JPS5942997B2 - プリント板製造における耐エツチング皮膜の形成方法 - Google Patents
プリント板製造における耐エツチング皮膜の形成方法Info
- Publication number
- JPS5942997B2 JPS5942997B2 JP52039972A JP3997277A JPS5942997B2 JP S5942997 B2 JPS5942997 B2 JP S5942997B2 JP 52039972 A JP52039972 A JP 52039972A JP 3997277 A JP3997277 A JP 3997277A JP S5942997 B2 JPS5942997 B2 JP S5942997B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resistant film
- resist
- foil plate
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器に使用するプリント板製造において金
属箔板上に耐エッチング皮膜を所定のパ 。
属箔板上に耐エッチング皮膜を所定のパ 。
ターンに応じ形成する方法に関する。プリント板の製造
においては、エッチング工程によつて基板上に所定配線
パターンを得るに先立つて金属箔板上に耐エッチング液
性の皮膜を所定パターンに応じて形成する必要がある。
においては、エッチング工程によつて基板上に所定配線
パターンを得るに先立つて金属箔板上に耐エッチング液
性の皮膜を所定パターンに応じて形成する必要がある。
このために、金属箔板上に、光に当ると現像液に対する
溶解度の変化する感光性のレジスト樹脂を塗布後、所定
パターンを白黒で表わしたフィルム（マスク）を介しレ
ジスト樹脂上に露光し然る後現像するようにし、これに
よつて回路′ゞターンに応じ金属箔板上に耐エッチング
液皮膜を形成している。この方法に使用する感光性レジ
ストには、光に当ると現像液に対し不溶となるもの（所
謂光硬化性レジスト又はネガ・ポジ型レジスト）と、光
に当ると現像液に対し不溶となるもの所謂光軟化性レジ
スト又はポジ・ポジ型レジスト）との２種類がある。借
て、以上述べた方法ではマスクを介し露光し、現像する
ことによつて金属箔板上にレジスト皮膜を得ているもの
故、最近のように高実装密度の要請からパターン間隔及
びパターン幅の双方が微細化しているものでは、マスク
上に付着する塵埃の影響が避けられない。即ちレジスト
として光硬化性樹脂を用いると、塵埃の部分で光がマス
クを通らないためその部分の樹脂は現像時残らず金属箔
は露出してエッチングの際パターン欠ける欠陥を程し、
この欠陥は修正し得ないためプリント板製造の歩留りは
悪化する。一方、光軟化性樹脂を用いると、塵埃の部分
は露光されぬため現像液に不溶で、エッチングの際パタ
ーン以外のところにも塵埃の箇所に応じて金属箔が点々
と残る。この欠陥は前記したパターン欠けとは異なり、
後の工程で修正が可能であるから、最近では光硬化性樹
脂より光軟化性樹脂が良く使用されてきている。しかし
ながらかかる修正作業は手間がかかり繁雑である。そこ
で本発明の目的はかかる従来技術の欠点に鑑み塵埃がマ
スク上に残つていてもこの影響を受けずに完成な形状の
パターンを得ることのできる感光性レジスト皮膜の形成
方法を提供することにある。
溶解度の変化する感光性のレジスト樹脂を塗布後、所定
パターンを白黒で表わしたフィルム（マスク）を介しレ
ジスト樹脂上に露光し然る後現像するようにし、これに
よつて回路′ゞターンに応じ金属箔板上に耐エッチング
液皮膜を形成している。この方法に使用する感光性レジ
ストには、光に当ると現像液に対し不溶となるもの（所
謂光硬化性レジスト又はネガ・ポジ型レジスト）と、光
に当ると現像液に対し不溶となるもの所謂光軟化性レジ
スト又はポジ・ポジ型レジスト）との２種類がある。借
て、以上述べた方法ではマスクを介し露光し、現像する
ことによつて金属箔板上にレジスト皮膜を得ているもの
故、最近のように高実装密度の要請からパターン間隔及
びパターン幅の双方が微細化しているものでは、マスク
上に付着する塵埃の影響が避けられない。即ちレジスト
として光硬化性樹脂を用いると、塵埃の部分で光がマス
クを通らないためその部分の樹脂は現像時残らず金属箔
は露出してエッチングの際パターン欠ける欠陥を程し、
この欠陥は修正し得ないためプリント板製造の歩留りは
悪化する。一方、光軟化性樹脂を用いると、塵埃の部分
は露光されぬため現像液に不溶で、エッチングの際パタ
ーン以外のところにも塵埃の箇所に応じて金属箔が点々
と残る。この欠陥は前記したパターン欠けとは異なり、
後の工程で修正が可能であるから、最近では光硬化性樹
脂より光軟化性樹脂が良く使用されてきている。しかし
ながらかかる修正作業は手間がかかり繁雑である。そこ
で本発明の目的はかかる従来技術の欠点に鑑み塵埃がマ
スク上に残つていてもこの影響を受けずに完成な形状の
パターンを得ることのできる感光性レジスト皮膜の形成
方法を提供することにある。
以下添付図面を参照にしながら本発明の方法を説明する
。
。
本発明に係る方法にあつては先ず第１図に示すように金
属箔板１上に、光に当ると現像液（即ち溶剤）に不溶に
なる光硬化性レジスト（即ちネガポジタイプのレジスト
）３を塗布形成する。
属箔板１上に、光に当ると現像液（即ち溶剤）に不溶に
なる光硬化性レジスト（即ちネガポジタイプのレジスト
）３を塗布形成する。
次に、この上にマスクフイルム５を当てがう。このマス
タ５はパターンに相当する部分７ａ，７ｂが透明となつ
ており、その他の部分は不透明である。然るのち、マス
ク５を介し金属箔１を露光すると、透明部７ａ，７ｂの
み光は通過しその通過部分のレジスト３は硬化し、現像
液に不溶となる。この結実現像工程が終了すると第２図
に示すようにパターンに相当する部分でレジスト皮膜３
ａ，３ｂが得られ、残り他の部分の金属箔板１の表面は
露出する。第１図の露光工程でマスク５の表面塵埃Ｐが
付着していると、この部分で光はマスク５を通らず対応
した箇所で光硬化レジスト３は硬化しないから、第２図
の現像工程ではパターン３ａは９で示すように一部欠損
しこれをそのままエツチング工程に移すと、該欠損部９
で金属箔板１表面の金属箔はエツチング液に溶解しパタ
ーン欠けが生ずる。この問題を解決するため本発明では
現像工程終了後、光に当ると現像液に可溶となる光軟化
性レジスト（即ちポジ・ポジタイプのレジスト）１０を
、第２図で得られたものの上に重ねて塗布している（第
３図）。
タ５はパターンに相当する部分７ａ，７ｂが透明となつ
ており、その他の部分は不透明である。然るのち、マス
ク５を介し金属箔１を露光すると、透明部７ａ，７ｂの
み光は通過しその通過部分のレジスト３は硬化し、現像
液に不溶となる。この結実現像工程が終了すると第２図
に示すようにパターンに相当する部分でレジスト皮膜３
ａ，３ｂが得られ、残り他の部分の金属箔板１の表面は
露出する。第１図の露光工程でマスク５の表面塵埃Ｐが
付着していると、この部分で光はマスク５を通らず対応
した箇所で光硬化レジスト３は硬化しないから、第２図
の現像工程ではパターン３ａは９で示すように一部欠損
しこれをそのままエツチング工程に移すと、該欠損部９
で金属箔板１表面の金属箔はエツチング液に溶解しパタ
ーン欠けが生ずる。この問題を解決するため本発明では
現像工程終了後、光に当ると現像液に可溶となる光軟化
性レジスト（即ちポジ・ポジタイプのレジスト）１０を
、第２図で得られたものの上に重ねて塗布している（第
３図）。
次に、第１図のマスク５とは白黒逆転したマスク１１（
即ち、パターンに相当する部分１３ａ，１３ｂは不透明
であり、その他が透明となつている）を金属箔板１上の
光軟化性レジスト１０上にあてがう。然る後マスク１１
を露光すると、パターンの部分１３ａ，１３ｂは光が通
らないためここは軟化せず現像液に不溶のままである。
従つて現像工程が終了すると第２図で得られた光硬化性
レジスト皮膜３ａ，３ｂ上に光軟化性レジスト皮膜１５
ａ，１５ｂが重ねて形成される。このようにしてできた
レジスト皮膜１５ａ，１５ｂは第２図で生じた欠損部９
を効果的に覆つている。したがつて次のエツチング工程
において、耐エツチング液皮膜としての役割を十分に果
し、完全な形状のパターンを提供する。以上述べたよう
に本発明によれば、光硬化性レジスト樹脂と光軟化性樹
脂とを併用することによつて、マスク表面に塵埃が付着
していても、パターン欠け等の欠陥が生ずることのない
方法が提供される。
即ち、パターンに相当する部分１３ａ，１３ｂは不透明
であり、その他が透明となつている）を金属箔板１上の
光軟化性レジスト１０上にあてがう。然る後マスク１１
を露光すると、パターンの部分１３ａ，１３ｂは光が通
らないためここは軟化せず現像液に不溶のままである。
従つて現像工程が終了すると第２図で得られた光硬化性
レジスト皮膜３ａ，３ｂ上に光軟化性レジスト皮膜１５
ａ，１５ｂが重ねて形成される。このようにしてできた
レジスト皮膜１５ａ，１５ｂは第２図で生じた欠損部９
を効果的に覆つている。したがつて次のエツチング工程
において、耐エツチング液皮膜としての役割を十分に果
し、完全な形状のパターンを提供する。以上述べたよう
に本発明によれば、光硬化性レジスト樹脂と光軟化性樹
脂とを併用することによつて、マスク表面に塵埃が付着
していても、パターン欠け等の欠陥が生ずることのない
方法が提供される。
第１〜４図は本発明に係る感光性レジスト皮膜形成方法
の略図である。 １・・・・・・金属箔板、３・・・・・・光硬化性レジ
スト、５・・・・・・マスへ １０・・・・・・光軟化
性レジスト、１１・・・・・・マスク。
の略図である。 １・・・・・・金属箔板、３・・・・・・光硬化性レジ
スト、５・・・・・・マスへ １０・・・・・・光軟化
性レジスト、１１・・・・・・マスク。
Claims (1)
- １ プリント板製造時金属箔板上に配線パターンに応じ
耐エッチング皮膜を形成する方法であつて；金属箔板上
に光硬化性レジスト剤を塗布後、所定の配線パターンを
露出し現像し、次いでこの現像済みの金属箔板上に光軟
化性レジスト剤を塗布後、上記配線パターンと白黒逆の
パターンを露光し現像して成る金属箔板上への耐エッチ
ング皮膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52039972A JPS5942997B2 (ja) | 1977-04-09 | 1977-04-09 | プリント板製造における耐エツチング皮膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52039972A JPS5942997B2 (ja) | 1977-04-09 | 1977-04-09 | プリント板製造における耐エツチング皮膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53126166A JPS53126166A (en) | 1978-11-04 |
| JPS5942997B2 true JPS5942997B2 (ja) | 1984-10-18 |
Family
ID=12567860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52039972A Expired JPS5942997B2 (ja) | 1977-04-09 | 1977-04-09 | プリント板製造における耐エツチング皮膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5942997B2 (ja) |
-
1977
- 1977-04-09 JP JP52039972A patent/JPS5942997B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53126166A (en) | 1978-11-04 |
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