JPH0573848A - 浮上型薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
浮上型薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPH0573848A JPH0573848A JP23140591A JP23140591A JPH0573848A JP H0573848 A JPH0573848 A JP H0573848A JP 23140591 A JP23140591 A JP 23140591A JP 23140591 A JP23140591 A JP 23140591A JP H0573848 A JPH0573848 A JP H0573848A
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- cutting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は薄膜面のキズや欠けの発生を防止
し、品質の良好な浮上型薄膜磁気ヘッドを高い生産性で
かつ、高歩留りで量産できる浮上型薄膜磁気ヘッドの製
造方法の提供を目的とする。 【構成】 本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、スパッタ法等により形成された薄膜を有する基板を
切断・研削・研磨等の機械加工を施してスライダーを形
成する浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、ウェ
ハー基板から切断されたブロック基板を整列したヘッド
素子に沿って列状加工物に切断する工程と、前記工程で
得られた列状加工物７，７′の薄膜面２を当接させ、次
いで切断・研削・研磨等の機械加工を施す工程と、を有
する構成からなる。
し、品質の良好な浮上型薄膜磁気ヘッドを高い生産性で
かつ、高歩留りで量産できる浮上型薄膜磁気ヘッドの製
造方法の提供を目的とする。 【構成】 本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、スパッタ法等により形成された薄膜を有する基板を
切断・研削・研磨等の機械加工を施してスライダーを形
成する浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、ウェ
ハー基板から切断されたブロック基板を整列したヘッド
素子に沿って列状加工物に切断する工程と、前記工程で
得られた列状加工物７，７′の薄膜面２を当接させ、次
いで切断・研削・研磨等の機械加工を施す工程と、を有
する構成からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気記録再生装置に用い
られる浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもので
ある。
られる浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器の普及に伴い薄膜磁気ヘ
ッドが各種開発され、その製造方法も種々改良されてい
る。
ッドが各種開発され、その製造方法も種々改良されてい
る。
【０００３】以下に従来の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造
方法について説明する。図６は一般的な薄膜磁気ヘッド
の斜視図である。
方法について説明する。図６は一般的な薄膜磁気ヘッド
の斜視図である。
【０００４】図６において、１はＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系セ
ラミック材料により加工されたスライダー本体、２はス
ライダー本体１の一面にスパッタ法により形成された薄
膜面、３は精密に研削、研磨加工された浮上面、４は浮
上面３の端部を浮上面３に対して傾斜角略１度の勾配で
形成されたリーディングテーパー、５は以上の構成要素
からなる浮上型薄膜磁気ヘッドである。
ラミック材料により加工されたスライダー本体、２はス
ライダー本体１の一面にスパッタ法により形成された薄
膜面、３は精密に研削、研磨加工された浮上面、４は浮
上面３の端部を浮上面３に対して傾斜角略１度の勾配で
形成されたリーディングテーパー、５は以上の構成要素
からなる浮上型薄膜磁気ヘッドである。
【０００５】以上のように構成された浮上型薄膜磁気ヘ
ッドについて、以下その製造方法を図７乃至図９に基づ
いて説明する。
ッドについて、以下その製造方法を図７乃至図９に基づ
いて説明する。
【０００６】図７は一般的な基板ブロックからのスライ
ダー本体研削工程図である。工程（ａ）で鏡面研磨され
たＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系等のセラミックスからなるウェハ
ー基板上に、スパッタ法や電着法等で薄膜及びパターン
形状を形成した円形の基板を、整列したヘッド素子に沿
って四角形のブロック６に研削加工する。
ダー本体研削工程図である。工程（ａ）で鏡面研磨され
たＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系等のセラミックスからなるウェハ
