JPWO2006057424A1 - シールド付きコネクタおよび回路基板装置 - Google Patents
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Abstract
グランドパターンを設け電子部品(6a)を実装した第一のプリント基板(1)と、グランドパターンを設け電子部品(6b)を実装した第二のプリント基板(2)を対向して配置し、第一のプリント基板(1)と第二のプリント基板(2)の各回路を枠状のシールド付きコネクタ(3)で接続する。シールド付きコネクタ(3)は樹脂などの絶縁体で枠体(5)を形成し、枠体(5)の内側に接続端子(7)を設け、枠体(5)の外側全周に導体(4)を設けている。導体(4)は第一のプリント基板(1)のグランドパターンと第二のプリント基板(2)のグランドパターンによりシールドを形成する。枠体(5)は電子部品(6a、6b)をシールドしている。
Description
本発明は、対向する一対のプリント基板間の一定の範囲をシールドする機能と、プリント基板の接続端子を接続する機能とを兼ね備えたシールド付きコネクタおよびシールド付きコネクタを用いた回路基板装置に関する。
従来のプリント基板に実装された回路や電子部品をシールドする方法として、6面のうち1面が開放された箱型のシールドケースをプリント基板に被せ、シールドケースにプリント基板のグランドを接続したシールド装置が、例えば、特開平10−41669号公報に示されている。
また、対向するプリント基板の間をシールドする方法として、ノイズを発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランドパターンを設け、電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設けることによって、シールドを形成する方法が、例えば、特開平8−139488号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリント基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図11に示す。図11において、プリント基板1とプリント基板2の図示しない接続端子をコネクタ部材10とコネクタ部材11の端子107を通じて接続する。また、プリント基板2に被せた箱状のシールドケース8は、グランド端子107aによってプリント基板2上のグランドパターン9bと接続している。この構成によって、シールドケース8およびグランドパターン9bがシールドを形成し、電子部品6bが外部に発生するノイズを遮断する。
しかしながら、前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接続するためにはコネクタ部材10、11とシールドケース8を個別に用いる必要があった。そのため、プリント基板はシールドケース8と実装する電子部品6b、および電子部品6bを接続する回路の面積の他にコネクタ部材10、11の実装部分の面積が必要となり、回路基板装置の小型化ができないという問題があった。
また、コネクタ部材10、11を用いた場合、コネクタ部材の端子数は限られており、大量の回路を接続することができないという問題があった。また、コネクタ部材の端子数が増えるほど、コネクタ部材10、11に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の密度が高くなるため、プリント基板の回路のレイアウトが困難であるという問題があった。
また、電子回路にシールドが必要な場合、片側のプリント基板にシールドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、回路のレイアウト設計に制約を与えていた。
また、対向するプリント基板の間をシールドする方法として、ノイズを発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランドパターンを設け、電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設けることによって、シールドを形成する方法が、例えば、特開平8−139488号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリント基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図11に示す。図11において、プリント基板1とプリント基板2の図示しない接続端子をコネクタ部材10とコネクタ部材11の端子107を通じて接続する。また、プリント基板2に被せた箱状のシールドケース8は、グランド端子107aによってプリント基板2上のグランドパターン9bと接続している。この構成によって、シールドケース8およびグランドパターン9bがシールドを形成し、電子部品6bが外部に発生するノイズを遮断する。
しかしながら、前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接続するためにはコネクタ部材10、11とシールドケース8を個別に用いる必要があった。そのため、プリント基板はシールドケース8と実装する電子部品6b、および電子部品6bを接続する回路の面積の他にコネクタ部材10、11の実装部分の面積が必要となり、回路基板装置の小型化ができないという問題があった。
また、コネクタ部材10、11を用いた場合、コネクタ部材の端子数は限られており、大量の回路を接続することができないという問題があった。また、コネクタ部材の端子数が増えるほど、コネクタ部材10、11に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の密度が高くなるため、プリント基板の回路のレイアウトが困難であるという問題があった。
また、電子回路にシールドが必要な場合、片側のプリント基板にシールドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、回路のレイアウト設計に制約を与えていた。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のシールド付きコネクタは、対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の樹脂などの絶縁体でできた枠体と、枠体の周囲に設けた導体と、枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く回路設計が容易となる。一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、シールド外の回路の信頼性が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の内周に導体を設け、枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールドの外にあるため、接続端子はシールドされている部分からのノイズや電磁波の干渉を受けない。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、一対のプリント基板の間のシールドの中の回路を接続することができる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさない。また、接続端子は絶縁体の中にあるため、接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドされた内部の回路を外部に接することがきる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けた構成を有する。この構成により、ケーブルなどを用いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することができる。また、電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができるため、回路設計の自由度が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、上下に分離可能とし、接続部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、プリント基板に必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、一対のプリント基板を合わせることにより、接続端子の接続とシールドの形成が可能である。また、プリント基板を合わせた後に、シールド付きコネクタを分離することにより、再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態にすることができるため、電子部品や回路を容易に調整することができる。
また、本発明の回路基板装置は、一対のプリント基板にグランドパターンを設け、シールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成するように構成する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く、回路設計が容易となる。また、一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、シールド外の回路の信頼性が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の内周に導体を設け、枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールドの外にあるため、接続端子はシールドされている部分からのノイズや電磁波の干渉を受けない。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、一対のプリント基板の間のシールドの中の回路を接続することができる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさない。また、接続端子は絶縁体の中にあるため、接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドされた内部の回路を外部に接することがきる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けた構成を有する。この構成により、ケーブルなどを用いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することができる。また、電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができるため、回路設計の自由度が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、上下に分離可能とし、接続部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、プリント基板に必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、一対のプリント基板を合わせることにより、接続端子の接続とシールドの形成が可能である。また、プリント基板を合わせた後に、シールド付きコネクタを分離することにより、再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態にすることができるため、電子部品や回路を容易に調整することができる。
