JPS63313970A

JPS63313970A - 固体撮像装置

Info

Publication number: JPS63313970A
Application number: JP62234580A
Authority: JP
Inventors: Hisao Yabe; 久雄矢部; Hisao Ogyu; 荻生　久夫; Toshiyuki Takara; 宝　敏幸; Koji Takamura; 幸治高村; Masaaki Nakazawa; 中沢　雅明; Akinobu Uchikubo; 明伸内久保; Yusuke Sato; 有亮佐藤; Atsushi Miyazaki; 敦之宮崎; Akifumi Ishikawa; 石川　明文; Takeaki Nakamura; 剛明中村
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1987-01-20
Filing date: 1987-09-18
Publication date: 1988-12-22
Anticipated expiration: 2012-05-07
Also published as: JP2607542B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野′］本発明は、より小型化を可能とした固体撮像装置に関す
る。

［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点コ近年
、電荷結合素子（ＣＯＤ）等の固体撮像素子を阻像手段
に用いた電子内視鏡が種々提案されている。

上記固体撮像素子を用いた電子内視鏡挿入部は、できる
だけ細径化したものが望ましいが、そのためには内視鏡
挿入部の先端内部へ埋め込まれる固体撮像装置を小型化
する必要がある。

従来の固体撮像装置としては、特開昭６１−１６３３１
５号公報で開示されているように、固体撮像チップをベ
ース部材の表面に平行に設けると共に、対物レンズの光
軸に対して直角に配設し、増幅回路や各種の駆動クロッ
クを作り出すためのドライブ回路等の電子部品をベース
部材とは異なる他の基板に実装した後、基板をベース部
材の裏面に接続し、前記電子部品の周囲を電気シールド
部材等で包囲してパッケージするものがある。

上記固体Ｒ＆装置は、固体撮像チップを配したベース部
材と電子部品を実装した基板とを電気的に接続する必要
があり、接続部にスペースを必要とするので、パッケー
ジの外径が大径となる。また、この固体撮像装置のパッ
ケージを内視鏡先端部内に設けた場合、内視鏡先端部の
外径が大径となり、内視鏡先端部の硬質部長さが長くな
るという欠点がある。更に、接続箇所が固体撮像チップ
とベース部材、ベース部材と基板というように増えるの
で製造工程中での不良品の発生数が多くなり、信頼性そ
のものが低下する。

また、特開昭６０−１０４９１５号公報で開示されてい
るように、固体撮像チップをベース部材の表側に平行に
設けると共に、対物レンズの光軸に対して平行に配設し
、プリズム等の光学部品を用いて光軸を屈曲させ、固体
撮像チップに導くようにしたものがある。

上記固体撮像装置はプリズムの大きざに加え、固体撮像
チップの表面に設けるカバーガラスの厚さ、固体撮像チ
ップそのものの厚さ、さらにベース部材の厚さが内視鏡
にとって直径方向となるため内視鏡先端部が太くなって
しまうという欠点があった。

［発明の目的］本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、固体撮
像チップとベース部材との接続が簡単確実であって占有
スペースが小さく、又、電子部品を小さなスペースを有
効に使って配設でき、信頼性の向上と小型を可能とした
固体撮像装置を提供づることを目的とする。

［問題点を解決づる手段及び作用］本発明による固体撮像装置は、固体撮像チップを、少な
くとも１個以上の電子部品を実装したベース部材に略直
角に配設したものである。

すなわら、本発明では固体撮像チップ、ベース部材、電
子部品等を立体的に配設して、スペースを有効利用づる
ようにしている。

［実施例］以下、図面を参照して本発明を具体的に現用する。

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は固体撮像装置を内装した工業用内視鏡先端部を示す
第２図のＢ−Ｂ’線拡大断面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ’線線入大正面図第３図は内視鏡先端部の概略斜視図
、第４図は主要部の構成を示Ｊ説明図である。

本実施例は、本発明を工業用内視鏡に適用したものであ
る。

内視鏡先端部１には、充填材によって先端本体１ａが形
成されており、この先端本体１ａは第３図に示すように
フランジ状に形成された先端側の両脇に一対の三日月状
のライトガイド６を挿通するライトガイド用挿通孔４を
長子方向に有し、且つ後方側にこのライトガイド用挿通
孔４に連通り−る一対のライトガイド用切欠き部４ａを
長子方向に形成していると共に、フランジ状先端側の後
方に形成されている段部に、絶縁性の材料からなり挿入
部後方から延設されている被覆シース２を嵌入し接続し
ている。

第２図において上記ライトガイド６に挾持される如（し
て先端本体１ａの内部には、固体撮像装置３が隅部を先
端本体１ａの外周部とほぼ接するように埋め込まれてい
る。

上記固体撮像装置３の前方には、第１図に示寸ように複
数のレンズ７が対物レンズ枠１０およびスペーサ５によ
って位置決めされて構成されている対物レンズ系９が、
その光軸中心を内祝ｖＬ艮千手方向して埋め込まれてい
る。

上記対物レンズ系９の後方には、カラーフィルターアレ
イを兼ねたカバーガラス８が平行に隣接し設けられてい
る。上記カバーガラス８の後方には、例えば両面に金メ
ッキを施した黄銅板により形成されたダイボンディング
パッド部材１３にダイボンディングされた固体撮像チッ
プ１２が、内視鏡長手方向と略直角であり、且つ対物レ
ンズ系９を投影した部分が重なるようにして、前記対物
レンズ系９に隣接し配設されている。

なお、ダイボンディングパッド部材１３を形成する材料
はプラスチックまたはサラミツクに導電性塗料を塗装す
るか、焼付Ｇ）たちのでもよく、あるいは、金属メッキ
を施してもよい。

第１図および第２図において、ダイボンディングパッド
部材１３は、固体陽像チップ１２よりもわずかに大きい
ので、固体撮像チップ１２の位置が若干ずれてもダイボ
ンディングパッド部４４１３からはみ出してしまうこと
がなく、固体撮像チップ１２の裏面全面にわたって基準
電位が与えられる。なお、第２図において、ダイボンデ
ィングパッド部材１３の左右端および上端は、カバーガ
ラス８の左右端および上端に一致している。つまり、ダ
イボンディングパッド部材１３の左右方向寸法は、カバ
ーガラス８の左右方向寸法に等しい。

