JPWO2002075246A1 - パターン寸法測定方法 - Google Patents
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Abstract
電子ビーム等のプローブをウエハ等の試料面上に照射し、パターン寸法などのプロセスパラメータを計測するための方法である。試料面上の複数箇所において電子ビームの正焦点位置を測ると、正焦点位置の差から電子ビームが試料面となす入射角を求めることができる。また、観測個所内の全ての点で入射電子ビームが正焦点を結ぶように試料ステージの傾斜機能を利用して試料の傾きを調整するか、あるいは求めた電子ビーム入射角を基に電子ビーム偏向器を制御して電子ビームの入射方向を変更することにより、電子ビーム入射角を所定の値に設定して、パターンの寸法計測を行う。
Description
技術分野
本発明は、パターン加工による半導体素子、撮像素子、表示素子の製造工程などにおいて、電子ビーム等のプローブをウエハ等の試料面上に照射し、パターン寸法などのプロセスパラメータを計測するための方法に関する。
背景技術
測長SEM(Scanning Electron Microscope)を例にとって説明する。測長SEMは、半導体素子の製造工程等においてパターン寸法を計測するために用いられる。パターン寸法の計測は、SEMの試料像及びラインプロファイルを用いて、以下のような手順で行われる。
(1)試料像を形成した後、電子ビームの焦点を正確に合わせた上、測定パターンを位置決めする。
(2)測定パターンを横切るようにして電子ビームを一次元走査し、ラインプロファイルを形成する。電子ビームの走査方向は、測定パターン上の寸法を求めたい方向に合致している。
(3)得られたラインプロファイルから、所定のパターンエッジ決定アルゴリズムに従って、パターンエッジ位置を決定する。
(5)得られたパターンエッジの位置間隔から、測定パターンの寸法を算出する。エッジ間隔の算出値は、これに相当する電子ビーム偏向量から換算される。
(6)得られた算出値を、パターン寸法測定値として出力する。
以上が測長SEMを用いてパターン寸法を測定する際の標準的な処理フローであるが、パターン面と電子ビームのなす角度(電子ビーム入射角)を求め、制御するための操作は行われていない。したがって、試料交換、ビーム調整などの操作、あるいは浮遊磁場変動などの外乱に起因して電子ビーム入射角Δθがばらついた場合には、図2に模擬的に示すように寸法測定値abとパターン幅wとの間に幾何学的な差w(cosΔθ−1)を生じるだけではなく、左右のパターンエッジにおけるラインプロファイル形状が非対称になるため、測定精度が低下する。特に、ラインプロファイルが非対称な形になることは、寸法測定精度に大きな影響を与えることが実験的に確かめられている。
近年、半導体素子のパターン微細化の進展に伴ない、必要とされる寸法測定精度も0.7倍/3年の割合で縮小している。例えば、2005年100nm技術ノードでは、70nm幅の孤立ラインを測定するために、1.4nm以下の寸法測定精度が要求されている。測長SEMがこのような要求測定精度を達成するためには、電子ビームの各パラメータをより精密に制御することが必須となる。特に、電子ビーム入射角の正確さを高め、ばらつきを小さくすることが重要である。そして、電子ビームを正確な角度で試料面に入射し、かつ入射角のばらつきを低減するためには、電子ビームの入射角を正確に測定するための手段が必要となる。
本発明は、このような状況に鑑み、電子ビーム等のプローブの試料面への入射角を正確に測定するための方法及び装置を提供することを目的とする。また、本発明は、パターン寸法を高精度に測定するための方法及び装置を提供することを目的とする。
発明の開示
試料面と電子ビーム(プローブ)の光軸が直交しており電子ビーム入射角Δθ=0であれば、図3(a)に示すように、試料面と入射電子ビームの焦点のなす面(焦点面)は一致し、試料面上のどの位置においても正焦点位置、すなわち試料面上に電子ビームが焦点を結ぶときの電子ビームの焦点位置は変らない。一方、もしも試料面と入射電子ビームの光軸とが直交しておらずΔθ≠0であれば、図3(b)に示すように試料面と入射電子ビームの焦点面がΔθの角度をなすため、正焦点位置は場所毎に変化する。そして、得られるラインプロファイル波形の立ち上がり部あるいは立ち下がり部は、例えば試料面と入射電子ビームとの関係が図4に示すような場合、電子ビームの焦点位置がパターン上にあって正焦点となっている左端では急峻となるが、入射電子ビームが正焦点とならず電子ビームの焦点がパターン上からずれた右端では鈍った形状となる。
この現象を利用すれば、電子ビーム(プローブ)の試料面上の場所毎における焦点位置を調整すること、あるいは正焦点位置を求めることができる。そして、試料面上の複数箇所において電子ビームの正焦点位置を測定すると、得られた正焦点位置の差から電子ビームが試料面となす入射角を求めることができる。また、観測個所内の全ての点で入射電子ビームが正焦点を結ぶように試料ステージの傾斜機能を利用して試料の傾きを調整するか、あるいは求めた電子ビーム入射角を基に電子ビーム偏向器を制御して電子ビームの入射方向を変更することにより、電子ビーム入射角を所定の値に設定することができる。
すなわち、本発明によるパターン寸法測定方法は、以下の通りである。
(1)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、正焦点位置を求めた視野間の距離と各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求めることを特徴とするパターン寸法測定方法。
入射プローブの正焦点位置とは、入射プローブが試料面上に焦点を結ぶときの入射プローブの焦点位置をいう。