また、本発明の回路基板装置は、一対のプリント基板にグランドパターンを設け、シールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成するように構成する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く、回路設計が容易となる。また、一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図である。
図1(b)は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図1(c)は、本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図2(a)は、本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図である。
図2(b)は、本発明の第2の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図2(c)は、本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図3(a)は、本発明の第3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図3(b)は、本発明の第3の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図4(a)は、本発明の第4の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図4(b)は、本発明の第4の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図5(a)は、本発明の第5の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図5(b)は、本発明の第5の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図6(a)は、本発明の第6の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図6(b)は、本発明の第6の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図7(a)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図7(b)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図8(a)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図8(b)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図9(a)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図9(b)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図10(a)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図10(b)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図11(a)は、従来の回路基板装置の斜視図である。
図11(b)は、従来の回路基板装置の部分断面図である。
図1(b)は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図1(c)は、本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図2(a)は、本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図である。
図2(b)は、本発明の第2の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図2(c)は、本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図3(a)は、本発明の第3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図である。
図3(b)は、本発明の第3の実施の形態に係る回路基板装置の断面図である。
図4(a)は、本発明の第4の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図4(b)は、本発明の第4の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図5(a)は、本発明の第5の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図5(b)は、本発明の第5の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図6(a)は、本発明の第6の実施の形態に係る回路基板装置の分解斜視図である。
図6(b)は、本発明の第6の実施の形態に係る回路基板装置の部分断面図である。
図7(a)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図7(b)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図8(a)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図8(b)は、本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図9(a)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図9(b)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図10(a)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図である。
図10(b)は、本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの部分断面図である。
図11(a)は、従来の回路基板装置の斜視図である。
図11(b)は、従来の回路基板装置の部分断面図である。
1、2 プリント基板
3 シールド付きコネクタ
4 導体
5 枠体
6a、6b 電子部品
7、14、20a、20b 接続端子
7a グランド端子
7b 信号端子
8 シールドケース
9a、9b グランドパターン
10、11 コネクタ部材
13 接続兼補強部
15 開口部
16 切り欠き部
17 配線回路
18 接続部
18a 凹状部
18b 凸状部
19a ツメ
19b ツメ穴
21a 窪み部
21b 突起部
3 シールド付きコネクタ
4 導体
5 枠体
6a、6b 電子部品
7、14、20a、20b 接続端子
7a グランド端子
7b 信号端子
8 シールドケース
9a、9b グランドパターン
10、11 コネクタ部材
13 接続兼補強部
15 開口部
16 切り欠き部
17 配線回路
18 接続部
18a 凹状部
18b 凸状部
19a ツメ
19b ツメ穴
21a 窪み部
21b 突起部
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1に本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図1(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図1(b)は図1(a)の回路基板装置におけるA−Aの断面図である。図1(c)は図1(b)のシールド付きコネクタのB−Bの部分断面図である。
図1(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1のプリント基板2と向かい合う面に電子部品6aを実装し、プリント基板2のプリント基板1と向かい合う面に電子部品6bを実装する。図1(b)において、プリント基板1にグランドパターン9aを、その範囲内に電子部品6aが入るように設け、プリント基板2にグランドパターン9bを、その範囲内に電子部品6bが入るように設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ3を設ける。
図1(c)において、シールド付きコネクタ3は樹脂など絶縁体でできた四角い枠状の枠体5を中心とし、枠体5の外周全面に導体4を設ける。また、枠体5の対向する2つの内側の面に、接続端子7を設ける。接続端子7はグランド端子7aと信号端子7bで構成され、信号端子7bは上下のプリント基板1とプリント基板2の回路を接続する。また、グランド端子7aはプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド回路と接続されており、グランド端子7aは枠体5の内部を通って、導体4と接続している。この構成により、グランドパターン9a、9b、導体4はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタ3とグランドパターン9a、9bの間のプリント基板1、2の回路および、電子部品6a、6b、信号端子7bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、シールド外に実装された電子部品などはシールド内部からの影響を受けず、正常に動作することができる。また、シールド付きコネクタ3はプリント基板2の支持体にもなる。
