JPS6371325A - デイスク基板製造装置とその製造方法 - Google Patents
デイスク基板製造装置とその製造方法Info
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- JPS6371325A JPS6371325A JP21659686A JP21659686A JPS6371325A JP S6371325 A JPS6371325 A JP S6371325A JP 21659686 A JP21659686 A JP 21659686A JP 21659686 A JP21659686 A JP 21659686A JP S6371325 A JPS6371325 A JP S6371325A
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Classifications
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
-
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- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
- B29C2045/2636—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper insulating layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光ディスク、光磁気ディスクなどのディスク基
板製造装置とその製造方法に関するものである。
板製造装置とその製造方法に関するものである。
従来の技術
射出成形または射出圧縮成形を利用して、ビデオディス
ク、コンパクトディスク、さらには追記型、消去型の光
ディスク、光磁気ディスクの基板の製造あるいは開発が
おこなわれている。ディスク基板の成形は薄肉精密成形
であり、金型の高精度化、樹脂材料の開発、そして金型
温度、シリンダ温度、射出圧力、射出速度といった成形
条件の開発などが重要な課題となっている。光学式のデ
ィスク基板として必要な項目は多いが、その中でも成形
品の成形時の分子鎖の配向や残留ひずみが原因となる複
屈折が小さいことと信号ピットあるいはトラッキングの
ための案内溝の転写性の良いことが重要である。これら
の項目は、樹脂材料の開発（光弾性係数が小さくまた溶
融流れ特性が良好であること）や成形条件をたとえば■
シリンダ温度を上げ樹脂材料の流動性を良くする。■金
型温度を高くする。■射出圧力はできるだけ小さくする
。■射出速度はできるだけ速くする。といったように設
定することによって改善している。しかし上記■〜■の
条件においてもそれぞれ限界があり、たとえば■は樹脂
材料の熱劣化の問題、■では冷却時間が長くなりサイク
ル短縮の障害となったり、ディスク基板のソリが増加し
たりする。
ク、コンパクトディスク、さらには追記型、消去型の光
ディスク、光磁気ディスクの基板の製造あるいは開発が
おこなわれている。ディスク基板の成形は薄肉精密成形
であり、金型の高精度化、樹脂材料の開発、そして金型
温度、シリンダ温度、射出圧力、射出速度といった成形
条件の開発などが重要な課題となっている。光学式のデ
ィスク基板として必要な項目は多いが、その中でも成形
品の成形時の分子鎖の配向や残留ひずみが原因となる複
屈折が小さいことと信号ピットあるいはトラッキングの
ための案内溝の転写性の良いことが重要である。これら
の項目は、樹脂材料の開発（光弾性係数が小さくまた溶
融流れ特性が良好であること）や成形条件をたとえば■
シリンダ温度を上げ樹脂材料の流動性を良くする。■金
型温度を高くする。■射出圧力はできるだけ小さくする
。■射出速度はできるだけ速くする。といったように設
定することによって改善している。しかし上記■〜■の
条件においてもそれぞれ限界があり、たとえば■は樹脂
材料の熱劣化の問題、■では冷却時間が長くなりサイク
ル短縮の障害となったり、ディスク基板のソリが増加し
たりする。
■は複屈折は向上するが、樹脂内圧が低下し信号の転写
は悪くなる。■は過充填になりやすく制御が難しいとい
った問題が生じ完成な解決策を見出すことは困難であっ
た。（プラスチックエージＭａｒ、１９８４．Ｐ１０３
〜Ｐ１０６）一方、金型の構造は、一般の成形品と同じ
ように、量産化を向上する目的で溶融樹脂の冷却固化速
度を、できるだけ、速くすることにしか、注意が払われ
ていないのが現状である。第３図に従来のディスク基板
の成形用金型の概略断面図を示す。
は悪くなる。■は過充填になりやすく制御が難しいとい
った問題が生じ完成な解決策を見出すことは困難であっ
た。（プラスチックエージＭａｒ、１９８４．Ｐ１０３
〜Ｐ１０６）一方、金型の構造は、一般の成形品と同じ
ように、量産化を向上する目的で溶融樹脂の冷却固化速
度を、できるだけ、速くすることにしか、注意が払われ
ていないのが現状である。第３図に従来のディスク基板
の成形用金型の概略断面図を示す。
（特開昭５８−１５１２２３号公報）
第３図において１は固定グイプレート、２は移動グイプ
レート、３は固定側コア、４は移動側コア、５はスタン
パ締付は部材、６はスタンパ押えリング、７はキャビテ
ィ、８はスタンパ、９゜ｌＯは溶融樹脂冷却用の冷却媒
体通過溝、１１はスプル一部、１２は射出シリンダであ
る。
