JPS625824A - デイスク基板の製造方法 - Google Patents
デイスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS625824A JPS625824A JP14556285A JP14556285A JPS625824A JP S625824 A JPS625824 A JP S625824A JP 14556285 A JP14556285 A JP 14556285A JP 14556285 A JP14556285 A JP 14556285A JP S625824 A JPS625824 A JP S625824A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- molten resin
- mold
- sheet
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
- B29C2045/2634—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper
- B29C2045/2636—Stampers; Mountings thereof mounting layers between stamper and mould or on the rear surface of the stamper insulating layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光ディスク、光磁気ディスクなどのディスク基
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
２ｆｔ、牢ｎ４方唐
射出成形または射出圧縮成形を利用して、ビデオディス
ク；コンパクトディスク、さらには追記型、消去型の光
ディスク、光磁気ディスクの基板の製造あるいは開発が
おこなわれている。ディスク基板の成形は薄肉精密成形
であり、金型の高精度化、樹脂材料の開発、そして金型
温度、シリンダ温度、射出圧力、射出速度といった成形
条件の開発などが重要な課題となっている。光学式のデ
ィスク基板として必要な項目は多いが、その中でも成形
品の成形時の分子鎖の配向や残留ひずみが原因となる複
屈折が小さいことと信号ピットあるいはトラッキングの
だめの案内溝の転写性の良いことが重要である。これら
の項目は、樹脂材料の開発（光弾性係数が小さく寸だ溶
融流れ特性が良好であること）や成形条件をたとえば■
シリンダ温度を上げ樹脂材料の流動性を良くする。■金
型温度を高くする。■射出圧力はできるだけ小さくする
。■射出速度はできるだけ速くする。といったように設
定することによって改善している。
ク；コンパクトディスク、さらには追記型、消去型の光
ディスク、光磁気ディスクの基板の製造あるいは開発が
おこなわれている。ディスク基板の成形は薄肉精密成形
であり、金型の高精度化、樹脂材料の開発、そして金型
温度、シリンダ温度、射出圧力、射出速度といった成形
条件の開発などが重要な課題となっている。光学式のデ
ィスク基板として必要な項目は多いが、その中でも成形
品の成形時の分子鎖の配向や残留ひずみが原因となる複
屈折が小さいことと信号ピットあるいはトラッキングの
だめの案内溝の転写性の良いことが重要である。これら
の項目は、樹脂材料の開発（光弾性係数が小さく寸だ溶
融流れ特性が良好であること）や成形条件をたとえば■
シリンダ温度を上げ樹脂材料の流動性を良くする。■金
型温度を高くする。■射出圧力はできるだけ小さくする
。■射出速度はできるだけ速くする。といったように設
定することによって改善している。
しかし上記■〜■の条件においてもそれぞれ限界があり
、たとえば■は樹脂材料の熱劣化の問題、■では冷却時
間が長くなりサイクル短縮の障害となったり、ディスク
基板のソリが増加したりする。
、たとえば■は樹脂材料の熱劣化の問題、■では冷却時
間が長くなりサイクル短縮の障害となったり、ディスク
基板のソリが増加したりする。
■は複屈折は向上するが、樹脂内圧が低下し信号の転写
は悪くなる。■は過充填になりやすく制御が難しいとい
った問題が生じ完全な解決策を見出すことは困難であっ
た。（プラスチックエージＭａｒ、１９８４Ｐ １０３
〜Ｐ １０６ ）一方、金型の構造は、一般の成形品と
同じように、量産性を向上する目的で、溶融樹脂の冷却
固化速度をできるだけ、速くすることにしか、注意が払
われていないのが現状でおる。第３図に従来のディスク
基板の成形用金型の概略断面図を示す。
は悪くなる。■は過充填になりやすく制御が難しいとい
った問題が生じ完全な解決策を見出すことは困難であっ
た。（プラスチックエージＭａｒ、１９８４Ｐ １０３
〜Ｐ １０６ ）一方、金型の構造は、一般の成形品と
同じように、量産性を向上する目的で、溶融樹脂の冷却
固化速度をできるだけ、速くすることにしか、注意が払
われていないのが現状でおる。第３図に従来のディスク
基板の成形用金型の概略断面図を示す。
（特開昭６８−１５１２２３号公報）
第３図に訃いて１は固定ダイプレート、２は移動ダイプ
レート、３は固定側コア、４は移動側コア、５はスタン
パ締付は部材、６はスタンパ押えリング、７はキャビテ
ィ、８はスタンパ、９，１Ｑは溶融樹脂冷却用の冷却媒
体通過溝、１１はスプル一部、１２は射出シリンダであ
る。
レート、３は固定側コア、４は移動側コア、５はスタン
パ締付は部材、６はスタンパ押えリング、７はキャビテ
ィ、８はスタンパ、９，１Ｑは溶融樹脂冷却用の冷却媒
体通過溝、１１はスプル一部、１２は射出シリンダであ
る。
たとえば射出成形では、ディスク基板は第３図に示され
たような金型に、射出シリンダ１２から射出された溶融
樹脂はスプル一部１１を通り、キャビティに充填される
。、この金型の片側のダイプレートには（第３図では移
動ダイプレート２）信号ピットあるいはトラッキングの
ための案内溝が彫刻されたスタンパ８が、内周はスタン
パ締付部材５、外周はスタンパ押えリング６を使って保
持されている。このような構成になっているだめ、溶融
樹脂の充填に共ない、キャビティ内圧が高まり、信号転
写が行なわれるとともに、スタンパ８が移動側コア４と
直ちに密着し、溶融樹脂の固化が進行する。このように
射出によって金型に充填された樹脂材料からできるだけ
早く熱を奪い、型開きするまでの冷却時間を短縮するた
めに、スタンパとコアを密着できるように間に何も介在
させないことは効果はあるであろう。
たような金型に、射出シリンダ１２から射出された溶融
樹脂はスプル一部１１を通り、キャビティに充填される
。、この金型の片側のダイプレートには（第３図では移
動ダイプレート２）信号ピットあるいはトラッキングの
ための案内溝が彫刻されたスタンパ８が、内周はスタン
パ締付部材５、外周はスタンパ押えリング６を使って保
持されている。このような構成になっているだめ、溶融
樹脂の充填に共ない、キャビティ内圧が高まり、信号転
写が行なわれるとともに、スタンパ８が移動側コア４と
直ちに密着し、溶融樹脂の固化が進行する。このように
射出によって金型に充填された樹脂材料からできるだけ
早く熱を奪い、型開きするまでの冷却時間を短縮するた
めに、スタンパとコアを密着できるように間に何も介在
させないことは効果はあるであろう。
しかし、ディスク基板の成形においては、前述の複屈折
、信号ピットあるいは案内溝の転写性を向上させるだめ
には、射出された溶融樹脂のキャビティ内圧が十分伝達
されるまでは溶融樹脂の熱を奪い取らない方がよい。こ
扛は通常の成形では熱変形温度より約１０〜４０′Ｃ低
い温度に金型温度が設定されているため、射出によって
金型内のキャビティ表面に接触した樹脂材料の表面層は
すぐ固化してしまい、転写性が下がると共に固化しなが
ら力が加えられることにより、ひずみが残こり複屈折が
悪くなることから明白である。
、信号ピットあるいは案内溝の転写性を向上させるだめ
には、射出された溶融樹脂のキャビティ内圧が十分伝達
されるまでは溶融樹脂の熱を奪い取らない方がよい。こ
扛は通常の成形では熱変形温度より約１０〜４０′Ｃ低
い温度に金型温度が設定されているため、射出によって
金型内のキャビティ表面に接触した樹脂材料の表面層は
すぐ固化してしまい、転写性が下がると共に固化しなが
ら力が加えられることにより、ひずみが残こり複屈折が
悪くなることから明白である。
発明が解決しようとする問題点
本発明は、射出された溶融樹脂のキャビティ内の冷却に
おける上記従来技術の欠点を解消し、光ディスク、光磁
気ディスクなどのディスク基板の中でも重要な特性であ
る複屈折及び転写性の良好なものを得ることのできるデ
ィスク基板の製造方法を提供することを目的としている
。
おける上記従来技術の欠点を解消し、光ディスク、光磁
気ディスクなどのディスク基板の中でも重要な特性であ
る複屈折及び転写性の良好なものを得ることのできるデ
ィスク基板の製造方法を提供することを目的としている
。
問題点を解決するだめの手段
本発明のディスク基板の製造方法は、ディスク基板を射
出成形又は射出圧縮成形するにあたり、金型のコアの成
形面にソートを介してスタンパを的を達成するものであ
る。
出成形又は射出圧縮成形するにあたり、金型のコアの成
形面にソートを介してスタンパを的を達成するものであ
る。
作用
本発明のディスク基板の製造方法は、射出された溶融樹
脂が金型のキャビティ内に流入していく時に、スタンパ
の下にソートを介在させることにより、溶融樹脂から金
型内に設けである、溶融樹脂冷却用の冷却媒体への熱伝
導を小さくし、溶融樹脂の冷却速度を遅らせ、見かけ上
、シリンダ温度を上げ溶融樹脂の流動性を良くしたり、
金型温度を上げたのと同じ効果が得られ、ディスク基板
にとって重要な転写性を向上させると共に固化速度が遅
延され固化が進行しないうちに力が加えられることによ
りひずみが小さくなり複屈折が改善される。
脂が金型のキャビティ内に流入していく時に、スタンパ
の下にソートを介在させることにより、溶融樹脂から金
型内に設けである、溶融樹脂冷却用の冷却媒体への熱伝
導を小さくし、溶融樹脂の冷却速度を遅らせ、見かけ上
、シリンダ温度を上げ溶融樹脂の流動性を良くしたり、
金型温度を上げたのと同じ効果が得られ、ディスク基板
にとって重要な転写性を向上させると共に固化速度が遅
延され固化が進行しないうちに力が加えられることによ
りひずみが小さくなり複屈折が改善される。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は、本発明に係るディスク基板製造用の
金型の断面図を示すものである。
明する。第１図は、本発明に係るディスク基板製造用の
金型の断面図を示すものである。
従来例を示した第３図に対応している。本実施例を設け
である。シートとしては金属、合成樹脂が考えられる。
である。シートとしては金属、合成樹脂が考えられる。
金属としては、ニッケル製のスタンバと鋼製の移動側コ
アの間に入るものであるだめ。
アの間に入るものであるだめ。
硬度の低い、アルミニウム、銅を用いることができ、こ
れら金属シートは、スタンバと内径、外径共に同じ寸法
に加工される。また、合成樹脂としては、シート状で断
熱性を満しておれば良く、たとえばポリイミド系フィル
ムなどがある。
れら金属シートは、スタンバと内径、外径共に同じ寸法
に加工される。また、合成樹脂としては、シート状で断
熱性を満しておれば良く、たとえばポリイミド系フィル
ムなどがある。
第２図は、第１図のスタンバ８、シート１３、移動側コ
アの構成の部分断面拡大図である。この構成にすること
により、溶融樹脂の同化の進行速度を遅くし、複屈折、
転写性の優れたものが製造可能となる。またこのシート
の介在により、冷却時間が長くなることはない。
アの構成の部分断面拡大図である。この構成にすること
により、溶融樹脂の同化の進行速度を遅くし、複屈折、
転写性の優れたものが製造可能となる。またこのシート
の介在により、冷却時間が長くなることはない。
発明の詳細
な説明した通り、本発明に係るディスク基板製造方法は
、ディスク基板を射出成形又は射出圧縮成形するにあた
り、金型のコアの成形面にシートを介してスタンバを取
付けているので、従来の製造方法のものに比べて、断熱
性のある合成樹脂シートを用いた場合特に顕著であるが
、複屈折及び転写性が向上し品質が優ると共に、従来は
、毎１ ンヨット、スタンバ裏面とコア表面の鏡面が
直接接触していたが、間にシートが介在するため、スタ
ンバ及び金型のコアの鏡面の寿命が延びるという波及効
果もある。さらに、メタン・く裏面の微細 ・な
凹凸もソートによりある程度吸収され、ディスク基板の
表面に凹凸として転写されないといった効果もある。
、ディスク基板を射出成形又は射出圧縮成形するにあた
り、金型のコアの成形面にシートを介してスタンバを取
付けているので、従来の製造方法のものに比べて、断熱
性のある合成樹脂シートを用いた場合特に顕著であるが
、複屈折及び転写性が向上し品質が優ると共に、従来は
、毎１ ンヨット、スタンバ裏面とコア表面の鏡面が
直接接触していたが、間にシートが介在するため、スタ
ンバ及び金型のコアの鏡面の寿命が延びるという波及効
果もある。さらに、メタン・く裏面の微細 ・な
凹凸もソートによりある程度吸収され、ディスク基板の
表面に凹凸として転写されないといった効果もある。
第１図は本発明の実施例を示す図、第２図はその一部拡
大断面図、第３図は従来の実施例を示す図である。 １・・・・・・固定ダイプレート、２・・・・・移動ダ
イプレート、３・・・・・・固定側コア、４・・・・・
・移動側コア、５・・・・・・スタンバ締付は部材、６
・・・・・・スタンバ押えリング、７・・・・・・キャ
ビティ、８・・・・・・スタンバ、９゜１０・・・・・
・溶融樹脂冷却用の冷却媒体通過溝、１１・・・・・・
スプル一部、１２・・・・・・射出シリンダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
大断面図、第３図は従来の実施例を示す図である。 １・・・・・・固定ダイプレート、２・・・・・移動ダ
イプレート、３・・・・・・固定側コア、４・・・・・
・移動側コア、５・・・・・・スタンバ締付は部材、６
・・・・・・スタンバ押えリング、７・・・・・・キャ
ビティ、８・・・・・・スタンバ、９゜１０・・・・・
・溶融樹脂冷却用の冷却媒体通過溝、１１・・・・・・
スプル一部、１２・・・・・・射出シリンダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (4)
- （１）ディスク基板を射出成形又は射出圧縮成形するに
あたり、金型のコアの成形面にシートを介してスタンパ
を取付けることを特徴とするディスク基板の製造方法。 - （２）シートが金属シートである特許請求の範囲第１項
に記載のディスク基板の製造方法。 - （３）金属シートをアルミニウムまたは銅から選択した
特許請求の範囲第２項に記載のディスク基板の製造方法
。 - （４）シートが合成樹脂シートである特許請求の範囲第
１項に記載のディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14556285A JPS625824A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | デイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14556285A JPS625824A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | デイスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625824A true JPS625824A (ja) | 1987-01-12 |
Family
ID=15388007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14556285A Pending JPS625824A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | デイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625824A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990011879A1 (fr) * | 1989-03-31 | 1990-10-18 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Procede de moulage d'un substrat de disque magnetique |
| EP0640458A1 (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-01 | General Electric Company | Insulated mold structure for injection molding of optical disks |
| US5897814A (en) * | 1997-06-13 | 1999-04-27 | General Electric Company | Method for injection molding of optical discs |
| US6787071B2 (en) | 2001-06-11 | 2004-09-07 | General Electric Company | Method and apparatus for producing data storage media |
| EP1621338A1 (en) | 2004-07-27 | 2006-02-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and lithographic printing method |
| US7018572B2 (en) | 2001-06-11 | 2006-03-28 | General Electric Company | Method for producing data storage media |
| JP2009220587A (ja) * | 2006-04-20 | 2009-10-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂成形装置 |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14556285A patent/JPS625824A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990011879A1 (fr) * | 1989-03-31 | 1990-10-18 | Nippon Petrochemicals Co., Ltd. | Procede de moulage d'un substrat de disque magnetique |
| EP0640458A1 (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-01 | General Electric Company | Insulated mold structure for injection molding of optical disks |
| US5897814A (en) * | 1997-06-13 | 1999-04-27 | General Electric Company | Method for injection molding of optical discs |
| US6787071B2 (en) | 2001-06-11 | 2004-09-07 | General Electric Company | Method and apparatus for producing data storage media |
| US7018572B2 (en) | 2001-06-11 | 2006-03-28 | General Electric Company | Method for producing data storage media |
| EP1621338A1 (en) | 2004-07-27 | 2006-02-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Lithographic printing plate precursor and lithographic printing method |
| JP2009220587A (ja) * | 2006-04-20 | 2009-10-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂成形装置 |
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