JPS6351430A - ポリアミド及びその組成物 - Google Patents
ポリアミド及びその組成物Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyamides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、透明性、耐熱特注、機械的特性、化学的物理
的特性、寸法安定性、摺動特性および成形性のいずれに
も優れた性能を兼ね備えた成形用材料、とくに低吸水性
、耐衝撃性、耐熱特性に優れた新規重合体であるポリア
ミドに関するものである。
的特性、寸法安定性、摺動特性および成形性のいずれに
も優れた性能を兼ね備えた成形用材料、とくに低吸水性
、耐衝撃性、耐熱特性に優れた新規重合体であるポリア
ミドに関するものである。
従来透明なポリアミドとしては連鎖の立体配置を非対称
にするために、互いにメタ位の置換基を有する芳香族ジ
カルボン酸とジアミンや側鎖状脂肪族ジアミンとジカル
ボン酸、脂環族ジアミンとジカルボン酸との組合せなど
が提案されている。
にするために、互いにメタ位の置換基を有する芳香族ジ
カルボン酸とジアミンや側鎖状脂肪族ジアミンとジカル
ボン酸、脂環族ジアミンとジカルボン酸との組合せなど
が提案されている。
特公[49−36959号公報では、イソフタル酸、テ
レフタル酸とへキサメチレンジアミンを原料とし透明な
熱可塑性ポリアミドを得ているが、ガラス転移温度は1
20℃程度であり、吸水率も満足できるものではない。
レフタル酸とへキサメチレンジアミンを原料とし透明な
熱可塑性ポリアミドを得ているが、ガラス転移温度は1
20℃程度であり、吸水率も満足できるものではない。
また、耐熱性を向上させるため、シクロヘキシル環など
を有する環状ジアミンをジアミン成分に用いる方法が検
討されている。例えば、環状ジアミンでるるビス(4−
アミノシクロヘキシル)メタンとインフタル酸またはテ
レフタル酸から得られる透明ポリアミドのガラス転移温
度は200℃以上に達する。しかし、このような芳香族
ジカルボン酸と脂環族ジアミンからなるポリアミドはそ
の溶融粘度が非常に高く、通常の成形加工が困難となる
という欠点を有し、もろく、耐衝撃性が低下する。
を有する環状ジアミンをジアミン成分に用いる方法が検
討されている。例えば、環状ジアミンでるるビス(4−
アミノシクロヘキシル)メタンとインフタル酸またはテ
レフタル酸から得られる透明ポリアミドのガラス転移温
度は200℃以上に達する。しかし、このような芳香族
ジカルボン酸と脂環族ジアミンからなるポリアミドはそ
の溶融粘度が非常に高く、通常の成形加工が困難となる
という欠点を有し、もろく、耐衝撃性が低下する。
一方、特開昭46−1395号公報では、α、αI−ビ
ス(アミノフェニル)ジイソプロピルベンゼンなどの芳
香族ジアミンを用いて耐熱性、耐水性、耐薬品性にすぐ
れたポリアミドを得ている。しかし、芳香族ジアミ/の
反応性は低いため、工業的に有利な溶融重合法によって
満足な分子量をもつポリアミドは得られにくいという欠
点があった。
ス(アミノフェニル)ジイソプロピルベンゼンなどの芳
香族ジアミンを用いて耐熱性、耐水性、耐薬品性にすぐ
れたポリアミドを得ている。しかし、芳香族ジアミ/の
反応性は低いため、工業的に有利な溶融重合法によって
満足な分子量をもつポリアミドは得られにくいという欠
点があった。
本発明者らは、成形用月料、摺動用拐料などの用途に利
用される透明なポリアミドがこのような状況にあること
に鑑み、耐熱特性、耐衝撃特性および耐水特性、特に耐
水特性、耐衝撃性に優れた新規な透明性ポリアミドを鋭
意検討した。その結果、ジアシロイルジアミン成分単位
(a)およびジアシロイルジアミン成分単位(b)から
なるポリアミドが前記目的を達成する新規ポリアミドで
あり、該新規ポリアミドが耐水特性、耐衝撃性、耐熱特
性、機械的特性、透明性、寸法安定性、化学的物理的特
性および成形特性のいずれにも優れた成形用材料となる
ことを見出し、本発明に到達した。
用される透明なポリアミドがこのような状況にあること
に鑑み、耐熱特性、耐衝撃特性および耐水特性、特に耐
水特性、耐衝撃性に優れた新規な透明性ポリアミドを鋭
意検討した。その結果、ジアシロイルジアミン成分単位
(a)およびジアシロイルジアミン成分単位(b)から
なるポリアミドが前記目的を達成する新規ポリアミドで
あり、該新規ポリアミドが耐水特性、耐衝撃性、耐熱特
性、機械的特性、透明性、寸法安定性、化学的物理的特
性および成形特性のいずれにも優れた成形用材料となる
ことを見出し、本発明に到達した。
で表わされるジアシロイルジアミン成分単位(a)およ
び一般式〔■〕 Q ○ で表わされるジアノロイルジアミン成分単位(1))、
を示し、Ar’およびAr2は炭素原子数が6ないし2
5の二価の炭化水素基を示し、Roは炭素原子数が4な
いし25の二価の炭化水素基を示し、X 、 Ar’。
び一般式〔■〕 Q ○ で表わされるジアノロイルジアミン成分単位(1))、
を示し、Ar’およびAr2は炭素原子数が6ないし2
5の二価の炭化水素基を示し、Roは炭素原子数が4な
いし25の二価の炭化水素基を示し、X 、 Ar’。
Ar2.R’はそれぞれ1種類のみであっても、また数
種類の混合成分であってもよい。〕がランダムに配列し
たポリアミドでろって、 (1)各成分の組成は(a)成分が5ないし100モル
%およびυ)成分が0ないし95モル%の範囲にあるこ
と、 (ト) 300℃で荷m 2 kgで測定したメルトフ
ローレー) (MFR)が0.01ないし100 y
/ iQmiaの範囲におること、 (iii) X線回折法で測定した結晶化度が7%以
下の範囲にあること、 (IV) ガラス転移温度(T))が110ないし2
50℃の範囲にあること、 によって特徴づけられるポリアミドが物質発明として提
供され、該新規ポリアミド[A]および充填剤〔B〕か
らなる成形材料用ポリアミド組成物が用途発明として提
供される。
種類の混合成分であってもよい。〕がランダムに配列し
たポリアミドでろって、 (1)各成分の組成は(a)成分が5ないし100モル
%およびυ)成分が0ないし95モル%の範囲にあるこ
と、 (ト) 300℃で荷m 2 kgで測定したメルトフ
ローレー) (MFR)が0.01ないし100 y
/ iQmiaの範囲におること、 (iii) X線回折法で測定した結晶化度が7%以
下の範囲にあること、 (IV) ガラス転移温度(T))が110ないし2
50℃の範囲にあること、 によって特徴づけられるポリアミドが物質発明として提
供され、該新規ポリアミド[A]および充填剤〔B〕か
らなる成形材料用ポリアミド組成物が用途発明として提
供される。
本発明のポリアミドを構成するジアジコイルジアミン成
分単位(a)は、一般式CD D を示し、Ar’は、炭素原子数が6ないし25の二価の
炭化水素基を示し、X、Ar’はそれぞれ1種類のみで
ろっでも、また数種類の混合成分であってもよい。〕で
表わされるジアシロイルジアミン成分単位であり、その
含有率は、5ないし100モル%、好ましくは15ない
し80モル%、特に好ましくは、20ないし65モル%
の範囲でるる。該シア/ロイジアミン成分単位(a)の
含有率が5モル%より少なくなると耐水性、耐衝撃性な
どが低下するようになる。
分単位(a)は、一般式CD D を示し、Ar’は、炭素原子数が6ないし25の二価の
炭化水素基を示し、X、Ar’はそれぞれ1種類のみで
ろっでも、また数種類の混合成分であってもよい。〕で
表わされるジアシロイルジアミン成分単位であり、その
含有率は、5ないし100モル%、好ましくは15ない
し80モル%、特に好ましくは、20ないし65モル%
の範囲でるる。該シア/ロイジアミン成分単位(a)の
含有率が5モル%より少なくなると耐水性、耐衝撃性な
どが低下するようになる。
また、本発明のポリアミドを構成するシアン0イルジア
ミン成分単位Uは、一般式((D〔式中 HOは炭素原
子数が4ないし25の二価の炭化水素基を示し、Ar”
は炭素原子数が6ないし25の二価の炭化水素基を示し
、R’、 Ar2は、それぞれ1種類のみであっても、
また数種類の混合成分であってもよい。〕で表わされる
ジアシロイルジアミン成分単位であり、その含有率は、
0ないし95モル%、好ましくは、20ないし85モル
%、特に好ましくは、35ないし80モル%の範囲であ
る。
ミン成分単位Uは、一般式((D〔式中 HOは炭素原
子数が4ないし25の二価の炭化水素基を示し、Ar”
は炭素原子数が6ないし25の二価の炭化水素基を示し
、R’、 Ar2は、それぞれ1種類のみであっても、
また数種類の混合成分であってもよい。〕で表わされる
ジアシロイルジアミン成分単位であり、その含有率は、
0ないし95モル%、好ましくは、20ないし85モル
%、特に好ましくは、35ないし80モル%の範囲であ
る。
また、本発明のポリアミドの前記一般式(1)で表わさ
れる構成成分中に必須に含まれるジアミン成分、 ビス(4−アミノシクロヘキシル)−p−ジイソプロピ
ルベンゼン、α、α′−ビス(4−アミノンクロヘキシ
ル)−m−ジイソプロピルベンゼン、α。
れる構成成分中に必須に含まれるジアミン成分、 ビス(4−アミノシクロヘキシル)−p−ジイソプロピ
ルベンゼン、α、α′−ビス(4−アミノンクロヘキシ
ル)−m−ジイソプロピルベンゼン、α。
α′−ビス(4−アミノシクロヘキシル)−1,4−ジ
インプロピルシクロヘキサン、α、α′−ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル) −1,3−ジインプロピルシク
ロヘキサンなどを例示することができる。
インプロピルシクロヘキサン、α、α′−ビス(4−ア
ミノシクロヘキシル) −1,3−ジインプロピルシク
ロヘキサンなどを例示することができる。
また、本発明のポリアミドの前記一般式(IDで表わさ
れる構成成分中のジアミン成分を構成する二価の炭化水
素基R0は炭素数が4ないし25の二価の炭化水素基で
ろって、アルキレン基、シクロアルキレン基などの脂肪
族または脂環式の基を例示することができる。該ジアミ
ン成分として具体的には、1,4−ジアミノブタン、1
,5−ジアミノペンタン、1,6−シアミツヘキサン、
1,7−ジアミノブタン、1,8−ジアミノオクタン、
1,9−ジアミノノナン、1.10−ジアミノデカン、
1.11−ジアミノウンデカン、1.12−ジアミノド
デカン、1.13−ジアミノトリデカン、1.14−ジ
アミノテトラデカン、1.15−ジアミノペンタデカン
、1.16−ジアミノウンデカン、1.17−ジアミノ
ウンデカン、1.18−ジアミノオクタデカン、1.1
9−ジアミノノナデカン、1.20−ジアミノエイコサ
ン、1,3〜ジアミノシクロヘキサン、1゜4−ジアミ
ノシクロヘキサン、1,3−ビス(アミツメチル)シク
ロヘキサン、1.4−ビス(アミツノチル)シクロヘキ
サン、インホロンジアミン、ピペラジン、2,5−ジメ
チルピペラジン、ビス(4−アミノンクロヘキシル)メ
タン、ビス(4−アミノシクロヘキンル)プロパン、4
.4’−ジアミノ−6,6′−ジメチルジシクロヘキシ
ルメタン、4.4′−アミノ−3,3′−ジメチルジン
クロヘキ/ル、4.4′−ジアミノ−3,3′−ジメチ
ル−5,5′−ジメチルジシクロヘキシルメタン、4+
4”/アミノー3゜3′−ジメチル−5,5−ジメチル