上記固体撮像チップ１２は、第２図に示すように周辺を
除く中央部に、例えば２．５＃ｌｌｌＸ２．５Ｍの正方
形状のイメージエリア１１が形成され、このイメージエ
リア１１周辺における若干広くした一辺にはチップ側ポ
ンディングパッド１５が例えば８個設けである。尚、イ
メージエリア１１は約３万画素から成り、うち２．５φ
の部分を使用する。

第１図において、上記ダイボンディングパッド部材１３
の下後方には、先端本体１ａの外周、すなわら被覆シー
ス２の内周に当接するように、例えばＪ７さ約０．３ｍ
のベース部材１４が内視鏡長手方向に設けられている。

このように配設フることにより先端本体１ａの直径を最
小にして、小さなスペースを最大限有効に利用すること
ができる。

上記ベース部材１４の両面には導体パターンが設けられ
、片面には、例えば積層セラミックコンデンサ１６、チ
ップ抵抗１７、ケーブル１８が実装され、反対の面には
ＩＣチップ１９がボンディングワイＡ７２１で接続され
ている。

上記積層ヒラミックコンデンサ１６は、ベース部材１４
前方に位置しており、（積層ヒラミックコンデンサ１６
の一方の電極が接地される回路構成ではこの）一方の電
極（回路上のＧＮＤ）は、前記ダイボンディングパッド
部材１３と電気的、機械的に接続されている。

尚、ダイボンディングパッド部材１３と積層セラミック
コンデンサ１６との間で接続するのではなく、ダイボン
ディングパッド部材１３の端面を用いてベース部材１４
に対して略直角に接続してもよい。

第２図において、上記ベース部材１４の前方端面には、
ベース側ポンディングパッド２２が例えば８個設けてあ
り、固体撮像チップ１２に設けられたチップ側ポンディ
ングパッド１５とボンディングワイヤ２１で接続されて
いる。

ベース部材１４上に実装された回路は、例えば固体撮像
チップ１２からの映像出力信号を電流増幅するなどのよ
うになっている。

なＪ３、ベース部材１４の端面にポンディングパッド２
２を形成する際、端面の平滑性を増すために、端面を研
磨した後にメタライズするとよい。

更に、ポンディングパッドパターンを微細に構成りるた
めには、いわゆるサイドブレージングよりも端面にパタ
ーン印刷を行うのが良く、もしくは、端面全面をメタラ
イズした後、レーザトリミングによってパターン形成し
てもよい。

第４図において、ベース部材１４上に設けられた固体撮
像チップ１２には、外部電極として電極電圧用のＶ　Ｄ
Ｏ，第１および第２の信号出力用のＶＯＵＴｌ、　ＶＯ
ＵＴ２．接地用（７）ＳＵＢ、第１および第２のシリア
ルシフトクロック印加用のφ３１．φＳ２、パラレルシ
フトクロック印加用のφＰ、第１のシフトレジスタから
の第２のシフトレジスタへの転送パルス印加用のφＴ、
アンチブルーミングクロック印加用のφΔＢとを有し、
ベース部材１４上に設けられた配線を介してケーブル１
８と電気的に接続されている。前記ケーブル１８のφＳ
１、φＳ２．φＰ、φＡＢ、φＴ、　ＶＯＵＴｌ、　Ｖ
ＯＵ■２は、高周波なので外に対してノイズ源となるた
め、信号ラインとしてシールド線を用いており、ＶＤＤ
、ＳＵ［３は外に対してノイズ源とならないため単線を
用いて伝送している。

前記ＶＯＵＴＩ、　ＶＯＵＴ２ハ、ヘ−］［１４上ｔ、
、；Ｑりられ、ｔＣチップ１９に形成された電流増幅ア
ンプに入力される。すなわち、ＶＯＵＴｌ、　ＶＯＵＴ
２は、一対のトランジスタＱ、Ｑのベースに印加され、
電気増幅されてエミッタから出力される。各エミッタか
ら出力される信号は、整合用の印刷抵抗ｒ１、ｒｌを通
り、手元側の図示しない信号処理回路に入力される。更
に、ＩＣチップ１つに設りられた等価抵抗ｒ２はＳＵＢ
と接続され、ダミーが信号ラインとしてのシールド線に
出力される。

また、積層セラミックコンデンサ１６は、ＶＤＤとＳＵ
Ｂおよびダイボンディングパッド部材１３とに接続され
、ダイボンディングパッド部材１３は、固体撮像チップ
１２の背面とＳＵＢとに接続されている。

更に、φＳ１．φＳ２は、ダンピング用のチップ抵抗１
７を介してシリアルシフトクロックを印加されるように
なっている。

ところで、ケーブル１８を介して駆動クロックが印加さ
れた固体撮像チップ１２は、囮像面に結像した観察像を
光電変換に、より画像信号として出力する。この画像信
号は増幅回路を形成するＩＣチップ１９によって増幅さ
れ、図示しない信す処理回路に送出されるようになって
いる。この信号処理回路では、画像信号から生成された
複合ビデオ信号を図示しないモニタに出力し、観察像を
モニタの両面上に表示するようになっている。

本実施例では、電子部品が実装されたベース部材１４の
ベース側ポンディングパッド２２とブ′ツブ側ポンディ
ングパッド１５をボンディングワイヤ２１で接続し、さ
らにベース部材１４を固体撮像チップ１２に対して略直
角に配設したことにより、立体的な高密度実装を可能に
し、固体踊像装置３を小型とすることができる。したが
って、内視鏡に使用した場合、挿入部先端を細径化及び
短縮できる。

第５図および第６図は本発明の第２実施例に係り、第５
図は固体撮像装置を内装した気管支用内視鏡先端部を示
す第６図のＤ−Ｄ’ね拡大断面図、第６図は第５図のｃ
−ｃ’線線入大正面図示ず。

本実施例は、本発明を気管支用内視鏡に適用したしので
ある。

第６図において、内視鏡先端部１には、充てん材によっ
て先端本体１ａが形成されている。この先端本体１ａは
第６図に示（ように前方をフランジ状に形成されており
一対のライトガイド６および鉗子用チャンネル２６が長
手方向に平行して挿通し、さらに固体ｌ１ｉｌ像装置３
が長手方向に埋め込まれている。