また、信号端子7bは枠体5の対向する2つの面に分かれて配置されているため、プリント基板1、2のシールド内の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体5は四角形としたが、電子回路6a、6bを囲う形状であれば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。また、接続端子7も枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタ3とプリント基板1および、シールド付きコネクタ3とプリント基板2の接続部は隙間なく密着しても、幾分かの隙間を空けて接続してもよい。隙間なく密着した場合は、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、シールド付きコネクタ3とプリント基板1および、シールド付きコネクタ3とプリント基板2は接着剤で接着しても、半田付けを行っても嵌合させてもよい。
(実施の形態2)
図2に本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図2(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図2(b)は図2(a)の回路基板装置におけるC−Cの断面図である。図2(c)は図2(b)のシールド付きコネクタのD−Dの部分断面図である。図1に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図2(c)において、シールド付きコネクタ31は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体51を中心とし、枠体51の対向する2つの外側の面に、接続端子71を設ける。接続端子71はシールド付きコネクタ31の外部の上下のプリント基板1とプリント基板2の回路を接続する。また、枠体51の内周全面に導体41を設ける。導体41はプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド回路と接続している。この構成により、グランドパターン9a、9b、導体41はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタとグランドパターン9a、9bの間のプリント基板1、2の回路および、電子部品6a、6bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、接続端子71および、シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を受けず、正常に動作させることができる。
また、接続端子71は枠体51の対向する2つの面に分かれて配置されているため、プリント基板1、2のシールド外の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体51は四角形としたが、電子回路6a、6bを囲う形状であれば多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、接続端子71も枠体51の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態3)
図3に本発明の第3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図3(a)はシールド付きコネクタ32の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ32は樹脂などの絶縁体でできた枠体52を中心に、枠体52の外周全面に導体42を設け、2つの内側の面に接続端子72を設ける。枠体52は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体42は枠体52の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部13を設ける。
図3(b)に図3(a)のE―E断面図を示す。シールド付きコネクタ32はプリント基板1、2に接続された状態である。プリント基板1はグランドパターン9aを設けており、プリント基板2はグランドパターン9bを設けている。接続兼補強部13はシールド付きコネクタ3の枠状に対し外側に垂直に設けられ、プリント基板1およびプリント基板2と接着される。少なくとも一片の接続兼補強部13はプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド端子と接続されており、導体42、グランドパターン9a、9bでシールドを形成する。
接続兼補強部13はシールド付きコネクタ32とプリント基板1、2の接続の実装強度を高める効果がある。また、枠体52のコーナー部を削り、削ったコーナー部に接続兼補強部13を設けることにより、実装スペースを有効に使うことができ、回路基板装置の小型化ができる。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態4)
図4に本発明の第4の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図4(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図4(b)は図4(a)の回路基板装置のF−Fの部分断面図である。
図4(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ33を設ける。シールド付きコネクタ33は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体53を中心とし、枠体53の外周全面に導体43を設ける。また、枠体53の内側に接続端子73を設ける。
図4(b)において、枠体53は側面の一部に穴を設けており、枠体53の外周の穴の部分の周囲のみ導体43で覆わない。枠体53の穴にプリント基板2と接続している接続端子14を通す。接続端子14に外部から回路を接続することにより、シールド付きコネクタ33の内部の回路から外部に回路を通じることが可能となる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。なお、接続端子14はプリント基板1と接続するように設けてもよい。
(実施の形態5)
図5に本発明の第5の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図5(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図5(b)は図5(a)の回路基板装置のG−Gの部分断面図である。
図5(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ34を設ける。シールド付きコネクタ34は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体54を中心とし、枠体54の外周全面に導体44を設ける。また、枠体54の内側に接続端子74設ける。
図5(b)において、枠体54の側面の一部に開口部15を設ける。開口部15にシールドされた配線や、電子部品などを通すことによって、シールド付きコネクタ34の内部から外部に回路や電子部品を繋げることが可能になり、回路設計の自由度が高くなる。
(実施の形態6)
図6に本発明の第6の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図6(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図6(b)は図6(a)の回路基板装置のH−Hの部分断面図である。
図6(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。プリント基板2の表面に回路17を設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ35を設ける。シールド付きコネクタ35は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体55を中心とし、枠体55の外周全面に導体45を設ける。また、枠体55の内側に接続端子75設ける。
図6(b)において、枠体55のプリント基板2と接続している底面に切り欠き部16を設ける。切り欠き部16にプリント基板2上にプリントされた配線回路17を通すことにより、プリント基板2の表層で、プリント基板2のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続することができる。そのため、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、また、回路設計の自由度が高くなる。なお、切り欠き部16はプリント基板1と接続している面に設けてもよい。
(実施の形態7)
図7および図8に本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態7のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図7に上側シールド付きコネクタ36aを示し、図8に下側シールド付きコネクタ36bを示す。
図7(a)において、上側シールド付きコネクタ36aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体56aを中心とし、枠体56aの外周全面に導体46aを設ける。導体46aはプリント基板1と接する部分に接続兼補強端子13を設ける。接続兼補強端子13はプリント基板1からグランドを通し、上側シールド付きコネクタ36aとプリント基板1の接続を補強する。導体46aの下側シールド付きコネクタ36bと接する辺にツメ19aを設ける。
図7(b)に図7(a)のI−Iの部分断面図を示す。図7(b)において、枠体56aは下側シールド付きコネクタ36bと接する面に凹状部18aを設け、凹状部18aの内面からプリント基板1と接する上面に接続端子20aを設ける。なお、ここでは凹状部18aは、図のように角穴として示しているが、上部を閉じた凹状部としてもよい。
図8(a)において、下側シールド付きコネクタ36bは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体56bを中心とし、枠体56bの外周全面に導体46bを設ける。導体46bはプリント基板2と接する部分に接続兼補強端子13を設ける。接続兼補強端子13はプリント基板2からグランドを通し、下側シールド付きコネクタ36bとプリント基板2の接続を補強する。導体46bの上側シールド付きコネクタ36aと接する辺に、上側シールド付きコネクタ36aのツメと対応するツメ穴19bを設ける。
図8(b)に図8(a)のJ−Jの部分断面図を示す。図8(b)において、枠体56bは上側シールド付きコネクタ36aと接する面に、上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aと嵌合する凸状部18bを設ける。凸状部18bの側面から枠体56bの内部を通ってプリント基板2と接する下面に接続端子20bを設ける。
