JPWO2014188742A1 - 封止シートおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 577
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 144
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 293
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 85
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 85
- 239000000463 material Substances 0.000 description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 26
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZTPSPNAZCIDGO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);silicate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] FZTPSPNAZCIDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/52—Encapsulations
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2933/0008—Processes
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Abstract
Description
図1Aの矢印で示す前後方向(あるいは縦方向)は、第1方向の一例であり、図1Aの矢印で示す左右方向(あるいは横方向)は、第1方向に直交する第2方向の一例であり、図1Aの矢印で示す上下方向は、第1方向および第2方向に直交する第3方向の一例(あるいは厚み方向)である。図1A以外の図面については、特記しない限り、図1Aの方向を基準とする。
封止層形成工程では、図1Aおよび図1Bが参照されるように、まず、積層基材シート2を用意する。
この方法では、図2に示す第1切断工程を、図1に示す封止層形成工程の後に実施する。第1切断工程では、第1積層シート8が前後方向(第1方向の一例)において複数(具体的には、5つに)分割されるように、第1積層シート8を切断する。
次いで、この方法では、図3および図4に示す配置工程を、図2に示す第1切断工程の後に実施する。配置工程は、図3に示す剥離工程、および、図4に示す載置工程を備える。
剥離工程では、図3Aおよび図3Bに示すように、まず、各封止部材11を外側部分13から順次引き上げる。具体的には、例えば、各封止部材11を手で剥離することによって、各封止部材11を引き上げる。
図3Aおよび図3Bに示す剥離工程に続いて、載置工程では、図4Aおよび図4Bに示すように、複数の封止部材11を第2基材シート14の上に配置する。
この方法では、図5に示す第2切断工程を、図4に示す配置工程の後に、実施する。第2切断工程では、図5Aおよび図5Bに示すように、後述する光半導体素子15(図9A参照)に対応する封止領域16を仕切るように、封止層6を切断する。
この方法では、図6に示す除去工程を、図5に示す第2切断工程の後に、実施する。除去工程では、図6Aおよび図6Bに示すように、封止領域16の外側の封止層6を除去する。
この方法では、図7に示す第3切断工程を、図6Aおよび図6Bに示す除去工程の後に、実施する。第3切断工程では、図7A〜図7Cに示すように、封止部材11を、封止部材11が左右方向において複数(具体的には、5つに)分割されるように、第2積層シート28を切断する。また、封止部材11の分割と同時に、第2基材シート14の前後方向両端部に、貫通孔24を形成する。
この方法では、図8に示す回収工程を、図7に示す第3切断工程の後に、実施する。回収工程では、図8A〜図8Dに示すように、第2切断ライン18により仕切られた、封止部材11を含む第2積層シート28(図7参照)を、回収する。
図10および図11に示すように、封止シート1に位置決めマーク23を設けることもできる。
本発明の封止シートおよびその製造方法の第2実施形態を、図1〜図4、図15および図16を参照して説明する。
本発明の封止シートおよびその製造方法の第3実施形態を、図17〜図20を参照して説明する。
第1切断工程では、図17に示すように、第1積層シート8が前後方向および左右方向において複数分割されるように、第1積層シート8を切断する。第1積層シート8の切断によって、第1切断ライン17は、平面視略碁盤目状に形成される。具体的には、第1縦切断ライン10は、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
〔剥離工程〕
配置工程における剥離工程では、図17の矢印で示すように、封止部材11を引き上げる。
続いて、載置工程では、図18の矢印で示すように、複数の封止部材11を、前後方向および左右方向に互いに間隔を隔てるように、第2基材シート14の上面に配置する。
図19に示すように、第2切断工程において、封止層6を切断し、続いて、図19の矢印で示すように、除去工程において、封止領域16の外側の封止層6を除去する。
図20に示すように、封止部材11を、封止部材11が左右方向において複数列(具体的には、4列に)分割されるように、第2基材シート14を切断する。
図21、図23、図24、図26および図27において、矢印で示す左右方向(あるいは横方向)は、第1方向の一例であり、図21〜図27の矢印で示す前後方向(あるいは縦方向)は、第2方向の一例である。
図21Aに示すように、まず、基材シート31を用意する。基材シート31は、前後方向および左右方向に延びる略矩形の平板形状に形成されており、第1実施形態の第1基材シート3と同様に構成されている。
