JPWO2006057424A1 - シールド付きコネクタおよび回路基板装置 - Google Patents
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Abstract
グランドパターンを設け電子部品（６ａ）を実装した第一のプリント基板（１）と、グランドパターンを設け電子部品（６ｂ）を実装した第二のプリント基板（２）を対向して配置し、第一のプリント基板（１）と第二のプリント基板（２）の各回路を枠状のシールド付きコネクタ（３）で接続する。シールド付きコネクタ（３）は樹脂などの絶縁体で枠体（５）を形成し、枠体（５）の内側に接続端子（７）を設け、枠体（５）の外側全周に導体（４）を設けている。導体（４）は第一のプリント基板（１）のグランドパターンと第二のプリント基板（２）のグランドパターンによりシールドを形成する。枠体（５）は電子部品（６ａ、６ｂ）をシールドしている。
Description
本発明は、対向する一対のプリント基板間の一定の範囲をシールドする機能と、プリント基板の接続端子を接続する機能とを兼ね備えたシールド付きコネクタおよびシールド付きコネクタを用いた回路基板装置に関する。
従来のプリント基板に実装された回路や電子部品をシールドする方法として、６面のうち１面が開放された箱型のシールドケースをプリント基板に被せ、シールドケースにプリント基板のグランドを接続したシールド装置が、例えば、特開平１０−４１６６９号公報に示されている。
また、対向するプリント基板の間をシールドする方法として、ノイズを発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランドパターンを設け、電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設けることによって、シールドを形成する方法が、例えば、特開平８−１３９４８８号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリント基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図１１に示す。図１１において、プリント基板１とプリント基板２の図示しない接続端子をコネクタ部材１０とコネクタ部材１１の端子１０７を通じて接続する。また、プリント基板２に被せた箱状のシールドケース８は、グランド端子１０７ａによってプリント基板２上のグランドパターン９ｂと接続している。この構成によって、シールドケース８およびグランドパターン９ｂがシールドを形成し、電子部品６ｂが外部に発生するノイズを遮断する。
しかしながら、前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接続するためにはコネクタ部材１０、１１とシールドケース８を個別に用いる必要があった。そのため、プリント基板はシールドケース８と実装する電子部品６ｂ、および電子部品６ｂを接続する回路の面積の他にコネクタ部材１０、１１の実装部分の面積が必要となり、回路基板装置の小型化ができないという問題があった。
また、コネクタ部材１０、１１を用いた場合、コネクタ部材の端子数は限られており、大量の回路を接続することができないという問題があった。また、コネクタ部材の端子数が増えるほど、コネクタ部材１０、１１に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の密度が高くなるため、プリント基板の回路のレイアウトが困難であるという問題があった。
また、電子回路にシールドが必要な場合、片側のプリント基板にシールドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、回路のレイアウト設計に制約を与えていた。
また、対向するプリント基板の間をシールドする方法として、ノイズを発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランドパターンを設け、電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設けることによって、シールドを形成する方法が、例えば、特開平８−１３９４８８号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリント基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図１１に示す。図１１において、プリント基板１とプリント基板２の図示しない接続端子をコネクタ部材１０とコネクタ部材１１の端子１０７を通じて接続する。また、プリント基板２に被せた箱状のシールドケース８は、グランド端子１０７ａによってプリント基板２上のグランドパターン９ｂと接続している。この構成によって、シールドケース８およびグランドパターン９ｂがシールドを形成し、電子部品６ｂが外部に発生するノイズを遮断する。
しかしながら、前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接続するためにはコネクタ部材１０、１１とシールドケース８を個別に用いる必要があった。そのため、プリント基板はシールドケース８と実装する電子部品６ｂ、および電子部品６ｂを接続する回路の面積の他にコネクタ部材１０、１１の実装部分の面積が必要となり、回路基板装置の小型化ができないという問題があった。
また、コネクタ部材１０、１１を用いた場合、コネクタ部材の端子数は限られており、大量の回路を接続することができないという問題があった。また、コネクタ部材の端子数が増えるほど、コネクタ部材１０、１１に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の密度が高くなるため、プリント基板の回路のレイアウトが困難であるという問題があった。
また、電子回路にシールドが必要な場合、片側のプリント基板にシールドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、回路のレイアウト設計に制約を与えていた。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のシールド付きコネクタは、対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の樹脂などの絶縁体でできた枠体と、枠体の周囲に設けた導体と、枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く回路設計が容易となる。一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、シールド外の回路の信頼性が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の内周に導体を設け、枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールドの外にあるため、接続端子はシールドされている部分からのノイズや電磁波の干渉を受けない。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、一対のプリント基板の間のシールドの中の回路を接続することができる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさない。また、接続端子は絶縁体の中にあるため、接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドされた内部の回路を外部に接することがきる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けた構成を有する。この構成により、ケーブルなどを用いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することができる。また、電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができるため、回路設計の自由度が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、上下に分離可能とし、接続部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、プリント基板に必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、一対のプリント基板を合わせることにより、接続端子の接続とシールドの形成が可能である。また、プリント基板を合わせた後に、シールド付きコネクタを分離することにより、再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態にすることができるため、電子部品や回路を容易に調整することができる。
また、本発明の回路基板装置は、一対のプリント基板にグランドパターンを設け、シールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成するように構成する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く、回路設計が容易となる。また、一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、シールド外の回路の信頼性が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の内周に導体を設け、枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールドの外にあるため、接続端子はシールドされている部分からのノイズや電磁波の干渉を受けない。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、一対のプリント基板の間のシールドの中の回路を接続することができる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさない。また、接続端子は絶縁体の中にあるため、接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドされた内部の回路を外部に接することがきる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けた構成を有する。この構成により、ケーブルなどを用いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することができる。また、電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができるため、回路設計の自由度が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、上下に分離可能とし、接続部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、プリント基板に必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、一対のプリント基板を合わせることにより、接続端子の接続とシールドの形成が可能である。また、プリント基板を合わせた後に、シールド付きコネクタを分離することにより、再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態にすることができるため、電子部品や回路を容易に調整することができる。
