JPWO2012153414A1 - 冷却器および冷却器の製造方法 - Google Patents

冷却器および冷却器の製造方法 Download PDF

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Abstract

冷却器は、互いに対向する第1開口部および第2開口部を含む枠状のハウジング(20)と、第1開口部を閉塞するようにハウジング(20)に接合された第1基板(30)と、第1基板(30)に設けられた第1放熱部(31)とを含む第1放熱体(21)と、第2開口部を閉塞するようにハウジング(20)に接合された第2基板(40)と、第2基板(40)に設けられた第2放熱部(41)とを含む第2放熱体(22)とを備え、第1放熱部(31)は、複数の第1フィン部(32)を有し、第2放熱部(41)は、複数の第2フィン部(42)を有し、各々の第1フィン部(32)は、少なくとも1つの第2フィン部(42)の先端部と当接する。

Description

本発明は、冷却器および冷却器の製造方法に関する。
従来から素子などの冷却対象物を冷却する装置として、冷却ジャケットや特開2010−25521号公報などに記載された熱交換器などが各種提案されている。たとえば、特開2010−141113号公報に記載された冷却ジャケットは、表裏面に開口部が形成されたジャケット本体と、ジャケット本体の表裏面に配置され、上記開口部を封止する封止体とを備える。
ジャケット本体内には、内空部が形成されており、上記開口部は内空部の両側端部分に形成されている。
ジャケット本体の開口部の周縁部には、ジャケット本体の表面から厚さ方向に一段下がった段差底面が形成されている。この段差底面は支持面として機能しており、この支持面とジャケット本体の表面との高低差は、封止体の厚さ寸法と同一寸法とされている。
封止体は、板状の蓋板部と、この蓋板部の片面に設けられた複数のフィンとを含み、蓋板部の外周縁部は、段差側面と同じ形状となるように形成されている。
このジャケットを製造する際には、ジャケット本体の段差部に蓋板部を載せる。その後、蓋板部とジャケットとを摩擦攪拌によって接合する。
特開2010−25521号公報 特開2010−141113号公報
上記特開2010−141113号公報に記載された冷却ジャケットには、ジャケット本体に、蓋板部を支持するための段差底面が形成されているため、当該段差底面分、ジャケット本体の厚さが厚くなる。その結果、冷却ジャケットが大型化するという問題が生じる。
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされた発明であって、その目的は、コンパクト化を図ることができる冷却器および当該冷却器の製造方法を提供することである。
本発明に係る冷却器は、互いに対向する第1開口部および第2開口部を含む枠状のハウジングと、第1開口部を閉塞するようにハウジングに接合された第1基板と、第1基板に設けられた第1放熱部とを含む第1放熱体と、第2開口部を閉塞するようにハウジングに接合された第2基板と、第2基板に設けられた第2放熱部とを含む第2放熱体とを備える。上記第1放熱部は、複数の第1フィン部を有し、第2放熱部は、複数の第2フィン部を有する。上記各々の第1フィン部は、少なくとも1つの第2フィン部の先端部と当接する。
好ましくは、上記第1開口部と第2開口部との配列方向に垂直な方向におけるハウジングの内周面の断面形状は、第1開口部から第2開口部に亘って同一形状となるように形成される。上記第1基板の外周縁部は、ハウジングの内周面に接合される。上記第2基板の外周縁部は、ハウジングの内周面に接合される。好ましくは、上記ハウジングは、押出成形によって形成される。好ましくは、上記第1放熱体および第2放熱体は、押出成形によって形成される。
好ましくは、上記第1フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第2フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第1放熱部は、第1フィン部の間に位置し、第2フィン部と接触しない非接触フィン部を有する。
好ましくは、上記第1フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第2フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第1基板の外周縁部は、第1方向に配列する第1辺部および第2辺部を含む。上記第1フィン部は、第1辺部側に位置する第1端部と、第2辺部側に位置する第2端部とを含む。上記ハウジングは、第1辺部が接合されると共に、冷媒が供給される供給口が形成された第1壁部と、第2辺部が接合されると共に、冷媒が排出される排出口が形成された第2壁部とを含む。上記第1端部の高さは、第1辺部に近づくにつれて、低くなるように形成される。上記第2端部の高さは、第2辺部に近づくにつれて、低くなるように形成される。
好ましくは、上記第2基板の外周縁部は、第1方向に配列する第3辺部および第4辺部を含む。上記第2フィン部は、第3辺部側に位置する第3端部と、第4辺部側に位置する第4端部とを含む。上記第3端部の高さは、第3辺部に近づくにつれて低くなるように形成される。上記第4端部の高さは、第4辺部に近づくにつれて低くなるように形成される。
好ましくは、上記第1フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第2フィン部は、第2方向に向けて延びるように形成され、第1方向に間隔をあけて設けられる。
好ましくは、上記ハウジングは、第2方向に配列する第3壁部および第4壁部を含む。上記第1壁部には、冷媒が供給される供給口と、冷媒が排出される排出口とが形成される。上記第1放熱部は、ハウジング内を第1冷媒室と、第2冷媒室とに分けるように設けられた仕切り板を含む。上記供給口は第1冷媒室と連通し、排出口は第2冷媒室と連通する。好ましくは、上記第1フィン部の高さは、第2フィン部の高さよりも高い。
本発明に係る冷却器の製造方法は、上記互いに対向する第1開口部および第2開口部を含み、枠状に形成されたハウジングを準備する工程と、第1基板と第1基板に形成された複数の第1フィン部とを含む第1放熱体を準備する工程と、第1基板の外周縁部を第1開口部の内周面に接合する工程と、第2基板と、第2基板に形成された複数の第2フィン部とを含む第2放熱体を準備する工程と、第2フィン部と第1フィン部とを当接させた状態で、第2基板の外周縁部をハウジングの内周面に接合する工程とを備える。好ましくは、上記ハウジングを押出成形で形成する工程をさらに備える。
好ましくは、上記第1放熱体を押出成形で形成する工程と、第2放熱体を押出成形で形成する工程と、をさらに備える。
本発明に係る冷却器によれば、冷却自体のコンパクト化を図ることができる。本発明に係る冷却器の製造方法によれば、小型化が図られた冷却器を製造することができる。
本実施の形態1に係る冷却装置および冷却ユニットが搭載されたハイブリッド車両のブロック図である。 インバータ5,6を冷却する冷却回路を模式的に示す斜視図である。 冷却器14を示す断面図である。 冷却器14の分解斜視図である。 冷却器14の断面図である。 冷却器14の製造工程の第1工程を示す斜視図である。 図6に示す製造工程後の工程を示す斜視図である。 ハウジング20と基板30とを接合する工程を示す平面図である。 基板30と放熱体21とを接合した状態を示す断面図である。 中間製品60を製造した後の工程を示す斜視図である。 中間製品60内に放熱体22を挿入した状態を示す断面図である。 本実施の形態2に係る冷却器14の断面図である。 本実施の形態3に係る冷却器14を示す断面図である。 本実施の形態4に係る冷却器14の分解斜視図である。 冷却器14の側断面図である。 本実施の形態5に係る冷却器14の分解斜視図である。 図16に示すXVII−XVII線における断面図である。 XVIII−XVIII線における断面図である。
