JPS63260160A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63260160A JPS63260160A JP62094406A JP9440687A JPS63260160A JP S63260160 A JPS63260160 A JP S63260160A JP 62094406 A JP62094406 A JP 62094406A JP 9440687 A JP9440687 A JP 9440687A JP S63260160 A JPS63260160 A JP S63260160A
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- JP
- Japan
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- zener diode
- type diffusion
- zener
- mos fet
- gate
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 23
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0255—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements
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- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、MOS FET を含む半導体装置、特
に半導体装置内のMOS FET のゲート保護のた
めのツェナダイオードの構造に関する。
に半導体装置内のMOS FET のゲート保護のた
めのツェナダイオードの構造に関する。
従来、MOS FET のゲート保護のためには1第
3図に示すように、ツェナダイオード31 、32を逆
方向に直列接続して、MOS FET のゲート・ソ
ース間に並列に接続する。ツェナダイオード31 、3
2のストリングは双方向に動作し、正負のサージ電圧に
対し保護作用をなす。
3図に示すように、ツェナダイオード31 、32を逆
方向に直列接続して、MOS FET のゲート・ソ
ース間に並列に接続する。ツェナダイオード31 、3
2のストリングは双方向に動作し、正負のサージ電圧に
対し保護作用をなす。
上記のツェナダイオード31 、32は半導体基板上に
形成されるが、第4図体)にその平面図、(b)にB
B’断面図を示す。第4図において、41はツェナダイ
オード31のアノードでゲートに、また弦はツェナダイ
オード32のアノードでソースに接続される。第4図(
blに示すように、ツェナダイオード31はP型拡散領
域51とN型拡散領域Sとの間に形成され、ツェナダイ
オード諺は、P型拡散領域52およびP型基板間と、N
型拡散領域Sとの間に形成される。したがって、ツェナ
ダイオード31ヲ包むようにツェナダイオード鵠がある
ので、前者のPN接合面積が後者のPN接合面積より小
さい。
形成されるが、第4図体)にその平面図、(b)にB
B’断面図を示す。第4図において、41はツェナダイ
オード31のアノードでゲートに、また弦はツェナダイ
オード32のアノードでソースに接続される。第4図(
blに示すように、ツェナダイオード31はP型拡散領
域51とN型拡散領域Sとの間に形成され、ツェナダイ
オード諺は、P型拡散領域52およびP型基板間と、N
型拡散領域Sとの間に形成される。したがって、ツェナ
ダイオード31ヲ包むようにツェナダイオード鵠がある
ので、前者のPN接合面積が後者のPN接合面積より小
さい。
上記のゲート保護のためのツエナダイオードはサージ電
圧を吸収して、MOS FET ゲートが静電破壊
にいたることを防ぐものである。サージ電圧を効率良く
吸収するためには、ツェナダイオード自体のインピーダ
ンスを低くする、すなわちシリーズ抵抗を下げることが
1賛である。
圧を吸収して、MOS FET ゲートが静電破壊
にいたることを防ぐものである。サージ電圧を効率良く
吸収するためには、ツェナダイオード自体のインピーダ
ンスを低くする、すなわちシリーズ抵抗を下げることが
1賛である。
上述した従来のツェナダイオードの構造では、2つのツ
ェナダイオードのPN接合面積が異なる、すなわち第3
図においてツェナダイオード31のPN接合面積の方が
ツェナダイオード冨のそれよシ小さいのでシリーズ抵抗
が高くなっている。従ってツェナダイオード31が逆方
向で働く、ゲートに負のサージ電圧が印加−gnた場合
の静電破壊耐量が逆の場合のそれと比較すると低いとい
う欠点がある。
ェナダイオードのPN接合面積が異なる、すなわち第3
図においてツェナダイオード31のPN接合面積の方が
ツェナダイオード冨のそれよシ小さいのでシリーズ抵抗
が高くなっている。従ってツェナダイオード31が逆方
向で働く、ゲートに負のサージ電圧が印加−gnた場合
の静電破壊耐量が逆の場合のそれと比較すると低いとい
う欠点がある。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、半導体装置に含
まnるMOS FET が正負のサージ電圧に対して
、同一程度に保護される半導体装置を提供することにあ
る。
まnるMOS FET が正負のサージ電圧に対して
、同一程度に保護される半導体装置を提供することにあ
る。
本発明における半導体装置に含まれるMOSFET の
ゲート・ソース間に接続される双方向ツェナダイオード
は極性を互いに逆にして直列接続したツェナダイオード
からなシ、前記双方向ツェナダイオードは、半導体基板
上の一定の極性の領域内において、水平方向に複数個の
PN接合が同一面積で形成されてなるものである。
ゲート・ソース間に接続される双方向ツェナダイオード
は極性を互いに逆にして直列接続したツェナダイオード
からなシ、前記双方向ツェナダイオードは、半導体基板
上の一定の極性の領域内において、水平方向に複数個の
PN接合が同一面積で形成されてなるものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施例につき説明する
