JPS6377651A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6377651A JPS6377651A JP61222602A JP22260286A JPS6377651A JP S6377651 A JPS6377651 A JP S6377651A JP 61222602 A JP61222602 A JP 61222602A JP 22260286 A JP22260286 A JP 22260286A JP S6377651 A JPS6377651 A JP S6377651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ferrite material
- magnetic head
- lapping machine
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は磁気ヘッドの製造方法に関するものであり、よ
υ特定的には単結晶フェライト材を用いた磁気ヘッドで
且つその単結晶フェライト材の加工表面を研磨する工程
を有する磁気ヘッドの製造方法に関する。
υ特定的には単結晶フェライト材を用いた磁気ヘッドで
且つその単結晶フェライト材の加工表面を研磨する工程
を有する磁気ヘッドの製造方法に関する。
(ロ)従来の技術
ビデオ用磁気ヘッドでは、ギャップ突合せ面に加工変質
層のない超鏡面が要求されている(特公昭56−452
07号公報参照)。
層のない超鏡面が要求されている(特公昭56−452
07号公報参照)。
ところで、フェライト単結晶よりなるウェハを、このよ
うな変質層のない超鏡面に仕上げると、その後、この面
を第4図の如くトラック幅規定溝(2)等の溝加工を施
し念ときに非常に欠は易い性質を有する。一方前記つエ
バ(1)に超鏡面研磨をすることなしに200OA以上
の加工変質層を残しておくと、溝加工時に所定の寸法の
加工が容易にでき、しかも加工時の欠け(3)が少ない
ことが知られている。第8図のように磁気ヘッドの電磁
変換特性としては1000A以下であることが必要であ
るが、第6図のように1000A以下の面に溝加工を施
すと、そのエツジ部の欠けは多く々る。それ故。
うな変質層のない超鏡面に仕上げると、その後、この面
を第4図の如くトラック幅規定溝(2)等の溝加工を施
し念ときに非常に欠は易い性質を有する。一方前記つエ
バ(1)に超鏡面研磨をすることなしに200OA以上
の加工変質層を残しておくと、溝加工時に所定の寸法の
加工が容易にでき、しかも加工時の欠け(3)が少ない
ことが知られている。第8図のように磁気ヘッドの電磁
変換特性としては1000A以下であることが必要であ
るが、第6図のように1000A以下の面に溝加工を施
すと、そのエツジ部の欠けは多く々る。それ故。
ウェハの表面加工を2000A〜3000A程度の変質
層が残る加工にとどめ、その後所定のトラック幅規定溝
を施し、しかる後、この2000A〜3000Aの加工
変質層を除去する研磨加工を行なえばよいが、従来は斯
る研磨を行なう適当な方法がなかつ九ので、ウェハに生
じる2 000A〜3000Aの加工変質層を研磨等で
除去した後。
層が残る加工にとどめ、その後所定のトラック幅規定溝
を施し、しかる後、この2000A〜3000Aの加工
変質層を除去する研磨加工を行なえばよいが、従来は斯
る研磨を行なう適当な方法がなかつ九ので、ウェハに生
じる2 000A〜3000Aの加工変質層を研磨等で
除去した後。
成る程度の欠みは仕方のないものとして溝加工をしてい
た。
た。
しかしながら、よシ精度の高いトラック幅規定溝を実現
する必要性が次第に高まっている。そうした場合に、予
め2000A〜3000Aの加工変質層を残した状態で
溝加工し、その後、この加工変質層を第5図に示す従来
の方法で行なった場合には以下に述べるような問題が生
じる。尚、第5図で、(4)は溝加工を施したフェライ
ト単結晶ウェハ(1)をwcN固定した研磨治具であ、
9 、151は表面にパッド(6)を設け、軸(7)を
中心に回転するラップ盤でおる。
する必要性が次第に高まっている。そうした場合に、予
め2000A〜3000Aの加工変質層を残した状態で
溝加工し、その後、この加工変質層を第5図に示す従来
の方法で行なった場合には以下に述べるような問題が生
じる。尚、第5図で、(4)は溝加工を施したフェライ
ト単結晶ウェハ(1)をwcN固定した研磨治具であ、
9 、151は表面にパッド(6)を設け、軸(7)を
中心に回転するラップ盤でおる。
←1 発明が解決しようとする問題点
第7図から分るようにウェハ表面のカケの量を0.5A
m以下とする友めには研磨時の砥粒は0゜5μm以下で
なければならないが、これは研磨量が少ないので、ウェ
ハに対し均一な面画シが生じない、第5図の従来例では
、各ウェハ(11とラップ盤(5)の表面とが均一に当
たるようにパッド(6)を設けているが1弾力性を有す
るパッドは例えは押圧された部分が凹み、その他の部分
は盛り上るので。
m以下とする友めには研磨時の砥粒は0゜5μm以下で
なければならないが、これは研磨量が少ないので、ウェ
ハに対し均一な面画シが生じない、第5図の従来例では
、各ウェハ(11とラップ盤(5)の表面とが均一に当
たるようにパッド(6)を設けているが1弾力性を有す
るパッドは例えは押圧された部分が凹み、その他の部分
は盛り上るので。
こnに当接するウェハ(5)はそれに対応する形状に研
磨され、所謂面ダレが生じる。そのため、この研磨を受
けた一対のウェハ(1)をギャップ合せしたときに1例