上記先端本体１ａの後部には、互いに回動可能に連結さ
れ上下左右に湾曲を可能としている湾曲用駒２７の先端
部位が固着され、更に、この外周は被覆シース２で被覆
され、例えば外径が５．６φにされている。

上記被覆シース２と先端本体１ａの接触面には、メッキ
または導電性塗料を塗布することにより導電層を形成し
、湾曲用駒２７を通じて図示しないビデオプロセッサ（
カメラコントロ−ルユニツ１−）に到達し、シールド効
果を発揮づるようになっている。

上記先端本体１ａの内部前方には、第５図に示すように
複数のレンズ７が対物レンズ枠１０およびスペーサ５に
よって位置決めされて構成されている対物レンズ系９が
、その光軸中心を内祝ｖＬ艮平手方向して埋め込まれて
いる。

上記対物レンズ系９の後方には、カバーガラス８が平行
状態に隣接し設【プられている。さらに、カバーガラス
８の後方には、例えば１．６５ＨｎＸ１．４ｍｌの寸法
の固体撮像チップ１２が内視鏡長手方向と略直角であり
、且つ対物レンズ系９を投影した部分が重なるようにし
て、前記対物レンズ系９に隣接して配設されている。

上記固体撮像チップ１２は第６図のように周辺を除く中
央部に１６ＭｌＸ１１１１１１の正方形状で約１万画素
のイメージエリア１１が形成され、このイメージエリア
１１周辺における若干広くした一辺にはチップ側ポンデ
ィングパッド１５が例えば５個設けである。

上記固体穎像チップ１２の下端面には、内視鏡長手方向
に対して平行に設けられた、例えば２層の多層基板で厚
さは合計０．５層ｍのベース部４１１４がその前部上面
を当接づるようになっている。

更に、固体撮像チップ１２の中心はベース部ｌ１１ｉ４
に対して第６図の左右方向に偏心して設けられている。

上記ベース部材１４の片面には、例えば積層セラミック
コンデンサ１６及びケーブル１８、反対面にはケーブル
１８及びＩＣチップ１９が実装されている。なａｊ、Ｉ
Ｃチップ１９の中心はベース部材１４に対して、第６図
の左右方向に偏心して設けられている。

上記固体層像チップ１２は積層セラミックコンデンサ１
６のく積層セラミックコンデンサ１６の一方の電極が接
地される回路構成ではこの）一方の電極（回路上のＧＮ
Ｄ）と、直接ダイボンディングされている。

第６図において、上記ベース部材１４の前方端面には、
ベース側ポンディングパッド２２が、例えば５個設けて
あり、固体撮像チップ１２に設けらたチップ側ポンディ
ングパッド１５とボンゲイングワイヤ２１で接続されて
いる。このベース側ポンディングパッド２２の間隔がチ
ップ側ポンディングパッド１５の間隔より大きい理由は
、ベース部４４１４の端面にベース側ポンディングパッ
ド２２を設けることが、固体撮像チップ１２にチップ側
ポンディングパッド１５を設けるより難しいためである
。

尚、この積層セラミックコンデンサ１６およびＩＣチッ
プ１９により増幅回路を形成している。

第６図において、例えばベース部材１４の直径方向の幅
は固体撮像チップ１２の幅より大きく、上記のように固
体撮像チップ１２およびＩＣチップ１つは、ベース部材
１４に対して偏心して設けられており、更に、固体撮像
チップ１２に隣接し、固体８１チップ１２に対するベー
ス部材１４の偏位方向で、且つ、ベース部材１４に隣接
づるように鉗子ヂエンネル２６が設けられている。

尚、固体撮像チップ１２、カバーガラス８、ＩＣチップ
１つの各々の厚さは０．５調であり、被覆シース２の内
径は４．６φである。

本実施例では、固体撮像チップ１２を第１実施例と比べ
小型のものを使い、さらに積層セラミック］ンデンリ−
１６と直接ダイボンディングすることにより固体撮像装
置３を小型化し、ベース部材１４に対して固体撮像チッ
プ１２とＩＣチップ１９とを偏心させて設けることによ
り内視鏡先端部１内部に鉗子ヂャンネル２６、ライトガ
イド６の挿通できるスペースを確保している。

その伯の構成９作用および効果は第１実施例と同様であ
る。

第７図は本発明の第３実施例に係る固体撮像装置を内蔵
した内視鏡先端部の断面図である。

本実施例は、本発明を前方斜視型内視鏡に適用したもの
である。

内視鏡先端部１には、硬性で略円柱状の先端本体１ａが
備えられている。この先端本体１ａの中央部には、内視
鏡先端部１の長手方向に沿って斜め上方に傾斜した観察
用透孔３１が設けられており、その内部には、対物レン
ズ系９がスペーサ５によって位置決めされた対物レンズ
枠１０が後端部を先端本体１ａから露呈するようにして
嵌入固定されている。

前記対物レンズ系９の後端面には固体撮像チップ１２が
重設されており、更に、この固体撮像チップ１２の後端
面には、斜視方向側の縁部にフランジ部３２を有するダ
イボンディングパッド部材１３が重設されている。前記
フランジ部３２は前記固体撮像チップ１２とダイボンデ
ィングパッド部材１３との接合面に対して直角よりやや
人さい角度を有しており、更に、フランジ部３２を形成
づ°るフランジ面３３には、平板状で配線の設けられた
ベース部４４１４が内視鏡先端部１の長手方向に対して
平行になるようにして接合されている。

前記先端本体１ａの後端部には、可撓性でチューブ状の
被覆シース２が外嵌固定されている。この被覆シース２
とベース部材１４との間の空間には、ＩＣチップ１９が
ワイヤーボンディングよりも接続部の高さを低くできる
フェイスボンディングによりベース部材１４に電気的に
接続されている。更に、固体ｍ像チップ１２とベース部
材１４との門はボンディングワイヤ２１により電気的に
接続されている。

前記ＩＣチップ１９の設りられたベース部材１４の面に
対して背向する面には、積層セラミックコンデンナ１６
とブップ抵抗１７とが設けられており、電気的に接続さ
れている。このベース部材１４と積層セラミックコンデ
ンサ１６とチップ抵抗１７とは、それぞれ別個にケーブ
ル１８と直接ハンダ付けされており、手元側に設（）ら
れた図示しない信号処理回路どの間で信号を伝送できる
ようになっている。

