JP3347292B2 - 面実装型コイル部品 - Google Patents
面実装型コイル部品Info
- Publication number
- JP3347292B2 JP3347292B2 JP15103798A JP15103798A JP3347292B2 JP 3347292 B2 JP3347292 B2 JP 3347292B2 JP 15103798 A JP15103798 A JP 15103798A JP 15103798 A JP15103798 A JP 15103798A JP 3347292 B2 JP3347292 B2 JP 3347292B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- electrode
- ferrite core
- conductive
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバ
ータ等のハイブリッドＩＣの回路基板への搭載に適した
超薄型化に対応する面実装型コイル部品の構造に関し、
特に、そのコア直付けの外部電極と巻線端部との導電固
着構造に関する。
ータ等のハイブリッドＩＣの回路基板への搭載に適した
超薄型化に対応する面実装型コイル部品の構造に関し、
特に、そのコア直付けの外部電極と巻線端部との導電固
着構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における携帯情報端末等の電子機器
の軽薄短小化に伴い、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の一纏ま
りのブロック回路を構成するコンデンサ、トランジス
タ、トランス、ＩＣ等の各電子部品を一つの回路基板に
高密度に面実装した所謂ハイブリッドＩＣ（従前はモジ
ュールとも称されていた。）が多用されている。
の軽薄短小化に伴い、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の一纏ま
りのブロック回路を構成するコンデンサ、トランジス
タ、トランス、ＩＣ等の各電子部品を一つの回路基板に
高密度に面実装した所謂ハイブリッドＩＣ（従前はモジ
ュールとも称されていた。）が多用されている。
【０００３】上記ハイブリッドＩＣの個々の電子部品に
おいては当然ながら小型化・低背化が求められており、
特に高さ寸法が大きいコイル部品（トランス、フィル
タ、チョークコイル等）は低背化の要請が強い。
おいては当然ながら小型化・低背化が求められており、
特に高さ寸法が大きいコイル部品（トランス、フィル
タ、チョークコイル等）は低背化の要請が強い。
【０００４】この点、従来の面実装型コイル部品の構造
として、図４の全体斜視図に示されるように、直方体形
状の巻枠部（図４の破線で示される）１４と、該巻枠部
１４の長さ方向の両端に巻枠部１４と一体に各々延設さ
れた鍔部１３、１３と、を有するコア１５と、前記コア
１５の前記鍔部１３、１３の端面及び底面に電極領域を
有する複数のコア直付けの外部電極２１、２１・・と、
前記コアの巻枠部１４に捲回されるとともに両端部が各
々前記鍔部の外部電極２１、２１・・の鍔部１３、１３
の端面１７、１７・・の電極領域２８に導電固着された
絶縁被覆導線（ポリウレタン被覆銅線やポリエステル被
覆銅線等）からなる巻線１９と、を備える面実装型トラ
ンス３０がある。
として、図４の全体斜視図に示されるように、直方体形
状の巻枠部（図４の破線で示される）１４と、該巻枠部
１４の長さ方向の両端に巻枠部１４と一体に各々延設さ
れた鍔部１３、１３と、を有するコア１５と、前記コア
１５の前記鍔部１３、１３の端面及び底面に電極領域を
有する複数のコア直付けの外部電極２１、２１・・と、
前記コアの巻枠部１４に捲回されるとともに両端部が各
々前記鍔部の外部電極２１、２１・・の鍔部１３、１３
の端面１７、１７・・の電極領域２８に導電固着された
絶縁被覆導線（ポリウレタン被覆銅線やポリエステル被
覆銅線等）からなる巻線１９と、を備える面実装型トラ
ンス３０がある。
【０００５】上記コア直付けの外部電極２１、・・を備
えるタイプの面実装型トランス３０に使用されているコ
ア１５は高抵抗率のニッケル亜鉛系フェライト、マンガ
ン亜鉛系フェライト等であって、外部電極２１の直付け
