JPS6389260U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6389260U JPS6389260U JP18305586U JP18305586U JPS6389260U JP S6389260 U JPS6389260 U JP S6389260U JP 18305586 U JP18305586 U JP 18305586U JP 18305586 U JP18305586 U JP 18305586U JP S6389260 U JPS6389260 U JP S6389260U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- metal block
- semiconductor device
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 6
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ〜ｅは従来構造図、第２図ａ〜ｅは本
考案の一実施例構造図である。１……ＩＣペレツ
ト、２……ヒートシンク、３……半田、４……リ
ード、５……ワイヤー、６……樹脂、８……２接
続用リード、９……カシメ部、１０……取りつけ
穴、１１……リードフレーム、１２，１３……タ
イバー、１４……絶縁材、１５……接続用リード
。
考案の一実施例構造図である。１……ＩＣペレツ
ト、２……ヒートシンク、３……半田、４……リ
ード、５……ワイヤー、６……樹脂、８……２接
続用リード、９……カシメ部、１０……取りつけ
穴、１１……リードフレーム、１２，１３……タ
イバー、１４……絶縁材、１５……接続用リード
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属ブロツク上に半田等を介してＩＣ等の
半導体ペレツトを固着すると共に前記半導体ペレ
ツトの電極部を金等の細線によりリードフレーム
と電気接続して樹脂封止するようにした、樹脂封
止型半導体装置において、前記リードフレームの
一端に前記金属ブロツクとの接続用リード部を設
け、該接続用リード部を絶縁材を介して該金属ブ
ロツクに固着したことを特徴とする樹脂封止型半
導体装置。 (2) 金属ブロツク及び半導体ペレツトが露出し
ないように樹脂封止したことを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第(1)項記載の樹脂封止型半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18305586U JPS6389260U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18305586U JPS6389260U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389260U true JPS6389260U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31129435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18305586U Pending JPS6389260U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389260U (ja) |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18305586U patent/JPS6389260U/ja active Pending