JPS6378742A - 高熱伝導性銅貼基板の製造方法 - Google Patents
高熱伝導性銅貼基板の製造方法Info
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- JPS6378742A JPS6378742A JP22452686A JP22452686A JPS6378742A JP S6378742 A JPS6378742 A JP S6378742A JP 22452686 A JP22452686 A JP 22452686A JP 22452686 A JP22452686 A JP 22452686A JP S6378742 A JPS6378742 A JP S6378742A
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- copper
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- conductive copper
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子機器等の内部配線材用のプリント回路基板
に使用する高熱伝導性銅貼基板の製造方法に関するもの
である。
に使用する高熱伝導性銅貼基板の製造方法に関するもの
である。
（従来の技術）
一般に回路基板の構成において熱伝導性が良好な絶縁性
基板を使用すると小型であるのにかかわらず高出力の回
路基板をうろことが出来る。その絶縁性基板材料として
はＢｅＯ（酸化べ１７ ＋７ヤ）やＢＮ （窒化Ｒロン
）などがあるが、Ｂｏｏは毒性を有する点で問題があり
又ＢＮは国内において安定した供給が困難であるという
問題がある。従って近時絶縁性基板材料としてＡｔＮ（
窒化アルミニウム）が注目され重要視されてきたもので
ある。然しなからＡｊＮは金属例えば銅薄板との濡れ性
に対して劣るという欠点を有するため、予めＡｔＮにつ
いて前処理を行った後、金属を接合するという方法が行
われており、この前処理としてはＡｔＮの表面に酸化皮
膜を形成させるとか或は金属の酸化皮膜をコーティング
して設けるというものである。
基板を使用すると小型であるのにかかわらず高出力の回
路基板をうろことが出来る。その絶縁性基板材料として
はＢｅＯ（酸化べ１７ ＋７ヤ）やＢＮ （窒化Ｒロン
）などがあるが、Ｂｏｏは毒性を有する点で問題があり
又ＢＮは国内において安定した供給が困難であるという
問題がある。従って近時絶縁性基板材料としてＡｔＮ（
窒化アルミニウム）が注目され重要視されてきたもので
ある。然しなからＡｊＮは金属例えば銅薄板との濡れ性
に対して劣るという欠点を有するため、予めＡｔＮにつ
いて前処理を行った後、金属を接合するという方法が行
われており、この前処理としてはＡｔＮの表面に酸化皮
膜を形成させるとか或は金属の酸化皮膜をコーティング
して設けるというものである。
更に高熱性伝導性絶縁性基板としてはＡｔＮ製基体の表
面にＷ 、 Ｍｏ等の高融点金属のペーストを塗着した
後焼成するというテレフンケン法やＴ ｔ ＋ Ｃｒ
＊Ｚｒ等の活性金属を使用する活性金属法或はメッキ法
によって該基板面に金属の薄層を設けた後、該面に銅薄
板を密着せしめる方法も行われている。
面にＷ 、 Ｍｏ等の高融点金属のペーストを塗着した
後焼成するというテレフンケン法やＴ ｔ ＋ Ｃｒ
＊Ｚｒ等の活性金属を使用する活性金属法或はメッキ法
によって該基板面に金属の薄層を設けた後、該面に銅薄
板を密着せしめる方法も行われている。
然しなからこれらの方法は何れもＡｔＮ製基体に前処理
を施しているものであるが、ＡｔＮは不活性のためその
処理に長時間を要するものであると共にその操作に煩雑
な手数を要するものであった。
を施しているものであるが、ＡｔＮは不活性のためその
処理に長時間を要するものであると共にその操作に煩雑
な手数を要するものであった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は簡単にして、しかも短時間の操作にてＡｔＮ製
基板に対し銅薄板を強固に密着せしめる方法を開発した
ものである。
基板に対し銅薄板を強固に密着せしめる方法を開発した
ものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明方法は非酸化物製セラミックス基板に、予め表面
に酸化膜を設けた銅箔を、加熱圧着して、この両者を直
接密着せしめることを特徴とするものである。
に酸化膜を設けた銅箔を、加熱圧着して、この両者を直
接密着せしめることを特徴とするものである。
本発明方法は銅薄板の表面を酸化せしめるのみでよいた
めＡｔＮ製基板を酸化せしめる工程に比して極めて低温
にて酸化させることが出来ると共に酸化銅は銅に比して
融点が低いためＡｔＮ製基板との接着において、該基板
との起伏に対し容易に追従し一体化になり良好な接着性
を有するものをうろことが出来る。又、銅薄板は短時間
にて酸化しうるという特徴がある。なお銅薄板の酸化温
度については特に規定するものではない。
めＡｔＮ製基板を酸化せしめる工程に比して極めて低温
にて酸化させることが出来ると共に酸化銅は銅に比して
融点が低いためＡｔＮ製基板との接着において、該基板
との起伏に対し容易に追従し一体化になり良好な接着性
を有するものをうろことが出来る。又、銅薄板は短時間
にて酸化しうるという特徴がある。なお銅薄板の酸化温
度については特に規定するものではない。
又ＡｔＮ製基体についてはＡｆｆｌのみでもよいが、Ａ
