JPS6387776A - 半導体加速度センサの組立方法 - Google Patents
半導体加速度センサの組立方法Info
- Publication number
- JPS6387776A JPS6387776A JP23408786A JP23408786A JPS6387776A JP S6387776 A JPS6387776 A JP S6387776A JP 23408786 A JP23408786 A JP 23408786A JP 23408786 A JP23408786 A JP 23408786A JP S6387776 A JPS6387776 A JP S6387776A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- sensor
- die
- bonding
- acceleration sensor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 14
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体加速度センサの組立方法に関するもの
である。
である。
第２図は従来の加速度センサの組立方法を示したもので
あり、図中、１は半導体加速度センサ、２は該センサ１
の加速度検出部、３は該センサの検出精度を上げるため
のおもり、４は裏面メタライズ、５はポンディングパッ
ド、６は支持基板、６ａは支持基板６のメタライズ、７
はダイボンド部、８はワイヤボンド、９は高さ合わせ用
の位置決め治具である。
あり、図中、１は半導体加速度センサ、２は該センサ１
の加速度検出部、３は該センサの検出精度を上げるため
のおもり、４は裏面メタライズ、５はポンディングパッ
ド、６は支持基板、６ａは支持基板６のメタライズ、７
はダイボンド部、８はワイヤボンド、９は高さ合わせ用
の位置決め治具である。
第２図（ａ）ないし第２図（Ｃ）を用いて本加速度セン
サの組立方法の説明をおこなう。まず、半導体加速度セ
ンサチップ１は１個ずつにダイシング（カッティング）
されており、その後、支持基板６上にグイボンドさせる
。ダイボンドする場合、半導体チップの裏面メタライズ
４と支持基板６上のメタライズ６ａとを位置決めし、更
にチップ１を水平にグイボンドするため高さ合わせ治具
９を支持基板６と同様にセットし、グイボンドする。そ
の後、この治具９を取り去り、次いで金属ワイヤ８にて
ワイヤボンドし、支持基板６への組立てが完了する。
サの組立方法の説明をおこなう。まず、半導体加速度セ
ンサチップ１は１個ずつにダイシング（カッティング）
されており、その後、支持基板６上にグイボンドさせる
。ダイボンドする場合、半導体チップの裏面メタライズ
４と支持基板６上のメタライズ６ａとを位置決めし、更
にチップ１を水平にグイボンドするため高さ合わせ治具
９を支持基板６と同様にセットし、グイボンドする。そ
の後、この治具９を取り去り、次いで金属ワイヤ８にて
ワイヤボンドし、支持基板６への組立てが完了する。
しかるに従来のこの方法では治具９のセットが”難しく
、かつチップ１のグイボンド材（たとえばＡｕ５ｔなど
）の厚さのばらつきにより、支持基板６と治具９の高さ
が一致せず、グイボンド作業にばらつきがあった。加え
て治具の取りはずし時、チップ１のグイボンド部７ヘス
トレスをかけてしまうなどの欠点があった。
、かつチップ１のグイボンド材（たとえばＡｕ５ｔなど
）の厚さのばらつきにより、支持基板６と治具９の高さ
が一致せず、グイボンド作業にばらつきがあった。加え
て治具の取りはずし時、チップ１のグイボンド部７ヘス
トレスをかけてしまうなどの欠点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、チップのグイボンドを均一に、かつ治具など
を使わず安易にできる半導体加速度センサの組立方法を
提供することを目的としている。
たもので、チップのグイボンドを均一に、かつ治具など
を使わず安易にできる半導体加速度センサの組立方法を
提供することを目的としている。
この発明に係る半導体加速度センサの組立方法は、複数
個、たとえば２個のセンサ用チップをダイシング（ブレ
ーキング）前に２個の支持基板に同時にグイボンドし、
その後、センサチップを１個ずつにカッティングしてな
るものである。
個、たとえば２個のセンサ用チップをダイシング（ブレ
ーキング）前に２個の支持基板に同時にグイボンドし、
その後、センサチップを１個ずつにカッティングしてな
るものである。
〔作用〕
この発明においては、複数個、たとえば２個のセンサ用
チップをダイシング前に２個の支持基板に同時にグイボ
ンドし、その後、各々にカッティングするようにしたの
で、チップをグイボンドする際、チップの平行状態を保
つための治具が不必要となる他、該治具のセット又は取
りはずしの際にグイボンド部にストレスをかけることも
ない。
チップをダイシング前に２個の支持基板に同時にグイボ
ンドし、その後、各々にカッティングするようにしたの
で、チップをグイボンドする際、チップの平行状態を保
つための治具が不必要となる他、該治具のセット又は取
りはずしの際にグイボンド部にストレスをかけることも
ない。
第１図は本発明の一実施例による半導体加速度センサの
組立方法を示す、第１図（ａ）は、プレーキンクスる前
の相互に一体となっている２つのセンサチップ１を２つ
の支持基板６に各々グイボンドした状態を示したもので
あり、第１図中）はその後、センサチップ１をブレーキ
ング（カッティング）した状態を示す０図において、１
．５〜８は従来と同一のものを示し、１０は２つのセン
サチップ１の中央に予め設けられたブレークライン（？
ａ）である。
組立方法を示す、第１図（ａ）は、プレーキンクスる前
の相互に一体となっている２つのセンサチップ１を２つ
の支持基板６に各々グイボンドした状態を示したもので
あり、第１図中）はその後、センサチップ１をブレーキ
ング（カッティング）した状態を示す０図において、１
．５〜８は従来と同一のものを示し、１０は２つのセン
サチップ１の中央に予め設けられたブレークライン（？
ａ）である。
次に本発明の組立方法について説明する。
センサチップ１は予め複数個、この場合２個が相対向す
る様に形成しておく、又、後にブレークし易い様に両チ
ップの中央にプレー・クライン１０を充分大れておく、
その後、この対向したチップ１を夫々の支持基板６を位
置決めしてこれにグイボンドする（第１図（ａ））、グ
イボンド完了後、２つの半導体チップをローリング方法
又はグイサー法により１個ずつに切離す（第１図（ｂｌ
）。
る様に形成しておく、又、後にブレークし易い様に両チ
ップの中央にプレー・クライン１０を充分大れておく、
その後、この対向したチップ１を夫々の支持基板６を位
置決めしてこれにグイボンドする（第１図（ａ））、グ
イボンド完了後、２つの半導体チップをローリング方法
又はグイサー法により１個ずつに切離す（第１図（ｂｌ
）。
以上のように、この発明によれば、複数個、たとえば２
個のセンサ用チップをダイシング（ブレーキング）前に
２個の支持基板に同時にグイボンドし、その後、センサ
チップを１個ずつにカッティングするようにしたので、
チップをグイボンドする際、チップの平行状態を保つた
めの治具が不必要となる他、治具のセント又は取りはず
しの際にグイボンド部にストレスをかけることもなくす
ることができる。又、複数個のセンサを効率よくかつ精
度良く組立てできるためコストが安（できる効果がある
。
個のセンサ用チップをダイシング（ブレーキング）前に
２個の支持基板に同時にグイボンドし、その後、センサ
チップを１個ずつにカッティングするようにしたので、
チップをグイボンドする際、チップの平行状態を保つた
めの治具が不必要となる他、治具のセント又は取りはず
しの際にグイボンド部にストレスをかけることもなくす
ることができる。又、複数個のセンサを効率よくかつ精
度良く組立てできるためコストが安（できる効果がある
。
第１図は本発明の一実施例による亜導体加速度センサの
組立方法を説明するための部分断面側面図、第２図は従
来法を説明するための部分断面側面図である。 図中、１は半導体加速度センサ用チップ、２は検出部、
３はおもり、４は裏面メタライズ、５はポンディングパ
ッド、６は支持基板、７はグイボンド部、８はワイヤボ
ンド、１０はブレークライン。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
組立方法を説明するための部分断面側面図、第２図は従
来法を説明するための部分断面側面図である。 図中、１は半導体加速度センサ用チップ、２は検出部、
３はおもり、４は裏面メタライズ、５はポンディングパ
ッド、６は支持基板、７はグイボンド部、８はワイヤボ
ンド、１０はブレークライン。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１） 相互に一体となっている複数の半導体加速度セ
ンサ用チップの各々を同時に支持基板上にダイボンディ
ングし、その後上記一体となっている複数のチップを１
個ずつにカッティングすることを特徴とする半導体加速
度センサの組立方法。 - （２） 相互に一体となっている複数の半導体加速度セ
ンサ用チップ間に予めブレーキングラインを入れておく
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体加
速度センサの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23408786A JPS6387776A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 半導体加速度センサの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23408786A JPS6387776A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 半導体加速度センサの組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387776A true JPS6387776A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16965410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23408786A Pending JPS6387776A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 半導体加速度センサの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387776A (ja) |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23408786A patent/JPS6387776A/ja active Pending
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