JPH0563352A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0563352A JPH0563352A JP22156091A JP22156091A JPH0563352A JP H0563352 A JPH0563352 A JP H0563352A JP 22156091 A JP22156091 A JP 22156091A JP 22156091 A JP22156091 A JP 22156091A JP H0563352 A JPH0563352 A JP H0563352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- leads
- component
- mounting
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品の実装方法に係り、とくに表面実装
部品とリード付き部品を混在実装する場合に関し、リフ
ロー半田付けだけで表面実装部品とリード付き部品を混
在実装できることを目的とする。 【構成】 パッド1aとスルーホール1bを形成した同一プ
リント基板１内に表面実装部品２とリード付き電気部品
３を混在実装する電気部品の実装方法であって、前記表
面実装部品が載置されるパッドにクリーム半田４を塗布
し、前記リード付き電気部品のリード3aが挿入されるス
ルーホール内にクリーム半田５を充填しておき、表面実
装部品とリード付き電気部品とを一緒にリフロー半田付
けするように構成する。
部品とリード付き部品を混在実装する場合に関し、リフ
ロー半田付けだけで表面実装部品とリード付き部品を混
在実装できることを目的とする。 【構成】 パッド1aとスルーホール1bを形成した同一プ
リント基板１内に表面実装部品２とリード付き電気部品
３を混在実装する電気部品の実装方法であって、前記表
面実装部品が載置されるパッドにクリーム半田４を塗布
し、前記リード付き電気部品のリード3aが挿入されるス
ルーホール内にクリーム半田５を充填しておき、表面実
装部品とリード付き電気部品とを一緒にリフロー半田付
けするように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品の実装方法に
係り、とくに表面実装部品とリード付き電気部品を混在
実装する場合に関する。
係り、とくに表面実装部品とリード付き電気部品を混在
実装する場合に関する。
【０００２】近年、各種電気部品の表面実装化が進んで
いるが、例えばリード付きコネクタは端子ピンの先端接
合部をフラットにし、リフロー半田付けより表面実装が
できるようにしたものがある。とくに、ピン数が多くリ
ードピッチが小さいコネクタなどは端子ピンを千鳥形に
配置にしているが、回路基板（プリント基板）とコネク
タのハウジング樹脂との熱膨張係数との違いによりリフ
ロー半田付け時にリードがパッドに対し位置ずれした
り、半田接合部に応力が負荷されたり、また千鳥配置し
ても平面視では端子ピンが重なって接合状態の検査や接
合不良時の修正が十分にできないという問題が生じてい
る。
いるが、例えばリード付きコネクタは端子ピンの先端接
合部をフラットにし、リフロー半田付けより表面実装が
できるようにしたものがある。とくに、ピン数が多くリ
ードピッチが小さいコネクタなどは端子ピンを千鳥形に
配置にしているが、回路基板（プリント基板）とコネク
タのハウジング樹脂との熱膨張係数との違いによりリフ
ロー半田付け時にリードがパッドに対し位置ずれした
り、半田接合部に応力が負荷されたり、また千鳥配置し
ても平面視では端子ピンが重なって接合状態の検査や接
合不良時の修正が十分にできないという問題が生じてい
る。
【０００３】そのため、リード付き電気部品であっても
パッドに接合する表面実装部品と一緒にスルーホールに
リードを挿入しリフロー半田付けすることのできる実装
方法が要望されている。
パッドに接合する表面実装部品と一緒にスルーホールに
リードを挿入しリフロー半田付けすることのできる実装
方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来は図２の(1) 図〜(3) 図、図３の
(4)図〜(6) 図、図４の(7) 図〜(9) 図、及び図５の(1
0)図の製造工程順に示す要部側断面図のように、(1) 図
から(10)図までのステップに従い、プリント基板11の表
裏面Ａ，Ｂのパッド11a,11c に表面実装部品12、即ちチ
ップ抵抗、チップコンデンサなどを、表面Ａのスルーホ
ール11b にリード付き電気部品13、即ちリード付きコネ
クタをリフロー半田付けとフロー半田付け（噴流半田に
接触させる）とで混在実装する。即ち、 (1) 図において、パッド11a とスルーホール11b を形成
したプリント基板11を、表面Ａを上にして置き、Ａ面の
パッド11aにクリーム半田14を印刷塗布する。
(4)図〜(6) 図、図４の(7) 図〜(9) 図、及び図５の(1
0)図の製造工程順に示す要部側断面図のように、(1) 図
から(10)図までのステップに従い、プリント基板11の表
