２参照）が駆動することにより、Ｚ方向に平行な軸線周り（Ｒ方向）に回動するように構成されている。また、実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）は、チップＴを吸着して基板５００上に実装するように構成されている。なお、Ｚ軸モータ１６３およびＲ軸モータ１６４（図２参照）は、それぞれ複数設けられているが、図２においては簡略化して各々１つだけ図示している。

基板認識撮像部３２ａ（３２ｂ）は、カメラを含み、基板５００を上方から撮像するように構成されている。また、基板認識撮像部３２ａ（３２ｂ）が撮像した基板５００の画像情報に基づいて、Ｒ軸モータ１６４（図２参照）が駆動される。そして、実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）は、チップＴの位置を調整（補正）してチップＴを基板５００に実装するように制御される。

また、ウェハテーブル４は、図２に示されるＸ軸モータ１７１、Ｙ軸モータ１７２、Ｚ軸モータ１７３、Ｒ軸モータ１７４の各々が駆動されることにより、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｒ方向に基台１に対する相対的な位置を変更（調整）可能に構成されている。また、ウェハテーブル４は、Ｙ軸モータ１７２を駆動させることによりウェハＷを固定的に保持した状態で基台１に対してＹ方向に移動可能に構成されている。また、ウェハテーブル４は、図１に示す状態のチップＴの取出作業位置とチップＴが取り終えられたウェハＷを新しいウェハＷに交換するウェハ交換位置との間を移動するように構成されている。

ウェハテーブル４は、平面視において、略中央にウェハＷを保持するように構成されている。また、ウェハＷのチップＴは、図示しない突上げ装置によりウェハテーブル４の下方から突き上げられた後、後述する吸着部５１により吸着される。

ここで、第１実施形態では、取出装置５は、図３および図５に示すように、吸着部５１と、ウェハ認識撮像部５６とを含んでいる。また、吸着部５１は、ウェハテーブル４を左右方向（Ｘ方向）から挟み込むように一対配置されている。以下では、Ｘ２側の吸着部５１を吸着部５１ａと呼び、Ｘ１側の吸着部５１を吸着部５１ｂと呼ぶ。また、吸着部５１ａは、第１部分５２ａと第２部分５３ａと基部５４ａ（図１参照）と吸着ヘッド５５ａとを含んでいる。また、吸着部５１ｂは、第１部分５２ｂと第２部分５３ｂと基部５４ｂ（図１参照）と吸着ヘッド５５ｂとを含んでいる。また、吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）は、第１部分５２ａ（５２ｂ）のＹ１側の先端近傍に設けられている。また、吸着部５１ａは、モータ１８１（図２参照）によりＹ方向に平行な回動軸線周りに回動されるように構成されている。同様に、吸着部５１ｂは、モータ１８２（図２参照）によりＹ方向に平行な回動軸線周りに回動されるように構成されている。また、チップＴは、吸着される所定位置Ｐ０において、上面（Ｚ１側の面）が吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）によって吸着される。また、チップＴは、吸着部５１ａ（５１ｂ）が吸着位置Ｐ２から初期位置Ｐ１に回動した際には、吸着位置Ｐ２においてＺ２側に配置されていた面が上側（Ｚ１側）を向くように配置される（フリップされる）。また、図７に示すように、Ｙ方向から見て、吸着位置Ｐ２に配置された吸着部５１ａの吸着ヘッド５５ａと、吸着位置Ｐ２に配置された吸着部５１ｂの吸着ヘッド５５ｂとが一致する（対応する）ように構成されている。また、ウェハ認識撮像部５６と、吸着部５１ａの第２部分５３ａのＸ２側の端部の位置と、吸着部５１ｂの第２部分５３ｂのＸ１側の端部の位置とは、固定されている。なお、ウェハ認識撮像部５６は、本発明の「撮像部」の一例である。

また、吸着部５１ａは、図３および図５に示すように、第２部分５３ａと第１部分５２ａとが接続された略Ｌ字形状を有している。また、吸着部５１ｂは、第２部分５３ｂと第１部分５２ｂとが接続されている。なお、それ以外の点は、吸着部５１ａおよび５１ｂは実質的に同様の構成であるので、以下では吸着部５１ａについてのみ説明し、吸着部５１ｂの説明は省略する。

第１部分５２ａは、図４に示すように、平面視において、吸着処理の際にウェハ認識撮像部５６の後述する撮像領域Ｒ内にあるとともにＹ方向に延びるように構成されている。また、第１部分５２ａのＸ方向の幅は、撮像領域ＲのＸ方向の幅よりも小さい。具体的には、第１部分５２ａのＸ方向の幅は、撮像領域ＲのＸ方向の幅の約１／４である。また、第１部分５２ａは、Ｙ１側の先端部分が撮像領域ＲのＹ１側の外縁から所定距離だけ離間する位置に配置されるように構成されている。

また、第２部分５３ａは、吸着処理の際にウェハ認識撮像部５６の撮像領域Ｒ外にはみ出すように構成されている。また、第２部分５３ａは、概略的には、Ｘ方向に延びるように構成されている。また、吸着部５１ａは、第２部分５３ａのＸ２側の端部（回動中心）が基部５４ａに回動可能に支持されることにより、Ｙ方向に延びる回動軸線周りに回動可能なように構成されている。また、吸着部５１ａは、図７に示すように、吸着部５１ａが初期位置Ｐ１（回動開始位置）から吸着位置Ｐ２に回動（移動）してチップＴを吸着した後、吸着位置Ｐ２から初期位置Ｐ１に回動するように構成されている。

