JPH0510339Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510339Y2 JPH0510339Y2 JP1983116053U JP11605383U JPH0510339Y2 JP H0510339 Y2 JPH0510339 Y2 JP H0510339Y2 JP 1983116053 U JP1983116053 U JP 1983116053U JP 11605383 U JP11605383 U JP 11605383U JP H0510339 Y2 JPH0510339 Y2 JP H0510339Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- coil
- present
- flanges
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ドラム型（つつみ型）コアの一辺が
平板状となつており、かつその両側にスパツタ電
極を設け、プリント基板上に直接装着可能とした
チツプ型のインダクタンス素子に関する。
平板状となつており、かつその両側にスパツタ電
極を設け、プリント基板上に直接装着可能とした
チツプ型のインダクタンス素子に関する。
従来のチツプ型インダクタには、例えば第１図
に示す如く、ドラム型コア１の両端にリード線２
を突出形成したリードタイプがあるが、これをプ
リント（PC）基板に、直接装着する場合はリー
ド線２を基板に挿入する作業が必要となる。
に示す如く、ドラム型コア１の両端にリード線２
を突出形成したリードタイプがあるが、これをプ
リント（PC）基板に、直接装着する場合はリー
ド線２を基板に挿入する作業が必要となる。
ところで、第２図はモールド型チツプインダク
タの例を示しているが、これは電極に半田メツキ
銅板６を使用する為、電極の半田メツキ銅板と巻
コイルを接続する工程、更にモールドする工程が
必要となり、よつて、製造が繁瑳となる欠点を有
する。
タの例を示しているが、これは電極に半田メツキ
銅板６を使用する為、電極の半田メツキ銅板と巻
コイルを接続する工程、更にモールドする工程が
必要となり、よつて、製造が繁瑳となる欠点を有
する。
本考案はかかる点に鑑み、ドラム状コアの両側
端の鍔部の底面及び側面に電極用蒸着膜及び絶縁
膜を形成することにより、プリント基板への実装
作業工数を低減しかつ基板へのデイツプ半田付け
により合理化を可能にしたインダクタンス素子を
提案することを主たる目的とする。
端の鍔部の底面及び側面に電極用蒸着膜及び絶縁
膜を形成することにより、プリント基板への実装
作業工数を低減しかつ基板へのデイツプ半田付け
により合理化を可能にしたインダクタンス素子を
提案することを主たる目的とする。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第３図は本案の一例を示す斜視図である。ドラ
ム型（つつみ型）コア１１は、その両端に正方形
状の鍔１３が一体にフエライト材で形成され、か
つ所要のコイル１２が巻回される中央径小部１１
ｂが形成される。そして両鍔１３の一辺又は複数
辺（側面１３ａ及び底面１３ｂ）に電極を形成す
るため、Au，Cu又はステンレス材等をスパツタ
リング等により蒸着膜が形成される。そして中央
径小部１１ｂに所要のコイル１２を巻回して、そ
の端末１２ａ，１２ｂを両側の鍔１３の側面１３
ａに半田付けして完成される。
ム型（つつみ型）コア１１は、その両端に正方形
状の鍔１３が一体にフエライト材で形成され、か
つ所要のコイル１２が巻回される中央径小部１１
ｂが形成される。そして両鍔１３の一辺又は複数
辺（側面１３ａ及び底面１３ｂ）に電極を形成す
るため、Au，Cu又はステンレス材等をスパツタ
リング等により蒸着膜が形成される。そして中央
径小部１１ｂに所要のコイル１２を巻回して、そ
の端末１２ａ，１２ｂを両側の鍔１３の側面１３
ａに半田付けして完成される。
そして以上の如きインダクタ１４をプリント基
板に固定するには所謂デイツプ半田付けするた
め、鍔１３の底面１３ｂの電極と印刷導線を接触
させて半田槽内を通過させれば、両者は電気的機
械的に一体化することになる。
板に固定するには所謂デイツプ半田付けするた
め、鍔１３の底面１３ｂの電極と印刷導線を接触
させて半田槽内を通過させれば、両者は電気的機
械的に一体化することになる。
第４図は本案の他の例を示す斜視図である。本
例においては、両端の鍔１３を円形にしかつ底部
を平坦状にカツトして底面１３ｂを形成したコア
２１を採用している。そして鍔１３の円弧状側面
１３ａ及び底面１３ｂに上述例と同様に蒸着膜を
設けたものである。よつて第３図例と同様の作用
が可能である。
例においては、両端の鍔１３を円形にしかつ底部
を平坦状にカツトして底面１３ｂを形成したコア
２１を採用している。そして鍔１３の円弧状側面
１３ａ及び底面１３ｂに上述例と同様に蒸着膜を
設けたものである。よつて第３図例と同様の作用
が可能である。
第５図は本案の更に他の実施例を示すドラムコ
アを底面より見た斜視図である。本例においては
半田付けの必要部分のみに電極形成した例であ
る。２４はプリント基板に接続されるコア３１の
鍔３３の平坦底面３３ａとその側面とに連続して
形成した電極を示し、平坦な側面部分にコイルの
引き出し線が半田付けされて電気的接続がされ
る。
アを底面より見た斜視図である。本例においては
半田付けの必要部分のみに電極形成した例であ
る。２４はプリント基板に接続されるコア３１の
鍔３３の平坦底面３３ａとその側面とに連続して
形成した電極を示し、平坦な側面部分にコイルの
引き出し線が半田付けされて電気的接続がされ
る。
よつて本例においても上述例と同様の作用効果
が得られる。
が得られる。
第６図は本考案の他の実施例を示す側面図であ
る。フエライトには比抵抗の大きいものもある
が、102（Ω−cm）程度と小さいものも少なくな
い。このようなフエライトコアの場合には絶縁性
が問題となるので、フエライトの上に絶縁膜例え
ばSiO2等のスパツタリング膜４６を形成してお
き、その上に導電塗布膜あるいは導電スパツタリ
ング膜の電極４４を堆積させることにより得るも
のである。尚、４３はフエライトコアの鍔を示
す。
る。フエライトには比抵抗の大きいものもある
が、102（Ω−cm）程度と小さいものも少なくな
い。このようなフエライトコアの場合には絶縁性
が問題となるので、フエライトの上に絶縁膜例え
ばSiO2等のスパツタリング膜４６を形成してお
き、その上に導電塗布膜あるいは導電スパツタリ
ング膜の電極４４を堆積させることにより得るも
のである。尚、４３はフエライトコアの鍔を示
す。
以上述べた如く本考案によれば、両端の鍔に平
坦底面を形成した比抵抗の小さいフエライトコア
にコイルを巻裝したインダクタンス素子におい
て、鍔の平坦底面と側面とに連続する導電性膜が
絶縁膜を介在して設けられ、コイル引き出し線が
上記側面の導電性膜に電気的接続されたので、 コア素材の比抵抗が小さいものであつても絶縁
膜を設けることにより、絶縁性を高めることがで
き、かつ実装する際回路基板へのデイツプ半田付
が可能となり、基板への実装作業が向上する。特
にデイツプ半田作業を合理的な自動化ラインで行
うには特に効果的である。
坦底面を形成した比抵抗の小さいフエライトコア
にコイルを巻裝したインダクタンス素子におい
て、鍔の平坦底面と側面とに連続する導電性膜が
絶縁膜を介在して設けられ、コイル引き出し線が
上記側面の導電性膜に電気的接続されたので、 コア素材の比抵抗が小さいものであつても絶縁
膜を設けることにより、絶縁性を高めることがで
き、かつ実装する際回路基板へのデイツプ半田付
が可能となり、基板への実装作業が向上する。特
にデイツプ半田作業を合理的な自動化ラインで行
うには特に効果的である。
第１図及び第２図は従来の素子の例を示す斜視
図、第３図は本案の一例を示す斜視図、第４図は
本案の他の例を示す斜視図、第５図は本案の更に
他の実施例を示す図、第６図は本考案の他の実施
例を示す側面図である。 １１……コア、１２……コイル、１３…鍔、１
３ａ……側面、１３ｂ……底面、１４……インダ
クタ。
図、第３図は本案の一例を示す斜視図、第４図は
本案の他の例を示す斜視図、第５図は本案の更に
他の実施例を示す図、第６図は本考案の他の実施
例を示す側面図である。 １１……コア、１２……コイル、１３…鍔、１
３ａ……側面、１３ｂ……底面、１４……インダ
クタ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 両端の鍔に平坦底面を形成した比抵抗の小さい
フエライトコアにコイルを巻装したインダクタン
ス素子において、 鍔の平坦底面と側面とに連続する導電性膜が絶
縁膜を介在して設けられ、コイル引き出し線が上
記側面の導電性膜に電気的接続されたことを特徴
とするインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11605383U JPS6025114U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11605383U JPS6025114U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025114U JPS6025114U (ja) | 1985-02-20 |
| JPH0510339Y2 true JPH0510339Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30267683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11605383U Granted JPS6025114U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025114U (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110462764B (zh) | 2017-03-24 | 2023-09-12 | 博迈立铖株式会社 | 带端子压粉磁芯及其制造方法 |
| JP6922044B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2021-08-18 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| JP6924881B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2021-08-25 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| JP6748626B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2020-09-02 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
| JP7177893B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-11-24 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877017U (ja) * | 1981-11-17 | 1983-05-24 | 株式会社 光輪技研 | 高周波コイル |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP11605383U patent/JPS6025114U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6025114U (ja) | 1985-02-20 |
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