また、本発明の回路基板装置は、一対のプリント基板にグランドパターンを設け、シールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成するように構成する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く、回路設計が容易となる。また、一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図である。
図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図１（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図である。
図２（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図２（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図３（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図３（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図４（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図４（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図５（ａ）は、本発明の第５の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図５（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図６（ａ）は、本発明の第６の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図６（ｂ）は、本発明の第６の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図７（ａ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図７（ｂ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図８（ａ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図８（ｂ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図９（ａ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図９（ｂ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図１０（ａ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図１０（ｂ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図１１（ａ）は、従来の回路基板装置の斜視図である。
図１１（ｂ）は、従来の回路基板装置の部分断面図である。
図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図１（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図である。
図２（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図２（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図３（ａ）は、本発明の第３の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図３（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図４（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図４（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図５（ａ）は、本発明の第５の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図５（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図６（ａ）は、本発明の第６の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図６（ｂ）は、本発明の第６の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図７（ａ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図７（ｂ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図８（ａ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図８（ｂ）は、本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図９（ａ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図９（ｂ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図１０（ａ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図１０（ｂ）は、本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図１１（ａ）は、従来の回路基板装置の斜視図である。
図１１（ｂ）は、従来の回路基板装置の部分断面図である。
１、２ プリント基板
３ シールド付きコネクタ
４ 導体
５ 枠体
６ａ、６ｂ 電子部品
７、１４、２０ａ、２０ｂ 接続端子
７ａ グランド端子
７ｂ 信号端子
８ シールドケース
９ａ、９ｂ グランドパターン
１０、１１ コネクタ部材
１３ 接続兼補強部
１５ 開口部
１６ 切り欠き部
１７ 配線回路
１８ 接続部
１８ａ 凹状部
１８ｂ 凸状部
１９ａ ツメ
１９ｂ ツメ穴
２１ａ 窪み部
２１ｂ 突起部
３ シールド付きコネクタ
４ 導体
５ 枠体
６ａ、６ｂ 電子部品
７、１４、２０ａ、２０ｂ 接続端子
７ａ グランド端子
７ｂ 信号端子
８ シールドケース
９ａ、９ｂ グランドパターン
１０、１１ コネクタ部材
１３ 接続兼補強部
１５ 開口部
１６ 切り欠き部
１７ 配線回路
１８ 接続部
１８ａ 凹状部
１８ｂ 凸状部
１９ａ ツメ
１９ｂ ツメ穴
２１ａ 窪み部
２１ｂ 突起部
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１に本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図１（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の回路基板装置におけるＡ−Ａの断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）のシールド付きコネクタのＢ−Ｂの部分断面図である。
図１（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１のプリント基板２と向かい合う面に電子部品６ａを実装し、プリント基板２のプリント基板１と向かい合う面に電子部品６ｂを実装する。図１（ｂ）において、プリント基板１にグランドパターン９ａを、その範囲内に電子部品６ａが入るように設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを、その範囲内に電子部品６ｂが入るように設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３を設ける。
図１（ｃ）において、シールド付きコネクタ３は樹脂など絶縁体でできた四角い枠状の枠体５を中心とし、枠体５の外周全面に導体４を設ける。また、枠体５の対向する２つの内側の面に、接続端子７を設ける。接続端子７はグランド端子７ａと信号端子７ｂで構成され、信号端子７ｂは上下のプリント基板１とプリント基板２の回路を接続する。また、グランド端子７ａはプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド回路と接続されており、グランド端子７ａは枠体５の内部を通って、導体４と接続している。この構成により、グランドパターン９ａ、９ｂ、導体４はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタ３とグランドパターン９ａ、９ｂの間のプリント基板１、２の回路および、電子部品６ａ、６ｂ、信号端子７ｂから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、シールド外に実装された電子部品などはシールド内部からの影響を受けず、正常に動作することができる。また、シールド付きコネクタ３はプリント基板２の支持体にもなる。
また、信号端子７ｂは枠体５の対向する２つの面に分かれて配置されているため、プリント基板１、２のシールド内の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体５は四角形としたが、電子回路６ａ、６ｂを囲う形状であれば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。また、接続端子７も枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタ３とプリント基板１および、シールド付きコネクタ３とプリント基板２の接続部は隙間なく密着しても、幾分かの隙間を空けて接続してもよい。隙間なく密着した場合は、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、シールド付きコネクタ３とプリント基板１および、シールド付きコネクタ３とプリント基板２は接着剤で接着しても、半田付けを行っても嵌合させてもよい。
（実施の形態２）
図２に本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図２（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）の回路基板装置におけるＣ−Ｃの断面図である。図２（ｃ）は図２（ｂ）のシールド付きコネクタのＤ−Ｄの部分断面図である。図１に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図２（ｃ）において、シールド付きコネクタ３１は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５１を中心とし、枠体５１の対向する２つの外側の面に、接続端子７１を設ける。接続端子７１はシールド付きコネクタ３１の外部の上下のプリント基板１とプリント基板２の回路を接続する。また、枠体５１の内周全面に導体４１を設ける。導体４１はプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド回路と接続している。この構成により、グランドパターン９ａ、９ｂ、導体４１はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタとグランドパターン９ａ、９ｂの間のプリント基板１、２の回路および、電子部品６ａ、６ｂから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、接続端子７１および、シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を受けず、正常に動作させることができる。
また、接続端子７１は枠体５１の対向する２つの面に分かれて配置されているため、プリント基板１、２のシールド外の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体５１は四角形としたが、電子回路６ａ、６ｂを囲う形状であれば多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、接続端子７１も枠体５１の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態３）
図３に本発明の第３の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図３（ａ）はシールド付きコネクタ３２の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ３２は樹脂などの絶縁体でできた枠体５２を中心に、枠体５２の外周全面に導体４２を設け、２つの内側の面に接続端子７２を設ける。枠体５２は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体４２は枠体５２の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部１３を設ける。
図３（ｂ）に図３（ａ）のＥ―Ｅ断面図を示す。シールド付きコネクタ３２はプリント基板１、２に接続された状態である。プリント基板１はグランドパターン９ａを設けており、プリント基板２はグランドパターン９ｂを設けている。接続兼補強部１３はシールド付きコネクタ３の枠状に対し外側に垂直に設けられ、プリント基板１およびプリント基板２と接着される。少なくとも一片の接続兼補強部１３はプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド端子と接続されており、導体４２、グランドパターン９ａ、９ｂでシールドを形成する。
接続兼補強部１３はシールド付きコネクタ３２とプリント基板１、２の接続の実装強度を高める効果がある。また、枠体５２のコーナー部を削り、削ったコーナー部に接続兼補強部１３を設けることにより、実装スペースを有効に使うことができ、回路基板装置の小型化ができる。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態４）
図４に本発明の第４の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図４（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の回路基板装置のＦ−Ｆの部分断面図である。
図４（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３３を設ける。シールド付きコネクタ３３は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５３を中心とし、枠体５３の外周全面に導体４３を設ける。また、枠体５３の内側に接続端子７３を設ける。
図４（ｂ）において、枠体５３は側面の一部に穴を設けており、枠体５３の外周の穴の部分の周囲のみ導体４３で覆わない。枠体５３の穴にプリント基板２と接続している接続端子１４を通す。接続端子１４に外部から回路を接続することにより、シールド付きコネクタ３３の内部の回路から外部に回路を通じることが可能となる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。なお、接続端子１４はプリント基板１と接続するように設けてもよい。
（実施の形態５）
図５に本発明の第５の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図５（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の回路基板装置のＧ−Ｇの部分断面図である。
図５（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３４を設ける。シールド付きコネクタ３４は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５４を中心とし、枠体５４の外周全面に導体４４を設ける。また、枠体５４の内側に接続端子７４設ける。
図５（ｂ）において、枠体５４の側面の一部に開口部１５を設ける。開口部１５にシールドされた配線や、電子部品などを通すことによって、シールド付きコネクタ３４の内部から外部に回路や電子部品を繋げることが可能になり、回路設計の自由度が高くなる。
（実施の形態６）
図６に本発明の第６の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図６（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の回路基板装置のＨ−Ｈの部分断面図である。
図６（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。プリント基板２の表面に回路１７を設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３５を設ける。シールド付きコネクタ３５は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５５を中心とし、枠体５５の外周全面に導体４５を設ける。また、枠体５５の内側に接続端子７５設ける。
図６（ｂ）において、枠体５５のプリント基板２と接続している底面に切り欠き部１６を設ける。切り欠き部１６にプリント基板２上にプリントされた配線回路１７を通すことにより、プリント基板２の表層で、プリント基板２のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続することができる。そのため、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、また、回路設計の自由度が高くなる。なお、切り欠き部１６はプリント基板１と接続している面に設けてもよい。
（実施の形態７）
図７および図８に本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態７のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図７に上側シールド付きコネクタ３６ａを示し、図８に下側シールド付きコネクタ３６ｂを示す。
図７（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３６ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５６ａを中心とし、枠体５６ａの外周全面に導体４６ａを設ける。導体４６ａはプリント基板１と接する部分に接続兼補強端子１３を設ける。接続兼補強端子１３はプリント基板１からグランドを通し、上側シールド付きコネクタ３６ａとプリント基板１の接続を補強する。導体４６ａの下側シールド付きコネクタ３６ｂと接する辺にツメ１９ａを設ける。
図７（ｂ）に図７（ａ）のＩ−Ｉの部分断面図を示す。図７（ｂ）において、枠体５６ａは下側シールド付きコネクタ３６ｂと接する面に凹状部１８ａを設け、凹状部１８ａの内面からプリント基板１と接する上面に接続端子２０ａを設ける。なお、ここでは凹状部１８ａは、図のように角穴として示しているが、上部を閉じた凹状部としてもよい。
図８（ａ）において、下側シールド付きコネクタ３６ｂは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５６ｂを中心とし、枠体５６ｂの外周全面に導体４６ｂを設ける。導体４６ｂはプリント基板２と接する部分に接続兼補強端子１３を設ける。接続兼補強端子１３はプリント基板２からグランドを通し、下側シールド付きコネクタ３６ｂとプリント基板２の接続を補強する。導体４６ｂの上側シールド付きコネクタ３６ａと接する辺に、上側シールド付きコネクタ３６ａのツメと対応するツメ穴１９ｂを設ける。
図８（ｂ）に図８（ａ）のＪ−Ｊの部分断面図を示す。図８（ｂ）において、枠体５６ｂは上側シールド付きコネクタ３６ａと接する面に、上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａと嵌合する凸状部１８ｂを設ける。凸状部１８ｂの側面から枠体５６ｂの内部を通ってプリント基板２と接する下面に接続端子２０ｂを設ける。
