JPH0631604A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
研磨装置および研磨方法Info
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- JPH0631604A JPH0631604A JP19397092A JP19397092A JPH0631604A JP H0631604 A JPH0631604 A JP H0631604A JP 19397092 A JP19397092 A JP 19397092A JP 19397092 A JP19397092 A JP 19397092A JP H0631604 A JPH0631604 A JP H0631604A
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- Japan
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- polishing
- base material
- tape
- pressing member
- substrate
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープ状の金属基材に結晶性の優れた薄膜を
形成するため、より平滑な基材面を調製することができ
る研磨方法および研磨装置を提供する。 【構成】 ２つのリール２ａ、２ｂに巻かれた２本のテ
ープ基材３、３′は、押圧部材４により所定の荷重で、
回転研磨盤１の研磨面に押しつけられる。このとき、基
材３、３′は、研磨面に対して斜めの方向から研磨盤１
上に供給されるとともに、研磨面に対して斜めの方向に
送り出される。押圧部材４により研磨面に押しつけられ
たテープ基材３、３′は、研磨盤１の回転によって表面
がそれぞれ研磨される。研磨の完了した基材はリール２
ｂに巻き取られ、研磨されていない基材はリール２ａか
ら供給される。
形成するため、より平滑な基材面を調製することができ
る研磨方法および研磨装置を提供する。 【構成】 ２つのリール２ａ、２ｂに巻かれた２本のテ
ープ基材３、３′は、押圧部材４により所定の荷重で、
回転研磨盤１の研磨面に押しつけられる。このとき、基
材３、３′は、研磨面に対して斜めの方向から研磨盤１
上に供給されるとともに、研磨面に対して斜めの方向に
送り出される。押圧部材４により研磨面に押しつけられ
たテープ基材３、３′は、研磨盤１の回転によって表面
がそれぞれ研磨される。研磨の完了した基材はリール２
ｂに巻き取られ、研磨されていない基材はリール２ａか
ら供給される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープ状基材の表面を
研磨するための装置および方法に関し、特に、テープ状
基材の表面に結晶性の優れた薄膜を形成させるため、よ
り平滑な基材表面を鏡面研磨により調製する装置および
方法に関する。
研磨するための装置および方法に関し、特に、テープ状
基材の表面に結晶性の優れた薄膜を形成させるため、よ
り平滑な基材表面を鏡面研磨により調製する装置および
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】テー
プ状基材の表面にその長手方向にわたって結晶性の優れ
た薄膜を形成しようとする場合、より平滑でかつ清浄な
基材表面を調製する必要がある。
プ状基材の表面にその長手方向にわたって結晶性の優れ
た薄膜を形成しようとする場合、より平滑でかつ清浄な
基材表面を調製する必要がある。
【０００３】たとえば、可撓性を有するテープ状金属基
材上に酸化物高温超電導体の薄膜を形成して超電導線を
作製する場合、研磨により平滑でかつ清浄な基材面を調
製し、この面に超電導膜を形成させる必要がある。
材上に酸化物高温超電導体の薄膜を形成して超電導線を
作製する場合、研磨により平滑でかつ清浄な基材面を調
製し、この面に超電導膜を形成させる必要がある。
【０００４】このようなテープ状の金属基材について平
滑な表面を得るため、通常、電解研磨が施されてきた。
しかしながら、電解研磨では、半導体ウエハのラッピン
グのような精度の高い研磨を行なうことができず、面粗
さＲmax が１００Å程度の平滑な面を調製することは困
難である。
滑な表面を得るため、通常、電解研磨が施されてきた。
しかしながら、電解研磨では、半導体ウエハのラッピン
グのような精度の高い研磨を行なうことができず、面粗
さＲmax が１００Å程度の平滑な面を調製することは困
難である。
【０００５】特に、テープ状金属基材上に超電導膜を形
成して超電導線を得ようとする場合、膜を形成すべき基
材面の平滑性が膜の超電導特性に大きく影響するため、
精度の高い研磨を行なうことが困難である電界研磨は、
高い臨界電流密度を有する超電導膜を形成するため不十
分であった。
成して超電導線を得ようとする場合、膜を形成すべき基
材面の平滑性が膜の超電導特性に大きく影響するため、
精度の高い研磨を行なうことが困難である電界研磨は、
高い臨界電流密度を有する超電導膜を形成するため不十
分であった。
【０００６】本発明の目的は、テープ状の金属基材、特
に酸化物高温超電導膜を形成するためのテープ状基材に
ついて、より平滑な面を調製することができる研磨装置
および研磨方法を提供することにある。
に酸化物高温超電導膜を形成するためのテープ状基材に
ついて、より平滑な面を調製することができる研磨装置
および研磨方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明に従う研磨装
置は、テープ状基材の表面を基材の長手方向に沿って研
磨していくための装置であって、基材表面を研磨するた
め、回転可能に設けられた研磨盤と、基材を所定の力で
押さえつけて、基材表面を研磨盤に接触させる押圧部材
と、押圧部材と研磨盤との間において、基材をその長手
方向に走行させるための走行手段とを備え、上記押圧部
材で基材を押さえつける部分のエッジに面取りが施され
ていることを特徴とする。
置は、テープ状基材の表面を基材の長手方向に沿って研
磨していくための装置であって、基材表面を研磨するた
め、回転可能に設けられた研磨盤と、基材を所定の力で
押さえつけて、基材表面を研磨盤に接触させる押圧部材
と、押圧部材と研磨盤との間において、基材をその長手
方向に走行させるための走行手段とを備え、上記押圧部
材で基材を押さえつける部分のエッジに面取りが施され
ていることを特徴とする。
【０００８】第１の発明に従う研磨装置において、走行
手段は、テープ状基材をその長手方向に送り出す手段で
あれば特に限定されるものではないが、たとえば、回転
駆動される１対のリールを走行手段として用いることが
できる。このようなリールを用いる場合、一方のリール
から巻き付けられたテープ状基材を送り出していき、他
方のリールに巻き取ることでテープ状基材を走行させる
ことができる。
手段は、テープ状基材をその長手方向に送り出す手段で
あれば特に限定されるものではないが、たとえば、回転
駆動される１対のリールを走行手段として用いることが
できる。このようなリールを用いる場合、一方のリール
から巻き付けられたテープ状基材を送り出していき、他
方のリールに巻き取ることでテープ状基材を走行させる
ことができる。
【０００９】第１の発明に従う押圧部材において、テー
プ状基材を研磨盤に押さえつける部分のエッジ部には、
面取りが施されている。この面取りでは、たとえば、エ
ッジに所定の曲率を有する丸みがつけられている。
プ状基材を研磨盤に押さえつける部分のエッジ部には、
面取りが施されている。この面取りでは、たとえば、エ
ッジに所定の曲率を有する丸みがつけられている。
【００１０】第１の発明において、押圧部材には、さら
に、テープ状の基材が嵌まり込み、テープ走行方向に垂
直な方向のテープ移動を規制するガイド溝を形成するこ
とができる。このガイド溝は、テープ状基材の厚みより
も十分浅い。
に、テープ状の基材が嵌まり込み、テープ走行方向に垂
直な方向のテープ移動を規制するガイド溝を形成するこ
とができる。このガイド溝は、テープ状基材の厚みより
も十分浅い。
【００１１】第２の発明に従う研磨方法は、テープ状基
材の表面を基材の長手方向に沿って研磨していくための
方法であって、押圧部分のエッジに面取りが施された部
材により、複数のテープ状基材を同時に、回転する研磨
盤に押しつけて複数の基材面を研磨する工程と、研磨盤
の研磨面に対して斜め方向から基材を研磨盤上に送り込
み、かつ上記研磨面に対して斜め方向に基材を送り出す
ことにより、基材の未研磨面が研磨盤上に送られる工程
とを備える。
材の表面を基材の長手方向に沿って研磨していくための
方法であって、押圧部分のエッジに面取りが施された部
材により、複数のテープ状基材を同時に、回転する研磨
盤に押しつけて複数の基材面を研磨する工程と、研磨盤
の研磨面に対して斜め方向から基材を研磨盤上に送り込
み、かつ上記研磨面に対して斜め方向に基材を送り出す
ことにより、基材の未研磨面が研磨盤上に送られる工程
とを備える。
【００１２】第２の発明に従う研磨方法では、研磨微粒
粉を懸濁させた研磨剤を用いて研磨盤により研磨仕上げ
を行なうことができる。研磨微粒粉としては、Ａｌ2 Ｏ
3 、ＳｉＣ、Ｃｒ2 Ｏ3 およびコロイダルシリカ等の少
なくともいずれかを用いることができる。また、研磨剤
中に、過酸化水素または硝酸等を加えたものを用いて、
メカノケミカルポリッシングを行なうこともできる。メ
カノケミカルポリッシングは、より平滑で欠陥の少ない
表面を調製するために好ましく用いられる。
粉を懸濁させた研磨剤を用いて研磨盤により研磨仕上げ
を行なうことができる。研磨微粒粉としては、Ａｌ2 Ｏ
3 、ＳｉＣ、Ｃｒ2 Ｏ3 およびコロイダルシリカ等の少
なくともいずれかを用いることができる。また、研磨剤
中に、過酸化水素または硝酸等を加えたものを用いて、
メカノケミカルポリッシングを行なうこともできる。メ
カノケミカルポリッシングは、より平滑で欠陥の少ない
表面を調製するために好ましく用いられる。
【００１３】
【作用】図を参照しながら本発明の作用について以下に
説明する。
説明する。
【００１４】図１は、本発明に従う研磨装置の一具体例
を模式的に示す斜視図である。図に示す研磨装置１０に
おいて、回転研磨盤１が２つのリール２ａおよび２ｂの
間に設けられ、リール２ａ、２ｂには２本のテープ基材
３、３′がそれぞれ巻き付けられている。
を模式的に示す斜視図である。図に示す研磨装置１０に
おいて、回転研磨盤１が２つのリール２ａおよび２ｂの
間に設けられ、リール２ａ、２ｂには２本のテープ基材
３、３′がそれぞれ巻き付けられている。
【００１５】テープ基材３、３′は、これらリールの回
転によってリール２ａから２ｂの方向（図に矢印Ａとし
て示す）に移動させられる。また、テープ基材３、３′
は、回転研磨盤１の上方に設けられる押圧部材４により
所定の荷重で回転研磨盤１に押しつけられている。
転によってリール２ａから２ｂの方向（図に矢印Ａとし
て示す）に移動させられる。また、テープ基材３、３′
は、回転研磨盤１の上方に設けられる押圧部材４により
所定の荷重で回転研磨盤１に押しつけられている。
【００１６】テープ基材３，３′が回転研磨盤１に接触
する状態を図２に示す。図２に示すように、所定の張力
で２つのリール間に張られたテープ基材３、３′は、押
圧部材４により所定の荷重で回転研磨盤１の研磨面１ａ
に押しつけられている。このとき、テープ基材３、３′
は、研磨面１ａに対して斜め方向（矢印Ｂで示す）から
該研磨盤１上に供給されるとともに、研磨面１ａに対し
て斜め方向（矢印Ｃで示す）に該研磨盤１から送り出さ
れる。
する状態を図２に示す。図２に示すように、所定の張力
で２つのリール間に張られたテープ基材３、３′は、押
圧部材４により所定の荷重で回転研磨盤１の研磨面１ａ
に押しつけられている。このとき、テープ基材３、３′
は、研磨面１ａに対して斜め方向（矢印Ｂで示す）から
該研磨盤１上に供給されるとともに、研磨面１ａに対し
て斜め方向（矢印Ｃで示す）に該研磨盤１から送り出さ
れる。
【００１７】また、押圧部材４のエッジ４ａおよび４ｂ
には、面取りが施されており、所定の曲率を有する丸み
がつけられている。
には、面取りが施されており、所定の曲率を有する丸み
がつけられている。
【００１８】以上のように構成される装置において、２
本のテープ基材３、３′は、回転研磨盤１の回転によっ
て、研磨面１ａに押しつけられた表面がそれぞれ研磨さ
れる。また、基材３、３′において研磨の完了した部分
は、リール２ｂに巻き取られていき、研磨されていない
部分は、リール２ａから回転研磨盤１に供給される。こ
のように基材３、３′をリール２ａから２ｂに走行させ
ることによって、長尺の表面が順次研磨されていく。
本のテープ基材３、３′は、回転研磨盤１の回転によっ
て、研磨面１ａに押しつけられた表面がそれぞれ研磨さ
れる。また、基材３、３′において研磨の完了した部分
は、リール２ｂに巻き取られていき、研磨されていない
部分は、リール２ａから回転研磨盤１に供給される。こ
のように基材３、３′をリール２ａから２ｂに走行させ
ることによって、長尺の表面が順次研磨されていく。
【００１９】また、このような研磨に際し、押圧部材の
エッジに面取りが施されているため、このエッジで局所
的な荷重がテープ基材にかかることもなく、基材に傷を
つけることもない。
エッジに面取りが施されているため、このエッジで局所
的な荷重がテープ基材にかかることもなく、基材に傷を
つけることもない。
【００２０】さらに、テープ基材を研磨面に対して斜め
方向から供給し、斜め方向に送り出すことで、図に示す
ように、基材において研磨を行なう部分以外は、研磨盤
から離れるようにしている。このため、基材が研磨盤の
エッジ等で傷つけられることもない。
方向から供給し、斜め方向に送り出すことで、図に示す
ように、基材において研磨を行なう部分以外は、研磨盤
から離れるようにしている。このため、基材が研磨盤の
エッジ等で傷つけられることもない。
【００２１】また、押圧部材により複数のテープ基材を
同時に研磨盤に押しつけることで、バランスよく基材に
荷重することができる。一方、テープ基材１本のみを研
磨しようとすると、押しつけのバランスが悪くなり、平
滑な表面を調製することが難しくなる。なお、図では２
本のテープ基材を同時に研磨しているが、本発明に従っ
て、同時に研磨する本数をさらに増やすことができる。
同時に研磨盤に押しつけることで、バランスよく基材に
荷重することができる。一方、テープ基材１本のみを研
磨しようとすると、押しつけのバランスが悪くなり、平
滑な表面を調製することが難しくなる。なお、図では２
本のテープ基材を同時に研磨しているが、本発明に従っ
て、同時に研磨する本数をさらに増やすことができる。
【００２２】また、上記装置において、図３に示すよう
な押圧部材を用いることもできる。図３に示す押圧部材
１４には、所定の間隔を隔てて平行にガイド溝１５ａお
よび１５ｂが形成されている。これらガイド溝は、テー
プ基材の厚みよりも浅い。
な押圧部材を用いることもできる。図３に示す押圧部材
１４には、所定の間隔を隔てて平行にガイド溝１５ａお
よび１５ｂが形成されている。これらガイド溝は、テー
プ基材の厚みよりも浅い。
【００２３】この押圧部材１４を用いて基材を研磨盤に
押しつける場合、図に示すように、テープ基材１３、１
３′をそれぞれガイド溝１５ａ、１５ｂ内に入れ、溝を
形成する面でテープ基材１３、１３′を研磨盤１１に押
しつけるようにする。このようなガイド溝は、テープの
移動方向を制御し、円滑なテープ走行に寄与する。
押しつける場合、図に示すように、テープ基材１３、１
３′をそれぞれガイド溝１５ａ、１５ｂ内に入れ、溝を
形成する面でテープ基材１３、１３′を研磨盤１１に押
しつけるようにする。このようなガイド溝は、テープの
移動方向を制御し、円滑なテープ走行に寄与する。
【００２４】
【実施例】図１に示す装置において、図３に示すような
ガイド溝が２本形成された押圧部材を用い、他は図１に
示すと同様にしてテープ基材の研磨を行なった。
ガイド溝が２本形成された押圧部材を用い、他は図１に
示すと同様にしてテープ基材の研磨を行なった。
【００２５】押圧部材のエッジに設けられた丸みの曲率
（Ｒ）は２０ｍｍであり、押圧部材による荷重は２ｋｇ
／ｃｍ2 とした。また、押圧部材に形成されるガイド溝
の深さは、約４０μｍであった。
（Ｒ）は２０ｍｍであり、押圧部材による荷重は２ｋｇ
／ｃｍ2 とした。また、押圧部材に形成されるガイド溝
の深さは、約４０μｍであった。
【００２６】このような装置において、ハステロイＣ
（１６．５％Ｃｒ、〜２．５％Ｃｏ、１７％Ｍｏ、５％
Ｆｅ、残部Ｎｉ）で形成される厚さ約５０μｍのテープ
基材を２本、同時に研磨盤により研磨した。研磨におい
て、テープ基材は研磨面に対して５°の角度で研磨盤上
に供給され、５°の角度で研磨盤から送り出された。
（１６．５％Ｃｒ、〜２．５％Ｃｏ、１７％Ｍｏ、５％
Ｆｅ、残部Ｎｉ）で形成される厚さ約５０μｍのテープ
基材を２本、同時に研磨盤により研磨した。研磨におい
て、テープ基材は研磨面に対して５°の角度で研磨盤上
に供給され、５°の角度で研磨盤から送り出された。
【００２７】テープ基材の送り速度を１０ｍｍ／分と
し、テープを送りながら連続的に基材表面を研磨した結
果、基材全長にわたり傷のない平滑な表面を調製するこ
とができた。
し、テープを送りながら連続的に基材表面を研磨した結
果、基材全長にわたり傷のない平滑な表面を調製するこ
とができた。
【００２８】一方、押圧部材のエッジについて、図に示
すような丸みをつけず、尖った状態とし、テープ基材の
供給および送り出しの角度を０°として研磨を行なっ
た。この場合、１μｍ〜３μｍ程度の深さの傷がテープ
基材の全長にわたって観察された。
すような丸みをつけず、尖った状態とし、テープ基材の
供給および送り出しの角度を０°として研磨を行なっ
た。この場合、１μｍ〜３μｍ程度の深さの傷がテープ
基材の全長にわたって観察された。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨装置
および研磨方法によれば、長尺のテープ基材について、
その長手方向に効率よく表面を研磨していくことができ
る。このため、本発明は、たとえば、テープ基材に酸化
物高温超電導膜を形成して超電導線を製造する技術にお
いて、超電導膜を形成すべき平滑な基材表面を調製する
ため、効果的に利用される。
および研磨方法によれば、長尺のテープ基材について、
その長手方向に効率よく表面を研磨していくことができ
る。このため、本発明は、たとえば、テープ基材に酸化
物高温超電導膜を形成して超電導線を製造する技術にお
いて、超電導膜を形成すべき平滑な基材表面を調製する
ため、効果的に利用される。
【図１】本発明に従う研磨装置の一具体例を模式的に示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１に示す装置において、テープ基材が研磨盤
上に押しつけられる状態を示す断面図である。
上に押しつけられる状態を示す断面図である。
【図３】本発明に従う装置において、押圧部材の他の例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１、１１ 回転研磨盤 ２ａ、２ｂ リール ３、３′、１３、１３′ テープ基材 ４、１４ 押圧部材 １０ 研磨装置 １５ａ、１５ｂ ガイド溝
Claims (2)
- 【請求項１】 テープ状基材の表面を前記基材の長手方
向に沿って研磨していくための研磨装置であって、 前記基材の表面を研磨するため、回転可能に設けられた
研磨盤と、 前記基材を所定の力で押さえつけて、前記基材の表面を
前記研磨盤に接触させるための押圧部材と、 前記押圧部材と前記研磨盤との間において、前記基材を
その長手方向に走行させるための走行手段とを備え、 前記押圧部材で前記基材を押さえつける部分のエッジに
面取りが施されている、研磨装置。 - 【請求項２】 テープ状基材の表面を前記基材の長手方
向に沿って研磨していくための研磨方法であって、 押圧部分のエッジに面取りが施された部材により、複数
のテープ状基材を同時に、回転する研磨盤に押しつけて
複数の基材表面を研磨する工程と、 前記研磨盤の研磨面に対して斜めの方向から、基材を前
記研磨盤上に送り込み、かつ前記研磨面に対して斜めの
方向に前記基材を送り出すことにより、前記基材の未研
磨面が前記研磨盤上に送られる工程とを備える、研磨方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19397092A JPH0631604A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 研磨装置および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19397092A JPH0631604A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 研磨装置および研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631604A true JPH0631604A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16316805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19397092A Pending JPH0631604A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631604A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002004170A1 (fr) * | 2000-07-11 | 2002-01-17 | Sintokogio, Ltd. | Procede et dispositif de finition superficielle de produit long |
| JP2016055413A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社東芝 | 表面処理装置、および表面処理方法 |
| JP2020171987A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19397092A patent/JPH0631604A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002004170A1 (fr) * | 2000-07-11 | 2002-01-17 | Sintokogio, Ltd. | Procede et dispositif de finition superficielle de produit long |
| JP2016055413A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社東芝 | 表面処理装置、および表面処理方法 |
| US9937600B2 (en) | 2014-09-12 | 2018-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Surface treatment apparatus, and surface treatment method |
| JP2020171987A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
| CN111805433A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 研磨装置以及研磨方法 |
| CN111805433B (zh) * | 2019-04-10 | 2024-05-31 | 松下知识产权经营株式会社 | 研磨装置以及研磨方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020827 |