また、吸着部５１ａは、図４、図６および図７に示すように、ウェハＷに対して相対的に移動可能なように構成されている。詳細には、吸着部５１ａの第２部分５３ａのＸ２側の端部（回動中心）の位置は固定されているので、ウェハテーブル４が移動することにより、第２部分５３ａのＸ２側の端部の位置に対して相対的にウェハテーブル４が移動する（ウェハＷと吸着部５１ａの相対位置が変更される）。吸着部５１ａは、Ｘ方向に沿って配置された所定の行（たとえば、ｎ行目）のチップＴを順次吸着した後、Ｙ方向における所定の行の次の行（たとえば、ｎ＋１行目）のＸ方向に沿って配置されたチップＴを順次吸着するように構成されている。

図１に示すように、ウェハ認識撮像部５６は、カメラを含み、複数のチップＴを含むウェハＷを撮像する機能を有している。また、ウェハ認識撮像部５６は、固定的に配置されている。また、ウェハ認識撮像部５６は、ウェハＷに対して相対的に移動可能ように構成されている。詳細には、ウェハ認識撮像部５６の位置は固定されており、ウェハテーブル４が移動することにより、ウェハ認識撮像部５６の位置に対して相対的にウェハテーブル４が移動する（ウェハＷとウェハ認識撮像部５６の相対位置が変更される）。また、ウェハ認識撮像部５６は、図３〜図６に示すように、Ｘ方向に沿った長辺を有する略長方形形状の撮像領域Ｒを有している。また、ウェハ認識撮像部５６は、吸着部５１ａ（５１ｂ）により吸着されるチップＴが撮像領域Ｒの中心に収まるように配置されている。また、撮像領域Ｒは、複数のチップＴが収められる大きさに構成されている。したがって、ウェハ認識撮像部５６は、吸着部５１ａ（５１ｂ）が吸着位置Ｐ２に配置された状態で、撮像領域Ｒに収まる第１部分５２ａ（５２ｂ）と第１部分５２ａ（５２ｂ）以外のチップＴ（ウェハＷ）の画像を撮像するように構成されている。また、撮像領域Ｒには、撮像領域ＲのＸ方向の略中心の位置に対応する位置に吸着部５１の第１部分５２ａ（５２ｂ）が収められている。なお、撮像領域Ｒ内に収められるチップＴの数はチップＴのサイズにより異なる。

図１に示すように、２つの中継ユニット６ａおよび６ｂは、それぞれ、吸着部５１ａ（５１ｂ）により吸着されたチップＴを２つのチップ載置部７ａおよび７ｂに受け渡す機能を有している。また、中継ユニット６ａおよび６ｂは、それぞれ、モータ１９１および１９２（図２参照）により、Ｙ方向に移動するように構成されている。

チップ載置部７ａおよび７ｂは、それぞれ、中継ユニット６ａおよび６ｂから受け渡されたチップＴが載置されるように構成されている。また、チップ載置部７ａ（７ｂ）に載置されたチップＴは、それぞれ、チップ載置部７ａ（７ｂ）の位置に移動された実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）により吸着されるように構成されている。

２つの転写ステーション８ａおよび８ｂは、実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）により吸着されたチップＴに接着剤（フラックス）を塗布するために設けられている。

２つの部品認識撮像部９ａおよび９ｂは、カメラを含み、実装ヘッド３１ａ（３１ｂ）に吸着（保持）されているチップＴの下面を撮像するように構成されている。

コントローラ１０は、図２に示すように、記憶部１１と、演算処理部１２と、モータ制御部１３と、画像処理部１４とを備えている。

記憶部１１には、実装プログラム、搬送系データおよび設備固有データなどの実装作業に関する各種プログラムおよびデータが記憶されている。

また、演算処理部１２（以下、メインＣＰＵ１２という）は、ＣＰＵを含み、記憶部１１のプログラムおよびデータを用い、実装機１００の制御を行うように構成されている。また、メインＣＰＵ１２は、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６に所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着されるチップＴを含む複数のチップＴを撮像させるように構成されている。また、メインＣＰＵ１２は、吸着処理が行われている時間のうちの吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）がチップＴを吸着するタイミングで、撮像処理を実行するように構成されている。なお、メインＣＰＵ１２の詳細は、後述する。

モータ制御部１３は、ＣＰＵを含み、メインＣＰＵ１２から命令を受けて各種モータ（図２参照）の動作を制御するように構成されている。

画像処理部１４（以下、画像処理ＣＰＵ１４という）は、ＣＰＵを含み、記憶部１１のプログラムおよびデータを用い、部品認識撮像部９ａ（９ｂ）、基板認識撮像部３２ａ（３２ｂ）およびウェハ認識撮像部５６が撮像した画像を認識するように構成されている。

ここで、第１実施形態では、メインＣＰＵ１２（図２参照）は、吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）によりウェハＷのチップＴを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６により吸着処理が実行されるウェハＷを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。具体的には、メインＣＰＵ１２は、吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）によりウェハＷの所定位置Ｐ０のチップＴを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６により所定位置Ｐ０の近傍で、かつ、吸着される所定位置Ｐ０のチップＴより後に吸着されるチップＴのうちの一部のチップＴ（所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着されるチップＴ）を撮像させる撮像処理を実行するように構成されている。また、メインＣＰＵ１２は、認識処理により認識した画像に基づいてウェハテーブル４を移動させてチップＴを適切な位置で吸着できるように吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するように構成されている。また、所定位置Ｐ０のチップＴについての吸着処理が実行された後に、所定位置Ｐ０の近傍で、かつ、チップＴの後で吸着処理が実行されるチップＴの撮像処理が実行された場合には、所定位置Ｐ０のチップＴが吸着されたことに起因して所定位置Ｐ０の近傍のチップＴが位置ずれしても、所定位置Ｐ０のチップＴについての吸着処理が実行された後に撮像された、所定位置Ｐ０の近傍で、かつ、チップＴの後で吸着処理が実行されるチップＴの画像に基づいて、所定位置Ｐ０のチップＴの後で吸着されるチップＴの吸着処理を正確に実行することができる。