また、固体撮像チップ１２とボンディングワイヤ２１と
ＩＣチップ１９と積層セラミックコンデンサ１６の一部
とは、封止樹脂３４により封止されている。

本実施例によれば、対物レンズ枠１０を斜視として内？
３！鏡先端部１内部に空間を形成し、この空間にベース
部材１４を設け、更に、ベース部材１４上にフェイスボ
ンディングによりＩＣチップ１９を接続し、また、ベー
ス部材１４にケーブル１８接続用のフラットランドを設
けず、直接電子部品にケーブル１８をハンダ付けしたこ
とでベース部材１４を短くして内視鏡先端部１内に設け
られた場合、内視鏡先端部１の外径を細径化し、硬質部
の短縮化ができる。

その他の構成１作用および効果は、第１実施例と同様で
ある。

第８図は本発明の第４実施例に係る固体撮像装置を内蔵
した内視鏡先端部の断面図である。

本実施例は、本発明を側視型内視鏡に適用したものであ
る。

内視鏡先端部１には、強度および耐湿性に優れたエポキ
シ、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）またはポリイ
ミド系樹脂等の材料で円柱状に形成された先端本体１ａ
を備えている。この前記先端本体１ａ内には、結像光学
系３６と固体Ｒ＠チップ１２とベース部材１４と電子部
品とから構成される固体撮像装置３が封止されている。

前記先端本体１ａの先端部外周面には、結像光学系３６
を構成する対物レンズ３７が、光軸を内視鏡先端部１の
長手方向に対して直角にして設けられている。この対物
レンズ３７の背面には、直角プリズム３８が前記対物レ
ンズ３７の光軸を内視鏡先端部１の長手り向に対して平
行で後方に折り曲げるように設けられている。

前記直角プリズム３８の後端面には、ベース部材１４が
内８１Ｍ先端部１の長手方向に対して平行で、且つ前端
面が当接するように設けられ、更に、結像レンズ系３９
をスペーサ５で位置決めした結像レンズ枠４０の前端面
が当接して設けられている。

前記結像レンズ系３９の結像位置であってベース部材１
４の中央部近傍には、［／、１体撮像チップ１２の撮像
面が位置しており、この撮像面側とベース部材１４とは
固体撮像チップ１２と結像レンズ系３９との間で、ボン
ディングワイヤ２１により電気的に接続されている。更
に、固体撮像チップ１２と結像レンズ系３９との間には
、透光性樹脂４１が封止されている。

前記固体撮像チップ１２の撮像面の背面には、例えば両
面に金メッキを施した黄銅板により形成されたダイボン
ディングパッド部材１３が、ベース部材１４から固体撮
像チップ１２を支えるようにして台形状のベース部４４
１４の中央部付近に位置して設けられている。

前記ベース部材１４の固体撮像チップ１２が設けられた
面に背向する他方の面には、積層しラミックコンデンサ
１６とＩＣチップ１９とが設けられており、後端部には
、信号を伝送するケーブル１８がハンダ付けされている
。また、固体撮像チップ１２の設【プられた面の後部に
はチップ抵抗１７が設けられている。

前記先端本体１ａの後部には、可撓性でチューブ状に被
覆チーブ２が外嵌されて固定されている。

本実施例によれば、電子部品が設けられたベース部材１
４の背面に結像レンズ系４０を配設することにより固体
撮像装＠３を短くすることができ、更に、先端部本体１
ａを樹脂のみで形成しているため外径を細径化できる。

なお、本実施例では、固体撮像装置３に直角プリズム３
８を設けて側視できるようにしているが、直角以外のプ
リズムを用いて斜視できるようにしてもよい。

その他の構成９作用および効果は第１実施例と同様であ
る。

第９図は本発明の第５実施例に係る搬＠装置を内蔵した
ＴＶカメラの所面図である。

固体照像装置３は、硬性で円筒状に形成されたハウジン
グ４３を備えている。このハウジング４３内の前端部に
は、例えば自己収束型レンズで形成された対物レンズ４
４が内嵌固定されており、対物レンズ４４の後端面には
、矩形状で例えば背面照射型の固体撮像チップ４６が撮
像面を当接して設番プられている。この固体撮像チップ
４６の後方には、基板４７を例えば４層に積層された多
層基板４８が固体′ｔｉ像チップ４６の光軸方向からの
投影面積内に納まるように設けられている。この多層基
板４８の例えば下から３層目の基板４７は、後方に延出
されている。

前記各基板４７上には、導体パターン４つが設りられて
おり、各基板４７の前端面に設けられたフラットランド
５１と前記延出した基板４７の両面に設けられた導体パ
ターン４９と電気的に接続されている。このフラットラ
ンド５１は固体１１ＧＩチップ４６の撮像面の背面に設
けられたバンブ５２とフェイスボンディングされるよう
になっている。

前記延出した基板４７の一方の面には、電子部品として
のＩＣチップ１９が、他の面には積に４　Ｌ−ラミック
コンデンサ１６がそれぞれ導体パターン４９上に７１イ
スボンデイングされている。また、これら電子部品の設
けられた基板４７の後部には、信号線としての束シール
ド線５３の内部線５４がハンダ付けされている。

前記ハウジング４３の後部は絞られるようにしでｍ径に
なっており、前記内部線５４を束ねる束体５６を内挿し
て固着するようになっている。また、東シールド線５３
の総合シールド線５７は、ハウジング４３にハンダ付け
されて、ハウジング４３をシールドするようになってお
り、この接続部は、補強樹脂５８によって補強されてい
る。この補強樹脂５８はシール性を右し、ハウジング４
３内を気密に保つようになっている。なお、ハウジング
４３内には、土詰性ガスが充填されている。

前記束シールド線５３は、図示しない信号処理回路を右
する制御装置に接続され、更に、制御装置は、図示しな
いモニタに接続されるようになっている。

本実施例では、電子部品を実装した多［板４８を固体撮
像チップ４６に対して略直角で、且つ固体ｆｄ像チップ
４６の投影面積内に納めるようにして設け、更に、多層
基板４８と固体撮像チップ４６とをフェイスボンディン
グして接続スペースを小さくしたことにより、立体的な
高密度の実装を可能にして固体ｌ１ｉｌ＠装置３を小型
化できる。したがって、内視鏡に使用した場合、内視鏡
挿入部先端を細径化および短縮できる。

第１０図は本発明の第６実施例に係る撮像装置を内蔵し
たＴＶカメラの断面図である。

ＴＶカメラ６１は、硬性で円柱状に形成された対物レン
ズ枠６２と硬性の材料で形成され固体踊＠装置３を内蔵
したＴＶカメラ本体６３とによって構成されている。

前記対物レンズ枠６２には、プラスチックレンズ等で構
成された対物レンズ系６４がスペーサ５と段部６６とに
よって明るさ絞り板６７を挟み込むようにして位置決め
されている。対物レンズ枠６２の後部は細径になってお
り、この細径の部位に雄ねじ部６８が螺設されている。

前記ＴＶカメラ本体６３内部には、前部に前記雄ねじ部
６８が螺合できる雌ねじ部６９が設けられており、その
後方には前記対物レンズ系６４の光軸と中心線が一致す
るようにモアレ除去フィルタ７１が設けられている。こ
のモアレ除去フィルタ７１の後端面には、反撮像面側に
ダイボンディングパッド部材１３が固着された固体撮像
ブーツブ１２の撮像画が当接して設けられている。

前記ダイボンディングパッド部材１３の後端面には、Ｔ
Ｖカメラ本体６３の長手方向中心に対して平行に設けら
れている複数のセラミック基板７２が積層された多Ｆ４
ｔ？ラミック基板７３の前端面が当接して設けられ一〇
いる。この多層セラミック基板７３は、例えば６層のセ
ラミック基板７２で構成されており、下から３層目ない
し６層目は後方に延出するようになっている。前記多層
セラミック基板７３の１ＦＦ１１目は前方に延出し、そ
の下面には前部にフランジ部７４が設りられた複数のり
一ド７５が多層セラミック基板７３の内部配線に接続さ
れるように設けられている。

前記７ランテ部７４は、固体撮像チップ１２の図示しな
いポンディングパッド部とフェイスボンディングにより
電気的に接続されている。

前記多層セラミック基板７３の３層目のセラミック基板
７２の下面には、チップ抵抗１７が設【）られており、
内部配線にボンディングワイヤ２１によって接続されて
いる。更に、６層目のセラミック基板７２の上面には、
ＩＣチップ１９がワイヤボンディングされ、積層セラミ
ックコンデンナ１６とコネクタ受け７６が、それぞれフ
ェイスボンディングされている。

前記コネクタ受け７６は、前記ＴＶカメラ本体６３の後
端面を貫通して露呈しており、モニタ７９から延設され
た信号ケーブル８１の端部に設（）られたコネクタ８２
が着脱自在に接続できるようになっている。

前記ＴＶカメラ本体６３内には、弾力性にとむシリコン
系またはウレタン系接着剤等の封止材７８で封止されて
いる。

ところで、多層セラミック塁板７３上に設けられた電子
部品は、固体撮像チップ１２を駆動して固体銀像チップ
１２の撮像面に結像した観察像を光電変換し、画像信号
を生成するようになっている。そして、コネクタ８２と
信号ケーブル８１とを介してモニタ７９に送出された画
像信号は、信号処理され、例えばＮＴＳＣコンポジット
信号のような標準ビデオ信号に変換されてモニタ７つの
画面上に観察像を表示できるようになっている。

本実施例にように、固体撮像チップ１２の背面に内部配
線を有する多層セラミック基板７３を配置づることによ
りＴＶカメラ本体６３の外形を最小のものとすることが
できる。

第１１図は本発明の第７実施例に係る固体撮像装置の説
明図である。

この実施例のベース部材１４は、例えば１層０゜２　ｅ
ｔａの厚さのセラミック基板２３を７層積層した多層セ
ラミック基板２４である。

上記多層セラミック基板２４のうち、例えば下から４層
目、５層目を後方へ延ばし、この延したセラミック基板
２３の片面に積層セラミックコンデンサ１６．チップ抵
抗１７を実装し、反対の面にＩＣチップ１９をワイヤボ
ンディングする。また、多層セラミック基板２４の下か
ら１層目、２層目のＡｉｉ端面を前方へ延ばし、この延
ばした２層目のセラミック基板２３の上面および３層目
から７層［１の前方端面に接するように、例えば、両面
に金メッキを施した黄銅板により形成されたダイボンデ
ィングパッド部材１３が固着され、更に、ダイボンディ
ングパッド部材１３の前端面に固体撮像チップ１２の反
撮像面が接合されている。つまり、ダイボンディングパ
ッド部材１３は、多層セラミック基板２４の第２層に接
している。

上記多層セラミック基板２４と固体撮像チップ１２とが
接する面、および多層セラミック基板２４とダイボンデ
ィングパッド部材１３とが接する面には、導電パターン
が設けられており、ダイボンディングパッド部材１３と
導通されている。つまり、ダイボンディングパッド部材
１３はベース部材１４にとって、層間パターン（スルー
ホール）の役目もしている。

なお、多層セラミック基板２４の側面および角部には、
欠けが生じやすく凹凸となるので、固体撮像チップ１２
を直接ダイボンディングしようとすると、固体撮像チッ
プ１２の裏側全面が均一に接しない可能性がある。そこ
でダイボンディングパッド部材１３を設けて密着性をよ
くしている。

なお、ダイボンディングパッド部材１３と固体撮像チッ
プ１２とカバーガラス８との一部は、第１１図から用ら
かなように多層ヒラミック基板２４からはみ出している
。

上記固体撮像チップ１２は、周辺を除く中央部に正方形
状のイメージエリアが形成され、このイメージエリア１
１周辺における若干広くした一辺には、図示しないチッ
プ側ポンディングパッドが設けである。一方、多層セラ
ミック基板２４の１層目前方端面には、図示しないベー
ス側ポンディングパッドが設けられ、前記図示しないチ
ップ側ポンディングパッドとボンディングワイヤ２１で
接続されている。また、多層セラミック基板２４はダイ
ボンディングパッド部材１３の裏側全面になく、７層目
上面にケーブル１８用フラツトランドが設けである。

なお、多層セラミック基板２４の紙面手前側および向う
側の側面も欠けが生じやすいので、ダイボンディングパ
ッド部材１３を設けずに固体撮像チップ１２を直接多層
セラミック基板２４にダイボンディングすると、固体撮
像チップ１２が、多層セラミック基板２４の欠けた部分
だけ多層セラミック基板２４からはみ出してしまい問題
である。

それを防止するためには、多層セラミック基板２４の紙
面に垂直な方向の寸法を固体撮像チップ１２の寸法より
も片側につき欠けが予想される寸法弁だけ大きくしてお
く必要があり、固体撮像装置３および、これを内蔵した
内視鏡先端部１は大きく太くなってしまう。それに対し
て、本実施例のダイボンディングパッド部材１３は、金
属製であり、欠けを生じさせないで製作することが可能
であるため、そのような問題を生じさせない。そこで、
ダイボンディングパッド部材１３の紙面に垂直な方向の
寸法は、第１１図における上下方向と同様に、固体撮像
チップ１２の寸法と概略等しくすればよいので、固体撮
像装置３を小形化できる。

なａ３、ダイボンディングパッド部材１３の紙面に垂直
な方向を第１１図における上方向と同様に多層セラミッ
ク基板２４からはみ出４ようにしてらよい。

本実施例では、多層化したセラミック基板２３に電子部
品を実装したことにより、第１実施例および第２実論例
と比べさらに立体的な高密度実装を行うことができ、固
体撮像装置３をより小型とすることができる。

第１２図は本発明の第８実施例に係る撮像装置を内蔵し
た直視型内視鏡の先端部の断面図である。

内視鏡先端部１に備えられた先端本体１ａの先端部には
、スペーサ５の両端に嵌入されたレンズで構成された対
物レンズ系９が設けられている。

この対物レンズ系９の後端面には、固体撮像チップ１２
が、その撮像面を当接して設けられている。

この固体撮像チップ１２の後端面には、一方の縁部が略
直角に曲げられフランジ部８６を形成されたダイボンデ
ィングパッド部材８７がダイボンディングされている。

このフランジ部８６を形成する７レンズ面の内、直角を
挾む一方の面には、ベース部材１４の一方の面が７レン
ズ部８６より後方に延出するように固着されている。ま
た、フランジ部８６の他方の面には、ＩＣチップ８８が
ダイボンディングされ、このＩＣチップ８８がボンディ
ングワイヤ８９によって固体＆１像チップ１２と接続さ
れ、ボンディングワイヤ９１によってベース部材１４と
接続されている。

前記ベース部材１４の後部でフランジ部８６と固着され
た面には、ＩＣチップ９２がダイボンディングされてお
り、ボンディングワイヤ９３によってベース部材１４と
接続されている。更に、フランジ部８６と固着されない
面には、積層セラミックコンデンサ１６とチップ抵抗１
７とが実装されている。

前記１Ｇチツプ９２の後部には、バンブ５２が設けられ
、このバンブ５２に信号線としてのフレキシブル基板１
８の先端部にテープオートマチックボンディングされた
複数のリード１００が７エイスボンデイングされている
。

ボ１記固体Ｒ＠チップ１２がダイボンディングされたダ
イボンディングパッド部材８７の背面には、例えばベル
チェ素子等のような冷却素子９４が設けＣあり、固体撮
像チップ１２とＩＣチップ８８とを冷却するようになっ
ている。このように冷却することにより固体撮像チップ
１２の暗電流が低下し、Ｓ／Ｎ比が向上し、ＩＣチップ
８８の発熱による故障を防ぐことができるようになって
いる。

上記のように対物レンズと固体撮像チップ１２とダイボ
ンディングパッド部１１８７と電子部品等とで構成され
た固体撮像装置３は、強度および耐湿性に優れたエポキ
シ、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）またはポリイ
ミド系樹脂等により鉗子チャンネル９６を形成層る鉗子
チャンネル用管９７と共に周囲を封止され、先端本体１
ａを形成するようになっている。この先端本体１ａは、
円柱状であり、先端縁部には８部９８が設けられてＪ３
す、後部はやや大径に形成されている。この大径に形成
された部位には、段部によって細径部が設けられており
、この細径部に可撓性でチューブ状の被覆チコーブ２が
外嵌されている。

前記鉗子チャンネル用管９７の後部には、可撓性の鉗子
チャンネル用チューブ９９が外嵌されて前端部が先端本
体１ａ内に封止されている。なお、前記８部９８は、先
端本体１ａの先端面において前記鉗子チャンネル９６に
若干掛かるようになっている。

ところで、固体撮像チップ１２０入出力信号は、ダイボ
ンディングワイヤ８９にてＩＣチップ８８に接続される
。この入出力信号の内、一部はＩＣチップ８８にて信号
処理され、一部はＩＣチップ８８を通過してボンデング
ワイヤ９１にてベース部材１４と接続されるようになっ
ている。

本実施例によれば、固体光像チップ１２の撮像面からの
投影面積内にベース部材１４と冷却素子９４と積層セラ
ミックコンデンサ１６とチップ抵抗１７等を配設し、先
端本体１ａ内のスペースを立体的に、且つ有効に利用し
て内視鏡先端部１の外径を細径化できる。

その他の構成１作用および効果は第１実施例と同様であ
る。

第１３図は本発明の第９実施例に係る撮像装置を内蔵し
たＴＶカメラの断面図である。

本実施例は本発明の撮像装置をＴＶカメラに適用したも
のである。

硬性の月料で形成されたＴＶカメラ本体１０１の前端面
には、観察用透孔１０２が設置プられており、この観察
用透孔１０２には、対物レンズ系１０３をスペーサ５で
位置決めした対物レンズ枠１０４が嵌入固定されている
。この対物レンズ系１０３は、前端面側から赤外線カッ
トフィルタ１０６と明るさ絞り板１０７と結像レンズ１
０８とモアレ除去フィルタ１０９とカラーフィルタアレ
イ１１１とによって構成されている。

前記カラーフィルタアレイ１１１の後端面には、固体撮
像チップ１２の撮像面が当接して設けられている。この
固体撮像チップ１２はＴＶカメラ本体１０１の長手方向
の中心線に対して平行に設けられた第１のベース部材１
１２を形成する基板１１２ａの中央部近傍上面に直角に
設けられており、ボンディングワイヤ２１によって固体
撮像チップ１２と基板１１２ａとは電気的に接続されて
いる。

更に、基板１１２ａの下面には、ＴＶカメラ本体１０１
内に設けられた図示しないバッテリからの電源を０Ｎ１
０ＦＦできるスイッチ１１４が操作部分をＴＶカメラ本
体１０１を１１通して露〒づるように設けられている。

前記基板１１２ａの上面で、固体撮像チップ１２よりも
後方には、基板１１２ｂがこの基板１１２ｂの前端面を
固体撮像チップ１２の背面ど当接するように重設されて
いる。この基板１１２ｂの上面には、前部よりボンディ
ングワイヤ２１で基板１１２ｂと接続されたＩＣチップ
１９と第２のベース部材１１３とが設けられており、更
に、基板１１２ｂの下面には、前部より印刷抵抗１１６
と電子部品１１７とが設けられている。

前記第２のベース部材１１３は、例えば４層に積層され
た多層基板であり、後端面が前記基板１１２ｂの端面と
一致し、下から４層目の基板は前方に延出するようにな
っている。なお、第２のベース部材１１３を形成する１
層目の基板と第１のベース部材１１２を形成する基板１
１２ｂとは、後端面において、ボンディングワイヤ２１
によって電気的に接続されている。

前記第２のベース部材１１３を形成する４層目の基板の
上面には、前部より電子部品１１７．１１７と発信素子
１１８とが設けられており、更に下面には、４層目の基
板とワイヤボンディングされたＩＣチップ１つが設けら
れている。

前記発信素子１１８は、後方に発信アンテナ１１９が設
けられており、ＴＶカメラ本体１０１の後端面から延出
するようになっている。

なお、対物レンズ枠１０４とスイッチ１１４と発信アン
テナ１１９とはＴＶカメラ本体１０１と気密的に接着さ
れており、ＴＶカメラ本体１０１の内部には不活性ガス
が充填されている。

ところで、固体ｆｉ！像チップ１２の１１１面に結像し
た観察像は光電変換されて、画像信号として出力され信
号処理されて、例えばＮＴＳＣ方式の同期信号を含む、
いわゆる複合ビデオ信号が生成されるようになっている
。そして、この複合ビデオ信号が、例えばＲＦ変調器等
で構成された発信素子１１８でＵＨＦ帯等の高周波に変
換されて発信アンテナ１１９から、電波として発信され
るようになっている。この電波は、例えば通常の図示し
ないテレビ受信器のアンテナで受信され、このテレビ受
信器によって復調されて、このテレビ受信器の観察像が
表示されるようになっている。

本実施例によれば、ＴＶカメラ本体１０１の外形を最小
のものとすることができ、更に、ワイヤレスとしたこと
によりＴＶカメラ本体１０１の取扱性を向上させること
ができる。

第１４図は本発明の第１０実施例に係る蹟＠装置の説明
図である。

撮像装置３は、略円柱状に形成されたハウジング１２１
内に収納されている。このハウジング１２１は、例えば
プラスチック等の透光性樹脂で形成されており、前端面
は曲率半径によって滑かな凸状の球面を有している。更
に、ハウジンク１２１の後端面には、凹部１２２が設け
られており、この凹部１２２内の後端面１２３には、例
えば背面照射型の固体撮像チップ４６が撮像面を前方に
向け、ｌｌｌｆｌｌ面の中心をハウジング１２１の回転
中心線と一致し、更に、固体撮像チップ４６の反撮像面
を凹部１２２内に露呈するように埋設されている。

前記固体撮像チップ４６の撮像面には、円筒状の遮光筒
１２４の後端面が当接して設けられており、遮光筒１２
４内部は中空部１２６が形成されるようになっている。

この中空部１２６の０４端而、すなわちハウジング１２
１は、曲率半径によって後方に凸状の滑かな球面に形成
されており、前記ハウジング１２１の前端面に形成され
た凸状の球面と共に両面非球面レンズを形成するように
なっている。

前記固体撮像チッ１４６の後方には、ハウジング１２１
の回転中心線と平行にベース部材１４が設けられており
、このベース部材１４の前端面と固体撮像チップ４６の
反撮像面とがパン１５２によってフェイスボンディング
されている。ベース部材１４の上面前部には、電子部品
１２７の端面がベース部材１４の前端面と一致するよう
に設けられており、ベース部材１４と同様に固体撮像チ
ップ４６の反撮像面にバンブ５２を介してフェイスボン
ディングされている。更に、ベース部材１４の上面には
、太陽電池等の起電力発生手段と半導体レーザ等のレー
ザ発生手段を有する送受信器１２８が２系統の伝送経路
を右する信号線としての光フアイバケーブル１２９を接
続されて設けられている。また、ベース部材１４の下面
には、ＩＣチップ１９．１９がそれぞれフェイスボンデ
ィングされている。

なお、前記光フアイバケーブル１２９の先端部は、光／
電気変換回路と電力供給用レーザ発生手段とを有する図
示しない制皿装置に接続されている。

前記ベース部材１４とＩＣチップ１９．１９と電子部品
１２７と送受信器１２８とは、固体撮像チップ４６の光
軸方向からの投影面積内に納まるようになっており、更
に、前記ベース部材１４とＩＣチップ１９．１９と電子
部品１２７と送受信器１２８と光ファイバケーブル１２
９０前端部とは前記四部１２２内に収納されるようにな
っている。そして、この四部１２２内の空間には、例え
ば光硬化性樹脂等のような紫外線によって硬化する封止
材１３１が充填され、収納された電子部品を封止するよ
うになっている。

ところで、図示しない制御装置内に設けられた電力供給
用レーザ発生手段から出射されたレーザ光は、光フアイ
バケーブル１２９の一方の経路を伝送されて送受信器１
２８に人力される。入力されたレーザ光は太陽電池によ
って受光され、電力に変換されて固体撮像装置３を構成
する各電子部品に電力を供給できるようになっている。

