JPS6333855A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
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- JPS6333855A JPS6333855A JP17696486A JP17696486A JPS6333855A JP S6333855 A JPS6333855 A JP S6333855A JP 17696486 A JP17696486 A JP 17696486A JP 17696486 A JP17696486 A JP 17696486A JP S6333855 A JPS6333855 A JP S6333855A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、集積回路パッケージに関する。
(従来の技術)
集積回路パッケージは、ICチップ、このICチップの
端子を外部に接続するための外部端子としてのリード部
、集積回路を機械的に支持するためのリードフレームお
よびICチップとリードフレーム全体をモールド樹脂で
封止したハウジングとしてのパッケージからなっている
。
端子を外部に接続するための外部端子としてのリード部
、集積回路を機械的に支持するためのリードフレームお
よびICチップとリードフレーム全体をモールド樹脂で
封止したハウジングとしてのパッケージからなっている
。
かかる集積回路パッケージには、樹脂タイプのものとセ
ラミックタイプのものがあり、それぞれ一長一短がある
が、コスト的に見た場合には樹脂タイプのものが蟲かに
利用し易い。
ラミックタイプのものがあり、それぞれ一長一短がある
が、コスト的に見た場合には樹脂タイプのものが蟲かに
利用し易い。
そのような樹脂タイプの一つにリードフレームのリード
部にICチップを結線した上で、リード部全面がバフケ
ージの表面に端子として露出するように、モールド樹脂
によりリードフレームとICチップを封止した集積回路
パッケージがある。
部にICチップを結線した上で、リード部全面がバフケ
ージの表面に端子として露出するように、モールド樹脂
によりリードフレームとICチップを封止した集積回路
パッケージがある。
このタイプの集積回路パッケージは、サイズがコンパク
トにでき集積回路の高実装密度を可能とし、かつ製造が
容易でコスト的にも利点があるため、高実装密度が要求
される集積回路に利用され、特にICカード用の集積回
路パッケージとして利用されている。
トにでき集積回路の高実装密度を可能とし、かつ製造が
容易でコスト的にも利点があるため、高実装密度が要求
される集積回路に利用され、特にICカード用の集積回
路パッケージとして利用されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、ICカードに使用された場合、パッケー
ジに使用されているリードフレームの材質が42合金等
の鉄系材料またはKLF−5等の銅系材料であるため、
カードが高温高湿下に放置されたり、直接水に濡れたり
、または日常生活に使用される様々な溶液触れたりして
場合、端子であるリード部が腐蝕し導通不良を生じIC
チップの誤動作を誘発するという問題が生じている。
ジに使用されているリードフレームの材質が42合金等
の鉄系材料またはKLF−5等の銅系材料であるため、
カードが高温高湿下に放置されたり、直接水に濡れたり
、または日常生活に使用される様々な溶液触れたりして
場合、端子であるリード部が腐蝕し導通不良を生じIC
チップの誤動作を誘発するという問題が生じている。
また、この点を解決するためには、リード部の端子面を
金等でメツキすることが必要となり、結果としてパッケ
ージの製造工程が傾雑になると共にコストも高くなると
いう問題を生しる。
金等でメツキすることが必要となり、結果としてパッケ
ージの製造工程が傾雑になると共にコストも高くなると
いう問題を生しる。
(問題点を解決するための手段)
本発明は上記の点に鑑みてなされたものである。
本発明者は、上記集積回路パッケージに用いられるリー
ドフレームの材質をステンレス鋼とすれば、パッケージ
表面に端子として露出するリード部は金等のメツキを施
さな(でも、過酷な条件下で腐蝕せずに導通不良を発生
しない集積回路パッケージを製造できることを見出して
本発明をなし得たものである。
ドフレームの材質をステンレス鋼とすれば、パッケージ
表面に端子として露出するリード部は金等のメツキを施
さな(でも、過酷な条件下で腐蝕せずに導通不良を発生
しない集積回路パッケージを製造できることを見出して
本発明をなし得たものである。
すなわち、本発明の集積回路パッケージは、リードフレ
ームのリード部にICチップを結線した上で、リード部
全面がパッケージの表面に端子として露出するように、
モールド樹脂によりリードフレームとICチップが封止
された集積回路パッケージであって、前記リードフレー
ムの材質がステンレス鋼であることを特徴とす以下、本
発明を好ましい実施例を示す図面に基づいて説明する。
ームのリード部にICチップを結線した上で、リード部
全面がパッケージの表面に端子として露出するように、
モールド樹脂によりリードフレームとICチップが封止
された集積回路パッケージであって、前記リードフレー
ムの材質がステンレス鋼であることを特徴とす以下、本
発明を好ましい実施例を示す図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の集積回路パッケージに用いるリードフ
レーム1の一例を平面形状で示したものであり、パッケ
ージ単位のリードフレーム2(図中の破線で囲まれてい
る部分)が複数形成されている。本発明に用いるリード
フレーム1としては、パッケージ単位のリードフレーム
2が複数形成されているものを使用することが、製造上
望ましいが加工機の点で問題があればパッケージ単位1
つの形状のものであってもよい。
レーム1の一例を平面形状で示したものであり、パッケ
ージ単位のリードフレーム2(図中の破線で囲まれてい
る部分)が複数形成されている。本発明に用いるリード
フレーム1としては、パッケージ単位のリードフレーム
2が複数形成されているものを使用することが、製造上
望ましいが加工機の点で問題があればパッケージ単位1
つの形状のものであってもよい。
リードフレーム2は、中央部にICチップを設置するた
めのICチンブマウント部2aと、このマウント部2a
を取り囲んでいる8個のリード部2bから形成されてい
る。このリード部2bが後にモールド樹脂により封止さ
れた状態で樹脂表面、すなわちパッケージ表面から露出
して端子となるものであるが、その個数は特に8個に限
定されず、使用されるICチップの機能に合わせて6個
でも幾らでもよい。また、その形状は、図示されている
ようにパッケージ端に位置する部分の幅り、が中央部に
位置する部分の幅L2より小さくするとパッケージ化し
た後、端子となるリード部2bが側面方向にパッケージ
から脱落することが防止できるという利点があるが、そ
の形状は本実施例の形状に限定されず、例えばテーパ状
のものでもよい。しかし、モールド樹脂とリードフレー
ムの接着性が良好であれば同一幅のストレート形状のも
のでもよい。
めのICチンブマウント部2aと、このマウント部2a
を取り囲んでいる8個のリード部2bから形成されてい
る。このリード部2bが後にモールド樹脂により封止さ
れた状態で樹脂表面、すなわちパッケージ表面から露出
して端子となるものであるが、その個数は特に8個に限
定されず、使用されるICチップの機能に合わせて6個
でも幾らでもよい。また、その形状は、図示されている
ようにパッケージ端に位置する部分の幅り、が中央部に
位置する部分の幅L2より小さくするとパッケージ化し
た後、端子となるリード部2bが側面方向にパッケージ
から脱落することが防止できるという利点があるが、そ
の形状は本実施例の形状に限定されず、例えばテーパ状
のものでもよい。しかし、モールド樹脂とリードフレー
ムの接着性が良好であれば同一幅のストレート形状のも
のでもよい。
上記のリードフレーム1の材質としては、パッケージ表
面に露出するリード部2bの腐蝕防止を考慮して一般的
なステンレス鋼が広く使用されるが、望ましくは、JI
Sの5US304゜5US430.5US316.5U
S410等が使用され、好ましくは、ICチップの誤動
作を誘発する帯磁性がないオーステナイト系ステンレス
鋼であるS U 3304 、S U 3316等が使
用される。
面に露出するリード部2bの腐蝕防止を考慮して一般的
なステンレス鋼が広く使用されるが、望ましくは、JI
Sの5US304゜5US430.5US316.5U
S410等が使用され、好ましくは、ICチップの誤動
作を誘発する帯磁性がないオーステナイト系ステンレス
鋼であるS U 3304 、S U 3316等が使
用される。
第2図は第1図のA−A線断面図を示すものである。
リード部2bとICチップマウント部2aの空隙3は、
モールド樹脂により封止された時に、樹脂により埋めら
れて樹脂とリードフレームを強固に接着させるアンカー
の役目をなすものであり、その形状は樹脂とリードフレ
ームの接着力に大きく影響する。また、同図では図示は
されていないが、リード部2bとリード部2bの空隙4
(第1図)も同様の役目をなすものである。
モールド樹脂により封止された時に、樹脂により埋めら
れて樹脂とリードフレームを強固に接着させるアンカー
の役目をなすものであり、その形状は樹脂とリードフレ
ームの接着力に大きく影響する。また、同図では図示は
されていないが、リード部2bとリード部2bの空隙4
(第1図)も同様の役目をなすものである。
第2図に示されたリードフレームはスタンピング加工に
より製造されたもので、空隙3はストレート形状をなし
ているが、より接着力をあげるためには、エツチング加
工により製造されたリードフレームを使用することが好
ましい。
より製造されたもので、空隙3はストレート形状をなし
ているが、より接着力をあげるためには、エツチング加
工により製造されたリードフレームを使用することが好
ましい。
すなわち、エツチング加工により製造されたリードフレ
ームの空隙3.4はエツチングの方法により種々の形状
をなし、例えば、表裏同時のエツチング法の場合には第
3図に示すような中央部が大きく開口部が小さい樽型形
となり、また片面エツチング法では第4図に示すような
台形型(開口部の小の方が樹脂面)のものとなるが、い
ずれもモールド樹脂による封止の際に、空隙に充填され
たモールド樹脂がアンカーの働きをするため、リードフ
レームからモールド樹脂全体が容易に抜けることがなく
なり、リードフレームと封止したモールド樹脂との接着
性が向上する。また、ICチップマウント部2aとリー
ド部2bの表面に、第3図、第4図に示すような凹凸5
を設けるとモールド樹脂とリードフレームの接触面積が
増加すると共に、凹凸がアンカーの役目をなしモールド
樹脂とリードフレームの接着性が更に向上する。本発明
では使用するモールド樹脂に対応して形状を変化されて
設けることが好ましいが、モールド樹脂とリードフレー
ムの接着力がよく、特に必要がなければ当然設けること
はない。
ームの空隙3.4はエツチングの方法により種々の形状
をなし、例えば、表裏同時のエツチング法の場合には第
3図に示すような中央部が大きく開口部が小さい樽型形
となり、また片面エツチング法では第4図に示すような
台形型(開口部の小の方が樹脂面)のものとなるが、い
ずれもモールド樹脂による封止の際に、空隙に充填され
たモールド樹脂がアンカーの働きをするため、リードフ
レームからモールド樹脂全体が容易に抜けることがなく
なり、リードフレームと封止したモールド樹脂との接着
性が向上する。また、ICチップマウント部2aとリー
ド部2bの表面に、第3図、第4図に示すような凹凸5
を設けるとモールド樹脂とリードフレームの接触面積が
増加すると共に、凹凸がアンカーの役目をなしモールド
樹脂とリードフレームの接着性が更に向上する。本発明
では使用するモールド樹脂に対応して形状を変化されて
設けることが好ましいが、モールド樹脂とリードフレー
ムの接着力がよく、特に必要がなければ当然設けること
はない。
このような凹凸は、リードフレームをサンドブラシ等で
研磨する物理的方法、またはエツチング等の化学的方法
の何方の方法によっても形成することができる。
研磨する物理的方法、またはエツチング等の化学的方法
の何方の方法によっても形成することができる。
上記のようなリードフレーム2のICチップマウント部
2a上にICチップ接着用の接着剤を所定形状で所定量
塗布し、ICチップをマウント部2a上に接着してIC
チップと端子り−ド2bを結線する前の中間体を得るこ
とができる。上記ICチップの接着工は、リードフレー
ムの端子面を固定面として、エアー吸引法または治具に
よる挟持法によりリードフレームを固定してなされるが
、本発明に用いるリードフレームの端子面には端子用の
突起部等がなく平面であるため、確実かつ容易にリード
フレームを加工機固定面に固定することができる。
2a上にICチップ接着用の接着剤を所定形状で所定量
塗布し、ICチップをマウント部2a上に接着してIC
チップと端子り−ド2bを結線する前の中間体を得るこ
とができる。上記ICチップの接着工は、リードフレー
ムの端子面を固定面として、エアー吸引法または治具に
よる挟持法によりリードフレームを固定してなされるが
、本発明に用いるリードフレームの端子面には端子用の
突起部等がなく平面であるため、確実かつ容易にリード
フレームを加工機固定面に固定することができる。
次に、上記中間体のICチップとリード部2bをワイヤ
ーボンディングにより結線するが、ここにおいても上記
接着加工と同様に端子面が固定面となり中間体を確実か
つ容易にワイヤーボンディング機固定面に固定すること
ができる。
ーボンディングにより結線するが、ここにおいても上記
接着加工と同様に端子面が固定面となり中間体を確実か
つ容易にワイヤーボンディング機固定面に固定すること
ができる。
ICチップとリード部2bをワイヤーボンディングで結
線をした上記中間体に、モールド樹脂を用いてトランス
ファー成形により所定形状の樹脂モールド行ってリード
フレームとICチップを封止しパッケージを形成する。
線をした上記中間体に、モールド樹脂を用いてトランス
ファー成形により所定形状の樹脂モールド行ってリード
フレームとICチップを封止しパッケージを形成する。
このパッケージ形成操作において、モールド樹脂がリー
ド部2bの端子面ににじみ回った場合には、物理的研磨
または溶剤等による拭き取り等により付着したモールド
樹脂を取り去ることが必要になる。
ド部2bの端子面ににじみ回った場合には、物理的研磨
または溶剤等による拭き取り等により付着したモールド
樹脂を取り去ることが必要になる。
上記のように形成された複数のパッケージを有するリー
ドフレーム1をパッケージ単位のリードフレーム2の形
状に断裁して、本発明の集積回路用パッケージを得るこ
とができる。
ドフレーム1をパッケージ単位のリードフレーム2の形
状に断裁して、本発明の集積回路用パッケージを得るこ
とができる。
第5図は本発明の集積回路用パッケージ10の斜視図で
あり、パッケージを構成するモールド樹脂13の表面に
端子であるリード部2bが露出している。露出している
リード2bの形状は、前述の如くパッケージ端部の幅が
その中央部の幅より小さくなっており、これにより端子
2bのパッケージ側面方向からの脱落防止がなされてい
る。
あり、パッケージを構成するモールド樹脂13の表面に
端子であるリード部2bが露出している。露出している
リード2bの形状は、前述の如くパッケージ端部の幅が
その中央部の幅より小さくなっており、これにより端子
2bのパッケージ側面方向からの脱落防止がなされてい
る。
第6図は第5図のB−B線断面図であり、リードフレー
ム2のICチップマウント部2a上に接着剤14を介し
てICチップ11が接着されており、ICチップ11は
リード部2bと金線12により結線されている。そして
上記全体がモールド樹脂13によって封止されており、
空隙3に充填されたモールド樹脂13は接着のためのア
ンカーの働きをなしている。
ム2のICチップマウント部2a上に接着剤14を介し
てICチップ11が接着されており、ICチップ11は
リード部2bと金線12により結線されている。そして
上記全体がモールド樹脂13によって封止されており、
空隙3に充填されたモールド樹脂13は接着のためのア
ンカーの働きをなしている。
第7図は上記のようにして得られた本発明の集積回路パ
ッケージ10をプラスチックカードに組み込んでICカ
ードとしたものの斜視図であり、第8図はそのC−C線
断面図である。
ッケージ10をプラスチックカードに組み込んでICカ
ードとしたものの斜視図であり、第8図はそのC−C線
断面図である。
集積回路パッケージ10はカード基材20の所定部分に
設けられた凹部にその端子面がカード基材20の表面と
同一面をなすように埋め込まれて、接着剤21により強
固に固着されている。
設けられた凹部にその端子面がカード基材20の表面と
同一面をなすように埋め込まれて、接着剤21により強
固に固着されている。
このカードは、所定のカード処理機に挿入されると端子
2bを介してカード処理機と集積回路との間で信号授受
が行われ、情報の処理がなされる。
2bを介してカード処理機と集積回路との間で信号授受
が行われ、情報の処理がなされる。
また、本発明の集積回路パッケージは、カード以外にも
高実装密度が要求される集積回路に使用することができ
る。
高実装密度が要求される集積回路に使用することができ
る。
(発明の効果)
本発明においては、サイズがコンバクで高実装密度を可
能とし、かつ製造が容易でコスト的にも利点がある集積
回路パッケージを作成するにあたって、そのリードフレ
ームの材質をステンレス鋼としたので、過酷な条件下に
おいても端子であるリード部は腐蝕等による導通不良を
発生せず、信顧性の高い集積回路を提供することができ
る。従って、本発明の集積回路パッケージを使用したI
Cカードは、カードの過酷な使用条件下においても、誤
動作が生じない信頼性の高いものとなる。
能とし、かつ製造が容易でコスト的にも利点がある集積
回路パッケージを作成するにあたって、そのリードフレ
ームの材質をステンレス鋼としたので、過酷な条件下に
おいても端子であるリード部は腐蝕等による導通不良を
発生せず、信顧性の高い集積回路を提供することができ
る。従って、本発明の集積回路パッケージを使用したI
Cカードは、カードの過酷な使用条件下においても、誤
動作が生じない信頼性の高いものとなる。
以下、具体的実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説
明する。
明する。
実施例
0.15mm厚みの5US304合金板用意し、常法に
したがって水洗、乾燥を行った後、合金板の両面にホト
レジストを塗布乾燥して所定量の感光膜を形成した。次
いで、81J−ド端子とする20m+a x 20+a
mのパッケージ単位のリードフレームが5つ連結したリ
ードフレーム原版を用いて、常法により密着露光、現像
を行った後、合金板表裏から同時にエツチングを行い本
発明に用いるリードフレームを得た。
したがって水洗、乾燥を行った後、合金板の両面にホト
レジストを塗布乾燥して所定量の感光膜を形成した。次
いで、81J−ド端子とする20m+a x 20+a
mのパッケージ単位のリードフレームが5つ連結したリ
ードフレーム原版を用いて、常法により密着露光、現像
を行った後、合金板表裏から同時にエツチングを行い本
発明に用いるリードフレームを得た。
次に、得られたリードフレームを端子面が固定面となる
ようにエアー吸引台に乗せ、確実に固定させてグイ接着
剤を用いてそれぞれのICチンブマウント部にICチッ
プを接着装填した後、ワイヤーボンディング機によりI
Cチップとリード部を結線した。
ようにエアー吸引台に乗せ、確実に固定させてグイ接着
剤を用いてそれぞれのICチンブマウント部にICチッ
プを接着装填した後、ワイヤーボンディング機によりI
Cチップとリード部を結線した。
次に、エポキシ樹脂を用いてのトランスフブー成形によ
り、ICチップとリードフレームをそれぞれ封止した後
、パッケージ単位の所定位置でそれぞれ断裁して本発明
の集積回路パッケージを得た。
り、ICチップとリードフレームをそれぞれ封止した後
、パッケージ単位の所定位置でそれぞれ断裁して本発明
の集積回路パッケージを得た。
次に、得られた集積回路パッケージをプラスチックカー
ド内にその端子面がカード基材表面と同一となるように
埋め込んでICカードを作成した。尚、パッケージカー
ド基材はエポキシ接着剤で固着した。
ド内にその端子面がカード基材表面と同一となるように
埋め込んでICカードを作成した。尚、パッケージカー
ド基材はエポキシ接着剤で固着した。
作成したICカードは、所定のカード処理機に挿入され
ると端子を介してカード処理機と集積回路との間で信号
授受が行われ、情報の処理が良好になされた。
ると端子を介してカード処理機と集積回路との間で信号
授受が行われ、情報の処理が良好になされた。
比較例
0.15n+m厚みの42合金板用意し、実施例1と同
様にして集積回路パッケージを作成し、ICカードを得
た。
様にして集積回路パッケージを作成し、ICカードを得
た。
上記比較例のICカードと、実施例のICカードについ
てプレッシャークツカーテスト(テスト条件;温度12
0 C’ 、湿度85%R)I)を行ったところ、10
00時間経過後、42合金板のリードフレームを用いた
ICカードの端子に腐蝕が見られたが、本発明の5U3
304合金板のリードフレームを用いたものには変化が
見られなかった。
てプレッシャークツカーテスト(テスト条件;温度12
0 C’ 、湿度85%R)I)を行ったところ、10
00時間経過後、42合金板のリードフレームを用いた
ICカードの端子に腐蝕が見られたが、本発明の5U3
304合金板のリードフレームを用いたものには変化が
見られなかった。
第1図は本発明に用いられるリードフレームの平面図、
第2図は第1図のリードフレームのA−A線断面図、第
3図、第4図は別の態様のリードフレームの第2図と同
位置における断面図、第5図は本発明の集積回路併パッ
ケージの斜視図、第6図は第5図のパッケージのB−B
線断面図、第7図は本発明の集積回路帯パッケージを使
用したICカードの斜視図であり、第8図は第7図のカ
ードのC−C線断面図である。 1・・・リードフレーム 2・・・パッケージ単位のリードフレーム2a・・IC
チップマウント部 2b・・リード部 3・・・ICチップマウント部とリード部の間の空隙 4・・・リード部2b間の空隙 5・・・リードフレーム表面の凹凸 10・・・集積回路用パッケージ 11・・・ICチップ 12・・・結線用金線 13・・・モールド樹脂 14・・・ICチップ接着用接着剤 20・・・カード基板 21・・・パッケージ接着用接着剤 出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 小 西 淳 美 第2図 第3図 第4図 J 第 5 図 第6図
第2図は第1図のリードフレームのA−A線断面図、第
3図、第4図は別の態様のリードフレームの第2図と同
位置における断面図、第5図は本発明の集積回路併パッ
ケージの斜視図、第6図は第5図のパッケージのB−B
線断面図、第7図は本発明の集積回路帯パッケージを使
用したICカードの斜視図であり、第8図は第7図のカ
ードのC−C線断面図である。 1・・・リードフレーム 2・・・パッケージ単位のリードフレーム2a・・IC
チップマウント部 2b・・リード部 3・・・ICチップマウント部とリード部の間の空隙 4・・・リード部2b間の空隙 5・・・リードフレーム表面の凹凸 10・・・集積回路用パッケージ 11・・・ICチップ 12・・・結線用金線 13・・・モールド樹脂 14・・・ICチップ接着用接着剤 20・・・カード基板 21・・・パッケージ接着用接着剤 出願人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 小 西 淳 美 第2図 第3図 第4図 J 第 5 図 第6図
Claims (4)
- (1)リードフレームのリード部にICチップを結線し
た上で、リード部全面がパッケージの表面に端子として
露出するように、モールド樹脂によりリードフレームと
ICチップが封止された集積回路パッケージにおいて、
前記リードフレームの材質がステンレス鋼であることを
特徴とする集積回路パッケージ。 - (2)前記リードフレームが、エッチング加工により形
成されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第
(1)項記載の集積回路パッケージ。 - (3)前記リードフレームの樹脂面との接触面が、凹凸
形状であることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
または第(2)項記載の集積回路パッケージ。 - (4)前記パッケージ表面に露出するリード部の幅が、
パッケージ中央部に比べパッケージ端部において狭くな
っていることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項〜
第(3)項いずれかに記載の集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17696486A JPS6333855A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17696486A JPS6333855A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6333855A true JPS6333855A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16022789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17696486A Pending JPS6333855A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6333855A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11103003A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-04-13 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置及び半導体装置のリードフレーム |
US6208023B1 (en) | 1997-07-31 | 2001-03-27 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame for use with an RF powered semiconductor |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17696486A patent/JPS6333855A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11103003A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-04-13 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置及び半導体装置のリードフレーム |
US6208023B1 (en) | 1997-07-31 | 2001-03-27 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame for use with an RF powered semiconductor |
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