(2)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、正焦点位置を求めた視野間の距離と各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求め、入射プローブの入射角及び/又は試料面の傾きを調整しプローブの入射角を所定の値に設定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(3)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、正焦点位置を求めた視野間の距離と各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求め、得られたパターン寸法計測値を当該入射角を用いて補正することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(4)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブの焦点が試料面に焦点を結ぶ正焦点位置となるように試料面の傾きを調整し、その後パターン寸法を測定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(5)(1)〜(4)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求める操作を、パターン寸法測定時の倍率よりも高い倍率で行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
(6)(1)〜(4)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求める操作を、パターン寸法測定時の入射プローブ開き角よりも大きい入射プローブ開き角で行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
(7)(1)〜(6)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求める操作を、入射プローブの焦点位置を変化させながら検出信号のラインプロファイル群を形成し、最も急峻なラインプロファイルが得られた焦点位置を正焦点位置とすることを特徴とするパターン寸法測定方法。
(8)(1)〜(7)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求めるための視野をパターン寸法測定視野の範囲外に設定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(9)(1)〜(8)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求めるための視野への移動を入射プローブを電磁気的に偏向させることによって行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
(10)(1)〜(9)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求めるための視野が、パターン寸法測定視野を通り試料ステージの移動方向に沿った一本又は二本の直線上に配置されていることを特徴とするパターン寸法測定方法。
(11)(1)〜(10)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、プローブが電子ビーム、イオンビームあるいはレーザビームであることを特徴とするパターン寸法測定方法。
本発明によると、電子ビームの入射角を求め、試料面への電子ビーム入射角を精密に制御できることから、パターン寸法の高精度測定が可能になる。
発明を実施するための最良の形態
本発明をより詳細に説述するために、添付の図面に従ってこれを説明する。
図1は、本発明によるパターン形状測定装置の一例としての測長SEMの概略構成を示す図である。電子銃1から放出された電子ビーム2は、所定のエネルギーに加速された後、収束レンズ3及び対物レンズ4によって細く絞られ、ロード/アンロード室10を経由して試料室11内に導入された試料ステージ12上のウエハ5の面上に焦点を結ぶ。一般に、収束レンズ3は電子ビーム電流値の制御に、対物レンズ4は電子ビーム2の焦点位置調整に使われる。
後述のようにして焦点調整された電子ビーム2は、上下二段の偏向器6によって軌道を曲げられ、対物レンズ絞り20を偏向の支点として、ウエハ5の面上を二次元あるいは一次元走査する。一方、電子ビーム2で照射されたウエハ部分からは、二次電子7が放出される。二次電子7は、二次電子検出器8によって検出・電気信号に変換された後、信号処理部14で増幅・A/D変換などの信号処理を受ける。信号処理された像信号は、メモリ部15に記憶され、ディスプレイ9を輝度変調あるいはY変調するために使われる。ディスプレイ9の走査線は、電子ビーム2のウエハ面上走査と同期して走査されており、ディスプレイ上には試料像が形成される。二次元走査し輝度変調をかければ試料像が表示され、一次元走査しY変調をかければラインプロファイルが描かれる。この際、試料像の観測倍率は、試料面での電子ビーム偏向量に反比例し、偏向器の強さを調整することに依って変えられる。
ここで、正焦点位置を見つけるための焦点位置調整には、例えば、図5に示すような電子ビーム焦点位置とラインプロファイル形状の関係を利用する。電子ビームがパターンを横切る時に得られるラインプロファイルは、図5(a)のように電子ビームがパターン上に正焦点を結んでいれば立ち上がり部及び立ち下がり部が急峻であるが、図5(b)のようにパターン上から焦点がずれていれば立ち上がり部及び立ち下がり部は鈍る。制御部17は、レンズ電源18の出力すなわち対物レンズ励磁電流値を変化させながらラインプロファイルを形成して行き、最も急峻なラインプロファイルが得られるところに対物レンズ励磁電流値を設定することで電子ビーム2の焦点合わせを行う。
図1に示した測長SEMによるパターン寸法測定の手順を図6に示す。図7を参照しながら、以下に説明する。
ステップ11において、寸法測定視野にステージ移動する。ステップ12において、試料像を形成した後、電子ビームの焦点を正確に合わせた上、測定パターンを位置決めする。次に、ステップ13に進み、観測倍率と電子ビーム開き角を焦点位置設定用に変更する。焦点位置設定用倍率及び焦点位置設定用電子ビーム開き角ともに、正焦点位置の測定精度を上げるために、寸法測定時の観測倍率及び電子ビーム開き角よりも大きな値に設定する。なお、電子ビーム開き角の変更は、収束レンズ3あるいは対物レンズ4の絞りに寸法測定用開口と焦点位置設定用開口を形成し、所定の開口に電子ビームを偏向・選択するようにことによって行う。
