JPWO2013046283A1 - 可動部を有する電気機器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板と、
前記基板上方に形成された第1金属材料のシード層と、
前記シード層上に形成された、少なくとも1つの第2金属材料の台座部と、
前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する金属材料で形成され、前記台座部上面に支持された可動構造体と
を有する電気機器
が提供される。
基板上方に第1金属材料の第1シード層を形成し、
前記第1シード層上方、第1空間領域に隣接して、第2金属材料のすくなくとも1つの台座部をメッキで形成し、
第1空間領域に第2金属材料とエッチング特性の異なる第1犠牲層を形成し、
前記第1犠牲層上から前記台座部表面の一部に延在する金属材料の第2犠牲層を形成し、
前記第2犠牲層上方に前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第3金属材料の下部構造体をメッキで形成し、
前記第2犠牲層を形成しなかった台座部表面を露出し、前記台座部、前記下部構造体の上に前記第2金属材料、前記第3金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第4金属材料の上部構造体をメッキで形成し、
前記第1犠牲層、第2犠牲層を除去する、
を含む電気機器の製造方法
が提供される。
12 密着層、
13 シード層、
14 下地層、
15 第1メッキ層、
16 第2メッキ層、
17 台座部、
18 高周波線路(対向電極)、
19 制御電極、
20 絶縁膜、
21 シード層、
22 第1犠牲層、
23 第2犠牲層、
24 可動電極、
26 固定層、
RP レジストパターン、
Claims (20)
- 基板と、
前記基板上方に形成された第1金属材料のシード層と、
前記シード層上に形成された、少なくとも1つの第2金属材料の台座部と、
前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する金属材料で形成され、前記台座部上面に支持された可動構造体と
を有する電気機器。 - 前記台座部が1つであり、前記可動構造体は、前記台座部上面に一端が支持された片持ち梁構造であり、第3金属材料で形成され、前記台座部上面から上方に所定距離離れた底面と一定の厚さを有する可撓面部材と、第4金属材料で形成され、前記台座部上面と前記可撓面部材の一部の側面、及び連続する上面の一部を接続する接続部材とを含む、請求項1に記載の電気機器。
- 前記台座部が1対の台座部であり、前記可動構造体は、前記1対の台座部の上面に両端が支持された両持ち梁構造であり、第3金属材料で形成され、前記1対の台座部の上面から上方に所定距離離れた底面と一定の厚さを有する可撓面部材と、第4金属材料で形成され、前記1対の台座部の上面と前記可撓面部材の一部の側面、及び連続する上面の一部を接続する1対の接続部材とを含む、請求項1に記載の電気機器。
- 前記可撓面部材は、前記台座部上面とオーバーラップする複数の延在領域を有する請求項2または3に記載の電気機器。
- 前記第1金属材料、第2金属材料、第3金属材料、第4金属材料は、90%以上の組成がAuである、請求項2または3に記載の電気機器。
- 前記基板と前記シード層との間に配置された第5金属材料の密着層を有する、請求項2または3に記載の電気機器。
- 前記第5金属材料は、Ti,Cr.Moのいずれか1種を含む、請求項6に記載の電気機器。
- 前記基板上方、前記可撓面部材下方に配置された駆動電極と、
前記基板上方、前記可撓面部材下方に配置された対向電極と、
をさらに有する、請求項2に記載の電気機器。 - 前記駆動電極は、前記台座部と前記対向電極との間で、前記基板上方に配置され、前記第1金属材料のシード層を含んで形成され、
前記対向電極は、前記可撓面部材先端部とオーバーラップする領域を有し、前記第1金属材料のシード層、前記第2金属材料の線路部を含んで形成されている、請求項8記載の電気機器。 - 前記対向電極上に形成され、前記可撓面部材との電気的接触を防止できる絶縁膜をさらに有し、可変容量として機能する、請求項9記載の電気機器。
- 前記可撓面部材先端部と前記対向電極とがエアーギャップを介して対峙し、スイッチとして機能する、請求項9記載の電気機器。
- 基板上方に第1金属材料の第1シード層を形成し、
前記第1シード層上方、第1空間領域に隣接して、第2金属材料のすくなくとも1つの台座部をメッキで形成し、
第1空間領域に第2金属材料とエッチング特性の異なる第1犠牲層を形成し、
前記第1犠牲層上から前記台座部表面の一部に延在する金属材料の第2犠牲層を形成し、
前記第2犠牲層上方に前記第2金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第3金属材料の下部構造体をメッキで形成し、
前記第2犠牲層を形成しなかった台座部表面を露出し、前記台座部、前記下部構造体の上に前記第2金属材料、前記第3金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第4金属材料の上部構造体をメッキで形成し、
前記第1犠牲層、第2犠牲層を除去する、
を含む電気機器の製造方法。 - 前記第1犠牲層の形成前に、前記第1空間領域に露出する表面及び隣接する台座部上面の一部を覆う第2シード層を形成し、
前記第1犠牲層が金属材料であり、メッキで形成され、
前記第1犠牲膜及び前記台座部上面の第2シード層上に第2犠牲層をメッキで形成する、
請求項12に記載の電気機器の製造方法。 - 前記第1犠牲層は誘電体材料であり、前記第1空間領域を埋めるように形成され、
前記第2犠牲層の形成の際、
前記第1犠牲層上から前記台座部の一部表面に延在する第2シード層を形成し、
前記第2シード層上に第2犠牲層をメッキで形成する、
請求項13記載の電気機器の製造方法。 - 第1犠牲層、第2犠牲層と共に、前記第2シード層を除去する、請求項13又は14に記載の電気機器の製造方法。
- 前記第2犠牲層の形成前に、
メッキ領域を画定するレジストパターンを形成し、
前記第2犠牲層、下部構造体を同一レジストパターンを用いた連続メッキ工程で形成する、
請求項12〜15のいずれか1項に記載の電気機器の製造方法。 - 前記台座部をメッキで形成する際、
前記台座部と所定距離離れた領域に対向電極構造をメッキで形成し、
その後、前記第1シード層の不要部を除去する、
請求項12に記載の電気機器の製造方法。 - 前記第1シード層を形成するに際し、
前記基板上に密着層、シード層をスパッタリングで形成し、
前記第1シード層の不要部を除去する際、
レジストパターンを用いて、前記台座部、前記対向電極構造の間の一部領域をマスクし、
露出している第1シード層、及びその下の密着層を除去し、
レジストパターンを除去することにより制御電極を露出する、
請求項17記載の電気機器の製造方法。 - 前記台座部と前記対向電極構造をメッキで形成した後、前記対向電極構造の前記下部構造体対向領域を覆って絶縁膜を形成する、
可変容量を有する請求項17又は18に記載の電気機器の製造方法。 - 前記下部構造体が前記対向電極構造とエアギャップを介して対向する、スイッチを有する請求項17又は18に記載の電気機器の製造方法。
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