レート、３は固定側コア、４は移動側コア、５はスタン
パ締付は部材、６はスタンパ押えリング、７はキャビテ
ィ、８はスタンパ、９゜ｌＯは溶融樹脂冷却用の冷却媒
体通過溝、１１はスプル一部、１２は射出シリンダであ
る。
たとえば射出成形では、ディスク基板は第３図に示され
たような金型に、射出シリンダ１２から射出された溶融
樹脂はスプル一部１１を通り、キャビティ７に充填され
る。この金型の片側のグイプレートには（第３図では移
動グイプレート２）信号ピントあるいはトラッキングの
ための案内溝が彫刻されたスタンパ８が、内周はスタン
バ締付部材５、外周はスタンパ押えリング６を使って保
持されている。このような構成になっているため、溶融
樹脂の充填に共ない、キャビティ７の内圧が高まり、信
号転写が行なわれるとともに、スタンパ８が移動側コア
４と直ちに密着し、溶融樹脂の固化が進行する。このよ
うに射出によって金型に充填された樹脂材料からできる
だけ早く熱を奪い、型開きするまでの冷却時間を短縮す
るために、スタンパ８とコア４を密着できるように間に
何も介在させないことは効果はあるだろう。
たような金型に、射出シリンダ１２から射出された溶融
樹脂はスプル一部１１を通り、キャビティ７に充填され
る。この金型の片側のグイプレートには（第３図では移
動グイプレート２）信号ピントあるいはトラッキングの
ための案内溝が彫刻されたスタンパ８が、内周はスタン
バ締付部材５、外周はスタンパ押えリング６を使って保
持されている。このような構成になっているため、溶融
樹脂の充填に共ない、キャビティ７の内圧が高まり、信
号転写が行なわれるとともに、スタンパ８が移動側コア
４と直ちに密着し、溶融樹脂の固化が進行する。このよ
うに射出によって金型に充填された樹脂材料からできる
だけ早く熱を奪い、型開きするまでの冷却時間を短縮す
るために、スタンパ８とコア４を密着できるように間に
何も介在させないことは効果はあるだろう。
しかし、ディスク基板の成形においては、前述の複屈折
、信号ビットあるいは案内溝の転写性を向上させるため
には、射出された溶融樹脂のキャビティ７の内圧が十分
伝達されるまでは溶融樹脂の熱を奪い取らない方が良い
、これは通常の成形では熱変形温度より約１０〜４０℃
低い温度に金型温度が設定されているため、射出によっ
て金型内のキャビティ７の表面に接触した樹脂材料の表
面層はすぐ固化してしまい、転写性が下がると共に固化
しながら力が加えられることにより、ひずみが残り複屈
折が悪くなることから明白である。
、信号ビットあるいは案内溝の転写性を向上させるため
には、射出された溶融樹脂のキャビティ７の内圧が十分
伝達されるまでは溶融樹脂の熱を奪い取らない方が良い
、これは通常の成形では熱変形温度より約１０〜４０℃
低い温度に金型温度が設定されているため、射出によっ
て金型内のキャビティ７の表面に接触した樹脂材料の表
面層はすぐ固化してしまい、転写性が下がると共に固化
しながら力が加えられることにより、ひずみが残り複屈
折が悪くなることから明白である。
しかし上記の原因により低下する複屈折を良くする方法
としては、スタンパ８と金型移動側コア４面の間に、シ
ートを介すことが考えられるが、この場合取付は時にお
ける作業性の困難度が大きく、またホコリ付着面の増加
に供ない、バンブ不良になる確立が高くなることは明白
である。
としては、スタンパ８と金型移動側コア４面の間に、シ
ートを介すことが考えられるが、この場合取付は時にお
ける作業性の困難度が大きく、またホコリ付着面の増加
に供ない、バンブ不良になる確立が高くなることは明白
である。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、射出された溶融樹脂のキャビティ内の冷却に
おける上記従来技術の欠点を解消し、光ディスク、光磁
気ディスクなどのディスク基板の中でも重要な特性であ
る複屈折および転写性の良好なものを歩留良く得ること
のできるディスク基板の製造方法を提供することを目的
としている。
おける上記従来技術の欠点を解消し、光ディスク、光磁
気ディスクなどのディスク基板の中でも重要な特性であ
る複屈折および転写性の良好なものを歩留良く得ること
のできるディスク基板の製造方法を提供することを目的
としている。
問題点を解決するための手段
本発明のディスク基板の製造方法はディスク基板を射出
成形または射出圧縮成形するにあたり合成樹脂層を一体
化して設けたスタンパを金型コアに取付ける構成にした
もので、これにより前記の目的を達成するものである。
成形または射出圧縮成形するにあたり合成樹脂層を一体
化して設けたスタンパを金型コアに取付ける構成にした
もので、これにより前記の目的を達成するものである。
作用
本発明のディスク基板の製造方法は、射出された溶融樹
脂が金型のキャビティ内に流入していく時に、合成樹脂
層を一体化して設けたスタンパにより、溶融樹脂から金
型内に設けである、溶融樹脂冷却用の冷却媒体への熱伝
導を小さくし、溶融樹脂の冷却速度を遅らせ、見かけ上
、シリンダ温度を上げ溶融樹脂の流動性を良くしたり、
金型温度を上げたのと同じ効果が得られ、ディスク基板
にとって重要な転写性を向上させると共に固化速度が遅
延され固化が進行しないうちに力が加えられることによ
りひずみが小さくなり複屈折が改善される０合成樹脂層
を一体化して設けたスタンパにより、スタンパ取付は作
業が簡単にできると共に、ホコリ付着面も２面（シート
片面１スタンパ裏面）が減るので、はこり付着による不
良を大きく減少させることができ、ディスク基板の製造
歩留を向上させるものである。
脂が金型のキャビティ内に流入していく時に、合成樹脂
層を一体化して設けたスタンパにより、溶融樹脂から金
型内に設けである、溶融樹脂冷却用の冷却媒体への熱伝
導を小さくし、溶融樹脂の冷却速度を遅らせ、見かけ上
、シリンダ温度を上げ溶融樹脂の流動性を良くしたり、
金型温度を上げたのと同じ効果が得られ、ディスク基板
にとって重要な転写性を向上させると共に固化速度が遅
延され固化が進行しないうちに力が加えられることによ
りひずみが小さくなり複屈折が改善される０合成樹脂層
を一体化して設けたスタンパにより、スタンパ取付は作
業が簡単にできると共に、ホコリ付着面も２面（シート
片面１スタンパ裏面）が減るので、はこり付着による不
良を大きく減少させることができ、ディスク基板の製造
歩留を向上させるものである。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図は、本発明に係るディスク基板製造用金型
の断面図を示すものである。従来例を示した第３図に対
応している０本実施例ではスタンパ８の裏面に合成樹脂
層１３を一体化して設けたものを移動側コア４の鏡面に
、スタンパ締付部材５を使用し取付けである０合成樹脂
層としては、断熱性があり帯電防止ができる程度以上の
導電性があるもの、たとえばポリイミド系フィルム、ポ
リイミド系樹脂がある。スタンパ８と合成樹脂層１３と
の一体化工法は、合成用脂をニッケル製スタンパ裏面に
スピナーなどで塗布するコーティング工法や合成樹脂フ
ィルムに熱硬化性接着剤（エポキシ系）を塗布したのを
貼り合わせるラミネート工法がある。またスタンパと合
成樹脂の一体化時における貼り付は強度はスタンパ取付
は作業が行ないやすくするという目的からは、一時的な
接着強さでも良い。
する。第１図は、本発明に係るディスク基板製造用金型
の断面図を示すものである。従来例を示した第３図に対
応している０本実施例ではスタンパ８の裏面に合成樹脂
層１３を一体化して設けたものを移動側コア４の鏡面に
、スタンパ締付部材５を使用し取付けである０合成樹脂
層としては、断熱性があり帯電防止ができる程度以上の
導電性があるもの、たとえばポリイミド系フィルム、ポ
リイミド系樹脂がある。スタンパ８と合成樹脂層１３と
の一体化工法は、合成用脂をニッケル製スタンパ裏面に
スピナーなどで塗布するコーティング工法や合成樹脂フ
ィルムに熱硬化性接着剤（エポキシ系）を塗布したのを
貼り合わせるラミネート工法がある。またスタンパと合
成樹脂の一体化時における貼り付は強度はスタンパ取付
は作業が行ないやすくするという目的からは、一時的な
接着強さでも良い。
第２図は第１図のスタフ８８２合成樹脂Ｎ１３゜移動側
コア４．熱硬化性接着剤１４の構成部分断面拡大図であ
る。このような発明の構成にすることにより、スタンパ
取付は作業がしやすくなりまた溶融樹脂の固化進行速度
を遅くし、複屈折、転写性の優れたものを歩留よく製造
可能とする。
コア４．熱硬化性接着剤１４の構成部分断面拡大図であ
る。このような発明の構成にすることにより、スタンパ
取付は作業がしやすくなりまた溶融樹脂の固化進行速度
を遅くし、複屈折、転写性の優れたものを歩留よく製造
可能とする。
発明の詳細
な説明したとおり本発明に係るディスク基板製造方法は
ディスク基板を射出成形または射出圧縮成形するにあた
り金型のコア成形面に合成樹脂層を一体化して設けたス
タンパを取付けるので、複屈折および転写性が向上し品
質が優ると共に、従来は毎ショット、スタンパ裏面とコ
ア表面が直接接触していたが、間にシートが介在するた
め、スタンパおよび金型のコアの鏡面の寿命が延るとい
う波及効果もある。さらに合成樹脂層とスタンパとを一
体化しているため、これらの取付作業が簡単に行なえ、
ホコリによるバンプ不良を減少させ、歩留良くディスク
基板を製造できる効果もある。
ディスク基板を射出成形または射出圧縮成形するにあた
り金型のコア成形面に合成樹脂層を一体化して設けたス
タンパを取付けるので、複屈折および転写性が向上し品
質が優ると共に、従来は毎ショット、スタンパ裏面とコ
ア表面が直接接触していたが、間にシートが介在するた
め、スタンパおよび金型のコアの鏡面の寿命が延るとい
う波及効果もある。さらに合成樹脂層とスタンパとを一
体化しているため、これらの取付作業が簡単に行なえ、
ホコリによるバンプ不良を減少させ、歩留良くディスク
基板を製造できる効果もある。
第１図は本発明の一実施例に用いるディスク基板製造用
金型の断面図、第２図は第１図の一部拡大断面図、第３
図は従来の一実施例を示すディスク基板製造用金型の断
面図である。 １・・・・・・固定グイプレート、２・・・・・・移動
グイプレート、３・・・・・・固定側コア、４・・・・
・・移動側コア、５・・・・・・スタンパ締付は部材、
６・・・・・・スタンパ押えリング、７・・・・・・キ
ャビティ、８・・・・・・スタンパ、９゜１０・・・・
・・溶融樹脂冷却用の冷却媒体通過溝、１１・・・・・
・スプル一部、１２・・・・・・射出シリンダ、１３・
・・・・・合成樹脂層。
金型の断面図、第２図は第１図の一部拡大断面図、第３
図は従来の一実施例を示すディスク基板製造用金型の断
面図である。 １・・・・・・固定グイプレート、２・・・・・・移動
グイプレート、３・・・・・・固定側コア、４・・・・
・・移動側コア、５・・・・・・スタンパ締付は部材、
６・・・・・・スタンパ押えリング、７・・・・・・キ
ャビティ、８・・・・・・スタンパ、９゜１０・・・・
・・溶融樹脂冷却用の冷却媒体通過溝、１１・・・・・
・スプル一部、１２・・・・・・射出シリンダ、１３・
・・・・・合成樹脂層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）ディスク基板を射出成形または射出圧縮成形する
装置であって、合成樹脂層を備えたスタンパを金型コア
成形面に備えたことを特徴とするディスク基板製造装置
。 （２）合成樹脂が導電性である特許請求の範囲第（１）
項記載のディスク基板製造装置。（３）合成樹脂が帯電
加工をしている特許請求の範囲第（１）項記載のディス
ク基板製造装置。 （４）ディスク基板を射出成形または射出圧縮成形する
装置の製造方法であって、合成樹脂層をスタンパに形成
し、前記合成樹脂層が形成されたスタンパを金型コア成
形面に取り付けることを特徴とするディスク基板製造装
置の製造方法。 （５）合成樹脂層をスタンパに形成する方法がコーティ
ング法であることを特徴とする特許請求の範囲第（４）
項記載のディスク基板製造装置の製造方法。 （６）合成樹脂層をスタンパに形成する方法がラミネー
ト法であることを特徴とする特許請求の範囲第（４）項
記載のディスク基板製造装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21659686A JPS6371325A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | デイスク基板製造装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21659686A JPS6371325A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | デイスク基板製造装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6371325A true JPS6371325A (ja) | 1988-03-31 |
Family
ID=16690898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21659686A Pending JPS6371325A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | デイスク基板製造装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6371325A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0640458A1 (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-01 | General Electric Company | Insulated mold structure for injection molding of optical disks |
| US5897814A (en) * | 1997-06-13 | 1999-04-27 | General Electric Company | Method for injection molding of optical discs |
| EP1027978A2 (en) * | 1999-02-09 | 2000-08-16 | Ricoh Company, Ltd. | Optical disk and method of producing the same |
| US6508961B1 (en) | 1998-05-01 | 2003-01-21 | General Electric Company | Structure and method for molding optical disks |
| US6787071B2 (en) | 2001-06-11 | 2004-09-07 | General Electric Company | Method and apparatus for producing data storage media |
| US7018572B2 (en) | 2001-06-11 | 2006-03-28 | General Electric Company | Method for producing data storage media |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS599012A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板状情報記録担体複製金型の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP21659686A patent/JPS6371325A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS599012A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 平板状情報記録担体複製金型の製造方法 |
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