次に、ステップ14において、偏向器を制御して電気的に焦点位置測定視野に移動する。焦点位置測定視野は、電子ビーム入射角の測定精度を上げるために、寸法測定視野の外に配置される。焦点位置測定視野を配置する位置は、(1)電子ビーム偏向器6を用いた短時間での視野移動を可能とするために電子ビームがテレセントリックすなわち試料面に垂直に入射していると見なされる範囲内、及び(2)入射方向・角度の計算を容易にするために用途に応じてということになるが、例えば、ステージのX移動方向に沿った2点、あるいは図7に示すように、X移動方向に沿った2点とY移動方向に沿った1点の計3点に設定される。
ステップ15では、移動した焦点位置測定視野において、電子ビームの焦点位置と試料面との位置関係を光軸方向に所定のステップで変えながらラインプロファイルを取得し、正焦点位置を決定する。焦点位置の変更は、例えば図8に示すように、試料ステージ12上に設置されたウエハ固定用のパレットに圧電素子でできた上下に動く小型アクチュエータをアレー状に多数組込むことによって行われる。すなわち、いま焦点位置測定視野aに視野移動しているとすると、焦点位置測定視野aの直下にあるアクチュエータを上下動させ、ラインプロファイルが最も急峻となるようにしてa部のウエハ高さを正焦点位置に合わせる。
焦点位置測定視野a内でウエハ高さを正焦点位置にあわせた後、ステップ16からステップ14に戻り、次の焦点位置測定視野、例えば視野bに移動し、視野bについても同様にその直下のアクチュエータを上下動させてb部のウエハ高さを正焦点位置に合わせる。すなわち、得られるラインプロファイルが最も急峻となるようにb部のウエハ高さを調整する。こうして、全ての焦点位置測定視野において正焦点位置を決定する。例えば、X軸方向に2点、Y軸方向に1点で測定する図7の例の場合には、3箇所の焦点位置測定視野a,b,cにてそれぞれ正焦点位置の決定を行う。
以上の処理で試料表面への電子ビーム垂直入射の条件が得られたので、ステップ17に進み、観測倍率と電子ビーム開き角を寸法測定用倍率、寸法測定用開き角に変更する。次に、ステップ18において、偏向器6を制御して電気的に寸法測定視野に移動し、測定パターンを位置決めする。ステップ19では、正焦点位置であることを確認し、ステップ20に進んで所望部分のパターン寸法測定を行う。パターン寸法測定は既知の手順に従って行われる。すなわち、パターン上の寸法を求めたい方向に測定パターンを横切るように電子ビームを一次元走査してラインプロファイルを形成し、得られたラインプロファイルから所定のパターンエッジ決定アルゴリズムに従ってパターンエッジ位置を決定し、得られたパターンエッジの位置間隔から、測定パターンの寸法を算出する。得られた算出値は、パターン寸法測定値として出力される。
本実施の形態では、試料5を傾斜させて電子ビーム2の入射角Δθを0とするような方法を用いたが、試料の高さを変えず、試料面への電子ビーム入射角Δθを求め、電子ビームの入射角の方を変更することによってΔθ=0を実現してもよい。
試料面への電子ビーム入射角Δθは、例えばX成分とY成分とに分けて測定すればよい。ΔθのX成分は次のようにして測定できる。例えば図7に示すように、寸法測定視野の外側X方向に距離dだけ離れたに焦点位置測定視野a,bを設定する。距離dは、視野aから視野bに視野移動するときの偏向器6の偏向電流をもとに求めることができる。そして、焦点位置測定視野aにおいて、入射電子ビームが試料面上に焦点を結ぶ正焦点位置faと、焦点位置測定視野bにおいて、入射電子ビームが試料面上に焦点を結ぶ正焦点位置fbを求める。正焦点位置fa,fbは、それぞれの視野において最も急峻なラインプロファイルを得るために必要な対物レンズ4の励磁電流補正値から求めることができる。
こうして得られたd,fa,fbからΔθのX方向成分はatan{(fb−fa)/d}と計算される。ΔθのY方向成分もY軸に平行な直線上に設定した2つの焦点位置測定視野での測定から同様の方法で求めることができる。試料面への電子ビームの入射角Δθが判明すれば、電子ビームをΔθだけ傾けて試料面に入射させることでΔθ=0を達成することができる。電子ビームの入射角の調整は、前述したように上下二段の偏向器6の出力を制御することによって行うことができる。
なお、焦点位置測定視野aにおける正焦点位置faと焦点位置測定視野bにおける正焦点位置fbの代わりに、焦点位置測定視野aにおける正焦点位置からの焦点ずれ量及び焦点位置測定視野bにおける正焦点位置からの焦点ずれ量を用いても同様の結果を得ることができる。焦点位置測定視野における正焦点位置からの焦点ずれ量は、試料ステージによって試料を光軸方向に移動しながら各位置で試料面のラインプロファイルを測定し、最も急峻なラインプロファイルを得るために試料を移動させた光軸方向の距離として求めることもできる。
なお、入射電子ビームの正焦点位置を求めるためには、上述したように、(1)試料高さを変えたり、(2)対物レンズの励磁電流を変えることにより、試料面に対する入射電子ビームの焦点位置を変化させながらラインプロファイル群を形成し、波形の立ち上がり部及び立ち下がり部が最も急峻なラインプロファイルが得られた焦点位置を正焦点位置とする。このとき、正焦点位置を高精度に求めるためには焦点深度が浅い状態で調整した方が良い。焦点深度DOFは、観測倍率Mと電子ビームの半開角αを用いて、DOF∝l/Mαで表されることから、図6のステップ13におけるように、(1)パターン寸法測定時の倍率よりも高い倍率、(2)パターン寸法測定時の電子ビーム開き角よりも大きい電子ビーム開き角、を用いて正焦点位置を求める。
また、電子ビーム入射角を制御する代りに、求めた入射角Δθを用いてパターン寸法計測値を補正し、補正した値をパターン寸法測定値として出力することも可能である。例えば、ラインプロファイルが非対称になる効果を考えなければ、次式によってΔθの影響を補正することができる。ただし、この場合には、ラインプロファイルの非対称性を単純なアルゴリズムで補正することは難しく、測定精度向上のためには実測データに裏付けられた補正アルゴリズムを必要とする。
