JPS6389263U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6389263U JPS6389263U JP18305686U JP18305686U JPS6389263U JP S6389263 U JPS6389263 U JP S6389263U JP 18305686 U JP18305686 U JP 18305686U JP 18305686 U JP18305686 U JP 18305686U JP S6389263 U JPS6389263 U JP S6389263U
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- JP
- Japan
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- resin
- sealed
- lead frame
- semiconductor
- insulating material
- Prior art date
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- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図、第３図は従来構造図、第４図
は本考案の一実施例構造図である。 １……ＩＣ等の半導体ペレツト、２……ヒート
シンク、３……半田、４……リード、５……ワイ
ヤー、６……樹脂、７……取りつけ穴、８……リ
ードフレーム、９……接続用リード、１０……タ
イバー、１１……タイバー、１２……絶縁材、１
３……テープ、１４……ＩＣ上のＪＣＲ、１５…
…リード下の樹脂。
は本考案の一実施例構造図である。 １……ＩＣ等の半導体ペレツト、２……ヒート
シンク、３……半田、４……リード、５……ワイ
ヤー、６……樹脂、７……取りつけ穴、８……リ
ードフレーム、９……接続用リード、１０……タ
イバー、１１……タイバー、１２……絶縁材、１
３……テープ、１４……ＩＣ上のＪＣＲ、１５…
…リード下の樹脂。
Claims (1)
- 金属ブロツク上に半田等を介してＩＣ等の半導
体ペレツトを固着すると共に、前記半導体ペレツ
トの電極部を金等の細線によりリードフレームと
電気接続して樹脂封止するようにした樹脂封止型
半導体装置において、前記リードフレームの端部
と前記金属ブロツクとの間を絶縁材で固定し、該
絶縁材を包囲して樹脂封止したことを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18305686U JPS6389263U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18305686U JPS6389263U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389263U true JPS6389263U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31129437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18305686U Pending JPS6389263U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389263U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5972755A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS59207645A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Toshiba Corp | 半導体装置およびリ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18305686U patent/JPS6389263U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5972755A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS59207645A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Toshiba Corp | 半導体装置およびリ−ドフレ−ム |