ジシクロヘキシルメタンなどを例示することができる。
れる構成成分中のジアミン成分を構成する二価の炭化水
素基R0は炭素数が4ないし25の二価の炭化水素基で
ろって、アルキレン基、シクロアルキレン基などの脂肪
族または脂環式の基を例示することができる。該ジアミ
ン成分として具体的には、1,4−ジアミノブタン、1
,5−ジアミノペンタン、1,6−シアミツヘキサン、
1,7−ジアミノブタン、1,8−ジアミノオクタン、
1,9−ジアミノノナン、1.10−ジアミノデカン、
1.11−ジアミノウンデカン、1.12−ジアミノド
デカン、1.13−ジアミノトリデカン、1.14−ジ
アミノテトラデカン、1.15−ジアミノペンタデカン
、1.16−ジアミノウンデカン、1.17−ジアミノ
ウンデカン、1.18−ジアミノオクタデカン、1.1
9−ジアミノノナデカン、1.20−ジアミノエイコサ
ン、1,3〜ジアミノシクロヘキサン、1゜4−ジアミ
ノシクロヘキサン、1,3−ビス(アミツメチル)シク
ロヘキサン、1.4−ビス(アミツノチル)シクロヘキ
サン、インホロンジアミン、ピペラジン、2,5−ジメ
チルピペラジン、ビス(4−アミノンクロヘキシル)メ
タン、ビス(4−アミノシクロヘキンル)プロパン、4
.4’−ジアミノ−6,6′−ジメチルジシクロヘキシ
ルメタン、4.4′−アミノ−3,3′−ジメチルジン
クロヘキ/ル、4.4′−ジアミノ−3,3′−ジメチ
ル−5,5′−ジメチルジシクロヘキシルメタン、4+
4”/アミノー3゜3′−ジメチル−5,5−ジメチル
ジシクロヘキシルメタンなどを例示することができる。
これらのジアミン成分としては、1種のみを単独で含有
していてもよいし、2種以上の混合物として含有してい
ても差しつかえない。これらのジアミン成分のうちでは
、炭素原子数が6ないし16の範囲にあることが好まし
く、とくに1,6−シアミツヘキサン成分であることが
好ましい。
していてもよいし、2種以上の混合物として含有してい
ても差しつかえない。これらのジアミン成分のうちでは
、炭素原子数が6ないし16の範囲にあることが好まし
く、とくに1,6−シアミツヘキサン成分であることが
好ましい。
本発明のポリアミドを構成する前記一般式mおよび[1
1)で表わされるジアンロイルジアミン成分11′L位
を構成するジカルボン酸成分に相当するArは炭素原子
数6ないし20の二価の炭化水素基であす、アルキレン
基、フェニレン基、ナフチンン基などを例示することが
できる。該ジカルボン酸成分として具体的には、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカンジカルボン酸などの脂肪族飽和ジカルボ
ン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、2.6
−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカル
ボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナ
フタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸を例示
することができる。該ポリアミドを構成するジカルボン
酸成分のうちでは、芳香族系ジカルボン酸成分であるこ
とが好ましく、芳香族ジカルボン酸成分のうちでは、イ
ソフタル酸、テレフタル酸またはナフタレンジカルボン
酸成分であることが好ましく、特に、イソフタル酸、テ
レフタル酸成分の組み合せで用いることが好ましい。
1)で表わされるジアンロイルジアミン成分11′L位
を構成するジカルボン酸成分に相当するArは炭素原子
数6ないし20の二価の炭化水素基であす、アルキレン
基、フェニレン基、ナフチンン基などを例示することが
できる。該ジカルボン酸成分として具体的には、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカンジカルボン酸などの脂肪族飽和ジカルボ
ン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、2.6
−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカル
ボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナ
フタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸を例示
することができる。該ポリアミドを構成するジカルボン
酸成分のうちでは、芳香族系ジカルボン酸成分であるこ
とが好ましく、芳香族ジカルボン酸成分のうちでは、イ
ソフタル酸、テレフタル酸またはナフタレンジカルボン
酸成分であることが好ましく、特に、イソフタル酸、テ
レフタル酸成分の組み合せで用いることが好ましい。
本発明のポリアミドは、前記(a)成分および前記(b
)成分がランダムに配列して結合し、鎖状構造を形成し
たものである。ここで、鎖状構造とは直鎖状構造のみな
らず、分枝鎖状構造または相違する分子間で架橋構造を
形成している場合もめる。分枝鎖状構造または架橋構造
の形成は前記(a)、(b)画成分単位のアミン成分を
介して形成される。これらのうちでは直鎖状ないし分校
鎖状構造すなわち実質上線状構造のポリアミドが好適で
ある。また、本発明のポリアミドの分子末端は(a)成
分または(O)成分を構成するアルキレンジアミン成分
、脂環族ジアミン成分、芳香族カルボン酸成分のいずれ
であってもよい。分子末端が該アルキレンジアミン成分
または脂環族ジアミン成分である場合には、末端アミン
基が低級カルボン酸でアシル化されていてもよいし、塩
を形成していても差つかえない。
)成分がランダムに配列して結合し、鎖状構造を形成し
たものである。ここで、鎖状構造とは直鎖状構造のみな
らず、分枝鎖状構造または相違する分子間で架橋構造を
形成している場合もめる。分枝鎖状構造または架橋構造
の形成は前記(a)、(b)画成分単位のアミン成分を
介して形成される。これらのうちでは直鎖状ないし分校
鎖状構造すなわち実質上線状構造のポリアミドが好適で
ある。また、本発明のポリアミドの分子末端は(a)成
分または(O)成分を構成するアルキレンジアミン成分
、脂環族ジアミン成分、芳香族カルボン酸成分のいずれ
であってもよい。分子末端が該アルキレンジアミン成分
または脂環族ジアミン成分である場合には、末端アミン
基が低級カルボン酸でアシル化されていてもよいし、塩
を形成していても差つかえない。
また、分子末端が芳香族ジカルボン酸成分である場合に
は末端カルボキシル基が低級アルコールでエステル化さ
れていてもよいし、アミンでアミド化されていてもよい
し、塩を形成していてもよい。
は末端カルボキシル基が低級アルコールでエステル化さ
れていてもよいし、アミンでアミド化されていてもよい
し、塩を形成していてもよい。
本発明のポリアミドの300°Cで荷重2 kgで測定
したメルトフローレート(MFR)は0.01 ない
し1009 / 1011a 、好ましくは0.1ない
し50 y / 10voの範囲にあり、また、該ポリ
アミドが30℃の濃硫酸中に可溶性の場合には30℃の
濃硫酸中で測定した極限粘度〔η〕は通常0.42ない
し2.0dll!、好ましくは0.5ないし1.3cl
t/Iの範囲である。
したメルトフローレート(MFR)は0.01 ない
し1009 / 1011a 、好ましくは0.1ない
し50 y / 10voの範囲にあり、また、該ポリ
アミドが30℃の濃硫酸中に可溶性の場合には30℃の
濃硫酸中で測定した極限粘度〔η〕は通常0.42ない
し2.0dll!、好ましくは0.5ないし1.3cl
t/Iの範囲である。
本発明のポリアミドは非品性ないしは低結晶性であって
透明性のポリアミドである。該ポリアミドを構成する一
般式[1)で表わされるインフタロイルジアミン成分単
位(a)の含有率が高くなるにつれて結晶化度が低下す
る。本発明のポリアミドのX線回折法で測定した結晶化
度は7%以下、好ましくは3%以下、さらに好ましくは
1%以下の範囲である。
透明性のポリアミドである。該ポリアミドを構成する一
般式[1)で表わされるインフタロイルジアミン成分単
位(a)の含有率が高くなるにつれて結晶化度が低下す
る。本発明のポリアミドのX線回折法で測定した結晶化
度は7%以下、好ましくは3%以下、さらに好ましくは
1%以下の範囲である。
本発明のポリアミドのガラス転移温度(T9 )は11
0ないし250℃、好ましくは、120ないし240℃
、特に好ましくは150ないし220℃の範囲にある。
0ないし250℃、好ましくは、120ないし240℃
、特に好ましくは150ないし220℃の範囲にある。
本発明のポリアミドのうちでは、直鎖状ないしは分校鎖
状構造すなわち実質上線状構造のポリアミド、すなわち
60℃の濃硫酸に溶解するポリアミドが好適でらる。
状構造すなわち実質上線状構造のポリアミド、すなわち
60℃の濃硫酸に溶解するポリアミドが好適でらる。
本発明のポリアミドは、その構成成分単位であるジアシ
ロイルジアミン成分単位(a)およびジアンロイルジア
ミン成分単位(b)の各々にtU当するジカルボン酸又
はジカルボン酸シバライドと前記各成分単位に相当する
ジアミンとを次の方法で反応させることにより製造する
ことができる。
ロイルジアミン成分単位(a)およびジアンロイルジア
ミン成分単位(b)の各々にtU当するジカルボン酸又
はジカルボン酸シバライドと前記各成分単位に相当する
ジアミンとを次の方法で反応させることにより製造する
ことができる。
(1)溶液重縮合法
両者の原料を溶解することのできるベンゼベトルエン、
塩化メチレン、クロロホルム、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン等の溶媒中で、トリエチルアミン
などのハロゲン化水素補足剤の存在下に通常−5ないし
80℃の範囲の温度で通常0.5ないし5hr反応を行
うことによって重縮合反応を行う方法。
塩化メチレン、クロロホルム、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン等の溶媒中で、トリエチルアミン
などのハロゲン化水素補足剤の存在下に通常−5ないし
80℃の範囲の温度で通常0.5ないし5hr反応を行
うことによって重縮合反応を行う方法。
(2)界面重縮合法
相当するジアミンと水酸化ナトリウムなどのハロゲン化
水素補足剤を水に溶解させ、ラウリル硫酸ソーダなどの
界面活性剤を0.1ないし5M量%/水用い、この水溶
液とトルエン、ベンゼン、塩化メチレン、クロロホルム
などの有機溶媒に溶解したジカルボン酸シバライドを通
常−10ないし50℃の温度範囲で0.5hr−ないし
2hr混合することによって製造する方法。
水素補足剤を水に溶解させ、ラウリル硫酸ソーダなどの
界面活性剤を0.1ないし5M量%/水用い、この水溶
液とトルエン、ベンゼン、塩化メチレン、クロロホルム
などの有機溶媒に溶解したジカルボン酸シバライドを通
常−10ないし50℃の温度範囲で0.5hr−ないし
2hr混合することによって製造する方法。
(3)溶融重縮合法
ポリアミドの構成成分単位に相当するジカルボン酸また
はそれらのエステルとジアミンより生成するナイロン塩
またはオリゴマーなどの低次縮合物を加圧下または常圧
下で徐々に加熱し、250ないし360℃の範囲で0.
5l−u−ないし10hr反応させる方法。
はそれらのエステルとジアミンより生成するナイロン塩
またはオリゴマーなどの低次縮合物を加圧下または常圧
下で徐々に加熱し、250ないし360℃の範囲で0.
5l−u−ないし10hr反応させる方法。
前記方法のうち、低次縮合物をロール、押出機、ニーダ
−などの1合器を用いて280ないし360℃の範囲で
1分ないし10分溶融状態で剪断条件下に混線加熱する
ことによって生成水を系外に除去することによって製造
する方法が好適に用いられ、その場合の混練手段として
はベント付きの1軸、多軸の押出機を用いる方法が好ま
しい。さらに低次縮合物合成時あるいは低次縮合物合成
後にリン酸、次亜リン酸ソーダ、リン酸オクチル、トリ
ストリデシルホスファイト等の触媒、安定剤を添加して
l縮合をを行うこともできる。
−などの1合器を用いて280ないし360℃の範囲で
1分ないし10分溶融状態で剪断条件下に混線加熱する
ことによって生成水を系外に除去することによって製造
する方法が好適に用いられ、その場合の混練手段として
はベント付きの1軸、多軸の押出機を用いる方法が好ま
しい。さらに低次縮合物合成時あるいは低次縮合物合成
後にリン酸、次亜リン酸ソーダ、リン酸オクチル、トリ
ストリデシルホスファイト等の触媒、安定剤を添加して
l縮合をを行うこともできる。
本発明のポリアミドは前述の優れた性能を有しており、
種々の成形材料の用途に使用され、とくに透明性の成形
材料としての性能に優れている他に、コーティング剤、
接着剤、プリント配線基板、その他種々の用途に利用さ
れる。該ポリアミドには必要に応じて従来から公知のポ
リマー安定剤、可塑剤、離型剤、滑剤、充填剤などを使
用することができる。ポリマーとしてはナイロン6.6
、ナイロン6などのポリアミドを例示することができる
。充填剤としては粉末状、板状、繊維状あるいはクロス
状物などの種々の形態を有する有機系または無機系の化
合物であり、具体的には、ノリ力、アルミナ、シリカア
ルミナ、メルク、ケイソウ土、クレー、カオリン、石英
、ガラス、マイカ、グラファイト、二硫化モリブデン、
セソコウ、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、アルミ
ニウム、銅、ステンレスなどの粉状、板状の無機系化合
物、ガラス繊維、カーボン繊維、ホウ素繊維、セラミッ
クス繊維、石綿繊維、ステンレススチール繊維などの繊
維状の無機系化合物またはこれらのクロス状物などの2
次加工品、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ
メタフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニン/
イソフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミ
ド、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸(イソ
フタル酸)との縮合物、p(m)−アミノ安息香酸の縮
合物などの全芳香族系ポリアミド、ジアミノジフェニル
エーテルと無水トリメリット酸または無水ピロメリット
酸との縮合物などの全芳香族系ポリアミドイミド、全芳
香族系ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミ
ダゾフエナンスロリンナトノ複素環含有化合物、ポリテ
トラフロロエチレンなどの粉状、板状、繊維状あるいは
クロス状物などのこれらの2次加工品などを例示するこ
とができ、これらを2種以上の混合して使用することも
できる。これらの充填剤はプランカップラーやチタンカ
ップラーなどで処理したものも同様に使用することがで
きる。
種々の成形材料の用途に使用され、とくに透明性の成形
材料としての性能に優れている他に、コーティング剤、
接着剤、プリント配線基板、その他種々の用途に利用さ
れる。該ポリアミドには必要に応じて従来から公知のポ
リマー安定剤、可塑剤、離型剤、滑剤、充填剤などを使
用することができる。ポリマーとしてはナイロン6.6
、ナイロン6などのポリアミドを例示することができる
。充填剤としては粉末状、板状、繊維状あるいはクロス
状物などの種々の形態を有する有機系または無機系の化
合物であり、具体的には、ノリ力、アルミナ、シリカア
ルミナ、メルク、ケイソウ土、クレー、カオリン、石英
、ガラス、マイカ、グラファイト、二硫化モリブデン、
セソコウ、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、アルミ
ニウム、銅、ステンレスなどの粉状、板状の無機系化合
物、ガラス繊維、カーボン繊維、ホウ素繊維、セラミッ
クス繊維、石綿繊維、ステンレススチール繊維などの繊
維状の無機系化合物またはこれらのクロス状物などの2
次加工品、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリ
メタフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニン/
イソフタルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミ
ド、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸(イソ
フタル酸)との縮合物、p(m)−アミノ安息香酸の縮
合物などの全芳香族系ポリアミド、ジアミノジフェニル
エーテルと無水トリメリット酸または無水ピロメリット
酸との縮合物などの全芳香族系ポリアミドイミド、全芳
香族系ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミ
ダゾフエナンスロリンナトノ複素環含有化合物、ポリテ
トラフロロエチレンなどの粉状、板状、繊維状あるいは
クロス状物などのこれらの2次加工品などを例示するこ
とができ、これらを2種以上の混合して使用することも
できる。これらの充填剤はプランカップラーやチタンカ
ップラーなどで処理したものも同様に使用することがで
きる。
前記充填剤のうち、粉末状の充填〈1]としては/リカ
、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、グラファ
イト、二硫化モリブテン、ポリテトラフロロエチレンを
使用することが好ましく、とくにグラファイト、二硫化
モリブデンまたはポリテトラフロロエチレンを使用する
と該組成物から得られる成形体の動摩擦係数、テーパー
摩耗、限界P■値などの耐摩耗性が向上するようになる
ので好ましい。かかる充填剤の平均粒径は通常0.1m
μ ないし200μの範囲、とくに1mμないし100
μの範囲にあると前述の耐摩耗性が著しく向上するので
好ましい。かかる充填剤の配合割合は該ポリアミド10
0重量部に対して0.1ないし200重量部の範囲にあ
ることが通常であり、好ましくは0.5ないし100′
M量部の範囲、とくに好ましくは1.0ないし5ON量
部の範囲である。
、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタン、グラファ
イト、二硫化モリブテン、ポリテトラフロロエチレンを
使用することが好ましく、とくにグラファイト、二硫化
モリブデンまたはポリテトラフロロエチレンを使用する
と該組成物から得られる成形体の動摩擦係数、テーパー
摩耗、限界P■値などの耐摩耗性が向上するようになる
ので好ましい。かかる充填剤の平均粒径は通常0.1m
μ ないし200μの範囲、とくに1mμないし100
μの範囲にあると前述の耐摩耗性が著しく向上するので
好ましい。かかる充填剤の配合割合は該ポリアミド10
0重量部に対して0.1ないし200重量部の範囲にあ
ることが通常であり、好ましくは0.5ないし100′
M量部の範囲、とくに好ましくは1.0ないし5ON量
部の範囲である。
また、前記充填剤のうち、有機系の繊維状充填剤として
はポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタ
フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレン
イソフタルアミド繊維、ポリメタンエニレンイソフタル
アミド繊維、ジアミノジフェニルエーテルとテンフタル
酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維など
の全芳香族系ポリアミド繊維を使用すると該組成物から
得られる成形体の引張り強度、アイゾツト衝撃強度など
の機械的特注、熱変形温度などの耐熱特性などが向上す
るようになるので好ましい。さらに、前記充填剤のうち
で無機系の繊維状充填剤としてはガラス繊維、カーボン
繊維またはホウ素繊維を使用すると、該組成物から得ら
れる成形体の引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率などの機
械的特性、熱変形温度などの耐熱特性、耐水性などの化
学的物質的特性などを向上するようになるので好ましい
。前記有機系または無機系の繊維状充填剤の平均長は通
常0.1ないし20.、の範囲、とくに1ないし10.
の範囲にあると、該組成物の成形性が向上しかつ該組成
物から得られる成形体の熱変形温度などの耐熱特性、引
張強度、曲げ強度などの機械的特性などが向上するよう
になるので好ましい。
はポリパラフェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタ
フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレン
イソフタルアミド繊維、ポリメタンエニレンイソフタル
アミド繊維、ジアミノジフェニルエーテルとテンフタル
酸またはイソフタル酸との縮合物から得られる繊維など
の全芳香族系ポリアミド繊維を使用すると該組成物から
得られる成形体の引張り強度、アイゾツト衝撃強度など
の機械的特注、熱変形温度などの耐熱特性などが向上す
るようになるので好ましい。さらに、前記充填剤のうち
で無機系の繊維状充填剤としてはガラス繊維、カーボン
繊維またはホウ素繊維を使用すると、該組成物から得ら
れる成形体の引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率などの機
械的特性、熱変形温度などの耐熱特性、耐水性などの化
学的物質的特性などを向上するようになるので好ましい
。前記有機系または無機系の繊維状充填剤の平均長は通
常0.1ないし20.、の範囲、とくに1ないし10.
の範囲にあると、該組成物の成形性が向上しかつ該組成
物から得られる成形体の熱変形温度などの耐熱特性、引
張強度、曲げ強度などの機械的特性などが向上するよう
になるので好ましい。
前記有機系または無機系の繊維状充填剤の配合割合は該
ポリアミド100i1JH部に対して3ないし2003
(1部の範囲にあることが通常であり、好ましくは5な
いし180重量部の範囲、とくに好ましくは5ないし1
50重量部の範囲である。
ポリアミド100i1JH部に対して3ないし2003
(1部の範囲にあることが通常であり、好ましくは5な
いし180重量部の範囲、とくに好ましくは5ないし1
50重量部の範囲である。
本発明のポリアミドは通常の溶融成形、たとえば圧゛綿
成形、射出成形または押し出し成形等によって成形する
ことができる。
成形、射出成形または押し出し成形等によって成形する
ことができる。
本発明のポリアミドの構成成分の組成、融点、極限粘度
〔η)、VFR,結晶化度は次の方法で求めた。
〔η)、VFR,結晶化度は次の方法で求めた。
(1)ポリアミド構成成分の組成
ポリアミドまたはポリアミドの原料となるポリアミド低
次縮合物のへキサフルオロイングロパノール溶媒中の+
30 NMRおよび元素分析値を併用することにより算
出した。
次縮合物のへキサフルオロイングロパノール溶媒中の+
30 NMRおよび元素分析値を併用することにより算
出した。
(2)ガラス転移温度
パーキンエルマー社製MODEL DSC−2示差走査
熱量計を用いて毎分10℃の昇温速度で樹脂の示差熱分
析を行って求めた。
熱量計を用いて毎分10℃の昇温速度で樹脂の示差熱分
析を行って求めた。
(3)極限粘度〔η〕
樹脂濃度0.500y/dt、 0.770y/dg、
i、ooy/dgの96重量%濃硫酸溶液の30℃に
おける相対粘度をウベローデ型粘度計によって測定し、
比粘度を求め、これらの点から作図によって〔η〕を求
めた。なお、前記溶液の作成を30℃で行った。
i、ooy/dgの96重量%濃硫酸溶液の30℃に
おける相対粘度をウベローデ型粘度計によって測定し、
比粘度を求め、これらの点から作図によって〔η〕を求
めた。なお、前記溶液の作成を30℃で行った。
(4)MFR
JIS K−7210の方法に準拠し、300℃、荷室
2kgで測定した。
2kgで測定した。
(5)結晶化度
理学電気製ロータフレックス2075 を用いてプレス
シートの広角(2θニア0°〜6°)のX&I解析を行
って求めた。
シートの広角(2θニア0°〜6°)のX&I解析を行
って求めた。
次に、本発明のポリアミドを実施例によって具体的に説
明する。試験片の調製法ならびに各性能の評価方法を次
に示した。
明する。試験片の調製法ならびに各性能の評価方法を次
に示した。
また以下の表1において使用した次の略号はそれぞれ次
の化合物を示す。
の化合物を示す。
TA:テレフタル酸
工人:イソフタル酸
DMT ニジメチルプレフタル酸
DM工:ジメチルイソフタル酸
C6DA Cへキサメチレンジアミン
B工S−P:α、α′−ビス(4−アミノシクロヘキシ
ル)−p−ジインプロピルベンゼン BIS−M:α、d−ビス(4−アミノシクロヘキシル
)−m−ジイソプロピルベンゼン AC;M :ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタ
ン (試験片の作製および各物狂の評価法)ポリアミドをク
ラッシャーによって粉砕(32メツシユパヌ)し、10
0℃、1鱈Hgの条件下で12hr乾燥した後、該ポリ
アミドをプレス成形機により窒素雰囲気中100#/l
の圧力下、Tgより65ないシ120℃高い温度でホッ
トプレスした後、20℃の温度でコールドプレスし、2
■ないし4鵡厚の圧縮成形板を作製した。これらの成形
板を表1に記載の各試験片の寸法に切削加工した後窒素
雰囲気中、100℃、40−Hgの条件で12hr乾燥
した後試験に供した。
ル)−p−ジインプロピルベンゼン BIS−M:α、d−ビス(4−アミノシクロヘキシル
)−m−ジイソプロピルベンゼン AC;M :ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタ
ン (試験片の作製および各物狂の評価法)ポリアミドをク
ラッシャーによって粉砕(32メツシユパヌ)し、10
0℃、1鱈Hgの条件下で12hr乾燥した後、該ポリ
アミドをプレス成形機により窒素雰囲気中100#/l
の圧力下、Tgより65ないシ120℃高い温度でホッ
トプレスした後、20℃の温度でコールドプレスし、2
■ないし4鵡厚の圧縮成形板を作製した。これらの成形
板を表1に記載の各試験片の寸法に切削加工した後窒素
雰囲気中、100℃、40−Hgの条件で12hr乾燥
した後試験に供した。
また、充填材配合品は粉砕、乾燥した所定量のポリアミ
ドイミドと所定量の充填材を一軸押出機(L/D−28
,20鴎p)に供給して混合し、約6mのストランド状
として得た。試験片の作製は充填材を配合しない場合と
同様にして行った。
ドイミドと所定量の充填材を一軸押出機(L/D−28
,20鴎p)に供給して混合し、約6mのストランド状
として得た。試験片の作製は充填材を配合しない場合と
同様にして行った。
(I) ポリアミド
実施例1
ジメチルイソフタル酸46.69 (0,24M) 、
ジメチルイソフタル酸108.89 (0,56M )
、α、α′−ビス(4−アミノンクロヘキ/ル)−P−
ンイソプロビルベンゼン 146.79 (0,412
M)およびヘキサメチレンジアミン47.99 C0,
412M)を260りのイオン交換水とともに500.
1セパラブルフラスコに仕込んだ。
ジメチルイソフタル酸108.89 (0,56M )
、α、α′−ビス(4−アミノンクロヘキ/ル)−P−
ンイソプロビルベンゼン 146.79 (0,412
M)およびヘキサメチレンジアミン47.99 C0,
412M)を260りのイオン交換水とともに500.
1セパラブルフラスコに仕込んだ。
この時、触媒として0.16yのリン酸を添加した。
N2雰囲気下で、常圧で撹拌下、95°c、 2hr、
160℃、3hr、 140°C% 4hr 加熱
し、白色ノナイロン塩を得た。このナイロン塩を重合フ
ラスコに移し、N2雰囲気中、常圧で撹拌下130℃、
140℃、150℃で各1hr加熱し水を除去する。次
いで水、メタノールを除去しながら2時間かけて200
℃まで昇温し、次いで4時間かけて300゛cまで昇温
し、600℃で15.、、加熱し、反応を終了する。得
られたポリマーは無色透明でガラス転移温度は180℃
であった。結果を表2に示した。
160℃、3hr、 140°C% 4hr 加熱
し、白色ノナイロン塩を得た。このナイロン塩を重合フ
ラスコに移し、N2雰囲気中、常圧で撹拌下130℃、
140℃、150℃で各1hr加熱し水を除去する。次
いで水、メタノールを除去しながら2時間かけて200
℃まで昇温し、次いで4時間かけて300゛cまで昇温
し、600℃で15.、、加熱し、反応を終了する。得
られたポリマーは無色透明でガラス転移温度は180℃
であった。結果を表2に示した。
実施例2〜4
実施例1において、ジアミン成分の種類と仕込比率、触
媒などを表2に示した・ようにかえた以外は、実施例1
に記載の方法でポリアミドを合成した。結果を表2に示
した。
媒などを表2に示した・ようにかえた以外は、実施例1
に記載の方法でポリアミドを合成した。結果を表2に示
した。
比較例1,2
実施例1において、ジアミン成分の種類、仕込比率触媒
などを表2に示したようにかえた以外は、実施例1に記
載の方法でポリアミドを合成した。結果を表2に示した
。
などを表2に示したようにかえた以外は、実施例1に記
載の方法でポリアミドを合成した。結果を表2に示した
。
比較例6
2.4.4−1リメチルへキサメチレンジアミンとテレ
フタル酸とからなるポリアミド(トロガミドーT■、ダ
イナミツトノーベル社製)の物性を表2に示した。
フタル酸とからなるポリアミド(トロガミドーT■、ダ
イナミツトノーベル社製)の物性を表2に示した。
(ID ポリアミド組成物
実施例5
実施例1に記載したポリアミド100重量部、平均長が
6鳩のガラス線維(日東紡績に、に、製、チップストラ
ンド036PE−231) 50重量部よりなるガラス
繊維強化ポリアミド組成物を表3に記載の押出し条件で
作製した。この組成物を用いて作製した試験片の性能を
表6に示した。
6鳩のガラス線維(日東紡績に、に、製、チップストラ
ンド036PE−231) 50重量部よりなるガラス
繊維強化ポリアミド組成物を表3に記載の押出し条件で
作製した。この組成物を用いて作製した試験片の性能を
表6に示した。
実施例6
実施例1に記載したポリアミド100重量部および表3
に記載した量のカーボン繊維(東しK。
に記載した量のカーボン繊維(東しK。
K、製TOO8A、平均長61m)からなるカーボン繊
維強化ポリアミド組成物を表6に記載した押出し条件で
作製した。これらの組成物を用いて作製した試験片の性
能を表6に示した。
維強化ポリアミド組成物を表6に記載した押出し条件で
作製した。これらの組成物を用いて作製した試験片の性
能を表6に示した。
実施例7
実施例1において記載したポリアミド100重量部およ
び表3に記載した量のポリパラフェニレンテレフタルア
ミド繊維(デュポン社製、ケブラー■・49、平均長3
鵡)を用いたポリ・くラフエニレンテレフタルアミド繊
維強化ポリアミド組成物を表6に示した押出し条件で作
製した。これらの組成物を用いて作製した試験片の性能
を表3に示した。
び表3に記載した量のポリパラフェニレンテレフタルア
ミド繊維(デュポン社製、ケブラー■・49、平均長3
鵡)を用いたポリ・くラフエニレンテレフタルアミド繊
維強化ポリアミド組成物を表6に示した押出し条件で作
製した。これらの組成物を用いて作製した試験片の性能
を表3に示した。
比較例4〜5
Claims (2)
- (1)一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 で表わされるジアシロイルジアミン成分単位(a)およ
び一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 で表わされるジアシロイルジアミン成分単位(b)、〔
式中、Xは、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数
式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等
があります▼又は▲数式、化学式、表等があります▼を
示し、Ar^1およびAr^2は炭素原子数が6ないし
25の二価の炭化水素基を示し、R^0は炭素原子数が
4ないし25の二価の炭化水素基を示し、X、Ar^1
、Ar^2、R^0はそれぞれ1種類のみであつても、
また数種類の混合成分であつてもよい。〕がランダムに
配列したポリアミドであつて、(i)各成分の組成は(
a)成分が5ないし100モル%および(b)成分が0
ないし95モル%の範囲にあること、 (ii)300℃で荷重2kgで測定したメルトフロー
レート(MFR)が0.01ないし100g/10mi
nの範囲にあること、 (iii)X線回折法で測定した結晶化度が7%以下の
範囲にあること、 (iv)ガラス転移温度(Tg)が110ないし250
℃の範囲にあること、 によつて特徴づけられるポリアミド。 - (2)〔A〕一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるジアシロイルジアミン成分単位(a)およ
び一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 で表わされるジアシロイルジアミン成分単位(b)、 〔式中、Xは、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表
等があります▼又は▲数式、化学式、表等があります▼
を示し、Ar^1およびAr^2は炭素原子数が6ない
し25の二価の炭化水素基を示し、R^0は炭素原子数
が4ないし25の二価の炭化水素基を示し、X、Ar^
1、Ar^2、R^0はそれぞれ1種類のみであつても
、また数種類の混合成分であつてもよい。〕がランダム
に配列したポリアミドであつて、 (i)各成分の組成は(a)成分が5ないし100モル
%および(b)成分が0ないし95モル%の範囲にある
こと、 (ii)300℃で荷重2kgで測定したメルトフロー
レート(MFR)が0.01ないし100g/10mi
nの範囲にあること、 (iii)X線回折法で測定した結晶化度が7%以下の
範囲にあること、 (iv)ガラス転移温度(Tg)が110ないし250
℃の範囲にあること、 によつて特徴づけられるポリアミド、および〔B〕充填
剤 からなる成形材料用ポリアミド組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19293786A JPH0753798B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | ポリアミド及びその組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19293786A JPH0753798B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | ポリアミド及びその組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6351430A true JPS6351430A (ja) | 1988-03-04 |
JPH0753798B2 JPH0753798B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=16299481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19293786A Expired - Lifetime JPH0753798B2 (ja) | 1986-08-20 | 1986-08-20 | ポリアミド及びその組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0753798B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10248541A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 惣菜類の保存方法 |
JP2002329485A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nok Corp | 封口板 |
JP2003048980A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド |
CN105348514A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 广东优巨先进材料研究有限公司 | 一种可用于3d打印的聚酰胺复合材料及其制备方法 |
-
1986
- 1986-08-20 JP JP19293786A patent/JPH0753798B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10248541A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 惣菜類の保存方法 |
JP2002329485A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Nok Corp | 封口板 |
JP2003048980A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド |
JP4666834B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-04-06 | 三井化学株式会社 | ポリイミド |
CN105348514A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 广东优巨先进材料研究有限公司 | 一种可用于3d打印的聚酰胺复合材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0753798B2 (ja) | 1995-06-07 |
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