(測定結果として出力する寸法測定値)=(寸法計測値)/cosΔθ
なお、本発明の有効性が発揮されるのはパターン寸法の測定に限られない。本発明を適用することで、あらゆる種類の二次元及び三次元形状をより高い精度で計測できる。例えば、入射角の異なる複数の試料像を用いて算出されたホールや溝の底面の深さ・側面の傾き、断面試料から求められた膜厚や接合深さなどをより高精度に測定することが可能になる。
例として、図9の模式図及び図10のフローチャートを用いて、パターンの高さH及び側壁の傾斜角θを求める場合を図9に示す。パターンの高さH及び側壁の傾斜角θは、半導体デバイスのゲート加工やトレンチ加工を精密に制御するために必要とされる。電子ビームを垂直に入射させた場合の像上での側壁の長さLpと、電子ビームをαだけ傾けて入射させた場合の長さLiとから、図10に示すような手順でパターンの高さHと側壁の長さL及び傾斜角θを求める。Lp及びLiをより正確・精密に計測することができれば、当然のことながら、H,L,θのより確かな値を算出することができる。
まず、ステップ31において、電子ビームを試料面に垂直入射させ、そのときのパターン像からLpを測定する。次に、ステップ32において、電子ビームを試料面に入射角αで斜め入射させ、そのときのパターン像からLpを測定する。ステップ33において、関係式Lp=Lcosθ及びLi=Lcos(θ−α)からLとθを求める。更に、ステップ34において、関係式H=Lsinθから高さHを求める。
一方、観測倍率を標準試料を用いて校正する場合にも、より高い精度での校正が実現される。校正精度が高ければ、この装置を用いた全ての計測がより高精度で行えることに繋がる。
校正用標準試料の例を図11に示す。図11の上方に示したのは校正用標準試料の平面図、下方に示したのは断面図である。この校正用標準試料は、光干渉露光法と異方性のウエットエッチング法を用い、LSI加工に準じたプロセスで、Si単結晶基板上に微細なラインパターン群を加工したものである。この方法によると極めて正確なピッチのライン群を形成できるため、測長SEMの倍率を校正するために使われている。
電子ビームを垂直入射させて図11の平面図に相当したパターン像を形成し、像上のピッチを測定しながら、該測定値が標準試料ピッチの校正値と一致するように測長SEMの観測倍率を調整する。この場合も、ピッチの測定が正確・精密であるほど、精度の高い校正が行える。
また、画面全体に渡ってより高解像の試料像を形成できる。このことも、試料画像を用いた全ての計測がより高精度で行えることに繋がる。
上記実施の形態では、電子ビームを用いた測長SEMを例にとって説明した。しかし、本発明が適用される装置はSEMに限られない。本発明は、プローブとして電子ビーム以外のイオンビームやレーザビームなどを用いた装置にも同様に適用できる。例えば、測長SEMの電子ビームの代わりに、走査ビームとしてレーザビームを用いれば、同様の原理でパターン寸法や二点間の距離を計測することが出来る。このような場合にも、走査レーザビームの入射角を正確・精密に制御することが、計測精度を向上することに繋がる。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明によると、電子ビーム入射角を精密に制御できることから、直接的な効果あるいは試料像の高解像度化や校正精度の向上など間接的な効果によって、パターン寸法を始めとする二次元形状値あるいはホール深さなどの三次元形状値をより高精度に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明によるパターン形状測定装置の一例としての測長SEMの概略構成を示す図である。
図2は、電子ビーム入射角が0でないことに依りパターン寸法測定精度が低下することを示すための図である。
図3は、本発明の原理となる電子ビーム入射角と焦点面、試料面との関係を説明するための図である。
図4は、試料が傾斜している場合のラインプロファイルの形状変化を示す図である。
図5は、ビーム焦点位置とラインプロファイル形状の関係を示す図である。
図6は、本発明によるパターン寸法測定処理の一例のフローを示す図である。
図7は、寸法測定視野と焦点位置測定視野の関係を説明する図である。
図8は、試料ステージにおいて試料高さを調整するための構成例を示す図である。
図9は、パターン高さ及び側壁傾斜角を説明するための模式図である。
図10は、パターン像からパターン高さ及び側壁傾斜角を求めるためのアルゴリズム例を示す図である。
図11は、倍率校正用標準試料の説明図である。
本発明は、パターン加工による半導体素子、撮像素子、表示素子の製造工程などにおいて、電子ビーム等のプローブをウエハ等の試料面上に照射し、パターン寸法などのプロセスパラメータを計測するための方法に関する。
背景技術
測長SEM(Scanning Electron Microscope)を例にとって説明する。測長SEMは、半導体素子の製造工程等においてパターン寸法を計測するために用いられる。パターン寸法の計測は、SEMの試料像及びラインプロファイルを用いて、以下のような手順で行われる。
(1)試料像を形成した後、電子ビームの焦点を正確に合わせた上、測定パターンを位置決めする。
(2)測定パターンを横切るようにして電子ビームを一次元走査し、ラインプロファイルを形成する。電子ビームの走査方向は、測定パターン上の寸法を求めたい方向に合致している。
(3)得られたラインプロファイルから、所定のパターンエッジ決定アルゴリズムに従って、パターンエッジ位置を決定する。
(5)得られたパターンエッジの位置間隔から、測定パターンの寸法を算出する。エッジ間隔の算出値は、これに相当する電子ビーム偏向量から換算される。
(6)得られた算出値を、パターン寸法測定値として出力する。
以上が測長SEMを用いてパターン寸法を測定する際の標準的な処理フローであるが、パターン面と電子ビームのなす角度(電子ビーム入射角)を求め、制御するための操作は行われていない。したがって、試料交換、ビーム調整などの操作、あるいは浮遊磁場変動などの外乱に起因して電子ビーム入射角Δθがばらついた場合には、図2に模擬的に示すように寸法測定値abとパターン幅wとの間に幾何学的な差w(cosΔθ−1)を生じるだけではなく、左右のパターンエッジにおけるラインプロファイル形状が非対称になるため、測定精度が低下する。特に、ラインプロファイルが非対称な形になることは、寸法測定精度に大きな影響を与えることが実験的に確かめられている。
近年、半導体素子のパターン微細化の進展に伴ない、必要とされる寸法測定精度も0.7倍/3年の割合で縮小している。例えば、2005年100nm技術ノードでは、70nm幅の孤立ラインを測定するために、1.4nm以下の寸法測定精度が要求されている。測長SEMがこのような要求測定精度を達成するためには、電子ビームの各パラメータをより精密に制御することが必須となる。特に、電子ビーム入射角の正確さを高め、ばらつきを小さくすることが重要である。そして、電子ビームを正確な角度で試料面に入射し、かつ入射角のばらつきを低減するためには、電子ビームの入射角を正確に測定するための手段が必要となる。
本発明は、このような状況に鑑み、電子ビーム等のプローブの試料面への入射角を正確に測定するための方法及び装置を提供することを目的とする。また、本発明は、パターン寸法を高精度に測定するための方法及び装置を提供することを目的とする。
発明の開示
試料面と電子ビーム(プローブ)の光軸が直交しており電子ビーム入射角Δθ=0であれば、図3(a)に示すように、試料面と入射電子ビームの焦点のなす面(焦点面)は一致し、試料面上のどの位置においても正焦点位置、すなわち試料面上に電子ビームが焦点を結ぶときの電子ビームの焦点位置は変らない。一方、もしも試料面と入射電子ビームの光軸とが直交しておらずΔθ≠0であれば、図3(b)に示すように試料面と入射電子ビームの焦点面がΔθの角度をなすため、正焦点位置は場所毎に変化する。そして、得られるラインプロファイル波形の立ち上がり部あるいは立ち下がり部は、例えば試料面と入射電子ビームとの関係が図4に示すような場合、電子ビームの焦点位置がパターン上にあって正焦点となっている左端では急峻となるが、入射電子ビームが正焦点とならず電子ビームの焦点がパターン上からずれた右端では鈍った形状となる。
この現象を利用すれば、電子ビーム(プローブ)の試料面上の場所毎における焦点位置を調整すること、あるいは正焦点位置を求めることができる。そして、試料面上の複数箇所において電子ビームの正焦点位置を測定すると、得られた正焦点位置の差から電子ビームが試料面となす入射角を求めることができる。また、観測個所内の全ての点で入射電子ビームが正焦点を結ぶように試料ステージの傾斜機能を利用して試料の傾きを調整するか、あるいは求めた電子ビーム入射角を基に電子ビーム偏向器を制御して電子ビームの入射方向を変更することにより、電子ビーム入射角を所定の値に設定することができる。
すなわち、本発明によるパターン寸法測定方法は、以下の通りである。
(1)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、正焦点位置を求めた視野間の距離と各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求めることを特徴とするパターン寸法測定方法。
入射プローブの正焦点位置とは、入射プローブが試料面上に焦点を結ぶときの入射プローブの焦点位置をいう。
(2)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、正焦点位置を求めた視野間の距離と各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求め、入射プローブの入射角及び/又は試料面の傾きを調整しプローブの入射角を所定の値に設定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(3)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、正焦点位置を求めた視野間の距離と各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求め、得られたパターン寸法計測値を当該入射角を用いて補正することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(4)細く絞ったプローブを試料面に照射し、プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、試料面上の複数の視野において入射プローブの焦点が試料面に焦点を結ぶ正焦点位置となるように試料面の傾きを調整し、その後パターン寸法を測定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(5)(1)〜(4)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求める操作を、パターン寸法測定時の倍率よりも高い倍率で行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
(6)(1)〜(4)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求める操作を、パターン寸法測定時の入射プローブ開き角よりも大きい入射プローブ開き角で行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
(7)(1)〜(6)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求める操作を、入射プローブの焦点位置を変化させながら検出信号のラインプロファイル群を形成し、最も急峻なラインプロファイルが得られた焦点位置を正焦点位置とすることを特徴とするパターン寸法測定方法。
(8)(1)〜(7)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求めるための視野をパターン寸法測定視野の範囲外に設定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
