JPS63313970A - Solid-state image pickup device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To simplify and secure the connection between a solid-state image pickup chip and a base member and to narrow the occupancy space by disposing the solid-state image pickup chip in an angle approximately perpendicular to the base member on which at least one or more pieces of electronic parts are packaged. CONSTITUTION:In the solid-state image pickup chip 12, an image area 11 in square shape is formed. Under a die bonding pad member 13, the base member 14 is provided. A base-side bonding pad 22 and a chip-side bonding pad 15 of the base member 14 on which the electronic parts are packaged are connected with each other with a bonding wire 21. Furthermore, by disposing the base member 14 approximately perpendicularly to the solid-state image pickup chip 12, a three-dimentional packaging with high density can be attained, and a solid-state image pickup device 3 can be miniaturized.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野′］ 本発明は、より小型化を可能とした固体撮像装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application'] The present invention relates to a solid-state imaging device that can be further miniaturized.

［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点コ近年
、電荷結合素子（ＣＯＤ）等の固体撮像素子を阻像手段
に用いた電子内視鏡が種々提案されている。[Prior art and problems to be solved by the invention] In recent years, various electronic endoscopes have been proposed that use solid-state imaging devices such as charge-coupled devices (CODs) as image blocking means.

上記固体撮像素子を用いた電子内視鏡挿入部は、できる
だけ細径化したものが望ましいが、そのためには内視鏡
挿入部の先端内部へ埋め込まれる固体撮像装置を小型化
する必要がある。It is desirable that the electronic endoscope insertion section using the above-mentioned solid-state imaging device be as small in diameter as possible, but for this purpose, it is necessary to downsize the solid-state imaging device that is embedded inside the distal end of the endoscope insertion section.

従来の固体撮像装置としては、特開昭６１−１６３３１
５号公報で開示されているように、固体撮像チップをベ
ース部材の表面に平行に設けると共に、対物レンズの光
軸に対して直角に配設し、増幅回路や各種の駆動クロッ
クを作り出すためのドライブ回路等の電子部品をベース
部材とは異なる他の基板に実装した後、基板をベース部
材の裏面に接続し、前記電子部品の周囲を電気シールド
部材等で包囲してパッケージするものがある。As a conventional solid-state imaging device, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-16331
As disclosed in Publication No. 5, a solid-state imaging chip is provided parallel to the surface of the base member and perpendicular to the optical axis of the objective lens, and is used to create an amplifier circuit and various drive clocks. In some cases, electronic components such as a drive circuit are mounted on a substrate different from the base member, the substrate is connected to the back surface of the base member, and the electronic components are surrounded by an electrical shielding member or the like for packaging.

上記固体Ｒ＆装置は、固体撮像チップを配したベース部
材と電子部品を実装した基板とを電気的に接続する必要
があり、接続部にスペースを必要とするので、パッケー
ジの外径が大径となる。また、この固体撮像装置のパッ
ケージを内視鏡先端部内に設けた場合、内視鏡先端部の
外径が大径となり、内視鏡先端部の硬質部長さが長くな
るという欠点がある。更に、接続箇所が固体撮像チップ
とベース部材、ベース部材と基板というように増えるの
で製造工程中での不良品の発生数が多くなり、信頼性そ
のものが低下する。The above-mentioned solid-state R& equipment requires electrical connection between the base member on which the solid-state imaging chip is placed and the board on which the electronic components are mounted, and space is required for the connection, so the outer diameter of the package is large. Become. Furthermore, when the package of this solid-state imaging device is provided inside the endoscope tip, there is a drawback that the outer diameter of the endoscope tip becomes large and the hard portion of the endoscope tip becomes long. Furthermore, since the number of connection points increases, such as between the solid-state imaging chip and the base member, and between the base member and the substrate, the number of defective products generated during the manufacturing process increases, and the reliability itself decreases.

また、特開昭６０−１０４９１５号公報で開示されてい
るように、固体撮像チップをベース部材の表側に平行に
設けると共に、対物レンズの光軸に対して平行に配設し
、プリズム等の光学部品を用いて光軸を屈曲させ、固体
撮像チップに導くようにしたものがある。Furthermore, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-104915, a solid-state imaging chip is provided parallel to the front side of the base member, and parallel to the optical axis of the objective lens, and an optical Some devices use parts to bend the optical axis and guide it to a solid-state imaging chip.

上記固体撮像装置はプリズムの大きざに加え、固体撮像
チップの表面に設けるカバーガラスの厚さ、固体撮像チ
ップそのものの厚さ、さらにベース部材の厚さが内視鏡
にとって直径方向となるため内視鏡先端部が太くなって
しまうという欠点があった。In addition to the size of the prism, the solid-state imaging device described above has the thickness of the cover glass provided on the surface of the solid-state imaging chip, the thickness of the solid-state imaging chip itself, and the thickness of the base member, which is in the diametrical direction for the endoscope. There was a drawback that the end of the scope became thick.

［発明の目的］ 本発明は、上述した点に鑑みてなされたもので、固体撮
像チップとベース部材との接続が簡単確実であって占有
スペースが小さく、又、電子部品を小さなスペースを有
効に使って配設でき、信頼性の向上と小型を可能とした
固体撮像装置を提供づることを目的とする。[Objective of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and it is possible to easily and securely connect a solid-state imaging chip and a base member, occupy a small space, and to make an effective use of a small space for electronic components. The purpose of the present invention is to provide a solid-state imaging device that can be used and installed, has improved reliability, and is compact.

［問題点を解決づる手段及び作用］ 本発明による固体撮像装置は、固体撮像チップを、少な
くとも１個以上の電子部品を実装したベース部材に略直
角に配設したものである。[Means and effects for solving the problems] A solid-state imaging device according to the present invention has a solid-state imaging chip disposed approximately at right angles to a base member on which at least one electronic component is mounted.

すなわら、本発明では固体撮像チップ、ベース部材、電
子部品等を立体的に配設して、スペースを有効利用づる
ようにしている。That is, in the present invention, the solid-state imaging chip, base member, electronic components, etc. are arranged three-dimensionally to make effective use of space.

［実施例］ 以下、図面を参照して本発明を具体的に現用する。[Example] Hereinafter, the present invention will be specifically applied with reference to the drawings.

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は固体撮像装置を内装した工業用内視鏡先端部を示す
第２図のＢ−Ｂ’線拡大断面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ’線線入大正面図第３図は内視鏡先端部の概略斜視図
、第４図は主要部の構成を示Ｊ説明図である。FIGS. 1 to 4 relate to a first embodiment of the present invention.
The figure is an enlarged sectional view taken along the line B-B' in Figure 2 showing the tip of an industrial endoscope equipped with a solid-state imaging device, and Figure 2 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A--A in Figure 1.
3 is a schematic perspective view of the distal end of the endoscope, and FIG. 4 is an explanatory diagram showing the configuration of the main parts.

本実施例は、本発明を工業用内視鏡に適用したものであ
る。In this example, the present invention is applied to an industrial endoscope.

内視鏡先端部１には、充填材によって先端本体１ａが形
成されており、この先端本体１ａは第３図に示すように
フランジ状に形成された先端側の両脇に一対の三日月状
のライトガイド６を挿通するライトガイド用挿通孔４を
長子方向に有し、且つ後方側にこのライトガイド用挿通
孔４に連通り−る一対のライトガイド用切欠き部４ａを
長子方向に形成していると共に、フランジ状先端側の後
方に形成されている段部に、絶縁性の材料からなり挿入
部後方から延設されている被覆シース２を嵌入し接続し
ている。The endoscope distal end 1 has a distal end main body 1a formed of a filling material, and the distal end main body 1a has a pair of crescent-shaped crescents on both sides of the distal end side formed in a flange shape as shown in Fig. 3. It has a light guide insertion hole 4 in the longitudinal direction through which the light guide 6 is inserted, and a pair of light guide notches 4a that communicate with the light guide insertion hole 4 on the rear side are formed in the longitudinal direction. At the same time, a covering sheath 2 made of an insulating material and extending from the rear of the insertion portion is fitted into and connected to a stepped portion formed at the rear of the flange-like tip side.

第２図において上記ライトガイド６に挾持される如（し
て先端本体１ａの内部には、固体撮像装置３が隅部を先
端本体１ａの外周部とほぼ接するように埋め込まれてい
る。In FIG. 2, a solid-state imaging device 3 is embedded inside the tip body 1a so as to be held between the light guides 6 (thus, the solid-state imaging device 3 is in contact with the outer periphery of the tip body 1a at a corner thereof).

上記固体撮像装置３の前方には、第１図に示寸ように複
数のレンズ７が対物レンズ枠１０およびスペーサ５によ
って位置決めされて構成されている対物レンズ系９が、
その光軸中心を内祝ｖＬ艮千手方向して埋め込まれてい
る。In front of the solid-state imaging device 3, there is an objective lens system 9 configured by a plurality of lenses 7 positioned by an objective lens frame 10 and a spacer 5 as shown in FIG.
It is embedded with the center of its optical axis pointing in the direction of Naiwa VL Senju.

上記対物レンズ系９の後方には、カラーフィルターアレ
イを兼ねたカバーガラス８が平行に隣接し設けられてい
る。上記カバーガラス８の後方には、例えば両面に金メ
ッキを施した黄銅板により形成されたダイボンディング
パッド部材１３にダイボンディングされた固体撮像チッ
プ１２が、内視鏡長手方向と略直角であり、且つ対物レ
ンズ系９を投影した部分が重なるようにして、前記対物
レンズ系９に隣接し配設されている。Behind the objective lens system 9, a cover glass 8 which also serves as a color filter array is provided adjacently in parallel. Behind the cover glass 8, a solid-state imaging chip 12 is die-bonded to a die-bonding pad member 13 formed of, for example, a brass plate plated with gold on both sides, and is substantially perpendicular to the longitudinal direction of the endoscope. It is arranged adjacent to the objective lens system 9 so that the projected portions of the objective lens system 9 overlap.

なお、ダイボンディングパッド部材１３を形成する材料
はプラスチックまたはサラミツクに導電性塗料を塗装す
るか、焼付Ｇ）たちのでもよく、あるいは、金属メッキ
を施してもよい。The material forming the die bonding pad member 13 may be plastic or salami, coated with a conductive paint, baked, or plated with metal.

第１図および第２図において、ダイボンディングパッド
部材１３は、固体陽像チップ１２よりもわずかに大きい
ので、固体撮像チップ１２の位置が若干ずれてもダイボ
ンディングパッド部４４１３からはみ出してしまうこと
がなく、固体撮像チップ１２の裏面全面にわたって基準
電位が与えられる。なお、第２図において、ダイボンデ
ィングパッド部材１３の左右端および上端は、カバーガ
ラス８の左右端および上端に一致している。つまり、ダ
イボンディングパッド部材１３の左右方向寸法は、カバ
ーガラス８の左右方向寸法に等しい。In FIGS. 1 and 2, the die bonding pad member 13 is slightly larger than the solid-state positive image chip 12, so even if the position of the solid-state imaging chip 12 is slightly shifted, it will not protrude from the die bonding pad portion 4413. Instead, a reference potential is applied to the entire back surface of the solid-state imaging chip 12. In addition, in FIG. 2, the left and right ends and the top end of the die bonding pad member 13 coincide with the left and right ends and the top end of the cover glass 8. That is, the left-right dimension of the die bonding pad member 13 is equal to the left-right dimension of the cover glass 8.

上記固体撮像チップ１２は、第２図に示すように周辺を
除く中央部に、例えば２．５＃ｌｌｌＸ２．５Ｍの正方
形状のイメージエリア１１が形成され、このイメージエ
リア１１周辺における若干広くした一辺にはチップ側ポ
ンディングパッド１５が例えば８個設けである。尚、イ
メージエリア１１は約３万画素から成り、うち２．５φ
の部分を使用する。As shown in FIG. 2, the solid-state imaging chip 12 has a square image area 11 of, for example, 2.5 #lll x 2.5M formed in the center excluding the periphery, and one side slightly wider around this image area 11. For example, eight chip-side bonding pads 15 are provided. The image area 11 consists of approximately 30,000 pixels, of which 2.5φ
Use that part.

第１図において、上記ダイボンディングパッド部材１３
の下後方には、先端本体１ａの外周、すなわら被覆シー
ス２の内周に当接するように、例えばＪ７さ約０．３ｍ
のベース部材１４が内視鏡長手方向に設けられている。In FIG. 1, the die bonding pad member 13
For example, a J7 diameter of approximately 0.3 m is placed at the lower rear of the body so as to contact the outer periphery of the tip main body 1a, that is, the inner periphery of the covering sheath 2.
A base member 14 is provided in the longitudinal direction of the endoscope.

このように配設フることにより先端本体１ａの直径を最
小にして、小さなスペースを最大限有効に利用すること
ができる。By arranging it in this manner, the diameter of the tip main body 1a can be minimized and a small space can be utilized as effectively as possible.

上記ベース部材１４の両面には導体パターンが設けられ
、片面には、例えば積層セラミックコンデンサ１６、チ
ップ抵抗１７、ケーブル１８が実装され、反対の面には
ＩＣチップ１９がボンディングワイＡ７２１で接続され
ている。Conductor patterns are provided on both sides of the base member 14, and on one side, for example, a multilayer ceramic capacitor 16, a chip resistor 17, and a cable 18 are mounted, and on the other side, an IC chip 19 is connected with a bonding wire A721. There is.

上記積層ヒラミックコンデンサ１６は、ベース部材１４
前方に位置しており、（積層ヒラミックコンデンサ１６
の一方の電極が接地される回路構成ではこの）一方の電
極（回路上のＧＮＤ）は、前記ダイボンディングパッド
部材１３と電気的、機械的に接続されている。The multilayer Hiramic capacitor 16 has a base member 14
Located in the front (multilayer Hiramic capacitor 16
In a circuit configuration in which one electrode is grounded, this one electrode (GND on the circuit) is electrically and mechanically connected to the die bonding pad member 13.

尚、ダイボンディングパッド部材１３と積層セラミック
コンデンサ１６との間で接続するのではなく、ダイボン
ディングパッド部材１３の端面を用いてベース部材１４
に対して略直角に接続してもよい。Note that instead of connecting the die bonding pad member 13 and the multilayer ceramic capacitor 16, the end face of the die bonding pad member 13 is used to connect the base member 14.
It may also be connected at a substantially right angle to.

第２図において、上記ベース部材１４の前方端面には、
ベース側ポンディングパッド２２が例えば８個設けてあ
り、固体撮像チップ１２に設けられたチップ側ポンディ
ングパッド１５とボンディングワイヤ２１で接続されて
いる。In FIG. 2, on the front end surface of the base member 14,
For example, eight base-side bonding pads 22 are provided, and are connected to chip-side bonding pads 15 provided on the solid-state imaging chip 12 by bonding wires 21 .

ベース部材１４上に実装された回路は、例えば固体撮像
チップ１２からの映像出力信号を電流増幅するなどのよ
うになっている。The circuit mounted on the base member 14 is configured to, for example, amplify the video output signal from the solid-state imaging chip 12 with current.

なＪ３、ベース部材１４の端面にポンディングパッド２
２を形成する際、端面の平滑性を増すために、端面を研
磨した後にメタライズするとよい。J3, a bonding pad 2 is attached to the end surface of the base member 14.
2, in order to increase the smoothness of the end face, it is preferable to metalize the end face after polishing it.

更に、ポンディングパッドパターンを微細に構成りるた
めには、いわゆるサイドブレージングよりも端面にパタ
ーン印刷を行うのが良く、もしくは、端面全面をメタラ
イズした後、レーザトリミングによってパターン形成し
てもよい。Furthermore, in order to form a fine bonding pad pattern, it is better to perform pattern printing on the end face rather than so-called side brazing, or the pattern may be formed by laser trimming after metallizing the entire end face.

第４図において、ベース部材１４上に設けられた固体撮
像チップ１２には、外部電極として電極電圧用のＶ　Ｄ
Ｏ，第１および第２の信号出力用のＶＯＵＴｌ、　ＶＯ
ＵＴ２．接地用（７）ＳＵＢ、第１および第２のシリア
ルシフトクロック印加用のφ３１．φＳ２、パラレルシ
フトクロック印加用のφＰ、第１のシフトレジスタから
の第２のシフトレジスタへの転送パルス印加用のφＴ、
アンチブルーミングクロック印加用のφΔＢとを有し、
ベース部材１４上に設けられた配線を介してケーブル１
８と電気的に接続されている。前記ケーブル１８のφＳ
１、φＳ２．φＰ、φＡＢ、φＴ、　ＶＯＵＴｌ、　Ｖ
ＯＵ■２は、高周波なので外に対してノイズ源となるた
め、信号ラインとしてシールド線を用いており、ＶＤＤ
、ＳＵ［３は外に対してノイズ源とならないため単線を
用いて伝送している。In FIG. 4, the solid-state imaging chip 12 provided on the base member 14 has V D for electrode voltage as an external electrode.
O, VOUTl for the first and second signal output, VO
UT2. (7) SUB for grounding, φ31. for applying the first and second serial shift clocks. φS2, φP for applying a parallel shift clock, φT for applying a transfer pulse from the first shift register to the second shift register,
and φΔB for applying an anti-blooming clock,
Cable 1 via wiring provided on base member 14
It is electrically connected to 8. φS of the cable 18
1, φS2. φP, φAB, φT, VOUTl, V
Since OU■2 is a high frequency, it becomes a noise source to the outside, so a shielded wire is used as a signal line, and VDD
, SU[3 is transmitted using a single wire because it does not become a noise source to the outside.

前記ＶＯＵＴＩ、　ＶＯＵＴ２ハ、ヘ−］［１４上ｔ、
、；Ｑりられ、ｔＣチップ１９に形成された電流増幅ア
ンプに入力される。すなわち、ＶＯＵＴｌ、　ＶＯＵＴ
２は、一対のトランジスタＱ、Ｑのベースに印加され、
電気増幅されてエミッタから出力される。各エミッタか
ら出力される信号は、整合用の印刷抵抗ｒ１、ｒｌを通
り、手元側の図示しない信号処理回路に入力される。更
に、ＩＣチップ１つに設りられた等価抵抗ｒ２はＳＵＢ
と接続され、ダミーが信号ラインとしてのシールド線に
出力される。Said VOUTI, VOUT2 C, H-] [14T,
, ;Q is input to a current amplification amplifier formed on the tC chip 19. That is, VOUTl, VOUT
2 is applied to the bases of a pair of transistors Q, Q,
It is electrically amplified and output from the emitter. The signals output from each emitter pass through matching printed resistors r1 and rl and are input to a nearby signal processing circuit (not shown). Furthermore, the equivalent resistance r2 installed on one IC chip is SUB
and the dummy signal is output to the shielded line as a signal line.

また、積層セラミックコンデンサ１６は、ＶＤＤとＳＵ
Ｂおよびダイボンディングパッド部材１３とに接続され
、ダイボンディングパッド部材１３は、固体撮像チップ
１２の背面とＳＵＢとに接続されている。Furthermore, the multilayer ceramic capacitor 16 has VDD and SU
B and the die bonding pad member 13, and the die bonding pad member 13 is connected to the back surface of the solid-state imaging chip 12 and the SUB.

更に、φＳ１．φＳ２は、ダンピング用のチップ抵抗１
７を介してシリアルシフトクロックを印加されるように
なっている。Furthermore, φS1. φS2 is chip resistance 1 for damping
A serial shift clock is applied via 7.

ところで、ケーブル１８を介して駆動クロックが印加さ
れた固体撮像チップ１２は、囮像面に結像した観察像を
光電変換に、より画像信号として出力する。この画像信
号は増幅回路を形成するＩＣチップ１９によって増幅さ
れ、図示しない信す処理回路に送出されるようになって
いる。この信号処理回路では、画像信号から生成された
複合ビデオ信号を図示しないモニタに出力し、観察像を
モニタの両面上に表示するようになっている。By the way, the solid-state imaging chip 12 to which a driving clock is applied via the cable 18 outputs an observed image formed on a decoy image plane as an image signal through photoelectric conversion. This image signal is amplified by an IC chip 19 forming an amplifier circuit and sent to a processing circuit (not shown). This signal processing circuit outputs a composite video signal generated from an image signal to a monitor (not shown), and displays observed images on both sides of the monitor.

本実施例では、電子部品が実装されたベース部材１４の
ベース側ポンディングパッド２２とブ′ツブ側ポンディ
ングパッド１５をボンディングワイヤ２１で接続し、さ
らにベース部材１４を固体撮像チップ１２に対して略直
角に配設したことにより、立体的な高密度実装を可能に
し、固体踊像装置３を小型とすることができる。したが
って、内視鏡に使用した場合、挿入部先端を細径化及び
短縮できる。In this embodiment, the base-side bonding pad 22 and the boot-side bonding pad 15 of the base member 14 on which electronic components are mounted are connected with a bonding wire 21, and the base member 14 is further connected to the solid-state imaging chip 12. By arranging them at substantially right angles, high-density three-dimensional packaging is possible, and the solid-state dancing image device 3 can be made compact. Therefore, when used in an endoscope, the tip of the insertion portion can be made smaller in diameter and shortened.

第５図および第６図は本発明の第２実施例に係り、第５
図は固体撮像装置を内装した気管支用内視鏡先端部を示
す第６図のＤ−Ｄ’ね拡大断面図、第６図は第５図のｃ
−ｃ’線線入大正面図示ず。5 and 6 relate to the second embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is an enlarged sectional view taken along line DD' in Figure 6 showing the tip of a bronchial endoscope equipped with a solid-state imaging device.
- Large front view with line c' not shown.

本実施例は、本発明を気管支用内視鏡に適用したしので
ある。In this embodiment, the present invention is applied to a bronchial endoscope.

第６図において、内視鏡先端部１には、充てん材によっ
て先端本体１ａが形成されている。この先端本体１ａは
第６図に示（ように前方をフランジ状に形成されており
一対のライトガイド６および鉗子用チャンネル２６が長
手方向に平行して挿通し、さらに固体ｌ１ｉｌ像装置３
が長手方向に埋め込まれている。In FIG. 6, a tip main body 1a is formed at the endoscope tip 1 using a filler. As shown in FIG. 6, this tip main body 1a has a flange-shaped front end, through which a pair of light guides 6 and a forceps channel 26 are inserted in parallel in the longitudinal direction.
are embedded in the longitudinal direction.

上記先端本体１ａの後部には、互いに回動可能に連結さ
れ上下左右に湾曲を可能としている湾曲用駒２７の先端
部位が固着され、更に、この外周は被覆シース２で被覆
され、例えば外径が５．６φにされている。The tip portions of bending pieces 27 that are rotatably connected to each other and can be bent vertically and horizontally are fixed to the rear part of the tip main body 1a, and the outer periphery of the bending pieces 27 is covered with a covering sheath 2, for example, the outer diameter is set to 5.6φ.

上記被覆シース２と先端本体１ａの接触面には、メッキ
または導電性塗料を塗布することにより導電層を形成し
、湾曲用駒２７を通じて図示しないビデオプロセッサ（
カメラコントロ−ルユニツ１−）に到達し、シールド効
果を発揮づるようになっている。A conductive layer is formed on the contact surface between the covering sheath 2 and the tip main body 1a by plating or applying a conductive paint, and a video processor (not shown) is formed through the bending piece 27.
It reaches the camera control unit 1-) and exerts a shielding effect.

