JPS61182036U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61182036U JPS61182036U JP6635685U JP6635685U JPS61182036U JP S61182036 U JPS61182036 U JP S61182036U JP 6635685 U JP6635685 U JP 6635685U JP 6635685 U JP6635685 U JP 6635685U JP S61182036 U JPS61182036 U JP S61182036U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- lead frame
- view
- sectional
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
第1図の実施例を基板に実装した場合の断面図、
第3図は本考案の製造工程の説明図であつて、第
3図イはリードフレームの平面図、第3図ロは第
3図イの線A―Aに沿つた断面図、第3図ハは半
導体チツプを固定した場合の断面図、第3図ニは
ワイヤボンデイングと樹脂封止をした場合の断面
図、第4図及び第5図はそれぞれ従来例の断面図
、第6図は第4図の半導体装置を基板に実装した
場合の断面図である。 1……半導体チツプ、5……樹脂。
第1図の実施例を基板に実装した場合の断面図、
第3図は本考案の製造工程の説明図であつて、第
3図イはリードフレームの平面図、第3図ロは第
3図イの線A―Aに沿つた断面図、第3図ハは半
導体チツプを固定した場合の断面図、第3図ニは
ワイヤボンデイングと樹脂封止をした場合の断面
図、第4図及び第5図はそれぞれ従来例の断面図
、第6図は第4図の半導体装置を基板に実装した
場合の断面図である。 1……半導体チツプ、5……樹脂。
Claims (1)
- 半導体素子と、リードフレームと、前記半導体
素子とリードフレームをボンデイングするための
ワイヤとを樹脂により前記半導体素子の基板側が
露出するように封止した半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6635685U JPS61182036U (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6635685U JPS61182036U (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61182036U true JPS61182036U (ja) | 1986-11-13 |
Family
ID=30599185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6635685U Pending JPS61182036U (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61182036U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02158159A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JP2003068958A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスクリート用パッケージ及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP6635685U patent/JPS61182036U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02158159A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置及びその製造方法 |
JP2003068958A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | ディスクリート用パッケージ及びその製造方法 |