ｔＮにＹ２Ｏ３などの希土類酸化物、Ａｔ２０５ 、５
ｉｎ２． ＣａＯなどを１０ ｖｔ％含有したものでも
よい。
ｔＮにＹ２Ｏ３などの希土類酸化物、Ａｔ２０５ 、５
ｉｎ２． ＣａＯなどを１０ ｖｔ％含有したものでも
よい。
又）ＬｔＮ製基板と銅薄板との接着する条件を示すと接
合温度は８００〜１０８３℃において、０〜１６０ｋｇ
／Ｍ２の圧力のもとに、通常窒素の雰囲気中にて行うも
のであるが、接合処理中に銅薄板の酸化処理を行う場合
には少量の酸素を含ませたものを用いればよい。加圧の
必要性は必ずしもないが圧力を加えることによりこの両
者の密着を著しく良好にすることができる。
合温度は８００〜１０８３℃において、０〜１６０ｋｇ
／Ｍ２の圧力のもとに、通常窒素の雰囲気中にて行うも
のであるが、接合処理中に銅薄板の酸化処理を行う場合
には少量の酸素を含ませたものを用いればよい。加圧の
必要性は必ずしもないが圧力を加えることによりこの両
者の密着を著しく良好にすることができる。
（実施例）
実施例（１）
板厚３００μｍの銅箔を約５００°、５分間大気中で加
熱し表面酸化処理を行った。この表面酸化処理銅箔をＡ
ｔＮ製基体上に重ね合せ窒素雰囲気中にて１０７０℃で
３０分間加熱しつつ、５０ｋｇ／ｍの圧力を加えて接着
せしめた。
熱し表面酸化処理を行った。この表面酸化処理銅箔をＡ
ｔＮ製基体上に重ね合せ窒素雰囲気中にて１０７０℃で
３０分間加熱しつつ、５０ｋｇ／ｍの圧力を加えて接着
せしめた。
次いで接着処理後、銅箔の酸化被膜を除去するためこれ
を還元処理（水素環元）を行って本発明方法による高熱
伝導性銅貼基板をえた。この銅貼基板の鉛箔の密着力を
測定した結果は３ ｋｇ７ｍ２でありた。
を還元処理（水素環元）を行って本発明方法による高熱
伝導性銅貼基板をえた。この銅貼基板の鉛箔の密着力を
測定した結果は３ ｋｇ７ｍ２でありた。
比較例（１）
ＡｔＮ製基体を２０チ水酸化ナトリウムにて７５’Ｃ３
０分間エツチングを行った後、１２５０℃、１時間大気
中にて加熱して該ＡｔＮ製基体の表面にＡｔ２０３の被
膜を形成した。この基体上に板厚３００μｍの銅箔を重
ね合せ窒素雰囲気中にて１０７０℃、で３０分間加熱し
つつ５０ｋｇ／ｃ１ｎ２の圧力を加えて接着し本発明方
法による高熱伝導性銹貼基板をえた。
０分間エツチングを行った後、１２５０℃、１時間大気
中にて加熱して該ＡｔＮ製基体の表面にＡｔ２０３の被
膜を形成した。この基体上に板厚３００μｍの銅箔を重
ね合せ窒素雰囲気中にて１０７０℃、で３０分間加熱し
つつ５０ｋｇ／ｃ１ｎ２の圧力を加えて接着し本発明方
法による高熱伝導性銹貼基板をえた。
この銅貼基板の銅箔の密着力を測定した結果は３ｋｇ／
ｍ２であった。
ｍ２であった。
（効 果）
以上詳述した如く本発明方法によれば非酸化物製セラミ
ックス基板と銅箔とを接着するにおいて前処理工程の操
作が極めて簡単にしてしかも短時間にて行うことが出来
ると共に、該基板と銅箔との密着力が著しく良好の高熱
伝導性鋼貼基板をうる等工業上極めて有用のものである
。
ックス基板と銅箔とを接着するにおいて前処理工程の操
作が極めて簡単にしてしかも短時間にて行うことが出来
ると共に、該基板と銅箔との密着力が著しく良好の高熱
伝導性鋼貼基板をうる等工業上極めて有用のものである
。
Claims (1)
- 非酸化物製セラミックス基板に、予め表面に酸化膜を
設けた銅薄板を加熱、この両者を直接密着せしめること
を特徴とする高熱伝導性銅貼基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22452686A JPS6378742A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 高熱伝導性銅貼基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22452686A JPS6378742A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 高熱伝導性銅貼基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6378742A true JPS6378742A (ja) | 1988-04-08 |
Family
ID=16815180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22452686A Pending JPS6378742A (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | 高熱伝導性銅貼基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6378742A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000335983A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP22452686A patent/JPS6378742A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000335983A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 接合体の製造方法 |
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