JPS6346804A

JPS6346804A - 平面アンテナの製造方法

Info

Publication number: JPS6346804A
Application number: JP19113686A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Miyanari; 宮成　正治; Shuji Taniguchi; 谷口　修二; Kazuo Nakamura; 和生中村; Sadaaki Kondo; 近藤　定昭; Eitaro Matsui; 栄太郎松居; Kyoji Masamoto; 政元　京治
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1986-08-14
Filing date: 1986-08-14
Publication date: 1988-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ｉｔｔ術分野本発明は、たとえば衛１放送受信用や、マイクロ波通信
用などに好適に用いられる平面アンテナの製造方法に関
する。

背景技術接地導体基板と給電回路と放射回路とがこの順序で積層
され、かつ接地導体基板と給電回路との間に空気層が介
在され、給電回路と放射回路との間に空気層が介在され
て構成されるいわゆるサスペンド構造の平面アンテナで
は、空気層を形成するためにハニカム材を接地導体基板
と、給電回路間、および給電回路と放射回路間に介在さ
せていた。このようなハニカム材を介在させる構成では
、ハニカム材による誘電率損失や導体損失を小さくする
ために、ハニカム材は低誘電率のたとえばベーパーハニ
カム材などが用いられている。このベーパーハニカム材
の場合、吸湿による電気特性の低下を招いたす、機械的
強度の弱いなどの問題がある。

また水分に強＜、機械強度を有するポリイミドからなる
ハニカム材を用いる場合もあるけれどら、このようなポ
リイミドからなるハニカム材では、平面アンテナの製造
コストが高価になるという問題がある。

口　　　的本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、安価でか
つ高利得の平面アンテナの製造方法を提供することであ
る。

実施例第１図は本発明の一実施例の平面アンテナ１の分解斜視
図であり、Ｐｔ５２図は平面アンテナ１の縦断面図であ
る。平面アンテナ１は、接地導体基板２と、一表面に給
電回路３が形Ｉ＆され可撓性を有する第１基板４と、一
表面に放射回路５が形成され可撓性を有する第２基板６
とがこの順序で積層され、かつ接地導体基板２と第１基
板４との間には第１空気Ｎ７が介在され、第１基板４と
第２基板６との間には第２空気／Ｉ８が介在されて１成
される。接地導体基板２は、たとえばアルミニウムなど
から成り、その厚みは１〜３（至）ｍ程度に選ばれる。

第１基板４は、たとえばポリエチレンテレフタレートな
どから成るシート体である。給電回路３を形成するに当
っては、たとえば２５〜１００μ−厚のポリエチレンテ
レフタレートから成るシート状基板４と、１８〜３５μ
ｍ厚の銅箔とをラミネートした後、回路パターンを印刷
配線してその後エツチングによって給電回路３が形成さ
れる。

放射回路５およＶｍ２基板６は第１基板４および給電回
路３と同様なｍ？Ｌを有している。

ｍｌ基板４は、その周縁部で第１枠体１０によって固定
される。また第２基板６は、その周縁部で第２枠体１１
によって固定される。第１基板４は展張された状態で第
１枠体１０に固定され、第２基板６もまた展張された状
態で枠体１１に固定されている。

接地導体基板２には、給電回路３の給電点３ａに対応し
た位置にトＦ通孔１２が形成される。この挿通孔１２の
両側にねじ孔１３が形成される。給電点３ａと平面アン
テナ１の外部に位置する伝送回路（図示せず）とを接続
するための同軸コネクタ１４の、中心導体１４ａは、前
記挿通孔１２を挿通し、給電体３ａと半田５０によって
接合される。

この同軸コネクタエ４は、伝送回路に接続される接続用
ねじ部１４ｂと、７ランジ１４ｃとを含む。

７ランノ１４ｃには、ねじ１５が挿通する挿通孔１４ｄ
が形成される。またこの７ランノ１４ｃには誘電体１４
ｅが形成され、この誘電体１４ｃ内を前記中心導体１４
ａが挿通している。

これらの接地導体基板２、第１基板４および第２基板６
を固定するにあたっては、接地導体基板２上にｆｊＳ１
枠体１０が乗載され、第１基板４上にＰｔ５２枠体１１
が乗載され、このような状態でねじ２０が、第２枠体１
１に形成されている挿通孔１７、第１枠体１０に形成さ
れている挿通孔１８および接地導体基［２に形成されて
いる挿通孔１９を順次挿通し、ナツト２１によって螺合
され、こうして接地導体基板２、第１基板４および：Ｐ
Ｊ２基板５が固定される。

ｆＰＪ３図および第４図は、第２基板６を第２枠体１１
に固定する手順を説明するための図て゛ある。

第３図を参照して、第２枠体１１に接′ＸＪフィルム２
５を介して、第２基板６よりも融点の低い材料、たとえ
ばポリエチレンなどから成るシート体２６を接着する。

接着フィルム２５はポリオレフィン系接着フィルムであ
り、その厚みは５０〜１００μｍ程度のものである。ま
たシート体２６は、その厚みが０．１〜ＩＩ程度のもの
である。ジートドに２６をを第２枠体１１に接着するに
あたっては、接；ａフィルム２５を介在させシート体２
Ｇを、そのシート体の融点以上で加圧加熱して接着を行
なう。

次に下部押え板２７ａと上部押え板２７ｂをｒＩＡ備す
る。押え板２７ａ＋２７ｂは、たとえば２罎曽厚のアル
ミニウム板である。先ずシート体２６が接着された第２
枠体１１を、下部押え板２７ａ上に乗載する。そして第
２枠体１１の透孔１１１１内にフェルトなどから成る４
１街材２８を充填する。なお緩衝材２８はその上面がシ
ート体２６よりも僅かに上方に突出した状態まで充填す
る。この緩衝材２８は、第２基板６に均一な圧力をかけ
るために用いられる。

次に接着フィルム２５と同様な形状および構造を有して
いる接着フィルム２９を介在させ、第２基板６を第２枠
体１１に加熱加圧して接着する。

このとき第２基板６に均一な圧力が作用するように下部
押え板２７ａと、上部押え板２７ｂとによって加圧する
。これによってｔ！Ｓ２基板６が展張され、放射回路５
は、皺や反りなどがなく、充分に展張される。その後、
緩衝材２８を取除くことによって、第２空気／？！１８
の厚みを高精度で確保することができる。

なお第２基板６を第２枠体１１に接着するために、熱を
加えて加圧するため、第２基板６には延びの力が作用す
る。そのため放射回路５に寸法のｆｆ１ｆｆｉを生じる
ことがある。その対策として本発明では、ｆｊＳ２基板
６と第２枠体１１との間に第２基板６の構成材料である
ポリエチレンテレフタレートよりも融点の低いポリエチ
レンなどから成るシート体２５を介在させて接着し、シ
ート体２５を溶融させて流動させることによって、Ｐｌ
ｓ２基板１１にかかる伸びの圧力を除去することができ
る。

本件発明者の実験結果によれば、このような方法を用い
た場合には、第２基板６および放射回路５の寸法変化を
０．３％以下に卯えることができた。

ｆｊＳ１基板４を１１枠体１０に接着する方法も、前述
の第２基板６、ｊｌｌ’ｔ２枠体１１に接着する方法と
同様である。このようにして第１基板４および給電回路
３を充分に展張することができ、したがって第１空気層
７の厚みを高精度で確保することか°できる。

次に１１および第２枠体１０．１１に、第１基板および
１２基板４．６が展張された時点で、まず接地導体基板
２に給電回路３側の第１枠体１０をねじ２０を用いて仮
止めする。次に給電回路３と同軸フネクタ１４とを接合
する。同軸コネクタトｔの取付けに当っては、取付けね
じ１５が挿通孔１４ｄを挿通して、接地導体基板２に形
成されているねじ孔１３に螺合させて行なう。次に給電
点３ｕと同軸コネクタ１４の接合は半田５０によって行
なう。こうして同軸コネクタ１４の取付けが完了した後
、第２枠体１１を第１枠体１０の面上に設置し、取付け
ねじ２０およびナツト２１によって接地導体基板２、第
１基板４および＠２基板６を固定する。こうして平面ア
ンテナ１が形成される。このようにして形成された平面
アンテナ１では、第１空気Ｍ７および第２空気／１８の
厚みが高精度で確保され、したがって高利得の平面アン
テナ１が実現される。

なお、このようなサスペンド構造を有する平面アンテナ
１においては、給電回路３に対して放射回路５の接地導
体４０と接地導体基板２とは、同電位にする必要がある
。そのため、放射回路５の接地導体４０と、接地導体基
板２を導通する必要がある。この実施例における平面ア
ンテナ１では、第１および第２枠体１０．１１は金属材
料を用い、第１基板４および第２基板６と枠体１０，１
１との接着を部分的に除くことによって、接地導体４０
と接地導体基板２とを導通せしめている。

第５図は他の実施例の平面アンテナｌａの一部断面図で
ある。この実施例は前述の実施例に類鉄し、対応する部
分には同一の参照符を付す、注目すべきはこの実施例で
は、第２枠体１１ａは第１枠体１０ａよりもその形状が
大きく、かつ第１枠体１０ａの厚みは接地導体基板２か
ら給電回路３までの高さとほぼ等しく選ばれ、１２枠体
１１ａの厚みは接地導体基板２から給電回路３までの高
さとほぼ等しく選ばれる。第２枠体１１ａは第１枠体１
０ａの外側で、第１枠体１０ａを外囲した状態で接地導
体基板２上に接地される。！５１枠体１０ａは取付ねじ
２０ａと、ナツ）２１ａ　とによって接地導体基板２に
固定される。また第２枠体１１ａは、取付ねじ２０しと
ナツ）２１ｂとによって接地導体基板２に固定される。

第１枠体１０ａおよび第２枠体１１ｎは金属材料から成
り、第２基板６と第２枠体１１ａとの接着を部分的に除
くことによって、放射回路５の接地導体４０と、接地導
体基板２が導通するようにｖ！成されている。

第６図は本発明のさらに他の実施例の平面アンテナ１１
の一部断面図である。この実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す、注目すべき
はこの実施例では第２基板Ｇａｙ＞’第２枠体１１より
も大きい形状を有しており、その端部が第２枠体１１よ
りも外方に延在している。この第２基板６ａの端部が第
１および第２枠体１．０．１１の外側壁に沿って折曲げ
られ、接地導体基板２に接している。このような状態で
取付ねじ２０とナツト２１とによって抑え片４２を介し
て固定されている。したがって接地導体４０と接地導体
基板２との導通が確保されている。

効　　果以上のように本発明によれば、第１および第２空気層を
簡単な構成でしかも高精度で確保することができる。し
たがって低コストで、かつ給電体損失や導体損失の少な
い高利得の平面アンテナを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面アンテナ】の分解斜視
図、第２図は平面アンテナ１の縦断面図、第３図および
第４図は第２枠体１１に第２基板６を固定する手順を説
明するだめの図、第５図は池の実施例の平面アンテナ１
ａの一部断面図、１１％６図は本発明のさらに他の実施
例の平面アンテナ１ｂの一部断面図である。１．１ａ＋１ｂ・・・平面７ンテナ、２・・・接地導体
基板、３・・・給電回路、４・・・第１基板、５・・・
放射回路、６゜６ａ・・・？ｔＳ２基板、７・・・第１
空気層、８・・・第２空気層、１０．１０ｎ−ｒ５ｉ枠
体、１１．１１　ａ−ｆｌ’５２枠体、２０．２０　ａ
＋２０　ｂ・・・取付ねし、２１＋２１ａ。２１Ｌｌ・・・ナツト、２５．２９・・・接着フィルム
、２６・・・シート体、２７ａ、２７ｂ・・・押え板、
２８・・・ｒ１衝材、・４０・・・放射回路の接地導体代理人　　弁理士　西教　圭一部市　２　シ第　３１第　４　図７ｂ第　５　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）接地導体基板と、一表面に給電回路が形成される
第１基板と、一表面に放射回路が形成される第２基板と
がこの順序で積層され、かつ接地導体基板と第１基板と
の間に第１空気層が介在され、第１基板と第２基板との
間に第２空気層が介在されて構成される平面アンテナの
製造方法において、前記第１および第２基板は、可撓性
を有するシート体であり、第１基板を第１枠体に展張さ
れた状態で固定し、第２基板を第２枠体に展張された状
態で固定し、次に接地導体基板と第１枠体と第２枠体と
をこの順序で固定することを特徴とする平面アンテナの
製造方法。
（２）前記第２枠体は前記第１枠体の外方に配置され、
第１枠体の厚みは第１空気層の厚みとほぼ等しく、かつ
第２枠体の厚みは第２空気層の厚みとほぼ等しいことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平面アンテナの
製造方法。
（３）第２基板の端部が延在し、接地導体基板に接触し
て電気的に導通するようにしたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項または第２項記載の平面アンテナの製造
方法。
（４）第１基板と第１枠体ならびに第２基板と第２枠体
の固定方法は、加熱・加圧による接着であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項〜第３項記載の平面アンテ
ナの製造方法。
（５）第１枠体と第１基板との接着時に、第１枠体と第
１基板との間に第１基板よりも低い融点を有する材料を
介在させて接着し、第２枠体と第２基板との接着時に第
２基板と第２枠体との間に、第２基板よりも低い融点を
有する材料を介在させて接着することを特徴とする特許
請求の範囲第４項記載の平面アンテナの製造方法。
（６）前記融点の低い材料は、ポリエチレンであること
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載の平面アンテナ
の製造方法。