ー基板上に、スパッタ法や電着法等で薄膜及びパターン
形状を形成した円形の基板を、整列したヘッド素子に沿
って四角形のブロック６に研削加工する。
【０００７】次に工程（ｂ）で加工効率を向上する目的
で、多数個のヘッド素子を一括して加工できるようにヘ
ッド素子に沿って精密に列切断し、さらに精度を上げる
ために研削を行い列状加工物７を作製する。その後、工
程（ｃ）で浮上面３を研削により加工し研摩を行って面
精度を向上させ、工程（ｄ）で同様に研摩によってリー
ディングテーパー４を作製する。最後に工程（ｅ）で列
状加工物７を精密に切断し、スライダー本体１を完成さ
せている。
で、多数個のヘッド素子を一括して加工できるようにヘ
ッド素子に沿って精密に列切断し、さらに精度を上げる
ために研削を行い列状加工物７を作製する。その後、工
程（ｃ）で浮上面３を研削により加工し研摩を行って面
精度を向上させ、工程（ｄ）で同様に研摩によってリー
ディングテーパー４を作製する。最後に工程（ｅ）で列
状加工物７を精密に切断し、スライダー本体１を完成さ
せている。
【０００８】ここで、列状加工物７の加工方法について
説明する。図８は従来の列状加工物のみを切断加工する
切削工程図で、（ａ）は列状加工物の斜視図であり、
（ｂ）はその切断後の斜視図である。図９は切断時の説
明図である。スライダー本体１に切断する時は薄膜面２
は外部に露出した状態にあるため、切断砥石８の回転に
より薄膜面２は砥石８の接触時あるいは切断時の損傷に
よる影響で切断面にクラック等が発生し易いので、薄膜
面２をキズ付けないように細心の注意を払いながら切断
がなされるとともに砥石８の砥粒や切り屑等により薄膜
面２にキズをつけないように防塵等に細心の注意を要
し、生産性が低く、かつ歩留りも低いものであった。
説明する。図８は従来の列状加工物のみを切断加工する
切削工程図で、（ａ）は列状加工物の斜視図であり、
（ｂ）はその切断後の斜視図である。図９は切断時の説
明図である。スライダー本体１に切断する時は薄膜面２
は外部に露出した状態にあるため、切断砥石８の回転に
より薄膜面２は砥石８の接触時あるいは切断時の損傷に
よる影響で切断面にクラック等が発生し易いので、薄膜
面２をキズ付けないように細心の注意を払いながら切断
がなされるとともに砥石８の砥粒や切り屑等により薄膜
面２にキズをつけないように防塵等に細心の注意を要
し、生産性が低く、かつ歩留りも低いものであった。
【０００９】これはスライダー本体１を形成する材料で
あるＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系セラミックのビッカース硬度
（Ｈｖ＝２０００）が、薄膜面２のビッカース硬度（Ａ
ｌ2Ｏ3保護膜はＨｖ＝４００〜８００）と比較して極め
て硬い難加工材であるためである。硬度の異なる複合材
料の切断には、切断砥石・砥粒・砥石の回転速度や切断
送り速度の選定が難しく、スライダー本体１の良好な切
断を行うことは可能であるが、欠け易いＡｌ2Ｏ3の薄膜
面２の外観を良好に保つのは容易ではないからである。
あるＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ系セラミックのビッカース硬度
（Ｈｖ＝２０００）が、薄膜面２のビッカース硬度（Ａ
ｌ2Ｏ3保護膜はＨｖ＝４００〜８００）と比較して極め
て硬い難加工材であるためである。硬度の異なる複合材
料の切断には、切断砥石・砥粒・砥石の回転速度や切断
送り速度の選定が難しく、スライダー本体１の良好な切
断を行うことは可能であるが、欠け易いＡｌ2Ｏ3の薄膜
面２の外観を良好に保つのは容易ではないからである。
【００１０】図１０、図１１は図９の切断方法のこれら
の問題を解決するための改良法であって、薄膜面２に当
て材９を配設して切断加工する方法を示す切削工程図
で、図１０（ａ）は当て材を当てた列状加工物の斜視図
であり、（ｂ）はその切断後の斜視図であり、図１１は
その切断時の説明図である。この方法は薄膜面２に当て
材９を当接させておき、薄膜面２が露出していることか
ら考えられる上記諸問題を防ぐことを目的としている。
列状加工物７と略同一の寸法にあらかじめ加工した当て
材９を薄膜面２に密着させ次いで、切断砥石８で切断す
るので、薄膜面２が当て材で保護される薄膜面２にキズ
ができるのをある程度防止できる。
の問題を解決するための改良法であって、薄膜面２に当
て材９を配設して切断加工する方法を示す切削工程図
で、図１０（ａ）は当て材を当てた列状加工物の斜視図
であり、（ｂ）はその切断後の斜視図であり、図１１は
その切断時の説明図である。この方法は薄膜面２に当て
材９を当接させておき、薄膜面２が露出していることか
ら考えられる上記諸問題を防ぐことを目的としている。
列状加工物７と略同一の寸法にあらかじめ加工した当て
材９を薄膜面２に密着させ次いで、切断砥石８で切断す
るので、薄膜面２が当て材で保護される薄膜面２にキズ
ができるのをある程度防止できる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法では、薄膜面２と当
て材９との材質の違い等により切断条件が異なるため、