上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aと下側シールド付きコネクタ36bの凸状部18bは互いに嵌め合って接続する接続部18を構成している。すなわち、上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aに下側シールド付きコネクタ36bの凸状部18bを挿入することによって、上側シールド付きコネクタ36aに接続したプリント基板1と下側シールド付きコネクタ36bに接続したプリント基板2を接続する。上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bが嵌合した状態では、上側シールド付きコネクタ36aの接続端子20aと下側シールド付きコネクタ36bの接続端子20bは接続される。よってプリント基板1の回路をプリント基板2の回路に接続することが可能である。接続端子20a、20bは導体46a、46bの内部にあるため、コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減させることができる。
嵌合状態において、ツメ穴19bにツメ19aを差し込むことにより、上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bを外れにくいものとする。ツメ穴19bからツメ19aを外す事により、上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bは容易に脱着可能であり、プリント基板1とプリント基板2を分けることが可能である。
また、ツメ19aとツメ穴19bを通して、グランドを導通するため、シールド効果がより強力なものとなる。
なお、上側シールド付きコネクタ36aに凹状部18aを設けたが、凸状部18bを設けても、凹状部18aと凸状部18bの両方を設けてもよい。また、ツメ19aを上側シールド付きコネクタ36aに設けたが、下側シールド付きコネクタ36bに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態8)
図9および図10に本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態8のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図9に上側シールド付きコネクタ37aを示し、図10に下側シールド付きコネクタ37bを示す。図9(a)において、上側シールド付きコネクタ37aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57aを中心とし、枠体57aの外周全面に導体47aを設ける。
図9(b)に図9(a)のK−Kの部分断面図を示す。図9(b)において、上側シールド付きコネクタ37aの接続の補強部材として、実施の形態7のツメ19aの代わりに、窪み部21aを凹状部18aの壁面に設ける。
図10(a)において、下側シールド付きコネクタ37bは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57bを中心とし、枠体57bの外周全面に導体47bを設ける。
図10(b)に図10(a)のL−Lの部分断面図を示す。図10(b)において、下側シールド付きコネクタ37bの接続の補強部材として、実施の形態7のツメ穴19bの代わりに、窪み部21aに対応した突起部21bを凸状部18bの壁面に設ける。その他の構成は実施の形態7と同様である。
この構成により、実施の形態7と同様の効果が得られる。また、凹状部18aおよび凸状部18bに窪み部21aと突起部21bをそれぞれ備えることにより、接続端子20aと接続端子20bがより密着するため、接続端子20a、20bの信頼性が高まる。
なお、窪み部21aを上側シールド付きコネクタ37aに設けたが、下側シールド付きコネクタ37bに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態1)
図1に本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図1(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図1(b)は図1(a)の回路基板装置におけるA−Aの断面図である。図1(c)は図1(b)のシールド付きコネクタのB−Bの部分断面図である。
図1(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1のプリント基板2と向かい合う面に電子部品6aを実装し、プリント基板2のプリント基板1と向かい合う面に電子部品6bを実装する。図1(b)において、プリント基板1にグランドパターン9aを、その範囲内に電子部品6aが入るように設け、プリント基板2にグランドパターン9bを、その範囲内に電子部品6bが入るように設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ3を設ける。
図1(c)において、シールド付きコネクタ3は樹脂など絶縁体でできた四角い枠状の枠体5を中心とし、枠体5の外周全面に導体4を設ける。また、枠体5の対向する2つの内側の面に、接続端子7を設ける。接続端子7はグランド端子7aと信号端子7bで構成され、信号端子7bは上下のプリント基板1とプリント基板2の回路を接続する。また、グランド端子7aはプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド回路と接続されており、グランド端子7aは枠体5の内部を通って、導体4と接続している。この構成により、グランドパターン9a、9b、導体4はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタ3とグランドパターン9a、9bの間のプリント基板1、2の回路および、電子部品6a、6b、信号端子7bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、シールド外に実装された電子部品などはシールド内部からの影響を受けず、正常に動作することができる。また、シールド付きコネクタ3はプリント基板2の支持体にもなる。
また、信号端子7bは枠体5の対向する2つの面に分かれて配置されているため、プリント基板1、2のシールド内の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体5は四角形としたが、電子回路6a、6bを囲う形状であれば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。また、接続端子7も枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタ3とプリント基板1および、シールド付きコネクタ3とプリント基板2の接続部は隙間なく密着しても、幾分かの隙間を空けて接続してもよい。隙間なく密着した場合は、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、シールド付きコネクタ3とプリント基板1および、シールド付きコネクタ3とプリント基板2は接着剤で接着しても、半田付けを行っても嵌合させてもよい。
(実施の形態2)
図2に本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図2(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図2(b)は図2(a)の回路基板装置におけるC−Cの断面図である。図2(c)は図2(b)のシールド付きコネクタのD−Dの部分断面図である。図1に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図2(c)において、シールド付きコネクタ31は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体51を中心とし、枠体51の対向する2つの外側の面に、接続端子71を設ける。接続端子71はシールド付きコネクタ31の外部の上下のプリント基板1とプリント基板2の回路を接続する。また、枠体51の内周全面に導体41を設ける。導体41はプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド回路と接続している。この構成により、グランドパターン9a、9b、導体41はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタとグランドパターン9a、9bの間のプリント基板1、2の回路および、電子部品6a、6bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、接続端子71および、シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を受けず、正常に動作させることができる。
また、接続端子71は枠体51の対向する2つの面に分かれて配置されているため、プリント基板1、2のシールド外の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体51は四角形としたが、電子回路6a、6bを囲う形状であれば多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、接続端子71も枠体51の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態3)
図3に本発明の第3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図3(a)はシールド付きコネクタ32の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ32は樹脂などの絶縁体でできた枠体52を中心に、枠体52の外周全面に導体42を設け、2つの内側の面に接続端子72を設ける。枠体52は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体42は枠体52の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部13を設ける。
図3(b)に図3(a)のE―E断面図を示す。シールド付きコネクタ32はプリント基板1、2に接続された状態である。プリント基板1はグランドパターン9aを設けており、プリント基板2はグランドパターン9bを設けている。接続兼補強部13はシールド付きコネクタ3の枠状に対し外側に垂直に設けられ、プリント基板1およびプリント基板2と接着される。少なくとも一片の接続兼補強部13はプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド端子と接続されており、導体42、グランドパターン9a、9bでシールドを形成する。
