JPS63237382A

JPS63237382A - 差し込みソケツト

Info

Publication number: JPS63237382A
Application number: JP63056470A
Authority: JP
Inventors: ヨーゼフ・ヴアイザー; ローベルト・エステルル
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1987-03-11
Filing date: 1988-03-11
Publication date: 1988-10-03
Also published as: EP0281926A1; EP0281926B1; DE3865323D1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、耐熱性絶縁材から成る平たい担持体と、担
持体内に構成され、担持体の上側に対して開いた差し込
み開口を有する室とを備え、プリント基板上に装着する
ため、構造部材、特にリレー接続要素を収容する差し込
みソケットに関するものであり、前記室内にはそれぞれ
、ソケットばねが配置され、前記ソケットばねは、それ
ぞれ、差し込み方向と交差し・て弾性的に撓む少なくと
も１つの接触脚と、担持体の下側に貫通する少なくとも
１つのハンダ付け接続要素とを有する。

〔従来技術〕

この種の差し込みソケットは、例えば、***国特許出願
公開第１６１４４０１号明細書に記載されている。この
ような差し込みソケットは、過去において、差し込んだ
構造要素の修理または補充のための後からの交換を可能
にするのに役立っていた。ソケットばねを備えた室は大
てい上側が開・いているか、大ていまた、下側が開いて
いた。構造要素を簡単に差し込み引き出すことができる
ために、接触脚は、ソケット室内で、差し込まれる接続
ピンに向けて両側が湾曲状に形成され、接触脚の鋭い縁
が、差し込まれる接続ピンに当たらず、接続ピンは、反
対に接触表面を損傷するように作用した。

プリント基板技術では、もちろん、この種の差し込みソ
ケットは使用されていない。むしろ、リレーのような構
造要素は大てい、その接続ピンと直接、プリント基板に
取り付けられ、蟻つぎハンダ付けにより後側から、残り
の構造要素と接触される。これは、製造費が安く、接触
抵抗が小さいという長所を有する。

構造要素が貫通しないプリント基板の片側においてだけ
平担接触により取り付けられて、ハンダ付けされる。表
面取り付け技術（一般に′ＳＭＤ技術またはＳＭＴとし
て知られる）の強い普及により、新たな時代でもちろん
問題が生じる。

しかしながら、構造部材が直接、ハンダ浴により処理さ
れるので、多くの長所、例えば、簡単な装着と並んで、
この技術は、構造部材に対して高い温度負荷を持たらす
。このようにして、この構造部材は使用方法に応じて２
７０℃までの温度に負荷され、この際、この温度負荷は
ノ・ンダ付けのみならず、後の設置に際しても生じる。

しかし、リレーのグラスチックハウジングは大てい今ま
で、そのような温度負荷に対して設計されておらず、費
用のかかる仕方で、取り付けのため、新たに着想しなけ
ればならなかつた。そのような負荷に対して設計されて
いない多くのリレーの型は、その上、このように加工し
たプリント基板に取υ付けできない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この発明の課題は、プリント基板に任意の仕グリント基
板のハンダ付け後、構造要素を簡単な仕方で取り付け、
満足な仕方で接触する最初に述べた種類の差し込みソケ
ツｉｆ提供することにある。・〔問題点を解決するための手段〕この発明によると、この課題は、耐熱性材料から成る担
持体の上側を、耐熱性の弾性絶縁材から成シ、差し込み
開口を閉じるカバー箔でカバーすることによって解決さ
れる。

弾性箔またはダイヤフラムで差し込みソケットのソケッ
ト室のこの発明によるカバーにより、プリント基板上に
、特にＳＭＤ技術で差し込まれた差し込みソケットが任
意の仕方で、ハンダ浴で処理できることを保証する。ハ
ンダ付け後、構造要素、特にリレーは、差し込みソケッ
トに差し込むことができ、その際、箔は構造要素の接続
ピンにより貫通される。場合によっては、箔またはダイ
ヤフラムは差し込み開口区域で減少した厚さの壁を有す
る。ソケットばねのハンダ付け接続部分が、差し込みソ
ケットの下側に予め密接して突出して、ソケットばねを
埋め込むか、貫通孔をシールする場合、差し込みソケッ
トの上側を前記カバー箔で覆えばよい。しかしながら、
ソケットはねは対応する貫通孔に差し込まれる。この場
合、また、担持体の下側を、ハンダ付け接続要素の貫通
孔をシールする箔でカバーするのがよい。

有利な形態では、更にソケットばねの接触脚が差し込み
方向に対して傾斜したかかりの形で延び、差し込まれた
接続要素に鋭い接続縁を有する。この差し込みソケット
は、前記構造要素との唯一の配置だけを考慮したもので
あるので、持ち運びできるのみならずまた、このソケッ
トばねは鋭い縁で差し込まれた接続要素を十分に掃除し
、構造要素と連結し、場合によっては冷間溶接される。

接触脚を備えた対応する形状により、良好な機械的強度
を備えた高い接触圧力を生じることができる。

ハンダ付け接続要素は当然、この差し込みソケットの場
合直線ピンとして構成でき、従来の仕方で、プリント基
板の孔に差し込まれる。この発明による差し込みソケッ
トの特別な長所は、表面取り付け技術の応用にあり、そ
の際、ハンダ付け接続要素は、それぞれ、担持体の下方
で差し込み方向に直角に曲げられ、プリント基板上に平
らに載せられる。

〔実施例〕

この発明を図面に基づいて次に詳細に説明する。第１図
乃至第４図にはそれぞれ、差込ソケット部分断面図を示
し、平板形担持体１内に耐熱性プラスチックから成るソ
ケット室２が成形される（それぞれ室だけを示す。）こ
の室２内に、ソケットばね３がそれぞれ差し込まれ、こ
のソケットはねは、その先端を延ばし、ハンダ付け接続
要素生が担持体ｆの下側の区域にある貫通孔５に差し込
まれる。ソケットばね３は、室２の側壁に沿ってほぼ延
びるが、この側壁に対してわずかな隙間６を有する２本
のばね脚を持つ。ソケットばねは、第１図と第２図によ
ると、一体で、場合により折りたたんだハンダ付け接続
要素４を有するか、第８図と第４図によると、それぞれ
が単一の貫通孔５内へ差し込まれる２つの別々のハンダ
付け接続要素４ａ。

４ｂを持つ。

１方のはね脚（第１図と第３図）または、両方のばね脚
（第乏図と第牛図）に、それぞれ、接触脚７が中間区域
から湾曲して突出するか（第１図と第２図）、自由端で
湾曲する（第３図と第４図）。これらの接触脚７は、第
２図で示すような構造部材接続要素８の差し込みのため
傾斜している。それによって、鋭い締め付け縁７ａが接
続要素８の表面をこする。それによって、差し込みの際
、錫メッキした接続要素８の後の接触個所が掃除され、
その上、場合によっては冷間溶接される。その際、構造
要素の固有振動により、ばね刃が柔かい錫へ一部分押し
入り、それによって、実際の安定した接触個所が密閉さ
れる。接触脚７の上記かかシ原理は、また、高い面圧に
よる接触の良好な機械的強固さを生じる。この接触はと
くに倍または数倍になる。

第１図乃至第牛図で示すソケットばね形状は当然、任意
の仕方で互いに組み合わせができる。

これらの全てのばね形状ヲくシ形に製造し、形成できる
。即ち、続いて、これを適当な接触層で電気メッキによ
シ被覆し、くシ形にして、室２内へ休止させ装着する。

しかし、担持体１の上側にそれぞれ、弾性の耐熱性のダ
イヤフラムまたはカバー箔９を載置するか、貼付するか
加硫処理するかということが、この発明にとって本質的
なことである。このための適当な材料は例えば、ケイ素
ゴム、フッ素含有？リマー（例えば、ポリテトラフルオ
ロエチレン）、フルオロエラストマーｔたは他の箔であ
る。この箔またはダイヤフラム９はまず第１に、差し込
みソケットの上側を完全にシールし、ソケットはプリン
ト基板へハンダ付け後、プリント基板と共に洗うことが
できる。その後、箔９は差し込まれる構造要素の接続要
素により、突き破られる。それぞれのソケット室２上の
区域には、第１図に示すように厚さの薄い壁９ａが設け
である。接続要素８の差し込み後、ダイヤプラムはその
弾性のため基金シールする。

接続要素８の差し込みに際し、隙間６を許す限り、ソケ
ットばね♂ａ、３ｂがまず第１に変形する。それによっ
て弱いばね特性が生じる。

その後、ソケットばねは室芝の壁で支持される。

即ち、差し込みの強いばね特性により、高い接触力が形
成される。構造部材の差し込みに際し、箔９の部分が引
き裂かれる場合、箔は、差し込み摩擦により、接触脚７
でかき取られ、接触の信頼性に影響しない。図示の実施
例では、また、担持体１の下側が箔で被覆される。それ
によって、また、ハンダ付け接続製素手のための貫通孔
５がシールされる。しかし、また、他の密閉の可能性も
考えることができるであろう。

前記箔は、構造部材の差し込み後もなお長所がある。箔
は、外の有害ガスに対して、接触個所の良好な余分のシ
ールを持たらす。次に、箔はその弾性のために振動に対
して機械的減衰を生じ、差し込んだ構造要素は、いわば
、弾性的にクランプされる。

ばね要素”、特に接触脚７に関する接触層は、特に、局
部的に塗付した亜鉛メッキしたノにラジウムと金、ノや
ラジウムニッケルと金、ノぐラジウム銀と金および類似
の合金から成るサンドインチ層から成る。第５図と第６
図はそれぞれ、担持体１、箔９と１０、表面での取付け
のため下方に突出したハンダ付け接続要素を備えたソケ
ットの全体図を示す。第５図の例では、二重に突出した
ハンダ付け接続要素４ａ、４ｂが互いに反対方向に曲げ
られているが、他方、第６図の例では、単一のノ・ンダ
付け接続要素蛋が外へ曲げられる。完全性のために、担
持体１の材料として任意の耐熱性プラスチック、例えば
、ＰＰＳ　、　ＰＢＴＰ等のような熱可塑性樹脂または
熱硬化性樹脂を使用できることだけを言及しておこうＯ第１図乃至第Φ図は、ソケット室と異なる形のソケット
ばねを有する差し込みソケットの部分の断面図を示す。

第５図、第６図は、種々の形状のＳＭＴ接続要素を備え
た差し込みソケットの斜視図を示す。

図中、１・・・担持体、２・・・ソケット室、３・・・
ソケットばね、３ａ、３ｂ−ばね脚、４．４ａ。

４ｂ・・・ハンダ付け接続要素、５・・・貫通孔、７・
・・接触脚、７ａ・・・締め付け縁、８・・・構造部材
接続要素、９．１０・・・箔、９ａ・・・壁厚さ。

Claims

【特許請求の範囲】１、耐熱性絶縁材料から成る平らな担持体（１）と、担
持体内に構成され、担持体の上側に開いた差し込み開口
を有する室（２）とを備え、構造要素、特にリレーの接
続要素を収容し、プリント基板を取り付ける差し込みソ
ケットにおいて、前記室内に、それぞれ、ソケットばね
（３）が配置され、前記ソケットばねは、差し込み方向
に横切つて弾性的に撓む少なくとも１つの接触脚（７）
と、担持体の下側に貫通する少なくとも１つのハンダ付
け接続要素（４）とを有し、耐熱性絶縁材料から成る担
持体（１）の上側は、差し込み開口を閉じ、耐熱性絶縁
材料から成るカバー箔（９）でカバーされることを特徴
とする前記差し込みソケット。２、担持体（１）の下側は更に、ハンダ付け接続要素（
４）の貫通をシールする箔（１０）でカバーされること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の差し込みソケ
ット。３、上側のカバー箔（９）は、差し込み開口の区域でそ
れぞれ減少した厚さの壁（９ａ）を有することを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の差し込み
ソケット。４、ソケットばねの接触脚（７）は、差し込み方向に対
して傾斜したかかりの形で延び差し込まれる接続要素（
８）に対して鋭い締め付け縁（７ａ）を有することを特
徴とする特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれ
か１項記載の差し込みソケット。５、接触脚（７）はそれぞれ、その締め付け縁の区域で
だけ、質の高い接触材料で被覆されることを特徴とする
特許請求の範囲第１項から第４項までのいずれか１項記
載の差し込みソケット。６、接触脚が静止位置から短かい距離に向けて、弱いば
ね特性でそれぞれの室壁に支持され、強いばね特性で作
用するように、ソケットばね（３）がそれぞれ、弱いば
ね脚（３ａ、３ｂ）で接触脚（７）を支えることを特徴
とする特許請求の範囲第１項から第５項までのいずれか
１項に記載の差し込みソケット。７、ハンダ付け接続要素（４；４ａ、４ｂ）は、それぞ
れ担持体（１）の下方で差し込み方向に対して直角に曲
げられることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第
６項までのいずれか１項に記載の差し込みソケット。