切断工程では、図21Cに示すように、積層シート32が前後方向において複数分割されるように、積層シート32を切断する。
図23Aに示すように、上記した切断工程(図21C参照)に先立ち、図21Bで示される封止層6を所定形状に切断することもできる。詳しくは、封止層6を、基材シート31を切断しないように、略円形状に切断する。具体的には、円盤状のダイシングソー(ダイシングブレード)を用いるダイシング装置、カッターを用いるカッティング装置、レーザー照射装置、トムソン刃を用いるトムソン刃切断機などが用いられる。
本発明の封止シートおよびその製造方法の第5実施形態を、図24〜図26を参照して説明する。
図24Aに示すように、まず、基材シート31を用意する。
次いで、図24Cに示すように、封止層6を、蛍光体不含封止層33の上面に形成する。
切断工程では、積層シート32が前後方向において複数分割されるように、積層シート32を切断する。より具体的には、蛍光体不含封止層33のそれぞれ、および、封止層6のそれぞれが、前後方向に複数分割されるように、蛍光体不含封止層33および封止層6を基材シート31とともに切断する。
図26Aに示すように、切断工程(図24D参照)に先立ち、図24Cで示される封止層6および蛍光体不含封止層33を所定形状に切断することもできる。詳しくは、封止層6および蛍光体不含封止層33を、基材シート31を切断しないように、略円形状に切断する。
3 第1基材シート
6 封止層
8 積層シート
11 封止部材
14 第2基材シート
15 光半導体素子
16 封止領域
31 基材シート
33 蛍光体不含封止層
Claims (11)
- 第1方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の封止部材を備える封止シートの製造方法であって、
前記第1方向に連続するように、粒子を含有する封止層を形成する封止層形成工程、
前記封止層形成工程の後に、前記封止層が前記第1方向において複数分割されるように前記封止層を切断して、複数の前記封止部材を形成する切断工程、および、
前記切断工程の後に、複数の前記封止部材を、前記第1方向に互いに間隔を隔てるように配置する配置工程
を備えることを特徴とする、封止シートの製造方法。 - 前記封止層形成工程では、前記封止層を、前記第1方向に連続する第1基材シートの表面に形成することによって、前記封止層および前記第1基材シートを備える積層シートを形成し、
前記切断工程では、前記積層シートが前記第1方向において複数分割されるように、前記積層シートを切断することによって、前記封止層および前記第1基材シートから前記封止部材を形成することを特徴とする、請求項1に記載の封止シートの製造方法。 - 前記配置工程では、複数の前記封止部材を、前記第1方向に連続して形成される第2基材シートの表面に、前記第1方向に互いに間隔を隔てるように配置することを特徴とする、請求項に記載の封止シートの製造方法。
- 粒子が、蛍光体を含有することを特徴とする、請求項1に記載の封止シートの製造方法。
- 第1方向に互いに間隔を隔て、かつ、前記第1方向に対する交差する第2方向に沿い、粒子を含有する封止層を形成する封止層形成工程、および、
前記封止層が前記第2方向において複数分割されるように前記封止層を切断する切断工程を備えることを特徴とする、封止シートの製造方法。 - 前記封止層形成工程では、封止組成物を前記第2方向に沿って塗布することによって、前記封止層を形成することを特徴とする、請求項5に記載の封止シートの製造方法。
- 封止対象に対応する封止領域を仕切るように、前記封止層を切断する工程、および、
前記封止領域の外側の前記封止層を除去する工程
をさらに備えることを特徴とする、請求項5に記載の封止シートの製造方法。 - 粒子が、蛍光体を含有することを特徴とする、請求項5に記載の封止シートの製造方法。
- 粒子を含有しない蛍光体不含封止層を前記第1方向に連続して形成する工程をさらに備え、
前記封止層形成工程では、前記封止層を、前記蛍光体不含封止層に対して積層し、
前記切断工程では、前記蛍光体不含封止層を前記封止層とともに、前記蛍光体不含封止層が前記第2方向において複数分割されるように、切断することを特徴とする、請求項8に記載の封止シートの製造方法。 - 第1方向に連続するように形成される第2基材シートと、
前記第2基材シートの表面に、前記第1方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の封止部材とを備え、
複数の前記封止部材は、
前記第2基材シートの表面に積層される第1基材シートと、
前記第1基材シートの表面に積層され、粒子を含有する封止層と
を備えることを特徴とする、封止シート。 - 第1方向に連続する基材シートと、
前記第1方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の封止部材とを備え、
複数の前記封止部材は、
前記基材シートの表面に積層される蛍光体不含封止層と、
前記蛍光体不含封止層の表面に積層される粒子を含有する封止層と
を備えることを特徴とする、封止シート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013110019 | 2013-05-24 | ||
JP2013110019 | 2013-05-24 | ||
PCT/JP2014/052697 WO2014188742A1 (ja) | 2013-05-24 | 2014-02-05 | 封止シートおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015137956A Division JP2015195395A (ja) | 2013-05-24 | 2015-07-09 | 封止シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5902291B2 JP5902291B2 (ja) | 2016-04-13 |
JPWO2014188742A1 true JPWO2014188742A1 (ja) | 2017-02-23 |
Family
ID=51933309