接続兼補強部13はシールド付きコネクタ32とプリント基板1、2の接続の実装強度を高める効果がある。また、枠体52のコーナー部を削り、削ったコーナー部に接続兼補強部13を設けることにより、実装スペースを有効に使うことができ、回路基板装置の小型化ができる。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態4)
図4に本発明の第4の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図4(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図4(b)は図4(a)の回路基板装置のF−Fの部分断面図である。
図4(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ33を設ける。シールド付きコネクタ33は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体53を中心とし、枠体53の外周全面に導体43を設ける。また、枠体53の内側に接続端子73を設ける。
図4(b)において、枠体53は側面の一部に穴を設けており、枠体53の外周の穴の部分の周囲のみ導体43で覆わない。枠体53の穴にプリント基板2と接続している接続端子14を通す。接続端子14に外部から回路を接続することにより、シールド付きコネクタ33の内部の回路から外部に回路を通じることが可能となる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。なお、接続端子14はプリント基板1と接続するように設けてもよい。
(実施の形態5)
図5に本発明の第5の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図5(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図5(b)は図5(a)の回路基板装置のG−Gの部分断面図である。
図5(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ34を設ける。シールド付きコネクタ34は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体54を中心とし、枠体54の外周全面に導体44を設ける。また、枠体54の内側に接続端子74設ける。
図5(b)において、枠体54の側面の一部に開口部15を設ける。開口部15にシールドされた配線や、電子部品などを通すことによって、シールド付きコネクタ34の内部から外部に回路や電子部品を繋げることが可能になり、回路設計の自由度が高くなる。
(実施の形態6)
図6に本発明の第6の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図6(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図6(b)は図6(a)の回路基板装置のH−Hの部分断面図である。
図6(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。プリント基板2の表面に回路17を設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ35を設ける。シールド付きコネクタ35は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体55を中心とし、枠体55の外周全面に導体45を設ける。また、枠体55の内側に接続端子75設ける。
図6(b)において、枠体55のプリント基板2と接続している底面に切り欠き部16を設ける。切り欠き部16にプリント基板2上にプリントされた配線回路17を通すことにより、プリント基板2の表層で、プリント基板2のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続することができる。そのため、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、また、回路設計の自由度が高くなる。なお、切り欠き部16はプリント基板1と接続している面に設けてもよい。
(実施の形態7)
図7および図8に本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態7のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図7に上側シールド付きコネクタ36aを示し、図8に下側シールド付きコネクタ36bを示す。
図7(a)において、上側シールド付きコネクタ36aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体56aを中心とし、枠体56aの外周全面に導体46aを設ける。導体46aはプリント基板1と接する部分に接続兼補強端子13を設ける。接続兼補強端子13はプリント基板1からグランドを通し、上側シールド付きコネクタ36aとプリント基板1の接続を補強する。導体46aの下側シールド付きコネクタ36bと接する辺にツメ19aを設ける。
図7(b)に図7(a)のI−Iの部分断面図を示す。図7(b)において、枠体56aは下側シールド付きコネクタ36bと接する面に凹状部18aを設け、凹状部18aの内面からプリント基板1と接する上面に接続端子20aを設ける。なお、ここでは凹状部18aは、図のように角穴として示しているが、上部を閉じた凹状部としてもよい。
図8(a)において、下側シールド付きコネクタ36bは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体56bを中心とし、枠体56bの外周全面に導体46bを設ける。導体46bはプリント基板2と接する部分に接続兼補強端子13を設ける。接続兼補強端子13はプリント基板2からグランドを通し、下側シールド付きコネクタ36bとプリント基板2の接続を補強する。導体46bの上側シールド付きコネクタ36aと接する辺に、上側シールド付きコネクタ36aのツメと対応するツメ穴19bを設ける。
図8(b)に図8(a)のJ−Jの部分断面図を示す。図8(b)において、枠体56bは上側シールド付きコネクタ36aと接する面に、上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aと嵌合する凸状部18bを設ける。凸状部18bの側面から枠体56bの内部を通ってプリント基板2と接する下面に接続端子20bを設ける。
上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aと下側シールド付きコネクタ36bの凸状部18bは互いに嵌め合って接続する接続部18を構成している。すなわち、上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aに下側シールド付きコネクタ36bの凸状部18bを挿入することによって、上側シールド付きコネクタ36aに接続したプリント基板1と下側シールド付きコネクタ36bに接続したプリント基板2を接続する。上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bが嵌合した状態では、上側シールド付きコネクタ36aの接続端子20aと下側シールド付きコネクタ36bの接続端子20bは接続される。よってプリント基板1の回路をプリント基板2の回路に接続することが可能である。接続端子20a、20bは導体46a、46bの内部にあるため、コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減させることができる。
嵌合状態において、ツメ穴19bにツメ19aを差し込むことにより、上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bを外れにくいものとする。ツメ穴19bからツメ19aを外す事により、上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bは容易に脱着可能であり、プリント基板1とプリント基板2を分けることが可能である。
また、ツメ19aとツメ穴19bを通して、グランドを導通するため、シールド効果がより強力なものとなる。
なお、上側シールド付きコネクタ36aに凹状部18aを設けたが、凸状部18bを設けても、凹状部18aと凸状部18bの両方を設けてもよい。また、ツメ19aを上側シールド付きコネクタ36aに設けたが、下側シールド付きコネクタ36bに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態8)
図9および図10に本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態8のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図9に上側シールド付きコネクタ37aを示し、図10に下側シールド付きコネクタ37bを示す。図9(a)において、上側シールド付きコネクタ37aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57aを中心とし、枠体57aの外周全面に導体47aを設ける。
図9(b)に図9(a)のK−Kの部分断面図を示す。図9(b)において、上側シールド付きコネクタ37aの接続の補強部材として、実施の形態7のツメ19aの代わりに、窪み部21aを凹状部18aの壁面に設ける。
図10(a)において、下側シールド付きコネクタ37bは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57bを中心とし、枠体57bの外周全面に導体47bを設ける。
図10(b)に図10(a)のL−Lの部分断面図を示す。図10(b)において、下側シールド付きコネクタ37bの接続の補強部材として、実施の形態7のツメ穴19bの代わりに、窪み部21aに対応した突起部21bを凸状部18bの壁面に設ける。その他の構成は実施の形態7と同様である。
この構成により、実施の形態7と同様の効果が得られる。また、凹状部18aおよび凸状部18bに窪み部21aと突起部21bをそれぞれ備えることにより、接続端子20aと接続端子20bがより密着するため、接続端子20a、20bの信頼性が高まる。
なお、窪み部21aを上側シールド付きコネクタ37aに設けたが、下側シールド付きコネクタ37bに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
本発明に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置は、プリント基板の間に配置されたノイズや電磁波などを発生する電子部品をシールドする機能を持ち、かつ基板の間の回路を接続する機能を兼ね備えている。よって、回路基板装置の小型化および、設計回路の自由度を高める効果を有するため、携帯電話装置やPDAなどの小型化が必要である携帯装置や、ノイズや電磁波を発生する通信装置において適用できる。