図1から図18を用いて、本発明の実施の形態に係る冷却器および冷却器の製造方法について説明する。なお、下記の実施の形態においては、内燃機関としてのエンジンを搭載したハイブリッド車両に本発明を適用した例について説明するが、エンジンを有さない電気車両や燃料電池車両にも適用することができることはいうまでもない。すなわち、ハイブリッド車両、燃料電池車両および電気自動車などの電動車両に適用することができる。
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態1に係る冷却器が搭載されたハイブリッド車両のブロック図である。この図1において、車両10は、エンジン1と、モータジェネレータMG1,MG2と、動力分割機構2と、バッテリBと、コンデンサCと、リアクトルLと、コンバータ4と、インバータ5およびインバータ6と、車両ECU(electronic control unit)7とを備える。
動力分割機構2は、エンジン1およびモータジェネレータMG1,MG2に結合されており、これらの間で動力を分配する。たとえば、動力分割機構2としては、サンギヤ、プラネタリキャリヤおよびリングギヤの3つの回転軸を有する遊星歯車機構が用いられる。この3つの回転軸は、エンジン1、モータジェネレータMG1,MG2の各回転軸に接続されている。たとえば、モータジェネレータMG1のロータを中空とし、その中心にエンジン1のクランク軸を通すことによって、動力分割機構2にエンジン1およびモータジェネレータMG1,MG2を機械的に接続されている。
なお、モータジェネレータMG2の回転軸は、図示しない減速ギヤや差動ギヤによって駆動輪である前輪3に結合されている。動力分割機構2の内部には、モータジェネレータMG2の回転軸に対する減速機がさらに組み込まれてもよい。
モータジェネレータMG1は、エンジン1によって駆動される発電機として動作し、かつ、エンジン1の始動を行ない得る電動機として動作するものとして車両10に組み込まれている。モータジェネレータMG2は、車両10の駆動輪である前輪3を駆動する電動機として車両10に組み込まれている。
モータジェネレータMG1,MG2は、たとえば、三相交流同期電動機である。モータジェネレータMG1,MG2は、U相コイル、V相コイル、W相コイルからなる三相コイルをステータコイルとして含む。
モータジェネレータMG1は、エンジン出力を用いて三相交流電圧を発生し、その発生した三相交流電圧をインバータ5へ出力する。モータジェネレータMG1は、インバータ6から受ける三相交流電圧によって駆動力を発生し、エンジン1の始動を行なう。
モータジェネレータMG2は、インバータ6から受ける三相交流電圧によって車両の駆動トルクを発生する。モータジェネレータMG2は、車両の回生制動時、三相交流電圧を発生してインバータ6へ出力する。なお、インバータ5およびインバータ6は複数の素子によって形成されており、たとえば、複数のIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)と、複数のダイオードとを含む。
図2は、インバータ5,6を冷却する冷却回路を模式的に示す斜視図である。冷却回路11は、素子12,13,19およびリアクトルLを冷却する冷却器14と、冷却器14内を流れる冷媒Aを冷却する熱交換器15と、熱交換器15および冷却器14を接続する供給管16および排出管17と、ポンプ18とを備える。なお、素子12,13は、インバータ5,6のIGBTまたはダイオードであり、素子19は、コンバータ4のIGBTまたはダイオードである。
熱交換器15は、たとえば、ラジエータなどに設けられており、外部の空気を用いて、冷媒Aを冷却する。
冷却された冷媒Aは、ポンプ18によって冷却器14に供給される。冷却器14は素子12および素子13を冷却する。排出管17は、冷却器14から排出される冷媒Aを熱交換器15に供給する。
図3は、冷却器14を示す断面図であり、図4は、冷却器14の分解斜視図である。図3および図4において、冷却器14は、枠状に形成されたハウジング20と、このハウジング20内に配置された放熱体21および放熱体22とを備える。
ハウジング20は、複数の壁部25,26,27,28を含む周壁部を有し、ハウジング20には、互いに対向する開口部23および開口部24が形成されている。
壁部25および壁部27は、互いに第1方向に配列しており、壁部26および壁部28は、互いに第2方向に配列している。壁部25には、供給管16が接続されており、壁部27には、排出管17が接続されている。これら、壁部25,26,27,28によってハウジング20の内周面29が規定されている。
開口部23および開口部24の配列方向に対して垂直な方向における内周面29の断面形状は、開口部23から開口部24に亘って同一形状となるように形成されている。なお、本明細書でいう同一形状とは、実質的に同一形状である場合も含むものである。このため、供給管16や排出管17などを接合する際などに、不可避的に内周面29の形状が変形した場合も含む。
放熱体21は、開口部23を閉塞するようにハウジング20に接合された基板30と、基板30に設けられた放熱部31とを含む。
基板30は、厚さ方向に配列する2つの主表面を含み、一方の主表面に放熱部31が形成され、他方の主表面に、放熱板33が設けられている。素子12および素子13は放熱板33上に配置されている。
基板30の外周縁部は、辺部34,35,36,37を含む。辺部34および辺部36は、第1方向に配列し、辺部35および辺部37は第2方向に配列している。
図3において、基板30の外周縁部は、ハウジング20の内周面29に接合されている。なお、本実施の形態においては、摩擦撹拌接合によって基板30とハウジング20を接合しており、基板30の外周縁部と内周面29との間には、接合部39が形成されている。
ハウジング20の内周面29には、基板30を支持する段差部などは形成されていない。ここで、本実施の形態に係る冷却器14と、ハウジングに段差部が形成された冷却器とを比較する。ハウジングの内周面に段差部を形成すると、ハウジングの周壁部の厚さ(開口部23および開口部24の配列方向に垂直な方向の厚さ)は段差の幅の分厚くなる。その一方で、本実施の形態に係る冷却器14によれば、ハウジング20の厚さを薄くすることができ、冷却器14のコンパクト化を図ることができる。
放熱部31は、複数の放熱フィン部32を有する。放熱フィン部32は、第1方向に延び、複数の放熱フィン部32が第2方向に間隔をあけて配置されている。図3に示すように、放熱部31間には、溝部38が形成されている。放熱フィン部32は、辺部35から辺部37に亘って配置されている。辺部35および辺部37に位置する放熱フィン部32の幅W1は、他の放熱フィン部32の幅よりも広い。なお、放熱フィン部の幅とは、放熱フィン部の延在方向に対して垂直な方向の幅である。
図4において、放熱フィン部32の辺部34側の端部は、辺部34から辺部36側に退避しており、放熱フィン部32の辺部36側の端部は、辺部36から辺部34側に退避している。
放熱体22は、放熱体22は、開口部24を閉塞するように設けられた基板40と、この基板40に設けられた放熱部41とを含む。なお、放熱体22と、放熱体21とは、実質的に同一の形状である。
基板40は、板状に形成されており、厚さ方向に配列する2つの主表面を有する。基板40の一方の主表面に放熱部41が設けられ、他方の主表面には、コンバータ4を形成する素子19やリアクトルLなどが設けられている。このように、冷却器14は、両面冷却が可能な冷却器である。
基板40の外周縁部は、辺部44,45,46,47を含む。辺部44および辺部46は、第1方向に配列し、辺部45および辺部47は、第2方向に配列している。
図3において、基板40の外周縁部は、ハウジング20の内周面29に接合されている。基板40の外周縁部と内周面29との間には、接合部49が形成されている。
放熱部41は、複数の放熱フィン部42を有する。放熱フィン部42は、第1方向に延び、複数の放熱フィン部42が第2方向に間隔をあけて配列している。放熱フィン部42の間には、溝部48が形成されている。各放熱フィン部42の先端部と放熱フィン部32の先端部は互い当接している。このため、溝部38と溝部48とによって、冷媒Aが流通する冷媒通路50が形成されている。
放熱フィン部42は、辺部45から辺部47に亘って配置されており、辺部45,47に位置する放熱フィン部42の幅W2は、他の放熱フィン部42の幅よりも広い。
図4において、放熱フィン部42の辺部44側の端部は、辺部44から辺部46側に退避しており、放熱フィン部42の辺部46側の端部は、辺部46から辺部44側に退避している。
図5は、冷却器14の断面図である。この図5に示すように、放熱フィン部32(42)の壁部25側の端部が壁部27側に退避しているため、壁部25に沿って延びる液貯部51が形成されている。
放熱フィン部32(42)の壁部27側の端部は壁部25側に退避しているため、壁部27に沿って液貯部52が形成されている。
液貯部51は、供給管16および各冷媒通路50と連通している。そして、供給管16から冷媒Aが液貯部51内に入り込むと、冷媒Aが液貯部51内に広がる。これにより、各冷媒通路50に冷媒Aが供給される。
冷媒通路50内を冷媒Aが流れることで、図4などに示す素子12および素子13と、素子19と、リアクトルLとが冷却される。
液貯部52は、各冷媒通路50および排出管17に接続されている。冷媒Aは、各冷媒通路50から液貯部52に排出された後、排出管17に流れ込む。
上記のように構成された冷却器14の製造方法について、図6から図11を用いて説明する。
図6は、冷却器14の製造工程の第1工程を示す斜視図である。この図6に示すように、放熱体21を準備する。放熱体21は、押出成形によって形成される。具体的には、まず、押出成形によって、長尺な基板と、この基板の主表面に一体的に形成された複数のフィン部材とを有する押出成形品を形成する。その後、フィン部材に所定の間隔で切り欠きを形成する。そして、切欠きが形成された押出成形品を切欠き部が形成された部分で切断する。これにより、放熱体21および放熱体22が製造される。
ハウジング20を準備する。ハウジング20は、押出成形によって形成される。具体的には、押出成形によって中空方形形状の筒体を形成する。
その後、当該筒体を所定の長さで切断して、壁部25,26,27,28を含む枠部材を形成する。そして、壁部25に供給口53を形成し、壁部27に排出口54を形成することで、ハウジング20を製作する。このようにして、ハウジング20および放熱体21を準備する。その後、放熱体21を開口部23からハウジング20内に挿入する。
ハウジング20内には、たとえば、放熱体21の放熱フィン部32を支持する台座55が配置されており、台座55はハウジング20内に挿入された放熱体21を支持する。
図7は、図6に示す製造工程後の工程を示す斜視図である。この図7に示すように放熱体21がハウジング20内に配置されると、基板30は、開口部23を閉塞する。この際、基板30の外周縁部は、開口部23の開口縁部および内周面29と接触する。
そして、基板30とハウジング20とを接合する。本実施の形態においては、接合工具56を用いてハウジング20と基板30とを摩擦撹拌接合している。
接合工具56は、回転する回転部57と、回転部57の下端部に設けられたピン58とを含む。回転部57が回転することでピン58も回転する。そして、ハウジング20と基板30とを接合する際には、ハウジング20および基板30の突合せ面にピン58を挿入する。
図8は、ハウジング20と基板30とを接合する工程を示す平面図である。この図8に示す例においては、基板30と壁部26との突合せ面にピン58を挿入している。その後、ピン58を回転させた状態で、ピン58を基板30と壁部26との突合せ面上を移動させる。そして、ピン58は、基板30の外周縁部を一周した後、さらに、基板30の外周縁部に沿って移動する。その後、壁部26の上面に形成された穴部59から引き抜かれる。このようにして、ハウジング20と放熱部31とを接合することができる。
図9は、ハウジング20と放熱体21とを接合した状態を示す断面図である。この図9に示すように、接合部39によって放熱体21の基板30と、ハウジング20とが接合され、中間製品60が製造される。
放熱体21をハウジング20に接合する際に、台座で放熱体21を支持する場合に限られない。たとえば、ハウジング20に接合されていない放熱体22をハウジング20内に配置し、放熱体22の放熱フィン部42の先端部と、放熱体21の放熱フィン部32の先端部とを当接させることで、放熱体21を支持するようにしてもよい。
放熱体21をハウジング20に接合する際において、辺部35,37に位置する放熱部31の幅は、他の放熱部31の幅よりも広くなるように形成されているため、基板30およびハウジング20を接合する際に、基板30の外周縁部が撓むことを抑制することができる。
図10は、中間製品60を製造した後の工程を示す斜視図である。この図10に示すように、放熱体22を準備する。なお、放熱体22も放熱体21と同様に押出成形によって形成される。
そして、中間製品60の開口部24から放熱体22をハウジング20内に挿入する。図11は、中間製品60内に放熱体22を挿入した状態を示す断面図である。この図11に示すように、放熱体22を中間製品60のハウジング20内に配置すると、放熱体22の放熱フィン部42の先端部が、放熱体21の放熱フィン部32の先端部と当接する。
また、放熱体22の基板40の外周縁部は、ハウジング20の開口部24の縁部および内周面29と接触する。これにより、放熱体22と中間製品60との相対的な位置決めがなされる。
このように、放熱体22を放熱体21で支持した状態で、基板40とハウジング20とを摩擦撹拌接合することで、冷却器14を製造することができる。
辺部45,47に位置する放熱フィン部42の幅は、他の放熱フィン部42よりも、厚くなるように形成されている。このため、基板40とハウジング20とを接合する際に、基板40の外周縁部が撓むことを抑制することができる。
本実施の形態に係る冷却器14は、放熱体21、放熱体22およびハウジング20を主に押出成形によって成形することができる。具体的には、ハウジング20の内周面29に基板30および基板40を支持するための段差部を形成するための切削工程などが不要となり、製造コストの低減を図ることができる。
さらに、放熱体22を接合する際に、放熱体21を台座として利用することができ、製造設備の簡略化を図ることもできる。
(実施の形態2)
図12を用いて、本実施の形態2に係る冷却器14について説明する。なお、図12に示す構成のうち、上記図1から図11に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
図12は、本実施の形態2に係る冷却器14の断面図である。この図12に示すように、放熱体21の放熱フィン部32の高さH1は、放熱体22の放熱フィン部42の高さH2よりも高くなるように形成されている。このため、放熱フィン部32の方が放熱フィン部42よりも表面積が広く、放熱体21の方が放熱体22よりも冷却効率が高い。
一般的に、インバータ5,6を形成する素子12の発熱量の方が、リアクトルLの発熱量や素子19の発熱量よりも多い。このため、本実施の形態に係る冷却器14によれば、素子12を良好に冷却することができる。
(実施の形態3)
図13は、本実施の形態3に係る冷却器14を示す断面図である。なお、図13に示す構成のうち、上記図1から図12に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
この図13に示すように冷却器14は、ハウジング20と、放熱体21と、放熱体22とを備える。放熱体21の放熱部31は、複数の放熱フィン部32と、複数の非接触フィン部61とを含む。各非接触フィン部61は、放熱フィン部32の間に配置されている。なお、本実施の形態3に係る冷却器14においても、放熱フィン部32および非接触フィン部61は、第1方向に延びるように形成されている。
ここで、非接触フィン部61は、基板30から放熱体22に向けて延びており、非接触フィン部61は、溝部48の間に入り込むように形成されている。