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014507277A Expired - Fee Related JP5902291B2 (ja) | 2013-05-24 | 2014-02-05 | 封止シートおよびその製造方法 |
JP2015137956A Pending JP2015195395A (ja) | 2013-05-24 | 2015-07-09 | 封止シートの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015137956A Pending JP2015195395A (ja) | 2013-05-24 | 2015-07-09 | 封止シートの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5902291B2 (ja) |
KR (1) | KR20160013030A (ja) |
CN (1) | CN105190857A (ja) |
TW (1) | TW201445773A (ja) |
WO (1) | WO2014188742A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6941923B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2021-09-29 | 日亜化学工業株式会社 | Ledモジュールの製造方法及びledモジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3190702B2 (ja) * | 1990-10-08 | 2001-07-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JPH05283456A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Toshiba Corp | 封止用シート、樹脂封止装置および樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP5103831B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2012-12-19 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体の製造方法 |
JP5078644B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2012-11-21 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 |
DE112011102800T8 (de) * | 2010-08-25 | 2013-08-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phosphorfilm, Verfahren zum Herstellen desselben, Beschichtungsverfahren für eine Phosphorschicht, Verfahren zum Herstellen eines LED-Gehäuses und dadurch hergestelltes LED-Gehäuse |
JP2012142364A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Nitto Denko Corp | 封止部材、封止方法、および、光半導体装置の製造方法 |
JP5862066B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2016-02-16 | 東レ株式会社 | 蛍光体含有シート、それを用いたled発光装置およびその製造方法 |
JP5800640B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2015-10-28 | 日東電工株式会社 | 発光ダイオード装置の製造方法 |
-
2014
- 2014-02-05 WO PCT/JP2014/052697 patent/WO2014188742A1/ja active Application Filing
- 2014-02-05 CN CN201480026002.6A patent/CN105190857A/zh active Pending
- 2014-02-05 JP JP2014507277A patent/JP5902291B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-05 KR KR1020157033271A patent/KR20160013030A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-03-31 TW TW103112017A patent/TW201445773A/zh unknown
-
2015
- 2015-07-09 JP JP2015137956A patent/JP2015195395A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201445773A (zh) | 2014-12-01 |
WO2014188742A1 (ja) | 2014-11-27 |
CN105190857A (zh) | 2015-12-23 |
JP5902291B2 (ja) | 2016-04-13 |
KR20160013030A (ko) | 2016-02-03 |
JP2015195395A (ja) | 2015-11-05 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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