薄膜面２のキズや欠けを完全に防止することが不可能で
あった。また、当て材９という他の材料がさらに必要な
ためコストが上がり、かつ当て材９をその都度、完全に
密着させて当接させねばならず工数が増え、著しく生産
性を落とすという問題点を有していた。
の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法では、薄膜面２と当
て材９との材質の違い等により切断条件が異なるため、
薄膜面２のキズや欠けを完全に防止することが不可能で
あった。また、当て材９という他の材料がさらに必要な
ためコストが上がり、かつ当て材９をその都度、完全に
密着させて当接させねばならず工数が増え、著しく生産
性を落とすという問題点を有していた。
【００１２】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、薄膜面のキズや欠けの発生を防止し、品質の良好な
浮上型薄膜磁気ヘッドを高い生産性でかつ、高歩留りで
量産できる浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、薄膜面のキズや欠けの発生を防止し、品質の良好な
浮上型薄膜磁気ヘッドを高い生産性でかつ、高歩留りで
量産できる浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法は、スパッ
タ法等により形成された薄膜面を有する基板を切断・研
削・研磨等の機械加工を施してスライダーを形成する浮
上型薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、ウェハー基板
から切断されたブロック基板を整列したヘッド素子に沿
って列状加工物に切断する工程と、前記工程で得られた
列状加工物の薄膜面を当接させ、次いで切断・研削・研
磨等の機械加工を施す工程と、を有する構成からなる。
に本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法は、スパッ
タ法等により形成された薄膜面を有する基板を切断・研
削・研磨等の機械加工を施してスライダーを形成する浮
上型薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、ウェハー基板
から切断されたブロック基板を整列したヘッド素子に沿
って列状加工物に切断する工程と、前記工程で得られた
列状加工物の薄膜面を当接させ、次いで切断・研削・研
磨等の機械加工を施す工程と、を有する構成からなる。
【００１４】
【作用】この構成によって、被加工物の加工時に機械的
物性の同一のもの同士が当接され薄膜面等が拘束される
ことにより、加工砥石の回転等によるキズや欠け等の発
生を著しく軽減し、生産性を高め、かつ歩留りを上げる
ことができる。
物性の同一のもの同士が当接され薄膜面等が拘束される
ことにより、加工砥石の回転等によるキズや欠け等の発
生を著しく軽減し、生産性を高め、かつ歩留りを上げる
ことができる。
【００１５】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１６】（実施例１）図１及び図２は本実施例の切
断加工方法を説明する説明図であり、図１はブロック基
板からヘッド素子に沿って列切断された列状加工物の切
断工程図であり、（ａ）は列状加工物の薄膜面を対面さ
せたときの斜視図、（ｂ）は薄膜面を当接させたときの
斜視図、（ｃ）は列状加工物をスライダー本体の大きさ
に切断したときの斜視図、（ｄ）はスライダー本体の斜
視図であり、図２はその切断時の説明図である。
断加工方法を説明する説明図であり、図１はブロック基
板からヘッド素子に沿って列切断された列状加工物の切
断工程図であり、（ａ）は列状加工物の薄膜面を対面さ
せたときの斜視図、（ｂ）は薄膜面を当接させたときの
斜視図、（ｃ）は列状加工物をスライダー本体の大きさ
に切断したときの斜視図、（ｄ）はスライダー本体の斜
視図であり、図２はその切断時の説明図である。
【００１７】２は薄膜面、７，７′は列状加工物、８は
切断砥石である。列状加工物７と７′の薄膜面２を当接
させ、次いで切断砥石８で二つの列状加工物７，７′を
同時に切削し、一回の切削作業で２個のスライダー本体
１を得ることができた。その薄膜面２を倍率１００で顕
微鏡写真を取り観察した。その結果を図３（ａ）に示
す。
切断砥石である。列状加工物７と７′の薄膜面２を当接
させ、次いで切断砥石８で二つの列状加工物７，７′を
同時に切削し、一回の切削作業で２個のスライダー本体
１を得ることができた。その薄膜面２を倍率１００で顕
微鏡写真を取り観察した。その結果を図３（ａ）に示
す。
【００１８】（比較例１，２）比較例１として、従来例
の図８及び図９で示した方法で、列状加工物のみを切断
加工した。その薄膜面２を実施例１と同一の条件で観察
した。その結果を図３（ｂ）に示す。
の図８及び図９で示した方法で、列状加工物のみを切断
加工した。その薄膜面２を実施例１と同一の条件で観察
した。その結果を図３（ｂ）に示す。
【００１９】比較例２として、従来例の図１０、図１１
で示した方法で、列状加工物の薄膜面２に当て材９を密
着当接させ切削加工した。その薄膜面２を実施例１と同