本実施の形態3に係る冷却器14においても、放熱フィン部32の先端部と、放熱フィン部42の先端部とは互いに当接している。その一方で、非接触フィン部61は、放熱フィン部42から離れており、非接触フィン部61と放熱フィン部42とは非接触となっている。
放熱体21は、複数の放熱フィン部32および複数の非接触フィン部61を含み、放熱体21の冷却効率は、放熱体22の冷却効率よりも高い。
このため、放熱体21に設けられたインバータ5,6の素子12を良好に冷却することができる。
(実施の形態4)
図14および図15を用いて、本実施の形態4に係る冷却器14について説明する。なお、図14および図15に示す構成のうち、上記図1から図13に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
図14は、本実施の形態4に係る冷却器14の分解斜視図であり、図15は、冷却器14の側断面図である。
図14において、放熱フィン部32は、第1方向に延びており、複数の放熱フィン部32が第2方向に間隔をあけて複数配置されている。同様に、放熱フィン部42も、第1方向に延び、複数の放熱フィン部42が第2方向に間隔をあけて配置されてる。
放熱フィン部32は、基板30の辺部34側に位置する端部70と、辺部36側に位置する端部71とを含む。
端部70の高さは、辺部34に近づくにつれて、低くなるように形成されており、端部70の端辺部72は傾斜している。端部71の高さも、辺部36に近づくにつれて低くなるように形成されており、端部71の端辺部73も傾斜している。
放熱フィン部42は、基板40の辺部44側に位置する端部74と、辺部46側に位置する端部75とを含む。端部74の高さは、辺部44に近づくにつれて低くなるように形成されており、端部75の高さも辺部46に近づくにつれて低くなるように形成されている。
端部74の端辺部76は傾斜するように形成されており、端部75の端辺部77も傾斜するように形成されている。
図15において、端部70の端辺部72は、ハウジング20の壁部25から離れるにつれて、高さが高くなるように形成され、端辺部76も、壁部25から離れるにつれて、端部74の高さが高くなるように形成されている。
放熱フィン部32および放熱フィン部42は、壁部25に沿って複数配列している。このため、複数の端辺部72と、複数の端辺部76と、壁部25とによって液貯部51が形成されている。
このため、端辺部72の付根部を辺部34に近づけることができ、さらに、同様に端部74の付根部を辺部44に近づけることができる。
端辺部73は、壁部27から離れるにつれて高さが高くなるように形成され、端辺部77も、壁部27から離れるにつれて高さが高くなるように形成されている。
このため、複数の端辺部73と、複数の端辺部77と、壁部27とによって、液貯部52が形成されている。
これにより、端辺部73の付根部を辺部36に近接させることができ、さらに、端辺部77の付根部を辺部46に近接させることができる。
このように、放熱フィン部32が辺部34および辺部36の直近にまで形成され、放熱フィン部42が辺部44および辺部46の直近まで形成され、放熱フィン部32の先端面と放熱フィン部42の先端面とが互いに当接している。
このため、基板30の辺部34,36付近の剛性は高く、さらに、基板40の辺部44,46付近の剛性も高い。
辺部34および辺部36の付近の剛性が高いため、基板30をハウジング20に接合する際に、辺部34および辺部36が工具からの押圧力によって撓むことを抑制することができる。
同様に、辺部44および辺部46においても、基板40をハウジング20に接合する際に、辺部44および辺部46が撓むことを抑制することができる。
(実施の形態5)
図16から図18を用いて、本実施の形態5に係る冷却器14について説明する。なお、図16から図18に示す構成のうち、上記図1から図15に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
図16は、本実施の形態5に係る冷却器14の分解斜視図である。この図16に示すように、本実施の形態5に係る冷却器14は、ハウジング20と、放熱体21と、放熱体80とを含む。
ハウジング20は、枠状に形成され、ハウジング20は、壁部25,26,27,28を含む。壁部25および壁部27は、第1方向に配列し、壁部26および壁部28は、第2方向に配列している。
壁部28には、供給管16および排出管17が接続されており、供給管16および排出管17は、互いに第1方向に間隔をあけて配置されている。
放熱体21の放熱フィン部32は、第1方向に延びるように形成され、複数の放熱フィン部32が第2方向に間隔をあけて配置されている。
放熱体80は、基板40と、基板40に一体的に形成された放熱部81とを含み、放熱部81は、仕切板83と、複数の放熱フィン部82とを含む。
基板40は板状に形成されており、基板40は、厚さ方向に配列する2つの主表面を有する。一方の主表面には、放熱部81が形成され、他方の主表面には、リアクトルLや素子19が配置されている。
基板40は、辺部44,45,46,47を含み、辺部44および辺部46は、第1方向に配列し、辺部45および辺部47は、第2方向に配列している。
仕切板83は、一方の主表面のうち、辺部44および辺部46の配列方向の中央部に位置する部分に形成されている。仕切板83は、辺部45から辺部47に亘って形成されている。
放熱フィン部82は、一方の主表面のうち、仕切板83および辺部44の間と、仕切板83と辺部46との間に複数配置されている。
放熱フィン部82は、第2方向に長尺に形成されている。放熱フィン部82の辺部47側の端部は、辺部47から辺部45側に退避しており、放熱フィン部82の辺部45側の端部は、辺部45に達するように形成されている。
放熱フィン部82および放熱フィン部32を、放熱体21および放熱体22の配列方向から見ると、放熱フィン部82および放熱フィン部32は互いに交差するように配置されている。
具体的には、放熱フィン部82の先端部は、複数の放熱フィン部32の先端部と接触している。なお、仕切板83の先端部も、複数の放熱フィン部32の先端部と接触している。同様に、放熱フィン部32の先端部も、複数の放熱フィン部82の先端部と、仕切板83の先端部とに当接している。
図17は、図16に示すXVII−XVII線における断面図であり、図18は、XVIII−XVIII線における断面図である。
図17において、仕切板83は、ハウジング20内の空間を第1冷媒室86と、第2冷媒室87とに仕切るように配置されている。
具体的には、仕切板83は、ハウジング20内の空間のうち、開口部23および開口部24の配列方向の中央部よりも開口部24側に位置する部分を第1冷媒室86と第2冷媒室87とに仕切るように形成されている。
そして、供給管16は、第1冷媒室86と連通し、排出管17は第2冷媒室87と連通している。
第1冷媒室86内には、複数の放熱フィン部82が配列しており、放熱フィン部82の間に溝部84が形成されている。
放熱フィン部82の壁部28側の端部は、壁部28から壁部26側に間隔をあけて配置されている。このため、複数の放熱フィン部82の端部と、壁部28と、仕切板83とによって冷媒Aが貯まる液貯部88が形成されている。この液貯部88は、各溝部84と、供給管16とにつながっている。
第2冷媒室87内にも複数の放熱フィン部82が配置されており、放熱フィン部82の間に溝部85が形成されている。
第2冷媒室87内においても、放熱フィン部82は、壁部28より壁部26側に配置されている。このため第2冷媒室87にも、複数の放熱フィン部82の端部と、壁部28と仕切板83とによって液貯部89が形成されている。この液貯部89は、各溝部85に連通すると共に、排出管17にも連通している。
図18において、放熱フィン部32は、ハウジング20内の空間のうち、開口部23および開口部24の配列方向の中央部よりも開口部23側に位置する部分に配置されている。
放熱フィン部32の間には溝部38が形成されている。この溝部38は、図17に示す溝部84と溝部85とを連通するように延びている。