を可能にしている。
えるタイプの面実装型トランス３０に使用されているコ
ア１５は高抵抗率のニッケル亜鉛系フェライト、マンガ
ン亜鉛系フェライト等であって、外部電極２１の直付け
を可能にしている。
【０００６】また、上記外部電極２１の材質は銀ペース
ト等の導電ペーストを印刷したものや、これに半田メッ
キ／錫メッキを付加したもの等がある。この外部電極２
１への巻線１９の端部の導電固着は半田付けによってな
されるのが一般である。
ト等の導電ペーストを印刷したものや、これに半田メッ
キ／錫メッキを付加したもの等がある。この外部電極２
１への巻線１９の端部の導電固着は半田付けによってな
されるのが一般である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような面実装型
コイル部品の小型化・低背化が更に進むと、図５に示さ
れる面実装型コイル部品における外部電極と回路基板と
の接続箇所の部分拡大図から明らかなように、実装先の
回路基板１０の電極ランド１１とコア直付けの外部電極
２１における実装電極面（外部電極の底面側）２１′
と、巻線の端部の導電接続部分４１との距離が極めて近
接することになり、延いてはコアの巻枠部に捲回された
巻線１９の巻線捲回部Ｓとの距離も近接することにな
る。
コイル部品の小型化・低背化が更に進むと、図５に示さ
れる面実装型コイル部品における外部電極と回路基板と
の接続箇所の部分拡大図から明らかなように、実装先の
回路基板１０の電極ランド１１とコア直付けの外部電極
２１における実装電極面（外部電極の底面側）２１′
と、巻線の端部の導電接続部分４１との距離が極めて近
接することになり、延いてはコアの巻枠部に捲回された
巻線１９の巻線捲回部Ｓとの距離も近接することにな
る。
【０００８】したがって、リフロー半田付け等により上
記面実装型コイル部品３０を回路基板１０に実装する場
合に、回路基板１０の電極ランド１１に予め塗布された
半田ペーストが溶融した際、外部電極２１における実装
電極面２１′から導電固着部分４１を介して巻枠部の巻
線１９にまで溶融半田が濡れ上がって巻線捲回部Ｓの絶
縁被覆導線の被覆が熱ダメージを受けやすくなる（Ｄの
領域）という問題点がある。その結果、巻線１９の短絡
や巻線間の絶縁耐圧低下が生じて、ハイブリッドＩＣの
製品としての信頼性が損なわれることになる。
記面実装型コイル部品３０を回路基板１０に実装する場
合に、回路基板１０の電極ランド１１に予め塗布された
半田ペーストが溶融した際、外部電極２１における実装
電極面２１′から導電固着部分４１を介して巻枠部の巻
線１９にまで溶融半田が濡れ上がって巻線捲回部Ｓの絶
縁被覆導線の被覆が熱ダメージを受けやすくなる（Ｄの
領域）という問題点がある。その結果、巻線１９の短絡
や巻線間の絶縁耐圧低下が生じて、ハイブリッドＩＣの
製品としての信頼性が損なわれることになる。
【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、コアに直付けの外部電極を備える面実装型コイ
ル部品の回路基板への半田付け実装時において、溶融半
田の巻線への濡れ上がりを防止して巻線の短絡や絶縁耐
圧に対する信頼性を高め、延いては面実装型コイル部品
を搭載するハイブリッドＩＣの信頼性を向上することを
目的とする。
であり、コアに直付けの外部電極を備える面実装型コイ
ル部品の回路基板への半田付け実装時において、溶融半
田の巻線への濡れ上がりを防止して巻線の短絡や絶縁耐
圧に対する信頼性を高め、延いては面実装型コイル部品
を搭載するハイブリッドＩＣの信頼性を向上することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）巻枠部
と該巻枠部の長さ方向の両端に巻枠部と一体に各々延設
された鍔部とを有するフェライトコアと、前記フェライ
トコアの鍔部に直付けされた複数の外部電極と、前記フ
ェライトコアの巻枠部に捲回され巻線捲回部がコア直付
けの外部電極における実装電極面と近接されるとともに
両端部が各々実装電極面と 近接する前記外部電極に導電
固着された絶縁被覆導線からなる巻線と、を備えた面実
装型コイル部品において、前記外部電極と巻線端部との
導電固着部分の外表面に、前記外部電極の基板実装面に
比して半田濡れ性の低い層が形成されていることを特徴
とする面実装型コイル部品を提供することにより、上記
目的を達成する。
と該巻枠部の長さ方向の両端に巻枠部と一体に各々延設
された鍔部とを有するフェライトコアと、前記フェライ
トコアの鍔部に直付けされた複数の外部電極と、前記フ
ェライトコアの巻枠部に捲回され巻線捲回部がコア直付
けの外部電極における実装電極面と近接されるとともに
両端部が各々実装電極面と 近接する前記外部電極に導電
固着された絶縁被覆導線からなる巻線と、を備えた面実
装型コイル部品において、前記外部電極と巻線端部との
導電固着部分の外表面に、前記外部電極の基板実装面に
比して半田濡れ性の低い層が形成されていることを特徴
とする面実装型コイル部品を提供することにより、上記
目的を達成する。
【００１１】（２）また、巻枠部と該巻枠部の長さ方向
の両端に巻枠部と一体に各々延設された鍔部とを有する
フェライトコアと、前記フェライトコアの鍔部に直付け
された複数の外部電極と、前記フェライトコアの巻枠部
に捲回され巻線捲回部がコア直付けの外部電極における
実装電極面と近接されるとともに両端部が各々実装電極
面と近接する前記外部電極に導電固着された絶縁被覆導
線からなる巻線と、を備えた面実装型コイル部品におい
て、前記外部電極は表面に導電メッキ被膜を有するとと
もに前記巻線の端部と前記外部電極との導電固着部分の
近傍の導電メッキ被膜の表面に酸化層が形成されている
ことを特徴とする面実装型コイル部品を提供することに
より、上記目的を達成する。
の両端に巻枠部と一体に各々延設された鍔部とを有する
フェライトコアと、前記フェライトコアの鍔部に直付け
された複数の外部電極と、前記フェライトコアの巻枠部
に捲回され巻線捲回部がコア直付けの外部電極における
実装電極面と近接されるとともに両端部が各々実装電極
面と近接する前記外部電極に導電固着された絶縁被覆導
線からなる巻線と、を備えた面実装型コイル部品におい
て、前記外部電極は表面に導電メッキ被膜を有するとと
もに前記巻線の端部と前記外部電極との導電固着部分の
近傍の導電メッキ被膜の表面に酸化層が形成されている
ことを特徴とする面実装型コイル部品を提供することに
より、上記目的を達成する。
【００１２】（３）また、上記（１）または（２）記載
の面実装型コイル部品が回路素子として回路基板に搭載
されていることを特徴とする面実装型コイル部品搭載ハ
イブリッドＩＣを提供することにより、上記目的を達成
する。
の面実装型コイル部品が回路素子として回路基板に搭載
されていることを特徴とする面実装型コイル部品搭載ハ
イブリッドＩＣを提供することにより、上記目的を達成
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る面実装型コイル部品
の実施の形態を図面に基いて説明する。
の実施の形態を図面に基いて説明する。
【００１４】なお、本発明の対象となる面実装型コイル
部品としてはトランス、チョークコイル、フィルタ等種
々のものが含まれるが、これらは外部電極数と巻線の数
が異なる以外は概ね同様の構造となるので、本実施の形
態では典型として面実装型トランスについて説明する。
部品としてはトランス、チョークコイル、フィルタ等種
々のものが含まれるが、これらは外部電極数と巻線の数
が異なる以外は概ね同様の構造となるので、本実施の形
態では典型として面実装型トランスについて説明する。
【００１５】図１の（ａ）は本発明の請求項１に係る面
実装型トランスの導電固着部分の構造を示す部分拡大側
面図であり、（ｂ）は回路基板に実装する際の状態を示
す一部断面図である。図２の（ａ）は本発明の請求項２
に係る面実装型トランスの導電固着部分の構造を示す部
分拡大側面図であり、（ｂ）は回路基板に実装する際の
状態を示す一部断面図であり、図３は本発明に係る面実
装型トランスの斜視図である。
実装型トランスの導電固着部分の構造を示す部分拡大側
面図であり、（ｂ）は回路基板に実装する際の状態を示
す一部断面図である。図２の（ａ）は本発明の請求項２
に係る面実装型トランスの導電固着部分の構造を示す部
分拡大側面図であり、（ｂ）は回路基板に実装する際の
状態を示す一部断面図であり、図３は本発明に係る面実
装型トランスの斜視図である。
【００１６】先ず、本発明に係る請求項１に係る面実装
型トランスは、図３に示されるように、巻枠部３１（破
線で示される）と該巻枠部３１の長さ方向の両端に巻枠
部と一体に各々延設された鍔部３２、３３とを有するフ
ェライトコア３５と、前記フェライトコア３５の鍔部に
直付けされた複数の外部電極３８と、前記フェライトコ
ア３５の巻枠部３１に捲回されるとともに両端部が各々
前記外部電極３８に導電固着された絶縁被覆導線からな
る巻線３９と、を備えた面実装型コイル部品であり、特
に図１の（ａ）に示されるような前記外部電極３８と巻
線３９の端部との導電固着部分４１の外表面に、前記外
部電極３８の基板実装面３８″に比して半田濡れ性の低
い層４３（斜線領域）が形成されていることを特徴とす
る。
型トランスは、図３に示されるように、巻枠部３１（破
線で示される）と該巻枠部３１の長さ方向の両端に巻枠
部と一体に各々延設された鍔部３２、３３とを有するフ
ェライトコア３５と、前記フェライトコア３５の鍔部に
直付けされた複数の外部電極３８と、前記フェライトコ
ア３５の巻枠部３１に捲回されるとともに両端部が各々
前記外部電極３８に導電固着された絶縁被覆導線からな
る巻線３９と、を備えた面実装型コイル部品であり、特
に図１の（ａ）に示されるような前記外部電極３８と巻
線３９の端部との導電固着部分４１の外表面に、前記外
部電極３８の基板実装面３８″に比して半田濡れ性の低
い層４３（斜線領域）が形成されていることを特徴とす
る。
【００１７】上記のような半田濡れ性の低い層４３を導
電固着部分４１の外表面に備えることで、図１の（ｂ）
に示されるように、ハイブリッドＩＣ等の回路基板１０
へのリフロー半田付け等による実装時に、回路基板１０
の電極ランド１１上の半田ペーストが溶融して溶融半田
１２となった際に、前記外部電極３８の基板実装面３
８″（底面側）は十分に溶融半田が濡れて良好な導電固
着状態となるものの、巻線３９端部と外部電極３８との
導電固着部分４１は半田濡れ性の低い層４３が遮蔽壁と
なって溶融半田１２は濡れ上がらず、巻線捲回部Ｓにま
で導電固着部分４１を介して侵入することが防止され
る。
電固着部分４１の外表面に備えることで、図１の（ｂ）
に示されるように、ハイブリッドＩＣ等の回路基板１０
へのリフロー半田付け等による実装時に、回路基板１０
の電極ランド１１上の半田ペーストが溶融して溶融半田
１２となった際に、前記外部電極３８の基板実装面３
８″（底面側）は十分に溶融半田が濡れて良好な導電固
着状態となるものの、巻線３９端部と外部電極３８との
導電固着部分４１は半田濡れ性の低い層４３が遮蔽壁と
なって溶融半田１２は濡れ上がらず、巻線捲回部Ｓにま
で導電固着部分４１を介して侵入することが防止され
る。
【００１８】具体的には、上記半田濡れ性の低い層４３
は溶融半田１２の濡れ上がりを阻止するに十分な低い半
田濡れ性を有するもので、例えばエポキシ樹脂、フッ素
樹脂等の合成樹脂層、ホウ珪酸系ガラスペーストの硬化
層、銀等の導電性フィラー含有樹脂層等が適当である。
は溶融半田１２の濡れ上がりを阻止するに十分な低い半
田濡れ性を有するもので、例えばエポキシ樹脂、フッ素
樹脂等の合成樹脂層、ホウ珪酸系ガラスペーストの硬化
層、銀等の導電性フィラー含有樹脂層等が適当である。
【００１９】次に、請求項２の面実装型トランスでは、
図２の（ａ）に示されるように、特に、外部電極１８が
表面に導電メッキ被膜４７を有するとともに前記巻線３
９の端部と前記外部電極１８との導電固着部分４１の近
傍の導電メッキ被膜４７の表面に酸化層４８が形成され
ていることを特徴とする。
図２の（ａ）に示されるように、特に、外部電極１８が
表面に導電メッキ被膜４７を有するとともに前記巻線３
９の端部と前記外部電極１８との導電固着部分４１の近
傍の導電メッキ被膜４７の表面に酸化層４８が形成され
ていることを特徴とする。
【００２０】上記外部電極１８は例えば銀ペーストの塗
布・焼き付けにより形成された銀電極層４６の表面に前
記導電メッキ被膜４７としてニッケルまたは亜鉛または
銅等を厚さ数ミクロン乃至数十ミクロンにメッキしたも
のである。
布・焼き付けにより形成された銀電極層４６の表面に前
記導電メッキ被膜４７としてニッケルまたは亜鉛または
銅等を厚さ数ミクロン乃至数十ミクロンにメッキしたも
のである。
【００２１】そして、巻線端部と外部電極１８との導電
固着は熱圧着によって接合させ、その接合の際の熱（５
００〜６００℃）によって前記導電メッキ被膜４７の導
電固着部分４１近傍の外表面は酸化して酸化層４８が形
成される。
固着は熱圧着によって接合させ、その接合の際の熱（５
００〜６００℃）によって前記導電メッキ被膜４７の導
電固着部分４１近傍の外表面は酸化して酸化層４８が形
成される。
【００２２】これらのニッケルまたは亜鉛または銅等の
メッキ被膜の酸化層はその表面が半田濡れ性の悪い（低
い）性質を有するので、該酸化層４８の表面領域を請求
項１の半田濡れ性の低い層として、回路基板１０へのリ
フロー半田付け等による実装時に溶融半田１２の遮蔽壁
に利用する。
メッキ被膜の酸化層はその表面が半田濡れ性の悪い（低
い）性質を有するので、該酸化層４８の表面領域を請求
項１の半田濡れ性の低い層として、回路基板１０へのリ
フロー半田付け等による実装時に溶融半田１２の遮蔽壁
に利用する。
【００２３】結果として、回路基板１０へのリフロー半
田付け実装する際に、溶融半田１２は外部電極１８の基
板実装面１８″側には回り込んで良好な接合状態が実現
されるとともに巻線３９と外部電極１８との導電固着部
分４１には濡れ上がらず、該導電固着部分４１を介して
巻線捲回部Ｓに侵入することはない。
田付け実装する際に、溶融半田１２は外部電極１８の基
板実装面１８″側には回り込んで良好な接合状態が実現
されるとともに巻線３９と外部電極１８との導電固着部
分４１には濡れ上がらず、該導電固着部分４１を介して
巻線捲回部Ｓに侵入することはない。
【００２４】以上のように、本発明では面実装型コイル
部品のコア直付けの外部電極構造につき、半田濡れ性の
低い表面領域を導電固着部分及びその近傍に形成するこ
とで、回路基板の電極ランドへの実装時に溶融半田が巻
線捲回部に濡れ上がって巻線に熱ダメージを与えること
を防止し、延いては巻線の短絡や巻線間の絶縁耐圧に対
する信頼性を向上するのである。特に、本発明の面実装
型コイル部品を電源回路のトランス等の回路素子として
搭載したハイブリッドＩＣでは、その実装信頼性が格段
に向上することが容易に理解されよう。
部品のコア直付けの外部電極構造につき、半田濡れ性の
低い表面領域を導電固着部分及びその近傍に形成するこ
とで、回路基板の電極ランドへの実装時に溶融半田が巻
線捲回部に濡れ上がって巻線に熱ダメージを与えること
を防止し、延いては巻線の短絡や巻線間の絶縁耐圧に対
する信頼性を向上するのである。特に、本発明の面実装
型コイル部品を電源回路のトランス等の回路素子として
搭載したハイブリッドＩＣでは、その実装信頼性が格段
に向上することが容易に理解されよう。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る面実装型コイル部品は、上
記のように構成されているため、 （１）低背化しても、回路基板への半田実装時の際の溶
融半田が導電固着部分を介して巻線捲回部にまで濡れ上
がることを防止し、巻線に対する溶融半田の熱ダメージ
を与えない。 （２）低背化しても、面実装型コイル部品の巻線の短絡
や巻線間の絶縁耐圧に対する信頼性が向上する。 （３）特に、ハイブリッドＩＣの回路素子として実装信
頼性の高いものが得られる。
記のように構成されているため、 （１）低背化しても、回路基板への半田実装時の際の溶
融半田が導電固着部分を介して巻線捲回部にまで濡れ上
がることを防止し、巻線に対する溶融半田の熱ダメージ
を与えない。 （２）低背化しても、面実装型コイル部品の巻線の短絡
や巻線間の絶縁耐圧に対する信頼性が向上する。 （３）特に、ハイブリッドＩＣの回路素子として実装信
頼性の高いものが得られる。
【図１】（ａ）は本発明の請求項１に係る面実装型トラ
ンスの導電固着部分の構造を示す部分拡大側面図であ
り、（ｂ）は回路基板に実装する際の状態を示す一部断
面図である。
ンスの導電固着部分の構造を示す部分拡大側面図であ
り、（ｂ）は回路基板に実装する際の状態を示す一部断
面図である。
【図２】（ａ）は本発明の請求項２に係る面実装型トラ
ンスの導電固着部分の構造を示す部分拡大側面図であ
り、（ｂ）は回路基板に実装する際の状態を示す一部断
面図である。
ンスの導電固着部分の構造を示す部分拡大側面図であ
り、（ｂ）は回路基板に実装する際の状態を示す一部断
面図である。
【図３】本発明に係る直付け外部電極を備える面実装型
トランスの斜視図である。
トランスの斜視図である。
【図４】従来の直付け外部電極を備える面実装型トラン
スの斜視図である。
スの斜視図である。
【図５】従来の面実装型コイル部品における外部電極と
回路基板との接続箇所の部分拡大図である。
回路基板との接続箇所の部分拡大図である。
１０ 回路基板 １１ 電極ランド １２ 溶融半田１７ 鍔部の端面 １８、２１、３８ 外部電極 １８″、２１′、３８″ 外部電極の基板実装面 １９、３９ 巻線 １４、３１ 巻枠部 １３、３２、３３ 鍔部 ３０、５０ 面実装型トランス １５、３５ （フェライト）コア ４１ 導電固着部分 ４３ 半田濡れ性の低い層 ４６ 銀電極層 ４７ 導電メッキ被膜 ４８ 酸化層 Ｓ 巻線捲回部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−64737（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−50506（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−79204（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−7131（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/28 - 27/29 H05K 1/18 B23K 1/00
Claims (3)
- 【請求項１】 巻枠部と該巻枠部の長さ方向の両端に巻
枠部と一体に各々延設された鍔部とを有するフェライト
コアと、前記フェライトコアの鍔部に直付けされた複数
の外部電極と、前記フェライトコアの巻枠部に捲回され
巻線捲回部がコア直付けの外部電極における実装電極面
と近接されるとともに両端部が各々実装電極面と近接す
る前記外部電極に導電固着された絶縁被覆導線からなる
巻線と、を備えた面実装型コイル部品において、 前記外部電極と巻線端部との導電固着部分の外表面に、
前記外部電極の実装電極面に比して半田濡れ性の低い層
が形成されていることを特徴とする面実装型コイル部
品。 - 【請求項２】 巻枠部と該巻枠部の長さ方向の両端に巻
枠部と一体に各々延設された鍔部とを有するフェライト
コアと、前記フェライトコアの鍔部に直付けされた複数
の外部電極と、前記フェライトコアの巻枠部に捲回され
巻線捲回部がコア直付けの外部電極における実装電極面
と近接されるとともに両端部が各々実装電極面と近接す
る前記外部電極に導電固着された絶縁被覆導線からなる
巻線と、を備えた面実装型コイル部品において、 前記外部電極は表面に導電メッキ被膜を有するとともに
前記巻線の端部と前記外部電極との導電固着部分の近傍
の導電メッキ被膜の表面に酸化層が形成されていること
を特徴とする面実装型コイル部品。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の面実装
型コイル部品が回路素子として回路基板に搭載されてい
ることを特徴とする面実装型コイル部品搭載ハイブリッ
ドＩＣ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15103798A JP3347292B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 面実装型コイル部品 |
| KR1019990019030A KR100339147B1 (ko) | 1998-05-29 | 1999-05-26 | 면실장형 코일부품 |
| CNB991078039A CN1189897C (zh) | 1998-05-29 | 1999-05-28 | 表面安装型线圈部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15103798A JP3347292B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 面実装型コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345723A JPH11345723A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3347292B2 true JP3347292B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=15509928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15103798A Expired - Fee Related JP3347292B2 (ja) | 1998-05-29 | 1998-06-01 | 面実装型コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3347292B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3822390B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2006-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JP5459567B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP15103798A patent/JP3347292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11345723A (ja) | 1999-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3352950B2 (ja) | チップインダクタ | |
| TWI312160B (en) | Surface mount coil component and substrate mounted with the same | |
| KR100322514B1 (ko) | 면실장형 코일부품 | |
| US6157283A (en) | Surface-mounting-type coil component | |
| US7999649B2 (en) | Power transmission transformer for noncontact power transfer device | |
| US11031170B2 (en) | Coil device | |
| JP2001093756A (ja) | コモンモードフィルタ | |
| JP3317893B2 (ja) | 面実装型コイル | |
| JPS6366868A (ja) | 電気要素 | |
| JP3347292B2 (ja) | 面実装型コイル部品 | |
| JP3590532B2 (ja) | コイル部品実装回路基板装置 | |
| JP4342790B2 (ja) | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 | |
| KR100339147B1 (ko) | 면실장형 코일부품 | |
| JPH11340053A (ja) | 面実装型コイル部品 | |
| US5203077A (en) | Method for mounting large discrete electronic components | |
| JP3398328B2 (ja) | 面実装型トランス | |
| JP4379107B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0831644A (ja) | 面実装型電極直付けインダクタ | |
| JP2004063487A (ja) | 低背型巻線コイル | |
| JP2005294307A (ja) | 巻線型電子部品 | |
| JP2571389B2 (ja) | 積層型混成集積回路部品 | |
| JPS6041702Y2 (ja) | 小形インダクタ | |
| JPH097856A (ja) | 回路部品 | |
| JPS6197809A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPS6325703Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020820 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100906 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |