JPS6389261U - - Google Patents
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- JPS6389261U JPS6389261U JP18305786U JP18305786U JPS6389261U JP S6389261 U JPS6389261 U JP S6389261U JP 18305786 U JP18305786 U JP 18305786U JP 18305786 U JP18305786 U JP 18305786U JP S6389261 U JPS6389261 U JP S6389261U
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- JP
- Japan
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- resin
- metal block
- sealed
- lead frame
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は従来構造図、第2図は本考案の一実施
例構造図である。図において1……IC等の半導
体ペレツト、2……ヒートシンク、3……半田、
4……リード、5……ワイヤー、6……樹脂、6
―1〜6―4は突起、8……接続用リード、9…
…カシメ部、10……取りつけ穴、11……リー
ドフレーム、12,13……タイバー。
例構造図である。図において1……IC等の半導
体ペレツト、2……ヒートシンク、3……半田、
4……リード、5……ワイヤー、6……樹脂、6
―1〜6―4は突起、8……接続用リード、9…
…カシメ部、10……取りつけ穴、11……リー
ドフレーム、12,13……タイバー。
Claims (1)
- 金属ブロツク上に半田等を介して、IC等の半
導体ペレツトを固着すると共に、前記半導体ペレ
ツトの電極部を金等の細線によりリードフレーム
と電気接続し、前記金属ブロツクを包囲して樹脂
封止するようにした樹脂封止型半導体装置におい
て、前記リードフレームに前記金属ブロツクとの
接続用リード部を設けて、該金属ブロツクに固着
せしめ、且つ前記樹脂封止部において表面に露出
する前記接続用リード部より突出する樹脂部を設
けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18305786U JPS6389261U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18305786U JPS6389261U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389261U true JPS6389261U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31129439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18305786U Pending JPS6389261U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389261U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4922855U (ja) * | 1972-05-29 | 1974-02-26 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18305786U patent/JPS6389261U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4922855U (ja) * | 1972-05-29 | 1974-02-26 |
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