上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂの凸状部１８ｂは互いに嵌め合って接続する接続部１８を構成している。すなわち、上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａに下側シールド付きコネクタ３６ｂの凸状部１８ｂを挿入することによって、上側シールド付きコネクタ３６ａに接続したプリント基板１と下側シールド付きコネクタ３６ｂに接続したプリント基板２を接続する。上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂが嵌合した状態では、上側シールド付きコネクタ３６ａの接続端子２０ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂの接続端子２０ｂは接続される。よってプリント基板１の回路をプリント基板２の回路に接続することが可能である。接続端子２０ａ、２０ｂは導体４６ａ、４６ｂの内部にあるため、コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減させることができる。
嵌合状態において、ツメ穴１９ｂにツメ１９ａを差し込むことにより、上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂを外れにくいものとする。ツメ穴１９ｂからツメ１９ａを外す事により、上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂは容易に脱着可能であり、プリント基板１とプリント基板２を分けることが可能である。
また、ツメ１９ａとツメ穴１９ｂを通して、グランドを導通するため、シールド効果がより強力なものとなる。
なお、上側シールド付きコネクタ３６ａに凹状部１８ａを設けたが、凸状部１８ｂを設けても、凹状部１８ａと凸状部１８ｂの両方を設けてもよい。また、ツメ１９ａを上側シールド付きコネクタ３６ａに設けたが、下側シールド付きコネクタ３６ｂに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態８）
図９および図１０に本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態８のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図９に上側シールド付きコネクタ３７ａを示し、図１０に下側シールド付きコネクタ３７ｂを示す。図９（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ａを中心とし、枠体５７ａの外周全面に導体４７ａを設ける。
図９（ｂ）に図９（ａ）のＫ−Ｋの部分断面図を示す。図９（ｂ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａの接続の補強部材として、実施の形態７のツメ１９ａの代わりに、窪み部２１ａを凹状部１８ａの壁面に設ける。
図１０（ａ）において、下側シールド付きコネクタ３７ｂは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ｂを中心とし、枠体５７ｂの外周全面に導体４７ｂを設ける。
図１０（ｂ）に図１０（ａ）のＬ−Ｌの部分断面図を示す。図１０（ｂ）において、下側シールド付きコネクタ３７ｂの接続の補強部材として、実施の形態７のツメ穴１９ｂの代わりに、窪み部２１ａに対応した突起部２１ｂを凸状部１８ｂの壁面に設ける。その他の構成は実施の形態７と同様である。
この構成により、実施の形態７と同様の効果が得られる。また、凹状部１８ａおよび凸状部１８ｂに窪み部２１ａと突起部２１ｂをそれぞれ備えることにより、接続端子２０ａと接続端子２０ｂがより密着するため、接続端子２０ａ、２０ｂの信頼性が高まる。
なお、窪み部２１ａを上側シールド付きコネクタ３７ａに設けたが、下側シールド付きコネクタ３７ｂに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態１）
図１に本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図１（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の回路基板装置におけるＡ−Ａの断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）のシールド付きコネクタのＢ−Ｂの部分断面図である。
図１（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１のプリント基板２と向かい合う面に電子部品６ａを実装し、プリント基板２のプリント基板１と向かい合う面に電子部品６ｂを実装する。図１（ｂ）において、プリント基板１にグランドパターン９ａを、その範囲内に電子部品６ａが入るように設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを、その範囲内に電子部品６ｂが入るように設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３を設ける。
図１（ｃ）において、シールド付きコネクタ３は樹脂など絶縁体でできた四角い枠状の枠体５を中心とし、枠体５の外周全面に導体４を設ける。また、枠体５の対向する２つの内側の面に、接続端子７を設ける。接続端子７はグランド端子７ａと信号端子７ｂで構成され、信号端子７ｂは上下のプリント基板１とプリント基板２の回路を接続する。また、グランド端子７ａはプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド回路と接続されており、グランド端子７ａは枠体５の内部を通って、導体４と接続している。この構成により、グランドパターン９ａ、９ｂ、導体４はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタ３とグランドパターン９ａ、９ｂの間のプリント基板１、２の回路および、電子部品６ａ、６ｂ、信号端子７ｂから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、シールド外に実装された電子部品などはシールド内部からの影響を受けず、正常に動作することができる。また、シールド付きコネクタ３はプリント基板２の支持体にもなる。
また、信号端子７ｂは枠体５の対向する２つの面に分かれて配置されているため、プリント基板１、２のシールド内の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体５は四角形としたが、電子回路６ａ、６ｂを囲う形状であれば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。また、接続端子７も枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタ３とプリント基板１および、シールド付きコネクタ３とプリント基板２の接続部は隙間なく密着しても、幾分かの隙間を空けて接続してもよい。隙間なく密着した場合は、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、シールド付きコネクタ３とプリント基板１および、シールド付きコネクタ３とプリント基板２は接着剤で接着しても、半田付けを行っても嵌合させてもよい。
（実施の形態２）
図２に本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図２（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）の回路基板装置におけるＣ−Ｃの断面図である。図２（ｃ）は図２（ｂ）のシールド付きコネクタのＤ−Ｄの部分断面図である。図１に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図２（ｃ）において、シールド付きコネクタ３１は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５１を中心とし、枠体５１の対向する２つの外側の面に、接続端子７１を設ける。接続端子７１はシールド付きコネクタ３１の外部の上下のプリント基板１とプリント基板２の回路を接続する。また、枠体５１の内周全面に導体４１を設ける。導体４１はプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド回路と接続している。この構成により、グランドパターン９ａ、９ｂ、導体４１はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタとグランドパターン９ａ、９ｂの間のプリント基板１、２の回路および、電子部品６ａ、６ｂから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、接続端子７１および、シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を受けず、正常に動作させることができる。
また、接続端子７１は枠体５１の対向する２つの面に分かれて配置されているため、プリント基板１、２のシールド外の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体５１は四角形としたが、電子回路６ａ、６ｂを囲う形状であれば多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、接続端子７１も枠体５１の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態３）
図３に本発明の第３の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図３（ａ）はシールド付きコネクタ３２の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ３２は樹脂などの絶縁体でできた枠体５２を中心に、枠体５２の外周全面に導体４２を設け、２つの内側の面に接続端子７２を設ける。枠体５２は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体４２は枠体５２の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部１３を設ける。
図３（ｂ）に図３（ａ）のＥ―Ｅ断面図を示す。シールド付きコネクタ３２はプリント基板１、２に接続された状態である。プリント基板１はグランドパターン９ａを設けており、プリント基板２はグランドパターン９ｂを設けている。接続兼補強部１３はシールド付きコネクタ３の枠状に対し外側に垂直に設けられ、プリント基板１およびプリント基板２と接着される。少なくとも一片の接続兼補強部１３はプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド端子と接続されており、導体４２、グランドパターン９ａ、９ｂでシールドを形成する。
接続兼補強部１３はシールド付きコネクタ３２とプリント基板１、２の接続の実装強度を高める効果がある。また、枠体５２のコーナー部を削り、削ったコーナー部に接続兼補強部１３を設けることにより、実装スペースを有効に使うことができ、回路基板装置の小型化ができる。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態４）