本発明は、対向する一対のプリント基板間の一定の範囲をシールドする機能と、プリント基板の接続端子を接続する機能とを兼ね備えたシールド付きコネクタおよびシールド付きコネクタを用いた回路基板装置に関する。
従来のプリント基板に実装された回路や電子部品をシールドする方法として、6面のうち1面が開放された箱型のシールドケースをプリント基板に被せ、シールドケースにプリント基板のグランドを接続したシールド装置が、例えば、特開平10−41669号公報に示されている。
また、対向するプリント基板の間をシールドする方法として、ノイズを発生する電子部品や回路と向き合う部分のプリント基板にグランドパターンを設け、電子部品や回路を囲む角筒状の金属製シャーシを設けることによって、シールドを形成する方法が、例えば、特開平8−139488号公報のように提案されている。
従来のプリント基板間の一定の範囲をシールドするとともにプリント基板間の接続端子を接続する回路基板の構成を図11に示す。図11において、プリント基板1とプリント基板2の図示しない接続端子をコネクタ部材10とコネクタ部材11の端子107を通じて接続する。また、プリント基板2に被せた箱状のシールドケース8は、グランド端子107aによってプリント基板2上のグランドパターン9bと接続している。この構成によって、シールドケース8およびグランドパターン9bがシールドを形成し、電子部品6bが外部に発生するノイズを遮断する。
しかしながら、前記従来の構成では対向するプリント基板の回路を接続するためにはコネクタ部材10、11とシールドケース8を個別に用いる必要があった。そのため、プリント基板はシールドケース8と実装する電子部品6b、および電子部品6bを接続する回路の面積の他にコネクタ部材10、11の実装部分の面積が必要となり、回路基板装置の小型化ができないという問題があった。
また、コネクタ部材10、11を用いた場合、コネクタ部材の端子数は限られており、大量の回路を接続することができないという問題があった。また、コネクタ部材の端子数が増えるほど、コネクタ部材10、11に回路を接続するためにコネクタ部材周辺のプリント基板回路の密度が高くなるため、プリント基板の回路のレイアウトが困難であるという問題があった。
また、電子回路にシールドが必要な場合、片側のプリント基板にシールドが必要な部品を偏らせて配置する必要があり、回路のレイアウト設計に制約を与えていた。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のシールド付きコネクタは、対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の樹脂などの絶縁体でできた枠体と、枠体の周囲に設けた導体と、枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く回路設計が容易となる。一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの中の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板にシールドが必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさないため、シールド外の回路の信頼性が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の内周に導体を設け、枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドの外の部分の一対のプリント基板の間の回路を接続することができ、両側のプリント基板のシールド外に必要な電子部品を配置することが可能となる。また、この接続端子はシールドの外にあるため、接続端子はシールドされている部分からのノイズや電磁波の干渉を受けない。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の外周に導体を設け、枠体の内部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、一対のプリント基板の間のシールドの中の回路を接続することができる。また、この接続端子はシールド効果内にあるため、接続端子のノイズや電磁波をシールド外に漏らさない。また、接続端子は絶縁体の中にあるため、接続端子とシールド内部の電子部品との接触を防ぐことが可能である。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けた構成を有する。この構成により、シールドされた内部の回路を外部に接することがきる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けた構成を有する。この構成により、ケーブルなどを用いることによりシールドされた内部の回路や外部に接続することができる。また、電子部品をシールドされた内部から外部に通すことができるため、回路設計の自由度が高くなる。
また、本発明のシールド付きコネクタは、上下に分離可能とし、接続部に接続端子を設けた構成を有する。この構成により、プリント基板に必要な電子部品およびシールド付きコネクタを配置したあとに、一対のプリント基板を合わせることにより、接続端子の接続とシールドの形成が可能である。また、プリント基板を合わせた後に、シールド付きコネクタを分離することにより、再度一対のプリント基板を一枚ずつの状態にすることができるため、電子部品や回路を容易に調整することができる。
また、本発明の回路基板装置は、一対のプリント基板にグランドパターンを設け、シールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成するように構成する。この構成により、シールド部分に接続端子を設けるため、回路基板装置の小型化ができる。また、コネクタ部材を用いないため、接続端子の数に制限がなくなり、プリント基板の間の大量の回路を接続できる。接続端子がコネクタ部材のある一部分に集中せず、接続端子を絶縁体でできた枠体の枠型部分に広く拡散して配置できるため、プリント基板の回路の配線レイアウトの自由度が高く、回路設計が容易となる。また、一対のプリント基板を接続端子で接続するため、両側のプリント基板上にシールドが必要な電子部品を実装することが可能となり、回路設計の制約を減らし、最適な設計をすることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1に本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図1(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図1(b)は図1(a)の回路基板装置におけるA−Aの断面図である。図1(c)は図1(b)のシールド付きコネクタのB−Bの部分断面図である。
図1に本発明の第1の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図1(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図1(b)は図1(a)の回路基板装置におけるA−Aの断面図である。図1(c)は図1(b)のシールド付きコネクタのB−Bの部分断面図である。
図1(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1のプリント基板2と向かい合う面に電子部品6aを実装し、プリント基板2のプリント基板1と向かい合う面に電子部品6bを実装する。図1(b)において、プリント基板1にグランドパターン9aを、その範囲内に電子部品6aが入るように設け、プリント基板2にグランドパターン9bを、その範囲内に電子部品6bが入るように設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ3を設ける。
図1(c)において、シールド付きコネクタ3は樹脂など絶縁体でできた四角い枠状の枠体5を中心とし、枠体5の外周全面に導体4を設ける。また、枠体5の対向する2つの内側の面に、接続端子7を設ける。接続端子7はグランド端子7aと信号端子7bで構成され、信号端子7bは上下のプリント基板1とプリント基板2の回路を接続する。また、グランド端子7aはプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド回路と接続されており、グランド端子7aは枠体5の内部を通って、導体4と接続している。この構成により、グランドパターン9a、9b、導体4はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタ3とグランドパターン9a、9bの間のプリント基板1、2の回路および、電子部品6a、6b、信号端子7bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、シールド外に実装された電子部品などはシールド内部からの影響を受けず、正常に動作することができる。また、シールド付きコネクタ3はプリント基板2の支持体にもなる。
また、信号端子7bは枠体5の対向する2つの面に分かれて配置されているため、プリント基板1、2のシールド内の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体5は四角形としたが、電子回路6a、6bを囲う形状であれば多角形や曲線状などどのような形状でもよい。また、接続端子7も枠型内部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタ3とプリント基板1および、シールド付きコネクタ3とプリント基板2の接続部は隙間なく密着しても、幾分かの隙間を空けて接続してもよい。隙間なく密着した場合は、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
また、シールド付きコネクタ3とプリント基板1および、シールド付きコネクタ3とプリント基板2は接着剤で接着しても、半田付けを行っても嵌合させてもよい。
(実施の形態2)
図2に本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図2(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図2(b)は図2(a)の回路基板装置におけるC−Cの断面図である。図2(c)は図2(b)のシールド付きコネクタのD−Dの部分断面図である。図1に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図2に本発明の第2の実施の形態に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置の斜視図および断面図を示す。図2(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の斜視図である。図2(b)は図2(a)の回路基板装置におけるC−Cの断面図である。図2(c)は図2(b)のシールド付きコネクタのD−Dの部分断面図である。図1に示す符号と同一の符号を付すものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明を省略する。
図2(c)において、シールド付きコネクタ31は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体51を中心とし、枠体51の対向する2つの外側の面に、接続端子71を設ける。接続端子71はシールド付きコネクタ31の外部の上下のプリント基板1とプリント基板2の回路を接続する。また、枠体51の内周全面に導体41を設ける。導体41はプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド回路と接続している。この構成により、グランドパターン9a、9b、導体41はシールドを形成する。よってシールド付きコネクタとグランドパターン9a、9bの間のプリント基板1、2の回路および、電子部品6a、6bから発生するノイズや電磁波がシールドの外に漏れず、接続端子71および、シールド外に実装された電子部品はシールド内部からの影響を受けず、正常に動作させることができる。
また、接続端子71は枠体51の対向する2つの面に分かれて配置されているため、プリント基板1、2のシールド外の回路を自由にレイアウトすることができる。
なお、枠体51は四角形としたが、電子回路6a、6bを囲う形状であれば多角形や曲線状など、どのような形状でもよい。また、接続端子71も枠体51の外面部であればどの位置に配置してもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態3)
図3に本発明の第3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図3(a)はシールド付きコネクタ32の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ32は樹脂などの絶縁体でできた枠体52を中心に、枠体52の外周全面に導体42を設け、2つの内側の面に接続端子72を設ける。枠体52は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体42は枠体52の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部13を設ける。
図3に本発明の第3の実施の形態に係るシールド付きコネクタの断面図を示す。図3(a)はシールド付きコネクタ32の開口部と平行な面の断面図である。シールド付きコネクタ32は樹脂などの絶縁体でできた枠体52を中心に、枠体52の外周全面に導体42を設け、2つの内側の面に接続端子72を設ける。枠体52は四角い枠状で、外側のコーナー部を切り落とした形状である。導体42は枠体52の切り落とされたコーナー部に接続兼補強部13を設ける。
図3(b)に図3(a)のE―E断面図を示す。シールド付きコネクタ32はプリント基板1、2に接続された状態である。プリント基板1はグランドパターン9aを設けており、プリント基板2はグランドパターン9bを設けている。接続兼補強部13はシールド付きコネクタ3の枠状に対し外側に垂直に設けられ、プリント基板1およびプリント基板2と接着される。少なくとも一片の接続兼補強部13はプリント基板1またはプリント基板2の図示しないグランド端子と接続されており、導体42、グランドパターン9a、9bでシールドを形成する。
接続兼補強部13はシールド付きコネクタ32とプリント基板1、2の接続の実装強度を高める効果がある。また、枠体52のコーナー部を削り、削ったコーナー部に接続兼補強部13を設けることにより、実装スペースを有効に使うことができ、回路基板装置の小型化ができる。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態4)
図4に本発明の第4の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図4(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図4(b)は図4(a)の回路基板装置のF−Fの部分断面図である。
図4に本発明の第4の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図4(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図4(b)は図4(a)の回路基板装置のF−Fの部分断面図である。
図4(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ33を設ける。シールド付きコネクタ33は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体53を中心とし、枠体53の外周全面に導体43を設ける。また、枠体53の内側に接続端子73を設ける。
図4(b)において、枠体53は側面の一部に穴を設けており、枠体53の外周の穴の部分の周囲のみ導体43で覆わない。枠体53の穴にプリント基板2と接続している接続端子14を通す。接続端子14に外部から回路を接続することにより、シールド付きコネクタ33の内部の回路から外部に回路を通じることが可能となる。そのため、プリント基板の表層か内層あるいはケーブルなどによる配線によってインピーダンスの整合が不安定になることによる信号の劣化や、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、高いシールド効果を保持した上で、シールド付きコネクタでシールドされた内部の回路と外部の回路とを接続することができる。なお、接続端子14はプリント基板1と接続するように設けてもよい。
(実施の形態5)
図5に本発明の第5の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図5(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図5(b)は図5(a)の回路基板装置のG−Gの部分断面図である。
図5に本発明の第5の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図5(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図5(b)は図5(a)の回路基板装置のG−Gの部分断面図である。
図5(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ34を設ける。シールド付きコネクタ34は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体54を中心とし、枠体54の外周全面に導体44を設ける。また、枠体54の内側に接続端子74設ける。
図5(b)において、枠体54の側面の一部に開口部15を設ける。開口部15にシールドされた配線や、電子部品などを通すことによって、シールド付きコネクタ34の内部から外部に回路や電子部品を繋げることが可能になり、回路設計の自由度が高くなる。
(実施の形態6)
図6に本発明の第6の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図6(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図6(b)は図6(a)の回路基板装置のH−Hの部分断面図である。
図6に本発明の第6の実施の形態に係るシールド付きコネクタを用いた回路基板装置の斜視図および部分断面図を示す。図6(a)はシールド付きコネクタと一対のプリント基板からなる回路基板装置の分解斜視図である。図6(b)は図6(a)の回路基板装置のH−Hの部分断面図である。
図6(a)において、プリント基板1とプリント基板2は平行に設けられている。プリント基板1にグランドパターン9aを設け、プリント基板2にグランドパターン9bを設ける。プリント基板2の表面に回路17を設ける。グランドパターン9a、9bの周囲に四角い枠状のシールド付きコネクタ35を設ける。シールド付きコネクタ35は樹脂などの絶縁体でできた四角い枠状の枠体55を中心とし、枠体55の外周全面に導体45を設ける。また、枠体55の内側に接続端子75設ける。
図6(b)において、枠体55のプリント基板2と接続している底面に切り欠き部16を設ける。切り欠き部16にプリント基板2上にプリントされた配線回路17を通すことにより、プリント基板2の表層で、プリント基板2のシールド内部の回路をシールド外部の回路に接続することができる。そのため、プリント基板の層が増えることを防ぐことができ、また、回路設計の自由度が高くなる。なお、切り欠き部16はプリント基板1と接続している面に設けてもよい。
(実施の形態7)
図7および図8に本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態7のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図7に上側シールド付きコネクタ36aを示し、図8に下側シールド付きコネクタ36bを示す。
図7および図8に本発明の第7の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態7のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図7に上側シールド付きコネクタ36aを示し、図8に下側シールド付きコネクタ36bを示す。
図7(a)において、上側シールド付きコネクタ36aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体56aを中心とし、枠体56aの外周全面に導体46aを設ける。導体46aはプリント基板1と接する部分に接続兼補強端子13を設ける。接続兼補強端子13はプリント基板1からグランドを通し、上側シールド付きコネクタ36aとプリント基板1の接続を補強する。導体46aの下側シールド付きコネクタ36bと接する辺にツメ19aを設ける。
図7(b)に図7(a)のI−Iの部分断面図を示す。図7(b)において、枠体56aは下側シールド付きコネクタ36bと接する面に凹状部18aを設け、凹状部18aの内面からプリント基板1と接する上面に接続端子20aを設ける。なお、ここでは凹状部18aは、図のように角穴として示しているが、上部を閉じた凹状部としてもよい。
図8(a)において、下側シールド付きコネクタ36bは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体56bを中心とし、枠体56bの外周全面に導体46bを設ける。導体46bはプリント基板2と接する部分に接続兼補強端子13を設ける。接続兼補強端子13はプリント基板2からグランドを通し、下側シールド付きコネクタ36bとプリント基板2の接続を補強する。導体46bの上側シールド付きコネクタ36aと接する辺に、上側シールド付きコネクタ36aのツメと対応するツメ穴19bを設ける。
図8(b)に図8(a)のJ−Jの部分断面図を示す。図8(b)において、枠体56bは上側シールド付きコネクタ36aと接する面に、上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aと嵌合する凸状部18bを設ける。凸状部18bの側面から枠体56bの内部を通ってプリント基板2と接する下面に接続端子20bを設ける。
上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aと下側シールド付きコネクタ36bの凸状部18bは互いに嵌め合って接続する接続部18を構成している。すなわち、上側シールド付きコネクタ36aの凹状部18aに下側シールド付きコネクタ36bの凸状部18bを挿入することによって、上側シールド付きコネクタ36aに接続したプリント基板1と下側シールド付きコネクタ36bに接続したプリント基板2を接続する。上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bが嵌合した状態では、上側シールド付きコネクタ36aの接続端子20aと下側シールド付きコネクタ36bの接続端子20bは接続される。よってプリント基板1の回路をプリント基板2の回路に接続することが可能である。接続端子20a、20bは導体46a、46bの内部にあるため、コネクタ内部の導体より輻射するノイズを低減させることができる。
嵌合状態において、ツメ穴19bにツメ19aを差し込むことにより、上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bを外れにくいものとする。ツメ穴19bからツメ19aを外す事により、上側シールド付きコネクタ36aと下側シールド付きコネクタ36bは容易に脱着可能であり、プリント基板1とプリント基板2を分けることが可能である。
また、ツメ19aとツメ穴19bを通して、グランドを導通するため、シールド効果がより強力なものとなる。
なお、上側シールド付きコネクタ36aに凹状部18aを設けたが、凸状部18bを設けても、凹状部18aと凸状部18bの両方を設けてもよい。また、ツメ19aを上側シールド付きコネクタ36aに設けたが、下側シールド付きコネクタ36bに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
(実施の形態8)
図9および図10に本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態8のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図9に上側シールド付きコネクタ37aを示し、図10に下側シールド付きコネクタ37bを示す。図9(a)において、上側シールド付きコネクタ37aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57aを中心とし、枠体57aの外周全面に導体47aを設ける。
図9および図10に本発明の第8の実施の形態に係るシールド付きコネクタの斜視図および部分断面図を示す。実施の形態8のシールド付きコネクタは上下分離可能な形である。図9に上側シールド付きコネクタ37aを示し、図10に下側シールド付きコネクタ37bを示す。図9(a)において、上側シールド付きコネクタ37aは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57aを中心とし、枠体57aの外周全面に導体47aを設ける。
図9(b)に図9(a)のK−Kの部分断面図を示す。図9(b)において、上側シールド付きコネクタ37aの接続の補強部材として、実施の形態7のツメ19aの代わりに、窪み部21aを凹状部18aの壁面に設ける。
図10(a)において、下側シールド付きコネクタ37bは樹脂などの絶縁体でできたロの字型の枠体57bを中心とし、枠体57bの外周全面に導体47bを設ける。
図10(b)に図10(a)のL−Lの部分断面図を示す。図10(b)において、下側シールド付きコネクタ37bの接続の補強部材として、実施の形態7のツメ穴19bの代わりに、窪み部21aに対応した突起部21bを凸状部18bの壁面に設ける。その他の構成は実施の形態7と同様である。
この構成により、実施の形態7と同様の効果が得られる。また、凹状部18aおよび凸状部18bに窪み部21aと突起部21bをそれぞれ備えることにより、接続端子20aと接続端子20bがより密着するため、接続端子20a、20bの信頼性が高まる。
なお、窪み部21aを上側シールド付きコネクタ37aに設けたが、下側シールド付きコネクタ37bに設けてもよい。
また、シールド付きコネクタとプリント基板1および、シールド付きコネクタとプリント基板2の接続部を隙間なく密着すれば、隙間を空けた場合はよりもシールド効果がより強固なものとなる。
本発明に係るシールド付きコネクタおよび回路基板装置は、プリント基板の間に配置されたノイズや電磁波などを発生する電子部品をシールドする機能を持ち、かつ基板の間の回路を接続する機能を兼ね備えている。よって、回路基板装置の小型化および、設計回路の自由度を高める効果を有するため、携帯電話装置やPDAなどの小型化が必要である携帯装置や、ノイズや電磁波を発生する通信装置において適用できる。
1、2 プリント基板
3 シールド付きコネクタ
4 導体
5 枠体
6a、6b 電子部品
7、14、20a、20b 接続端子
7a グランド端子
7b 信号端子
8 シールドケース
9a、9b グランドパターン
10、11 コネクタ部材
13 接続兼補強部
15 開口部
16 切り欠き部
17 配線回路
18 接続部
18a 凹状部
18b 凸状部
19a ツメ
19b ツメ穴
21a 窪み部
21b 突起部
3 シールド付きコネクタ
4 導体
5 枠体
6a、6b 電子部品
7、14、20a、20b 接続端子
7a グランド端子
7b 信号端子
8 シールドケース
9a、9b グランドパターン
10、11 コネクタ部材
13 接続兼補強部
15 開口部
16 切り欠き部
17 配線回路
18 接続部
18a 凹状部
18b 凸状部
19a ツメ
19b ツメ穴
21a 窪み部
21b 突起部
Claims (16)
- 対向する一対のプリント基板の間の一定範囲を枠型に囲う形状の絶縁体でできた枠体と、前記枠体に前記一対のプリント基板の回路を接続する接続端子と、前記枠体の周囲に導体を設けたシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の外周に前記導体を設け、前記枠体の内側の少なくとも一つの面に接続端子を設けたことを特徴とする請求項1記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の内周に前記導体を設け、前記枠体の外側の少なくとも一つの面に接続端子を設けたことを特徴とする請求項1記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の外周に前記導体を設け、前記枠体の内部に接続端子を設けたことを特徴とする請求項1記載のシールド付きコネクタ。
- 前記導体の少なくとも一辺に接続兼補強端子を設け、前記一対のプリント基板と前記枠体を、前記接続兼補強端子を用いて接続したことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の少なくとも一つの側面に前記枠体の内部と外部を接続する接続端子を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の少なくとも一つの側面に開口部を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 前記枠体の少なくとも一つの側面に切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタ。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタにおいて、前記シールド付きコネクタを上下に脱着可能とし、接続部に接続端子を設けたこと特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項9記載のシールド付きコネクタにおいて、一方のシールド付きコネクタの外周部にツメを設け、他方のシールド付きコネクタの外周部に前記ツメに対応したツメ穴を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項9記載のシールド付きコネクタにおいて、一方のシールド付きコネクタの接続部に凸状部を設け、他方のシールド付きコネクタの接続部に前記凸状部に対応した凹状部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項10記載のシールド付きコネクタにおいて、一方のシールド付きコネクタの接続部に凸状部を設け、他方のシールド付きコネクタの接続部に前記凸状部に対応した凹状部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項11記載のシールド付きコネクタにおいて、前記凸状部の側面または前記凹状部の側面に突起部を設け、前記凹状部の側面または凸状部の側面に前記突起部に対応した窪み部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 請求項12記載のシールド付きコネクタにおいて、前記凸状部の側面または前記凹状部の側面に突起部を設け、前記凹状部の側面または凸状部の側面に前記突起部に対応した窪み部を設けたことを特徴とするシールド付きコネクタ。
- 前記一対のプリント基板にグランドパターンを設け、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のシールド付きコネクタで前記グランドパターンを囲むようにしてシールドを形成したことを特徴とする回路基板装置。
- 前記シールド付きコネクタと前記一対のプリント基板を隙間なく接続したことを特徴とする請求項15に記載の回路基板装置。
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JP2001156222A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Xanavi Informatics Corp | 基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法 |
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2005
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