このように構成された冷却器14においては、冷媒Aは、まず、図17に示すように供給管16から液貯部88内に入り込む。その後、液貯部88から溝部84内に入り込む。その後、図18に示すように、溝部38内に入り込み、溝部38内を流れる。そして、その後、図17に示す溝部85内に入り込む。
そして、冷媒Aは、溝部85から液貯部89内に入り込み、排出管17から冷却器14の外部に排出される。
このように、本発明に係る冷却器によれば、放熱体の向きを変更することで、供給管16および排出管17の接続位置を変更することができる。このため、設計変更を容易にすることができ、多種多様の車両に適合させることができる。
なお、本実施の形態5に係る冷却器14においても、放熱フィン部同士を接触させた状態で、基板の外周をハウジング20に接合させることができ、製造工程の簡略化などを図ることができる。
さらに、本実施の形態においても、ハウジング20の内周面29には基板を支持するための段差部が形成されておらず、冷却器14のコンパクト化が図られている。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。さらに、上記数値などは、例示であり、上記数値および範囲にかぎられない。
本発明は、冷却器および冷却器の製造方法に適用することができる。
1 エンジン、2 動力分割機構、3 前輪、4 コンバータ、5,6 インバータ、11 冷却回路、12,13 素子、14 冷却器、15 熱交換器、16 供給管、17 排出管、18 ポンプ、20 ハウジング、21,22,80 放熱体、23,24 開口部、25,26,27,28 壁部、29 内周面、30,40 基板、31,41,81 放熱部、32,42,82 放熱フィン部、33 放熱板、34,34,35,36,37,44,46,47 辺部、38,48,84,85 溝部、39,49 接合部、50 冷媒通路、51,52,88,89 液貯部、53 供給口、54 排出口、55 台座、56 接合工具、57 回転部、58 ピン、59 穴部、60 中間製品、61 非接触フィン部、70,71,74,75 端部、72,73,76,77 端辺部、83 仕切板、86 第1冷媒室、87 第2冷媒室、W1,W2 幅。
【0002】
[0008]
上記特開2010−141113号公報に記載された冷却ジャケットには、ジャケット本体に、蓋板部を支持するための段差底面が形成されているため、当該段差底面分、ジャケット本体の厚さが厚くなる。その結果、冷却ジャケットが大型化するという問題が生じる。
[0009]
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされた発明であって、その目的は、コンパクト化を図ることができる冷却器および当該冷却器の製造方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0010]
本発明に係る冷却器は、互いに対向する第1開口部および第2開口部を含む枠状のハウジングと、第1開口部を閉塞するようにハウジングに接合された第1基板と、第1基板に設けられた第1放熱部とを含む第1放熱体と、第2開口部を閉塞するようにハウジングに接合された第2基板と、第2基板に設けられた第2放熱部とを含む第2放熱体とを備える。上記第1放熱部は、複数の第1フィン部を有し、第2放熱部は、複数の第2フィン部を有する。上記各々の第1フィン部は、少なくとも1つの第2フィン部の先端部と当接する。
[0011]
上記第1開口部と第2開口部との配列方向に垂直な方向におけるハウジングの内周面の断面形状は、第1開口部から第2開口部に亘って同一形状となるように形成される。上記第1基板の外周縁部は、ハウジングの内周面に接合される。上記第2基板の外周縁部は、ハウジングの内周面に接合される。上記ハウジングは、押出成形によって形成される。好ましくは、上記第1放熱体および第2放熱体は、押出成形によって形成される。
[0012]
本発明に係る冷却器は、互いに対向する第1開口部および第2開口部を含む枠状のハウジングと、第1開口部を閉塞するようにハウジングに接合された第1基板と、第1基板に設けられた第1放熱部とを含む第1放熱体と、第2開口部を閉塞するようにハウジングに接合された第2基板と、第2基板に設けられた第2放熱部とを含む第2放熱体とを備える。上記第1放熱部は、複数の第1フィン部を有し、第2放熱部は、複数の第2フィン部を有する。上記各々の第1フィン部は、少なくとも1つの第2フィン部の先端部と当接する。上記第1フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第2フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第1放熱部は、第1フィン部の間に位置し、第2フィン部と接触しない非接触フィン部を有する。
【0003】
[0013]
好ましくは、上記第1フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第2フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第1基板の外周縁部は、第1方向に配列する第1辺部および第2辺部を含む。上記第1フィン部は、第1辺部側に位置する第1端部と、第2辺部側に位置する第2端部とを含む。上記ハウジングは、第1辺部が接合されると共に、冷媒が供給される供給口が形成された第1壁部と、第2辺部が接合されると共に、冷媒が排出される排出口が形成された第2壁部とを含む。上記第1端部の高さは、第1辺部に近づくにつれて、低くなるように形成される。上記第2端部の高さは、第2辺部に近づくにつれて、低くなるように形成される。
[0014]
好ましくは、上記第2基板の外周縁部は、第1方向に配列する第3辺部および第4辺部を含む。上記第2フィン部は、第3辺部側に位置する第3端部と、第4辺部側に位置する第4端部とを含む。上記第3端部の高さは、第3辺部に近づくにつれて低くなるように形成される。上記第4端部の高さは、第4辺部に近づくにつれて低くなるように形成される。
[0015]
好ましくは、上記第1フィン部は、第1方向に延びるように形成されると共に、第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられる。上記第2フィン部は、第2方向に向けて延びるように形成され、第1方向に間隔をあけて設けられる。
[0016]
好ましくは、上記ハウジングは、第2方向に配列する第3壁部および第4壁部を含む。上記第1壁部には、冷媒が供給される供給口と、冷媒が排出される排出口とが形成される。上記第1放熱部は、ハウジング内を第1冷媒室と、第2冷媒室とに分けるように設けられた仕切り板を含む。上記供給口は第1冷媒室と連通し、排出口は第2冷媒室と連通する。好ましくは、上記第1フィン部の高さは、第2フィン部の高さよりも高い。
[0017]
本発明に係る冷却器の製造方法は、上記互いに対向する第1開口部および第2開口部を含み、枠状に形成されると共に、第1開口部と第2開口部との配列方向に垂直な方向における内周面の断面形状が第1開口部から第2開口部に亘って同一形状となるように形成され、押出成形で形成されたハウジングを準備する工程と、第1基
好ましくは、上記ハウジングは、第2方向に配列する第3壁部および第4壁部を含む。上記第3壁部には、冷媒が供給される供給口と、冷媒が排出される排出口とが形成される。上記第2放熱部は、ハウジング内を第1冷媒室と、第2冷媒室とに分けるように設けられた仕切り板を含む。上記供給口は第1冷媒室と連通し、排出口は第2冷媒室と連通する。好ましくは、上記第1フィン部の高さは、第2フィン部の高さよりも高い。
放熱部31は、複数の放熱フィン部32を有する。放熱フィン部32は、第1方向に延び、複数の放熱フィン部32が第2方向に間隔をあけて配置されている。図3に示すように、放熱フィン部32の間には、溝部38が形成されている。放熱フィン部32は、辺部35から辺部37に亘って配置されている。辺部35および辺部37に位置する放熱フィン部32の幅W1は、他の放熱フィン部32の幅よりも広い。なお、放熱フィン部の幅とは、放熱フィン部の延在方向に対して垂直な方向の幅である。