上記先端本体１ａの内部前方には、第５図に示すように
複数のレンズ７が対物レンズ枠１０およびスペーサ５に
よって位置決めされて構成されている対物レンズ系９が
、その光軸中心を内祝ｖＬ艮平手方向して埋め込まれて
いる。At the front of the interior of the tip body 1a, as shown in FIG. It is embedded facing towards the palm of the hand.

上記対物レンズ系９の後方には、カバーガラス８が平行
状態に隣接し設【プられている。さらに、カバーガラス
８の後方には、例えば１．６５ＨｎＸ１．４ｍｌの寸法
の固体撮像チップ１２が内視鏡長手方向と略直角であり
、且つ対物レンズ系９を投影した部分が重なるようにし
て、前記対物レンズ系９に隣接して配設されている。Behind the objective lens system 9, a cover glass 8 is arranged adjacent to and parallel to the cover glass 8. Further, behind the cover glass 8, a solid-state imaging chip 12 having dimensions of, for example, 1.65 Hn x 1.4 ml is placed approximately at right angles to the longitudinal direction of the endoscope, and the portion onto which the objective lens system 9 is projected overlaps. It is arranged adjacent to the objective lens system 9.

上記固体撮像チップ１２は第６図のように周辺を除く中
央部に１６ＭｌＸ１１１１１１の正方形状で約１万画素
のイメージエリア１１が形成され、このイメージエリア
１１周辺における若干広くした一辺にはチップ側ポンデ
ィングパッド１５が例えば５個設けである。As shown in FIG. 6, the solid-state imaging chip 12 has an image area 11 of about 10,000 pixels in a square shape of 16Ml x 111111 formed in the center excluding the periphery, and a chip-side pump is formed on one slightly wider side around this image area 11. For example, five padding pads 15 are provided.

上記固体穎像チップ１２の下端面には、内視鏡長手方向
に対して平行に設けられた、例えば２層の多層基板で厚
さは合計０．５層ｍのベース部４１１４がその前部上面
を当接づるようになっている。On the lower end surface of the solid-state imaging chip 12, there is a base part 4114, for example, a two-layer multilayer substrate with a total thickness of 0.5 m, which is provided in parallel to the longitudinal direction of the endoscope. It is designed so that the top surface is in contact with it.

更に、固体撮像チップ１２の中心はベース部ｌ１１ｉ４
に対して第６図の左右方向に偏心して設けられている。Furthermore, the center of the solid-state imaging chip 12 is the base portion l11i4.
It is eccentrically provided in the left-right direction in FIG.

上記ベース部材１４の片面には、例えば積層セラミック
コンデンサ１６及びケーブル１８、反対面にはケーブル
１８及びＩＣチップ１９が実装されている。なａｊ、Ｉ
Ｃチップ１９の中心はベース部材１４に対して、第６図
の左右方向に偏心して設けられている。For example, a multilayer ceramic capacitor 16 and a cable 18 are mounted on one side of the base member 14, and a cable 18 and an IC chip 19 are mounted on the opposite side. Naaj, I
The center of the C-chip 19 is eccentrically provided in the left-right direction in FIG. 6 with respect to the base member 14.

上記固体層像チップ１２は積層セラミックコンデンサ１
６のく積層セラミックコンデンサ１６の一方の電極が接
地される回路構成ではこの）一方の電極（回路上のＧＮ
Ｄ）と、直接ダイボンディングされている。The solid layer image chip 12 is a multilayer ceramic capacitor 1
In a circuit configuration in which one electrode of the multilayer ceramic capacitor 16 is grounded, one electrode (GN on the circuit)
D) is directly die-bonded.

第６図において、上記ベース部材１４の前方端面には、
ベース側ポンディングパッド２２が、例えば５個設けて
あり、固体撮像チップ１２に設けらたチップ側ポンディ
ングパッド１５とボンゲイングワイヤ２１で接続されて
いる。このベース側ポンディングパッド２２の間隔がチ
ップ側ポンディングパッド１５の間隔より大きい理由は
、ベース部４４１４の端面にベース側ポンディングパッ
ド２２を設けることが、固体撮像チップ１２にチップ側
ポンディングパッド１５を設けるより難しいためである
。In FIG. 6, on the front end surface of the base member 14,
For example, five base-side bonding pads 22 are provided, and are connected to the chip-side bonding pads 15 provided on the solid-state imaging chip 12 by bonding wires 21. The reason why the spacing between the base-side bonding pads 22 is larger than the spacing between the chip-side bonding pads 15 is that the provision of the base-side bonding pads 22 on the end surface of the base portion 4414 causes the solid-state imaging chip 12 to have no chip-side bonding pads. This is because it is more difficult than providing 15.

尚、この積層セラミックコンデンサ１６およびＩＣチッ
プ１９により増幅回路を形成している。Note that the multilayer ceramic capacitor 16 and the IC chip 19 form an amplifier circuit.

第６図において、例えばベース部材１４の直径方向の幅
は固体撮像チップ１２の幅より大きく、上記のように固
体撮像チップ１２およびＩＣチップ１つは、ベース部材
１４に対して偏心して設けられており、更に、固体撮像
チップ１２に隣接し、固体８１チップ１２に対するベー
ス部材１４の偏位方向で、且つ、ベース部材１４に隣接
づるように鉗子ヂエンネル２６が設けられている。In FIG. 6, for example, the width of the base member 14 in the diametrical direction is larger than the width of the solid-state imaging chip 12, and as described above, the solid-state imaging chip 12 and one IC chip are provided eccentrically with respect to the base member 14. Furthermore, a forceps dienel 26 is provided adjacent to the solid-state imaging chip 12, in the direction of displacement of the base member 14 with respect to the solid-state 81 chip 12, and so as to be adjacent to the base member 14.

尚、固体撮像チップ１２、カバーガラス８、ＩＣチップ
１つの各々の厚さは０．５調であり、被覆シース２の内
径は４．６φである。The solid-state imaging chip 12, the cover glass 8, and one IC chip each have a thickness of 0.5 mm, and the inner diameter of the covering sheath 2 is 4.6φ.

本実施例では、固体撮像チップ１２を第１実施例と比べ
小型のものを使い、さらに積層セラミック］ンデンリ−
１６と直接ダイボンディングすることにより固体撮像装
置３を小型化し、ベース部材１４に対して固体撮像チッ
プ１２とＩＣチップ１９とを偏心させて設けることによ
り内視鏡先端部１内部に鉗子ヂャンネル２６、ライトガ
イド６の挿通できるスペースを確保している。In this embodiment, the solid-state imaging chip 12 is smaller than that in the first embodiment, and a multilayer ceramic chip 12 is used.
16, the solid-state imaging device 3 is miniaturized, and the solid-state imaging chip 12 and IC chip 19 are provided eccentrically with respect to the base member 14, so that the forceps channel 26, A space is secured through which the light guide 6 can be inserted.

その伯の構成９作用および効果は第１実施例と同様であ
る。The operation and effect of the configuration 9 are similar to those of the first embodiment.

第７図は本発明の第３実施例に係る固体撮像装置を内蔵
した内視鏡先端部の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of the distal end portion of an endoscope incorporating a solid-state imaging device according to a third embodiment of the present invention.

本実施例は、本発明を前方斜視型内視鏡に適用したもの
である。In this embodiment, the present invention is applied to a front perspective endoscope.

内視鏡先端部１には、硬性で略円柱状の先端本体１ａが
備えられている。この先端本体１ａの中央部には、内視
鏡先端部１の長手方向に沿って斜め上方に傾斜した観察
用透孔３１が設けられており、その内部には、対物レン
ズ系９がスペーサ５によって位置決めされた対物レンズ
枠１０が後端部を先端本体１ａから露呈するようにして
嵌入固定されている。The endoscope distal end portion 1 is provided with a rigid, substantially cylindrical distal end body 1a. A through hole 31 for observation is provided in the center of the tip main body 1a and is inclined diagonally upward along the longitudinal direction of the endoscope tip 1. The objective lens frame 10, which has been positioned by the above, is fitted and fixed in such a way that its rear end portion is exposed from the tip body 1a.

前記対物レンズ系９の後端面には固体撮像チップ１２が
重設されており、更に、この固体撮像チップ１２の後端
面には、斜視方向側の縁部にフランジ部３２を有するダ
イボンディングパッド部材１３が重設されている。前記
フランジ部３２は前記固体撮像チップ１２とダイボンデ
ィングパッド部材１３との接合面に対して直角よりやや
人さい角度を有しており、更に、フランジ部３２を形成
づ°るフランジ面３３には、平板状で配線の設けられた
ベース部４４１４が内視鏡先端部１の長手方向に対して
平行になるようにして接合されている。A solid-state imaging chip 12 is superimposed on the rear end surface of the objective lens system 9, and a die bonding pad member having a flange portion 32 on the edge in the oblique direction is further provided on the rear end surface of the solid-state imaging chip 12. 13 are installed. The flange portion 32 has an angle slightly smaller than a right angle with respect to the bonding surface between the solid-state imaging chip 12 and the die bonding pad member 13, and furthermore, the flange surface 33 forming the flange portion 32 has a A base portion 4414 having a flat plate shape and provided with wiring is joined so as to be parallel to the longitudinal direction of the distal end portion 1 of the endoscope.

前記先端本体１ａの後端部には、可撓性でチューブ状の
被覆シース２が外嵌固定されている。この被覆シース２
とベース部材１４との間の空間には、ＩＣチップ１９が
ワイヤーボンディングよりも接続部の高さを低くできる
フェイスボンディングによりベース部材１４に電気的に
接続されている。更に、固体ｍ像チップ１２とベース部
材１４との門はボンディングワイヤ２１により電気的に
接続されている。A flexible, tubular covering sheath 2 is externally fitted and fixed to the rear end of the tip main body 1a. This covering sheath 2
In the space between the base member 14 and the base member 14, an IC chip 19 is electrically connected to the base member 14 by face bonding, which allows the height of the connection portion to be lower than that by wire bonding. Furthermore, the gates of the solid-state m-image chip 12 and the base member 14 are electrically connected by bonding wires 21.

前記ＩＣチップ１９の設りられたベース部材１４の面に
対して背向する面には、積層セラミックコンデンナ１６
とブップ抵抗１７とが設けられており、電気的に接続さ
れている。このベース部材１４と積層セラミックコンデ
ンサ１６とチップ抵抗１７とは、それぞれ別個にケーブ
ル１８と直接ハンダ付けされており、手元側に設（）ら
れた図示しない信号処理回路どの間で信号を伝送できる
ようになっている。A multilayer ceramic condenser 16 is provided on the surface facing back to the surface of the base member 14 on which the IC chip 19 is provided.
and a bup resistor 17 are provided and electrically connected. The base member 14, the multilayer ceramic capacitor 16, and the chip resistor 17 are individually soldered directly to the cable 18, so that signals can be transmitted between the signal processing circuit (not shown) installed on the hand side. It has become.

また、固体撮像チップ１２とボンディングワイヤ２１と
ＩＣチップ１９と積層セラミックコンデンサ１６の一部
とは、封止樹脂３４により封止されている。Furthermore, the solid-state imaging chip 12 , the bonding wire 21 , the IC chip 19 , and a portion of the multilayer ceramic capacitor 16 are sealed with a sealing resin 34 .

本実施例によれば、対物レンズ枠１０を斜視として内？
３！鏡先端部１内部に空間を形成し、この空間にベース
部材１４を設け、更に、ベース部材１４上にフェイスボ
ンディングによりＩＣチップ１９を接続し、また、ベー
ス部材１４にケーブル１８接続用のフラットランドを設
けず、直接電子部品にケーブル１８をハンダ付けしたこ
とでベース部材１４を短くして内視鏡先端部１内に設け
られた場合、内視鏡先端部１の外径を細径化し、硬質部
の短縮化ができる。According to this embodiment, the objective lens frame 10 can be viewed from the inside?
3! A space is formed inside the mirror tip 1, a base member 14 is provided in this space, an IC chip 19 is connected to the base member 14 by face bonding, and a flat land for connecting the cable 18 is provided on the base member 14. If the base member 14 is shortened by soldering the cable 18 directly to the electronic component without providing it and is installed inside the endoscope tip 1, the outer diameter of the endoscope tip 1 will be reduced, Hard parts can be shortened.

その他の構成１作用および効果は、第１実施例と同様で
ある。Other functions and effects of the configuration 1 are the same as those of the first embodiment.

第８図は本発明の第４実施例に係る固体撮像装置を内蔵
した内視鏡先端部の断面図である。FIG. 8 is a sectional view of the distal end portion of an endoscope incorporating a solid-state imaging device according to a fourth embodiment of the present invention.

本実施例は、本発明を側視型内視鏡に適用したものであ
る。In this embodiment, the present invention is applied to a side-viewing endoscope.

内視鏡先端部１には、強度および耐湿性に優れたエポキ
シ、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）またはポリイ
ミド系樹脂等の材料で円柱状に形成された先端本体１ａ
を備えている。この前記先端本体１ａ内には、結像光学
系３６と固体Ｒ＠チップ１２とベース部材１４と電子部
品とから構成される固体撮像装置３が封止されている。The endoscope tip 1 includes a tip main body 1a formed into a cylindrical shape using a material such as epoxy, polyphenylene sulfide (PPS), or polyimide resin, which has excellent strength and moisture resistance.
It is equipped with A solid-state imaging device 3 composed of an imaging optical system 36, a solid-state R@chip 12, a base member 14, and electronic components is sealed within the tip body 1a.

前記先端本体１ａの先端部外周面には、結像光学系３６
を構成する対物レンズ３７が、光軸を内視鏡先端部１の
長手方向に対して直角にして設けられている。この対物
レンズ３７の背面には、直角プリズム３８が前記対物レ
ンズ３７の光軸を内視鏡先端部１の長手り向に対して平
行で後方に折り曲げるように設けられている。An imaging optical system 36 is provided on the outer peripheral surface of the tip portion of the tip body 1a.
An objective lens 37 constituting the endoscope is provided with its optical axis perpendicular to the longitudinal direction of the distal end portion 1 of the endoscope. A right-angle prism 38 is provided on the back surface of the objective lens 37 so that the optical axis of the objective lens 37 is parallel to the longitudinal direction of the endoscope tip 1 and bent backward.

前記直角プリズム３８の後端面には、ベース部材１４が
内８１Ｍ先端部１の長手方向に対して平行で、且つ前端
面が当接するように設けられ、更に、結像レンズ系３９
をスペーサ５で位置決めした結像レンズ枠４０の前端面
が当接して設けられている。A base member 14 is provided on the rear end surface of the rectangular prism 38 so as to be parallel to the longitudinal direction of the inner 81M distal end portion 1 and in contact with the front end surface, and an imaging lens system 39 is provided on the right angle prism 38 .
The front end surface of the imaging lens frame 40, which is positioned by the spacer 5, is placed in contact with the front end surface of the imaging lens frame 40.

前記結像レンズ系３９の結像位置であってベース部材１
４の中央部近傍には、［／、１体撮像チップ１２の撮像
面が位置しており、この撮像面側とベース部材１４とは
固体撮像チップ１２と結像レンズ系３９との間で、ボン
ディングワイヤ２１により電気的に接続されている。更
に、固体撮像チップ１２と結像レンズ系３９との間には
、透光性樹脂４１が封止されている。The imaging position of the imaging lens system 39 and the base member 1
An imaging surface of a one-piece imaging chip 12 is located near the center of the solid-state imaging chip 12, and the imaging surface side and the base member 14 are located between the solid-state imaging chip 12 and the imaging lens system 39. They are electrically connected by bonding wires 21. Furthermore, a transparent resin 41 is sealed between the solid-state imaging chip 12 and the imaging lens system 39.

前記固体撮像チップ１２の撮像面の背面には、例えば両
面に金メッキを施した黄銅板により形成されたダイボン
ディングパッド部材１３が、ベース部材１４から固体撮
像チップ１２を支えるようにして台形状のベース部４４
１４の中央部付近に位置して設けられている。On the back side of the imaging surface of the solid-state imaging chip 12, a die bonding pad member 13 formed of, for example, a brass plate plated with gold on both sides is attached to a trapezoidal base so as to support the solid-state imaging chip 12 from a base member 14. Section 44
It is located near the center of 14.

前記ベース部材１４の固体撮像チップ１２が設けられた
面に背向する他方の面には、積層しラミックコンデンサ
１６とＩＣチップ１９とが設けられており、後端部には
、信号を伝送するケーブル１８がハンダ付けされている
。また、固体撮像チップ１２の設【プられた面の後部に
はチップ抵抗１７が設けられている。A laminated ramic capacitor 16 and an IC chip 19 are provided on the other surface of the base member 14 that is opposite to the surface on which the solid-state imaging chip 12 is provided, and a rear end portion thereof is provided with a laminated ramic capacitor 16 and an IC chip 19 for transmitting signals. Cable 18 is soldered. Further, a chip resistor 17 is provided at the rear of the surface on which the solid-state imaging chip 12 is provided.

前記先端本体１ａの後部には、可撓性でチューブ状に被
覆チーブ２が外嵌されて固定されている。A flexible tube-shaped covering tube 2 is externally fitted and fixed to the rear part of the tip main body 1a.

本実施例によれば、電子部品が設けられたベース部材１
４の背面に結像レンズ系４０を配設することにより固体
撮像装＠３を短くすることができ、更に、先端部本体１
ａを樹脂のみで形成しているため外径を細径化できる。According to this embodiment, the base member 1 provided with electronic components
By arranging the imaging lens system 40 on the back surface of the solid-state imaging device 4, the solid-state imaging device @3 can be shortened.
Since a is made of only resin, the outer diameter can be reduced.

なお、本実施例では、固体撮像装置３に直角プリズム３
８を設けて側視できるようにしているが、直角以外のプ
リズムを用いて斜視できるようにしてもよい。Note that in this embodiment, the solid-state imaging device 3 includes a right-angle prism 3.
Although a prism 8 is provided to allow side viewing, a prism other than a right angle prism may be used to allow perspective viewing.

その他の構成９作用および効果は第１実施例と同様であ
る。The other functions and effects of the configuration 9 are similar to those of the first embodiment.

第９図は本発明の第５実施例に係る搬＠装置を内蔵した
ＴＶカメラの所面図である。FIG. 9 is a top view of a TV camera incorporating a transport device according to a fifth embodiment of the present invention.

固体照像装置３は、硬性で円筒状に形成されたハウジン
グ４３を備えている。このハウジング４３内の前端部に
は、例えば自己収束型レンズで形成された対物レンズ４
４が内嵌固定されており、対物レンズ４４の後端面には
、矩形状で例えば背面照射型の固体撮像チップ４６が撮
像面を当接して設番プられている。この固体撮像チップ
４６の後方には、基板４７を例えば４層に積層された多
層基板４８が固体′ｔｉ像チップ４６の光軸方向からの
投影面積内に納まるように設けられている。この多層基
板４８の例えば下から３層目の基板４７は、後方に延出
されている。The solid-state imaging device 3 includes a housing 43 that is rigid and formed into a cylindrical shape. At the front end of the housing 43, an objective lens 4 formed of, for example, a self-converging lens is provided.
4 is fitted and fixed therein, and a rectangular, for example, back-illuminated solid-state imaging chip 46 is mounted on the rear end surface of the objective lens 44 with its imaging surface in contact with it. At the rear of the solid-state imaging chip 46, a multilayer substrate 48 in which, for example, four layers of substrates 47 are laminated is provided so as to fit within the projected area of the solid-state imaging chip 46 from the optical axis direction. For example, the third substrate 47 from the bottom of this multilayer substrate 48 extends rearward.

前記各基板４７上には、導体パターン４つが設りられて
おり、各基板４７の前端面に設けられたフラットランド
５１と前記延出した基板４７の両面に設けられた導体パ
ターン４９と電気的に接続されている。このフラットラ
ンド５１は固体１１ＧＩチップ４６の撮像面の背面に設
けられたバンブ５２とフェイスボンディングされるよう
になっている。Four conductor patterns are provided on each board 47, and are electrically connected to a flat land 51 provided on the front end surface of each board 47 and a conductor pattern 49 provided on both sides of the extended board 47. It is connected to the. This flat land 51 is face-bonded to a bump 52 provided on the back side of the imaging surface of the solid-state 11GI chip 46.

前記延出した基板４７の一方の面には、電子部品として
のＩＣチップ１９が、他の面には積に４　Ｌ−ラミック
コンデンサ１６がそれぞれ導体パターン４９上に７１イ
スボンデイングされている。また、これら電子部品の設
けられた基板４７の後部には、信号線としての束シール
ド線５３の内部線５４がハンダ付けされている。On one surface of the extended substrate 47, an IC chip 19 as an electronic component is bonded, and on the other surface, 4 L-ramic capacitors 16 are bonded to each other on the conductive pattern 49. Furthermore, an internal wire 54 of a bundle shielded wire 53 serving as a signal wire is soldered to the rear part of the board 47 on which these electronic components are provided.

前記ハウジング４３の後部は絞られるようにしでｍ径に
なっており、前記内部線５４を束ねる束体５６を内挿し
て固着するようになっている。また、東シールド線５３
の総合シールド線５７は、ハウジング４３にハンダ付け
されて、ハウジング４３をシールドするようになってお
り、この接続部は、補強樹脂５８によって補強されてい
る。この補強樹脂５８はシール性を右し、ハウジング４
３内を気密に保つようになっている。なお、ハウジング
４３内には、土詰性ガスが充填されている。The rear portion of the housing 43 is constricted and has a diameter of m, into which a bundle 56 for bundling the internal wires 54 is inserted and fixed. Also, East Shield Line 53
The general shield wire 57 is soldered to the housing 43 to shield the housing 43, and this connection portion is reinforced with a reinforcing resin 58. This reinforcing resin 58 improves the sealing properties of the housing 4.
3 The interior is kept airtight. Note that the housing 43 is filled with earth-filling gas.

前記束シールド線５３は、図示しない信号処理回路を右
する制御装置に接続され、更に、制御装置は、図示しな
いモニタに接続されるようになっている。The bundle shielded wire 53 is connected to a control device that controls a signal processing circuit (not shown), and the control device is further connected to a monitor (not shown).

本実施例では、電子部品を実装した多［板４８を固体撮
像チップ４６に対して略直角で、且つ固体ｆｄ像チップ
４６の投影面積内に納めるようにして設け、更に、多層
基板４８と固体撮像チップ４６とをフェイスボンディン
グして接続スペースを小さくしたことにより、立体的な
高密度の実装を可能にして固体ｌ１ｉｌ＠装置３を小型
化できる。したがって、内視鏡に使用した場合、内視鏡
挿入部先端を細径化および短縮できる。In this embodiment, a multilayer board 48 on which electronic components are mounted is provided so as to be substantially perpendicular to the solid-state imaging chip 46 and within the projected area of the solid-state FD imaging chip 46. By face-bonding the imaging chip 46 to reduce the connection space, three-dimensional high-density packaging is possible and the solid-state l1il@ device 3 can be downsized. Therefore, when used in an endoscope, the tip of the endoscope insertion portion can be made smaller in diameter and shortened.

その他の構成９作用および効果は第１実施例と同様であ
る。The other functions and effects of the configuration 9 are similar to those of the first embodiment.

第１０図は本発明の第６実施例に係る撮像装置を内蔵し
たＴＶカメラの断面図である。FIG. 10 is a sectional view of a TV camera incorporating an imaging device according to a sixth embodiment of the present invention.

ＴＶカメラ６１は、硬性で円柱状に形成された対物レン
ズ枠６２と硬性の材料で形成され固体踊＠装置３を内蔵
したＴＶカメラ本体６３とによって構成されている。The TV camera 61 is constituted by an objective lens frame 62 which is made of a hard cylindrical shape and a TV camera body 63 which is made of a hard material and has a built-in solid state sensor 3.

前記対物レンズ枠６２には、プラスチックレンズ等で構
成された対物レンズ系６４がスペーサ５と段部６６とに
よって明るさ絞り板６７を挟み込むようにして位置決め
されている。対物レンズ枠６２の後部は細径になってお
り、この細径の部位に雄ねじ部６８が螺設されている。An objective lens system 64 made of a plastic lens or the like is positioned in the objective lens frame 62 so that a brightness diaphragm plate 67 is sandwiched between the spacer 5 and the stepped portion 66 . The rear portion of the objective lens frame 62 has a narrow diameter, and a male threaded portion 68 is screwed into this narrow diameter portion.

前記ＴＶカメラ本体６３内部には、前部に前記雄ねじ部
６８が螺合できる雌ねじ部６９が設けられており、その
後方には前記対物レンズ系６４の光軸と中心線が一致す
るようにモアレ除去フィルタ７１が設けられている。こ
のモアレ除去フィルタ７１の後端面には、反撮像面側に
ダイボンディングパッド部材１３が固着された固体撮像
ブーツブ１２の撮像画が当接して設けられている。Inside the TV camera main body 63, a female screw portion 69 into which the male screw portion 68 can be screwed is provided at the front portion, and at the rear thereof, a moiré screw is provided so that the optical axis of the objective lens system 64 coincides with the center line. A removal filter 71 is provided. A captured image of a solid-state imaging boot 12 to which a die bonding pad member 13 is fixed on the side opposite to the imaging surface is provided in contact with the rear end surface of the moire removal filter 71.

前記ダイボンディングパッド部材１３の後端面には、Ｔ
Ｖカメラ本体６３の長手方向中心に対して平行に設けら
れている複数のセラミック基板７２が積層された多Ｆ４
ｔ？ラミック基板７３の前端面が当接して設けられ一〇
いる。この多層セラミック基板７３は、例えば６層のセ
ラミック基板７２で構成されており、下から３層目ない
し６層目は後方に延出するようになっている。前記多層
セラミック基板７３の１ＦＦ１１目は前方に延出し、そ
の下面には前部にフランジ部７４が設りられた複数のり
一ド７５が多層セラミック基板７３の内部配線に接続さ
れるように設けられている。The rear end surface of the die bonding pad member 13 has a T
A multi-layer F4 in which a plurality of ceramic substrates 72 are laminated and are arranged parallel to the longitudinal center of the V camera body 63.
T? The front end surface of the ramic substrate 73 is provided in contact with the front end surface. This multilayer ceramic substrate 73 is composed of, for example, six layers of the ceramic substrate 72, and the third to sixth layers from the bottom extend rearward. The 11th FF of the multilayer ceramic substrate 73 extends forward, and a plurality of glues 75 each having a flange portion 74 at the front thereof are provided on its lower surface so as to be connected to the internal wiring of the multilayer ceramic substrate 73. ing.

前記７ランテ部７４は、固体撮像チップ１２の図示しな
いポンディングパッド部とフェイスボンディングにより
電気的に接続されている。The seven-lante section 74 is electrically connected to a bonding pad section (not shown) of the solid-state imaging chip 12 by face bonding.

前記多層セラミック基板７３の３層目のセラミック基板
７２の下面には、チップ抵抗１７が設【）られており、
内部配線にボンディングワイヤ２１によって接続されて
いる。更に、６層目のセラミック基板７２の上面には、
ＩＣチップ１９がワイヤボンディングされ、積層セラミ
ックコンデンナ１６とコネクタ受け７６が、それぞれフ
ェイスボンディングされている。A chip resistor 17 is provided on the lower surface of the third layer ceramic substrate 72 of the multilayer ceramic substrate 73,
It is connected to internal wiring by a bonding wire 21. Furthermore, on the upper surface of the sixth layer ceramic substrate 72,
The IC chip 19 is wire-bonded, and the laminated ceramic capacitor 16 and connector receiver 76 are face-bonded.

前記コネクタ受け７６は、前記ＴＶカメラ本体６３の後
端面を貫通して露呈しており、モニタ７９から延設され
た信号ケーブル８１の端部に設（）られたコネクタ８２
が着脱自在に接続できるようになっている。The connector receiver 76 passes through the rear end surface of the TV camera body 63 and is exposed, and is connected to a connector 82 installed at the end of a signal cable 81 extending from the monitor 79.
can be connected detachably.

前記ＴＶカメラ本体６３内には、弾力性にとむシリコン
系またはウレタン系接着剤等の封止材７８で封止されて
いる。The inside of the TV camera body 63 is sealed with a sealing material 78 such as a silicone-based or urethane-based adhesive that has high elasticity.

ところで、多層セラミック塁板７３上に設けられた電子
部品は、固体撮像チップ１２を駆動して固体銀像チップ
１２の撮像面に結像した観察像を光電変換し、画像信号
を生成するようになっている。そして、コネクタ８２と
信号ケーブル８１とを介してモニタ７９に送出された画
像信号は、信号処理され、例えばＮＴＳＣコンポジット
信号のような標準ビデオ信号に変換されてモニタ７つの
画面上に観察像を表示できるようになっている。By the way, the electronic components provided on the multilayer ceramic base plate 73 drive the solid-state imaging chip 12 to photoelectrically convert the observed image formed on the imaging surface of the solid-state silver imaging chip 12 to generate an image signal. It has become. The image signal sent to the monitor 79 via the connector 82 and the signal cable 81 is processed and converted into a standard video signal such as an NTSC composite signal, and the observed image is displayed on seven monitor screens. It is now possible to do so.

本実施例にように、固体撮像チップ１２の背面に内部配
線を有する多層セラミック基板７３を配置づることによ
りＴＶカメラ本体６３の外形を最小のものとすることが
できる。As in this embodiment, by arranging the multilayer ceramic substrate 73 having internal wiring on the back surface of the solid-state imaging chip 12, the external shape of the TV camera body 63 can be minimized.

第１１図は本発明の第７実施例に係る固体撮像装置の説
明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a solid-state imaging device according to a seventh embodiment of the present invention.

この実施例のベース部材１４は、例えば１層０゜２　ｅ
ｔａの厚さのセラミック基板２３を７層積層した多層セ
ラミック基板２４である。The base member 14 of this embodiment has, for example, one layer of 0°2 e
This is a multilayer ceramic substrate 24 in which seven layers of ceramic substrates 23 having a thickness of ta are laminated.

上記多層セラミック基板２４のうち、例えば下から４層
目、５層目を後方へ延ばし、この延したセラミック基板
２３の片面に積層セラミックコンデンサ１６．チップ抵
抗１７を実装し、反対の面にＩＣチップ１９をワイヤボ
ンディングする。また、多層セラミック基板２４の下か
ら１層目、２層目のＡｉｉ端面を前方へ延ばし、この延
ばした２層目のセラミック基板２３の上面および３層目
から７層［１の前方端面に接するように、例えば、両面
に金メッキを施した黄銅板により形成されたダイボンデ
ィングパッド部材１３が固着され、更に、ダイボンディ
ングパッド部材１３の前端面に固体撮像チップ１２の反
撮像面が接合されている。つまり、ダイボンディングパ
ッド部材１３は、多層セラミック基板２４の第２層に接
している。For example, the fourth and fifth layers from the bottom of the multilayer ceramic substrate 24 are extended rearward, and a multilayer ceramic capacitor 16 is mounted on one side of the extended ceramic substrate 23. A chip resistor 17 is mounted, and an IC chip 19 is wire-bonded to the opposite side. Further, the Aii end faces of the first layer and the second layer from the bottom of the multilayer ceramic substrate 24 are extended forward, and the upper face of the extended second layer ceramic substrate 23 and the front end face of the third to seventh layers [1 For example, a die bonding pad member 13 formed of a brass plate plated with gold on both sides is fixed, and the anti-imaging surface of the solid-state imaging chip 12 is further bonded to the front end surface of the die bonding pad member 13. . That is, the die bonding pad member 13 is in contact with the second layer of the multilayer ceramic substrate 24.

上記多層セラミック基板２４と固体撮像チップ１２とが
接する面、および多層セラミック基板２４とダイボンデ
ィングパッド部材１３とが接する面には、導電パターン
が設けられており、ダイボンディングパッド部材１３と
導通されている。つまり、ダイボンディングパッド部材
１３はベース部材１４にとって、層間パターン（スルー
ホール）の役目もしている。A conductive pattern is provided on the surface where the multilayer ceramic substrate 24 and the solid-state imaging chip 12 contact, and the surface where the multilayer ceramic substrate 24 and the die bonding pad member 13 contact, and are electrically connected to the die bonding pad member 13. There is. That is, the die bonding pad member 13 also serves as an interlayer pattern (through hole) for the base member 14.

なお、多層セラミック基板２４の側面および角部には、
欠けが生じやすく凹凸となるので、固体撮像チップ１２
を直接ダイボンディングしようとすると、固体撮像チッ
プ１２の裏側全面が均一に接しない可能性がある。そこ
でダイボンディングパッド部材１３を設けて密着性をよ
くしている。In addition, on the sides and corners of the multilayer ceramic substrate 24,
The solid-state imaging chip 12 is prone to chipping and becomes uneven.
If direct die bonding is attempted, the entire back side of the solid-state imaging chip 12 may not be in uniform contact. Therefore, a die bonding pad member 13 is provided to improve adhesion.

なお、ダイボンディングパッド部材１３と固体撮像チッ
プ１２とカバーガラス８との一部は、第１１図から用ら
かなように多層ヒラミック基板２４からはみ出している
。It should be noted that parts of the die bonding pad member 13, the solid-state imaging chip 12, and the cover glass 8 protrude from the multilayer helical substrate 24 as shown in FIG. 11.

上記固体撮像チップ１２は、周辺を除く中央部に正方形
状のイメージエリアが形成され、このイメージエリア１
１周辺における若干広くした一辺には、図示しないチッ
プ側ポンディングパッドが設けである。一方、多層セラ
ミック基板２４の１層目前方端面には、図示しないベー
ス側ポンディングパッドが設けられ、前記図示しないチ
ップ側ポンディングパッドとボンディングワイヤ２１で
接続されている。また、多層セラミック基板２４はダイ
ボンディングパッド部材１３の裏側全面になく、７層目
上面にケーブル１８用フラツトランドが設けである。The solid-state imaging chip 12 has a square image area formed in the center excluding the periphery, and this image area 1
A chip-side bonding pad (not shown) is provided on one slightly wider side of the periphery. On the other hand, a base-side bonding pad (not shown) is provided on the front end surface of the first layer of the multilayer ceramic substrate 24, and is connected to the chip-side bonding pad (not shown) by a bonding wire 21. Further, the multilayer ceramic substrate 24 is not provided on the entire back side of the die bonding pad member 13, and a flat land for the cable 18 is provided on the upper surface of the seventh layer.

なお、多層セラミック基板２４の紙面手前側および向う
側の側面も欠けが生じやすいので、ダイボンディングパ
ッド部材１３を設けずに固体撮像チップ１２を直接多層
セラミック基板２４にダイボンディングすると、固体撮
像チップ１２が、多層セラミック基板２４の欠けた部分
だけ多層セラミック基板２４からはみ出してしまい問題
である。Note that chipping is likely to occur on the side surfaces of the multilayer ceramic substrate 24 on the near side and on the opposite side of the paper, so if the solid-state imaging chip 12 is directly die-bonded to the multilayer ceramic substrate 24 without providing the die bonding pad member 13, the solid-state imaging chip 12 will be damaged. , the chipped portion of the multilayer ceramic substrate 24 protrudes from the multilayer ceramic substrate 24, which is a problem.

それを防止するためには、多層セラミック基板２４の紙
面に垂直な方向の寸法を固体撮像チップ１２の寸法より
も片側につき欠けが予想される寸法弁だけ大きくしてお
く必要があり、固体撮像装置３および、これを内蔵した
内視鏡先端部１は大きく太くなってしまう。それに対し
て、本実施例のダイボンディングパッド部材１３は、金
属製であり、欠けを生じさせないで製作することが可能
であるため、そのような問題を生じさせない。そこで、
ダイボンディングパッド部材１３の紙面に垂直な方向の
寸法は、第１１図における上下方向と同様に、固体撮像
チップ１２の寸法と概略等しくすればよいので、固体撮
像装置３を小形化できる。In order to prevent this, it is necessary to make the dimension of the multilayer ceramic substrate 24 in the direction perpendicular to the plane of the paper larger than the dimension of the solid-state imaging chip 12 by the dimension where chipping is expected on one side. 3, and the distal end portion 1 of the endoscope incorporating this becomes large and thick. On the other hand, the die bonding pad member 13 of this embodiment is made of metal and can be manufactured without causing any chipping, so such a problem does not occur. Therefore,
Since the dimension of the die bonding pad member 13 in the direction perpendicular to the plane of the paper may be made approximately equal to the dimension of the solid-state imaging chip 12, similarly to the vertical direction in FIG. 11, the solid-state imaging device 3 can be made smaller.

なａ３、ダイボンディングパッド部材１３の紙面に垂直
な方向を第１１図における上方向と同様に多層セラミッ
ク基板２４からはみ出４ようにしてらよい。A3, the direction perpendicular to the paper surface of the die bonding pad member 13 may protrude from the multilayer ceramic substrate 24 in the same way as the upward direction in FIG.

本実施例では、多層化したセラミック基板２３に電子部
品を実装したことにより、第１実施例および第２実論例
と比べさらに立体的な高密度実装を行うことができ、固
体撮像装置３をより小型とすることができる。In this embodiment, by mounting electronic components on a multilayered ceramic substrate 23, it is possible to perform three-dimensional high-density mounting compared to the first embodiment and the second practical example, and the solid-state imaging device 3 It can be made smaller.

第１２図は本発明の第８実施例に係る撮像装置を内蔵し
た直視型内視鏡の先端部の断面図である。FIG. 12 is a sectional view of the distal end of a direct-viewing endoscope incorporating an imaging device according to an eighth embodiment of the present invention.

内視鏡先端部１に備えられた先端本体１ａの先端部には
、スペーサ５の両端に嵌入されたレンズで構成された対
物レンズ系９が設けられている。An objective lens system 9 made up of lenses fitted into both ends of a spacer 5 is provided at the distal end of the distal end main body 1 a provided in the endoscope distal end 1 .

この対物レンズ系９の後端面には、固体撮像チップ１２
が、その撮像面を当接して設けられている。A solid-state imaging chip 12 is provided on the rear end surface of the objective lens system 9.
are provided with their imaging surfaces in contact with each other.

この固体撮像チップ１２の後端面には、一方の縁部が略
直角に曲げられフランジ部８６を形成されたダイボンデ
ィングパッド部材８７がダイボンディングされている。A die bonding pad member 87 having one edge bent at a substantially right angle to form a flange portion 86 is die-bonded to the rear end surface of the solid-state imaging chip 12 .

このフランジ部８６を形成する７レンズ面の内、直角を
挾む一方の面には、ベース部材１４の一方の面が７レン
ズ部８６より後方に延出するように固着されている。ま
た、フランジ部８６の他方の面には、ＩＣチップ８８が
ダイボンディングされ、このＩＣチップ８８がボンディ
ングワイヤ８９によって固体＆１像チップ１２と接続さ
れ、ボンディングワイヤ９１によってベース部材１４と
接続されている。One surface of the base member 14 is fixed to one of the seven lens surfaces forming the flange portion 86 at right angles so as to extend rearward from the seven lens portions 86 . Further, an IC chip 88 is die-bonded to the other surface of the flange portion 86, and this IC chip 88 is connected to the solid & 1 image chip 12 by a bonding wire 89, and connected to the base member 14 by a bonding wire 91. .

前記ベース部材１４の後部でフランジ部８６と固着され
た面には、ＩＣチップ９２がダイボンディングされてお
り、ボンディングワイヤ９３によってベース部材１４と
接続されている。更に、フランジ部８６と固着されない
面には、積層セラミックコンデンサ１６とチップ抵抗１
７とが実装されている。An IC chip 92 is die-bonded to the rear surface of the base member 14 that is fixed to the flange portion 86, and is connected to the base member 14 by a bonding wire 93. Furthermore, a multilayer ceramic capacitor 16 and a chip resistor 1 are mounted on the surface that is not fixed to the flange portion 86.
7 has been implemented.

前記１Ｇチツプ９２の後部には、バンブ５２が設けられ
、このバンブ５２に信号線としてのフレキシブル基板１
８の先端部にテープオートマチックボンディングされた
複数のリード１００が７エイスボンデイングされている
。A bump 52 is provided at the rear of the 1G chip 92, and a flexible substrate 1 as a signal line is connected to the bump 52.
A plurality of leads 100 are tape-automatically bonded to the tips of the 7-eighths.

ボ１記固体Ｒ＠チップ１２がダイボンディングされたダ
イボンディングパッド部材８７の背面には、例えばベル
チェ素子等のような冷却素子９４が設けＣあり、固体撮
像チップ１２とＩＣチップ８８とを冷却するようになっ
ている。このように冷却することにより固体撮像チップ
１２の暗電流が低下し、Ｓ／Ｎ比が向上し、ＩＣチップ
８８の発熱による故障を防ぐことができるようになって
いる。B1. Solid R @ On the back side of the die bonding pad member 87 to which the chip 12 is die-bonded, a cooling element 94 such as a Beltier element is provided C to cool the solid-state imaging chip 12 and the IC chip 88. It looks like this. By cooling in this manner, the dark current of the solid-state imaging chip 12 is reduced, the S/N ratio is improved, and failures due to heat generation of the IC chip 88 can be prevented.

上記のように対物レンズと固体撮像チップ１２とダイボ
ンディングパッド部１１８７と電子部品等とで構成され
た固体撮像装置３は、強度および耐湿性に優れたエポキ
シ、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）またはポリイ
ミド系樹脂等により鉗子チャンネル９６を形成層る鉗子
チャンネル用管９７と共に周囲を封止され、先端本体１
ａを形成するようになっている。この先端本体１ａは、
円柱状であり、先端縁部には８部９８が設けられてＪ３
す、後部はやや大径に形成されている。この大径に形成
された部位には、段部によって細径部が設けられており
、この細径部に可撓性でチューブ状の被覆チコーブ２が
外嵌されている。As described above, the solid-state imaging device 3 composed of the objective lens, the solid-state imaging chip 12, the die bonding pad section 1187, electronic components, etc. is made of epoxy, polyphenylene sulfide (PPS), or polyimide resin with excellent strength and moisture resistance. The periphery is sealed together with the forceps channel tube 97 forming the forceps channel 96, and the tip body 1
It is designed to form a. This tip main body 1a is
It is cylindrical and has 8 parts 98 on the tip edge.
The rear part is formed with a slightly larger diameter. This large-diameter portion is provided with a narrow-diameter portion formed by a stepped portion, and a flexible, tubular covering tip 2 is fitted onto this narrow-diameter portion.

前記鉗子チャンネル用管９７の後部には、可撓性の鉗子
チャンネル用チューブ９９が外嵌されて前端部が先端本
体１ａ内に封止されている。なお、前記８部９８は、先
端本体１ａの先端面において前記鉗子チャンネル９６に
若干掛かるようになっている。A flexible forceps channel tube 99 is fitted onto the rear portion of the forceps channel tube 97, and its front end is sealed within the tip body 1a. Note that the eight portions 98 are adapted to slightly engage the forceps channel 96 on the distal end surface of the distal end main body 1a.

ところで、固体撮像チップ１２０入出力信号は、ダイボ
ンディングワイヤ８９にてＩＣチップ８８に接続される
。この入出力信号の内、一部はＩＣチップ８８にて信号
処理され、一部はＩＣチップ８８を通過してボンデング
ワイヤ９１にてベース部材１４と接続されるようになっ
ている。Incidentally, the input/output signals of the solid-state imaging chip 120 are connected to the IC chip 88 through a die bonding wire 89. A part of these input/output signals is processed by the IC chip 88, and a part passes through the IC chip 88 and is connected to the base member 14 by a bonding wire 91.

本実施例によれば、固体光像チップ１２の撮像面からの
投影面積内にベース部材１４と冷却素子９４と積層セラ
ミックコンデンサ１６とチップ抵抗１７等を配設し、先
端本体１ａ内のスペースを立体的に、且つ有効に利用し
て内視鏡先端部１の外径を細径化できる。According to this embodiment, the base member 14, the cooling element 94, the multilayer ceramic capacitor 16, the chip resistor 17, etc. are arranged within the projected area from the imaging surface of the solid-state optical image chip 12, and the space inside the tip body 1a is saved. The outer diameter of the endoscope distal end portion 1 can be reduced by using it three-dimensionally and effectively.

その他の構成１作用および効果は第１実施例と同様であ
る。Other functions and effects of the configuration 1 are the same as those of the first embodiment.

第１３図は本発明の第９実施例に係る撮像装置を内蔵し
たＴＶカメラの断面図である。FIG. 13 is a sectional view of a TV camera incorporating an imaging device according to a ninth embodiment of the present invention.

本実施例は本発明の撮像装置をＴＶカメラに適用したも
のである。In this embodiment, the imaging device of the present invention is applied to a TV camera.

硬性の月料で形成されたＴＶカメラ本体１０１の前端面
には、観察用透孔１０２が設置プられており、この観察
用透孔１０２には、対物レンズ系１０３をスペーサ５で
位置決めした対物レンズ枠１０４が嵌入固定されている
。この対物レンズ系１０３は、前端面側から赤外線カッ
トフィルタ１０６と明るさ絞り板１０７と結像レンズ１
０８とモアレ除去フィルタ１０９とカラーフィルタアレ
イ１１１とによって構成されている。A viewing hole 102 is installed in the front end surface of the TV camera body 101 made of hard material. A lens frame 104 is fitted and fixed. This objective lens system 103 includes an infrared cut filter 106, a brightness aperture plate 107, and an imaging lens 1 from the front end side.
08, a moire removal filter 109, and a color filter array 111.

前記カラーフィルタアレイ１１１の後端面には、固体撮
像チップ１２の撮像面が当接して設けられている。この
固体撮像チップ１２はＴＶカメラ本体１０１の長手方向
の中心線に対して平行に設けられた第１のベース部材１
１２を形成する基板１１２ａの中央部近傍上面に直角に
設けられており、ボンディングワイヤ２１によって固体
撮像チップ１２と基板１１２ａとは電気的に接続されて
いる。The imaging surface of the solid-state imaging chip 12 is provided in contact with the rear end surface of the color filter array 111 . This solid-state imaging chip 12 is mounted on a first base member 1 provided parallel to the longitudinal center line of the TV camera body 101.
The solid-state imaging chip 12 and the substrate 112a are electrically connected to each other by the bonding wire 21.

更に、基板１１２ａの下面には、ＴＶカメラ本体１０１
内に設けられた図示しないバッテリからの電源を０Ｎ１
０ＦＦできるスイッチ１１４が操作部分をＴＶカメラ本
体１０１を１１通して露〒づるように設けられている。Furthermore, a TV camera body 101 is provided on the bottom surface of the board 112a.
0N1 power from a battery (not shown) installed inside
A switch 114 that can be turned off is provided so that its operation part is exposed through the TV camera body 101.

前記基板１１２ａの上面で、固体撮像チップ１２よりも
後方には、基板１１２ｂがこの基板１１２ｂの前端面を
固体撮像チップ１２の背面ど当接するように重設されて
いる。この基板１１２ｂの上面には、前部よりボンディ
ングワイヤ２１で基板１１２ｂと接続されたＩＣチップ
１９と第２のベース部材１１３とが設けられており、更
に、基板１１２ｂの下面には、前部より印刷抵抗１１６
と電子部品１１７とが設けられている。On the upper surface of the substrate 112a, behind the solid-state imaging chip 12, a substrate 112b is superimposed so that the front end surface of the substrate 112b is brought into contact with the back surface of the solid-state imaging chip 12. On the upper surface of this substrate 112b, an IC chip 19 and a second base member 113, which are connected to the substrate 112b from the front with bonding wires 21, are provided. Printed resistance 116
and an electronic component 117 are provided.

前記第２のベース部材１１３は、例えば４層に積層され
た多層基板であり、後端面が前記基板１１２ｂの端面と
一致し、下から４層目の基板は前方に延出するようにな
っている。なお、第２のベース部材１１３を形成する１
層目の基板と第１のベース部材１１２を形成する基板１
１２ｂとは、後端面において、ボンディングワイヤ２１
によって電気的に接続されている。The second base member 113 is, for example, a multilayer board made up of four layers, the rear end surface of which matches the end surface of the board 112b, and the fourth board from the bottom extending forward. There is. Note that 1 forming the second base member 113
A substrate 1 forming a layered substrate and a first base member 112
12b refers to the bonding wire 21 on the rear end surface.
electrically connected by.

前記第２のベース部材１１３を形成する４層目の基板の
上面には、前部より電子部品１１７．１１７と発信素子
１１８とが設けられており、更に下面には、４層目の基
板とワイヤボンディングされたＩＣチップ１つが設けら
れている。Electronic components 117 and 117 and a transmitting element 118 are provided from the front on the upper surface of the fourth layer substrate forming the second base member 113, and furthermore, the fourth layer substrate and the lower surface are provided. One wire-bonded IC chip is provided.

前記発信素子１１８は、後方に発信アンテナ１１９が設
けられており、ＴＶカメラ本体１０１の後端面から延出
するようになっている。A transmitting antenna 119 is provided at the rear of the transmitting element 118 and extends from the rear end surface of the TV camera body 101.

なお、対物レンズ枠１０４とスイッチ１１４と発信アン
テナ１１９とはＴＶカメラ本体１０１と気密的に接着さ
れており、ＴＶカメラ本体１０１の内部には不活性ガス
が充填されている。Note that the objective lens frame 104, switch 114, and transmitting antenna 119 are hermetically bonded to the TV camera body 101, and the inside of the TV camera body 101 is filled with inert gas.

ところで、固体ｆｉ！像チップ１２の１１１面に結像し
た観察像は光電変換されて、画像信号として出力され信
号処理されて、例えばＮＴＳＣ方式の同期信号を含む、
いわゆる複合ビデオ信号が生成されるようになっている
。そして、この複合ビデオ信号が、例えばＲＦ変調器等
で構成された発信素子１１８でＵＨＦ帯等の高周波に変
換されて発信アンテナ１１９から、電波として発信され
るようになっている。この電波は、例えば通常の図示し
ないテレビ受信器のアンテナで受信され、このテレビ受
信器によって復調されて、このテレビ受信器の観察像が
表示されるようになっている。By the way, solid fi! The observed image formed on the 111th surface of the image chip 12 is photoelectrically converted, outputted as an image signal, and subjected to signal processing, including, for example, an NTSC system synchronization signal.
So-called composite video signals are being generated. Then, this composite video signal is converted into a high frequency wave such as a UHF band by a transmitting element 118 composed of, for example, an RF modulator, and is transmitted as a radio wave from a transmitting antenna 119. This radio wave is received by, for example, an antenna of a normal television receiver (not shown), demodulated by the television receiver, and an image observed by the television receiver is displayed.

本実施例によれば、ＴＶカメラ本体１０１の外形を最小
のものとすることができ、更に、ワイヤレスとしたこと
によりＴＶカメラ本体１０１の取扱性を向上させること
ができる。According to this embodiment, the external size of the TV camera body 101 can be minimized, and furthermore, the handleability of the TV camera body 101 can be improved by making it wireless.

第１４図は本発明の第１０実施例に係る蹟＠装置の説明
図である。FIG. 14 is an explanatory diagram of a treadmill device according to a tenth embodiment of the present invention.

撮像装置３は、略円柱状に形成されたハウジング１２１
内に収納されている。このハウジング１２１は、例えば
プラスチック等の透光性樹脂で形成されており、前端面
は曲率半径によって滑かな凸状の球面を有している。更
に、ハウジンク１２１の後端面には、凹部１２２が設け
られており、この凹部１２２内の後端面１２３には、例
えば背面照射型の固体撮像チップ４６が撮像面を前方に
向け、ｌｌｌｆｌｌ面の中心をハウジング１２１の回転
中心線と一致し、更に、固体撮像チップ４６の反撮像面
を凹部１２２内に露呈するように埋設されている。The imaging device 3 includes a housing 121 formed in a substantially cylindrical shape.
It is stored inside. The housing 121 is made of a transparent resin such as plastic, and the front end surface has a smooth convex spherical surface with a radius of curvature. Further, a recess 122 is provided on the rear end surface of the housing 121, and a back-illuminated solid-state imaging chip 46, for example, is mounted on the rear end surface 123 within the recess 122, with the imaging surface facing forward, and the center of the lllfll surface. coincides with the center line of rotation of the housing 121, and the solid-state imaging chip 46 is buried in the recess 122 so that its opposite surface to the imaging surface is exposed.

前記固体撮像チップ４６の撮像面には、円筒状の遮光筒
１２４の後端面が当接して設けられており、遮光筒１２
４内部は中空部１２６が形成されるようになっている。The imaging surface of the solid-state imaging chip 46 is provided with a rear end surface of a cylindrical light-shielding tube 124 in contact with the imaging surface of the solid-state imaging chip 46 .
4, a hollow portion 126 is formed inside.

この中空部１２６の０４端而、すなわちハウジング１２
１は、曲率半径によって後方に凸状の滑かな球面に形成
されており、前記ハウジング１２１の前端面に形成され
た凸状の球面と共に両面非球面レンズを形成するように
なっている。04 end of this hollow part 126, that is, the housing 12
1 is formed into a smooth spherical surface that is convex toward the rear with a radius of curvature, and forms a double-sided aspherical lens together with the convex spherical surface formed on the front end surface of the housing 121.

前記固体撮像チッ１４６の後方には、ハウジング１２１
の回転中心線と平行にベース部材１４が設けられており
、このベース部材１４の前端面と固体撮像チップ４６の
反撮像面とがパン１５２によってフェイスボンディング
されている。ベース部材１４の上面前部には、電子部品
１２７の端面がベース部材１４の前端面と一致するよう
に設けられており、ベース部材１４と同様に固体撮像チ
ップ４６の反撮像面にバンブ５２を介してフェイスボン
ディングされている。更に、ベース部材１４の上面には
、太陽電池等の起電力発生手段と半導体レーザ等のレー
ザ発生手段を有する送受信器１２８が２系統の伝送経路
を右する信号線としての光フアイバケーブル１２９を接
続されて設けられている。また、ベース部材１４の下面
には、ＩＣチップ１９．１９がそれぞれフェイスボンデ
ィングされている。A housing 121 is located behind the solid-state imaging chip 146.
A base member 14 is provided parallel to the rotation center line of the base member 14 , and the front end surface of the base member 14 and the anti-imaging surface of the solid-state imaging chip 46 are face-bonded by a pan 152 . An electronic component 127 is provided on the front upper surface of the base member 14 so that the end surface of the electronic component 127 coincides with the front end surface of the base member 14, and a bump 52 is provided on the opposite imaging surface of the solid-state imaging chip 46 in the same way as the base member 14. It is face bonded through. Further, on the upper surface of the base member 14, a transmitter/receiver 128 having an electromotive force generating means such as a solar cell and a laser generating means such as a semiconductor laser is connected to an optical fiber cable 129 as a signal line that connects two transmission paths. It is well established. Furthermore, IC chips 19 and 19 are face-bonded to the lower surface of the base member 14, respectively.

なお、前記光フアイバケーブル１２９の先端部は、光／
電気変換回路と電力供給用レーザ発生手段とを有する図
示しない制皿装置に接続されている。Note that the tip of the optical fiber cable 129 is
It is connected to a plate control device (not shown) having an electric conversion circuit and a power supply laser generating means.

前記ベース部材１４とＩＣチップ１９．１９と電子部品
１２７と送受信器１２８とは、固体撮像チップ４６の光
軸方向からの投影面積内に納まるようになっており、更
に、前記ベース部材１４とＩＣチップ１９．１９と電子
部品１２７と送受信器１２８と光ファイバケーブル１２
９０前端部とは前記四部１２２内に収納されるようにな
っている。そして、この四部１２２内の空間には、例え
ば光硬化性樹脂等のような紫外線によって硬化する封止
材１３１が充填され、収納された電子部品を封止するよ
うになっている。The base member 14, the IC chip 19, 19, the electronic component 127, and the transceiver 128 are arranged to fit within the projected area of the solid-state imaging chip 46 from the optical axis direction. Chip 19.19, electronic component 127, transceiver 128, and optical fiber cable 12
The front end portion 90 is adapted to be housed within the four portions 122. The space within the four parts 122 is filled with a sealing material 131, such as a photocurable resin, which is cured by ultraviolet light, to seal the electronic components housed therein.

ところで、図示しない制御装置内に設けられた電力供給
用レーザ発生手段から出射されたレーザ光は、光フアイ
バケーブル１２９の一方の経路を伝送されて送受信器１
２８に人力される。入力されたレーザ光は太陽電池によ
って受光され、電力に変換されて固体撮像装置３を構成
する各電子部品に電力を供給できるようになっている。By the way, a laser beam emitted from a power supply laser generating means provided in a control device (not shown) is transmitted through one path of an optical fiber cable 129 to a transmitter/receiver 1.
It will be man-powered by 28. The input laser light is received by the solar cell and converted into electric power, so that electric power can be supplied to each electronic component constituting the solid-state imaging device 3.

上記のように電力を供給されたドライバ回路を構成づる
電子部品１２７は、駆動クロックを固体撮像チップ１２
に送出する。固体撮像チップ１２の撮像面に結像した観
察像は光電変換されて、画像信号として出力されるよう
になっている。この画像信号は信号処理され、複合ビデ
オ信号が生成されるようになっている。そして、この複
合ビデオ信号で送受信器１２８に設けられた半導体レー
ザの発光強度を直接変調して光フアイバケーブル１２９
の他方の経路に映像情報信号が送出される。The electronic components 127 constituting the driver circuit supplied with power as described above transmit the drive clock to the solid-state imaging chip 12.
Send to. The observed image formed on the imaging surface of the solid-state imaging chip 12 is photoelectrically converted and output as an image signal. This image signal is processed to generate a composite video signal. The light emission intensity of the semiconductor laser provided in the transceiver 128 is directly modulated with this composite video signal, and the optical fiber cable 129 is
A video information signal is sent to the other path.

この送出された映像情報信号は、図示しない光／電気変
換回路によって複合ビデオ信号に変換されて図示しない
モニタに観察像を表示するようになっている。なお、変
調方式はＦＭ変調、ＰＦＭ変Ｉ１．ＰＷＭ変調等によっ
て半導体レーザのパルスをコード化してもよい。The transmitted video information signal is converted into a composite video signal by an optical/electrical conversion circuit (not shown), and an observed image is displayed on a monitor (not shown). The modulation method is FM modulation, PFM modulation I1. The pulses of the semiconductor laser may be encoded by PWM modulation or the like.

本実施例によれば、ハウジング１２１にレンズを兼ねさ
せることにより部品数を減少させることができ、固体撮
像装置３の外径を細径化することができる。更に、光硬
化性樹脂によって電子部品を封止するようにしたため製
造工程が簡素化できる。According to this embodiment, by making the housing 121 also serve as a lens, the number of parts can be reduced, and the outer diameter of the solid-state imaging device 3 can be reduced. Furthermore, since the electronic components are sealed with a photocurable resin, the manufacturing process can be simplified.

以上述べた各実施例は、本発明による固体躍像装置を内
視鏡およびＴＶカメラに使用したものであるが、本発明
は内視鏡およびＴＶカメラだけに制約されてものでなく
、電子スチールカメラ等の撮像手段として使用でき、小
形化に効果を右する。In each of the embodiments described above, the solid-state imaging device according to the present invention is used in an endoscope and a TV camera, but the present invention is not limited to endoscopes and TV cameras, and is applicable to electronic still cameras. It can be used as an imaging means for cameras, etc., and is effective in miniaturization.

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば固体撮像チップとベ
ース部材との接続が簡単確実で、占有スペースが小さく
、電子部品を立体的で高密度に実装づることによって固
体撮像装置の外形を小形化することができるという効果
がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the connection between the solid-state imaging chip and the base member is simple and reliable, occupies a small space, and solid-state imaging is achieved by mounting electronic components three-dimensionally and with high density. This has the effect that the external size of the device can be reduced in size.

また、その他の効果として、本発明の固体撮像装置を内
視鏡先端部およびＴＶカメラ内に設けた場合、固体ｆｄ
　ｌｉ！装置をパッケージとしていないため、パッケー
ジが占める寸法を減少でき、内視鏡先端部およびＴＶカ
メラの外径が細径となり、長さが短縮できる。In addition, as another effect, when the solid-state imaging device of the present invention is provided in the tip of an endoscope and a TV camera, the solid-state fd
li! Since the device is not packaged, the size occupied by the package can be reduced, and the outer diameter of the endoscope tip and TV camera can be made small, so that the length can be shortened.

更にまた、小型化された本発明の固体１１１ｄｌｌ装置
を使用することにより余ったスペースに別の機能を追加
することが可能になるという効果がある。Furthermore, the use of the miniaturized solid-state 111dll device of the present invention has the advantage that additional functions can be added to the remaining space.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は固体撮像装置を内装した工業用内視鏡先端部を示ず
第２図のＢ−８’線拡大断面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ’線線入大正面図第３図は内視鏡先端部の概略斜視図
、第４図は主要部の構成を示す説明図、第５図および第
６図は本発明の第２実施例に係り、第５図は固体ｆｉｌ
像装置を内装した気管支用内視鏡先端部を示す第６図の
Ｄ−Ｄ′線線入大断面図第６図は第５図のｃ−ｃ’線線
入大正面図第７図は本発明の第３実施例に係る固体撮像
装置を内蔵した内視鏡先端部の断面図、第８図は本発明
の第４実施例に係る固体撮像装置を内蔵した内視鏡先端
部の断面図、第９図は本発明の第５実施例に係る撮像装
置を内蔵したＴＶカメラの断面図、第１０図は本発明の
第６実施例に係る撮像装置を内蔵したＴＶカメラの断面
図、第１１図は本発明の第７実施例に係る固体撮像装置
の説明図、第１２図は本発明の第８実施例に係る撮像装
置を内蔵した直視型内視鏡の先端部の断面図、第１３図
は本発明の第９実施例に係る撮像装置を内蔵したＴＶカ
メラの断面図、第１４図は本発明の第１０実施例に係る
撮像装置の説明図である。 １・・・内視鏡先端部　　１ａ・・・先端本体２・・・
被覆シース　　　３・・・固体撮像装置５・・・スペー
サ　　　　７・・・レンズ８・・・カバーガラス　　９
・・・対物レンズ系１０・・・対物レンズ枠　１２・・
・固体撮像チップ１３・・・ダイボンディングパッド部
材１４・・・ベース部材 １６・・・積層セラミックコンデンザ １７・・・チップ抵抗　　１８・・・ケーブル１９・・
・ＩＣチップ ２１・・・ボンディングワイヤ 第５回 第６図 第７図 第８図FIGS. 1 to 4 relate to a first embodiment of the present invention.
The figure is an enlarged sectional view taken along line B-8' in Figure 2, not showing the tip of an industrial endoscope equipped with a solid-state imaging device, and Figure 2 is an enlarged sectional view taken along line A-8 in Figure 1.
A large front view taken along line A'. FIG. 3 is a schematic perspective view of the distal end of the endoscope, FIG. 4 is an explanatory diagram showing the configuration of the main parts, and FIGS. 5 and 6 are a second embodiment of the present invention. Regarding this, Figure 5 shows the solid fil
FIG. 6 is a large-scale cross-sectional view taken along the line D-D' in FIG. 6, showing the distal end of a bronchial endoscope with an imaging device installed therein. FIG. 7 is a large-scale front view taken along the line c-c' in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of an endoscope distal end incorporating a solid-state imaging device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view of an endoscope distal end incorporating a solid-state imaging device according to a fourth embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view of a TV camera incorporating an imaging device according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view of a TV camera incorporating an imaging device according to a sixth embodiment of the present invention. FIG. 11 is an explanatory diagram of a solid-state imaging device according to a seventh embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a sectional view of the distal end of a direct-viewing endoscope incorporating an imaging device according to an eighth embodiment of the present invention. FIG. 13 is a sectional view of a TV camera incorporating an imaging device according to a ninth embodiment of the invention, and FIG. 14 is an explanatory diagram of an imaging device according to a tenth embodiment of the invention. 1...Endoscope tip part 1a...Tip body 2...
Covering sheath 3... Solid-state imaging device 5... Spacer 7... Lens 8... Cover glass 9
...Objective lens system 10...Objective lens frame 12...
- Solid-state imaging chip 13... Die bonding pad member 14... Base member 16... Multilayer ceramic capacitor 17... Chip resistor 18... Cable 19...
・IC chip 21...Bonding wire No. 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）少なくとも一つ以上の電子回路を実装したベース
部材に対して略直角に固体撮像チップを設けたことを特
徴とする固体撮像装置。(1) A solid-state imaging device characterized in that a solid-state imaging chip is provided approximately at right angles to a base member on which at least one or more electronic circuits are mounted. （２）前記固体撮像チップは、充填部材で充填されてお
り、この充填部材が前記固体撮像装置の外径を構成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮
像装置。(2) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the solid-state imaging chip is filled with a filling member, and the filling member constitutes an outer diameter of the solid-state imaging device. （３）前記固体撮像チップは、表面の少なくとも一部が
導電性のダイボンディングパッド部材にダイボンディン
グされていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置。(3) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein at least a portion of the surface of the solid-state imaging chip is die-bonded to a conductive die-bonding pad member. （４）前記固体撮像チップは、この固体撮像チップの撮
像面に結像できる対物レンズ系を有しており、この対物
レンズ系は対物レンズ枠内に収納されないことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装置。(4) The solid-state imaging chip has an objective lens system capable of forming an image on the imaging surface of the solid-state imaging chip, and the objective lens system is not housed within an objective lens frame. The solid-state imaging device according to item 1. （５）前記ベース部材は、直接信号線に接続されていな
いことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体
撮像装置。(5) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the base member is not directly connected to a signal line. （６）前記固体撮像チップは、前記ベース部材の端面と
ボンディングワイヤによって接続されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像チップ。(6) The solid-state imaging chip according to claim 1, wherein the solid-state imaging chip is connected to an end surface of the base member by a bonding wire. （７）前記固体撮像チップは、前記ベース部材に設けら
れたフランジ部を有するリードと電気的に接続されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体
撮像装置。(7) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the solid-state imaging chip is electrically connected to a lead having a flange portion provided on the base member. （８）前記固体撮像チップは、前記ベース部材に対して
直角に近い角度をもって設けられ、斜視方向の映像を得
ることができることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の固体撮像装置。(8) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the solid-state imaging chip is provided at an angle close to a right angle with respect to the base member, so that an image in a perspective direction can be obtained. （９）前記固体撮像チップは、前記ベース部材の中央部
近傍に設けられており、前記固体撮像チップの撮像面に
結像できる対物レンズ系と前記ベース部材とは平行に設
けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置。(9) The solid-state imaging chip is provided near the center of the base member, and the objective lens system capable of forming an image on the imaging surface of the solid-state imaging chip and the base member are provided in parallel. A solid-state imaging device according to claim 1. （１０）前記固体撮像チップは、前記ベース部材の前記
電子回路を実装する面とボンディングワイヤによって接
続されることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の固体撮像装置。(10) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the solid-state imaging chip is connected to a surface of the base member on which the electronic circuit is mounted by a bonding wire. （１１）前記固体撮像チップを充填する充填部材は、前
記対物レンズ系を収納する対物レンズ枠を兼ねることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装置
。(11) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the filling member that fills the solid-state imaging chip also serves as an objective lens frame that houses the objective lens system. （１２）前記固体撮像チップは、背面照射型固体撮像チ
ップであり、この背面照射型固体撮像チップに前記ベー
ス部材および前記電子回路がフェイスボンディングされ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
固体撮像装置。(12) The solid-state imaging chip is a back-illuminated solid-state imaging chip, and the base member and the electronic circuit are face-bonded to the back-illuminated solid-state imaging chip. The solid-state imaging device described in . （１３）前記ベース部材には、信号線接続用のコネクタ
受けを有することを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の固体撮像装置。(13) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the base member has a connector receiver for connecting a signal line. （１４）前記ベース部材には、前記電子回路によって生
成された映像信号を発信する発信アンテナを有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装
置。(14) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the base member includes a transmitting antenna that transmits a video signal generated by the electronic circuit. （１５）前記ベース部材には、前記電子回路によって生
成された映像信号を送出できる光ファイバが接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固
体画像装置。(15) The solid-state image device according to claim 1, wherein an optical fiber capable of transmitting a video signal generated by the electronic circuit is connected to the base member. （１６）前記固体撮像チップと前記ベース部材とはハウ
ジング内に収納されており、このハウジングは前記対物
レンズ系を兼ねることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の固体撮像装置。(16) The solid-state imaging chip and the base member are housed in a housing, and the housing also serves as the objective lens system.
The solid-state imaging device described in . （１７）前記ハウジング内は、気密であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の固体撮像装置。(17) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the inside of the housing is airtight. （１８）前記ハウジング内は、不活性ガスが充填されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固
体撮像装置。(18) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the inside of the housing is filled with an inert gas.