JP2017135345A - 部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この部品実装装置は、部品Eを基板Pに実装するヘッドユニット4と、所定の部品Eを保持したテープ331を供給するテープフィーダ31が配置される部品供給部3と、テープフィーダ31のテープ331をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ331の送りを抑制する制御を行う制御部9とを備える。
【選択図】図1
Description
まず、図1を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
部品実装装置100は、クリーム半田が印刷された基板Pの所定の実装位置に部品Eを実装(搭載)する機能を有している。なお、部品Eは、LSI、IC、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。また、部品実装装置100は、図1に示すように、基台1と、一対のコンベア2と、部品供給部3と、ヘッドユニット4と、支持部5と、一対のレール部6と、部品認識撮像部7と、操作画面8と、制御部9とを備えている。なお、ヘッドユニット4は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、操作画面8は、特許請求の範囲の「操作部」の一例である。
次に、図2を参照して、第1実施形態の部品実装装置100の制御部9によるスプライシング作業処理について説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1および図3を参照して、第2実施形態について説明する。本発明の第2実施形態による部品実装装置200では、上記第1実施形態と異なり、スプライシング対象のテープフィーダ31のスプライススイッチがONにされたことに基づいて、スプライシングを行うテープ331の送りを抑制する制御が行われる構成について説明する。なお、図中において、上記第1実施形態と同様の構成には、第1実施形態と同じ符号を付して図示している。
まず、図1を参照して、本発明の第2実施形態による部品実装装置200の構成について説明する。部品実装装置200は、図1に示すように、基台1と、一対のコンベア2と、部品供給部3と、ヘッドユニット4と、支持部5と、一対のレール部6と、部品認識撮像部7と、操作画面8と、制御部9とを備えている。なお、ヘッドユニット4は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、操作画面8は、特許請求の範囲の「操作部」の一例である。
次に、図3を参照して、第2実施形態の部品実装装置200の制御部9によるスプライシング作業処理について説明する。なお、ここでは、第1実施形態のスプライシング作業処理と共通の処理についての説明は省略する。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図4および図5を参照して、第3実施形態について説明する。本発明の第3実施形態による部品実装装置300では、上記第1および第2実施形態と異なり、スプライシング装置35により後続のテープ331の照合を行う構成について説明する。なお、図中において、上記第1実施形態と同様の構成には、第1実施形態と同じ符号を付して図示している。
まず、図4を参照して、本発明の第3実施形態による部品実装装置300の構成について説明する。部品実装装置300は、図4に示すように、基台1と、一対のコンベア2と、部品供給部3と、ヘッドユニット4と、支持部5と、一対のレール部6と、部品認識撮像部7と、操作画面8と、制御部9とを備えている。なお、ヘッドユニット4は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例である。
次に、図5を参照して、第3実施形態の部品実装装置300の制御部9によるスプライシング作業処理について説明する。なお、ここでは、第1実施形態のスプライシング作業処理と共通の処理についての説明は省略する。
第3実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
4 ヘッドユニット(部品実装部)
8 操作画面(操作部)
9 制御部
31 テープフィーダ
100、200、300 部品実装装置
311 ボタン(操作部)
331 テープ
E 部品
P 基板
Claims (6)
- 部品を基板に実装する部品実装部と、
所定の部品を保持したテープを供給するテープフィーダが配置される部品供給部と、
前記テープフィーダの前記テープをスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行う前記テープの送りを抑制する制御を行う制御部とを備える、部品実装装置。 - 前記制御部は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ同士の照合操作、または、スプライシングを開始させるための操作部の操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行う前記テープの送りを抑制する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、スプライシングを行う前記テープの送りを抑制する制御として、前記テープの送り速度を低速化する制御、前記所定の部品を前記部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、前記所定の部品を代替の前記テープフィーダから吸着させる制御のうち少なくとも1つを行うように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、スプライシングを行っている前記テープの前記所定の部品を吸着する際に、スプライシングを行っている前記テープの送りを抑制する制御を行うように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、スプライシングを行う前記テープの送りを抑制する制御を行いながら、前記基板に実装される前記部品の吸着順の最適化を行うように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記テープの前記所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行う前記テープの送りを抑制する制御を行うように構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品実装装置。
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