Claims (15)

  1. 互いに対向する第1開口部(23)および第2開口部(24)を含む枠状のハウジング(20)と、
    前記第1開口部(23)を閉塞するように前記ハウジング(20)に接合された第1基板(30)と、前記第1基板(30)に設けられた第1放熱部(31)とを含む第1放熱体(21)と、
    前記第2開口部(24)を閉塞するように前記ハウジング(20)に接合された第2基板(40)と、前記第2基板(40)に設けられた第2放熱部(41,81)とを含む第2放熱体(22,80)と、
    を備え、
    前記第1放熱部(31)は、複数の第1フィン部(32)を有し、
    前記第2放熱部(41,81)は、複数の第2フィン部(42,82)を有し、
    前記各々の第1フィン部(32)は、少なくとも1つの前記第2フィン部(42,82)の先端部と当接する、冷却器。
  2. 前記第1開口部(23)と前記第2開口部(24)との配列方向に垂直な方向における前記ハウジング(20)の内周面の断面形状は、前記第1開口部(23)から前記第2開口部(24)に亘って同一形状となるように形成され、
    前記第1基板(30)の外周縁部は、前記ハウジング(20)の前記内周面に接合され、
    前記第2基板(40)の外周縁部は、前記ハウジング(20)の前記内周面に接合された、請求項1に記載の冷却器。
  3. 前記ハウジング(20)は、押出成形によって形成された、請求項1に記載の冷却器。
  4. 前記第1放熱体(21)および前記第2放熱体(22,80)は、押出成形によって形成された、請求項1に記載の冷却器。
  5. 前記第1フィン部(32)は、第1方向に延びるように形成されると共に、前記第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられ、
    前記第2フィン部(42)は、前記第1方向に延びるように形成されると共に、前記第2方向に間隔をあけて設けられ、
    前記第1放熱部(31)は、前記第1フィン部(32)の間に位置し、前記第2フィン部と接触しない非接触フィン部(61)を有する、請求項1に記載の冷却器。
  6. 前記第1フィン部(32)は、第1方向に延びるように形成されると共に、前記第1方向と交差する第2方向に間隔をあけて設けられ、
    前記第2フィン部(42)は、第1方向に延びるように形成されると共に、前記第2方向に間隔をあけて設けられ、
    前記第1基板(30)の外周縁部は、前記第1方向に配列する第1辺部および第2辺部を含み、
    前記第1フィン部(32)は、第1辺部側に位置する第1端部と、前記第2辺部側に位置する第2端部とを含み、
    前記ハウジング(20)は、前記第1辺部が接合されると共に、冷媒が供給される供給口が形成された第1壁部と、前記第2辺部が接合されると共に、前記冷媒が排出される排出口が形成された第2壁部とを含み、
    前記第1端部の高さは、前記第1辺部に近づくにつれて、低くなるように形成され、
    前記第2端部の高さは、前記第2辺部に近づくにつれて、低くなるように形成された、請求項1に記載の冷却器。
  7. 前記第2基板(40)の外周縁部は、前記第1方向に配列する第3辺部および第4辺部を含み、
    前記第2フィン部(42)は、前記第3辺部側に位置する第3端部と、前記第4辺部側に位置する第4端部とを含み、
    前記第3端部の高さは、前記第3辺部に近づくにつれて低くなるように形成され、
    前記第4端部の高さは、前記第4辺部に近づくにつれて低くなるように形成された、請求項6に記載の冷却器。
  8. 前記第1フィン部(32)は、第1方向に延びるように形成され、
    前記第2フィン部(82)は、前記第1方向と交差する前記第2方向に向けて延びるように形成され、前記第1方向に間隔をあけて設けられた、請求項1に記載の冷却器。
  9. 前記ハウジング(20)は、前記第2方向に配列する第3壁部および第4壁部を含み、
    前記第3壁部には、冷媒が供給される供給口と、冷媒が排出される排出口とが形成され、
    前記第2放熱部(81)は、前記ハウジング(20)内を第1冷媒室と、第2冷媒室とに分けるように設けられた仕切り板を含み、
    前記供給口は前記第1冷媒室と連通し、前記排出口は前記第2冷媒室と連通する、請求項8に記載の冷却器。
  10. 前記第1フィン部(32)の高さは、前記第2フィン部の高さよりも高い、請求項1に記載の冷却器。
  11. 前記第1放熱体と、前記第2放熱体とは、同一形状とされた、請求項1に記載の冷却器。
  12. 互いに対向する第1開口部(23)および第2開口部(24)を含み、枠状に形成されたハウジング(20)を準備する工程と、
    第1基板(30)と前記第1基板(30)に形成された複数の第1フィン部(32)とを含む第1放熱体(21)を準備する工程と、
    前記第1基板(30)の外周縁部を前記第1開口部(23)の内周面に接合する工程と、
    第2基板(40)と、前記第2基板(40)に形成された複数の第2フィン部とを含む第2放熱体(22,80)を準備する工程と、
    前記第2フィン部と前記第1フィン部(32)とを当接させた状態で、前記第2基板(40)の外周縁部を前記ハウジング(20)の内周面に接合する工程と、
    を備えた、冷却器の製造方法。
  13. 前記ハウジング(20)を押出成形で形成する工程をさらに備えた、請求項12に記載の冷却器の製造方法。
  14. 前記第1放熱体(21)を押出成形で形成する工程と、
    前記第2放熱体(22,80)を押出成形で形成する工程と、
    をさらに備えた、請求項12に記載の冷却器の製造方法。
  15. 前記第1基板と前記ハウジングとを摩擦撹拌接合し、
    前記第2基板と前記ハウジングとを摩擦撹拌接合する、請求項12に記載の冷却器の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017135181A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 三菱電機株式会社 半導体装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9030822B2 (en) 2011-08-15 2015-05-12 Lear Corporation Power module cooling system
US9076593B2 (en) 2011-12-29 2015-07-07 Lear Corporation Heat conductor for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8971041B2 (en) 2012-03-29 2015-03-03 Lear Corporation Coldplate for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8971038B2 (en) 2012-05-22 2015-03-03 Lear Corporation Coldplate for use in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8902582B2 (en) 2012-05-22 2014-12-02 Lear Corporation Coldplate for use with a transformer in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
JP2014138445A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Toyota Motor Corp 電力変換装置
