JPS6352499A - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
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- JPS6352499A JPS6352499A JP19547486A JP19547486A JPS6352499A JP S6352499 A JPS6352499 A JP S6352499A JP 19547486 A JP19547486 A JP 19547486A JP 19547486 A JP19547486 A JP 19547486A JP S6352499 A JPS6352499 A JP S6352499A
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- printed circuit
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷回路板の製造方法に係り、特に銅張基板
上に貼る感光性樹脂の密着性を高めるための工程を含む
製造方法に関する。
上に貼る感光性樹脂の密着性を高めるための工程を含む
製造方法に関する。
印刷回路板製造用のマスクとして、従来クロム等の金属
でパターニングされたマスクが知られており、このマス
クを修正する方法として、レーザによってパターンの余
剰部分を除去する方法がある。しかし銀塩乳剤等の有機
質薄膜でパターニングされたマスクは、これをレーザに
よって除去修正しようとすると、マスクのガラス基材面
に焼付きが生じるため、所定の透過率が得られず、従っ
てマスクの修正は不可能とされていた。マスクの修正個
所の透過率が低いと、マスクを透過してくる光量が不足
し、感光性樹脂の硬化不足となってその下部の銅箔が不
当にエツチングされることになる。
でパターニングされたマスクが知られており、このマス
クを修正する方法として、レーザによってパターンの余
剰部分を除去する方法がある。しかし銀塩乳剤等の有機
質薄膜でパターニングされたマスクは、これをレーザに
よって除去修正しようとすると、マスクのガラス基材面
に焼付きが生じるため、所定の透過率が得られず、従っ
てマスクの修正は不可能とされていた。マスクの修正個
所の透過率が低いと、マスクを透過してくる光量が不足
し、感光性樹脂の硬化不足となってその下部の銅箔が不
当にエツチングされることになる。
なおこの分野の技術として関連するものには、特開昭５
１−１４２６６９号等がある。
１−１４２６６９号等がある。
上記のように従来技術では、有機質薄膜でパターニング
されたマスクは、レーザ国よる修正ができなかった。有
機物の余剰部分をレーザによって除去すると、有機物の
焼付きによってマスクのその部分の透過率が低下する。
されたマスクは、レーザ国よる修正ができなかった。有
機物の余剰部分をレーザによって除去すると、有機物の
焼付きによってマスクのその部分の透過率が低下する。
従ってこのマスクを７オトレジストに適用した場合、そ
の部分が露光不足となり、そのためフォトレジストが硬
化不足となり、エツチングによって下部の銅箔が浸食さ
れるという問題がある。
の部分が露光不足となり、そのためフォトレジストが硬
化不足となり、エツチングによって下部の銅箔が浸食さ
れるという問題がある。
本発明の目的は、基板の表面処理を行ってフォトレジス
トの基板銅箔に対する密着力を高め、フォトレジストが
硬化不足となっている部分をエツチングに耐えるように
することにある。
トの基板銅箔に対する密着力を高め、フォトレジストが
硬化不足となっている部分をエツチングに耐えるように
することにある。
上記目的は、銅箔張りの印刷回路板の銅表面に対して酪
化処理を行うことにより達成される。
化処理を行うことにより達成される。
基板銅箔の表面を酸化処理することによって、銅表面が
荒れ、フォトレジストとの密着力が高まるため、透過率
の低いマスクによって扛光し、現像およびエツチングを
行っても鋼箔が侵食されることがない。
荒れ、フォトレジストとの密着力が高まるため、透過率
の低いマスクによって扛光し、現像およびエツチングを
行っても鋼箔が侵食されることがない。
以下本発明の一実施例について説明する。
第１図はガラス基板上に銀塩乳剤によって回路パターン
を形成したマスクの平面図であり、黒色の部分１は銀塩
乳剤によりてパターニングされた部分、う明な部分２は
銀塩乳剤の付着していたい部分である。なおこのマスク
は、基板のフォトレジスト上にパターンを転写するのに
用いられるため、ネガフィルムとなっている。部分１に
は欠損欠陥３，４．５があるが、これは修正液を塗布す
ることにより修正される。部分２には余剰欠陥６゜７．
８があり、これはレーザ照射によって加熱除去されろ。
を形成したマスクの平面図であり、黒色の部分１は銀塩
乳剤によりてパターニングされた部分、う明な部分２は
銀塩乳剤の付着していたい部分である。なおこのマスク
は、基板のフォトレジスト上にパターンを転写するのに
用いられるため、ネガフィルムとなっている。部分１に
は欠損欠陥３，４．５があるが、これは修正液を塗布す
ることにより修正される。部分２には余剰欠陥６゜７．
８があり、これはレーザ照射によって加熱除去されろ。
しかしながら余剰の銀塩乳剤を完全に除去することはで
きず、レーザを照射した部分にカスが残留し、たとえば
このマスクに波長３００〜４００ルｍの光を当てたとき
１０〜４０％程度の透過率しか得られない。このマスク
をシークライト研磨をした程度の銅箔表面の７オトレジ
スト上に載置してパターンの転写を行う際、修正部のパ
ターンを得ようとすると露光量を増やさねばならず、こ
れによって他の個所でのパターン精度に乱れが生じるこ
とがあり、また作業時間やコストの面からも適当でない
。
きず、レーザを照射した部分にカスが残留し、たとえば
このマスクに波長３００〜４００ルｍの光を当てたとき
１０〜４０％程度の透過率しか得られない。このマスク
をシークライト研磨をした程度の銅箔表面の７オトレジ
スト上に載置してパターンの転写を行う際、修正部のパ
ターンを得ようとすると露光量を増やさねばならず、こ
れによって他の個所でのパターン精度に乱れが生じるこ
とがあり、また作業時間やコストの面からも適当でない
。
以下余白
表 １
本発明は、銅箔を張った基板を脱脂し、酸洗いをした後
、表１に示す成分の水溶液に水温３０〜５０℃で４０〜
１２０秒間浸漬する表面処理を行うものである。その後
基板を水洗・乾燥した後′に銅箔上に７オトレジストを
貼り付ける。この基板にパターンの修正作業を行ったマ
スクを適用して、マスクを修正しない場合と同等の紫外
線露光を行い、フォトレジストの非硬化部分を除去する
現像処理を行った後、エツチング処理を行って銅パター
ンを形成する。以上の工程により、パターンの修正部分
が精細にエツチングされるので、有機質薄膜でバターニ
ングされたマスクのレーザによる修正が支障なく行える
。
、表１に示す成分の水溶液に水温３０〜５０℃で４０〜
１２０秒間浸漬する表面処理を行うものである。その後
基板を水洗・乾燥した後′に銅箔上に７オトレジストを
貼り付ける。この基板にパターンの修正作業を行ったマ
スクを適用して、マスクを修正しない場合と同等の紫外
線露光を行い、フォトレジストの非硬化部分を除去する
現像処理を行った後、エツチング処理を行って銅パター
ンを形成する。以上の工程により、パターンの修正部分
が精細にエツチングされるので、有機質薄膜でバターニ
ングされたマスクのレーザによる修正が支障なく行える
。
また欠損欠陥の修正は修正液を塗布することにより行う
が、これには通常修正後の整形作業が伴なう。修正液は
おおむねカーボンによって色付けしであるが、この整形
作業で余剰の修正部分をレーザによって除去することが
できる。
が、これには通常修正後の整形作業が伴なう。修正液は
おおむねカーボンによって色付けしであるが、この整形
作業で余剰の修正部分をレーザによって除去することが
できる。
本発明によれば、基板銅箔上の感光性璽脂の密着力を増
加させることができるので、レーザによって除去修正し
たマスクの透過率が低（ともパターン形成させる効果が
ある。
加させることができるので、レーザによって除去修正し
たマスクの透過率が低（ともパターン形成させる効果が
ある。
第１図はガラスフォトマスクの一部を示す平面図である
。 ６．７．８・・・余剰欠陥。 −へ、
。 ６．７．８・・・余剰欠陥。 −へ、
Claims (1)
- １．銅箔張りの印刷回路板の銅表面に対して酸化処理を
行った後に該銅箔上に感光性樹脂を貼り、該樹脂上に回
路パターンのパターニングされたマスクを載置して露光
し、その後現像およびエッチングを行うことを特徴とす
る印刷回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19547486A JPS6352499A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19547486A JPS6352499A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 印刷回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352499A true JPS6352499A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16341686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19547486A Pending JPS6352499A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352499A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121388A (ja) * | 1988-10-29 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | 電着レジスト被膜の形成方法 |
| US5482174A (en) * | 1993-08-02 | 1996-01-09 | Fujitsu Limited | Method for removing copper oxide on the surface of a copper film and a method for patterning a copper film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100667A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-08 | Fujitsu Ltd | Formation method of resist pattern |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19547486A patent/JPS6352499A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100667A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-08 | Fujitsu Ltd | Formation method of resist pattern |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121388A (ja) * | 1988-10-29 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | 電着レジスト被膜の形成方法 |
| US5482174A (en) * | 1993-08-02 | 1996-01-09 | Fujitsu Limited | Method for removing copper oxide on the surface of a copper film and a method for patterning a copper film |
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