図４に本発明の第４の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図４（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の回路基板装置のＦ−Ｆの部分断面図である。
図４（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３３を設ける。シールド付きコネクタ３３は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５３を中心とし、枠体５３の外周全面に導体４３を設ける。また、枠体５３の内側に接続端子７３を設ける。
図４（ｂ）において、枠体５３は側面の一部に穴を設けており、枠体５３の外周の穴の部分の周囲のみ導体４３で覆わない。枠体５３の穴にプリント基板２と接続している接続端子１４を通す。接続端子１４に外部から回路を接続することにより、シールド付きコネクタ３３の内部の回路から外部に回路を通じることが可能となる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。なお、接続端子１４はプリント基板１と接続するように設けてもよい。
（実施の形態５）
図５に本発明の第５の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図５（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の回路基板装置のＧ−Ｇの部分断面図である。
図５（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３４を設ける。シールド付きコネクタ３４は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５４を中心とし、枠体５４の外周全面に導体４４を設ける。また、枠体５４の内側に接続端子７４設ける。
図５（ｂ）において、枠体５４の側面の一部に開口部１５を設ける。開口部１５にシールドされた配線や、電子部品などを通すことによって、シールド付きコネクタ３４の内部から外部に回路や電子部品を繋げることが可能になり、回路設計の自由度が高くなる。
（実施の形態６）
図６に本発明の第６の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図６（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の回路基板装置のＨ−Ｈの部分断面図である。
図６（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。プリント基板２の表面に回路１７を設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３５を設ける。シールド付きコネクタ３５は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５５を中心とし、枠体５５の外周全面に導体４５を設ける。また、枠体５５の内側に接続端子７５設ける。
図６（ｂ）において、枠体５５のプリント基板２と接続している底面に切り欠き部１６を設ける。切り欠き部１６にプリント基板２上にプリントされた配線回路１７を通すことにより、プリント基板２の表層で、プリント基板２のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続することができる。そのため、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、また、回路設計の自由度が高くなる。なお、切り欠き部１６はプリント基板１と接続している面に設けてもよい。
（実施の形態７）
図７および図８に本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態７のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図７に上側シールド付きコネクタ３６ａを示し、図８に下側シールド付きコネクタ３６ｂを示す。
図７（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３６ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５６ａを中心とし、枠体５６ａの外周全面に導体４６ａを設ける。導体４６ａはプリント基板１と接する部分に接続兼補強端子１３を設ける。接続兼補強端子１３はプリント基板１からグランドを通し、上側シールド付きコネクタ３６ａとプリント基板１の接続を補強する。導体４６ａの下側シールド付きコネクタ３６ｂと接する辺にツメ１９ａを設ける。
図７（ｂ）に図７（ａ）のＩ−Ｉの部分断面図を示す。図７（ｂ）において、枠体５６ａは下側シールド付きコネクタ３６ｂと接する面に凹状部１８ａを設け、凹状部１８ａの内面からプリント基板１と接する上面に接続端子２０ａを設ける。なお、ここでは凹状部１８ａは、図のように角穴として示しているが、上部を閉じた凹状部としてもよい。
図８（ａ）において、下側シールド付きコネクタ３６ｂは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５６ｂを中心とし、枠体５６ｂの外周全面に導体４６ｂを設ける。導体４６ｂはプリント基板２と接する部分に接続兼補強端子１３を設ける。接続兼補強端子１３はプリント基板２からグランドを通し、下側シールド付きコネクタ３６ｂとプリント基板２の接続を補強する。導体４６ｂの上側シールド付きコネクタ３６ａと接する辺に、上側シールド付きコネクタ３６ａのツメと対応するツメ穴１９ｂを設ける。
図８（ｂ）に図８（ａ）のＪ−Ｊの部分断面図を示す。図８（ｂ）において、枠体５６ｂは上側シールド付きコネクタ３６ａと接する面に、上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａと嵌合する凸状部１８ｂを設ける。凸状部１８ｂの側面から枠体５６ｂの内部を通ってプリント基板２と接する下面に接続端子２０ｂを設ける。
上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂの凸状部１８ｂは互いに嵌め合って接続する接続部１８を構成している。すなわち、上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａに下側シールド付きコネクタ３６ｂの凸状部１８ｂを挿入することによって、上側シールド付きコネクタ３６ａに接続したプリント基板１と下側シールド付きコネクタ３６ｂに接続したプリント基板２を接続する。上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂが嵌合した状態では、上側シールド付きコネクタ３６ａの接続端子２０ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂの接続端子２０ｂは接続される。よってプリント基板１の回路をプリント基板２の回路に接続することが可能である。接続端子２０ａ、２０ｂは導体４６ａ、４６ｂの内部にあるため、コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減させることができる。
嵌合状態において、ツメ穴１９ｂにツメ１９ａを差し込むことにより、上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂを外れにくいものとする。ツメ穴１９ｂからツメ１９ａを外す事により、上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂは容易に脱着可能であり、プリント基板１とプリント基板２を分けることが可能である。
また、ツメ１９ａとツメ穴１９ｂを通して、グランドを導通するため、シールド効果がより強力なものとなる。
なお、上側シールド付きコネクタ３６ａに凹状部１８ａを設けたが、凸状部１８ｂを設けても、凹状部１８ａと凸状部１８ｂの両方を設けてもよい。また、ツメ１９ａを上側シールド付きコネクタ３６ａに設けたが、下側シールド付きコネクタ３６ｂに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態８）
図９および図１０に本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態８のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図９に上側シールド付きコネクタ３７ａを示し、図１０に下側シールド付きコネクタ３７ｂを示す。図９（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ａを中心とし、枠体５７ａの外周全面に導体４７ａを設ける。
図９（ｂ）に図９（ａ）のＫ−Ｋの部分断面図を示す。図９（ｂ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａの接続の補強部材として、実施の形態７のツメ１９ａの代わりに、窪み部２１ａを凹状部１８ａの壁面に設ける。
図１０（ａ）において、下側シールド付きコネクタ３７ｂは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ｂを中心とし、枠体５７ｂの外周全面に導体４７ｂを設ける。
図１０（ｂ）に図１０（ａ）のＬ−Ｌの部分断面図を示す。図１０（ｂ）において、下側シールド付きコネクタ３７ｂの接続の補強部材として、実施の形態７のツメ穴１９ｂの代わりに、窪み部２１ａに対応した突起部２１ｂを凸状部１８ｂの壁面に設ける。その他の構成は実施の形態７と同様である。
この構成により、実施の形態７と同様の効果が得られる。また、凹状部１８ａおよび凸状部１８ｂに窪み部２１ａと突起部２１ｂをそれぞれ備えることにより、接続端子２０ａと接続端子２０ｂがより密着するため、接続端子２０ａ、２０ｂの信頼性が高まる。
なお、窪み部２１ａを上側シールド付きコネクタ３７ａに設けたが、下側シールド付きコネクタ３７ｂに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
本発明に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置は、プリント基板の間に配置されたノイズや電磁波などを発生する電子部品をシールドする機能を持ち、かつ基板の間の回路を接続する機能を兼ね備えている。よって、回路基板装置の小型化および、設計回路の自由度を高める効果を有するため、携帯電話装置やＰＤＡなどの小型化が必要である携帯装置や、ノイズや電磁波を発生する通信装置において適用できる。
本発明は、対向する一対のプリント基板間の一定の範囲をシールドする機能と、プリント基板の接続端子を接続する機能とを兼ね備えたシールド付きコネクタおよびシールド付きコネクタを用いた回路基板装置に関する。