裏面Ａ，Ｂのパッド11a,11c に表面実装部品12、即ちチ
ップ抵抗、チップコンデンサなどを、表面Ａのスルーホ
ール11b にリード付き電気部品13、即ちリード付きコネ
クタをリフロー半田付けとフロー半田付け（噴流半田に
接触させる）とで混在実装する。即ち、 (1) 図において、パッド11a とスルーホール11b を形成
したプリント基板11を、表面Ａを上にして置き、Ａ面の
パッド11aにクリーム半田14を印刷塗布する。
【０００５】(2) 図において、そのパッド11a に図示し
ない自動チップマウンタによりチップコンデンサ12-1を
載置する。 (3) 図において、そのチップコンデンサ12-1を図示しな
いリフロー加熱炉に通しリフロー半田付けする。
ない自動チップマウンタによりチップコンデンサ12-1を
載置する。 (3) 図において、そのチップコンデンサ12-1を図示しな
いリフロー加熱炉に通しリフロー半田付けする。
【０００６】(4) 図において、チップコンデンサ12-1を
接合したプリント基板11を反転し、クリーム半田14を印
刷塗布する。 (5) 図において、Ｂ面のパッド11c 間に図示しないディ
スペンサで接着剤15を塗布する。
接合したプリント基板11を反転し、クリーム半田14を印
刷塗布する。 (5) 図において、Ｂ面のパッド11c 間に図示しないディ
スペンサで接着剤15を塗布する。
【０００７】(6) 図において、チップ抵抗12-2をＢ面の
パッド11ｃに位置合わせし接着剤15の上に載置する。 (7) 図において、接着剤15を熱硬化してチップ抵抗12-2
を固着する。
パッド11ｃに位置合わせし接着剤15の上に載置する。 (7) 図において、接着剤15を熱硬化してチップ抵抗12-2
を固着する。
【０００８】(8) 図において、再度、プリント基板11を
反転する。 (9) 図において、リード付きコネクタ13を図示しない自
動インサータによりリード13a 、即ち端子ピンをＡ面か
らスルーホール11bに挿入する。
反転する。 (9) 図において、リード付きコネクタ13を図示しない自
動インサータによりリード13a 、即ち端子ピンをＡ面か
らスルーホール11bに挿入する。
【０００９】(10)図において、リード付きコネクタ13の
端子ピン13a とＢ面のチップ抵抗12-2 を図示しないリ
フロー加熱炉に通しフロー半田付けする。
端子ピン13a とＢ面のチップ抵抗12-2 を図示しないリ
フロー加熱炉に通しフロー半田付けする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記実装方法によれば、表面実装部品はリフロー半
田付け、リード付き電気部品はフロー半田付けと、別工
程で半田付けを行う必要があるため製造工程が煩雑にな
る。また、両面に部品を実装する場合はプリント基板を
反転する必要があるが、部品の脱落、パッドに対する位
置ずれを防止するために表面実装部品を接着剤で固着し
なければならず、その接着剤の塗布、硬化に工数が掛か
るとか、その接着剤は各種表面実装部品の使用材質に適
したものを選定しなければならないとか、フロー半田付
け時、表面実装部品全体が噴流半田に直に触れるため、
部品に半田くずが付着し半田ブリッジ（短絡）が発生し
易いといった問題があった。
うな上記実装方法によれば、表面実装部品はリフロー半
田付け、リード付き電気部品はフロー半田付けと、別工
程で半田付けを行う必要があるため製造工程が煩雑にな
る。また、両面に部品を実装する場合はプリント基板を
反転する必要があるが、部品の脱落、パッドに対する位
置ずれを防止するために表面実装部品を接着剤で固着し
なければならず、その接着剤の塗布、硬化に工数が掛か
るとか、その接着剤は各種表面実装部品の使用材質に適
したものを選定しなければならないとか、フロー半田付
け時、表面実装部品全体が噴流半田に直に触れるため、
部品に半田くずが付着し半田ブリッジ（短絡）が発生し
易いといった問題があった。
【００１１】上記問題点に鑑み、本発明はリフロー半田
付けだけで表面実装部品とリード付き部品を混在実装す
ることのできる電気部品の実装方法を提供することを目
的とする。
付けだけで表面実装部品とリード付き部品を混在実装す
ることのできる電気部品の実装方法を提供することを目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電気部品の実装方法においては、同一回路
基板内に表面実装部品とリード付き電気部品を混在実装
する電気部品の実装方法であって、前記リード付き電気
部品のリードが挿入されるスルーホール内に予め、クリ
ーム半田を充填しておき、前記表面実装部品のリフロー
半田付け工程と一緒に接合するように構成する。
に、本発明の電気部品の実装方法においては、同一回路
基板内に表面実装部品とリード付き電気部品を混在実装
する電気部品の実装方法であって、前記リード付き電気
部品のリードが挿入されるスルーホール内に予め、クリ
ーム半田を充填しておき、前記表面実装部品のリフロー
半田付け工程と一緒に接合するように構成する。
【００１３】
【作用】パッドにクリーム半田を印刷塗布しスルーホー
ル内にクリーム半田を充填しておくことにより、挿入し
たリード付き電気部品のリード（端子ピン）を他の表面
実装部品と一緒にリフロー半田付けにより接合すること
ができる。また、反対面にさらに表面実装部品を実装す
る場合は、すでに片面に半田付け実装がなされているた
め、反対面に表面実装部品を仮固定する接着剤を塗布す
ることなくリフロー半田付けすることができる。
ル内にクリーム半田を充填しておくことにより、挿入し
たリード付き電気部品のリード（端子ピン）を他の表面
実装部品と一緒にリフロー半田付けにより接合すること
ができる。また、反対面にさらに表面実装部品を実装す
る場合は、すでに片面に半田付け実装がなされているた
め、反対面に表面実装部品を仮固定する接着剤を塗布す
ることなくリフロー半田付けすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の製造工程順に示す要部
側断面図のように、(1) 図から(3)図までのステップに
従い、プリント基板１の表面Ｃのパッド1aに表面実装部
品（チップ抵抗）２を、スルーホール1bにリード付き電
気部品（リード付きコネクタ）３をリフロー半田付けに
より混在実装する。即ち、 (1) 図において、パッド1aとスルーホール1bを形成した
プリント基板１を表面Ｃを上にして置き、Ｃ面のパッド
1aにクリーム半田４を印刷塗布し、スルーホール1bにク
リーム半田５を図示しないディスペンサで注入充填す
る。とくに充填するクリーム半田５はその粘度や充填量
を規制し、スルーホール1bの内径は挿入するリード外径
に対し適正に寸法を選定する。
の要旨を詳細に説明する。図１の製造工程順に示す要部
側断面図のように、(1) 図から(3)図までのステップに
従い、プリント基板１の表面Ｃのパッド1aに表面実装部
品（チップ抵抗）２を、スルーホール1bにリード付き電
気部品（リード付きコネクタ）３をリフロー半田付けに
より混在実装する。即ち、 (1) 図において、パッド1aとスルーホール1bを形成した
プリント基板１を表面Ｃを上にして置き、Ｃ面のパッド
1aにクリーム半田４を印刷塗布し、スルーホール1bにク
リーム半田５を図示しないディスペンサで注入充填す
る。とくに充填するクリーム半田５はその粘度や充填量
を規制し、スルーホール1bの内径は挿入するリード外径
に対し適正に寸法を選定する。
【００１５】(2) 図において、パッド1aには図示しない
自動チップマウンタによりチップ抵抗２を載置し、スル
ーホール1bには図示しない自動インサータによりリード
付きコネクタ３のリード3a、即ち端子ピンを挿入する。
その端子ピン3aの先端は或る程度尖っているのが望まし
い。
自動チップマウンタによりチップ抵抗２を載置し、スル
ーホール1bには図示しない自動インサータによりリード
付きコネクタ３のリード3a、即ち端子ピンを挿入する。
その端子ピン3aの先端は或る程度尖っているのが望まし
い。
【００１６】(3) 図において、チップ抵抗２とリード付
きコネクタ３を図示しないリフロー加熱炉に通しリフロ
ー半田付けする。さらに、反対面にも表面実装部品を実
装する場合は、図示は省略するが、プリント基板を表裏
反転し、従来の図２の(1) 乃至(3) のステップでパッド
にクリーム半田を塗布し表面実装部品をリフロー半田付
け実装する。その場合、先に実装された表面実装部品
（チップ抵抗）及びリード付きコネクタはすでに片面に
接合固定されているため、仮固定するための接着剤は塗
布する必要はない。
きコネクタ３を図示しないリフロー加熱炉に通しリフロ
ー半田付けする。さらに、反対面にも表面実装部品を実
装する場合は、図示は省略するが、プリント基板を表裏
反転し、従来の図２の(1) 乃至(3) のステップでパッド
にクリーム半田を塗布し表面実装部品をリフロー半田付
け実装する。その場合、先に実装された表面実装部品
（チップ抵抗）及びリード付きコネクタはすでに片面に
接合固定されているため、仮固定するための接着剤は塗
布する必要はない。
【００１７】このように、表面実装するパッド及びリー
ドを挿入実装するスルーホール内に予め、クリーム半田
を塗布乃至充填しておくことにより、表面実装部品とリ
ード付き電気部品を一緒にリフロー半田付けすることが
でき、更に反対面にも表面実装部品を実装する場合は、
プリント基板を表裏反転するものの仮固定するための接
着剤を塗布する必要はなくリフロー半田付けすることが
できる。即ち、本発明の実装方法では混在する表面実装
部品とリード付き電気部品とをリフロー半田付けだけで
一括実装することができ、両面実装でも接着剤の塗布工
程がなくなるため、製造工程を少なく簡略化することが
できる。また噴流半田によるフロー半田付けをしないた
め、半田くずの付着による半田ブリッジ（短絡）の恐れ
もなく信頼性の高いプリント基板パッケージを製造する
ことができる。
ドを挿入実装するスルーホール内に予め、クリーム半田
を塗布乃至充填しておくことにより、表面実装部品とリ
ード付き電気部品を一緒にリフロー半田付けすることが
でき、更に反対面にも表面実装部品を実装する場合は、
プリント基板を表裏反転するものの仮固定するための接
着剤を塗布する必要はなくリフロー半田付けすることが
できる。即ち、本発明の実装方法では混在する表面実装
部品とリード付き電気部品とをリフロー半田付けだけで
一括実装することができ、両面実装でも接着剤の塗布工
程がなくなるため、製造工程を少なく簡略化することが
できる。また噴流半田によるフロー半田付けをしないた
め、半田くずの付着による半田ブリッジ（短絡）の恐れ
もなく信頼性の高いプリント基板パッケージを製造する
ことができる。
【００１８】また、上記説明のように最近の千鳥配置の
フラットリード（端子ピン）を有する表面実装形コネク
タを使用せずに従来のリード付きコネクタをリフロー半
田付け実装して、表面実装形コネクタのリフロー半田付
けで問題となったリードのパッドに対する位置ずれや、
半田接合部の応力の発生を避けることができ、リード先
端での接合状態の検査や接合不良時の修正が行えるため
見易く、修正作業が確実にできる効果があり、他のリー
ド付き電気部品においても同様にリフロー半田付けを適
用できて同様の効果を得ることができる。
フラットリード（端子ピン）を有する表面実装形コネク
タを使用せずに従来のリード付きコネクタをリフロー半
田付け実装して、表面実装形コネクタのリフロー半田付
けで問題となったリードのパッドに対する位置ずれや、
半田接合部の応力の発生を避けることができ、リード先
端での接合状態の検査や接合不良時の修正が行えるため
見易く、修正作業が確実にできる効果があり、他のリー
ド付き電気部品においても同様にリフロー半田付けを適
用できて同様の効果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
製造工程を少なく簡略化することができ、しかも信頼度
の高い接合を行うことができるといった産業上極めて有
用な効果を発揮する。
製造工程を少なく簡略化することができ、しかも信頼度
の高い接合を行うことができるといった産業上極めて有
用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の製造工程順に示す要
部側断面図
部側断面図
【図２】 従来技術による製造工程順に示す要部側断面
図（その一）
図（その一）
【図３】 従来技術による製造工程順に示す要部側断面
図（その二）
図（その二）
【図４】 従来技術による製造工程順に示す要部側断面
図（その三）
図（その三）
【図５】 従来技術による製造工程順に示す要部側断面
図（その四）
図（その四）
１はプリント基板 1aはパッド 1bはスルーホール ２は表面実装部品（チップ抵抗） ３はリード付き電気部品（リード付きコネクタ） 3aはリード（端子ピン） 4,5はクリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】 パッド(1a)とスルーホール(1b)を形成し
た同一プリント基板(1) 内に表面実装部品(2) とリード
付き電気部品(3) を混在実装する電気部品の実装方法で
あって、前記表面実装部品が載置されるパッド(1a)にク
リーム半田(4) を塗布し、前記リード付き電気部品(3)
のリード(3a)が挿入されるスルーホール(1b)内にクリー
ム半田(5) を充填しておき、表面実装部品(2) とリード
付き電気部品(3) とを一緒にリフロー半田付けすること
を特徴とする電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22156091A JPH0563352A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22156091A JPH0563352A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563352A true JPH0563352A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16768644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22156091A Withdrawn JPH0563352A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563352A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735808A1 (de) * | 1995-03-27 | 1996-10-02 | Robert Bosch Gmbh | SMD-Verbindung für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen |
| JP2014082325A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toshiba Corp | 電子機器、電子機器の製造方法、およびフレキシブルプリント回路板 |