えばギャップの両端部間が広がるなどギャップ長の変化
を生じる。これは磁気ヘッドとしては不良であることを
意味する。
磨され、所謂面ダレが生じる。そのため、この研磨を受
けた一対のウェハ(1)をギャップ合せしたときに1例
えばギャップの両端部間が広がるなどギャップ長の変化
を生じる。これは磁気ヘッドとしては不良であることを
意味する。
に)問題点を解決するための手段
そこで1本発明では、研磨治具に取シ付けた単結晶フェ
ライト材の加工表面を回転ラップ盤にライト材の所定の
面に2000A〜3000Aの加工変質層が生じるよう
に表面加工を施し、該フェライト材をクック1ン材を介
して研磨治具に取υ付けて前記加工変質層を除去する研
磨を行なう。
ライト材の加工表面を回転ラップ盤にライト材の所定の
面に2000A〜3000Aの加工変質層が生じるよう
に表面加工を施し、該フェライト材をクック1ン材を介
して研磨治具に取υ付けて前記加工変質層を除去する研
磨を行なう。
(ホ)作 用
上記構成ではラップ盤に対するウェハの当たシはクッシ
菖ン材によって各ウェハで均一になる。
菖ン材によって各ウェハで均一になる。
ラップ盤に対しフェライト材の全面が直接当たシ、フェ
ライト材に面ダレは生じない。
ライト材に面ダレは生じない。
(へ)実施例
第1図〜第6図に示すように軸(71を中心に回転する
ラップ盤+51に対接する研磨量A(4)に対し複数の
ウェハ(1+をクツシロン材(8)を介して取り付ける
。ここでクツシロン材は発泡性アクリルシートやウレタ
ンシートなどでより0クエハ(1)は加工により200
0A〜3000Aの加工変質層を有する単結晶フェライ
ト材であシ、第6図に示すようにトラック幅規定溝(2
1等の溝加工を経ているものとする。尚、磁気ヘッドの
製造工程としては、まずウェハを6Amの粒径のダイヤ
モンド砥粒によって表面研磨し、同じく2μm粒径のダ
イヤモンド砥粒によって表面研磨することによってウェ
ハ表面に2000A〜3000Aの加工変質層が残るよ
うにする。続いて、そのウェハ表面にトラック幅規定溝
等を設ける溝加工を施す。次に、第1図に示すように、
このウェハ(1)をクツシロン材(8)を介して研磨治
具(4)に取り付け、0.5Am粒径の砥粒を供給しな
がらラップ盤(5)を回転すると共に、研磨治具(4)
をラッグ盤に押し轟てるようにしてウェハを研磨し、前
記ウェハ表面の加工変質層を取り除く。このようにして
研磨工程を終了した一対のウェハ(1)をs io、等
のギャップ膜を形成した後、ガラス溶着し、以降は極く
普通の方法で磁気ヘッドを作成する。
ラップ盤+51に対接する研磨量A(4)に対し複数の
ウェハ(1+をクツシロン材(8)を介して取り付ける
。ここでクツシロン材は発泡性アクリルシートやウレタ
ンシートなどでより0クエハ(1)は加工により200
0A〜3000Aの加工変質層を有する単結晶フェライ
ト材であシ、第6図に示すようにトラック幅規定溝(2
1等の溝加工を経ているものとする。尚、磁気ヘッドの
製造工程としては、まずウェハを6Amの粒径のダイヤ
モンド砥粒によって表面研磨し、同じく2μm粒径のダ
イヤモンド砥粒によって表面研磨することによってウェ
ハ表面に2000A〜3000Aの加工変質層が残るよ
うにする。続いて、そのウェハ表面にトラック幅規定溝
等を設ける溝加工を施す。次に、第1図に示すように、
このウェハ(1)をクツシロン材(8)を介して研磨治
具(4)に取り付け、0.5Am粒径の砥粒を供給しな
がらラップ盤(5)を回転すると共に、研磨治具(4)
をラッグ盤に押し轟てるようにしてウェハを研磨し、前
記ウェハ表面の加工変質層を取り除く。このようにして
研磨工程を終了した一対のウェハ(1)をs io、等
のギャップ膜を形成した後、ガラス溶着し、以降は極く
普通の方法で磁気ヘッドを作成する。
(ト) 発明の効果
本発明によれば研磨用治具とウェハとの間に介在された
クッション材がウェハをラップ盤上に押圧するためウェ
ハの面全体がラップ盤に当たり、面ダレや部分的なダレ
をウェハに生じないという効果がある。従って後で形成
される磁気ヘッドのギャップ長が変化するということが
なく磁気ヘッドの特性が向上する。また、溝加工はウェ
ハが2000A〜3000A程度の加工変質層を有する
状態で行なうため最終的に出来上った磁気ヘッドの溝に
カケが生じない。
クッション材がウェハをラップ盤上に押圧するためウェ
ハの面全体がラップ盤に当たり、面ダレや部分的なダレ
をウェハに生じないという効果がある。従って後で形成
される磁気ヘッドのギャップ長が変化するということが
なく磁気ヘッドの特性が向上する。また、溝加工はウェ
ハが2000A〜3000A程度の加工変質層を有する
状態で行なうため最終的に出来上った磁気ヘッドの溝に
カケが生じない。
第1図は本発明を実施する装置の概略図であυ、第2図
はその一部の斜視図、更に第6図は要部拡大図である。 第4図は従来例の説明図であシ、第5図は従来の装置の
概略図である。第6図、第7図3Lび第8図は従来例の
説明図である。 (1)・・・ウェハ(単結晶フェライト材) 、(41
・・・研磨治具%(5)・・・ラップ盤、(8)・・・
クッション杓。
はその一部の斜視図、更に第6図は要部拡大図である。 第4図は従来例の説明図であシ、第5図は従来の装置の
概略図である。第6図、第7図3Lび第8図は従来例の
説明図である。 (1)・・・ウェハ(単結晶フェライト材) 、(41
・・・研磨治具%(5)・・・ラップ盤、(8)・・・
クッション杓。
Claims (1)
- (1)研磨治具に取り付けた単結晶フェライト材の加工