また、メインＣＰＵ１２は、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するとともに撮像処理により撮像された画像を画像処理ＣＰＵ１４（図２参照）に転送するように構成されている。そして、画像処理ＣＰＵ１４は、吸着処理と並行して、転送された画像に基づいて、チップＴの状態を認識する認識処理を実行するように構成されている。すなわち、メインＣＰＵ１２が所定位置Ｐ０のチップＴの吸着処理を行う間に、所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着されるチップＴの画像をウェハ認識撮像部５６が撮像し（メインＣＰＵ１２による撮像処理制御が行われ）、この画像を画像処理ＣＰＵ１４が認識する。そして、メインＣＰＵ１２は、所定位置Ｐ０のチップＴの吸着処理を実行する間に次に吸着されるチップＴの情報を予め（先に）取得する。これにより、チップＴの吸着処理に要する時間に、チップＴの撮像処理および認識処理に要する時間を吸収させることが可能である。

次に、図３〜図６を参照して、ウエハテーブル４の動作について説明する。

ウェハテーブル４は、図３〜図６に示すように、所定の行（たとえば、図４および図６のｎ行目）のＸ２方向の末端のチップＴからＸ１方向の末端のチップＴまでが順次、吸着位置Ｐ２の吸着部５１ａ（５１ｂ）の吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）の配置位置に配置されるようにＸ２方向に移動する。その後、ウェハテーブル４は、Ｙ方向における所定の行の次の行（ｎ＋１行目）のＸ１方向の末端のチップＴが、吸着位置Ｐ２の吸着部５１ａ（５１ｂ）の吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）の配置位置に対応するように移動する。その後、ウェハテーブル４は、所定の行の次の行のＸ１方向の末端のチップＴからＸ２方向の末端のチップＴまでが順次、吸着位置Ｐ２の吸着部５１ａ（５１ｂ）の吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）の配置位置に配置されるようにＸ１方向に移動する。その後、ウェハテーブル４は、Ｙ方向におけるさらに次の行（ｎ＋２行目）のＸ２方向の末端のチップＴが、吸着位置Ｐ２の吸着部５１ａ（５１ｂ）の吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）の配置位置に対応するように移動する。ウェハテーブル４がこれらの動作を繰り返すことにより、吸着位置Ｐ２の吸着部５１ａ（５１ｂ）の吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）の配置位置にチップＴが順次、配置される。なお、「行」とは、ウェハＷにマトリクス状に配列されたチップＴのＸ方向の並びを意味し、「列」とは、チップＴのＹ方向の並びを意味する。

次に、図７を参照して、吸着部５１ａおよび５１ｂがチップＴを吸着する動作について説明する。

Ｘ１側の吸着部５１ａとＸ２側の吸着部５１ｂとは、交互に、ウェハＷからチップＴを吸着するように構成されている。具体的には、Ｘ２側の吸着部５１ａは、吸着ヘッド５５ａが所定の行（たとえば、ｎ行目）の所定の列（たとえば、ｍ列目）のチップＴの位置に対応するように初期位置Ｐ１から吸着位置Ｐ２まで回動される（図７Ａ参照）。次に、Ｘ２側の吸着ヘッド５５ａが所定の列（ｍ列目）のチップＴを吸着する（図７Ｂ参照）。次に、Ｘ２側の吸着ヘッド５５ａがチップＴを吸着した状態で、吸着位置Ｐ２から初期位置Ｐ１まで回動される（図７Ｃ参照）。この際、中継ユニット６ａが、初期位置Ｐ１に回動された吸着ヘッド５５ａからチップＴを受け取り、チップＴをチップ載置部７ａ（図１参照）に受け渡す。また、この際に、ウェハテーブル４が、吸着位置Ｐ２に次の列（ｍ＋１列目）のチップＴが配置されるようにＸ２方向に移動される。次に、Ｘ１側の吸着部５１ｂは、吸着ヘッド５５ｂが所定の行（ｎ行目）の所定の列（ｍ＋１列目）のチップＴの位置に対応するように初期位置Ｐ１から吸着位置Ｐ２まで回動される（図７Ｄ参照）。次に、Ｘ１側の吸着ヘッド５５ｂが所定の列（ｍ＋１列目）のチップＴを吸着する（図７Ｅ参照）。この後、Ｘ１側の吸着ヘッド５５ｂがチップＴを吸着した状態で、吸着位置Ｐ２から初期位置Ｐ１まで回動される。そして、ウェハテーブル４が、吸着位置Ｐ２に次の列（ｍ＋２列目）のチップＴが配置されるようにＸ２方向に移動される。これらの動作が繰り返され、ウェハＷからチップＴが順次、吸着されていく（取り出されていく）。なお、奇数行では、Ｘ２方向からＸ１方向に順次チップＴが吸着され、偶数行では、Ｘ１方向からＸ２方向に順次チップＴが吸着される。

次に、図２、図７および図８を参照して、実装機１００の吸着処理、撮像処理および認識処理について説明する。吸着処理および撮像処理はメインＣＰＵ１２が実行し、認識処理は画像処理ＣＰＵ１４が実行する。

始めに吸着処理に関連する処理（ステップＳ１〜ステップＳ６）について説明する。

ステップＳ１において、メインＣＰＵ１２は、記憶部１１から吸着アドレス（チップＴの位置情報）を取得する。すなわち、メインＣＰＵ１２は、ウェハテーブル４に保持されているウェハＷの情報を取得し、吸着部５１により吸着するチップＴの位置情報を取得する。