。第1図がその1実施例であって、(alが平面図、(
b)がAA’断面図である。各ツェナダイオードは、N
型拡散領域お中に形成てれた、4つの同一面積を有する
P型拡散領域21a。
。第1図がその1実施例であって、(alが平面図、(
b)がAA’断面図である。各ツェナダイオードは、N
型拡散領域お中に形成てれた、4つの同一面積を有する
P型拡散領域21a。
21b、Z2a、22bが共通のN型拡散領域乙に対し
て生ずる4つのPN接合を組合わせて、極性を互いに逆
にした直列接続のツェナダイオードを形成する。
て生ずる4つのPN接合を組合わせて、極性を互いに逆
にした直列接続のツェナダイオードを形成する。
P型拡散領域21 a 、 21 bの各接合は、その
電極配線11 a 、 11 bが接続して、1つのツ
ェナダイオードとしてMOS FET のゲートに配
線11で接続される。すなわち第3図のツェナダイオー
ド31になる。同様にP型拡散領域Z2a、22bの各
接合は、その電極配線12m 、 12 bが接続して
1つのツェナダイオードとしてMOS FETのソー
スに配線りで接続される。すなわち第3図のツェナダイ
オード支になる。もつともこの場合、形成されたツェナ
ダイオード31 、32は同一面積であるから配線11
、12はソース、ゲートと逆に配線してもかまわない
。なおNil拡散領域乙は、ツェナダイオードのカンー
ドを接続する共通の結線の作用もなしている。
電極配線11 a 、 11 bが接続して、1つのツ
ェナダイオードとしてMOS FET のゲートに配
線11で接続される。すなわち第3図のツェナダイオー
ド31になる。同様にP型拡散領域Z2a、22bの各
接合は、その電極配線12m 、 12 bが接続して
1つのツェナダイオードとしてMOS FETのソー
スに配線りで接続される。すなわち第3図のツェナダイ
オード支になる。もつともこの場合、形成されたツェナ
ダイオード31 、32は同一面積であるから配線11
、12はソース、ゲートと逆に配線してもかまわない
。なおNil拡散領域乙は、ツェナダイオードのカンー
ドを接続する共通の結線の作用もなしている。
4つの接合は、すべて接合面積が同一であるが、交互に
組合わせて、2つのツェナダイオードを形成しているの
は、拡散工程等の製造ニーにおける一様な傾向を示す誤
差を相殺して、特性の均一化を図ったものである。
組合わせて、2つのツェナダイオードを形成しているの
は、拡散工程等の製造ニーにおける一様な傾向を示す誤
差を相殺して、特性の均一化を図ったものである。
次に第2実施例を説明する。これは第2図に示すように
共通のP型拡散領域に内に、N型拡散領域Z7a 、2
8& 、Z7b 、28bj−形成して4つのPN接合
を形成したものである。第1実施例と全く同様に、N型
拡散領域27a 、 27 b f結線して、1つのツ
ェナダイオードを、N型拡散領域28 a 、 28
b t−結線して1つのツェナダイオードを形成すれば
、極性の向きを異にして直列接続された双方向ツェナダ
イオードが得られる。
共通のP型拡散領域に内に、N型拡散領域Z7a 、2
8& 、Z7b 、28bj−形成して4つのPN接合
を形成したものである。第1実施例と全く同様に、N型
拡散領域27a 、 27 b f結線して、1つのツ
ェナダイオードを、N型拡散領域28 a 、 28
b t−結線して1つのツェナダイオードを形成すれば
、極性の向きを異にして直列接続された双方向ツェナダ
イオードが得られる。
以上、説明したように、ツェナダイオードが半導体基板
上に、−電極性の領域内に水平方向に同一面積の接合面
を有するように複数個形成されるので、前記領域がツェ
ナダイオードを結ぶ結線KIJ)双方向のツェナダイオ
ードが形成され、正負の方向に対して同一特性になる。
上に、−電極性の領域内に水平方向に同一面積の接合面
を有するように複数個形成されるので、前記領域がツェ
ナダイオードを結ぶ結線KIJ)双方向のツェナダイオ
ードが形成され、正負の方向に対して同一特性になる。
したがってMOS FET のゲートに正・負のどち
らのサージ電圧が印加されても、その静電破壊耐量は全
く等しくなる。
らのサージ電圧が印加されても、その静電破壊耐量は全
く等しくなる。
第1図は本発明の一実施例の平面図および断面図、第2
図は別の実施例の断面図、第3図はゲート保護のために
ツェナダイオードを付加したMOS FET の結線
図、第4図は従来のゲート保護のためのツェナダイオー
ドの平面図、断面図である。 11a、 llb 、12a 、12b =−ツェナダ
イオードの配線、加・・・P型基板、 21a 、21b 、2a 、Z2b ・= P型拡散
領域、乙・・・N型拡散領域、 δ・・・N型基板、 あ・・・P型拡散領域、 27a 、Z7b 、28a 、28b ・−・N型拡
散領域。
図は別の実施例の断面図、第3図はゲート保護のために
ツェナダイオードを付加したMOS FET の結線
図、第4図は従来のゲート保護のためのツェナダイオー
ドの平面図、断面図である。 11a、 llb 、12a 、12b =−ツェナダ
イオードの配線、加・・・P型基板、 21a 、21b 、2a 、Z2b ・= P型拡散
領域、乙・・・N型拡散領域、 δ・・・N型基板、 あ・・・P型拡散領域、 27a 、Z7b 、28a 、28b ・−・N型拡
散領域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 MOSFETを含む半導体装置において、 MOSFETのゲート保護のためにゲート・ソース間に
接続される双方向ツェナダイオードが極性を互いに逆に
して直列接続したツェナダイオードからなり、前記双方
向ツェナダイオードは、半導体基板上の一定の極性の領
域内において、水平方向に複数個のPN接合が同一面積
で形成されてなるものであることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62094406A JPS63260160A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62094406A JPS63260160A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63260160A true JPS63260160A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14109357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62094406A Pending JPS63260160A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63260160A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0533439A2 (en) * | 1991-09-20 | 1993-03-24 | Hitachi, Ltd. | Constant-voltage diode, power converter using the same and process of producing constant-voltage diode |
US5483093A (en) * | 1991-07-11 | 1996-01-09 | Nissan Motor Co., Ltd. | Input protection device for electronic device |
US5528064A (en) * | 1994-08-17 | 1996-06-18 | Texas Instruments Inc. | Structure for protecting integrated circuits from electro-static discharge |
JP2011254562A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-12-15 | Panasonic Corp | モータ電流検出用ic、およびこれを用いた電流検出器またはモータ制御装置 |
JP2013219246A (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 保護ダイオード |
JP2015082699A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | アスモ株式会社 | モータ制御装置 |
JP2018026784A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-15 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその特性評価方法 |
JP2018201035A (ja) * | 2011-10-17 | 2018-12-20 | ローム株式会社 | 双方向ツェナーダイオードチップ、ならびにそれを備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
JP2019009456A (ja) * | 2014-03-05 | 2019-01-17 | ローム株式会社 | 双方向ツェナーダイオード |
US10535782B2 (en) | 2014-03-05 | 2020-01-14 | Rohm Co., Ltd. | Bidirectional Zener diode |
US10593814B2 (en) | 2011-10-17 | 2020-03-17 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device having first and second electrode layers electrically disconnected from each other by a slit |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP62094406A patent/JPS63260160A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5483093A (en) * | 1991-07-11 | 1996-01-09 | Nissan Motor Co., Ltd. | Input protection device for electronic device |
US5668384A (en) * | 1991-07-11 | 1997-09-16 | Nissan Motor Co., Ltd. | Input protection device with Zener diodes for electronic device |
EP0533439A2 (en) * | 1991-09-20 | 1993-03-24 | Hitachi, Ltd. | Constant-voltage diode, power converter using the same and process of producing constant-voltage diode |
EP0533439A3 (en) * | 1991-09-20 | 1994-07-27 | Hitachi Ltd | Constant-voltage diode, power converter using the same and process of producing constant-voltage diode |
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US10535782B2 (en) | 2014-03-05 | 2020-01-14 | Rohm Co., Ltd. | Bidirectional Zener diode |
JP2018026784A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-15 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその特性評価方法 |
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