JPS6337117A - エポキシ樹脂硬化剤および使用法 - Google Patents
エポキシ樹脂硬化剤および使用法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂硬化剤および使用法に関する。
従来脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミンなどが、速硬
化型のエポキシ樹脂硬化剤として知られている(1こと
えば、垣内弘編「エポキシ樹脂」昭光堂刊)。
化型のエポキシ樹脂硬化剤として知られている(1こと
えば、垣内弘編「エポキシ樹脂」昭光堂刊)。
しかし、これら硬化剤で硬化したエポキシ樹脂は耐衝撃
性が不足する。
性が不足する。
本発明者らは、上記硬化剤と同程度の反応性を有し、か
つ耐衝撃性が著しく向とし1こ硬化剤および使用法につ
いて鋭意検討した結果本発明に到った。
つ耐衝撃性が著しく向とし1こ硬化剤および使用法につ
いて鋭意検討した結果本発明に到った。
すなわち1本発明は
一役式
〔式中RはHまTこは炭素数1〜18のアルキル基(1
こだし、Hは全アニリン骨格の50モル%以下)。
こだし、Hは全アニリン骨格の50モル%以下)。
χ、rはH,フェニル基または炭IC1〜4のアルキル
基でありR′とR′は場合により相互に連結されて5ま
1こは6員環を形成していても良い。XはH1炭素数1
〜4のアルキル基または電子吸引基。
基でありR′とR′は場合により相互に連結されて5ま
1こは6員環を形成していても良い。XはH1炭素数1
〜4のアルキル基または電子吸引基。
nは0.1〜5である〕で示されるアミン化合物囚のル
イス酸塩からなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤
(第一発明)および反応射出成形法を用いてエポキシ樹
脂を硬化させるにあたり、一般式(1)で示されるアミ
ン化合物(A)のルイス酸塩を用いて硬化させることを
特徴とするエポキシ樹脂硬化剤の使用法(第二発明)で
ある。
イス酸塩からなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤
(第一発明)および反応射出成形法を用いてエポキシ樹
脂を硬化させるにあたり、一般式(1)で示されるアミ
ン化合物(A)のルイス酸塩を用いて硬化させることを
特徴とするエポキシ樹脂硬化剤の使用法(第二発明)で
ある。
一般式(1)においてRの炭素数1〜18のアルキル基
としてはメチル基、エチル基、n−プロピル基。
としてはメチル基、エチル基、n−プロピル基。
イソプロピル基、n−ブチル基、 tert−ブチル基
。
。
2−エチルヘキシル基、ラウリル基、ステアリル基など
があげられる。これらのうち好ましいものはメチル基と
エチル基である。複数個存在するRは1種1こ限定され
ることはな(,2種以上が混在していてもよい。1こだ
し、RにおけるHは全アニリン骨格中の50モル%以下
であり、好ましくは80モル%以下である。RがHの場
合の1級アニリン骨格の量が50モル%より大きいと、
エポキシ樹脂硬化物の可撓性が低下する。
があげられる。これらのうち好ましいものはメチル基と
エチル基である。複数個存在するRは1種1こ限定され
ることはな(,2種以上が混在していてもよい。1こだ
し、RにおけるHは全アニリン骨格中の50モル%以下
であり、好ましくは80モル%以下である。RがHの場
合の1級アニリン骨格の量が50モル%より大きいと、
エポキシ樹脂硬化物の可撓性が低下する。
一般式(1)1こJ6いてR’ 、 R’の炭素数1〜
4のアルキル基としてはメチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基
などがあげられる。R′とR′は同一でも、また異って
いてもよい。WとR′は、場合により相互に連結されて
、炭素数4ま1こは5の二価の炭化水素基1ことえばべ
CHz+m (mは4ま1こは5)となり。
4のアルキル基としてはメチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基
などがあげられる。R′とR′は同一でも、また異って
いてもよい。WとR′は、場合により相互に連結されて
、炭素数4ま1こは5の二価の炭化水素基1ことえばべ
CHz+m (mは4ま1こは5)となり。
2個のアニリン骨格を連結する炭素原子とともに5まT
こは6員環を形成していてもよい。R’、R’のうち好
ましいものはH1メチル基およびフェニル基である。
こは6員環を形成していてもよい。R’、R’のうち好
ましいものはH1メチル基およびフェニル基である。
一般式(1)においてXの炭素数1〜4のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、 tert−ブチル基などが
あげられる。電子吸引性基としては。
しては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプ
ロピル基、n−ブチル基、 tert−ブチル基などが
あげられる。電子吸引性基としては。
F、(J!、Brなどのハロゲン、ニトロ基、トリフロ
ロメチル基などがあげられる。xのうち好ましいものは
H,メチル基、エチル基およびハロゲンである。一般式
(1)において複数個あるXは一種に限定されることは
なく、2種以上が混在していてもよい。
ロメチル基などがあげられる。xのうち好ましいものは
H,メチル基、エチル基およびハロゲンである。一般式
(1)において複数個あるXは一種に限定されることは
なく、2種以上が混在していてもよい。
一般式(1〕においてnは好ましくは1〜4である。
nが0.1未満であると耐熱性が低下し、nが5より大
きいと耐熱性は向上するが、耐衝撃性が悪くなる。
きいと耐熱性は向上するが、耐衝撃性が悪くなる。
一般式(1)で示されるアミン化合物(8)を具体例で
示すと、たとえば、一般式(1)における各記号が表−
1に示される記号であるアミン化合物(8)があげられ
る。
示すと、たとえば、一般式(1)における各記号が表−
1に示される記号であるアミン化合物(8)があげられ
る。
表−1
のN−アルキルアニリン
1こはアルデヒドで縮合することにより得られるが。
この方法に限らず1級アニリンをケトンまたはアルデヒ
ドと縮合した後,N−アルキル化してもよく、あるいは
縮合芳香族炭化水素をニトロ化した後,還元し、更Gこ
N−アルキル化してもよい。本発明におけるアミン化合
物(ト)はnが整数の単一化合物でもよいが,ニブキシ
!唄との相溶性の点から色々の単一化合物の混合物のほ
うがよく、好ましくは1口0の化合物が0〜30%、n
−1が10〜60%.n=2が10〜50%、n!8〜
5が0〜40%。
ドと縮合した後,N−アルキル化してもよく、あるいは
縮合芳香族炭化水素をニトロ化した後,還元し、更Gこ
N−アルキル化してもよい。本発明におけるアミン化合
物(ト)はnが整数の単一化合物でもよいが,ニブキシ
!唄との相溶性の点から色々の単一化合物の混合物のほ
うがよく、好ましくは1口0の化合物が0〜30%、n
−1が10〜60%.n=2が10〜50%、n!8〜
5が0〜40%。
n=6以とが0〜30%程度の混合物である。酸性条件
下,N−アルキルアニリンとケトンまたはアルデヒドの
縮合により得られるアミン化合物(A)は通常このよう
な混合物である。
下,N−アルキルアニリンとケトンまたはアルデヒドの
縮合により得られるアミン化合物(A)は通常このよう
な混合物である。
アミン化合物(A)を製造する際に用いられるアルデヒ
ドとしてはホルムアルデヒド、アセトアルデヒドなどが
,またケトンとしてはアセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、シクロヘキ
サノンなどがあげられる。
ドとしてはホルムアルデヒド、アセトアルデヒドなどが
,またケトンとしてはアセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、シクロヘキ
サノンなどがあげられる。
アミン化合物(ト)の製造において,nは1ことえばX
モルのN−メチルアニリンとyモルのホルムアルデヒド
から化合物(8)を製造するとき,次式により計算する
ことができる。
モルのN−メチルアニリンとyモルのホルムアルデヒド
から化合物(8)を製造するとき,次式により計算する
ことができる。
n= ( 2y −X ) / ( x −y )ルイ
ス酸としては三弗化硼素.三塩化硼素,三臭化硼素など
の硼素化合物;四塩化錫,四臭化錫などの錫化合物;四
塩化チタン、四臭化チタンなどのチタン化合ウニ五塩化
リン、三弗化リンなどのリン化合物.三塩化アルミニウ
ム、三臭化アルミニウムなどのアルミニウム化合物など
があげられる。これらのうち好ましくは三弗化硼素,四
塩化錫および三塩化アルミニウムである。
ス酸としては三弗化硼素.三塩化硼素,三臭化硼素など
の硼素化合物;四塩化錫,四臭化錫などの錫化合物;四
塩化チタン、四臭化チタンなどのチタン化合ウニ五塩化
リン、三弗化リンなどのリン化合物.三塩化アルミニウ
ム、三臭化アルミニウムなどのアルミニウム化合物など
があげられる。これらのうち好ましくは三弗化硼素,四
塩化錫および三塩化アルミニウムである。
ルイス酸の量は化合物(A)の重量に基づいて、通常,
0.1〜6%,好ましくは0.5〜4%である。ルイス
酸が0.1%未満ではルイス酸の効果が顕われず。
0.1〜6%,好ましくは0.5〜4%である。ルイス
酸が0.1%未満ではルイス酸の効果が顕われず。
反応速度が改善されない。たとえば常温では硬化せず,
ま1こ反応射出成形法を用いた場合も硬化が充分でない
。6%をこえると、耐水性が悪くなる。
ま1こ反応射出成形法を用いた場合も硬化が充分でない
。6%をこえると、耐水性が悪くなる。
アミン化合物(8)のルイス酸塩は.<A)とルイス酸
を通常−10〜50℃,好ましくは0〜40℃で混合、
反応させること1こより容易iこ製造できる。
を通常−10〜50℃,好ましくは0〜40℃で混合、
反応させること1こより容易iこ製造できる。
本発明tこおいて、エポキシ樹脂硬化剤中には一般式(
1)で示されるアミン化合物のルイス酸塩のほかに遊離
の,一般式(1)で示されるアミン化合物を含有してい
てもよい。硬化剤中の塩の含量は通常1重量形以L、好
ましくは5重量%以ヒである。
1)で示されるアミン化合物のルイス酸塩のほかに遊離
の,一般式(1)で示されるアミン化合物を含有してい
てもよい。硬化剤中の塩の含量は通常1重量形以L、好
ましくは5重量%以ヒである。
本発明の硬化剤は必要に応じ他のエポキシ樹脂硬化剤と
併用することができる。Tことえば芳香族アミン( 4
. 4’−ジアミノジフェニルスルホン。
併用することができる。Tことえば芳香族アミン( 4
. 4’−ジアミノジフェニルスルホン。
4、4′−ジアミノジフェニルメタン、 N 、 N’
−ジメチル−4.4′−ジアミノジフェニルメタン、N
,N’−ジエチル−4.4′−ジアミノジフェニルメタ
ン。
−ジメチル−4.4′−ジアミノジフェニルメタン、N
,N’−ジエチル−4.4′−ジアミノジフェニルメタ
ン。
N 、 N’−ジメチル−3.3′−ジアミノジフェニ
ルメタン)、フェノール系硬化剤(ビスフェノール類(
ビスフェノールA,ビスフェノールF.ビスフェノール
Sなど)フェノール樹脂類(ノボラックフェノール樹脂
.ノボラッククレゾール樹脂)。
ルメタン)、フェノール系硬化剤(ビスフェノール類(
ビスフェノールA,ビスフェノールF.ビスフェノール
Sなど)フェノール樹脂類(ノボラックフェノール樹脂
.ノボラッククレゾール樹脂)。
ビニルフェノールの重合物(ポリーPービニルフェノー
ルなど))などがあげられる。他のエポキシ圏脂硬化剤
の量は,′@熱性,強度.硬度および5(衝撃性から、
全硬化剤に対し通常θ〜50重漬%、好ましくは0〜3
0重↑1形である。
ルなど))などがあげられる。他のエポキシ圏脂硬化剤
の量は,′@熱性,強度.硬度および5(衝撃性から、
全硬化剤に対し通常θ〜50重漬%、好ましくは0〜3
0重↑1形である。
本発明の硬化剤と組み合わせて用いられるエポキシ樹脂
は通常のものでよ(、たとえば(1)フェノールエーテ
ル系エポキシ樹脂〔ビスフェノール類とエピクロルヒド
リンとの縮合物、ノボラックフェノール樹脂とエピクロ
ルヒドリンとの縮合物〕、(2)エーテル系エポキシ樹
脂〔ポリオール、ポリエーテルポリオールなどとエピク
ロルヒドリンとの縮合物〕、(A)エステル系エポキシ
樹脂〔メタクリル酸グリシジルエステルとエチレン性二
重結合単全体(アクリロニトリルなど)との共工合物〕
、(4)グリシジルアミン系エポキシ樹脂〔アミン類と
エピクロルヒドリンとの綜合物〕のようなグリシジル型
エポキシ樹脂および環状脂肪族エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジェン、エポキシ化大豆油などの非グリシジ
ル型エポキシ樹脂があげられる。エポキシ圏脂の詳細し
ζついては「基礎合成樹脂の化学(新版)」(昭和50
年度版)三羽忠広著。
は通常のものでよ(、たとえば(1)フェノールエーテ
ル系エポキシ樹脂〔ビスフェノール類とエピクロルヒド
リンとの縮合物、ノボラックフェノール樹脂とエピクロ
ルヒドリンとの縮合物〕、(2)エーテル系エポキシ樹
脂〔ポリオール、ポリエーテルポリオールなどとエピク
ロルヒドリンとの縮合物〕、(A)エステル系エポキシ
樹脂〔メタクリル酸グリシジルエステルとエチレン性二
重結合単全体(アクリロニトリルなど)との共工合物〕
、(4)グリシジルアミン系エポキシ樹脂〔アミン類と
エピクロルヒドリンとの綜合物〕のようなグリシジル型
エポキシ樹脂および環状脂肪族エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジェン、エポキシ化大豆油などの非グリシジ
ル型エポキシ樹脂があげられる。エポキシ圏脂の詳細し
ζついては「基礎合成樹脂の化学(新版)」(昭和50
年度版)三羽忠広著。
技報堂発行871〜392頁に記載されている。エポキ
シ樹脂のうち好ましいものはフェノールエーテル系エポ
キシ樹脂とグリシジルアミン系エポキシ樹脂である。こ
れらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、ま1こは
2種以上を混合して使用してもよい。
シ樹脂のうち好ましいものはフェノールエーテル系エポ
キシ樹脂とグリシジルアミン系エポキシ樹脂である。こ
れらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、ま1こは
2種以上を混合して使用してもよい。
本発明の硬化剤は、エポキシ樹脂1当限に対し活性水素
当電で通常0.5〜1.5、好ましくは0.3〜1.2
の割合で配合される。硬化剤の活性水素当量比が0.
5未満又は1.6より大の場合はエポキシ樹脂硬化物の
耐熱性、硬度、耐衝撃性が低下し好ましくない。
当電で通常0.5〜1.5、好ましくは0.3〜1.2
の割合で配合される。硬化剤の活性水素当量比が0.
5未満又は1.6より大の場合はエポキシ樹脂硬化物の
耐熱性、硬度、耐衝撃性が低下し好ましくない。
本発明の硬化剤の使用に際しては、必要に応じオレフィ
ンオキサイド、グリシジルメタクリレート、スチレンオ
キサイド、フェニルグリシジルエーテルなどの反応性希
釈剤を加えてもよい。また、シリカ粉末、アルミ粉末、
マイカ、炭酸カルシウム、ミルドグラスファイバー等の
充填宥を加えてもよい。まに、反応射出成形法(RIM
法)を用いる場合、金型内にアラミド繊維、炭素繊維、
ガラス繊維などの補強材及びこれらのハイブリッド材を
事前に配置し、所謂R−RIMとすることもできる。
ンオキサイド、グリシジルメタクリレート、スチレンオ
キサイド、フェニルグリシジルエーテルなどの反応性希
釈剤を加えてもよい。また、シリカ粉末、アルミ粉末、
マイカ、炭酸カルシウム、ミルドグラスファイバー等の
充填宥を加えてもよい。まに、反応射出成形法(RIM
法)を用いる場合、金型内にアラミド繊維、炭素繊維、
ガラス繊維などの補強材及びこれらのハイブリッド材を
事前に配置し、所謂R−RIMとすることもできる。
これらの使用量は通常、硬化剤とエポキシ樹脂の配合物
に対し、反応性希釈剤の場合通常0〜15重量%、充填
材、補強材及びこれらのハイブリッド材などの場合通常
0〜70tffi%である。
に対し、反応性希釈剤の場合通常0〜15重量%、充填
材、補強材及びこれらのハイブリッド材などの場合通常
0〜70tffi%である。
本発明の硬化剤の使用1ζ際しては、エポキシ樹脂と硬
化剤は通常25〜90℃、好ましくは30〜70℃で混
合後、金型内に注型して用いる。混合、注型は従来の方
法で行なうことができる。まに、RIM法も有効である
。
化剤は通常25〜90℃、好ましくは30〜70℃で混
合後、金型内に注型して用いる。混合、注型は従来の方
法で行なうことができる。まに、RIM法も有効である
。
RIM法で成形する場合1例えば通常25〜90℃に温
調された2種以上の成分を100〜200 kg/cm
”Gの圧力で衝突混合させ、予め通常80〜200℃、
好ましくは70〜150℃に温調され1こ金型内に注型
しrこ後、0.5〜10分の時間で脱型することにより
行なうことができる。脱型役得られる成形品は通常60
〜180 ℃で0.8〜100時間、好ましくは100
〜150℃で1〜30時間アフターキュアして製品化す
る。
調された2種以上の成分を100〜200 kg/cm
”Gの圧力で衝突混合させ、予め通常80〜200℃、
好ましくは70〜150℃に温調され1こ金型内に注型
しrこ後、0.5〜10分の時間で脱型することにより
行なうことができる。脱型役得られる成形品は通常60
〜180 ℃で0.8〜100時間、好ましくは100
〜150℃で1〜30時間アフターキュアして製品化す
る。
以下実施例−こより本発明をさらに説明するが、本発明
はこれ憂ζ限定されるものではない。実施例。
はこれ憂ζ限定されるものではない。実施例。
使用例および比較例中1部は重4[部を示す。
実施例および使用例では表1記載の化合物(A)■〜l
を使用した。
を使用した。
実施例1
化合物(2)1100部に三弗化硼素ジエチルエーテル
錯塩3部を常温で攪拌下部下し、50℃に加熱して生成
した固体を溶解後減圧iこて副生するジエチルエーテル
を除去し、液状の硬化剤を得た。このものの粘度は50
℃で85ボイズであり、アミン価は469mgKOH/
gであった。
錯塩3部を常温で攪拌下部下し、50℃に加熱して生成
した固体を溶解後減圧iこて副生するジエチルエーテル
を除去し、液状の硬化剤を得た。このものの粘度は50
℃で85ボイズであり、アミン価は469mgKOH/
gであった。
実施例2
化合物(イ)1100部と四塩化81部とを常温で混合
し、70℃fこ加熱して固体を溶解し、液状の硬化剤を
得1こ。このものの粘度は50℃で220ポイズであり
、アミン価は451mgKOH/gであった。
し、70℃fこ加熱して固体を溶解し、液状の硬化剤を
得1こ。このものの粘度は50℃で220ポイズであり
、アミン価は451mgKOH/gであった。
実施例3
化合物(A)1100部と三塩化硼素1部とを0℃で混
合後、50℃に加温して均一な液状物(硬化剤)を得た
。このものの粘度は50℃で8ボイズであり、アミン価
は420 mgKOH/ gであツに。
合後、50℃に加温して均一な液状物(硬化剤)を得た
。このものの粘度は50℃で8ボイズであり、アミン価
は420 mgKOH/ gであツに。
使用例1〜4.比較使用例1〜2
実施例1〜3の硬化剤を用いて表−2の様な配合でエポ
キシ樹脂を混合した。
キシ樹脂を混合した。
(注)−1,エポキシ樹脂I:フェノールエーテル系エ
ポキシ樹脂(エピコ ート828.油化シェル エポキシ社製、エポキ 酸当量188) (注)−2,エポキシ樹脂lニゲリシジルアミン系エポ
キシ樹脂(スミ一二 ポキシELM 484 、住友 化学工業(株)製、エポ キシ当量188) (注)−8,硬化剤1〜璽はそれぞれ実施例1〜8の硬
化剤に相当する。
ポキシ樹脂(エピコ ート828.油化シェル エポキシ社製、エポキ 酸当量188) (注)−2,エポキシ樹脂lニゲリシジルアミン系エポ
キシ樹脂(スミ一二 ポキシELM 484 、住友 化学工業(株)製、エポ キシ当量188) (注)−8,硬化剤1〜璽はそれぞれ実施例1〜8の硬
化剤に相当する。
(注)−4,比較硬化剤1:イソホロンジアミン比較硬
化剤lニ一般式(1)で示されるアミン化合物(表1に
記載さ れている化合物I) 表−2の割合で25℃で配合した後150℃の油浴中に
て加熱反応させた時のゲル化時間を測定した。
化剤lニ一般式(1)で示されるアミン化合物(表1に
記載さ れている化合物I) 表−2の割合で25℃で配合した後150℃の油浴中に
て加熱反応させた時のゲル化時間を測定した。
また同混合物を4mm厚のモールド中に注入し。
120℃×1時間+150℃×8時間の条件で加熱硬化
させて得たシート状成形物の物性を測定した。
させて得たシート状成形物の物性を測定した。
結果を表−8に示す。
表−8
(注)−5ゲルタイム:150℃油浴、値が小さい程反
応が速い。
応が速い。
(注)−6曲げ強度: JISK−6911、値が大き
い程機械的応力に 強い。
い程機械的応力に 強い。
(注)−7ガラス転移点:粘弾性測定装置による。値が
大きい程耐熱 性に優れる。
大きい程耐熱 性に優れる。
(注)−8アイゾツト衝撃強度:JISK・6911
、値が大きい程機械的 衝撃に強い。
、値が大きい程機械的 衝撃に強い。
使用例5.比較使用例8
実施例1の硬化剤(硬化剤りを表−4記載の割合でエポ
キシ樹脂と混合し、ガラスクロスで強化した硬化物を作
成した。
キシ樹脂と混合し、ガラスクロスで強化した硬化物を作
成した。
表−4
(単位:重量部)
表−4のガラス繊維強化エポキシ樹脂硬化物の基本物性
をイソホロンジアミンを用いて硬化させたものと比較し
た。結果を表−5に示す。
をイソホロンジアミンを用いて硬化させたものと比較し
た。結果を表−5に示す。
表−5
〔発明の効果〕
本発明の硬化剤はエポキシ樹脂との反応性が高く、その
硬化物は耐衝撃性が優れている。
硬化物は耐衝撃性が優れている。
従来からエポキシ樹脂の速硬化性が要求される用途には
、脂肪族ま1こは脂環族アミン系硬化剤が使用されてい
るが、その硬化物は耐衝撃性が劣る。
、脂肪族ま1こは脂環族アミン系硬化剤が使用されてい
るが、その硬化物は耐衝撃性が劣る。
しかるに本発明の硬化剤はこれらアミン系硬化剤と同程
度のス応性を有しつつ、優れた耐衝撃性を与える。
度のス応性を有しつつ、優れた耐衝撃性を与える。
と記効果を奏することから本発明の硬化剤はエポキシ樹
脂と併用して自動車用、電機用等扁度の機械的物性を要
求される用途に注型、レジンインジェクション、または
RIMなどの成形法を用イて使用することができ有用で
ある。
脂と併用して自動車用、電機用等扁度の機械的物性を要
求される用途に注型、レジンインジェクション、または
RIMなどの成形法を用イて使用することができ有用で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) 〔式中RはHまたは炭素数1〜18のアルキル基(ただ
し、Hは全アニリン骨格の50モル%以下)、R′とR
″はH、フェニル基または炭素数1〜4のアルキル基で
ありR′とR″は場合により相互に連結されて5または
6員環を形成していてもよい。XはH、炭素数1〜4の
アルキル基または電子吸引基、nは0.1〜5である。 〕で示されるアミン化合物(A)のルイス酸塩からなる
ことを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。 2、ルイス酸が硼素化合物、錫化合物、チタン化合物、
リン化合物およびアルミニウム化合物からなる群より選
ばれるものである特許請求の範囲第1項記載の硬化剤。 3、ルイス酸の量が(A)の重量に基づいて0.1〜6
%である特許請求の範囲第1項または第2項記載の硬化
剤。 4、反応射出成形法を用いてエポキシ樹脂を硬化させる
にあたり一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) 〔式中RはHまたは炭素数1〜18のアルキル基(ただ
し、Hは全アニリン骨格の50モル%以下)、R′、R
″はH、フェニル基または炭素数1〜4のアルキル基で
あり、R′とR″は場合により相互に連結されて5また
は6員環を形成していてもよい。XはH、炭素数1〜4
のアルキル基または電子吸引基、nは0.1〜5である
。〕で示されるアミン化合物(A)のルイス酸塩からな
る硬化剤を用いることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤
の使用法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18173586A JPS6337117A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | エポキシ樹脂硬化剤および使用法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18173586A JPS6337117A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | エポキシ樹脂硬化剤および使用法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6337117A true JPS6337117A (ja) | 1988-02-17 |
JPH0466251B2 JPH0466251B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=16105970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18173586A Granted JPS6337117A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | エポキシ樹脂硬化剤および使用法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6337117A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5091474A (en) * | 1988-02-17 | 1992-02-25 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin curing agent based on blends containing disecondary aromatic diamines |
US6642344B1 (en) | 2001-02-12 | 2003-11-04 | Dorf Ketal Chemicals, Llc | Curing agents for epoxy-based polymers |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP18173586A patent/JPS6337117A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5091474A (en) * | 1988-02-17 | 1992-02-25 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin curing agent based on blends containing disecondary aromatic diamines |
US6642344B1 (en) | 2001-02-12 | 2003-11-04 | Dorf Ketal Chemicals, Llc | Curing agents for epoxy-based polymers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0466251B2 (ja) | 1992-10-22 |
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