従来のプリント基板に実装された回路や電子部品をシールドする方法として、６面のうち１面が開放された箱型のシールドケースをプリント基板に被せ、シールドケースにプリント基板のグランドを接続したシールド装置が、例えば、特開平１０−４１６６９号公報に示されている。
また、対向するプリント基板の間をシールドする方法として、ノイズを発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランドパターンを設け、電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設けることによって、シールドを形成する方法が、例えば、特開平８−１３９４８８号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリント基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図１１に示す。図１１において、プリント基板１とプリント基板２の図示しない接続端子をコネクタ部材１０とコネクタ部材１１の端子１０７を通じて接続する。また、プリント基板２に被せた箱状のシールドケース８は、グランド端子１０７ａによってプリント基板２上のグランドパターン９ｂと接続している。この構成によって、シールドケース８およびグランドパターン９ｂがシールドを形成し、電子部品６ｂが外部に発生するノイズを遮断する。
しかしながら、前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接続するためにはコネクタ部材１０、１１とシールドケース８を個別に用いる必要があった。そのため、プリント基板はシールドケース８と実装する電子部品６ｂ、および電子部品６ｂを接続する回路の面積の他にコネクタ部材１０、１１の実装部分の面積が必要となり、回路基板装置の小型化ができないという問題があった。
また、コネクタ部材１０、１１を用いた場合、コネクタ部材の端子数は限られており、大量の回路を接続することができないという問題があった。また、コネクタ部材の端子数が増えるほど、コネクタ部材１０、１１に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の密度が高くなるため、プリント基板の回路のレイアウトが困難であるという問題があった。
また、電子回路にシールドが必要な場合、片側のプリント基板にシールドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、回路のレイアウト設計に制約を与えていた。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のシールド付きコネクタは、対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の樹脂などの絶縁体でできた枠体と、枠体の周囲に設けた導体と、枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く回路設計が容易となる。一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、シールド外の回路の信頼性が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の内周に導体を設け、枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールドの外にあるため、接続端子はシールドされている部分からのノイズや電磁波の干渉を受けない。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、一対のプリント基板の間のシールドの中の回路を接続することができる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさない。また、接続端子は絶縁体の中にあるため、接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドされた内部の回路を外部に接することがきる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けた構成を有する。この構成により、ケーブルなどを用いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することができる。また、電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができるため、回路設計の自由度が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、上下に分離可能とし、接続部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、プリント基板に必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、一対のプリント基板を合わせることにより、接続端子の接続とシールドの形成が可能である。また、プリント基板を合わせた後に、シールド付きコネクタを分離することにより、再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態にすることができるため、電子部品や回路を容易に調整することができる。
また、本発明の回路基板装置は、一対のプリント基板にグランドパターンを設け、シールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成するように構成する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く、回路設計が容易となる。また、一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１に本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図１（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の回路基板装置におけるＡ−Ａの断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）のシールド付きコネクタのＢ−Ｂの部分断面図である。
図１に本発明の第１の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図１（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）の回路基板装置におけるＡ−Ａの断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）のシールド付きコネクタのＢ−Ｂの部分断面図である。
図１（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１のプリント基板２と向かい合う面に電子部品６ａを実装し、プリント基板２のプリント基板１と向かい合う面に電子部品６ｂを実装する。図１（ｂ）において、プリント基板１にグランドパターン９ａを、その範囲内に電子部品６ａが入るように設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを、その範囲内に電子部品６ｂが入るように設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３を設ける。
図１（ｃ）において、シールド付きコネクタ３は樹脂など絶縁体でできた四角い枠状の枠体５を中心とし、枠体５の外周全面に導体４を設ける。また、枠体５の対向する２つの内側の面に、接続端子７を設ける。接続端子７はグランド端子７ａと信号端子７ｂで構成され、信号端子７ｂは上下のプリント基板１とプリント基板２の回路を接続する。また、グランド端子７ａはプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド回路と接続されており、グランド端子７ａは枠体５の内部を通って、導体４と接続している。この構成により、グランドパターン９ａ、９ｂ、導体４はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタ３とグランドパターン９ａ、９ｂの間のプリント基板１、２の回路および、電子部品６ａ、６ｂ、信号端子７ｂから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、シールド外に実装された電子部品などはシールド内部からの影響を受けず、正常に動作することができる。また、シールド付きコネクタ３はプリント基板２の支持体にもなる。
また、信号端子７ｂは枠体５の対向する２つの面に分かれて配置されているため、プリント基板１、２のシールド内の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体５は四角形としたが、電子回路６ａ、６ｂを囲う形状であれば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。また、接続端子７も枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタ３とプリント基板１および、シールド付きコネクタ３とプリント基板２の接続部は隙間なく密着しても、幾分かの隙間を空けて接続してもよい。隙間なく密着した場合は、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、シールド付きコネクタ３とプリント基板１および、シールド付きコネクタ３とプリント基板２は接着剤で接着しても、半田付けを行っても嵌合させてもよい。
（実施の形態２）
図２に本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図２（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）の回路基板装置におけるＣ−Ｃの断面図である。図２（ｃ）は図２（ｂ）のシールド付きコネクタのＤ−Ｄの部分断面図である。図１に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図２に本発明の第２の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図２（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）の回路基板装置におけるＣ−Ｃの断面図である。図２（ｃ）は図２（ｂ）のシールド付きコネクタのＤ−Ｄの部分断面図である。図１に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図２（ｃ）において、シールド付きコネクタ３１は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５１を中心とし、枠体５１の対向する２つの外側の面に、接続端子７１を設ける。接続端子７１はシールド付きコネクタ３１の外部の上下のプリント基板１とプリント基板２の回路を接続する。また、枠体５１の内周全面に導体４１を設ける。導体４１はプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド回路と接続している。この構成により、グランドパターン９ａ、９ｂ、導体４１はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタとグランドパターン９ａ、９ｂの間のプリント基板１、２の回路および、電子部品６ａ、６ｂから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、接続端子７１および、シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を受けず、正常に動作させることができる。
また、接続端子７１は枠体５１の対向する２つの面に分かれて配置されているため、プリント基板１、２のシールド外の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体５１は四角形としたが、電子回路６ａ、６ｂを囲う形状であれば多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、接続端子７１も枠体５１の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態３）
図３に本発明の第３の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図３（ａ）はシールド付きコネクタ３２の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ３２は樹脂などの絶縁体でできた枠体５２を中心に、枠体５２の外周全面に導体４２を設け、２つの内側の面に接続端子７２を設ける。枠体５２は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体４２は枠体５２の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部１３を設ける。
図３に本発明の第３の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図３（ａ）はシールド付きコネクタ３２の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ３２は樹脂などの絶縁体でできた枠体５２を中心に、枠体５２の外周全面に導体４２を設け、２つの内側の面に接続端子７２を設ける。枠体５２は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体４２は枠体５２の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部１３を設ける。
図３（ｂ）に図３（ａ）のＥ―Ｅ断面図を示す。シールド付きコネクタ３２はプリント基板１、２に接続された状態である。プリント基板１はグランドパターン９ａを設けており、プリント基板２はグランドパターン９ｂを設けている。接続兼補強部１３はシールド付きコネクタ３の枠状に対し外側に垂直に設けられ、プリント基板１およびプリント基板２と接着される。少なくとも一片の接続兼補強部１３はプリント基板１またはプリント基板２の図示しないグランド端子と接続されており、導体４２、グランドパターン９ａ、９ｂでシールドを形成する。
接続兼補強部１３はシールド付きコネクタ３２とプリント基板１、２の接続の実装強度を高める効果がある。また、枠体５２のコーナー部を削り、削ったコーナー部に接続兼補強部１３を設けることにより、実装スペースを有効に使うことができ、回路基板装置の小型化ができる。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態４）
図４に本発明の第４の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図４（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の回路基板装置のＦ−Ｆの部分断面図である。
図４に本発明の第４の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図４（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の回路基板装置のＦ−Ｆの部分断面図である。
図４（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３３を設ける。シールド付きコネクタ３３は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５３を中心とし、枠体５３の外周全面に導体４３を設ける。また、枠体５３の内側に接続端子７３を設ける。
図４（ｂ）において、枠体５３は側面の一部に穴を設けており、枠体５３の外周の穴の部分の周囲のみ導体４３で覆わない。枠体５３の穴にプリント基板２と接続している接続端子１４を通す。接続端子１４に外部から回路を接続することにより、シールド付きコネクタ３３の内部の回路から外部に回路を通じることが可能となる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。なお、接続端子１４はプリント基板１と接続するように設けてもよい。
（実施の形態５）
図５に本発明の第５の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図５（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の回路基板装置のＧ−Ｇの部分断面図である。
図５に本発明の第５の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図５（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の回路基板装置のＧ−Ｇの部分断面図である。
図５（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３４を設ける。シールド付きコネクタ３４は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５４を中心とし、枠体５４の外周全面に導体４４を設ける。また、枠体５４の内側に接続端子７４設ける。
図５（ｂ）において、枠体５４の側面の一部に開口部１５を設ける。開口部１５にシールドされた配線や、電子部品などを通すことによって、シールド付きコネクタ３４の内部から外部に回路や電子部品を繋げることが可能になり、回路設計の自由度が高くなる。
（実施の形態６）
図６に本発明の第６の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図６（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の回路基板装置のＨ−Ｈの部分断面図である。
図６に本発明の第６の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図６（ａ）はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の回路基板装置のＨ−Ｈの部分断面図である。
図６（ａ）において、プリント基板１とプリント基板２は平行に設けられている。プリント基板１にグランドパターン９ａを設け、プリント基板２にグランドパターン９ｂを設ける。プリント基板２の表面に回路１７を設ける。グランドパターン９ａ、９ｂの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ３５を設ける。シールド付きコネクタ３５は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体５５を中心とし、枠体５５の外周全面に導体４５を設ける。また、枠体５５の内側に接続端子７５設ける。
図６（ｂ）において、枠体５５のプリント基板２と接続している底面に切り欠き部１６を設ける。切り欠き部１６にプリント基板２上にプリントされた配線回路１７を通すことにより、プリント基板２の表層で、プリント基板２のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続することができる。そのため、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、また、回路設計の自由度が高くなる。なお、切り欠き部１６はプリント基板１と接続している面に設けてもよい。
（実施の形態７）
図７および図８に本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態７のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図７に上側シールド付きコネクタ３６ａを示し、図８に下側シールド付きコネクタ３６ｂを示す。
図７および図８に本発明の第７の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態７のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図７に上側シールド付きコネクタ３６ａを示し、図８に下側シールド付きコネクタ３６ｂを示す。
図７（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３６ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５６ａを中心とし、枠体５６ａの外周全面に導体４６ａを設ける。導体４６ａはプリント基板１と接する部分に接続兼補強端子１３を設ける。接続兼補強端子１３はプリント基板１からグランドを通し、上側シールド付きコネクタ３６ａとプリント基板１の接続を補強する。導体４６ａの下側シールド付きコネクタ３６ｂと接する辺にツメ１９ａを設ける。
図７（ｂ）に図７（ａ）のＩ−Ｉの部分断面図を示す。図７（ｂ）において、枠体５６ａは下側シールド付きコネクタ３６ｂと接する面に凹状部１８ａを設け、凹状部１８ａの内面からプリント基板１と接する上面に接続端子２０ａを設ける。なお、ここでは凹状部１８ａは、図のように角穴として示しているが、上部を閉じた凹状部としてもよい。