表面を回転ラップ盤に対向させると共に砥粒を供給して
研磨する工程を有する磁気ヘッドの製造方法において、
予め前記単結晶フェライト材の所定の面に2000Å〜
3000Åの加工変質層が生じるように表面加工を施し
、該フェライト材をクッション材を介して研磨治具に取
り付けることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61222602A JPS6377651A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61222602A JPS6377651A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6377651A true JPS6377651A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=16785037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61222602A Pending JPS6377651A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6377651A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01289657A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研摩定盤および研摩方法 |
US5365700A (en) * | 1991-06-04 | 1994-11-22 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for producing magnetic head sliders |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61222602A patent/JPS6377651A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01289657A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研摩定盤および研摩方法 |
US5365700A (en) * | 1991-06-04 | 1994-11-22 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for producing magnetic head sliders |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3846706B2 (ja) | ウエーハ外周面取部の研磨方法及び研磨装置 | |
KR20010092732A (ko) | 배면 손상을 형성하는 반도체 웨이퍼 처리방법 | |
WO2019163017A1 (ja) | ウェーハの製造方法 | |
JP2015008247A (ja) | 半導体ウェーハの加工プロセス | |
JPS6377651A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
JPS61106207A (ja) | ウエハー製造方法並びに装置 | |
JP2604488B2 (ja) | 接合ウエハおよびその製造方法 | |
JPH09174394A (ja) | 半導体ウェハの研磨方法 | |
WO2023228787A1 (ja) | 研削ウェーハの製造方法及びウェーハの製造方法 | |
JP2916746B2 (ja) | 磁気ヘッドにおけるギャップ対向面の鏡面研磨方法及び平面研削盤 | |
JPH07296351A (ja) | 磁気ヘッドの加工方法 | |
JPS62224537A (ja) | 薄基板製造用の複合加工機 | |
JPH0631604A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
KR101249857B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 제조 방법 | |
JPH0896319A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
KR0135637Y1 (ko) | 단결정 조면연마 가공장치 | |
JPH01264760A (ja) | 遊離砥粒テクスチャ方法 | |
JPH01224918A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
JPS59129926A (ja) | 磁気ヘツドブロツクの研磨方法 | |
JPH07262554A (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
JPH0981905A (ja) | 磁気ヘッド装置の製造方法 | |
JPH04195779A (ja) | 磁気ヘッドスライダーの製造方法 | |
JPH0664693B2 (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
JPS63804A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
JPH0573848A (ja) | 浮上型薄膜磁気ヘツドの製造方法 |