| CN108834331A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-11-16 | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 | 一种通孔再流焊接的方法 |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP22156091A patent/JPH0563352A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735808A1 (de) * | 1995-03-27 | 1996-10-02 | Robert Bosch Gmbh | SMD-Verbindung für elektronische Steuergeräte in Kraftfahrzeugen |
| JP2014082325A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Toshiba Corp | 電子機器、電子機器の製造方法、およびフレキシブルプリント回路板 |
| CN108834331A (zh) * | 2018-07-09 | 2018-11-16 | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 | 一种通孔再流焊接的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5155904A (en) | Reflow and wave soldering techniques for bottom side components | |
| US6296173B2 (en) | Method and apparatus for soldering ball grid array modules to substrates | |
| US4739917A (en) | Dual solder process for connecting electrically conducting terminals of electrical components to printed circuit conductors | |
| US5172852A (en) | Soldering method | |
| KR100563890B1 (ko) | 전기적 접속 장치 및 전기적 접속 방법 | |
| US6590285B1 (en) | Method and composition for mounting an electronic component and device formed therewith | |
| JP2844778B2 (ja) | 片面プリント基板に２種類の部品を半田付けする方法 | |
| US6673690B2 (en) | Method of mounting a passive component over an integrated circuit package substrate | |
| JP2001102732A (ja) | 印刷回路基板及びこの印刷回路基板のスクリーンプリントのためのマスク | |
| JPH0563352A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JP2001156488A (ja) | シールドケース付き電子部品及びその製造方法 | |
| US5844308A (en) | Integrated circuit anti-bridging leads design | |
| JPS6058600B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
| JPH066022A (ja) | 部品実装方法 | |
| KR19990025691A (ko) | 인쇄회로 기판 | |
| JPH0918123A (ja) | プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造 | |
| JPH0336788A (ja) | 面実装型電子部品およびその実装方法 | |
| JP3511716B2 (ja) | リードピン付電子部品の実装方法 | |
| JPH1154880A (ja) | 電子部品の構造及び電子部品の実装構造 | |
| JPS62291086A (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH1140918A (ja) | セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板 | |
| JPH05206693A (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 | |
| JPH04199758A (ja) | 回路基板 | |
| JPH01154592A (ja) | プリント板への部品実装方法 | |
| JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |