JPH0469828A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に光学式情報記録媒体として使用される光
ディスク、光磁気ディスク（光ディスクで代表する）な
どの光デイスク基板の製造方法に関するものである。

従来の技術 光デイスク装置は、磁気ディスク装置と同様に、コンピ
ュータ等の記憶装置として、また、光動画ディスク等に
使われている。この光デイスク装置に使う光デイスク基
板は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂なとの透明
なプラスチック、或は、ガラス製の円盤等の基板表面に
、アルミニウム（Ａ１）、パラジュウム（Ｐｄ）、セレ
ン（Ｓｅ）、テルル（Ｔｅ）等の金属膜を記録層として
形成したもの（反射膜層）が代表的にあげられる。上記
光デイスク基板の基材がプラスチックである場合、紫外
線硬化タイプまたは、ホットメルト剤等の接着剤を介し
て反射膜層を有しない同種の基材（保護板）、または、
前記同様の反射膜層を形成した基材とを貼合わせること
によりで、片面使用及び両面使用の光デイスク基板とし
て使われている。

以下、図面を参照しながら、従来実用化されている光デ
イスク基板の代表的な製造方法について説明する。

第５図〜第８図は、従来の光デイスク基板の製造方法を
示した図である。第５図の１は、樹脂成形基材て、射出
成形、圧縮成形、注型なとの成形方法において、５００
△〜ｌ　２０ＯＡの微細なピット径、溝幅、溝深さをも
つスタンパを金型の一部にセットし、透明樹脂を注入し
て得られる。第６図の２は反射膜層であり、樹脂成形基
材１の信号面（ピット及び溝成形面）に、バラシュウＪ
１、テルル、セレン、アルミニウムなとの金属膜をスパ
ッタリング法、蒸着法などの方法にて形成する。

第７図の３は、接着剤層であり、反射膜Ｎ２　ａ、２ｂ
を形成した樹脂成形基材１ａ、ｌｂ間を貼合わせている
。接着剤Ｐ！３は、樹脂成形基材１ａ、１ｂが双方共に
反射膜Ｎ２ａ、２　ｂを形成している場合、熱硬化タイ
プの接着剤が使われ、片面が、反射膜層を形成しない単
なる樹脂成形基材である場合は、紫外線硬化タイプの接
着剤が、使われている。第８図の４は、接着剤としてホ
ットメルト剤を使用した接着剤層であり、５は、外周塗
布層を示し、貼合わせ強度及び寿命特性を良くするため
のもので、紫外線硬化タイプの接着剤で外周塗布工程を
経て行っている。第９図で６の斜線部は樹脂成形基材Ｉ
に形成されたピット及び溝が、占める領域を模式的に表
したもので、外周部は、通常情報記録領域より外側で外
ＩＥ１端而よ面１〜５ｍｍ内側のところまで形成され、
最外周端面まてピット及び溝が形成されていない。

以上のように、従来の光デイスク基板の製造は、最外周
端面まてピット及び溝が形成されていない樹脂成形基材
ｌに反射膜層２を形成し、両面使用の場合は、同し工程
を経てできた反射膜Ｎ２を形成した物と、また片面使用
の場合は、反射膜層２を形成しない単なる樹脂成形基材
１と接着剤層３を介して貼合わせて光デイスク基板が製
造される。

発明が解決しようとする課題 ところて、前述の光デイスク基板の製造では、樹脂成形
基材の最外周部端面までピット及び溝が形成されていな
いため、すなわち、樹脂成形装置のスタンパのそれらピ
ット、溝を形成する凹凸が樹脂成形基材の外形より小さ
いエリアにしか形成されていないので、樹脂成形基材を
成形するときスタンパ面側からのカス逃げが悪く、外周
付近での転写や複屈折が悪くなったりする課題がある。

また、第８図の従来例に見るような、接着剤層が、ホッ
トメルト剤の場合、耐熱が８０℃〜９０℃であるＬに、
樹脂成形基材は、反射膜層を形成後、反射膜面倒を凸に
して反るため、ホ・ソトメルト剤を塗布後、プレスにて
貼合わす従来の貼合わせ工法では外周部の接着が、矯正
されているため、寿命的に見ると、外周端面の貼合わせ
面が開いてきたり、吸湿によって電気的特性（Ｃ／Ｎ特
性など）が、低下してきたりする。従って、現在では、
外周端面部のみ紫外線硬化タイプの接着剤等で外周塗布
する工程を付加して実用化している。

そこで、本発明は、従来のその様な課題を解決した光デ
ィスクの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

課題を解決するための手段 本発明においては、樹脂材料を利用して光デイスク基板
を製造する方法において、その光デイスク基板になる前
記樹脂材料にピット、溝を形成するスタンパの、光ディ
スクに対応するエリアを越えた外のエリアに、凹凸が形
成されていることを特徴とする光デイスク基板の製造方
法である。

作用 本発明は、上記した構成によって、樹脂成形基材を成形
するときスタンパ面側からのガス逃げが良く、外周付近
での転写や複屈折がよくなる。また、光デイスク基板と
しての寿命が延び、外周塗布工程をなくすことが出来る
。

実施例 以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
図〜第４図は、本発明における光ディスり基板の製造方
法を説明する図である。

第１図は射出成形によって成形した樹脂成形基材７の断
面図であり、第２図はスパッタリング法、蒸着法などに
て、前記樹脂成形基材７の信号面、即ちピット及び溝の
形成されている面に、反射膜Ｎ２を形成した断面図であ
る。第３図は第２図の工程を経てできた反射膜層２ａ、
２ｂ付きの樹脂成形基材７ａ、７ｂを接着剤層８を介し
て貼合わせた状態の光デイスク基板の断面図である。第
４図は射出成形によって樹脂成形基材７を得る場合の金
型の主要部分についての断面図で、９はスタンパで、外
周部においては樹脂成形基材７の外径より外のエリアま
で電気信号用のピット及び溝を形成している。１０はス
タンパ押えリング、１１は固定側鏡面ブロック、１２は
可動側鏡面ブロック、１３は樹脂成形基材７を得るキャ
ビティ部である。また、１４は可動側外筒、１５は固定
側外筒、１６はスプルーランナをそれぞれ示している。

以上のように構成した本実施例の光デイスク基板の製造
方法について説明する。

第１図の樹脂成形基材７は、第４図の割出成形用金型に
よって成形されるが、従来と異なって、最外周端部まて
ピットの径、深さ、及び溝の幅、深さが５００Ａ〜１２
０ＯＡでなる微細なピット及び溝が形成されている。樹
脂成形基材７の材料としては、従来使用されているアク
リル樹脂、ポリカーボネイト樹脂で行うが、特にポリカ
ーボネイト樹脂については、光弾性係数が大きく、外周
部の複屈折特性が悪い、併せて転写性も良くないことか
ら、本発明にみる最外周端部まてピット及び溝を設ける
ことは、表面の状態が最外周まで均一化されるために樹
脂の流動状態が均一化されるメリットがある。そのＬ、
第４図Ａ部に示す部分から外周に向けてのガス逃げが良
くなるため外周部の複屈折、転写性に効果的である。

次に、第２図にて反射膜Ｎ２を形成する上においては、
反射膜層２を、樹脂成形基材７の外径より内側に形成し
た方が、外周端部の貼合わせ強度面で強く、本発明の意
図からもより効果的である。

第３図の工程では、接着剤Ｍ８を介して、反射膜Ｎ２付
の２枚の樹脂成形基材７ａ、７ｂを貼合わせるが、接着
剤Ｍ８としてホットメルト剤や熱硬化タイプのものが使
用できる。ところで、接着剤層８としてホットメルト剤
を使用する場合、ロール塗布後、加ニブレスにて貼合わ
すが、接着剤Ｎ８に気泡が混ざるため、耐候試験による
特性の寿命劣化が著しい。さらに、外周部での貼合わせ
の強度劣化も早いため、従来接着剤Ｎ８としてホットメ
ルト剤を使用する場合は、第２図の工程を経た後に、反
射膜層２の面に紫外線硬化タイプのオーバーコート剤を
塗布したものを貼合わせてディスク化している。しかし
、本発明では、最外周端部までピット及び溝を形成して
いるため、最外周端部における貼合わせ強度は、接着剤
Ｎ８が熱硬化タイプのものであれば、接着剤層８と樹脂
成形基材７ａ、７ｂとの間での強度が、また接着剤層８
がホットメルト剤であれば、前記オーバーコート層と樹
脂成形基材７ａ、７ｂとの間での強度が、大きくなり、
従来のように貼合わせ強度からみた外周端面の外周塗布
を施す必要はなくなる。

また、接着剤層８としてホットメルト剤を使用する場合
は、前述のようにホットメルト剤をロール塗布後、加ニ
ブレスにて貼合わすが、反射膜層２を形成した樹脂成形
基材７ａ、７１）は反りも大きくこれを矯正しながら貼
合わすことになる。従って貼合わせ後は、内部応力が残
るため、特に外周部では、端面が閏く方向に応力が残り
、オーバーコート層と樹脂成形基材７が離れたり、外周
端面から吸湿しやすくなり寿命劣化を起こし易いが、本
発明によって、この問題が解決できる。

第４図は、第１図の樹脂成形基材７を成形する射出成形
用金型である。光デイスク基板として信号用のピット及
び溝を最外周端部まて形成させるスタンパ９を取り付け
た可動側鏡面１２と樹脂成形基材７の外径寸法を決める
スタンパ押えリング１０が可動側外筒１４に挿入されて
成形機の可動側（移動側）に取り付けられる。他方、固
定側鏡面１１は、固定側外筒１５に挿入され成形機の固
定側に取り付けられる。固定側外筒１５と可動側外筒１
４との間には２０を以上の高圧型締めが行われ、樹脂成
形基材７を形成するキャビティ１３ができる。このキャ
ビティ１３に、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂な
どに代表される光学特性の優れた溶融樹脂を高圧、高速
でスプルーランナ１６から充填固化して樹脂成形基材７
が得られる。樹脂成形基材７の中心穴は、スプルーラン
ナＩ６と共に成形中に打ち抜かれる。

この方法にて射出成形する場合、もともと入部における
スタンパ９とスタンパ押えリング１０との開の隙間は、
エアー及びガス逃げとして利用されるために、その隙間
の管理が極めて困難である。

すなわち、前記隙間が太きいとパリになり、少ないとス
タンパ９がスタンパ押えリングｌＯて押しつけられ、射
出時の熱によるスタンパ９の伸縮に歪が生じ、複屈折が
大きくなったり、ピット及び溝の転写が浅くなったり、
更には多重転写の原因になったりする。しかし本発明で
は、スタンパ９に形成する凹凸の一例である、ピット及
び溝はスタンパ押えリング１０の内側まで設けているの
で、すなわち、樹脂成形基材７の対応するエリアを越え
て外側まで設けられているので、仮にスタンパ押えリン
グ１０が、スタンパ９に接触していても、エアー及びガ
スは、前記ピット及び溝をったって追い出すことができ
る。従って、従来のスダンバ鏡面部をにスタンパ押えリ
ングが接触した場合と比へ、エア、ガス逃げが良く、そ
れにつれ、スタンパ９の伸縮も自在になることから、樹
脂成形基材７は特に外周部において均一な条件に成形し
やすくなる。従って外周部における、複屈折及び転写性
も従来より改善される。また、樹脂材料は、そのピット
及び溝の存在によって流れ込み易くなる。

なお、本発明は、２枚の樹脂成形基材を貼合わずタイプ
のものに限らず、貼合わせ構造を持たない、単板構造の
光デイスク基板にも適用可能である。

発明の効果 以上のように、本発明は、光デイスク基板になる前記樹
脂材料にピット、溝を形成するスタンパの、光ディスク
に対応するエリアを越えた外のエリアに、凹凸が形成さ
れているので、成形時のガス抜きがスムーズに行われ、
その結果、複屈折及び転写性が良くなる。

また、最外周部での貼合わせ強度が強くなるため、従来
行っていた外周端面を接着剤で肉盛りする外周塗布工程
が無くなる。

また、外周端面からの吸湿による寿命特性の劣化が少な
くなる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明における光デイスク基板の製造
方法の一実施例を示した図で、第１図は樹脂成形基材の
断面図、第２図は反射膜層付樹脂成形基材の断面図、第
３図は光デイスク基板の断面図、第４図は本発明におけ
る樹脂成形基材を成形する成形金型の部分断面図、第５
図〜第７図及び第８図は従来の光デイスク基板の製造方
法を示した図で、第５図は樹脂成形基材の断面図、第６
図は反射膜層付樹脂成形基材の断面図、第７図及び第８
図は光デイスク基板の断面図、第９図は従来の光デイス
ク基板に形成されているピット及び溝の領域を示した平
面図である。 １、１ａ、１ｂ、７．７ａ、７　ｂ　−−−樹脂成形基
材、２．２ａ、２　ｂ−−−反射膜層、３．４．８・・
・接着剤層、５・・・外周塗布層、９・・・スタンパ、
ｌＯ・・・スタンパ押えリング、１１・・・固定側鏡面
、１２・・・可動側鏡面、１３・・・キャビティ。 代理人　弁理士　松　１）正　道 第 図 第４図 】１　　　固定側鏡面 １２　　　可動ｇ！鏡面 第 図 第９図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂材料を利用して光ディスク基板を製造する方
   法において、その光ディスク基板になる前記樹脂材料に
   ピット、溝を形成するスタンパの、光ディスクに対応す
   るエリアを越えた外のエリアに、凹凸が形成されている
   ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
2. （２）スタンパの前記凹凸は、前記ピット、溝を形成す
   る凹凸と同じようにして形成されたものであることを特
   徴とする請求光１記載の光ディスク基板の製造方法。
3. （３）成形されて得られた樹脂成形基材に反射膜を形成
   する際、樹脂成形基材の外径よりも内側に、その反射膜
   を形成することを特徴とする請求項１記載の光ディスク
   基板の製造方法。
4. （４）反射膜を少なくとも一方が有する一対の前記樹脂
   成形基材をホットメルトタイプの接着剤で貼り合わすこ
   とを特徴とする請求項１、２、又は３記載の光デイスク
   基板の製造方法。