一の条件で観察した。その結果を図３（ｃ）に示す。
で示した方法で、列状加工物の薄膜面２に当て材９を密
着当接させ切削加工した。その薄膜面２を実施例１と同
一の条件で観察した。その結果を図３（ｃ）に示す。
【００２０】図３からも明らかなように、本実施例によ
れば、薄膜面２の同種材料が密接しているために、この
部分は連続した単一材料と考えることができ、従って薄
膜面２に対して最適な加工条件での加工が可能なことか
ら、キズや欠けのない最も良好な外観を有しているのが
わかる。
れば、薄膜面２の同種材料が密接しているために、この
部分は連続した単一材料と考えることができ、従って薄
膜面２に対して最適な加工条件での加工が可能なことか
ら、キズや欠けのない最も良好な外観を有しているのが
わかる。
【００２１】これに対し、比較例１はキズや欠けが他の
加工法と比べ最も多く、特に薄膜面２は自由面であった
ために欠けが発生すると、それが伝搬し、欠け深さが３
０μｍにまで及びかなりの寸法にまで成長する傾向にあ
ることがわかった。また、比較例２は、キズや欠けの発
生に幾分改善が見られ欠け深さも５μｍのものが認めら
れた程度であった。しかし薄膜面２と当て材９は材質が
異なるために複合材料の加工として考えられ、各々の材
料を同時に最適な条件で加工することが難しく、その結
果、種々の小さなキズや欠け等が生じ外観の品質に問題
が残るといえる。
加工法と比べ最も多く、特に薄膜面２は自由面であった
ために欠けが発生すると、それが伝搬し、欠け深さが３
０μｍにまで及びかなりの寸法にまで成長する傾向にあ
ることがわかった。また、比較例２は、キズや欠けの発
生に幾分改善が見られ欠け深さも５μｍのものが認めら
れた程度であった。しかし薄膜面２と当て材９は材質が
異なるために複合材料の加工として考えられ、各々の材
料を同時に最適な条件で加工することが難しく、その結
果、種々の小さなキズや欠け等が生じ外観の品質に問題
が残るといえる。
【００２２】（実施例２）列状加工物７の薄膜面２を当
接させた列状加工物群を図４に示すように複数段並設し
て切削加工をしてみたところ実施例１と同様に薄膜面２
の損傷のないスライダー本体１を１回の切削作業で４個
得ることができた。このことから、本実施例によれば高
品質のスライダー本体を高い生産性で製造できることが
わかった。
接させた列状加工物群を図４に示すように複数段並設し
て切削加工をしてみたところ実施例１と同様に薄膜面２
の損傷のないスライダー本体１を１回の切削作業で４個
得ることができた。このことから、本実施例によれば高
品質のスライダー本体を高い生産性で製造できることが
わかった。
【００２３】（実施例３）次に、図５に示す溝入れ加工
を２個の列状加工物７，７′の薄膜面２を当接させ行っ
たが、薄膜面２をほとんど損傷させないで溝入れを行う
ことができた。
を２個の列状加工物７，７′の薄膜面２を当接させ行っ
たが、薄膜面２をほとんど損傷させないで溝入れを行う
ことができた。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、浮上型薄膜磁気
ヘッドの製造工程において、２個の被加工物の薄膜面同
志を当接させ多数個を同時に加工することで、薄膜面に
生じるキズや欠け等を減少させるとともに、外観品質が
向上し磁気特性の向上した高品質の浮上型薄膜磁気ヘッ
ドを高い歩留りで、かつ低原価で量産することができる
優れた浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法を実現できるも
のである。
ヘッドの製造工程において、２個の被加工物の薄膜面同
志を当接させ多数個を同時に加工することで、薄膜面に
生じるキズや欠け等を減少させるとともに、外観品質が
向上し磁気特性の向上した高品質の浮上型薄膜磁気ヘッ
ドを高い歩留りで、かつ低原価で量産することができる
優れた浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法を実現できるも
のである。
【図１】本発明の一実施例における浮上型薄膜磁気ヘッ
ドの製造時におけるブロック基板からヘッド素子に沿っ
て列切断された列状加工物の切断工程図 （ａ）列状加工物の薄膜面を対面させたときの斜視図 （ｂ）薄膜面を当接させたときの斜視図 （ｃ）列状加工物をスライダー本体の大きさに切断した
ときの斜視図 （ｄ）スライダー本体の斜視図
ドの製造時におけるブロック基板からヘッド素子に沿っ
て列切断された列状加工物の切断工程図 （ａ）列状加工物の薄膜面を対面させたときの斜視図 （ｂ）薄膜面を当接させたときの斜視図 （ｃ）列状加工物をスライダー本体の大きさに切断した
ときの斜視図 （ｄ）スライダー本体の斜視図
【図２】本発明の一実施例における列状加工物の切断時
の概略図
の概略図
【図３】（ａ）本実施例で製造したスライダー本体の薄
膜面の顕微鏡観察図 （ｂ）従来例の列状加工物を直接加工した場合の薄膜面
の顕微鏡観察図 （ｃ）従来例の当て材を用いて加工した場合の薄膜面の
顕微鏡観察図
膜面の顕微鏡観察図 （ｂ）従来例の列状加工物を直接加工した場合の薄膜面
の顕微鏡観察図 （ｃ）従来例の当て材を用いて加工した場合の薄膜面の
顕微鏡観察図
【図４】本発明の第２実施例における切削状態を示す概
略図
略図
【図５】本発明を溝加工に応用した場合のスライダー本
体の斜視図
体の斜視図
【図６】一般的な浮上型磁気ヘッドの斜視図
【図７】一般的な基板ブロックからのスライダー本体の
切削工程図 （ａ）ウェハー基板から切削されたブロック基板の斜視
図 （ｂ）列状加工物の斜視図 （ｃ）浮上面を研削形成した列状加工物の斜視図 （ｄ）リーディングテーパーを研削形成した列状加工物
の斜視図 （ｅ）スライダー本体の斜視図
切削工程図 （ａ）ウェハー基板から切削されたブロック基板の斜視
図 （ｂ）列状加工物の斜視図 （ｃ）浮上面を研削形成した列状加工物の斜視図 （ｄ）リーディングテーパーを研削形成した列状加工物
の斜視図 （ｅ）スライダー本体の斜視図
【図８】従来の列状加工物のみを切断加工する場合の切
削工程図 （ａ）列状加工物の斜視図 （ｂ）その切断後の斜視図
削工程図 （ａ）列状加工物の斜視図 （ｂ）その切断後の斜視図
【図９】切断時の説明図
【図１０】従来の薄膜面に当て材を配設して切断加工す
る場合の切削工程図 （ａ）当て材を当てた列状加工物の斜視図 （ｂ）その切断後の斜視図
る場合の切削工程図 （ａ）当て材を当てた列状加工物の斜視図 （ｂ）その切断後の斜視図
【図１１】切断時の説明図
１，１′ スライダー本体 ２ 薄膜面 ３ 浮上面 ４ リーディングテーパー ５ 浮上型薄膜磁気ヘッド ６ ブロック ７ 列状加工物 ８ 切断砥石 ９ 当て材
Claims (1)
- 【請求項１】スパッタ法等により形成された薄膜面を有
する基板を切断・研削・研磨等の機械加工を施してスラ
イダーを形成する浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法であ
って、ウェハー基板から切断されたブロック基板を整列
したヘッド素子に沿って列状加工物に切断する工程と、
前記工程で得られた列状加工物の薄膜面を当接させ、次
いで切断・研削・研磨等の機械加工を施す工程と、を有
することを特徴とする浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23140591A JP2964722B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23140591A JP2964722B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0573848A true JPH0573848A (ja) | 1993-03-26 |
| JP2964722B2 JP2964722B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=16923091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23140591A Expired - Lifetime JP2964722B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 浮上型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2964722B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007257752A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Shinka Jitsugyo Kk | スライダの製造方法 |
| US20160005426A1 (en) * | 2009-11-12 | 2016-01-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and apparatus for controlling camber on air bearing surface of a slider |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23140591A patent/JP2964722B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007257752A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Shinka Jitsugyo Kk | スライダの製造方法 |
| US20160005426A1 (en) * | 2009-11-12 | 2016-01-07 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and apparatus for controlling camber on air bearing surface of a slider |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2964722B2 (ja) | 1999-10-18 |
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