上記のように電力を供給されたドライバ回路を構成づる
電子部品１２７は、駆動クロックを固体撮像チップ１２
に送出する。固体撮像チップ１２の撮像面に結像した観
察像は光電変換されて、画像信号として出力されるよう
になっている。この画像信号は信号処理され、複合ビデ
オ信号が生成されるようになっている。そして、この複
合ビデオ信号で送受信器１２８に設けられた半導体レー
ザの発光強度を直接変調して光フアイバケーブル１２９
の他方の経路に映像情報信号が送出される。

この送出された映像情報信号は、図示しない光／電気変
換回路によって複合ビデオ信号に変換されて図示しない
モニタに観察像を表示するようになっている。なお、変
調方式はＦＭ変調、ＰＦＭ変Ｉ１．ＰＷＭ変調等によっ
て半導体レーザのパルスをコード化してもよい。

本実施例によれば、ハウジング１２１にレンズを兼ねさ
せることにより部品数を減少させることができ、固体撮
像装置３の外径を細径化することができる。更に、光硬
化性樹脂によって電子部品を封止するようにしたため製
造工程が簡素化できる。

以上述べた各実施例は、本発明による固体躍像装置を内
視鏡およびＴＶカメラに使用したものであるが、本発明
は内視鏡およびＴＶカメラだけに制約されてものでなく
、電子スチールカメラ等の撮像手段として使用でき、小
形化に効果を右する。

［発明の効果］以上述べたように、本発明によれば固体撮像チップとベ
ース部材との接続が簡単確実で、占有スペースが小さく
、電子部品を立体的で高密度に実装づることによって固
体撮像装置の外形を小形化することができるという効果
がある。

また、その他の効果として、本発明の固体撮像装置を内
視鏡先端部およびＴＶカメラ内に設けた場合、固体ｆｄ
　ｌｉ！装置をパッケージとしていないため、パッケー
ジが占める寸法を減少でき、内視鏡先端部およびＴＶカ
メラの外径が細径となり、長さが短縮できる。

更にまた、小型化された本発明の固体１１１ｄｌｌ装置
を使用することにより余ったスペースに別の機能を追加
することが可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は固体撮像装置を内装した工業用内視鏡先端部を示ず
第２図のＢ−８’線拡大断面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ’線線入大正面図第３図は内視鏡先端部の概略斜視図
、第４図は主要部の構成を示す説明図、第５図および第
６図は本発明の第２実施例に係り、第５図は固体ｆｉｌ
像装置を内装した気管支用内視鏡先端部を示す第６図の
Ｄ−Ｄ′線線入大断面図第６図は第５図のｃ−ｃ’線線
入大正面図第７図は本発明の第３実施例に係る固体撮像
装置を内蔵した内視鏡先端部の断面図、第８図は本発明
の第４実施例に係る固体撮像装置を内蔵した内視鏡先端
部の断面図、第９図は本発明の第５実施例に係る撮像装
置を内蔵したＴＶカメラの断面図、第１０図は本発明の
第６実施例に係る撮像装置を内蔵したＴＶカメラの断面
図、第１１図は本発明の第７実施例に係る固体撮像装置
の説明図、第１２図は本発明の第８実施例に係る撮像装
置を内蔵した直視型内視鏡の先端部の断面図、第１３図
は本発明の第９実施例に係る撮像装置を内蔵したＴＶカ
メラの断面図、第１４図は本発明の第１０実施例に係る
撮像装置の説明図である。１・・・内視鏡先端部　　１ａ・・・先端本体２・・・
被覆シース　　　３・・・固体撮像装置５・・・スペー
サ　　　　７・・・レンズ８・・・カバーガラス　　９
・・・対物レンズ系１０・・・対物レンズ枠　１２・・
・固体撮像チップ１３・・・ダイボンディングパッド部
材１４・・・ベース部材１６・・・積層セラミックコンデンザ１７・・・チップ抵抗　　１８・・・ケーブル１９・・
・ＩＣチップ２１・・・ボンディングワイヤ第５回第６図第７図第８図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一つ以上の電子回路を実装したベース
部材に対して略直角に固体撮像チップを設けたことを特
徴とする固体撮像装置。
（２）前記固体撮像チップは、充填部材で充填されてお
り、この充填部材が前記固体撮像装置の外径を構成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮
像装置。
（３）前記固体撮像チップは、表面の少なくとも一部が
導電性のダイボンディングパッド部材にダイボンディン
グされていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置。
（４）前記固体撮像チップは、この固体撮像チップの撮
像面に結像できる対物レンズ系を有しており、この対物
レンズ系は対物レンズ枠内に収納されないことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装置。
（５）前記ベース部材は、直接信号線に接続されていな
いことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体
撮像装置。
（６）前記固体撮像チップは、前記ベース部材の端面と
ボンディングワイヤによって接続されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像チップ。
（７）前記固体撮像チップは、前記ベース部材に設けら
れたフランジ部を有するリードと電気的に接続されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体
撮像装置。
（８）前記固体撮像チップは、前記ベース部材に対して
直角に近い角度をもって設けられ、斜視方向の映像を得
ることができることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の固体撮像装置。
（９）前記固体撮像チップは、前記ベース部材の中央部
近傍に設けられており、前記固体撮像チップの撮像面に
結像できる対物レンズ系と前記ベース部材とは平行に設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置。
（１０）前記固体撮像チップは、前記ベース部材の前記
電子回路を実装する面とボンディングワイヤによって接
続されることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の固体撮像装置。
（１１）前記固体撮像チップを充填する充填部材は、前
記対物レンズ系を収納する対物レンズ枠を兼ねることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装置
。
（１２）前記固体撮像チップは、背面照射型固体撮像チ
ップであり、この背面照射型固体撮像チップに前記ベー
ス部材および前記電子回路がフェイスボンディングされ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
固体撮像装置。
（１３）前記ベース部材には、信号線接続用のコネクタ
受けを有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置。
（１４）前記ベース部材には、前記電子回路によって生
成された映像信号を発信する発信アンテナを有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装
置。
（１５）前記ベース部材には、前記電子回路によって生
成された映像信号を送出できる光ファイバが接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固
体画像装置。
（１６）前記固体撮像チップと前記ベース部材とはハウ
ジング内に収納されており、このハウジングは前記対物
レンズ系を兼ねることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の固体撮像装置。
（１７）前記ハウジング内は、気密であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装置。
（１８）前記ハウジング内は、不活性ガスが充填されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固
体撮像装置。