JPH1050969A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な耐フレア性を有するとともに小型化を
実現できる固体撮像装置を提供すること。 【解決手段】 固体撮像素子チップの表面の中央部に受
光面２５が形成されその両側に設けたランド２６はＴＡ
Ｂテープ２８のインナリード２８ｃがバンプ２７で接続
され、他端側はＴＡＢテープアウタリード２８ｄとバン
プ接続された導体２３を介して外部リード２４と接続さ
れている。ＴＡＢテープベースフィルム２８ａによりイ
ンナリード２８ｃを覆い、受光面２５とほぼ同じ形状の
開口部２８ｅを形成して、受光面の視野を決定する視野
絞りの機能と、インナリード２８ｃの端部での乱反射に
よるフレア等を防止するフレア絞りの機能を有する。Ｔ
ＡＢテープ２８によりフレア絞りを形成することによ
り、小型化でき、かつＴＡＢテープ２８の位置合わせに
より開口部２８ｅの位置合わせも精度良くでき、良好な
フレア防止の機能を実現している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレア光の入射を防
止する機能を備えた固体撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】固体撮像素子（或いは固体撮像装置）の
小型化は、例えばビデオカメラにおいて、操作者の疲労
軽減、ハンドリングの良さ、収納性の良さ等の目的で小
型、軽量が望まれている。また狭部内を観察する検査装
置や監視カメラ等も小型化は望まれている。

【０００３】また、医療用の内視鏡などでは、撮像ユニ
ットを小型にすることによって、内視鏡の挿入部そのも
のや、先端構成部を小型にすることで術者の操作性を向
上させることや、患者の疲労を軽減するという重要な効
率が得られる。

【０００４】従来の固体撮像素子は、固体撮像素子チッ
プを実装するための外部リードを有したセラミックベー
スに固体撮像素子チップをダイボンディングし、セラミ
ックベースに設けられ外部リードに導通させられたパッ
ドと、固体撮像素子チップのパッドをワイヤーボンディ
ングによって接続するとともにカバーガラスにより樹脂
封止されたものが用いられた。しかし、セラミックベー
スが大きく、固体撮像素子が大きかった。

【０００５】そこで、さらに小型化するために、固体撮
像素子のパッケージを小型にすることが必要であり、そ
のために例えば図１６に示すような構造の固体撮像装置
４０がある。

【０００６】この固体撮像装置４０はセラミックベース
４１の上に固体撮像素子チップ４２の裏面がダイボンデ
ィングされている。セラミックベース４１の裏面には導
体４３と導通した外部リード４４が突出するように取り
付けられている。

【０００７】固体撮像素子チップ４２の表面の中央部に
は受光面４２ａが設けてあり、受光面４２ａの両側には
複数のランド４２ｂが設けられている。

【０００８】各ランド４２ｂはバンプ４７ａを介してTa
pe Automated Bonding（ＴＡＢと略記）テープ４８と接
続されている。つまり、このＴＡＢテープ４８はＴＡＢ
テープベースフィルム４８ａとＴＡＢテープ導体４８ｂ
とから構成されており、ＴＡＢテープ導体４８ｂにおけ
るＴＡＢテープベースフィルム４８ａから突出するＴＡ
Ｂテープインナリード４８ｃが固体撮像素子チップ４２
のランド４２ｂとバンプ４７ａで電気的に接続されてい
る。

【０００９】また、このＴＡＢテープ４８は固体撮像素
子チップ４２及びセラミックベース４１の両側面に設け
た絶縁テープ４９に沿って配置され、ＴＡＢテープイン
ナリード４８ｃ部分が表面側にＬ字状に折り曲げられて
いる。セラミックベース４１の側面において各ＴＡＢテ
ープインナリード４８ｃと導通するＴＡＢテープ導体４
８ｂはそのＴＡＢテープアウタリード４８ｄが導体４３
の一端とバンプ４７ｂで電気的に接続されている。その
導体４３の他端は外部リード４４と接続されている。

【００１０】このようにして各ランド４２ｂはＴＡＢテ
ープ４８を介して外部リード４４と電気的に導通してい
る。なお、絶縁テープ４９はＴＡＢテープ導体４８ｂが
固体撮像素子チップ４２に意図しない接触によるショー
トを防止するものである。

【００１１】また、受光面４２ａに対向してカバーガラ
ス５０が取り付けられ、このカバーガラス５０とＴＡＢ
テープインナリード４８ｃとの間にはフレアを防止する
フレア絞り４６が設けられている。また、バンプ接続部
などは封止樹脂４５で封止されている。

【００１２】また、特開昭６１−１３１６９０号公報の
様に、セラミックベースに設けられたチップキャリアに
固体撮像素子チップをバンプ接続し、入射側にカバーガ
ラスを設けて樹脂封止したものがあった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭６１−
１３１６９０号公報の様にチップキャリアを用いたも
の、図１６ようにＴＡＢテープ４８のインナーリード４
８ｃを用いたものなど、受光面と同じ面でその付近でバ
ンプによる接続とするものは、そのリード端面が受光面
に近づき、視野外光やチップ面からの反射光の乱反射な
どによるフレアが発生する。

【００１４】そのため、上記公報の様にセラミックベー
スをテーパ状にして、フレアマスクとしたり、図１６の
ように別途フレア絞り４６を設けたり、カバーガラス裏
面に黒処理したマスクでフレアを防止していた。

【００１５】従来例の様に固体撮像素子チップ４２にバ
ンプ接続されるリードと、フレア防止部材が別体で構成
されているものは、固体撮像素子チップ４２とフレア防
止部材の位置合わせ精度が悪く、その調整しろを設ける
ためにパッケージが大きくなってしまっていた。

【００１６】また、上記公報の場合、フレア防止部材が
セラミックのため肉厚が厚く固体撮像素子が厚み方向に
大きくなってしまう欠点がある。また、カバーガラス裏
面に黒処理したマスクでは、厚み方向のサイズを小さく
できるが、別体のフレア防止部材の場合と同様に固体撮
像素子チップ４２との位置合わせ精度が悪く、フレア防
止の機能を十分に発揮させることが困難であった。

【００１７】（発明の目的）本発明は、上述した点に鑑
みてなされたもので、良好な耐フレア性を有するととも
に小型化を実現できる固体撮像装置を提供することを目
的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】インナーリードをＴＡＢ
テープのベースフィルムで覆い、かつベースフィルムの
受光部側端をインナーリードより突出させる様にして、
ベースフィルムでインナーリードのフレアを防止する様
にした。

【００１９】インナーリード端での視野外光や意図しな
い他からの反射光の乱反射によるフレアをＴＡＢテープ
のベースフィルムで防止することにより、小型化を実現
すると共に、位置合わせも高精度ででき、良好なフレア
防止の機能を確保でき、しかも組立て性をも向上させ
た。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して具体的に説
明する。 （第１の実施の形態）図２は第１の実施の形態を内蔵し
た電子内視鏡１を備えた内視鏡装置２を示す。この内視
鏡装置２は第１の実施の形態の固体撮像装置３Ａを内蔵
した電子内視鏡１と、この電子内視鏡１が接続される周
辺装置としての制御装置４と、この制御装置４から出力
される映像信号を表示するカラーモニタ５とからなる。

【００２１】電子内視鏡１は細長の挿入部６とこの挿入
部６の基端に設けられた操作部７と、この操作部７から
延出されたユニバーサルコード８とを有し、このユニバ
ーサルコード８の端部にはコネクタ９が設けられ、制御
装置４に着脱自在で接続することができる。

【００２２】挿入部６は硬質の先端構成部１１と、この
先端部１１の後端に隣接して形成され、湾曲自在の湾曲
部１２と、この湾曲部１２の後端から操作部７の前端に
延びる可撓部１３とから構成される。挿入部６、操作部
７、ユニバーサルコード８内には図示しないライトガイ
ドが挿通され、コネクタ９を制御装置４に接続すること
により制御装置４内部の図示しない光源部から照明光が
供給され、ライトガイドにより伝送され、先端構成部１
１の照明窓に固定された先端面から出射され、患部等の
被写体を照明する。

【００２３】照明された被写体は照明窓に隣接して形成
された観察窓に取り付けられ、撮像ユニット１４を形成
する対物レンズ１５によりその結像位置に配置された固
体撮像装置３Ａに光学像を結ぶ。

【００２４】この光学像は光電変換されて電気信号に変
換される。この固体撮像装置３Ａは信号ケーブル１７に
より制御装置４内の図示しない信号処置回路部と接続さ
れ、固体撮像装置３Ａの出力信号は信号処理されて標準
的な映像信号に変換され、カラーモニタ５に固体撮像装
置３Ａで撮像された被写体像、つまり内視鏡像が表示さ
れる。

【００２５】撮像ユニット１４は対物レンズ１５と固体
撮像装置３Ａとからなり、対物レンズ１５はレンズ枠１
８により先端構成部１１の観察窓に固定され、このレン
ズ枠１８は固体撮像装置３Ａが取り付けられた固体撮像
装置枠１９と接続される。次に第１の実施の形態の固体
撮像装置３Ａの構成を図１を参照して説明する。図１
（Ａ）は固体撮像装置３Ａの断面図を示し、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）のＡ矢視図を示す。

【００２６】固体撮像装置３Ａはセラミックベース２１
の上に固体撮像素子チップ２２の裏面がダイボンディン
グされている。セラミックベース２１の裏面には側面側
にＬ字状に折り曲げられた導体２３と導通した外部リー
ド２４が裏面からろう付け等で突出するように取り付け
られている。

【００２７】図１（Ｂ）に示すように固体撮像素子チッ
プ２２はセラミックベース２１と同じように長方形の板
形状で表面の中央部には例えば正方形の受光面２５が設
けてあり、受光面２５の両側となる長手方向側部分（図
１では左右方向の部分）には複数のランド２６が平行に
設けられている。

【００２８】各ランド２６はバンプ２７を介してＴＡＢ
テープ２８と接続されている。つまり、このＴＡＢテー
プ２８は絶縁性を有し、屈曲自在となる薄いＴＡＢテー
プベースフィルム２８ａと、これに貼り付けられたＴＡ
Ｂテープ導体２８ｂとから構成されており、ＴＡＢテー
プ導体２８ｂで形成されたＴＡＢテープインナリード２
８ｃが固体撮像素子チップ２２のランド２６とバンプ２
７で電気的に接続され、かつ機械的に固定されている。

