JP4682646B2 - 実装体 - Google Patents
実装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4682646B2 JP4682646B2 JP2005057258A JP2005057258A JP4682646B2 JP 4682646 B2 JP4682646 B2 JP 4682646B2 JP 2005057258 A JP2005057258 A JP 2005057258A JP 2005057258 A JP2005057258 A JP 2005057258A JP 4682646 B2 JP4682646 B2 JP 4682646B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- board
- inter
- substrate
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明の実施の形態1にかかる基板間コネクタとこれを用いた実装体を図1から図3を参照しながら説明する。図1(a)は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の斜視図であり、図1(b)は本発明の基板間コネクタを用いた実装体の垂直断面図である。
次に、本発明の第2の実施の形態の基板間コネクタ5について図9を参照して説明する。本発明の第2の実施の形態においては、基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体7を骨格とし、外周壁面に設けられている挿入開口部6以外の壁面に導体からなるシールド板8を設けたものである。
次に、本発明の第3の実施の形態の基板間コネクタ5について図10を参照して説明する。 本発明の第3の実施の形態においては、基板間コネクタ5は樹脂などの絶縁性を有する四角形の枠体7を骨格とし、内周壁面および外周壁面に設けられている挿入開口部6以外の壁面に導体からなるシールド板8を設けている。
次に、本発明の第4の実施の形態の基板間コネクタ5を用いた実装体10について、図11を参照して説明する。図11(a)は本実施の形態の基板間コネクタ5を用いた実装体10の斜視図、図11(b)は図11(a)の実装体を垂直方向で切った断面図である。第1の実施の形態、第2の実施の形態、第3の実施の形態で示した符号と同一の符号を付したものは同一の構成要素を示しており、その詳細な説明は省略する。
3 電子部品
4 端子
4a 上部接続子
4b 下部接続子
4c 中間接続子
4d 着脱用端子
5 基板間コネクタ
6 挿入開口部
7 枠体
7a 上部枠体
7b 下部枠体
8 シールド板
9 グランドパターン
10 フレキシブルプリント基板
Claims (2)
- 第1の基板と、第2の基板と、
前記第1の基板に接する上面と、前記第2の基板と接する下面を有する枠体と、
前記上面に配置され、前記第1の基板と接続される上部接続子と、
前記下面に配置され、前記第2の基板と接続される下部接続子と、
前記枠体の周囲壁面に配置された開口部と、
前記上部接続子及び前記下部接続子と電気的に接続され、かつ前記開口部に配置された中間接続子と、
前記中間接続子に接続され、折り曲げられたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に実装された電子部品と、を備え、
前記フレキシブルプリント基板の一部は、前記第1の基板と投影面が重なっている実装体。 - 請求項1に記載の実装体であって、
前記枠体は四角形であって、
前記開口部は前記四角形の四辺に配置され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記四辺の開口部の中間接続子に接続される実装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005057258A JP4682646B2 (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | 実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005057258A JP4682646B2 (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | 実装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245193A JP2006245193A (ja) | 2006-09-14 |
JP4682646B2 true JP4682646B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=37051317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005057258A Expired - Fee Related JP4682646B2 (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | 実装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4682646B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013001692A1 (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | 日本電気株式会社 | 電子装置及びノイズ抑制方法 |
WO2018123414A1 (ja) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社村田製作所 | インターポーザ基板、回路モジュール、インターポーザ基板の製造方法 |
JP6784298B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-11-11 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール及びインターポーザ |
CN110099509A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-08-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556731A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-18 | Yazaki Corp | Device for connecting interrlayer of laminated wiring board |
JPH07202465A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Kansai Ltd | 高周波機器 |
JP2003069181A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置及びその製造方法 |
JP2003309381A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | 可撓性配線基板の配設構造 |
JP2004228347A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板の実装構造 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6454682A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-02 | Seiko Epson Corp | Connector |
-
2005
- 2005-03-02 JP JP2005057258A patent/JP4682646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556731A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-18 | Yazaki Corp | Device for connecting interrlayer of laminated wiring board |
JPH07202465A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Kansai Ltd | 高周波機器 |
JP2003069181A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器装置及びその製造方法 |
JP2003309381A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | 可撓性配線基板の配設構造 |
JP2004228347A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板の実装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006245193A (ja) | 2006-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7086902B1 (en) | Connector with improved shielding member | |
JP4301414B2 (ja) | 回路基板用電気コネクタ | |
CN112670770B (zh) | 连接器以及连接器装置 | |
JP4732128B2 (ja) | 高周波無線モジュール | |
CN210008007U (zh) | 电子设备 | |
JP2004264342A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2024019240A (ja) | コネクタ及び相手側コネクタ | |
JP2024026441A (ja) | コネクタ及び相手側コネクタ | |
WO2006057424A1 (ja) | シールド付きコネクタおよび回路基板装置 | |
CN102157816B (zh) | 一种socket插座和摄像头模组及终端设备 | |
JP2015146308A (ja) | レセプタクルコネクタ、プラグコネクタおよびコネクタ組立体 | |
US20080119070A1 (en) | Electrical Connector | |
JPWO2006093155A1 (ja) | 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置 | |
JP4682646B2 (ja) | 実装体 | |
US20070232145A1 (en) | Electronic part-mounting socket | |
JP5733456B1 (ja) | 基板接続用コネクタ | |
KR101993374B1 (ko) | 휴대용 단말기의 전자 부품 접속 장치 | |
JP2009076594A (ja) | 電子回路モジュール | |
JP2009158548A (ja) | シールドケース、配線基板、及び電子部品モジュール | |
KR101133630B1 (ko) | 실장 구조가 개선된 리셉터클 커넥터 | |
JP5538346B2 (ja) | アンテナ端子構造、および、それを備えたチューナー装置 | |
KR101095241B1 (ko) | 카메라모듈 | |
JPH07142906A (ja) | 誘電体フィルタの蓋体取付け構造 | |
JP2012064737A (ja) | 電子部品のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器 | |
US20230411911A1 (en) | Board connector |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080130 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20080213 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110111 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |