JPS6366868A - 電気要素 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 −の 本発明は高密度の導電経路アレイを持つ回路、より詳細
には、高密度導電経路環境において追加の導電経路を提
供することに関する。

発　　の　　−北 電源及び他の回路のパワー密度の増加、及び回路のサイ
ズの小型化は、単一回路基板上に必要とされるだけの数
の絶縁された高電流導電経路を提供することをますます
困難にする。より具体的には、この回路トポロジーは、
互いに横断する非交差導電経路を頻繁に必要とする。ハ
イブリッド厚膜技術においては、これは基板上に第１の
導電経路を堆積した後にこれを誘電材質の層にて覆い、
次にこの層の上に第１の導電経路を横断する第２の導電
経路を堆積することを要求する。密集回路構成において
は、基板の−か所に複数の層が堆積される。これら層の
製造は困難でコストがかかるばかりか、ある導電経路内
の電流かその下或は上に存在する導電経路と干渉するこ
とがある。これは片方の導電経路が他方の導電経路と比
較して大きな電流負荷を導電する場合に頻繁に発生する
。多くの導電経路層が必要とされる場合、他の問題も発
生する。例えば、上側の経路が下側経路をブリッジする
ような場合、経路の湾曲に起因して導電経路に歪が発生
する。この湾曲はしばしば上側の導電経路の断面か歪め
られ抵抗が変動する原因と成る。従って、この形式の導
電経路は製造コスト及び電気性能の両方の観点から回避
されるべきである。

ｉ且五鷹１ 本発明においては高密度回路に、回路基板上に搭載され
る電気要素内に接続導電経路を提供することによって、
追加の導電経路が提供される。この追加の導電経路は基
板上の２つのポイントをこの要素の電気デバイスの電気
的機部とは無関係の高電流導電経路と相互接続するため
にのみ使用される。

本発明の１つの実施態様においては、セラミック基板上
に堆積されたへイブリット厚膜回路の表面に搭載された
磁気要素、例えば、誘導子或は変圧器か接続導電経路を
提供するのに使用される。この磁気要素はこの磁気要素
が搭載されるプラスチック　ベース上にベースの周囲に
存在する２つの追加或は未使用の端子部材を相互接続す
る独立した接続導電経路を含む。これら接続導電経路は
これら端子部材の所に存在する基板上の現存の導電経路
に電気的に接続される。これら独立した接続導電経路は
磁気要素（つまり、変圧器或は誘導子）及びその巻線と
は無関係であり、従来はセラミック基板上に覆うように
堆積される追加の接続導電経路を提供するためにのみ使
用される。これは複数の横断導電経路か必要とされる基
板の非常に密集された箇所に高電流用の横断導電経路を
提供するために安価で現実的な方法を提供することは明
白である。本発明は以下の詳細な説明を図面な参照して
読むことによって一層明白となる。

欠施１ 第１図には本発明の詳細な説明する補助接続導電経路を
含む単純°な表面搭載型誘導子構造が分解斜視図にて示
される。ベース構造１０はベース１０上に対向して位若
しベースｌＯの搭載タブを相互接続する接続導電経路２
０及び２１を含む。接続導電経路２０は、ベース１０の
上側面に固定された薄い銅板ストリップから成るか、２
つの要素搭載タブ１１と１２を相互接続する。接続導電
経路２１は、これも銅板ストリップから成るか、搭載タ
ブ１３と１４を相互接続する。何れも、この鋼板導電経
路とこれと接続するタブには後のりフロー表面＃Ｆｒａ
ｌ　（ｒｅｆｌｏｗｓｕｒｆａｃｅ　ｍｏｕｎｔｉｎｇ
　）を可能にするため錫引銅線１５か巻かれる。この−
例としての実施態様においては、銅板の導電経路が示さ
れるか、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく他
の様々な方法を使用して導電経路を提供することかａｒ
能である。

フェライト材質から成る環状芯３０は巻線３１を含むか
、この終端３２及び３３は（点線３４及び３５にて示さ
れるように）搭載タブ１７及び１８に接続されるが、こ
れにも後のりフロー表面搭載（装着）を可能にするため
錫引鋼＆Ｉ１５が巻かれる。融解温度（ｒｅｆｌｏｗ　
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）において、この錫引銅線は融
解し、そしてこれか固化すると、基板上の要素のフート
プリント、つまり導電リードに対する電気接続か提供さ
れ、又要素か基板に固定される。環状芯３０及び巻線３
１を接続導電経路２０及び２１から電気的に絶縁するた
めに環状芯構造とベース面９との間に絶縁層１１０が鐙
かれる。

第２図にセラミック基板２００上に堆積された回路の典
型的な導電経路のレイアウトが示される。基板２００の
上には接続導電経路が基板上に堆積される導電経路を相
互接続するためにいかに使用されるかを示すためこの上
に搭載される第１図の電気要素のアウトライン２５０か
示される。２つの重負荷導電経路２０１及び２０２か電
気要素によって覆われる要素のベース領域（線２５０に
よって定義）の下を通過する。この２つの重負荷導電経
路２０１及び２０２の両方をツリッジする追加の導電経
路を介して回路に相互接続を提供することか要求される
。より具体的には、導電経路２０５の端子２０４を導電
リード２０６に接続し、導電経路２０８の端子２０７を
導電経路２１２の端子２１１に接続することが要求され
る。これを達成するために、接続導電経路２１４及び２
１５が、基板を直接覆うように導電経路を堆積するかわ
りに、電気要素のベース上に提供される。

この接続導電経路２１４及び２１５は電気要素のベース
構造に単に接続導電経路として追加され、要素の電気デ
バイスの動作酸は機能とはなんの関係も持たない。

第３図は回路基板３００　（断片的に示される）の表面
上に搭載された電気要素を斜視図にて示す。端子部材３
１７及び３１８は要素の電気デバイス（誘導子３５０）
を基板の所の回路導電経路に接続する。タブ３１１及び
３１２は１つの接続導電経路の両端を表わし、導電リー
ド３０５及び３０６に接続する。同様に、タブ３１３及
び３１４は導電リード３０７及び３０８に接続するもう
１つの接続導電経路の両端の所に存在する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理による独立した導電経路を含む表
面搭載型誘導子の分解斜視図であり： 第２図はセラミック基板上に堆積されるハイブリット厚
膜回路の表面を示す。要素のベース部分のアウトライン
及び接続導電経路か示されるか、ここ←第１図の表面搭
載型誘導子か導電経路が密集する基板上に追加の横断接
続導電経路を提供するように搭載され：そして 第３図は誘導子の機能とは独立した追加の横断接続導電
経路を提供するためにセラミック基板上に搭載された表
面搭載型誘導子を示す。 （上質部分の符号の説明） ベース　　　　　ｌＯ 搭載タブ　　　　１１．１２．１３．１４接続導電経路
　　２０．２１ 環状芯　　　　　３０ 巻線　　　　　　３１ 出願人　　アメリカン　テレフォン　アントテレグラフ
　カムバニー 代理人　　　岡　　部　　正　　夫 ；・°・− 安　　　片　　　幸　　　−一°乙・−一ゎご 井　　　上　　　義　　　雄；　　　・］・、−： ”“　７゛ｌ′　　歳１　： ＦＩＧ、　／ ＦＩＧ、　２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回路基板； 該回路基板上の第１及び第２の導電経路； 及び 該基板上に搭載される電気デバイスを含む 電気要素の組合せにおいて、該組合せが 該電気デバイスを支持するベース部材を含 み、該ベース部材が 該電気デバイスの端子リードを受けるタブ部材； 該ベース部材上に搭載される接続導電経路、該接続導電
   経路が接続される第１及び第２の追加のタブ手段を含み
   、 該第１及び第２の追加のタブ手段が該回路基板上に該電
   気要素が搭載されたとき該第１及び第２の導電経路と電
   気的に接続されるよう位置されることを特徴とする電気
   要素。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の電気要素において、 該接続導電経路が錫引線によって該第１及 び第２の追加のタブ手段に接合された平坦な銅の導体か
   らなることを特徴とする電気要 素。 ３、特許請求の範囲第２項に記載の電気要素において、
   更に 固体回路基板上の第３及び第４の導電経 路、 該ベース部材上に搭載された第２の接続導 電経路、及び 該第２の接続導電経路が接続される第３及 び第４の追加のタブ手段が含まれ、 該第３及び第４の追加のタブ手段が該電気 要素が該回路基板上に搭載されたとき該第３及び第４の
   導電経路と電気的に接続するように位置されることを特
   徴とする電気要素。 ４、特許請求の範囲第３項に記載の電気要素において、 該電気要素が該基板の表面に搭載されるこ とを特徴とする電気要素。