US9485889B2 (en) 2013-08-15 2016-11-01 Eaton Corporation Medium voltage hybrid air/liquid cooled adjustable frequency drive
US9615490B2 (en) 2014-05-15 2017-04-04 Lear Corporation Coldplate with integrated DC link capacitor for cooling thereof
US9362040B2 (en) 2014-05-15 2016-06-07 Lear Corporation Coldplate with integrated electrical components for cooling thereof
JP6098760B2 (ja) * 2014-05-20 2017-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器及びその製造方法
TWI575212B (zh) * 2014-09-24 2017-03-21 台達電子工業股份有限公司 可翻轉使用之液冷散熱裝置及其翻轉配置方法
JP6256296B2 (ja) * 2014-10-29 2018-01-10 株式会社豊田自動織機 冷却器
WO2016201080A1 (en) * 2015-06-09 2016-12-15 Hamilton Sunstrand Corporation Modular heat exchanger design
EP3116292B1 (de) * 2015-07-06 2021-03-17 EDAG Engineering AG Elektronikmodul mit generativ erzeugtem kühlkörper
DE102015218303A1 (de) * 2015-09-23 2017-03-23 Continental Automotive Gmbh Rohrkühler und Vorrichtung mit einem solchen
EP3147941A1 (en) * 2015-09-23 2017-03-29 ABB Technology AG Semi-finished product and method for producing a power semiconductor module
CN112714588A (zh) * 2015-12-30 2021-04-27 讯凯国际股份有限公司 热交换腔及液冷装置
CN105828575B (zh) * 2016-03-28 2020-03-17 中车株洲电力机车研究所有限公司 用于轨道交通的射流两相换热冷板及冷却***
EP3518638B1 (en) * 2016-09-23 2022-11-09 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Cooling device
DE102017217537B4 (de) 2017-10-02 2021-10-21 Danfoss Silicon Power Gmbh Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung
CN110543069A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 中强光电股份有限公司 液冷式散热器
JP7118788B2 (ja) 2018-07-19 2022-08-16 株式会社フジクラ コールドプレート及びコールドプレートの製造方法
KR20200057857A (ko) * 2018-11-16 2020-05-27 현대자동차주식회사 차량용 냉각 장치
KR102606008B1 (ko) * 2019-01-22 2023-11-24 엘지마그나 이파워트레인 주식회사 스위칭용 반도체 소자 및 그의 냉각장치
CN112187065B (zh) * 2019-07-01 2022-05-03 中国石油化工股份有限公司 整流单元、装置及***
CN110518814A (zh) * 2019-09-19 2019-11-29 江西精骏电控技术有限公司 一种用于车载逆变器的双面冷却结构
JP2022178278A (ja) * 2021-05-19 2022-12-02 日本電産株式会社 放熱部材
US20240098878A1 (en) * 2022-09-16 2024-03-21 Raytheon Technologies Corporation Pin-fin cooling for printed circuit boards (pcbs)

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05277772A (ja) * 1992-03-16 1993-10-26 Toshiba Corp 熱処理型アルミニウム合金を含む溶接構造体
JPH06326226A (ja) * 1993-03-15 1994-11-25 Toshiba Corp 冷却装置
JPH08315790A (ja) * 1995-03-13 1996-11-29 Nippondenso Co Ltd 角形電池の密閉容器の溶接方法
JPH10230379A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Kobe Steel Ltd アルミニウム合金製容器の製造方法
JP2000317654A (ja) * 1999-05-11 2000-11-21 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 金属製容器及びその製造方法
JP2001094283A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 電子機器装置
JP2002164490A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Denso Corp 積層冷却器
JP2003092484A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Hitachi Ltd 液冷却式回路装置及び回路素子装置の製造方法
JP2003145283A (ja) * 2001-11-14 2003-05-20 Hitachi Ltd 摩擦攪拌接合方法
WO2004025809A1 (ja) * 2002-09-13 2004-03-25 Aisin Aw Co., Ltd. 駆動装置
JP2006324647A (ja) * 2005-04-21 2006-11-30 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケット
JP2007036214A (ja) * 2005-06-21 2007-02-08 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却構造および冷却装置
JP2008171840A (ja) * 2007-01-05 2008-07-24 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンクおよびその設計方法
JP2010123881A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Fujikura Ltd コールドプレート
JP2010141113A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケットの製造方法
JP2010171033A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Toyota Motor Corp ヒートシンクのろう付け方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB170415A (en) * 1920-07-24 1921-10-24 Kenyon James Improvements in cooling apparatus for use in soap manufacture
US3327776A (en) * 1965-10-24 1967-06-27 Trane Co Heat exchanger
JPS5271625A (en) * 1975-12-10 1977-06-15 Semikron Gleichrichterbau Semiconductor rectifier device
US4884630A (en) * 1988-07-14 1989-12-05 Microelectronics And Computer Technology Corporation End fed liquid heat exchanger for an electronic component
JP3166423B2 (ja) * 1993-07-22 2001-05-14 株式会社デンソー 冷却構造体
DE19514548C1 (de) * 1995-04-20 1996-10-02 Daimler Benz Ag Verfahren zur Herstellung einer Mikrokühleinrichtung
US6039114A (en) * 1996-01-04 2000-03-21 Daimler - Benz Aktiengesellschaft Cooling body having lugs
JP4312339B2 (ja) * 2000-02-24 2009-08-12 ナブテスコ株式会社 蛇行通路付熱伝達装置
US6257320B1 (en) * 2000-03-28 2001-07-10 Alec Wargo Heat sink device for power semiconductors
US6578626B1 (en) * 2000-11-21 2003-06-17 Thermal Corp. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow
US6903931B2 (en) * 2002-06-13 2005-06-07 Raytheon Company Cold plate assembly
US6765793B2 (en) * 2002-08-30 2004-07-20 Themis Corporation Ruggedized electronics enclosure
US7316263B2 (en) * 2003-11-19 2008-01-08 Intel Corporation Cold plate
WO2005088714A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-22 Remmele Engineering, Inc. Cold plate and method of making the same
US20090065178A1 (en) * 2005-04-21 2009-03-12 Nippon Light Metal Company, Ltd. Liquid cooling jacket
JP2007294891A (ja) * 2006-03-30 2007-11-08 Dowa Metaltech Kk 放熱器
JP5070014B2 (ja) * 2007-11-21 2012-11-07 株式会社豊田自動織機 放熱装置
JP4485583B2 (ja) 2008-07-24 2010-06-23 トヨタ自動車株式会社 熱交換器及びその製造方法
JP2010103235A (ja) * 2008-10-22 2010-05-06 Calsonic Kansei Corp 熱交換器
US8522861B2 (en) * 2010-03-29 2013-09-03 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Integral cold plate and structural member
US20110232882A1 (en) * 2010-03-29 2011-09-29 Zaffetti Mark A Compact cold plate configuration utilizing ramped closure bars

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05277772A (ja) * 1992-03-16 1993-10-26 Toshiba Corp 熱処理型アルミニウム合金を含む溶接構造体
JPH06326226A (ja) * 1993-03-15 1994-11-25 Toshiba Corp 冷却装置
JPH08315790A (ja) * 1995-03-13 1996-11-29 Nippondenso Co Ltd 角形電池の密閉容器の溶接方法
JPH10230379A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Kobe Steel Ltd アルミニウム合金製容器の製造方法
JP2000317654A (ja) * 1999-05-11 2000-11-21 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 金属製容器及びその製造方法
JP2001094283A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Hitachi Ltd 電子機器装置
JP2002164490A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Denso Corp 積層冷却器
JP2003092484A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Hitachi Ltd 液冷却式回路装置及び回路素子装置の製造方法
JP2003145283A (ja) * 2001-11-14 2003-05-20 Hitachi Ltd 摩擦攪拌接合方法
WO2004025809A1 (ja) * 2002-09-13 2004-03-25 Aisin Aw Co., Ltd. 駆動装置
JP2006324647A (ja) * 2005-04-21 2006-11-30 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケット
JP2007036214A (ja) * 2005-06-21 2007-02-08 Diamond Electric Mfg Co Ltd 冷却構造および冷却装置
JP2008171840A (ja) * 2007-01-05 2008-07-24 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンクおよびその設計方法
JP2010123881A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Fujikura Ltd コールドプレート
JP2010141113A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケットの製造方法
JP2010171033A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Toyota Motor Corp ヒートシンクのろう付け方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017135181A (ja) * 2016-01-26 2017-08-03 三菱電機株式会社 半導体装置

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