(9)(1)〜(8)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求めるための視野への移動を入射プローブを電磁気的に偏向させることによって行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
(10)(1)〜(9)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、正焦点位置を求めるための視野が、パターン寸法測定視野を通り試料ステージの移動方向に沿った一本又は二本の直線上に配置されていることを特徴とするパターン寸法測定方法。
(11)(1)〜(10)のいずれかに記載のパターン寸法測定方法において、プローブが電子ビーム、イオンビームあるいはレーザビームであることを特徴とするパターン寸法測定方法。
本発明によると、電子ビームの入射角を求め、試料面への電子ビーム入射角を精密に制御できることから、パターン寸法の高精度測定が可能になる。
発明を実施するための最良の形態
本発明をより詳細に説述するために、添付の図面に従ってこれを説明する。
図1は、本発明によるパターン形状測定装置の一例としての測長SEMの概略構成を示す図である。電子銃1から放出された電子ビーム2は、所定のエネルギーに加速された後、収束レンズ3及び対物レンズ4によって細く絞られ、ロード/アンロード室10を経由して試料室11内に導入された試料ステージ12上のウエハ5の面上に焦点を結ぶ。一般に、収束レンズ3は電子ビーム電流値の制御に、対物レンズ4は電子ビーム2の焦点位置調整に使われる。
後述のようにして焦点調整された電子ビーム2は、上下二段の偏向器6によって軌道を曲げられ、対物レンズ絞り20を偏向の支点として、ウエハ5の面上を二次元あるいは一次元走査する。一方、電子ビーム2で照射されたウエハ部分からは、二次電子7が放出される。二次電子7は、二次電子検出器8によって検出・電気信号に変換された後、信号処理部14で増幅・A/D変換などの信号処理を受ける。信号処理された像信号は、メモリ部15に記憶され、ディスプレイ9を輝度変調あるいはY変調するために使われる。ディスプレイ9の走査線は、電子ビーム2のウエハ面上走査と同期して走査されており、ディスプレイ上には試料像が形成される。二次元走査し輝度変調をかければ試料像が表示され、一次元走査しY変調をかければラインプロファイルが描かれる。この際、試料像の観測倍率は、試料面での電子ビーム偏向量に反比例し、偏向器の強さを調整することに依って変えられる。
ここで、正焦点位置を見つけるための焦点位置調整には、例えば、図5に示すような電子ビーム焦点位置とラインプロファイル形状の関係を利用する。電子ビームがパターンを横切る時に得られるラインプロファイルは、図5(a)のように電子ビームがパターン上に正焦点を結んでいれば立ち上がり部及び立ち下がり部が急峻であるが、図5(b)のようにパターン上から焦点がずれていれば立ち上がり部及び立ち下がり部は鈍る。制御部17は、レンズ電源18の出力すなわち対物レンズ励磁電流値を変化させながらラインプロファイルを形成して行き、最も急峻なラインプロファイルが得られるところに対物レンズ励磁電流値を設定することで電子ビーム2の焦点合わせを行う。
図1に示した測長SEMによるパターン寸法測定の手順を図6に示す。図7を参照しながら、以下に説明する。
ステップ11において、寸法測定視野にステージ移動する。ステップ12において、試料像を形成した後、電子ビームの焦点を正確に合わせた上、測定パターンを位置決めする。次に、ステップ13に進み、観測倍率と電子ビーム開き角を焦点位置設定用に変更する。焦点位置設定用倍率及び焦点位置設定用電子ビーム開き角ともに、正焦点位置の測定精度を上げるために、寸法測定時の観測倍率及び電子ビーム開き角よりも大きな値に設定する。なお、電子ビーム開き角の変更は、収束レンズ3あるいは対物レンズ4の絞りに寸法測定用開口と焦点位置設定用開口を形成し、所定の開口に電子ビームを偏向・選択するようにことによって行う。
次に、ステップ14において、偏向器を制御して電気的に焦点位置測定視野に移動する。焦点位置測定視野は、電子ビーム入射角の測定精度を上げるために、寸法測定視野の外に配置される。焦点位置測定視野を配置する位置は、(1)電子ビーム偏向器6を用いた短時間での視野移動を可能とするために電子ビームがテレセントリックすなわち試料面に垂直に入射していると見なされる範囲内、及び(2)入射方向・角度の計算を容易にするために用途に応じてということになるが、例えば、ステージのX移動方向に沿った2点、あるいは図7に示すように、X移動方向に沿った2点とY移動方向に沿った1点の計3点に設定される。
ステップ15では、移動した焦点位置測定視野において、電子ビームの焦点位置と試料面との位置関係を光軸方向に所定のステップで変えながらラインプロファイルを取得し、正焦点位置を決定する。焦点位置の変更は、例えば図8に示すように、試料ステージ12上に設置されたウエハ固定用のパレットに圧電素子でできた上下に動く小型アクチュエータをアレー状に多数組込むことによって行われる。すなわち、いま焦点位置測定視野aに視野移動しているとすると、焦点位置測定視野aの直下にあるアクチュエータを上下動させ、ラインプロファイルが最も急峻となるようにしてa部のウエハ高さを正焦点位置に合わせる。
焦点位置測定視野a内でウエハ高さを正焦点位置にあわせた後、ステップ16からステップ14に戻り、次の焦点位置測定視野、例えば視野bに移動し、視野bについても同様にその直下のアクチュエータを上下動させてb部のウエハ高さを正焦点位置に合わせる。すなわち、得られるラインプロファイルが最も急峻となるようにb部のウエハ高さを調整する。こうして、全ての焦点位置測定視野において正焦点位置を決定する。例えば、X軸方向に2点、Y軸方向に1点で測定する図7の例の場合には、3箇所の焦点位置測定視野a,b,cにてそれぞれ正焦点位置の決定を行う。
