JPS6346804A - 平面アンテナの製造方法 - Google Patents
平面アンテナの製造方法Info
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- JPS6346804A JPS6346804A JP19113686A JP19113686A JPS6346804A JP S6346804 A JPS6346804 A JP S6346804A JP 19113686 A JP19113686 A JP 19113686A JP 19113686 A JP19113686 A JP 19113686A JP S6346804 A JPS6346804 A JP S6346804A
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Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Itt術分野
本発明は、たとえば衛1放送受信用や、マイクロ波通信
用などに好適に用いられる平面アンテナの製造方法に関
する。
用などに好適に用いられる平面アンテナの製造方法に関
する。
背景技術
接地導体基板と給電回路と放射回路とがこの順序で積層
され、かつ接地導体基板と給電回路との間に空気層が介
在され、給電回路と放射回路との間に空気層が介在され
て構成されるいわゆるサスペンド構造の平面アンテナで
は、空気層を形成するためにハニカム材を接地導体基板
と、給電回路間、および給電回路と放射回路間に介在さ
せていた。このようなハニカム材を介在させる構成では
、ハニカム材による誘電率損失や導体損失を小さくする
ために、ハニカム材は低誘電率のたとえばベーパーハニ
カム材などが用いられている。このベーパーハニカム材
の場合、吸湿による電気特性の低下を招いたす、機械的
強度の弱いなどの問題がある。
され、かつ接地導体基板と給電回路との間に空気層が介
在され、給電回路と放射回路との間に空気層が介在され
て構成されるいわゆるサスペンド構造の平面アンテナで
は、空気層を形成するためにハニカム材を接地導体基板
と、給電回路間、および給電回路と放射回路間に介在さ
せていた。このようなハニカム材を介在させる構成では
、ハニカム材による誘電率損失や導体損失を小さくする
ために、ハニカム材は低誘電率のたとえばベーパーハニ
カム材などが用いられている。このベーパーハニカム材
の場合、吸湿による電気特性の低下を招いたす、機械的
強度の弱いなどの問題がある。
また水分に強<、機械強度を有するポリイミドからなる
ハニカム材を用いる場合もあるけれどら、このようなポ
リイミドからなるハニカム材では、平面アンテナの製造
コストが高価になるという問題がある。
ハニカム材を用いる場合もあるけれどら、このようなポ
リイミドからなるハニカム材では、平面アンテナの製造
コストが高価になるという問題がある。
口 的
本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、安価でか
つ高利得の平面アンテナの製造方法を提供することであ
る。
つ高利得の平面アンテナの製造方法を提供することであ
る。
実施例
第1図は本発明の一実施例の平面アンテナ1の分解斜視
図であり、Pt52図は平面アンテナ1の縦断面図であ
る。平面アンテナ1は、接地導体基板2と、一表面に給
電回路3が形I&され可撓性を有する第1基板4と、一
表面に放射回路5が形成され可撓性を有する第2基板6
とがこの順序で積層され、かつ接地導体基板2と第1基
板4との間には第1空気N7が介在され、第1基板4と
第2基板6との間には第2空気/I8が介在されて1成
される。接地導体基板2は、たとえばアルミニウムなど
から成り、その厚みは1〜3(至)m程度に選ばれる。
図であり、Pt52図は平面アンテナ1の縦断面図であ
る。平面アンテナ1は、接地導体基板2と、一表面に給
電回路3が形I&され可撓性を有する第1基板4と、一
表面に放射回路5が形成され可撓性を有する第2基板6
とがこの順序で積層され、かつ接地導体基板2と第1基
板4との間には第1空気N7が介在され、第1基板4と
第2基板6との間には第2空気/I8が介在されて1成
される。接地導体基板2は、たとえばアルミニウムなど
から成り、その厚みは1〜3(至)m程度に選ばれる。
第1基板4は、たとえばポリエチレンテレフタレートな
どから成るシート体である。給電回路3を形成するに当
っては、たとえば25〜100μ−厚のポリエチレンテ
レフタレートから成るシート状基板4と、18〜35μ
m厚の銅箔とをラミネートした後、回路パターンを印刷
配線してその後エツチングによって給電回路3が形成さ
れる。
どから成るシート体である。給電回路3を形成するに当
っては、たとえば25〜100μ−厚のポリエチレンテ
レフタレートから成るシート状基板4と、18〜35μ
m厚の銅箔とをラミネートした後、回路パターンを印刷
配線してその後エツチングによって給電回路3が形成さ
れる。
放射回路5およVm2基板6は第1基板4および給電回
路3と同様なm?Lを有している。
路3と同様なm?Lを有している。
ml基板4は、その周縁部で第1枠体10によって固定
される。また第2基板6は、その周縁部で第2枠体11
によって固定される。第1基板4は展張された状態で第
1枠体10に固定され、第2基板6もまた展張された状
態で枠体11に固定されている。
される。また第2基板6は、その周縁部で第2枠体11
によって固定される。第1基板4は展張された状態で第
1枠体10に固定され、第2基板6もまた展張された状
態で枠体11に固定されている。
接地導体基板2には、給電回路3の給電点3aに対応し
た位置にトF通孔12が形成される。この挿通孔12の
両側にねじ孔13が形成される。給電点3aと平面アン
テナ1の外部に位置する伝送回路(図示せず)とを接続
するための同軸コネクタ14の、中心導体14aは、前
記挿通孔12を挿通し、給電体3aと半田50によって
接合される。
た位置にトF通孔12が形成される。この挿通孔12の
両側にねじ孔13が形成される。給電点3aと平面アン
テナ1の外部に位置する伝送回路(図示せず)とを接続
するための同軸コネクタ14の、中心導体14aは、前
記挿通孔12を挿通し、給電体3aと半田50によって
接合される。
この同軸コネクタエ4は、伝送回路に接続される接続用
ねじ部14bと、7ランジ14cとを含む。
ねじ部14bと、7ランジ14cとを含む。
7ランノ14cには、ねじ15が挿通する挿通孔14d
が形成される。またこの7ランノ14cには誘電体14
eが形成され、この誘電体14c内を前記中心導体14
aが挿通している。
が形成される。またこの7ランノ14cには誘電体14
eが形成され、この誘電体14c内を前記中心導体14
aが挿通している。
これらの接地導体基板2、第1基板4および第2基板6
を固定するにあたっては、接地導体基板2上にfjS1
枠体10が乗載され、第1基板4上にPt52枠体11
が乗載され、このような状態でねじ20が、第2枠体1
1に形成されている挿通孔17、第1枠体10に形成さ
れている挿通孔18および接地導体基[2に形成されて
いる挿通孔19を順次挿通し、ナツト21によって螺合
され、こうして接地導体基板2、第1基板4および:P
J2基板5が固定される。
を固定するにあたっては、接地導体基板2上にfjS1
枠体10が乗載され、第1基板4上にPt52枠体11
が乗載され、このような状態でねじ20が、第2枠体1
1に形成されている挿通孔17、第1枠体10に形成さ
れている挿通孔18および接地導体基[2に形成されて
いる挿通孔19を順次挿通し、ナツト21によって螺合
され、こうして接地導体基板2、第1基板4および:P
J2基板5が固定される。
fPJ3図および第4図は、第2基板6を第2枠体11
に固定する手順を説明するための図て゛ある。
に固定する手順を説明するための図て゛ある。
第3図を参照して、第2枠体11に接′XJフィルム2
5を介して、第2基板6よりも融点の低い材料、たとえ
ばポリエチレンなどから成るシート体26を接着する。
5を介して、第2基板6よりも融点の低い材料、たとえ
ばポリエチレンなどから成るシート体26を接着する。
接着フィルム25はポリオレフィン系接着フィルムであ
り、その厚みは50〜100μm程度のものである。ま
たシート体26は、その厚みが0.1〜II程度のもの
である。ジートドに26をを第2枠体11に接着するに
あたっては、接;aフィルム25を介在させシート体2
Gを、そのシート体の融点以上で加圧加熱して接着を行
なう。
り、その厚みは50〜100μm程度のものである。ま
たシート体26は、その厚みが0.1〜II程度のもの
である。ジートドに26をを第2枠体11に接着するに
あたっては、接;aフィルム25を介在させシート体2
Gを、そのシート体の融点以上で加圧加熱して接着を行
なう。
次に下部押え板27aと上部押え板27bをrIA備す
る。押え板27a+27bは、たとえば2罎曽厚のアル
ミニウム板である。先ずシート体26が接着された第2
枠体11を、下部押え板27a上に乗載する。そして第
2枠体11の透孔1111内にフェルトなどから成る4
1街材28を充填する。なお緩衝材28はその上面がシ
ート体26よりも僅かに上方に突出した状態まで充填す
る。この緩衝材28は、第2基板6に均一な圧力をかけ
るために用いられる。
る。押え板27a+27bは、たとえば2罎曽厚のアル
ミニウム板である。先ずシート体26が接着された第2
枠体11を、下部押え板27a上に乗載する。そして第
2枠体11の透孔1111内にフェルトなどから成る4
1街材28を充填する。なお緩衝材28はその上面がシ
ート体26よりも僅かに上方に突出した状態まで充填す
る。この緩衝材28は、第2基板6に均一な圧力をかけ
るために用いられる。
次に接着フィルム25と同様な形状および構造を有して
いる接着フィルム29を介在させ、第2基板6を第2枠
体11に加熱加圧して接着する。
いる接着フィルム29を介在させ、第2基板6を第2枠
体11に加熱加圧して接着する。
このとき第2基板6に均一な圧力が作用するように下部
押え板27aと、上部押え板27bとによって加圧する
。これによってt!S2基板6が展張され、放射回路5
は、皺や反りなどがなく、充分に展張される。その後、
緩衝材28を取除くことによって、第2空気/?!18
の厚みを高精度で確保することができる。
押え板27aと、上部押え板27bとによって加圧する
。これによってt!S2基板6が展張され、放射回路5
は、皺や反りなどがなく、充分に展張される。その後、
緩衝材28を取除くことによって、第2空気/?!18
の厚みを高精度で確保することができる。
なお第2基板6を第2枠体11に接着するために、熱を
加えて加圧するため、第2基板6には延びの力が作用す
る。そのため放射回路5に寸法のff1ffiを生じる
ことがある。その対策として本発明では、fjS2基板
6と第2枠体11との間に第2基板6の構成材料である
ポリエチレンテレフタレートよりも融点の低いポリエチ
レンなどから成るシート体25を介在させて接着し、シ
ート体25を溶融させて流動させることによって、Pl
s2基板11にかかる伸びの圧力を除去することができ
る。
加えて加圧するため、第2基板6には延びの力が作用す
る。そのため放射回路5に寸法のff1ffiを生じる
ことがある。その対策として本発明では、fjS2基板
6と第2枠体11との間に第2基板6の構成材料である
ポリエチレンテレフタレートよりも融点の低いポリエチ
レンなどから成るシート体25を介在させて接着し、シ
ート体25を溶融させて流動させることによって、Pl
s2基板11にかかる伸びの圧力を除去することができ
る。
本件発明者の実験結果によれば、このような方法を用い
た場合には、第2基板6および放射回路5の寸法変化を
0.3%以下に卯えることができた。
た場合には、第2基板6および放射回路5の寸法変化を
0.3%以下に卯えることができた。
fjS1基板4を11枠体10に接着する方法も、前述
の第2基板6、jll’t2枠体11に接着する方法と
同様である。このようにして第1基板4および給電回路
3を充分に展張することができ、したがって第1空気層
7の厚みを高精度で確保することか°できる。
の第2基板6、jll’t2枠体11に接着する方法と
同様である。このようにして第1基板4および給電回路
3を充分に展張することができ、したがって第1空気層
7の厚みを高精度で確保することか°できる。
次に11および第2枠体10.11に、第1基板および
12基板4.6が展張された時点で、まず接地導体基板
2に給電回路3側の第1枠体10をねじ20を用いて仮
止めする。次に給電回路3と同軸フネクタ14とを接合
する。同軸コネクタトtの取付けに当っては、取付けね
じ15が挿通孔14dを挿通して、接地導体基板2に形
成されているねじ孔13に螺合させて行なう。次に給電
点3uと同軸コネクタ14の接合は半田50によって行
なう。こうして同軸コネクタ14の取付けが完了した後
、第2枠体11を第1枠体10の面上に設置し、取付け
ねじ20およびナツト21によって接地導体基板2、第
1基板4および@2基板6を固定する。こうして平面ア
ンテナ1が形成される。このようにして形成された平面
アンテナ1では、第1空気M7および第2空気/18の
厚みが高精度で確保され、したがって高利得の平面アン
テナ1が実現される。
12基板4.6が展張された時点で、まず接地導体基板
2に給電回路3側の第1枠体10をねじ20を用いて仮
止めする。次に給電回路3と同軸フネクタ14とを接合
する。同軸コネクタトtの取付けに当っては、取付けね
じ15が挿通孔14dを挿通して、接地導体基板2に形
成されているねじ孔13に螺合させて行なう。次に給電
点3uと同軸コネクタ14の接合は半田50によって行
なう。こうして同軸コネクタ14の取付けが完了した後
、第2枠体11を第1枠体10の面上に設置し、取付け
ねじ20およびナツト21によって接地導体基板2、第
1基板4および@2基板6を固定する。こうして平面ア
ンテナ1が形成される。このようにして形成された平面
アンテナ1では、第1空気M7および第2空気/18の
厚みが高精度で確保され、したがって高利得の平面アン
テナ1が実現される。
なお、このようなサスペンド構造を有する平面アンテナ
1においては、給電回路3に対して放射回路5の接地導
体40と接地導体基板2とは、同電位にする必要がある
。そのため、放射回路5の接地導体40と、接地導体基
板2を導通する必要がある。この実施例における平面ア
ンテナ1では、第1および第2枠体10.11は金属材
料を用い、第1基板4および第2基板6と枠体10,1
1との接着を部分的に除くことによって、接地導体40
と接地導体基板2とを導通せしめている。
1においては、給電回路3に対して放射回路5の接地導
体40と接地導体基板2とは、同電位にする必要がある
。そのため、放射回路5の接地導体40と、接地導体基
板2を導通する必要がある。この実施例における平面ア
ンテナ1では、第1および第2枠体10.11は金属材
料を用い、第1基板4および第2基板6と枠体10,1
1との接着を部分的に除くことによって、接地導体40
と接地導体基板2とを導通せしめている。
第5図は他の実施例の平面アンテナlaの一部断面図で
ある。この実施例は前述の実施例に類鉄し、対応する部
分には同一の参照符を付す、注目すべきはこの実施例で
は、第2枠体11aは第1枠体10aよりもその形状が
大きく、かつ第1枠体10aの厚みは接地導体基板2か
ら給電回路3までの高さとほぼ等しく選ばれ、12枠体
11aの厚みは接地導体基板2から給電回路3までの高
さとほぼ等しく選ばれる。第2枠体11aは第1枠体1
0aの外側で、第1枠体10aを外囲した状態で接地導
体基板2上に接地される。!51枠体10aは取付ねじ
20aと、ナツ)21a とによって接地導体基板2に
固定される。また第2枠体11aは、取付ねじ20しと
ナツ)21bとによって接地導体基板2に固定される。
ある。この実施例は前述の実施例に類鉄し、対応する部
分には同一の参照符を付す、注目すべきはこの実施例で
は、第2枠体11aは第1枠体10aよりもその形状が
大きく、かつ第1枠体10aの厚みは接地導体基板2か
ら給電回路3までの高さとほぼ等しく選ばれ、12枠体
11aの厚みは接地導体基板2から給電回路3までの高
さとほぼ等しく選ばれる。第2枠体11aは第1枠体1
0aの外側で、第1枠体10aを外囲した状態で接地導
体基板2上に接地される。!51枠体10aは取付ねじ
20aと、ナツ)21a とによって接地導体基板2に
固定される。また第2枠体11aは、取付ねじ20しと
ナツ)21bとによって接地導体基板2に固定される。
第1枠体10aおよび第2枠体11nは金属材料から成
り、第2基板6と第2枠体11aとの接着を部分的に除
くことによって、放射回路5の接地導体40と、接地導
体基板2が導通するようにv!成されている。
り、第2基板6と第2枠体11aとの接着を部分的に除
くことによって、放射回路5の接地導体40と、接地導
体基板2が導通するようにv!成されている。
第6図は本発明のさらに他の実施例の平面アンテナ11
の一部断面図である。この実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す、注目すべき
はこの実施例では第2基板Gay>’第2枠体11より
も大きい形状を有しており、その端部が第2枠体11よ
りも外方に延在している。この第2基板6aの端部が第
1および第2枠体1.0.11の外側壁に沿って折曲げ
られ、接地導体基板2に接している。このような状態で
取付ねじ20とナツト21とによって抑え片42を介し
て固定されている。したがって接地導体40と接地導体
基板2との導通が確保されている。
の一部断面図である。この実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符を付す、注目すべき
はこの実施例では第2基板Gay>’第2枠体11より
も大きい形状を有しており、その端部が第2枠体11よ
りも外方に延在している。この第2基板6aの端部が第
1および第2枠体1.0.11の外側壁に沿って折曲げ
られ、接地導体基板2に接している。このような状態で
取付ねじ20とナツト21とによって抑え片42を介し
て固定されている。したがって接地導体40と接地導体
基板2との導通が確保されている。
効 果
以上のように本発明によれば、第1および第2空気層を
簡単な構成でしかも高精度で確保することができる。し
たがって低コストで、かつ給電体損失や導体損失の少な
い高利得の平面アンテナを実現することができる。
簡単な構成でしかも高精度で確保することができる。し
たがって低コストで、かつ給電体損失や導体損失の少な
い高利得の平面アンテナを実現することができる。
第1図は本発明の一実施例の平面アンテナ】の分解斜視
図、第2図は平面アンテナ1の縦断面図、第3図および
第4図は第2枠体11に第2基板6を固定する手順を説
明するだめの図、第5図は池の実施例の平面アンテナ1
aの一部断面図、11%6図は本発明のさらに他の実施
例の平面アンテナ1bの一部断面図である。 1.1a+1b・・・平面7ンテナ、2・・・接地導体
基板、3・・・給電回路、4・・・第1基板、5・・・
放射回路、6゜6a・・・?tS2基板、7・・・第1
空気層、8・・・第2空気層、10.10n−r5i枠
体、11.11 a−fl’52枠体、20.20 a
+20 b・・・取付ねし、21+21a。 21Ll・・・ナツト、25.29・・・接着フィルム
、26・・・シート体、27a、27b・・・押え板、
28・・・r1衝材、・40・・・放射回路の接地導体 代理人 弁理士 西教 圭一部 市 2 シ 第 31 第 4 図 7b 第 5 図
図、第2図は平面アンテナ1の縦断面図、第3図および
第4図は第2枠体11に第2基板6を固定する手順を説
明するだめの図、第5図は池の実施例の平面アンテナ1
aの一部断面図、11%6図は本発明のさらに他の実施
例の平面アンテナ1bの一部断面図である。 1.1a+1b・・・平面7ンテナ、2・・・接地導体
基板、3・・・給電回路、4・・・第1基板、5・・・
放射回路、6゜6a・・・?tS2基板、7・・・第1
空気層、8・・・第2空気層、10.10n−r5i枠
体、11.11 a−fl’52枠体、20.20 a
+20 b・・・取付ねし、21+21a。 21Ll・・・ナツト、25.29・・・接着フィルム
、26・・・シート体、27a、27b・・・押え板、
28・・・r1衝材、・40・・・放射回路の接地導体 代理人 弁理士 西教 圭一部 市 2 シ 第 31 第 4 図 7b 第 5 図
Claims (6)
- (1)接地導体基板と、一表面に給電回路が形成される
第1基板と、一表面に放射回路が形成される第2基板と
がこの順序で積層され、かつ接地導体基板と第1基板と
の間に第1空気層が介在され、第1基板と第2基板との
間に第2空気層が介在されて構成される平面アンテナの
製造方法において、前記第1および第2基板は、可撓性
を有するシート体であり、第1基板を第1枠体に展張さ
れた状態で固定し、第2基板を第2枠体に展張された状
態で固定し、次に接地導体基板と第1枠体と第2枠体と
をこの順序で固定することを特徴とする平面アンテナの
製造方法。 - (2)前記第2枠体は前記第1枠体の外方に配置され、
第1枠体の厚みは第1空気層の厚みとほぼ等しく、かつ
第2枠体の厚みは第2空気層の厚みとほぼ等しいことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の平面アンテナの
製造方法。 - (3)第2基板の端部が延在し、接地導体基板に接触し
て電気的に導通するようにしたことを特徴とする特許請
求の範囲第1項または第2項記載の平面アンテナの製造
方法。 - (4)第1基板と第1枠体ならびに第2基板と第2枠体
の固定方法は、加熱・加圧による接着であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項〜第3項記載の平面アンテ
ナの製造方法。 - (5)第1枠体と第1基板との接着時に、第1枠体と第
1基板との間に第1基板よりも低い融点を有する材料を
介在させて接着し、第2枠体と第2基板との接着時に第
2基板と第2枠体との間に、第2基板よりも低い融点を
有する材料を介在させて接着することを特徴とする特許
請求の範囲第4項記載の平面アンテナの製造方法。 - (6)前記融点の低い材料は、ポリエチレンであること
を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の平面アンテナ
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19113686A JPS6346804A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 平面アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19113686A JPS6346804A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 平面アンテナの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6346804A true JPS6346804A (ja) | 1988-02-27 |
Family
ID=16269481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19113686A Pending JPS6346804A (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | 平面アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6346804A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01153707U (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | ||
EP0596618A2 (en) * | 1992-11-05 | 1994-05-11 | Raytheon Company | Lightweight patch radiator antenna |
US5572222A (en) * | 1993-06-25 | 1996-11-05 | Allen Telecom Group | Microstrip patch antenna array |
JP2015133702A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 懸架されたストリップ線路アンテナ駆動システムのためのシステムおよび方法 |
-
1986
- 1986-08-14 JP JP19113686A patent/JPS6346804A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01153707U (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | ||
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US5325103A (en) * | 1992-11-05 | 1994-06-28 | Raytheon Company | Lightweight patch radiator antenna |
EP0596618A3 (en) * | 1992-11-05 | 1994-11-17 | Raytheon Co | Low weight microstrip antenna. |
US5572222A (en) * | 1993-06-25 | 1996-11-05 | Allen Telecom Group | Microstrip patch antenna array |
JP2015133702A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 懸架されたストリップ線路アンテナ駆動システムのためのシステムおよび方法 |
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