JPH1186353A - 光ディスク、光ディスクの射出成形用金型、及び、光ディスク製造用の射出成形機 - Google Patents

光ディスク、光ディスクの射出成形用金型、及び、光ディスク製造用の射出成形機

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JPH1186353A
JPH1186353A JP9252859A JP25285997A JPH1186353A JP H1186353 A JPH1186353 A JP H1186353A JP 9252859 A JP9252859 A JP 9252859A JP 25285997 A JP25285997 A JP 25285997A JP H1186353 A JPH1186353 A JP H1186353A
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optical disk
disk substrate
stamper
injection molding
disk
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Tetsuya Iida
哲哉 飯田
Keiji Suga
圭二 菅
Tetsuya Imai
哲也 今井
Yoshitsugu Araki
良嗣 荒木
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Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 そりの要因となる残留応力の非対称性を生じ
ることなく成形することのできるディスク基板を用いた
光ディスク、及び、光ディスクの射出成形用金型、及
び、光ディスク製造用の射出成形機を提供することを目
的とする。 【解決手段】 射出成形により成形されたディスク基板
を含む光ディスクであって、ディスク基板は、一方の面
に記録信号に相当するエンボスが形成されると共に、他
方の面にはダミーエンボスが形成されることを特徴とす
る。上記ディスク基板を形成するための射出成形機に用
いる金型は可動金型と固定金型と、これらが接合した際
に形成されるキャビティに樹脂を注入する射出機とを含
み、可動金型には、ディスク基板の情報記録面に記録情
報に対応したエンボスを転写するためのスタンパを取付
ける第１のスタンパ取付機構を設け、固定金型には、デ
ィスク基板の信号読取面にダミーエンボスを転写するた
めのスタンパを取付ける第２のスタンパ取付機構を設け
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤ等の光ディ
スク、光ディスクを射出成形するために用いられる射出
成形用金型、及び、光ディスクを製造するために用いら
れる光ディスク製造用の射出成形機の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の光ディスクを代表するコ
ンパクトディスク（以下ＣＤという）の概略断面構造図
である。同図に示すように、ＣＤは、厚さ約１．２ｍｍ
の円板状に形成された透明なポリカーボネート樹脂等か
らなるプラスチック基板（ディスク基板）を有してい
る。また、このディスク基板は、一方の面が情報を担持
するピットが螺旋状に配列されてエンボスを形成する情
報記録面を有し、他方の面が鏡面で形成された信号読取
面を有する。
【０００３】また、ＣＤのディスク基板の情報記録面上
にはピットを覆う様にアルミニウム等の金属薄膜からな
る反射層が例えば蒸着により被覆形成されていて、ピッ
トの形状が転写されている。また、この反射層上にはさ
らに樹脂等からなる保護層が被覆形成されていて反射層
が機械的損傷を受けないように保護する。また、保護層
上には塗料による被膜が形成されてＣＤのレーベル等を
形成している。
【０００４】ＣＤはこのような断面構造を有し、ＣＤプ
レーヤの光ピックアップが、回転中のＣＤのディスク基
板の信号読取面側からレーザ光を入射させて反射層上に
光スポットを形成し、反射層上に転写されたピット形状
によって光変調された反射光を受光することで走査中の
ＣＤのピットに担持された記録情報を読取っている。
【０００５】なお、光ピックアップに用いられるレーザ
光は、ディスク基板に入射する際に、信号読取面（空気
とディスク基板の樹脂の境界面）において、ディスク基
板が有する屈折率に応じて屈折して入射するので、これ
らを考慮した光ピックアップの光路設計を行うことによ
り反射層上に転写形成されたピットを適切に読取ること
のできる光スポットが情報記録面上に形成される。
【０００６】また、ＣＤに用いられる上記ディスク基板
は、例えば透明なポリカーボネート樹脂等を射出成形す
ることにより形成される。図７は、ＣＤ等の光ディスク
に用いられるディスク基板を成形する射出成形機の金型
周辺の構造を示す図である。同図において、固定金型１
０１と可動金型１０２は、型締めされた状態となってお
り、固定金型１０１に設けられた固定側スタンパブロッ
ク１０３と可動金型１０２に設けられた可動側スタンパ
ブロック１０４とによってキャビティ（樹脂が注入され
る空間）１０５が形成されている。
【０００７】スタンパ１０６は、キャビティ１０５の内
部に位置するように、固定側スタンパブロック１０３に
対し外周リング１０７及び内周ホルダ１０８によって固
定されている。また、キャビティ１０５に注入された樹
脂と接する可動側スタンパブロック１０４の面は、鏡面
に形成されている。
【０００８】また、固定金型１０１の中心部には、樹脂
の注入路を形成するスプルブッシュ１０９が設けられて
おり、可動金型１０２の中心部には、ディスクの中心穴
を形成するカットピン１１０が設けられている。以上の
射出成形機において、キャビティ１０５に樹脂を充填し
て固化させ、スタンパ１０６の一面に形成された凹凸を
転写することで、ディスク基板が成形される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように、ディスク
基板の成形は、金型に溶融樹脂を注入して冷却、固化す
ることにより行われる。しかし、キャビティ１０５を形
成する固定側スタンパブロック１０３に固定されるスタ
ンパ１０６には、ディスク基板の情報記録面のピットに
対応する凹凸が形成され、可動側スタンパブロック１０
４には鏡面からなる平面が形成されているので、以下の
原因により、キャビティ１０５内において固化した樹脂
内に残留応力が発生し、形成されたディスク基板にそり
が生じてしまう場合がある。
【００１０】１．流動に起因する残留応力 ポリカーボネート樹脂のような高分子材料の充填冷却過
程において、キャビティ１０５に充填される溶融樹脂の
流れは、キャビティ１０５が有する空間内の厚さ方向の
中央部分では速く、スタンパ１０６又は固定側スタンパ
ブロック１０３又は可動金型１０２の近傍にいく程遅く
なるため、剪断速度に差が生じる。
【００１１】この結果、冷却しつつあるスタンパ近傍の
高分子鎖（流速の遅い高分子鎖）は、さらに流入される
溶融樹脂により大きな剪断力を受け、流れ方向に引き伸
ばされたまま固化する。即ち、高分子鎖に生じていた引
っ張り応力は緩和しきれていない状態で固化されて残留
する。
【００１２】ところが、上記した従来の光ディスクのデ
ィスク基板製造用の射出成形機の金型構成においては、
キャビティ１０５内において、スタンパ１０６の上記凹
凸が配される面と可動側スタンパブロック１０４の鏡面
が配される面とでは樹脂の流動抵抗が異なることから、
流動する樹脂の速度分布は、キャビティ１０５の厚さの
中心に対して対称とはならない。
【００１３】即ち、キャビティ１０５内を流動する樹脂
は、スタンパ１０６の上記凹凸が配される面側の部分と
可動側スタンパブロック１０４の鏡面が配される面側の
部分とでは、発生する剪断力の大きさが異なるので、引
き伸ばされる高分子鎖の数が異なり、したがって残留応
力の大きさに差が生じる。このため、形成されるディス
ク基板にそりが生じてしまう。
【００１４】図８は、このような流動に起因する残留応
力によってディスク基板にそりが生じる様子を示した図
であり、図８（ａ）は、キャビティ１０５内へ射出され
る溶融樹脂１１１が、キャビティ１０５内の各断面にお
いて不均一な流速で流れる状態を表している。同図から
わかるように、大きな剪断力が生じる溶融樹脂１１１の
部分（特にスタンパ１０６に近接した部分）では樹脂内
部の高分子鎖が大きく引き伸ばされて配向していること
がわかる。
【００１５】また、図８（ｂ）は、キャビティ１０５内
を充填した溶融樹脂１１１が冷却されることにより固化
した樹脂１１２となった後、金型から取り外される前の
状態を表している。（ｂ）からわかるように、（ａ）に
おいて流動中に配向した高分子鎖が流動停止後に平衡状
態に戻る途中で冷却されると、高分子鎖に生じた残留応
力が緩和されないまま固化される。
【００１６】図８（ｃ）は、（ｂ）において固化した樹
脂１１２が金型から取り外されたディスク基板を表した
図であり、その後の経時変化により高分子鎖の残留応力
が緩和されて高分子鎖が収縮した後の状態を示す。同図
からわかるように、（ｂ）において残留応力を有する高
分子鎖が多く生じていた部分（特にスタンパ１０６に対
応する情報記録面側）での収縮が大きいので、ディスク
基板はその方向にそりを生じる。
【００１７】２．熱応力に起因する残留応力 上述したように樹脂１１２は、冷却過程における温度変
化に伴い収縮する。ところが、従来の光ディスクのディ
スク基板製造用の射出成形機の金型構成においては、ス
タンパ１０６の上記凹凸が配される面と可動側スタンパ
ブロック１０４の鏡面が配される面付近とでは樹脂に接
する面積が異なるため、キャビティ１０５の空間内にお
けるディスク基板の温度分布は、キャビティ１０５の厚
さ方向の中心に対して対称とはならず、よって、ディス
ク基板内において不均一な収縮が生じ熱応力が残留す
る。
【００１８】このため、形成されたディスク基板では、
ディスク基板の冷却時にスタンパ１０６のある面とスタ
ンパ１０６のない面で不均一な収縮が生じ、残留応力が
発生する。
【００１９】以上の原因により、このような金型を用い
た従来の光ディスクのディスク基板製造用の射出成形機
で形成されたディスク基板を用いた光ディスクは、成形
時におけるこれらの残留応力によって、経時変化による
そりや、部分的な複屈折が生じてしまう。
【００２０】したがって、このような射出成形機を用い
て、ＤＶＤ等に代表される小さなピット形状を有し高密
度に記録された光ディスクを形成した場合は、発生する
そりや複屈折によって光ピックアップがピットの読取制
御を正しく行うことができず、記録情報を正しく読取る
ことができなくなるといった問題が生じる。
【００２１】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、そりや複屈折の要因となる残留応力の非対称性
を生じることなく成形することのできるディスク基板を
用いた光ディスク、及び、光ディスクの射出成形用金
型、及び、光ディスク製造用の射出成形機を提供するこ
とを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
射出成形により成形されたディスク基板を含む光ディス
クであって、ディスク基板は、一方の面に記録信号に相
当するエンボスが形成されると共に、他方の面にはダミ
ーエンボスが形成されることを特徴とする。
【００２３】また、請求項２記載の発明は、射出成形に
より成形され読取りビームが入射する信号読取面と情報
が記録される情報記録面とを有するディスク基板を含ん
で構成される光ディスクであって、信号記録面には記録
信号に相当するエンボスが形成されると共に、信号読取
面にはダミーエンボスが形成されることを特徴とする。
【００２４】また、請求項３記載の発明は、請求項１乃
至２に記載の光ディスクにおいて、エンボスとダミーエ
ンボスの凹凸の深さをほぼ等しくすることを特徴とす
る。
【００２５】また、請求項４記載の発明は、可動金型と
固定金型とからなり、これらが接合した際に形成される
キャビティに樹脂を注入してディスク基板を形成する光
ディスクの射出成形用金型であって、可動金型及び固定
金型の何れか一方には、ディスク基板の情報記録面に記
録情報に対応したエンボスを転写するためのスタンパを
取付ける第１のスタンパ取付機構を設け、他方には、デ
ィスク基板の信号読取面にダミーエンボスを転写するた
めのスタンパを取付ける第２のスタンパ取付機構を設け
たことを特徴とする。
【００２６】また、請求項５記載の発明は、可動金型と
固定金型と、これらが接合した際に形成されるキャビテ
ィに樹脂を注入する射出機とを含む光ディスク製造用の
射出成形機であって、可動金型及び固定金型の何れか一
方には、ディスク基板の情報記録面に記録情報に対応し
たエンボスを転写するためのスタンパを取付ける第１の
スタンパ取付機構を設け、他方には、ディスク基板の信
号読取面にダミーエンボスを転写するためのスタンパを
取付ける第２のスタンパ取付機構を設けたことを特徴と
する。
【００２７】
【作用】本発明は以上のように構成したので、本発明の
光ディスク、光ディスクの射出成形用金型、及び、光デ
ィスク製造用の射出成形機においては、樹脂をキャビテ
ィに注入する際において情報記録面側と信号読取面側の
流動抵抗をほぼ等しくすることができるため、成形され
るディスク基板の残留応力がディスク基板の厚さの中心
に対してほぼ対称となり、したがって、形成されるディ
スク基板は、経時変化による収縮が生じた場合でもそり
が発生しにくい。
【００２８】
【発明の実施の形態】次に、本発明に好適な実施形態を
図面に基づいて以下に説明する。図１は、本発明の実施
形態における光ディスクの概略断面構造図である。同図
において、光ディスクは、厚さ約１．２ｍｍの円板状に
形成された透明なポリカーボネート樹脂等からなるディ
スク基板２１を有している。
【００２９】また、このディスク基板２１は、一方の面
が情報を担持し螺旋状に配列される記録信号に相当する
ピットによってエンボス（凹凸模様）２１ａが形成され
た情報記録面を有し、他方の面がエンボス２１ａと深さ
（図中、Ｈで示している）がほぼ同一の凹凸形状を有す
るダミーエンボス（凹凸模様）２１ｂが形成された信号
読取面を有する。ここで、ダミーエンボスとは、記録信
号を担持せず単に物理的に凹凸形状が形成されるエンボ
スのことをいう。
【００３０】また、光ディスクのディスク基板２１の情
報記録面上にはエンボス２１ａを覆う様にアルミニウム
等の金属薄膜からなる反射層２２が例えば蒸着により被
覆形成されていて、エンボス２１ａが転写されている。
また、この反射層２２上にはさらに樹脂等からなる保護
層２３が被覆形成されていて反射層２２が機械的損傷を
受けないように保護する。また、保護層２３上には塗料
による被膜２４が形成されて光ディスクのレーベル等を
形成している。
【００３１】本発明の実施形態における光ディスクは概
略このような断面構造を有し、光ディスクプレーヤの光
ピックアップが、回転中の光ディスクのディスク基板２
１の信号読取面側からレーザ光を入射させて反射層２２
上に光スポットを形成し、反射層２２上に転写されたエ
ンボス２１ａによって光変調された反射光を受光するこ
とで走査中の光ディスクのピットに担持された記録情報
を読取っている。
【００３２】次に、ディスク基板２１を製造する製造装
置について説明する。図２は、ディスク基板を成形する
射出成形機の金型周辺の主要断面図である。同図に示す
ように、射出成形機の金型は、固定金型１と可動金型２
から構成されており、射出成形機本体の固定側ダイプレ
ート３及び可動側ダイプレート４にそれぞれネジ等で固
定されている。
【００３３】固定金型１は、固定側ベースプレート５と
固定側スタンパブロック６とにより冷却溝が構成される
と共に、中心部には樹脂の注入路を形成するスプルブッ
シュ７が設けられている。固定側スタンパブロック６の
表面には、第１のスタンパ８が固定側内周ホルダ９と固
定側外周リング１０とにより保持されている。
【００３４】同様に、可動金型２は、可動側ベースプレ
ート１１と可動側スタンパブロック１２とにより冷却溝
が構成されると共に、中心部にはディスクの中心穴を形
成するカットピン１３が設けられている。また、可動側
スタンパブロック１２の表面には、第２のスタンパ１４
が可動側内周ホルダ１５と可動側外周リング１６とによ
り保持されている。
【００３５】この状態で固定金型１と可動金型２とが閉
じたとき、キャビティ１７が構成される。キャビティ１
７はディスク基板を形取る空間であり、このキャビティ
１７に樹脂が注入されることでディスク基板が射出成形
されるようになっている。また、上述したカットピン１
３は、キャビティ１７において樹脂が固化してディスク
基板が形成された後にディスク基板の中心部をくりぬく
ことにより中心穴を形成する。
【００３６】ここで、第１のスタンパ８及び第２のスタ
ンパ１４は、そのいずれか一方が、成形されるディスク
基板の情報記録面に情報を担持するピットによるエンボ
スを転写するものであり、他方が、ディスク基板の信号
情報読取面に、情報を担持しないダミーエンボスを転写
するものである。従って、本発明の射出成形機によって
成形されたディスク基板は、両面にそれぞれ情報を担持
するピットによるエンボス及びダミーエンボスが形成さ
れたものとなる。
【００３７】図３は、図２に示した射出成形機によって
構成されるキャビティ１７の中心付近の拡大図であり、
キャビティ１７に溶融樹脂１８を注入する状態を示して
いる。同図に示されるように、スプルブッシュ７から注
入された溶融樹脂１８は、キャビティ１７の中心から外
周に向かって流入していくことでキャビティ１７に充填
される。このようにしてキャビティ１７全体に溶融樹脂
１８が充填された後、金型が冷却され、溶融樹脂１８が
固化されるとディスク基板が成形される。
【００３８】図４は、以上述べた各成形過程において、
溶融樹脂１８がキャビティ１７内を流動してディスク基
板が形成される様子を示した図であり、図４中（ａ）
は、キャビティ１７内へ射出される溶融樹脂１８がキャ
ビティ１７内を流動する状態を表している。なお、同図
では、第１のスタンパ８には、エンボス２１ａに対応す
る凹凸が形成されていて、第２のスタンパ１４には、ダ
ミーエンボス２１ｂに対応する凹凸が形成されているも
のとする。
【００３９】同図からわかるように、溶融樹脂１８は、
エンボス２１ａに対応する凹凸が形成された第１のスタ
ンパ８と、ダミーエンボス２１ｂに対応する凹凸が形成
された第２のスタンパ１４の間を流動するが、各スタン
パが有する凹凸は深さがほぼ同一に形成されているの
で、流動する溶融樹脂１８は、各スタンパが対向する付
近において剪断速度差がほぼ同じとなる。
【００４０】したがって、ＤＶＤ等に用いられる厚さ
０．６ｍｍ程度のディスク基板を成形するためのキャビ
ティ１７内では剪断速度分布がディスクの厚さ方向中心
に対してほぼ対称となり、図４（ｂ）に示すようにキャ
ビティ１７内を充填した溶融樹脂１８が冷却されること
により固化した樹脂１９となった後、金型から取り外さ
れる前の状態においては、高分子鎖に生じる残留応力は
ディスクの厚さ方向中心に対してほぼ対称に分布する。
【００４１】このため、図４（ｂ）において固化した樹
脂１９が金型から取り外されて形成されるディスク基板
２１は、図４（ｃ）に示すように、その後の経時変化に
よって高分子鎖の残留応力が緩和される場合においても
高分子鎖がディスク全体に亘って均一に収縮するのでそ
りが発生しにくい。したがって、このように形成された
ディスク基板２１を用いて形成されるＤＶＤ等の光ディ
スクは、先に述べた残留応力によるそりが発生しにく
い。
【００４２】また、図５は、光ディスク再生装置を用い
て、ディスク基板２１によって形成された光ディスクの
情報記録面上のピットを所定の線速度で走査させながら
読取る際に生じるジッタ（デジタル信号の時間軸方向の
揺れ）の測定値を従来の射出成形によって形成されたデ
ィスク基板を用いた従来の光ディスクとの比較において
それぞれディスクの各４か所において得た結果を示した
表であり、（ａ）は従来の光ディスクに対応するジッタ
を示し、（ｂ）は、本実施形態における光ディスクに対
応するジッタを示している。
【００４３】同図において、測定された値は、各ディス
クの線速度を同一、且つ一定とし、同期クロック信号の
周期Ｔの３倍に相当するピットの長さに対する変動値
（ｎｓ）及びその変動割合（％）で示している。
【００４４】同図からわかるように、従来の光ディスク
に比較して遜色なくピットを読取ることができ、したが
って、光ピックアップは、ディスク基板２１の信号読取
面上に形成されたダミーエンボス２１ｂによって阻害さ
れることがないことがわかった。
【００４５】なお、上述した実施形態においては、ディ
スク基板２１に形成されたダミーエンボスは、エンボス
と深さがほぼ同一の凹凸模様にて形成したが、この凹凸
模様は、エンボスと同一であっても良い。
【００４６】また、エンボスとダミーエンボスが同一の
凹凸を有する場合、対応する凹凸は互いに同方向で相対
していても良いし互いに逆方向に相対していても良い。
【００４７】また、エンボス及びダミーエンボスが有す
る凹凸は、その幅が互いに同一であっても良いし異なる
場合でも良い。また、凹凸は、光ディスクの記録信号に
相当するピットによって形成されても良いし、螺旋状又
は同心円状のグルーブ（溝）によって形成されていても
良い。
【００４８】即ち、エンボス及びダミーエンボスが有す
る凹凸は、形成されるディスク基板の情報記録面と信号
読取面に非対称な残留応力が発生しないような形状であ
れば、その幅やディスク基板上における形成範囲を問わ
ない。
【００４９】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、本
発明の光ディスク、光ディスクの射出成形用金型、及
び、光ディスク製造用の射出成形機においては、樹脂を
キャビティに注入する際において情報記録面側と信号読
取面側の流動抵抗をほぼ等しくすることができるため、
成形されるディスク基板の残留応力がディスク基板の厚
さの中心に対してほぼ対称となり、したがって、形成さ
れるディスク基板は、経時変化による収縮が生じて残留
応力が緩和された場合でもそりが発生しにくい。したが
ってこのように形成されたディスク基板を用いた光ディ
スクは、成形時における残留応力によるそりが発生しに
くい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における光ディスクの概略断
面構造図である。
【図２】本発明の実施形態における光ディスクのディス
ク基板を成形する射出成形機の金型周辺の主要断面図で
ある。
【図３】本発明の実施形態における光ディスクのディス
ク基板を成形する射出成形機によって構成されるキャビ
ティの中心付近の拡大図である。
【図４】本発明の実施形態における光ディスク製造用の
射出成形機を用いたディスク基板の成形過程において、
溶融樹脂がキャビティ内を流動してディスク基板が形成
される様子を示した図である。
【図５】ディスク基板によって形成された光ディスクの
情報記録面上のピットを、光ディスク再生装置を用いて
所定の線速度で走査させながら読取る際に生じるジッタ
の測定値を従来の光ディスクとの比較において示した表
である。
【図６】従来のコンパクトディスク（ＣＤ）の概略断面
構造図である。
【図７】光ディスクに用いられるディスク基板を成形す
る射出成形機の金型周辺の構造を示す図である。
【図８】キャビティ内の樹脂の流動に起因する残留応力
によってディスク基板にそりが生じる様子を示した図で
ある。
【符号の説明】 １・・・・・固定金型 ２・・・・・可動金型 ３・・・・・固定側ダイプレート ４・・・・・可動側ダイプレート ５・・・・・固定側ベースプレート ６・・・・・固定側スタンパブロック ７・・・・・スプルブッシュ ８・・・・・第１のスタンパ ９・・・・・固定側内周ホルダ １０・・・・固定側外周リング １１・・・・可動側ベースプレート １２・・・・可動側スタンパブロック １３・・・・カットピン １４・・・・第２のスタンパ １５・・・・可動側内周ホルダ １６・・・・可動側外周リング １７・・・・キャビティ １８・・・・溶融樹脂 １９・・・・樹脂 ２１・・・・ディスク基板 ２１ａ・・・エンボス ２１ｂ・・・ダミーエンボス ２２・・・・反射層 ２３・・・・保護層 ２４・・・・被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒木 良嗣 埼玉県鶴ヶ島市富士見６丁目１番１号 パ イオニア株式会社総合研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 射出成形により成形されたディスク基板
    を含む光ディスクであって、前記ディスク基板は、一方
    の面に記録信号に相当するエンボスが形成されると共
    に、他方の面にはダミーエンボスが形成されることを特
    徴とする光ディスク。
  2. 【請求項２】 射出成形により成形され読取りビームが
    入射する信号読取面と情報が記録される情報記録面とを
    有するディスク基板を含んで構成される光ディスクであ
    って、 前記信号記録面には記録信号に相当するエンボスが形成
    されると共に、前記信号読取面にはダミーエンボスが形
    成されることを特徴とする光ディスク。
  3. 【請求項３】 前記エンボスと前記ダミーエンボスの凹
    凸の深さをほぼ等しくすることを特徴とする請求項１乃
    至２に記載の光ディスク。
  4. 【請求項４】 可動金型と固定金型とからなり、これら
    が接合した際に形成されるキャビティに樹脂を注入して
    ディスク基板を形成する光ディスクの射出成形用金型で
    あって、 前記可動金型及び前記固定金型の何れか一方には、ディ
    スク基板の情報記録面に記録情報に対応したエンボスを
    転写するためのスタンパを取付ける第１のスタンパ取付
    機構を設け、他方には、ディスク基板の信号読取面にダ
    ミーエンボスを転写するためのスタンパを取付ける第２
    のスタンパ取付機構を設けたことを特徴とする光ディス
    クの射出成形用金型。
  5. 【請求項５】 可動金型と固定金型と、これらが接合し
    た際に形成されるキャビティに樹脂を注入する射出機と
    を含む光ディスク製造用の射出成形機であって、 前記可動金型及び前記固定金型の何れか一方には、ディ
    スク基板の情報記録面に記録情報に対応したエンボスを
    転写するためのスタンパを取付ける第１のスタンパ取付
    機構を設け、他方には、ディスク基板の信号読取面にダ
    ミーエンボスを転写するためのスタンパを取付ける第２
    のスタンパ取付機構を設けたことを特徴とする光ディス
    ク製造用の射出成形機。
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