以上の処理で試料表面への電子ビーム垂直入射の条件が得られたので、ステップ17に進み、観測倍率と電子ビーム開き角を寸法測定用倍率、寸法測定用開き角に変更する。次に、ステップ18において、偏向器6を制御して電気的に寸法測定視野に移動し、測定パターンを位置決めする。ステップ19では、正焦点位置であることを確認し、ステップ20に進んで所望部分のパターン寸法測定を行う。パターン寸法測定は既知の手順に従って行われる。すなわち、パターン上の寸法を求めたい方向に測定パターンを横切るように電子ビームを一次元走査してラインプロファイルを形成し、得られたラインプロファイルから所定のパターンエッジ決定アルゴリズムに従ってパターンエッジ位置を決定し、得られたパターンエッジの位置間隔から、測定パターンの寸法を算出する。得られた算出値は、パターン寸法測定値として出力される。
本実施の形態では、試料5を傾斜させて電子ビーム2の入射角Δθを0とするような方法を用いたが、試料の高さを変えず、試料面への電子ビーム入射角Δθを求め、電子ビームの入射角の方を変更することによってΔθ=0を実現してもよい。
試料面への電子ビーム入射角Δθは、例えばX成分とY成分とに分けて測定すればよい。ΔθのX成分は次のようにして測定できる。例えば図7に示すように、寸法測定視野の外側X方向に距離dだけ離れたに焦点位置測定視野a,bを設定する。距離dは、視野aから視野bに視野移動するときの偏向器6の偏向電流をもとに求めることができる。そして、焦点位置測定視野aにおいて、入射電子ビームが試料面上に焦点を結ぶ正焦点位置faと、焦点位置測定視野bにおいて、入射電子ビームが試料面上に焦点を結ぶ正焦点位置fbを求める。正焦点位置fa,fbは、それぞれの視野において最も急峻なラインプロファイルを得るために必要な対物レンズ4の励磁電流補正値から求めることができる。
こうして得られたd,fa,fbからΔθのX方向成分はatan{(fb−fa)/d}と計算される。ΔθのY方向成分もY軸に平行な直線上に設定した2つの焦点位置測定視野での測定から同様の方法で求めることができる。試料面への電子ビームの入射角Δθが判明すれば、電子ビームをΔθだけ傾けて試料面に入射させることでΔθ=0を達成することができる。電子ビームの入射角の調整は、前述したように上下二段の偏向器6の出力を制御することによって行うことができる。
なお、焦点位置測定視野aにおける正焦点位置faと焦点位置測定視野bにおける正焦点位置fbの代わりに、焦点位置測定視野aにおける正焦点位置からの焦点ずれ量及び焦点位置測定視野bにおける正焦点位置からの焦点ずれ量を用いても同様の結果を得ることができる。焦点位置測定視野における正焦点位置からの焦点ずれ量は、試料ステージによって試料を光軸方向に移動しながら各位置で試料面のラインプロファイルを測定し、最も急峻なラインプロファイルを得るために試料を移動させた光軸方向の距離として求めることもできる。
なお、入射電子ビームの正焦点位置を求めるためには、上述したように、(1)試料高さを変えたり、(2)対物レンズの励磁電流を変えることにより、試料面に対する入射電子ビームの焦点位置を変化させながらラインプロファイル群を形成し、波形の立ち上がり部及び立ち下がり部が最も急峻なラインプロファイルが得られた焦点位置を正焦点位置とする。このとき、正焦点位置を高精度に求めるためには焦点深度が浅い状態で調整した方が良い。焦点深度DOFは、観測倍率Mと電子ビームの半開角αを用いて、DOF∝l/Mαで表されることから、図6のステップ13におけるように、(1)パターン寸法測定時の倍率よりも高い倍率、(2)パターン寸法測定時の電子ビーム開き角よりも大きい電子ビーム開き角、を用いて正焦点位置を求める。
また、電子ビーム入射角を制御する代りに、求めた入射角Δθを用いてパターン寸法計測値を補正し、補正した値をパターン寸法測定値として出力することも可能である。例えば、ラインプロファイルが非対称になる効果を考えなければ、次式によってΔθの影響を補正することができる。ただし、この場合には、ラインプロファイルの非対称性を単純なアルゴリズムで補正することは難しく、測定精度向上のためには実測データに裏付けられた補正アルゴリズムを必要とする。
(測定結果として出力する寸法測定値)=(寸法計測値)/cosΔθ
なお、本発明の有効性が発揮されるのはパターン寸法の測定に限られない。本発明を適用することで、あらゆる種類の二次元及び三次元形状をより高い精度で計測できる。例えば、入射角の異なる複数の試料像を用いて算出されたホールや溝の底面の深さ・側面の傾き、断面試料から求められた膜厚や接合深さなどをより高精度に測定することが可能になる。
例として、図9の模式図及び図10のフローチャートを用いて、パターンの高さH及び側壁の傾斜角θを求める場合を図9に示す。パターンの高さH及び側壁の傾斜角θは、半導体デバイスのゲート加工やトレンチ加工を精密に制御するために必要とされる。電子ビームを垂直に入射させた場合の像上での側壁の長さLpと、電子ビームをαだけ傾けて入射させた場合の長さLiとから、図10に示すような手順でパターンの高さHと側壁の長さL及び傾斜角θを求める。Lp及びLiをより正確・精密に計測することができれば、当然のことながら、H,L,θのより確かな値を算出することができる。
まず、ステップ31において、電子ビームを試料面に垂直入射させ、そのときのパターン像からLpを測定する。次に、ステップ32において、電子ビームを試料面に入射角αで斜め入射させ、そのときのパターン像からLpを測定する。ステップ33において、関係式Lp=Lcosθ及びLi=Lcos(θ−α)からLとθを求める。更に、ステップ34において、関係式H=Lsinθから高さHを求める。
一方、観測倍率を標準試料を用いて校正する場合にも、より高い精度での校正が実現される。校正精度が高ければ、この装置を用いた全ての計測がより高精度で行えることに繋がる。
校正用標準試料の例を図11に示す。図11の上方に示したのは校正用標準試料の平面図、下方に示したのは断面図である。この校正用標準試料は、光干渉露光法と異方性のウエットエッチング法を用い、LSI加工に準じたプロセスで、Si単結晶基板上に微細なラインパターン群を加工したものである。この方法によると極めて正確なピッチのライン群を形成できるため、測長SEMの倍率を校正するために使われている。
電子ビームを垂直入射させて図11の平面図に相当したパターン像を形成し、像上のピッチを測定しながら、該測定値が標準試料ピッチの校正値と一致するように測長SEMの観測倍率を調整する。この場合も、ピッチの測定が正確・精密であるほど、精度の高い校正が行える。
また、画面全体に渡ってより高解像の試料像を形成できる。このことも、試料画像を用いた全ての計測がより高精度で行えることに繋がる。
上記実施の形態では、電子ビームを用いた測長SEMを例にとって説明した。しかし、本発明が適用される装置はSEMに限られない。本発明は、プローブとして電子ビーム以外のイオンビームやレーザビームなどを用いた装置にも同様に適用できる。例えば、測長SEMの電子ビームの代わりに、走査ビームとしてレーザビームを用いれば、同様の原理でパターン寸法や二点間の距離を計測することが出来る。このような場合にも、走査レーザビームの入射角を正確・精密に制御することが、計測精度を向上することに繋がる。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明によると、電子ビーム入射角を精密に制御できることから、直接的な効果あるいは試料像の高解像度化や校正精度の向上など間接的な効果によって、パターン寸法を始めとする二次元形状値あるいはホール深さなどの三次元形状値をより高精度に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明によるパターン形状測定装置の一例としての測長SEMの概略構成を示す図である。
図2は、電子ビーム入射角が0でないことに依りパターン寸法測定精度が低下することを示すための図である。
図3は、本発明の原理となる電子ビーム入射角と焦点面、試料面との関係を説明するための図である。
図4は、試料が傾斜している場合のラインプロファイルの形状変化を示す図である。
図5は、ビーム焦点位置とラインプロファイル形状の関係を示す図である。
図6は、本発明によるパターン寸法測定処理の一例のフローを示す図である。
図7は、寸法測定視野と焦点位置測定視野の関係を説明する図である。
図8は、試料ステージにおいて試料高さを調整するための構成例を示す図である。
図9は、パターン高さ及び側壁傾斜角を説明するための模式図である。
図10は、パターン像からパターン高さ及び側壁傾斜角を求めるためのアルゴリズム例を示す図である。
図11は、倍率校正用標準試料の説明図である。
Claims (11)
- 細く絞ったプローブを試料面に照射し、前記プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、
前記試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、前記正焦点位置を求めた視野間の距離と前記各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求めることを特徴とするパターン寸法測定方法。 - 細く絞ったプローブを試料面に照射し、前記プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、
前記試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、前記正焦点位置を求めた視野間の距離と前記各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求め、入射プローブの入射角及び/又は試料面の傾きを調整し前記プローブの入射角を所定の値に設定することを特徴とするパターン寸法測定方法。 - 細く絞ったプローブを試料面に照射し、前記プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、
前記試料面上の複数の視野において入射プローブが試料面に焦点を結ぶ入射プローブの正焦点位置を求め、前記正焦点位置を求めた視野間の距離と前記各視野における正焦点位置の差とから入射プローブが試料面となす入射角を求め、得られたパターン寸法計測値を当該入射角を用いて補正することを特徴とするパターン寸法測定方法。 - 細く絞ったプローブを試料面に照射し、前記プローブとの相互作用により試料から発生した信号を検出し、当該検出信号を用いて試料面に形成されたパターンの寸法を測定する方法において、
前記試料面上の複数の視野において入射プローブの焦点が試料面に焦点を結ぶ正焦点位置となるように試料面の傾きを調整し、その後パターン寸法を測定することを特徴とするパターン寸法測定方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記正焦点位置を求める操作を、パターン寸法測定時の倍率よりも高い倍率で行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記正焦点位置を求める操作を、パターン寸法測定時の入射プローブ開き角よりも大きい入射プローブ開き角で行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記正焦点位置を求める操作を、入射プローブの焦点位置を変化させながら検出信号のラインプロファイル群を形成し、最も急峻なラインプロファイルが得られた焦点位置を正焦点位置とすることを特徴とするパターン寸法測定方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記正焦点位置を求めるための視野をパターン寸法測定視野の範囲外に設定することを特徴とするパターン寸法測定方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記正焦点位置を求めるための視野への移動を入射プローブを電磁気的に偏向させることによって行うことを特徴とするパターン寸法測定方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記正焦点位置を求めるための視野が、パターン寸法測定視野を通り試料ステージの移動方向に沿った一本又は二本の直線上に配置されていることを特徴とするパターン寸法測定方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項記載のパターン寸法測定方法において、前記プローブが電子ビーム、イオンビームあるいはレーザビームであることを特徴とするパターン寸法測定方法。
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