次に、ステップＳ２において、メインＣＰＵ１２は、吸着される所定位置Ｐ０のチップＴが中心の画像が認識済みであるか否かを判断する。なお、吸着されるチップＴが中心の画像の認識処理についてはステップＳ１４において、画像処理ＣＰＵ１４により実行される。メインＣＰＵ１２は、画像処理ＣＰＵ１４が吸着されるチップＴが中心の画像を認識するまでこの処理を繰り返し、画像処理ＣＰＵ１４が吸着されるチップＴが中心の画像を認識すると、ステップＳ３に処理を進める。

次に、ステップＳ３において、メインＣＰＵ１２は、吸着処理を実行する。具体的には、メインＣＰＵ１２は、吸着ヘッド５５ａまたは５５ｂを吸着される所定位置Ｐ０のチップＴに対応する位置に回動させて、吸着ヘッド５５ａまたは５５ｂにチップＴを吸着させる。なお、メインＣＰＵ１２は、ステップＳ１４においてチップＴが不良であると判断された場合には、不良と判断されたチップＴを吸着せずにステップＳ４に進む。

次に、ステップＳ４において、メインＣＰＵ１２は、吸着アドレスを更新して、記憶部１１に記憶する。

次に、ステップＳ５において、メインＣＰＵ１２は、ウェハＷ上に他に吸着するチップＴがあるか否かを判断する。他に吸着するチップＴがある場合には、ステップＳ６に処理を進める。一方、他に吸着するチップＴがない場合には、吸着処理に関連する処理（ステップＳ１〜ステップＳ６）を終了する。

次に、ステップＳ６において、メインＣＰＵ１２は、ウェハテーブル４を移動する処理を行う。具体的には、メインＣＰＵ１２は、ステップＳ３で吸着処理が行われた所定位置Ｐ０のチップＴの次のチップＴの吸着処理が可能なようにウェハテーブル４を移動させる処理を行う。

次に、撮像処理および認識処理に関連する処理（ステップＳ１１〜ステップＳ１６）について説明する。ステップＳ１１〜ステップＳ１６の処理は、ステップＳ１〜ステップＳ６の処理と並行して行われる。

まず、ステップＳ１１において、メインＣＰＵ１２は、記憶部１１から認識アドレス（チップＴが認識済であるか否かに関する情報）を取得する。

次に、ステップＳ１２において、メインＣＰＵ１２は、吸着されるチップＴが中心の画像が撮像済みであるか否かを判断する。メインＣＰＵ１２は、吸着されるチップＴが中心の画像が撮像済みとであると判断した場合には、ステップＳ１４に処理を進める。一方、メインＣＰＵ１２は、吸着されるチップＴが中心の画像が撮像済みでないと判断した場合には、ステップＳ１３に処理を進める。

次に、ステップＳ１３において、メインＣＰＵ１２は、撮像処理を実行する。具体的には、メインＣＰＵ１２は、吸着されるチップＴが中心の画像を撮像する処理を行う。

次に、ステップＳ１４において、画像処理ＣＰＵ１４は、認識処理を実行する。具体的には、画像処理ＣＰＵ１４（図２参照）は、メインＣＰＵ１２から命令を受けて、吸着されるチップＴが中心の画像に基づいてチップＴの外観についての認識（解析）処理を行う。画像処理ＣＰＵ１４は、認識処理において、たとえば隣接するチップＴが適切にダイシングされていない（本来、別個であるはずのチップＴが連結されている）と認識した場合やチップＴが亀裂を有していると認識した場合には、チップＴを不良と判断する。一方、画像処理ＣＰＵ１４は、チップＴが不良でない場合に正常と判断する。また、画像処理ＣＰＵ１４は、認識処理を実行する際に、吸着されるチップＴが中心の画像のうち既に認識されている部分（１つ前に認識処理した画像で既に認識されている部分）については、認識処理を行わない。言い換えると、画像処理ＣＰＵ１４は、吸着されるチップＴが中心の画像のうち新たに映った部分の認識処理を行う。

次に、ステップＳ１５において、メインＣＰＵ１２は、認識アドレスを更新して、記憶部１１に記憶する。

次に、ステップＳ１６において、メインＣＰＵ１２は、ウェハＷ上に他に認識するチップＴがあるか否かを判断する。メインＣＰＵ１２は、ウェハＷ上に他に認識するチップＴがある場合には、ステップＳ１１に処理を進める。一方、メインＣＰＵ１２は、ウェハＷ上に他に認識するチップＴがない場合には、撮像処理および認識処理に関連する処理（ステップＳ１１〜ステップＳ１６）を終了する。

以上のように、メインＣＰＵ１２は、吸着される所定位置Ｐ０のチップＴの吸着処理に関連する処理（ステップＳ１〜ステップＳ６）と並行して、吸着される所定位置Ｐ０チップＴおよび所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着されるチップＴを含むチップの撮像処理および認識処理に関連する処理（ステップＳ１１〜ステップＳ１６）を実行する。

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、吸着部５１ａ（５１ｂ）によりウェハＷのチップＴを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６により吸着処理が実行されるウェハＷを撮像させる撮像処理を実行するように構成されているメインＣＰＵ１２を設ける。これにより、吸着処理と撮像処理とを異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像処理も実行することができる。これにより、基板処理に要する時間を低減することができる。

また、第１実施形態では、吸着部５１ａ（５１ｂ）によりウェハＷの所定位置Ｐ０のチップＴを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６により所定位置Ｐ０の近傍で、かつ、吸着される所定位置Ｐ０のチップＴより後に吸着されるチップＴのうちの一部のチップＴを撮像させる撮像処理を実行するようにメインＣＰＵ１２を構成する。これにより、所定位置Ｐ０のチップＴについての吸着処理を実行する間に、所定位置Ｐ０の近傍で、かつ、所定位置Ｐ０のチップＴの後で吸着処理が実行されるチップＴの撮像を行う（吸着するタイミングが近いチップＴを先に撮像しておく）ことができるので、吸着するタイミングが近いチップＴの撮像処理に要する時間を所定位置Ｐ０のチップＴの吸着処理の時間に吸収させることができる。その結果、基板処理に要する時間を容易に低減することができる。

