JPS6333853A

JPS6333853A - 集積回路パツケ−ジ

Info

Publication number: JPS6333853A
Application number: JP17696386A
Authority: JP
Inventors: Megumi Ishihara; 石原　恵
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1986-07-28
Filing date: 1986-07-28
Publication date: 1988-02-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、集積回路パッケージに関する。

（従来の技術および発明が解決しようとする問題点）集積回路パッケージは、ＩＣチップ、このＩＣチップの
端子を外部に接続するための外部端子としてのリード部
、集積回路を機械的に支持するためのリードフレームお
よびＩＣチップとリードフレーム全体をモールド樹脂で
封止したハウジングとしてのパッケージからなっている
。

かかる集積回路パッケージには、樹脂タイプのものとセ
ラミックタイプのものがあり、それぞれ一長一短がある
が、コスト的に見た場合には樹脂タイプのものが道かに
利用し易い。

しかしながら、樹脂タイプのものは通常端子のリード部
が集積回路の側方に出るため、いくつかの集積回路パフ
ケージを所定領域内に並置しようとする場合に実装密度
が上げられないという欠点があった。この点を出願人は
先にした特許出願（特願昭５８−１０１３１７号）に記
載の発明において解決したが、先に提供した集積回路パ
ッケージは、リードフレームとしてリードフレームの平
面に対し垂直方向に端子用の突起を設けたものまたは端
子となるべくリードフレーム自体を折り曲げ突部を設け
たものを用いているため、リードフレーム自体の加工と
ＩＣチップをリードフレームに装填する際に手間がかか
るという問題を生じた。

（問題点を解決するための手段）本発明は上記の点に鑑みてなされたものである。

本発明者は、集積回路パッケージに用いられるリードフ
レームのＩＣチップと結線するリード部全面をモールド
樹脂の表面から露出させ端子とすれば、端子面は平面形
状をなし、量産性よく集積回路パッケージを製造できる
ことを見出して本発明をなし得たものである。

すなわち、本発明の集積回路パッケージは、リードフレ
ームのリード部にＩＣチップが結線された上で、モール
ド樹脂によりリードフレームとＩＣチップが封止されて
なる集積回路パッケージであって、前記リードフレーム
のリード部全面をモールド樹脂の表面に端子として露出
していることを特徴とする。

以下、本発明を好ましい実施例を示す図面に基づいて説
明する。

第１図は本発明の集積回路パッケージに用いるリードフ
レーム１の一例を平面形状で示したものであり、パンケ
ージ単位のリードフレーム２　（図中の破線で囲まれて
いる部分）が複数形成されている。本発明に用いるリー
ドフレーム１としては、パッケージ単位のリードフレー
ム２が複数形成されているものを使用することが、製造
上望ましいが加工機の点で問題があればパッケージ単位
１つの形状のものであってもよい。

リードフレーム２は、中央部にＩＣチップを設置するた
めのＩＣチンプマウント部２ａと、このマウント部２ａ
を取り囲んでいる８個のリード部２ｂから形成されてい
る。このリード部２ｂが後にモールド樹脂により封止さ
れた状態で樹脂表面、すなわちパッケージ表面から露出
して端子となるものであるが、その個数は特に８個に限
定されず、使用されるＩＣチップの機能に合わせて６個
でも幾らでもよい。また、その形状は、図示されている
ようにパッケージ端に位置する部分の幅り、が中央部に
位置する部分の幅Ｌ２より小さくすると、パンケージ化
した後、端子となるリード部２ｂが側面方向に脱落する
ことを防止できるという利点があるが、その形状は本実
施例の形状に限定されず、例えばテーパ状のものでもよ
い。しかし、モールド樹脂とリードフレームの接着性が
良好であれば同一幅のストレート形状のものでもよい。

本発明に用いられるリードフレームｌの材質としては、
リードフレームに一般的に使用されているものを広く用
いることができ、例えば４２合金等の鉄系合金、ＫＬＦ
−５等の銅系合金、ＪＩＳのＳ　ＵＳ３０４　、Ｓ　Ｕ
Ｓ３１６　、Ｓ　ＵＳ４１０．５ＵＳ４３０等のステン
レス鋼を用いることができる。

また、鉄系合金および銅系合金を用いた場合には、リー
ド部２ｂの端子面となる面、すなわちＩＣチップの設置
面と逆面に腐蝕、酸化防止のための金メッキ層およびニ
ッケルメッキ層を下地とした金メッキ層を設けることが
好ましい。

第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図を示すものである。

リード部２ｂとＩＣチップマウント部２ａの空隙３は、
モールド樹脂により封止された時に樹脂により埋められ
て樹脂とリードフレームを強固に、接着させるアンカー
の役目をなすものであり、その形状は樹脂とリードフレ
ームの接着力に大きく影響する。また、同図では図示は
されていないが、リード部２ｂとリード部２ｂの空隙４
（第１図）も同様の役目をなすものである。

第２図に示されたリードフレームはスタンピング加工に
より製造されたもので、空隙３はストレート形状をなし
ているが、より接着力をあげるためには、エツチング加
工により製造されたリードフレームを使用することが好
ましい。

すなわち、エンチング加工により製造されたリードフレ
ームの空隙３．４は、エツチングの方法により種々の形
状をなし、例えば、表裏同時のエツチング法の場合には
第３図に示すような中央部が大きく開口部が小さい樽型
形となり、また片面エツチング法では第４図に示すよう
な台形型（開口部小の方がモールド樹脂面）のものとな
るが、いずれもモールド樹脂による封止の際に空隙に充
填されたモールド樹脂がアンカーの働きをするため、リ
ードフレームからモールド樹脂全体が容易に抜けること
がなくなり、リードフレームと封止したモールド樹脂と
の接着性が向上する。また、ＩＣチップマウント部２ａ
とリード部２ｂの表面に、第３図、第４図に示すような
凹凸５を設けるとモールド樹脂とリードフレームの接触
面積が増加すると共に、凹凸がアンカーの役目をなしモ
ールド樹脂とリードフレームの接着性が更に向上する。

本発明では使用するモールド樹脂に対応して形状を変化
させて設けることが好ましいが、モールド樹脂とリード
フレームの接着力がよく、特に必要がなければ当然設け
ることはない。

このような凹凸は、リードフレームをサンドブラシ等で
研磨する物理的方法、またはエツチング等の化学的方法
の何方の方法によっても形成することができる。

上記のようなリードフレーム２のＩＣチンプマウント部
２ａ上にＩＣチップ接着用の接着剤を所定形状で所定量
塗布し、ＩＣチップをマウント部２ａ上に接着してＩＣ
チップと端子り一ド２ｂを結線する前の中間体を得るこ
とができる。上記ＩＣチップの接着加工は、リードフレ
ームの端子面を固定面として、エアー吸引法または治具
による挟持法によりリードフレームを固定してなされる
が、本発明に用いるリードフレームの端子面には端子用
の突起部等がなく平面であるため、確実かつ容易にリー
ドフレームを加工機固定面に固定することができる。

次に、上記中間体のＩＣチップとリード部２ｂをワイヤ
ーボンディングにより結線するが、ここにおいても上記
接着加工と同様に端子面が固定面となり中間体を確実か
つ容易にワイヤーボンディング機固定面に固定すること
ができる。

ＩＣチップとリード部２ｂをワイヤーボンディングで結
線をした上記中間体に、モールド樹脂を用いてトランス
ファー成形により所定形状の樹脂モールド行ってリード
フレームとＩＣチップを封止しパッケージを形成する。

このパッケージ形成操作において、モールド樹脂がリー
ド部２ｂの端子面ににじみ回った場合には、物理的研磨
または溶剤等による拭き取り等により付着したモールド
樹脂を取り去ることが必要になる。

上記のようにして形成された複数のパッケージを有する
リードフレーム１をパッケージ昨位のリードフレーム２
の形状に断裁することにより、本発明の集積回路用パッ
ケージを得ることができる。

第５図は本発明の集積回路用パッケージ１０の斜視図で
あり、パッケージを構成するモールド樹脂１３の表面に
端子であるリード部２ｂが露出している。露出している
リード２ｂの形状は、前述の如くパッケージ端部の幅が
その中央部の幅より小さくなっており、これにより端子
２ｂの側面方向の脱落防止がなされている。

第６図は第５図のＢ−Ｂの断面図であり、す−ドフレー
ム２のＩＣチンブマウント部２ａ上に接着剤１４を介し
てＩＣチップ１）が接着されており、ＩＣチップ１）は
リード部２ｂと金線１２により結線されている。そして
上記全体がモールド樹脂１３によって封止されており、
空隙３に充填されたモールド樹脂１３は接着のためのア
ンカーの働きをなしている。

第７図は上記のようにして得られた本発明の集積回路パ
ッケージＩＯをプラスチックカードに組み込んでＩＣカ
ードとしたものの斜視図であり、第８図はそのＣ−Ｃ線
断面図である。

集積回路パッケージ１０はカード基材２０の所定部分に
設けられた凹部にその端子面がカード基材２０の表面と
同一面をなすように埋め込まれて、接着剤２１により強
固に固着されている。

このカードは、所定のカード処理機に挿入されると端子
２ｂを介してカード処理機と集積回路との間で信号授受
が行われ、情報の処理がなされる。

また、本発明の集積回路パッケージは、カード以外にも
高実装密度が要求される集積回路に使用することができ
る。

（発明の効果）本発明の集積回路パッケージは、上記のような構成を取
ることにより、リードフレームにリードフレームの平面
に対し垂直方向に端子用の突起を設ける必要、および端
子となるべくリードフレーム自体を折り曲げ突部を設け
る必要がなくなり、リードフレーム自体の加工が容易で
あるという利点と、ＩＣチップをリードフレームに接着
する工程およびＩＣチップとリード部を結線する工程に
おいて固定面となるリードフレームの端子面が平面であ
るため、その固定が６１ｍ実かつ容易になりパッケージ
の歩留りが向上すると共に生産性が向上するという利点
を有する。

また、エツチング加工により形成されたリードフレーム
を用いた集積回路パッケージは、リードフレームの空隙
に充填されたモールド樹脂がアンカーとなり、モールド
樹脂とリードフレームの接着性が向上する。

以下、具体的実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説
明する。

実施例１０．１５＋＋＋ｍ厚みの４２合金板用意し、常法にした
がって水洗、乾燥を行った後、合金板の両面にホトレジ
ストを塗布乾燥して所定量の感光膜を形成した。次いで
、８リード端子とする２０ｍｍ　Ｘ　２０ｍｒａのパッ
ケージ単位のリードフレームが５つ連結したリードフレ
ーム原版を用いて、常法により密着露光、現像を行った
後、合金板表裏から同時にエツチングを行い本発明に用
いるリードフレームを得た。

次に、得られたリードフレームを端子面が固定面となる
ようにエアー吸引台に乗せ確実に固定させて、グイ接着
剤を用いてそれぞれのＩＣチップマウント部にＩＣチッ
プを接着装填した。

次に、ワイヤーボンディング機によりＩＣチップとリー
ド部を結線した。

次に、エポキシ樹脂を用いてのトランスファー成形によ
り、ＩＣチップとリードフレームをそれぞれ封止した後
、パッケージ単位の所定位置でそれぞれ断裁して本発明
の集積回路パッケージを得た。

次に、得られた集積回路パッケージをプラスチックカー
ド内にその端子面がカード基材表面と同一となるように
埋め込んでＩＣカードを作成した。尚、パンケージとカ
ード基材はエポキシ接着剤で固着した。

作成したＩＣカードは、所定のカード処理機に挿入され
ると端子を介してカード処理機と集積回路との間で信号
授受が行われ、情報の処理が良好になされた。

実施例２０．１５１）１ｍ厚みの４２合金板用意し、スタンピン
グ法により実施例１と同形状のリードフレームを得た。

得られたリードフレームを用いて実施例１と同様にして
本発明の集積回路パッケージを得た１麦、カードにパン
ケージを装填してＩＣカードを作成した。

比較例実施例１のリードフレームとＩＣチップが封止された状
態のものと、実施例２のリードフレームとＩＣチップが
封止された状態のものを、それぞれのリードフレームを
治具により固定して封止樹脂部の引き剥がしテストを行
ったところ、実施例２の封止樹脂は、実施例１のものよ
り少ない剥離力で剥がれ、エツチングによるリードフレ
ームが樹脂との接着力が強いことが確認された。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いられるリードフレームの平面図、
第２図は第１図のリードフレームのＡ−Ａ線断面図、第
３図、第４図は別の態様のリードフレームの第２図と同
位置における断面図、第５図は本発明の集積回路栴パッ
ケージの斜視図、第６図は第５図のパッケージのＢ−Ｂ
線断面図、第７図は本発明の集積回路柑パッケージを使
用したＩＣカードの斜視図であり、第８図は第７図のカ
ードのＣ−Ｃ線断面図である。１・・・リードフレーム２・・・パッケージ単位のリードフレーム２ａ・・ＩＣ
チップマウント部２ｂ・・リード部３・・・ＩＣチップマウント部とリード部の間の空隙４・・・リード部２ｂ間の空隙５・・・リードフレーム表面の凹凸１０・・・集積回路用パッケージ１）・・・ＩＣチップ１２・・・結線用金線１３・・・モールド樹脂１４・・・ＩＣチップ接着用接着剤２０・・・カード基板２１・・・パッケージ接着用接着剤第２図第３図第４図第　５　図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）リードフレームのリード部にＩＣチップが結線さ
れた上で、モールド樹脂によりリードフレームとＩＣチ
ップが封止されて構成される集積回路パッケージにおい
て、前記リードフレームのリード部全面をモールド樹脂
の表面に端子として露出させたことを特徴とする集積回
路パッケージ。
（２）前記リードフレームが、エッチング加工により形
成されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載の集積回路パッケージ。
（３）前記リードフレームの樹脂面との接触面が凹凸形
状であることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項ま
たは第（２）項記載の集積回路パッケージ。
（４）前記モールド樹脂の表面に露出するリード部の幅
が、パッケージ中央部に比べパッケージ端部において狭
くなっていることを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項〜第（３）項いずれかに記載の集積回路パッケージ。
（５）前記モールド樹脂表面に露出するリード部全面が
金メッキ層で被われていることを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項〜第（４）項いずれかに記載の集積回路
パッケージ。
（６）前記モールド樹脂表面に露出するリード部全面が
ニッケルメッキ層を下地として金メッキ層で被われてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項〜第（４
）項いずれかに記載の集積回路パッケージ。