JPH01278322A - ディスク射出成形用金型 - Google Patents
ディスク射出成形用金型Info
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- JPH01278322A JPH01278322A JP63108127A JP10812788A JPH01278322A JP H01278322 A JPH01278322 A JP H01278322A JP 63108127 A JP63108127 A JP 63108127A JP 10812788 A JP10812788 A JP 10812788A JP H01278322 A JPH01278322 A JP H01278322A
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- Japan
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- cavity
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- mold
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- injection molding
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7312—Construction of heating or cooling fluid flow channels
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光ビームを照射することによって情報の書
込み及び読出しを行う光情報記録用≠イスクの基板を成
形するディスク射出成形用金型に関するものである。
込み及び読出しを行う光情報記録用≠イスクの基板を成
形するディスク射出成形用金型に関するものである。
近年、かかる光情報記録用ディスク基板としては、製造
コストが安く、かつ軽量で取扱いが容易な透明の熱可塑
性の高分子物資を射出成形したものが検討されている。
コストが安く、かつ軽量で取扱いが容易な透明の熱可塑
性の高分子物資を射出成形したものが検討されている。
しかしながら、高分子物質の射出成形品では、ゲート部
やその周辺部等においてウェルドラインや七ケ等の外観
上の欠陥が形成され易いばかりでなく、成形時の射出圧
力及び温度分布の不均一、それに溶融した高分子物質が
金型のキャビテイ面を流動する際に生じる配向等により
歪みが生じ易いという問題がある。
やその周辺部等においてウェルドラインや七ケ等の外観
上の欠陥が形成され易いばかりでなく、成形時の射出圧
力及び温度分布の不均一、それに溶融した高分子物質が
金型のキャビテイ面を流動する際に生じる配向等により
歪みが生じ易いという問題がある。
光情報記録用ディスクは、ディスク基板に光ビーム光を
照射し、その内面に形成された反射膜上の記録溝で光を
反射させる等により情報の読取りや書込みを行うもので
ある為、ディスク基板の品質としては、複屈折が大きく
影響する。
照射し、その内面に形成された反射膜上の記録溝で光を
反射させる等により情報の読取りや書込みを行うもので
ある為、ディスク基板の品質としては、複屈折が大きく
影響する。
上記の要望から、複屈折の小さいディスク基板を製造す
る為の方法が嘱望され、その金型も同様であった。
る為の方法が嘱望され、その金型も同様であった。
従来より、ウェルドラインやヒケ防止などの外観上の欠
陥や成形時の残留応力の発生を防止するための射出成形
用の金型としては、第４図に示すように射出圧縮成形用
金型において、外周部に樹脂溜り部１０を設け、さらに
樹脂充填検知センサ１１を設けたもの（特開昭６ｌ−８
０６３４）があり、また射出成形時の溶融高分子物質の
配向に起因する光学歪を防止する為の方法として、金型
内に流入させた高分子物質に超音波振動を印加しながら
成形する方法が知られている（特開昭５８−１４０２２
２）。
陥や成形時の残留応力の発生を防止するための射出成形
用の金型としては、第４図に示すように射出圧縮成形用
金型において、外周部に樹脂溜り部１０を設け、さらに
樹脂充填検知センサ１１を設けたもの（特開昭６ｌ−８
０６３４）があり、また射出成形時の溶融高分子物質の
配向に起因する光学歪を防止する為の方法として、金型
内に流入させた高分子物質に超音波振動を印加しながら
成形する方法が知られている（特開昭５８−１４０２２
２）。
なお第４図において、１ば固定側型、２は可動側型であ
り、この可動側型が油圧シリンダ等で型が閉じたり開い
たりする。４は溶融高分子物質がキャビティ５内に流れ
る流入口となるスプルー、６は案内溝又は情報を書き込
んだ原盤となるスタンパ、９は絞り部材、１０は樹脂溜
り部、１１は樹脂充填検知センサを示している。
り、この可動側型が油圧シリンダ等で型が閉じたり開い
たりする。４は溶融高分子物質がキャビティ５内に流れ
る流入口となるスプルー、６は案内溝又は情報を書き込
んだ原盤となるスタンパ、９は絞り部材、１０は樹脂溜
り部、１１は樹脂充填検知センサを示している。
しかしながら、前者の樹脂充填検知センサ１１を設けた
射出圧縮成形用金型においてｉよ、金型キャビテイ面温
度が一定である為、溶融高分子物質が流入する場合、ど
うしてもゲート部と外周末端部の温度差が生じ、冷却時
における残留応力に差が生じ、完全な除去方法とはなら
ない。
射出圧縮成形用金型においてｉよ、金型キャビテイ面温
度が一定である為、溶融高分子物質が流入する場合、ど
うしてもゲート部と外周末端部の温度差が生じ、冷却時
における残留応力に差が生じ、完全な除去方法とはなら
ない。
また後者の超音波振動による残留歪の除去手段は、固化
した成形品を再度溶融することによって光学的性質の均
一化を図るものであるから、高分子物質が不当に高温に
加熱され易く、劣化するという新たな問題を生ずる恐れ
がある。
した成形品を再度溶融することによって光学的性質の均
一化を図るものであるから、高分子物質が不当に高温に
加熱され易く、劣化するという新たな問題を生ずる恐れ
がある。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、簡単な構造で光学的歪みが残りにくいディス
ク射出成形用金型を得ることを目的とする。
たもので、簡単な構造で光学的歪みが残りにくいディス
ク射出成形用金型を得ることを目的とする。
この発明に係るディスク射出成形用金型は、キャビティ
内の温度調節と制御を行う為の冷却孔を内周側から外周
側に向けて温度差をつけられるように配置したものであ
る。
内の温度調節と制御を行う為の冷却孔を内周側から外周
側に向けて温度差をつけられるように配置したものであ
る。
この発明においては、溶融高分子物質がキャビティに射
出される際、キャビティ内の外周側（末端部）を内周側
より高い温度に設定しておくことにより、外周側の冷却
固化の速度を抑制し、該溶融高分子物質がキャピテイ内
に充填完了時にの温度分布が一定になり、残留応力の少
ないディスク基板が得られる。
出される際、キャビティ内の外周側（末端部）を内周側
より高い温度に設定しておくことにより、外周側の冷却
固化の速度を抑制し、該溶融高分子物質がキャピテイ内
に充填完了時にの温度分布が一定になり、残留応力の少
ないディスク基板が得られる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例によるディスク射出成形用金型
の簡略断面図であり、第１図において、１は固定側型、
２は可動側型であり、油圧シリンダ等で型が閉じたり開
いたりする。３は案内溝又は情報を書き込九だ原盤とな
るスタンパ６を可動側型２に固定する為の外周リング、
４は溶融高分子物質がキャビティ５内に流れる流入口と
なるスプルーである。７はキャビティ５の温度を調節す
る為の温調用冷却孔であり、この冷却孔は、内周側から
外周側に向けて径が大きくなり、最内周側と最外周側で
温度差が１〜１０℃の間で制御できるようになっている
。
図はこの発明の一実施例によるディスク射出成形用金型
の簡略断面図であり、第１図において、１は固定側型、
２は可動側型であり、油圧シリンダ等で型が閉じたり開
いたりする。３は案内溝又は情報を書き込九だ原盤とな
るスタンパ６を可動側型２に固定する為の外周リング、
４は溶融高分子物質がキャビティ５内に流れる流入口と
なるスプルーである。７はキャビティ５の温度を調節す
る為の温調用冷却孔であり、この冷却孔は、内周側から
外周側に向けて径が大きくなり、最内周側と最外周側で
温度差が１〜１０℃の間で制御できるようになっている
。
又第２図はこの発明の他の実施例を示すもので、温調用
冷却孔７を全て同一径にし、その代わ抄、新たに径の小
さい温調用冷却孔８をさらにキャピテイ５の表面近くに
配置し、内外周の温度に温度差をつけられるようにして
いる。
冷却孔７を全て同一径にし、その代わ抄、新たに径の小
さい温調用冷却孔８をさらにキャピテイ５の表面近くに
配置し、内外周の温度に温度差をつけられるようにして
いる。
第３図に、この発明の金型を用いて成形を行った基板の
複屈折の値を従来値と比較したものを示す。このグラフ
から明らかなように、複屈折が内外周で変動の少ない良
好な基板が出来ているのが認められる。
複屈折の値を従来値と比較したものを示す。このグラフ
から明らかなように、複屈折が内外周で変動の少ない良
好な基板が出来ているのが認められる。
以上のように、この発明によれば、残留応力による熱歪
みの少ない高分子物質によるディスク基板が得られ、高
精度、高品質のディスク基板を作ることができる効果が
ある。
みの少ない高分子物質によるディスク基板が得られ、高
精度、高品質のディスク基板を作ることができる効果が
ある。
第１図は、この発明の一実施例によるディスク射出成形
用金型の縦断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示
す縦断面図、第３図は従来品とこの発明によるディスク
射出成形用金型で成形した基板の複屈折の対比のグラフ
、第４図は従来のディスク射出成形用金型の縦断面図で
ある。 図中、１は固定側型、２は可動側型、３はスタンパ外周
押えリング、４はスプルー、５はキャビティ、６はスタ
ンパ、７は温調用冷却孔、８は補助扁調用冷却孔である
。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
用金型の縦断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示
す縦断面図、第３図は従来品とこの発明によるディスク
射出成形用金型で成形した基板の複屈折の対比のグラフ
、第４図は従来のディスク射出成形用金型の縦断面図で
ある。 図中、１は固定側型、２は可動側型、３はスタンパ外周
押えリング、４はスプルー、５はキャビティ、６はスタ
ンパ、７は温調用冷却孔、８は補助扁調用冷却孔である
。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 所定形状のディスク基板を高速、高圧で射出成形する
金型において、キャビティ内の温度調節と制御を行うた
めの冷却孔を、内外周に向けて温度差をつけられるよう
キャビティに沿って複数個配設してなるディスク射出成
形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108127A JPH01278322A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | ディスク射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108127A JPH01278322A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | ディスク射出成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278322A true JPH01278322A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14476622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63108127A Pending JPH01278322A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | ディスク射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278322A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990079994A (ko) * | 1998-04-10 | 1999-11-05 | 구자홍 | 디스크 및 그 제조방법 |
| EP1514666A1 (de) * | 2003-09-08 | 2005-03-16 | AWM Mold Tech AG | Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern |
| JP2010253792A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子用成形型 |
| CN111497149A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-08-07 | 程链 | 一种拥有自调节散热***的注塑模具 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63108127A patent/JPH01278322A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990079994A (ko) * | 1998-04-10 | 1999-11-05 | 구자홍 | 디스크 및 그 제조방법 |
| EP1514666A1 (de) * | 2003-09-08 | 2005-03-16 | AWM Mold Tech AG | Spritzgusswerkzeug für die Herstellung von scheibenförmigen Informationsträgern |
| US7300609B2 (en) | 2003-09-08 | 2007-11-27 | Awm Mold Tech Ag | Injection-moulding tool for the production of information carriers in disc form |
| JP2010253792A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子用成形型 |
| CN111497149A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-08-07 | 程链 | 一种拥有自调节散热***的注塑模具 |
| CN111497149B (zh) * | 2020-06-04 | 2021-11-26 | 松佳精密科技(东莞)有限公司 | 一种拥有自调节散热***的注塑模具 |
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