図８（ａ）において、下側シールド付きコネクタ３６ｂは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５６ｂを中心とし、枠体５６ｂの外周全面に導体４６ｂを設ける。導体４６ｂはプリント基板２と接する部分に接続兼補強端子１３を設ける。接続兼補強端子１３はプリント基板２からグランドを通し、下側シールド付きコネクタ３６ｂとプリント基板２の接続を補強する。導体４６ｂの上側シールド付きコネクタ３６ａと接する辺に、上側シールド付きコネクタ３６ａのツメと対応するツメ穴１９ｂを設ける。
図８（ｂ）に図８（ａ）のＪ−Ｊの部分断面図を示す。図８（ｂ）において、枠体５６ｂは上側シールド付きコネクタ３６ａと接する面に、上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａと嵌合する凸状部１８ｂを設ける。凸状部１８ｂの側面から枠体５６ｂの内部を通ってプリント基板２と接する下面に接続端子２０ｂを設ける。
上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂの凸状部１８ｂは互いに嵌め合って接続する接続部１８を構成している。すなわち、上側シールド付きコネクタ３６ａの凹状部１８ａに下側シールド付きコネクタ３６ｂの凸状部１８ｂを挿入することによって、上側シールド付きコネクタ３６ａに接続したプリント基板１と下側シールド付きコネクタ３６ｂに接続したプリント基板２を接続する。上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂが嵌合した状態では、上側シールド付きコネクタ３６ａの接続端子２０ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂの接続端子２０ｂは接続される。よってプリント基板１の回路をプリント基板２の回路に接続することが可能である。接続端子２０ａ、２０ｂは導体４６ａ、４６ｂの内部にあるため、コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減させることができる。
嵌合状態において、ツメ穴１９ｂにツメ１９ａを差し込むことにより、上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂを外れにくいものとする。ツメ穴１９ｂからツメ１９ａを外す事により、上側シールド付きコネクタ３６ａと下側シールド付きコネクタ３６ｂは容易に脱着可能であり、プリント基板１とプリント基板２を分けることが可能である。
また、ツメ１９ａとツメ穴１９ｂを通して、グランドを導通するため、シールド効果がより強力なものとなる。
なお、上側シールド付きコネクタ３６ａに凹状部１８ａを設けたが、凸状部１８ｂを設けても、凹状部１８ａと凸状部１８ｂの両方を設けてもよい。また、ツメ１９ａを上側シールド付きコネクタ３６ａに設けたが、下側シールド付きコネクタ３６ｂに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
（実施の形態８）
図９および図１０に本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態８のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図９に上側シールド付きコネクタ３７ａを示し、図１０に下側シールド付きコネクタ３７ｂを示す。図９（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ａを中心とし、枠体５７ａの外周全面に導体４７ａを設ける。
図９および図１０に本発明の第８の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態８のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図９に上側シールド付きコネクタ３７ａを示し、図１０に下側シールド付きコネクタ３７ｂを示す。図９（ａ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ａを中心とし、枠体５７ａの外周全面に導体４７ａを設ける。
図９（ｂ）に図９（ａ）のＫ−Ｋの部分断面図を示す。図９（ｂ）において、上側シールド付きコネクタ３７ａの接続の補強部材として、実施の形態７のツメ１９ａの代わりに、窪み部２１ａを凹状部１８ａの壁面に設ける。
図１０（ａ）において、下側シールド付きコネクタ３７ｂは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体５７ｂを中心とし、枠体５７ｂの外周全面に導体４７ｂを設ける。
図１０（ｂ）に図１０（ａ）のＬ−Ｌの部分断面図を示す。図１０（ｂ）において、下側シールド付きコネクタ３７ｂの接続の補強部材として、実施の形態７のツメ穴１９ｂの代わりに、窪み部２１ａに対応した突起部２１ｂを凸状部１８ｂの壁面に設ける。その他の構成は実施の形態７と同様である。
この構成により、実施の形態７と同様の効果が得られる。また、凹状部１８ａおよび凸状部１８ｂに窪み部２１ａと突起部２１ｂをそれぞれ備えることにより、接続端子２０ａと接続端子２０ｂがより密着するため、接続端子２０ａ、２０ｂの信頼性が高まる。
なお、窪み部２１ａを上側シールド付きコネクタ３７ａに設けたが、下側シールド付きコネクタ３７ｂに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板１および、シールド付きコネクタとプリント基板２の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
本発明に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置は、プリント基板の間に配置されたノイズや電磁波などを発生する電子部品をシールドする機能を持ち、かつ基板の間の回路を接続する機能を兼ね備えている。よって、回路基板装置の小型化および、設計回路の自由度を高める効果を有するため、携帯電話装置やＰＤＡなどの小型化が必要である携帯装置や、ノイズや電磁波を発生する通信装置において適用できる。
１、２ プリント基板
３ シールド付きコネクタ
４ 導体
５ 枠体
６ａ、６ｂ 電子部品
７、１４、２０ａ、２０ｂ 接続端子
７ａ グランド端子
７ｂ 信号端子
８ シールドケース
９ａ、９ｂ グランドパターン
１０、１１ コネクタ部材
１３ 接続兼補強部
１５ 開口部
１６ 切り欠き部
１７ 配線回路
１８ 接続部
１８ａ 凹状部
１８ｂ 凸状部
１９ａ ツメ
１９ｂ ツメ穴
２１ａ 窪み部
２１ｂ 突起部
３ シールド付きコネクタ
４ 導体
５ 枠体
６ａ、６ｂ 電子部品
７、１４、２０ａ、２０ｂ 接続端子
７ａ グランド端子
７ｂ 信号端子
８ シールドケース
９ａ、９ｂ グランドパターン
１０、１１ コネクタ部材
１３ 接続兼補強部
１５ 開口部
１６ 切り欠き部
１７ 配線回路
１８ 接続部
１８ａ 凹状部
１８ｂ 凸状部
１９ａ ツメ
１９ｂ ツメ穴
２１ａ 窪み部
２１ｂ 突起部
Claims (16)
- 対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の絶縁体でできた枠体と、前記枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子と、前記枠体の周囲に導体を設けたシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の外周に前記導体を設け、前記枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けたことを特徴とする請求項１記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の内周に前記導体を設け、前記枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けたことを特徴とする請求項１記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の外周に前記導体を設け、前記枠体の内部に接続端子を設けたことを特徴とする請求項１記載のシールド付きコネクタ。
- 前記導体の少なくとも一辺に接続兼補強端子を設け、前記一対のプリント基板と前記枠体を、前記接続兼補強端子を用いて接続したことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の少なくとも一つの側面に前記枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の少なくとも一つの側面に切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタにおいて、前記シールド付きコネクタを上下に脱着可能とし、接続部に接続端子を設けたこと特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項９記載のシールド付きコネクタにおいて、一方のシールド付きコネクタの外周部にツメを設け、他方のシールド付きコネクタの外周部に前記ツメに対応したツメ穴を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項９記載のシールド付きコネクタにおいて、一方のシールド付きコネクタの接続部に凸状部を設け、他方のシールド付きコネクタの接続部に前記凸状部に対応した凹状部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項１０記載のシールド付きコネクタにおいて、一方のシールド付きコネクタの接続部に凸状部を設け、他方のシールド付きコネクタの接続部に前記凸状部に対応した凹状部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項１１記載のシールド付きコネクタにおいて、前記凸状部の側面または前記凹状部の側面に突起部を設け、前記凹状部の側面または凸状部の側面に前記突起部に対応した窪み部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項１２記載のシールド付きコネクタにおいて、前記凸状部の側面または前記凹状部の側面に突起部を設け、前記凹状部の側面または凸状部の側面に前記突起部に対応した窪み部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 前記一対のプリント基板にグランドパターンを設け、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成したことを特徴とする回路基板装置。
- 前記シールド付きコネクタと前記一対のプリント基板を隙間なく接続したことを特徴とする請求項１５に記載の回路基板装置。
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-
2005
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