【００２９】また、このＴＡＢテープ２８は固体撮像素
子チップ２２及びセラミックベース２１の両側面に設け
た絶縁テープ２９に沿ってそれぞれＬ字状に折り曲げら
れ、セラミックベース２１の側面において各ＴＡＢテー
プインナリード２８ｃと導通するＴＡＢテープ導体２８
ｂはそのＴＡＢテープアウタリード２８ｄが導体２３の
一端とバンプ３１で電気的に接続され、かつ機械的に固
定されている。その導体２３の他端は外部リード２４と
接続されている。

【００３０】このようにして各ランド２６はＴＡＢテー
プ２８を介して外部リード２４と電気的に導通させてい
る。なお、絶縁テープ２９はＴＡＢテープ導体２８ｂが
固体撮像素子チップ２２に意図しない接触によるショー
トを防止するものである。

【００３１】ＴＡＢテープベースフィルム２８ａはＴＡ
Ｂテープ２８のベースとなるものであり、従来例では、
図１６の様にＴＡＢテープインナリード４８ｃはＴＡＢ
テープベースフィルム４８ａから露出する様に形成され
ているが、本実施の形態ではＴＡＢテープベースフィル
ム２８ａにより図１（Ｂ）に示す様にＴＡＢテープベー
スフィルム開口部２８ｅを設けていることが特徴となっ
ている。

【００３２】このＴＡＢテープベースフィルム開口部２
８ｅは受光面２５より僅かに大きい正方形の開口となっ
ており、カバーガラス３２を経て入射される光が受光面
２５に届く開口部となるように受光面２５の周囲を覆う
ように設けられれている。つまり、受光面の視野を決定
する視野マスクの機能を有する。

【００３３】また、ＴＡＢテープインナリード２８ｃは
ＴＡＢテープベースフィルム開口部２８ｅに露出しない
様になっている。つまり、ＴＡＢテープベースフィルム
開口部２８ｅは受光面２５へ不用な光が入射しない様に
マスクする機能と共に、受光面２５の周囲に設けられた
ＴＡＢテープベースフィルム２８ｃによりＴＡＢテープ
インナリード２８ｃも覆うことにより、ＴＡＢテープイ
ンナリード２８ｃの端部に光が当たって乱反射された光
等が受光面２５に入射されるのを防止する機能を兼ねた
フレア防止のフレア絞りの機能を有している。

【００３４】ＴＡＢテープインナリード２８ｃはランド
２６とのバンプ接続による配線の後、ＴＡＢテープ２８
を折り曲げ、ＴＡＢテープアウタリード２８ｄを導体２
３にバンプ接続する。その後、受光面２５を保護するた
め、この受光面２５に対向するようにカバーガラス３２
を取り付け、封止樹脂３３により一体成形することによ
り第１の実施の形態の固体撮像装置３Ａができあがる。

【００３５】本実施の形態は以下の効果を有する。ＴＡ
Ｂテープインナリード２８ｃをバンプ接続するときにラ
ンド２６と位置決めするが、その際、同時にＴＡＢテー
プベースフィルム開口部２８ｅの位置を決めることがで
きるため、ＴＡＢテープインナリード２８ｃの位置合わ
せと、ＴＡＢテープベースフィルム開口部２８ｅの位置
合わせが一度ででき、組立性が良く、かつ低コストで良
好なフレア防止の機能を有する固体撮像装置３Ａを実現
できる。

【００３６】また、ＴＡＢテープインナリード２８ｃと
ＴＡＢテープ開口部２８ｅは一つの部品としてのＴＡＢ
テープ２８で、高精度で製作できるため、バンプ接続も
ＴＡＢテープベースフィルム開口部２８ｅの位置決めが
高精度に行える。

【００３７】また、ＴＡＢテープ２８で、フレア防止の
マスクを形成しているので、セラミックを用いた従来例
よりも簡単かつ薄くマスクを形成できる。従って、少な
くとも厚み方向が小さい小型の固体撮像装置３Ａを提供
できると共に、この固体撮像装置３Ａを用いた撮像ユニ
ット１４等の撮像装置を小さくできる。

【００３８】また、別体のフレア防止部材を用いた従来
例よりもパッケージを小さくでき、やはり小型にでき
る。また、カバーガラス裏面に黒処理したものとほぼ同
じ程度の厚さで、簡単に製造でき（組立性が良く）、黒
処理したものよりも高精度の位置決めができるので、よ
り良好なフレア防止機能を有する固体撮像装置３Ａを実
現できる。

【００３９】一方、内視鏡装置２に適用することによっ
て以下の効果がある。固体撮像装置３Ａを小型にできる
ため、撮像ユニット１４を小型にすることができ、挿入
部６、特に先端構成部１１を細くしたり、硬質部長を短
くすることができる。従って、患者の苦痛を軽減でき
る。

【００４０】撮像ユニット１４を小型化できる分、図示
しない、鉗子チャンネルを大径のものとしたり、複数に
したり、あるいは送水機能を設けても挿入部６、先端構
成部１１が実用的な太さの中で実現できる。従って、術
者の操作性、処置能力が向上する。

【００４１】（第２の実施の形態）図３は第２の実施の
形態を備えたビデオカメラ３６を示す。このビデオカメ
ラ３６はカメラ本体３７に対物レンズ系３８とその結像
位置に配置された第２の実施の形態の固体撮像装置３Ｂ
と、この固体撮像装置３Ｂと接続された信号処理回路３
９とを有する。

【００４２】図４は第２の実施の形態の固体撮像装置３
Ｂの一部を示す。この固体撮像装置３Ｂは図１に示す固
体撮像装置３Ａにおいて、ＴＡＢテープベースフィルム
２８ａのＴＡＢテープベースフィルム開口部２８ｅを形
成する端部を斜め形状の端部２８ｆにすると共に、この
ＴＡＢテープベースフィルム２８ａを遮光性の機能が高
い黒色にした。

【００４３】その他は第１の実施の形態と同様の構成で
ある。第１の実施の形態とほぼ同じ作用及び効果を有す
る。また、この固体撮像装置３Ｂをビデオカメラ３６に
適用することによって、ビデオカメラ３６を小型にする
ことができ、またハンドリング性が向上する。

【００４４】（第３実施の形態）図５は本発明の第３の
実施の形態の固体撮像装置３Ｃの主要部を示す。本実施
の形態は例えば図１において、ＴＡＢテープ２８には図
６に示すように折り曲げられる位置に溝２８ｇを設け、
折り曲げ易くした。

【００４５】そして、この溝２８の位置で折り曲げてＴ
ＡＢテープ２８を取り付けることにより、図５に示すよ
うに第３の実施の形態の固体撮像装置３Ｃを組み立てる
ことができる。

【００４６】本実施の形態は、以下の効果を有する。 １．折り曲げ易く、組立てが容易である。 ２．折り曲げの位置を、あらかじめエッチングにより正
確に溝として形成しておくことができるので、正確な位
置決めができる。従って、精度が向上し、品質が安定す
る。その他は第１の実施の形態と同様の効果を有する。

【００４７】（第４の実施の形態）図７は本発明の第４
の実施の形態の固体撮像装置３Ｄを示す。図７（Ａ）は
固体撮像装置３Ｄの正面図を示し、図７（Ｂ）は図７
（Ａ）のＪ−Ｊ線断面を示す。

【００４８】図１に示す第１の実施の形態の固体撮像装
置３Ａにおいては、ＴＡＢテープ２８のＴＡＢテープベ
ースフィルム２８ａはＴＡＢテープインナリード２８ｃ
を覆うだけでなく、さらに受光面２５の周囲を覆う開口
部２８ｅを形成するように形成されていたが、本実施の
形態の固体撮像装置３ＤではＴＡＢテープベースフィル
ム２８ａの一部を突出させてＴＡＢテープインナリード
２８ｃを覆うＴＡＢテープベースフィルム端部２８ｈを
設けている。

【００４９】つまり、ＴＡＢテープ導体２８ｂで形成さ
れたＴＡＢテープインナリード２８ｃが固体撮像素子チ
ップ２２の両側の側面に沿って上部側に延出され、表面
に沿うように折り曲げられてこの表面のランド２６とバ
ンプ２７で電気的に接続され、かつ機械的に固定されて
いる。

【００５０】また、ＴＡＢテープ導体２８ｂが貼り付け
られたＴＡＢテープベースフィルムも、ＴＡＢテープイ
ンナリード２８ｃが延出された端部（図７では上部側の
端部）側はＴＡＢテープインナリード２８ｃが露出しな
いように上部側に延出されてＴＡＢテープベースフィル
ム端部２８ｈが設けられ、かつ表面に沿うようにＴＡＢ
テープインナリード２８ｃと一緒に折り曲げられてい
る。

【００５１】そして、図７（Ａ）に示すように各ＴＡＢ
テープインナリード２８ｃはそれぞれＴＡＢテープベー
スフィルム端部２８ｈで覆われている。従って、ＴＡＢ
テープインナリード２８ｃの受光面２５側の端部などに
より光が反射して受光面２５に入射されるような事態を
解消できるようにしている。

【００５２】その他の構成は図１と同様であるので、同
じ部材には同じ符号を付け、その説明を省略する。本実
施の形態によれば、少なくともＴＡＢテープインナリー
ド２８ｃの受光面２５側の端部等により光が反射して受
光面２５に入射されるような事態を解消できる。

【００５３】なお、図７ではＴＡＢテープインナリード
２８ｃはそれぞれＴＡＢテープベースフィルム端部２８
ｈで覆われるようにしているが、複数のＴＡＢテープイ
ンナリード２８ｃをまとめてより少ない数のＴＡＢテー
プベースフィルム端部２８ｈで覆うようにしていも良
い。

【００５４】次に図１７に示す従来例よりも長さを短く
できる撮像装置の実施の形態を図８を参照して説明す
る。図８（Ａ）は撮像装置の縦断面を示し、図８（Ｂ）
は図８（Ａ）のＣ−Ｃ線断面を示す。図８に示す撮像装
置５１Ａは図１７に示す従来例の撮像装置５１Ｂにおい
て、基本的にはチップコンデンサ５８の実装を変更して
撮像装置５１Ａの長さを短くしている。

【００５５】つまり、本実施の形態の撮像装置５１Ａで
は図１７に示すようにチップコンデンサ５８はその長軸
５８ａが固体撮像素子５５の長軸５５ｅの方向に配置さ
れた外部リード５５ｄ間ではなく、図８（Ｂ）に示すよ
うに固体撮像素子５５の短軸方向に隣接する外部リード
５５ｄ間にその長軸５８ａが向くようにチップコンデン
サ５８を接続する配置構造にすることにより、基板５７
をより固体撮像素子５５側に近づけて配置できるように
して、撮像装置５１Ａの長さを短くした。

【００５６】この場合の固体撮像素子５５の構造を図９
（Ａ）に示す。固体撮像素子ベース５５ａは３つの基板
６３ａ，６３ｂ，６３ｃからなり、固体撮像素子チップ
５５ｂの各ボンディングパッド５５ｆはボンディングワ
イヤ６４により基板６３ａのボンディングパッド６５ａ
に接続され、このボンディングパッド６５ａは基板６３
ａのスルーホール６５ｂを介して基板６３ｂのパッド６
５ｃと接続され、このパッド６５ｃはスルーホール６５
ｄを介して基板６３ｃのパッド６５ｅと接続され、この
パッド６５ｅはパターン６５ｆ等を介して基板６３ｃの
裏面の外部リード５５ｄと接続されている。

【００５７】図９（Ｂ）は固体撮像素子ベース５５ａの
裏面側から見た場合の固体撮像素子チップ５５ａのボン
ディングパッド５５ｆの配置と、外部リード５５ｄとの
パターン６５ｆ等による接続の様子を示す。

【００５８】また、比較のため、図１７の従来例の場合
には固体撮像素子チップ５５ａのボンディングパッド５
５ｆの配置と、外部リード５５ｄとのパターン６５ｆ等
による接続の様子は図９（Ｃ）のようになっている。図
８に示す撮像装置５１Ａにおけるその他の構成は図１７
に示す従来例と同様の構成である。

【００５９】本実施の形態の撮像装置５１Ａによれば、
電子部品としてのチップコンデンサ５８をその長手方向
或いは長軸５８ａを固体撮像素子５５の（長軸５５ｅと
直交する）短軸方向に配置された２つの外部リード５５
ｄ間に接続することにより、電子部品が実装された基板
５７をより固体撮像素子５５の裏面に近接して配置でき
るように実装密度を高めているので、従来例の撮像装置
５１Ｂよりも光軸方向の長さをより短くできる撮像装置
５１Ａを実現している。

【００６０】従って、本実施の形態の撮像装置５１Ａは
以下の効果を有する。 １．撮像装置５１Ａの長さを短くできるので操作性が向
上する。 ２．例えば内視鏡に用いた場合、患者の苦痛が軽減され
るとともに、体腔壁を傷つけるような事故を防止するこ
とができる。

【００６１】次に図１０を参照して図１８に示す従来例
よりも小型化できる撮像装置を説明する。図１０に示す
様に本実施の形態の撮像装置９６Ａでは基板６８に外部
リード６８ａを予め半田より高融点のろう等で取り付
け、部組にしておき、後で固体撮像素子６６の固体撮像
素子ベース６６ｂの裏面の導体部に半田７０付けする様
な構成にした。

【００６２】この構成によれば、図１０に示すように外
部リード６８ａの基板６８との接続部の長さＤ２を短く
することでき、また自社（この固体撮像装置６６Ａの組
立メーカ）で製作できるので、外部リード６８ａを狭ピ
ッチにすることができると共に精度を向上させることが
できる。また、長さＤ２が図１８に示す従来例の長さＤ
１より短いので、撮像装置９６Ａの光軸方向の長さを短
くすることができる。

【００６３】なお、長さＤ２が長さＤ１より短いのは、
外部リード６８ａを基板６８に予め部材で付けておくた
め、取付けしろを多く取る必要がないためである。その
他は図１８と同様の構成である。

【００６４】図１１は固体撮像素子６６の組立て時のチ
ェック治具７２への取付け状態を示す。固体撮像素子ベ
ース６６ｂは外部リード６８ａを予め付けていないの
で、ソケット７２によりそのチェック端子７２ａで固体
撮像素子ベース６６ａの裏面の導体部に電気的に接続
し、かつ保持部材７２ｂで機械的に精度良く固定され
る。したがって、カバーガラス６６ｃのカラーフィルタ
アレイと、固体撮像素子チップ６６ａの画素の位置合わ
せ（位置や傾き）をするときの精度が向上する。

【００６５】本実施の形態の撮像装置９６Ａは以下の効
果を有する。 １．外部リード６８ａの精度が向上し、狭ピッチ化がで
きる。 ２．外部リード６８ａの取付けが撮像装置９６Ａの組立
メーカでできるため組立てや品質管理が容易となる。

【００６６】３．カバーガラス６６ｃと固体撮像素子チ
ップ６６ｂの位置合わせの精度が向上し、高品質で組立
て易くなる。

【００６７】ところで、図１８で説明したように従来の
撮像装置９６Ｂでは固体撮像素子６６と基板６８は、例
えば、外部リード６６ｄの様な外部リードにより接続さ
れていたので、外部リード６６ｄの固体撮像素子６６や
基板６８への取付けしろが大きく、撮像装置９６Ｂが大
きくなっていた。このため、本実施の形態は、図１２に
示す様な構造にして小型化できる撮像装置７５にしてい
る。

【００６８】この撮像装置７５は固体撮像素子７６が固
体撮像素子ベース７６ａ、固体撮像素子チップ７６ｂ、
カバーガラス７６ｃからなり、この固体撮像素子ベース
７６ａの裏面と上面、裏面と下面がなす稜部分には、図
１３に示すようにその稜に沿って適宜の間隔で複数の三
角溝状となる切り欠きを形成して、この切り欠きに電極
７７ａが露出するように設けている。

【００６９】また、コンデンサ７８ａ、封止樹脂７８ｂ
で封止された電子部品が実装される基板７８にも、固体
撮像素子ベース７６ａ側の端面と上面とで形成される稜
部分には複数の三角溝状となる切り欠きを形成して電極
７８ｃが露出するように設けてある。

【００７０】そして、両切り欠きの位置合わせをして１
つの四角錐形状の凹部にしてこの凹部内で隣接する電極
７７ａ，７８ｃを凹部内に収納できるバンプ７９で接続
する構造にしている。また、信号ケーブル８０の信号線
８０ａの芯線８０ｂも半田８１により固体撮像素子ベー
ス７６ａの電極７７ａに接続することができる。

【００７１】本実施の形態の撮像装置７５によれば、バ
ンプ７９により基板７８と接続したので取付けしろを飛
躍的に小さくすることができる。また、バンプ７９も出
っ張らない。１工程で固体撮像素子７６と基板７８の配
線ができる。

【００７２】また、信号線８０ａの芯線８０ｂとも固体
撮像素子ベース７６ａの裏面から突出する外部リードを
用いないで、直接芯線８０ｂと半田８１で接続できるの
で、外部リードが突出する部分の空間を電子部品の実装
に利用したりできるので、より小型化することができ
る。

【００７３】本実施の形態の撮像装置７５は以下の効果
を有する。 １．取付けしろが小さく、またバンプ７９が出っ張らな
いので撮像装置７５を小型にでき、操作性が向上すると
共に、例えばこの撮像装置７５を内視鏡の先端構成部に
内蔵した場合においては患者の苦痛を軽減できるととも
に体壁に傷つけるような事故を防止できる。

【００７４】２．配線を１工程で行えるため（従来は、
固体撮像素子と外部リード、基板と外部リードの２工
程）簡単化でき、コストＤＯＷＮ、精度、品質の向上が
可能になる。

【００７５】次に水平方向には曲げにくく、上下方向に
は曲げやすい外部リードを有する撮像装置を説明する。
図１４（Ａ）に示す本実施の形態の撮像装置８５では、
固体撮像素子８６が固体撮像素子ベース８６ａ、固体撮
像素子チップ８６ｂ、カバーガラス８６ｃからなり、こ
の固体撮像素子ベース８６ａの裏面にはＬ字状に外部リ
ード８７が突出し、信号ケーブル８９の信号線８９ａの
芯線８９ｂが外部リード８７と基板８８のランド部８８
ｂ（図１４（Ｂ）参照）とに半田９０で接続されてい
る。

【００７６】基板８８には封止樹脂８８ａで封止された
電子部品が実装されている。本実施の形態では外部リー
ド８７は図１４（Ａ）のＤ−Ｄ線断面を示す図１４
（Ｂ）に示すようにその断面が半円状である。

【００７７】一方、従来例では、外部リードの断面は、
矩形または円形であった。矩形だと半田時のフィレット
ができにくく、円形だと、リード曲げ時の曲げ強度に方
向性がなかった。

【００７８】これに対し、上記のように外部リード８７
の断面を半円状にすることにより、基板８８のランド８
８ｂや信号ケーブル８９の導体８９ｂへのフィレット９
０ａが充分確保できる上、図１５に示すように水平方向
Ｈには曲げにくく、上下方向Ｇには曲げやすい外部リー
ド８７を提供することができる。つまり、水平方向には
基板８８のランド部８８ｂとの位置合わせするために、
この方向には曲げにくい方が良く、上下方向には折り曲
げ易い方が基板８８或いは信号線８９ａの芯線８９ｂと
接続し易いように加工できて好都合となる。

【００７９】本実施の形態の撮像装置８５は以下の効果
を有する。 １．フィレット９０ａが確実なので半田付けの信頼性が
向上する。 ２．外部リード８７の曲げたい方向に曲げ易く、曲げた
くない方向に曲げにくくすることにより、成形が容易で
かつ精度が向上する。

【００８０】なお、上述した各実施の形態等を部分的等
で組み合わせて形成される実施の形態等も本発明に属す
る。

【００８１】［付記］ １．受光面と同一面側に設けられたランド部を有する固
体撮像素子チップと、前記ランド部と電気的に接続され
るインナリードを有するＴＡＢテープと、前記受光面と
対向するように配置されたカバーガラスと、を有する固
体撮像装置において、前記ＴＡＢテープには、前記受光
面に入射する光線が通過するように開口部が設けられて
おり、前記受光面へのフレア光の入射を防止するため、
前記ＴＡＢテープのベースフィルム上に配置されたこと
を特徴とする固体撮像装置。

【００８２】２．受光面と同一面側に設けられたランド
部を有する固体撮像素子チップと、前記ランド部と電気
的に接続されるインナリードを有するＴＡＢテープと、
前記受光面と対向するように配置されたカバーガラス
と、を有する固体撮像装置において、前記ＴＡＢテープ
のベースフィルムは前記インナリードを覆うように受光
面側に突出させて、フレアを防止する開口部を形成した
ことを特徴とする撮像装置。 ３．前記固体撮像装置は内視鏡の細長の挿入部の先端部
に配置されることを特徴とする付記１記載の固体撮像装
置。 ４．前記固体撮像装置はビデオカメラに内蔵されること
を特徴とする付記１記載の固体撮像装置。 ５．固体撮像素子チップの信号を外部の周辺回路と入出
力するための外部リードを複数個有する固体撮像素子
と、前記外部リードに電気的に接続され、電子部品を複
数個実装する基板と、前記固体撮像素子、又は前記周辺
回路へ信号を入出力するケーブルと、を有する撮像装置
において、前記複数個の電子部品のうち、前記複数の外
部リードのうちの２個と接続する電子部品は、隣接する
２個の外部リードに接続されることを特徴とする撮像装
置。

【００８３】６．長軸を有する固体撮像素子と、固体撮
像素子の駆動信号と、または出力入力信号を制御する少
なくとも長軸とを有する電子部品と、固体撮像素子及び
電子部品に電流を入出力する信号ケーブルと、からなる
撮像装置において、該電子部品の長軸方向を、該撮像装
置の長軸方向とほぼ直角に配置したことを特徴とする撮
像装置。

【００８４】（付記５，６の従来の技術）図１７に示す
様に従来の撮像装置５１Ｂは、対物レンズが取り付けら
れた対物レンズ枠５２には固体撮像素子ホルダ５３が連
結され、この固体撮像素子ホルダ５３にはカバーガラス
５５ｃと接合された固体撮像素子チップ５５ｂ及び固体
撮像素子ベース５５ａが取り付けられている。

【００８５】この固体撮像素子５５は固体撮像素子ベー
ス５５ａと、このベース５５ａに取り付けられる固体撮
像素子チップ５５ｂとカバーガラス５５ｃとからなる。
この固体撮像素子ベース５５ａの裏面から突出する外部
リード５５ｄは信号ケーブル５６の信号線５６ａの芯線
５６ｂと接続されると共に、基板５７に実装されたチッ
プコンデンサ５８とも接続されている。

【００８６】つまり、図１７（Ａ）のＥ−Ｅ線断面を示
す図１７（Ｂ）のように固体撮像素子５５は長方形の板
形状で、その長手方向（或いは長軸５５ｅ）と平行にそ
れぞれ複数の外部リード５５ｄが左右に２列に沿って突
出し、その間に基板５７が配置されている。この基板５
７には、図１７（Ａ）に示す封止樹脂５９で封止された
電子部品の他にチップコンデンサチップ５８が実装され
ている。このチップコンデンサ５８は長軸５８ａを有す
る直方体形状である。

【００８７】このチップコンデンサチップ５８は一方側
に３つ配置した外部リード５５ｄのうち、中央の外部リ
ード５５ｄを切断してその足を短くし、両端の外部リー
ド５５ｄをその間隔を広げるように少し曲げて配置さ
れ、その長軸５８ａの両端の電極が半田で接続されてい
る。また、短くした外部リード５５ｄはジャンパ線６０
により基板５７のランド５７ａに接続されている。

【００８８】信号ケーブル５６の各信号線５６ａの芯線
５６ｂは基板５７のランド部５７ａ及び２列に配置した
外部リード５５ｄにおける他方の側の外部リード（図１
７（Ｂ）では右側の外部リード）５５ｄと接続されてい
るる。また、この撮像装置５１Ｂは絶縁カバー６１で覆
われている。

【００８９】（付記５，６の従来の技術の問題点）この
ように従来例では長軸５８ａを有する第１の電子部とし
てのチップコンデンサ５８と、長軸５５ｅを有する固体
撮像素子５５は同じ長手方向に設けられていた。しか
し、第２の電子部品を封止した封止樹脂５９が、撮像装
置５１Ｂの光軸方向（長軸方向）にならんで設けられて
いるため、撮像装置５１Ｂが長くなっていた。なお、チ
ップコンデンサ５８も、第２の電子部品（封止樹脂５９
で封止されている）も固体撮像素子５５の駆動信号と又
は出力信号を制御している。

【００９０】撮像装置５１Ｂが長いと例えば内視鏡にお
いては、その撮像装置５１Ｂを内蔵した先端構成部が長
くなり、術者（操作者）のハンドリング性が悪くなると
共に、屈曲した体腔内に挿入する場合に挿入しにくく体
壁を圧迫するので、患者に与える苦痛が大きくなる。こ
のため、付記５，６のような構成にして撮像装置の長さ
を短くした。

【００９１】７．固体撮像素子チップの信号を外部と入
出力するための外部リードを有する固体撮像素子と、前
記外部リードに電気的に接続され、周辺回路を実装する
基板と、前記固体撮像素子、又は前記周辺回路へ信号を
入出力するケーブルと、を有する撮像装置において、前
記外部リードは、前記固体撮像素子から分離可能である
ことを特徴とする撮像装置。

【００９２】８．固体撮像素子と、周辺回路を有する基
板と、固体撮像素子または基板に信号を入出力する信号
ケーブルと、固体撮像素子及び基板と電気的にかつ機械
的に接続する外部リードと、からなる撮像装置において
前記外部リードを前記基板に予め接続して構成された事
を特徴とする撮像装置。

【００９３】（付記７，８の従来の技術）図１８に示す
ように従来の撮像装置９６Ｂでは、固体撮像素子６６は
固体撮像素子チップ６６ａと、固体撮像素子ベース６６
ｂと、固体撮像素子チップ６６ａの受光面を覆うように
取り付けられたカバーガラス６６ｃとから構成され、こ
の固体撮像素子ベース６６ａの裏面には外部リード６６
ｄが予め突出するように取り付けられている。これは後
で外部リード６６ｄの後端側に半田付けするため、半田
の融点で溶けない例えばろう付や高温半田により付けら
れていた。

【００９４】そして、外部リード６６ｄには実装された
電子部品を封止樹脂６７で封止した基板６８と、信号ケ
ーブル６９の信号線６９ａが半田７０により接続され
る。また、基板６８の後端側にはケーブル止め部材７１
が取り付けられ、このケーブル止め部材７１によって信
号線６９ａをガイドすると共に固定するのに使用され
る。

【００９５】（付記７，８の従来の技術の問題点）この
ような構造の場合、外部リード６６ｄの後端側に基板６
８を半田付けするためにはその半田７０付けの長さＤ１
を長くする必要があり、精度の点でも外部リード６６ｄ
のピッチを狭ピッチにすることができない。

【００９６】又、外部リード６６ｄが固体撮像素子６６
の製造メーカで付けるため、取り付け精度や製造後の管
理が難しく、精度の向上ができなかった。また、長さＤ
１が長いため撮像装置９６Ｂが大きくなる欠点があっ
た。このため、付記７，８のような構成として、撮像装
置の長さを短くできるようにした。

【００９７】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、受光
面と同一面側に設けられたランド部を有する固体撮像素
子チップと、前記ランド部と電気的に接続されるインナ
リードを有するＴＡＢテープと、前記受光面と対向する
ように配置されたカバーガラスと、を有する固体撮像装
置において、前記ＴＡＢテープのベースフィルムは、前
記インナリードを覆い、前記受光面へのフレア光の入射
を防止する開口部が設けられているので、インナーリー
ド端での視野外光や意図しない他からの反射光の乱反射
によるフレアをＴＡＢテープのベースフィルムで防止す
ることにより、小型化を実現すると共に、インナリード
の位置合わせで開口部の位置合わせも高精度ででき、良
好なフレア防止の機能を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の固体撮像装置の構
造を示す図。

【図２】第１の実施の形態を内蔵した電子内視鏡を備え
た内視鏡装置の全体を示す構成図。

【図３】第２の実施の形態を内蔵したビデオカメラを示
す図。

【図４】本発明の第２の実施の形態の固体撮像装置の構
造を示す断面図。

【図５】本発明の第３の実施の形態の固体撮像装置の一
部の構造を示す断面図。

【図６】図５の固体撮像装置に使用されるＴＡＢテープ
の構造を示す図。

【図７】本発明の第４の実施の形態の固体撮像装置の構
造を示す図。

【図８】本発明の撮像装置の構造を示す断面図。

【図９】図８の撮像装置における固体撮像素子等の構造
を示す図。

【図１０】本発明の撮像装置の構造を示す断面図。

【図１１】固体撮像素子の組立て時におけるチェック治
具への取付け状態を示す図。

【図１２】本発明の撮像装置の構造を一部切り欠いて示
す図。

【図１３】固体撮像素子ベースと基板との接続部の構造
を示す斜視図。

【図１４】本発明の撮像装置の構造等を示す図。

【図１５】図１４における外部リードと基板との接続部
付近を示す斜視図。

【図１６】従来例の固体撮像装置の構造を示す断面図。

【図１７】従来例の撮像装置の構造を示す断面図。

【図１８】従来例の撮像装置の構造を示す図。

【符号の説明】

１…電子内視鏡 ２…内視鏡装置 ３Ａ…固体撮像装置 ４…制御装置 ５…カラーモニタ ６…挿入部 ７…操作部 １１…先端構成部 １４…撮像ユニット １５…対物レンズ １７…信号ケーブル ２１…セラミックベース ２２…固体撮像素子チップ ２３…導体 ２４…外部リード ２５…受光面 ２６…ランド ２７，３１…バンプ ２８…ＴＡＢテープ ２８ａ…ＴＡＢテープベースフィルム ２８ｂ…ＴＡＢテープ導体 ２８ｃ…ＴＡＢテープインナリード ２８ｄ…ＴＡＢテープアウタリード ３２…カバーガラス ３３…封止樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 受光面と同一面側に設けられたランド部
   を有する固体撮像素子チップと、 前記ランド部と電気的に接続されるインナリードを有す
   るＴＡＢテープと、 前記受光面と対向するように配置されたカバーガラス
   と、 を有する固体撮像装置において、 前記ＴＡＢテープのベースフィルムは、前記受光面への
   フレア光の入射を防止するように、前記インナリードを
   覆うことを特徴とする固体撮像装置。