また、第１実施形態では、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６により所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着されるチップＴを撮像させる撮像処理を実行するようにメインＣＰＵ１２を構成する。これにより、所定位置Ｐ０のチップＴについての吸着処理を実行する間に所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着処理が実行されるチップＴの撮像を行う（次に吸着するチップＴを先に撮像しておく）ことができるので、吸着するタイミングが直近のチップＴの撮像処理に要する時間を所定位置Ｐ０のチップＴの吸着処理の時間に吸収させることができる。その結果、吸着するタイミングが直近のチップＴの撮像処理が実行される場合にも、基板処理に要する時間を容易に低減することができる。

また、第１実施形態では、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部５６により所定位置Ｐ０のチップＴの次に吸着されるチップＴを含む複数のチップＴを撮像させる撮像処理を実行するようにメインＣＰＵ１２を構成する。これにより、所定位置Ｐ０のチップＴについての吸着処理を実行する間に所定位置Ｐ０のチップＴの次以降に順次吸着処理が実行される複数のチップＴの撮像を同時に行うことができるので、１度の撮像処理により複数のチップＴの画像を効率よく取得することができる。

また、第１実施形態では、吸着部５１ａ（５１ｂ）が初期位置Ｐ１から吸着位置Ｐ２に移動してチップＴを吸着した後、吸着位置Ｐ２から初期位置Ｐ１に移動する処理である吸着処理と並行して、撮像処理を実行するようにメインＣＰＵ１２を構成する。これにより、チップＴを吸着する動作中のみならず、吸着部５１ａ（５１ｂ）が初期位置Ｐ１から吸着位置Ｐ２への移動中および吸着位置Ｐ２から初期位置Ｐ１への移動中にも、撮像処理を並行して実行することができる。

また、第１実施形態では、吸着処理が行われている間の吸着部５１ａ（５１ｂ）がチップＴを吸着するタイミングで、撮像処理を実行するようにメインＣＰＵ１２を構成する。これにより、吸着処理を実行する間に撮像処理を確実に実行することができる。

また、第１実施形態では、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するとともに撮像処理により撮像された画像を画像処理ＣＰＵ１４に転送するようにメインＣＰＵ１２を構成し、吸着処理と並行して、転送された画像に基づいて、チップＴの状態を認識する認識処理を実行するように画像処理ＣＰＵ１４を構成する。これにより、吸着処理、撮像処理および認識処理を異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像処理に加えて認識処理も実行する（次に吸着するウェハＷを先に撮像し、ウェハＷの状態を認識しておく）ことができる。これにより、基板処理に要する時間をより低減することができる。

また、第１実施形態では、Ｘ方向に沿って配置された所定の行のチップＴを順次吸着した後、Ｙ方向における所定の行の次の行のＸ方向に沿って配置されたチップＴを順次吸着するように吸着部５１ａ（５１ｂ）を構成し、平面視において、吸着処理の際にウェハ認識撮像部５６の撮像領域Ｒ内にありＹ方向に延びる吸着ヘッド５５ａ（５５ｂ）が設けられる第１部分５２ａ（５２ｂ）を含むように吸着部５１ａ（５１ｂ）を構成する。これにより、吸着処理の際に撮像領域Ｒ内に収まる吸着部５１ａ（５１ｂ）の第１部分５２ａ（５２ｂ）がＸ方向に延びる場合と異なり、Ｘ方向に沿った所定の行のチップＴの吸着処理と並行して、撮像処理を実行しても、吸着部５１ａ（５１ｂ）の第１部分５２ａ（５２ｂ）によって、撮像されるチップＴの領域が狭くなるのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、第１部分５２ａ（５２ｂ）と第２部分５３ａ（５３ｂ）とを含む吸着部５１ａ（５１ｂ）を、略Ｌ字形状に形成する。これにより、撮像されるチップＴの領域が狭くなるのを抑制しながら、第２部分５３ａ（５３ｂ）により吸着部５１ａ（５１ｂ）を容易に支持することができる。

また、第１実施形態では、認識処理により認識した画像に基づいてウェハテーブル４を移動させて吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するようにメインＣＰＵ１２を構成する。これにより、撮像処理および吸着処理を実行するために、ウェハ認識撮像部５６および吸着部５１ａ（５１ｂ）をそれぞれ動かす場合と異なり、ウエハテーブル４のみを動かして撮像処理および吸着処理を実行することができる。すなわち、移動させる部分の数を減らすことができるので、実装機１００の構造を簡素化することができる。

（第２実施形態）
以下、図９〜図１２を参照して、本発明の第２実施形態による実装機２００の構成について説明する。なお、実装機２００は、本発明の「基板処理装置」の一例である。

この第２実施形態では、Ｙ方向に延びる回動軸線周りに回動するＬ字形状の吸着部５１ａ（５１ｂ）を備える第１実施形態と異なり、取出装置１０５がＸ方向に延びる回動軸線周りに回動する吸着部１５１を含む実装機２００について説明する。

実装機２００は、図９に示すように、ダイシングされたウェハＷからチップＴを取り出して所定の実装作業位置５００ｃで基板５００上に実装（装着）するとことが可能な実装機である。

実装機２００は、基台１と、コンベア２と、実装部１０３とを備えている。また、実装機２００は、ウェハテーブル４と、取出装置１０５と、転写ステーション１０８と、１つの部品認識撮像部１０９とを備えている。

基台１は、図１に示すように、コンベア２、ウェハテーブル４、取出装置１０５、転写ステーション１０８、および、部品認識撮像部１０９などを支持している。

コンベア２は、基板５００をＸ１方向からＸ２方向に搬送するように構成されている。具体的には、コンベア２は、所定の実装作業位置５００ｃに基板５００を搬入するとともに、所定の実装作業位置５００ｃから基板５００を搬出するように構成されている。

実装部１０３は、１つ設けられている。また、実装部１０３は、複数の実装ヘッド１３１と、１つの基板認識撮像部１３２とを含んでいる。実装部１０３は、吸着部１５１により吸着されたチップＴを受け取るように構成されている。そして、実装部１０３は、転写ステーション１０８でチップＴに接着剤（フラックス）を塗布し、チップＴを基板５００に実装する。

基板認識撮像部１３２は、カメラを含み、基板５００を撮像するように構成されている。

ここで、第２実施形態では、ウェハテーブル４は、チップＴが基板５００に実装される実装作業中には移動しないように構成されている。

また、第２実施形態では、取出装置１０５は、吸着部１５１と、ウェハ認識撮像部１５３と、Ｘバー１５４およびＹバー１５５を含んでいる。吸着部１５１およびウェハ認識撮像部１５３は、図９および図１１に示すように、Ｘバー１５４を挟み込むように設けられている。また、吸着部１５１およびウェハ認識撮像部１５３は、互いに独立して、Ｘバー１５４に沿ってＸ方向に移動するように構成されている。また、図１１に示すように、Ｘバー１５４がＹバー１５５に沿ってＹ方向に移動することにより、吸着部１５１およびウェハ認識撮像部１５３は共にＹ方向に移動するように構成されている。

吸着部１５１は、一対の吸着ヘッド１５２ａおよび１５２ｂを含んでいる。吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）は、Ｘ軸方向と平行な軸線回りに回転が可能で、かつ上下方向への移動（昇降）が可能に構成されている。

吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）は、棒状に構成されている。また、棒状の吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）は、両端部のそれぞれにおいてチップＴを吸着可能である。すなわち、１つの吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）により、２つのチップＴを吸着することが可能である。また、吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）は、それぞれ独立してＺ方向に移動可能に構成されている。また、吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）は、それぞれ独立してＸ方向に延びる回動軸周り（Ｒ方向）に回動可能に構成されている。

ウェハ認識撮像部１５３は、カメラを含み、複数のチップＴを含むウェハＷを撮像する機能を有している。

次に、図１２を参照して、吸着位置Ｐ２と撮像領域Ｒとの関係について説明する。なお、簡略化のため、図１２においては、吸着ヘッド１５２ｂについては図示を省略し、吸着ヘッド１５２ａのみを図示している。

また、第２実施形態では、図１２に示すように、平面視における、吸着ヘッド１５２ａ（１５２ｂ）の中心およびウェハ認識撮像部１５３の中心（撮像領域Ｒの中心）とは、Ｙ方向において、距離Ｄだけ離間している。また、撮像領域ＲのＹ２側の縁辺と吸着位置Ｐ２のチップＴのＹ２側の縁辺とは、以下の式（１）により記述されるΔＹだけ離間している。
ΔＹ＝｛Ｄ−（Ｌｒ／２）＋（Ｌｔ／２）｝・・・（１）
そして、距離ΔＹがチップＴのＹ方向の長さの何倍に相当するかを示す値であるαは、以下の式（２）により記述される。
α＝ΔＹ／Ｌｔ
＝｛Ｄ−（Ｌｒ／２）＋（Ｌｔ／２）｝／Ｌｔ・・・（２）
なお、Ｌｒは、撮像領域ＲのＹ方向の長さであり、Ｌｔは、チップＴのＹ方向の長さである。

ｎ行目を吸着処理している間に（ｎ行目の吸着処理と並行して）、（ｎ＋α）行目から｛（ｎ＋α）＋（Ｌｒ−Ｌｔ）／Ｌｔ｝行目までの領域が撮像領域Ｒに収められ、この領域のうち撮像領域Ｒからはみ出さないチップＴについて撮像処理および認識処理が行われる。

たとえば、図１２に示す例では、Ｄ／Ｌｔ＝４、（Ｌｒ／２）／Ｌｔ＝１．７、（Ｌｔ／２）／Ｌｔ＝０．５である。この例では、式（２）より、αは約２．８である。この場合、１行目の吸着処理が実行されている場合（ｎ＝１）には、ウェハ認識撮像部１５３は、チップＴのＹ方向における略３．８行目以降の領域から略６．２行目までの領域が撮像領域Ｒに収められる。このため、１行目の吸着処理と並行して、撮像領域Ｒに含まれる４行目〜６行目のチップＴについての撮像処理および認識処理を行うことが可能である。

なお、第２実施形態の実装部１０３によれば、Ｘ方向において、ウェハ認識撮像部１５３が吸着部１５１と独立して移動することができるので、吸着処理に時間がかかる場合でも、吸着部１５１による吸着状況に依存せず撮像処理および認識処理を行うことが可能である。

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、吸着部１５１によりウェハＷのチップＴを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、ウェハ認識撮像部１５３により吸着処理が実行されるウェハＷを撮像させる撮像処理を実行するように構成されているメインＣＰＵ１２を設ける。これにより、吸着処理と撮像処理とを異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像処理も実行することができる。これにより、基板処理に要する時間を低減することができる。

また、第２実施形態では、吸着部１５１およびウェハ認識撮像部１５３を、互いに独立してＸ方向に移動するように構成し、メインＣＰＵ１２を、吸着処理と並行して、撮像処理を実行するように構成する。これにより、吸着部１５１およびウェハ認識撮像部１５３を互いに独立して移動させることができるので、容易に、吸着処理と並行して、撮像処理を実行することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、吸着処理と並行して、撮像処理および認識処理を実行する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、吸着処理と並行して、撮像処理のみを実行してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、吸着処理が実行される所定のチップよりも後に吸着される複数のチップについて撮像処理を実行する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、吸着処理が実行される所定のチップの次に吸着されるチップのうち少なくとも１つのチップについて撮像処理を実行すれば、撮像処理されるチップは任意の数でもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、ウェハテーブル上のチップを撮像する撮像部の撮像領域が略長方形形状である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像領域が、略長方形形状の形状、たとえば円形であってもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、ウェハテーブルが１つである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、２つ以上のウェハテーブルを設けてもよい。

また、上記第１実施形態では、吸着部を略Ｌ字形状に構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、略Ｌ字形状以外の形状、たとえば、直線形状や２回以上の曲折位置を有する形状に吸着部を構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、同じチップＴについて複数回の認識処理を行わない例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、同じチップＴについて複数回の認識処理を行ってもよい。この場合、より直近の撮像処理に基づく認識処理の情報を用いて吸着処理を行うことができる。また、同じチップＴについて複数回行われた認識処理の情報を平均化して、この情報に基づいて吸着処理が行われてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、複数のチップＴが収まるように撮像領域に構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、１つのチップＴが収まるように撮像領域を構成してもよい。

また、上記第１実施形態では、取出装置に２つの吸着部を設けたが本発明はこれに限られない。本発明では、１つ、または、３つ以上の吸着部を取出装置に設けてもよい。

また、上記第２実施形態では、吸着部と撮像部とがＸ方向にのみ独立して動く例を示したが、吸着部と撮像部とがＸ方向およびＹ方向の両方向に独立して動いてもよい（完全に独立して動いてもよい）。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

４ ウェハテーブル
１２ メインＣＰＵ（制御部）
１４ 画像処理ＣＰＵ（画像処理御部）
５１ａ、５１ｂ、１５１ 吸着部
５２ａ、５２ｂ 第１部分
５３ａ、５３ｂ 第２部分
５５ａ、５５ｂ、１５２ａ、１５２ｂ 吸着ヘッド
５６、１５３ ウェハ認識撮像部（撮像部）
１００、２００ 実装機（基板処理装置）
ｎ 所定の行
Ｐ０ 所定位置
Ｐ１ 初期位置
Ｐ２ 吸着位置
Ｒ 撮像領域
Ｔ チップ
Ｗ ウェハ
Ｘ方向 第１方向
Ｙ方向 第２方向

この発明の一の局面による基板処理装置は、複数のチップを含むウェハを撮像し、ウェハに対して相対的に移動可能な撮像部と、ウェハからチップを吸着する吸着ヘッドを有し、ウェハに対して相対的に移動可能な吸着部と、制御部とを備え、制御部は、吸着部によりウェハのチップを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部により吸着処理が実行されるウェハの撮像を実行するように構成されている。

この発明の一の局面による基板処理装置では、上記のように、吸着部によりウェハのチップを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部により吸着処理が実行されるウェハの撮像を実行するように構成されている制御部を設けることによって、吸着処理と撮像とを異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像も実行することができる。これにより、基板処理に要する時間を低減する（タクトタイムを短くする）ことができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、吸着部によりウェハの所定位置のチップを吸着させる吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像部により所定位置の近傍で、かつ、吸着される所定位置のチップより後に吸着されるチップのうちの一部のチップの撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、所定位置のチップについての吸着処理を実行する間に、所定位置の近傍で、かつ、所定位置のチップの後で吸着処理が実行されるチップの撮像を行う（吸着するタイミングが近いチップを先に撮像しておく）ことができるので、吸着するタイミングが近いチップの撮像に要する時間を所定位置のチップの吸着処理の時間に吸収させることができる。その結果、基板処理に要する時間を容易に低減することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、吸着処理と並行して、撮像部により所定位置のチップの次に吸着されるチップの撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、所定位置のチップについての吸着処理を実行する間に所定位置のチップの次に吸着処理が実行されるチップの撮像を行う（次に吸着するチップを先に撮像しておく）ことができるので、吸着するタイミングが直近のチップの撮像に要する時間を所定位置のチップの吸着処理の時間に吸収させることができる。その結果、吸着するタイミングが直近のチップの撮像が実行される場合にも、基板処理に要する時間を容易に低減することができる。

上記所定位置の近傍で、かつ、吸着される所定位置のチップより後に吸着されるチップのうちの一部のチップの撮像が実行される構成において、好ましくは、制御部は、吸着処理と並行して、撮像部により所定位置のチップの次に吸着されるチップを含む複数のチップの撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、所定位置のチップについての吸着処理を実行する間に所定位置のチップの次以降に順次吸着処理が実行される複数のチップの撮像を同時に行うことができるので、１度の撮像により複数のチップの画像を効率よく取得することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、制御部は、吸着部が初期位置から吸着位置に移動してチップを吸着した後、吸着位置から初期位置に移動する処理である吸着処理と並行して、撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、チップを吸着する動作中のみならず、吸着部が初期位置から吸着位置への移動中および吸着位置から初期位置への移動中にも、撮像を並行して実行することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、吸着処理が行われている間の吸着部がチップを吸着するタイミングで、撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、吸着処理を実行する間に撮像を確実に実行することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、撮像された画像を認識する画像処理部をさらに備え、制御部は、吸着処理と並行して、撮像を実行するとともに撮像された画像を画像処理部に転送し、画像処理部は、吸着処理と並行して、転送された画像に基づいて、チップの状態を認識する認識処理を実行するように構成されている。このように構成すれば、吸着処理、撮像および認識処理を異なるタイミングで実行する場合と異なり、吸着処理を実行する間に撮像に加えて認識処理も実行する（次に吸着するチップを先に撮像し、チップの状態を認識しておく）ことができる。これにより、基板処理に要する時間をより低減することができる。

上記画像処理部が認識処理を実行する構成において、好ましくは、撮像部の位置およびチップを吸着している時の吸着部の位置に対して相対的に移動可能なようにウェハを保持するウェハテーブルをさらに備え、制御部は、認識処理により認識した画像に基づいてウェハテーブルを移動させて吸着処理を実行し、吸着処理と並行して、撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、撮像および吸着処理を実行するために、撮像部および吸着部をそれぞれ動かす場合と異なり、ウェハテーブルのみを動かして撮像および吸着処理を実行することができる。すなわち、移動させる部分の数を減らすことができるので、基板処理装置の構造を簡素化することができる。

上記一の局面による基板処理装置において、好ましくは、ウェハは、第１方向と第１方向に略垂直な第２方向とにマトリクス状に配置されたチップを含み、吸着部は、第１方向に沿って配置された所定の行のチップを順次吸着した後、第２方向に移動して所定の行の次の行の第１方向に沿って配置されたチップを順次吸着するように構成され、吸着部および撮像部は、互いに独立して第１方向に移動するように構成され、制御部は、吸着処理と並行して、撮像を実行するように構成されている。このように構成すれば、吸着部および撮像部を互いに独立して移動させることができるので、容易に、吸着処理と並行して、撮像を実行することができる。

Claims (11)

1. 複数のチップ（Ｔ）を含むウェハ（Ｗ）を撮像し、前記ウェハに対して相対的に移動可能な撮像部（５６、１５３）と、
   前記ウェハから前記チップを吸着する吸着ヘッド（５５ａ、５５ｂ、１５２ａ、１５２ｂ）を有し、前記ウェハに対して相対的に移動可能な吸着部（５１ａ、５１ｂ、１５１）と、
   制御部（１２）とを備え、
   前記制御部は、前記吸着部により前記ウェハの前記チップを吸着させる吸着処理を実行し、前記吸着処理と並行して、前記撮像部により前記吸着処理が実行される前記ウェハを撮像させる撮像処理を実行するように構成されている、基板処理装置（１００、２００）。
2. 前記制御部は、前記吸着部により前記ウェハの所定位置の前記チップを吸着させる前記吸着処理を実行し、前記吸着処理と並行して、前記撮像部により前記所定位置（Ｐ０）の近傍で、かつ、吸着される前記所定位置の前記チップより後に吸着される前記チップのうちの一部の前記チップを撮像させる前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記制御部は、前記吸着処理と並行して、前記撮像部により前記所定位置の前記チップの次に吸着される前記チップを撮像させる前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記制御部は、前記吸着処理と並行して、前記撮像部により前記所定位置の前記チップの次に吸着される前記チップを含む複数の前記チップを撮像させる前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項２に記載の基板処理装置。
5. 前記制御部は、前記吸着部が初期位置（Ｐ１）から吸着位置（Ｐ２）に移動して前記チップを吸着した後、前記吸着位置から前記初期位置に移動する処理である前記吸着処理と並行して、前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記制御部は、前記吸着処理が行われている間の前記吸着部が前記チップを吸着するタイミングで、前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記撮像処理により撮像された画像を認識する画像処理部（１４）をさらに備え、
   前記制御部は、前記吸着処理と並行して、前記撮像処理を実行するとともに前記撮像処理により撮像された前記画像を前記画像処理部に転送し、
   前記画像処理部は、前記吸着処理と並行して、転送された前記画像に基づいて、前記チップの状態を認識する認識処理を実行するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
8. 前記ウェハは、第１方向と前記第１方向に略垂直な第２方向とにマトリクス状に配置された前記チップを含み、
   前記吸着部は、前記第１方向に沿って配置された所定の行の前記チップを順次吸着した後、第２方向における前記所定の行の次の行の前記第１方向に沿って配置されたチップを順次吸着するように構成され、
   前記吸着部は、平面視において、前記吸着処理の際に前記撮像部の撮像領域（Ｒ）内にあり前記第２方向に延びて吸着ヘッド（５５ａ、５５ｂ）が設けられる第１部分（５１ａ、５１ｂ）を含むように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。
9. 前記吸着部は、前記第１部分と接続するように設けられ、前記吸着処理の際に前記撮像部の前記撮像領域外にはみ出すとともに、前記第１方向に延びる第２部分（５３ａ、５３ｂ）をさらに含み、
   前記第１部分と前記第２部分とを含む前記吸着部は、平面視で略Ｌ字形状を有している、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記撮像部の位置および前記チップを吸着している時の前記吸着部の位置に対して相対的に移動可能なように前記ウェハを保持するウェハテーブル（４）をさらに備え、
    前記制御部は、前記認識処理により認識した前記画像に基づいて前記ウェハテーブルを移動させて前記吸着処理を実行し、前記吸着処理と並行して、前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項７に記載の基板処理装置。
11. 前記ウェハは、第１方向と前記第１方向に略垂直な第２方向とにマトリクス状に配置された前記チップを含み、
    前記吸着部は、前記第１方向に沿って配置された所定の行の前記チップを順次吸着した後、第２方向に移動して前記所定の行（ｎ）の次の行（ｎ＋１）の前記第１方向に沿って配置された前記チップを順次吸着するように構成され、
    前記吸着部および前記撮像部は、互いに独立して前記第１方向に移動するように構成され、
    前記制御部は、前記吸着処理と並行して、前記撮像処理を実行するように構成されている、請求項１に記載の基板処理装置。

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