JPS63208746A - 欠陥検査装置 - Google Patents

欠陥検査装置

Info

Publication number
JPS63208746A
JPS63208746A JP62042247A JP4224787A JPS63208746A JP S63208746 A JPS63208746 A JP S63208746A JP 62042247 A JP62042247 A JP 62042247A JP 4224787 A JP4224787 A JP 4224787A JP S63208746 A JPS63208746 A JP S63208746A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
pellicle
substrate
information
reticle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62042247A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0769271B2 (ja
Inventor
Sunao Murata
すなお 村田
Kinya Kato
欣也 加藤
Kazunori Imamura
今村 和則
Fumitomo Hayano
史倫 早野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP4224787A priority Critical patent/JPH0769271B2/ja
Priority to US07/148,691 priority patent/US4889998A/en
Publication of JPS63208746A publication Critical patent/JPS63208746A/ja
Priority to US07/427,365 priority patent/US4999510A/en
Publication of JPH0769271B2 publication Critical patent/JPH0769271B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G01N2021/4704Angular selective
    • G01N2021/4711Multiangle measurement
    • G01N2021/4721Multiangle measurement using a PSD
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子の製造に使われるマスクやレチクル
に存在する欠点、特にマスクやレチクルに付着した異物
を検出する装置に関し、特に環境中に浮遊する微小なゴ
ミからマスクやレチクルを保護する目的で、透明な基板
(高分子薄膜又はガラス板)を一体に設けたマスクやレ
チクル又は透明基板自体等を検査する装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、マスクやレチクル(以下、レチクルで代表する)
を光ビームで走査して、付着した異物を自動検出する装
置として、特開昭58−62543号公報、特開昭58
−62544号公報等に開示されたものが知られている
。この装置は集光したレーザ光のスポットをレチクル表
面に10°〜45″の角度で入射させた状態で、例えば
ガルバノミラ−(振動鏡)等でX方向に一次元走査し、
レチクルをy方向に移動させ、レチクル表面から生じる
反射光のうち、側方散乱光、後方散乱光等を、レーザ光
照射位置に対して特定の空間位置に配置された複数の光
電検出器で受光することによって、異物の有無、付着状
況、大きさ等を検査するものである。
このような検査装置において、近年、高分子薄膜(以下
ペリクルと呼ぶ)付きのレチクルに対しても有効な検査
ができるようにすることが望まれてきた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の装置でペリクル付のレチクルをそのまま検査する
場合、以下のような問題点が生じることが本願発明者に
よって確認された。
第1点は、レーザ光がペリクル側からレチクルに入射す
る際、レーザ光が斜入射で走査されているために、走査
位置に応じて入射角が変化し、レチクル面に達するレー
ザ光のスポット光強度が変化することである。これはペ
リクルに対するレーザ光の入射角が変化することによっ
て、そのレーザ光に対する光透過率が見かけ1変化する
ことに起因する。
第2点は、光電検出器が特定の空間に配置され、異物の
付着位置、すなわぢスポット光の走査位置に応じて、異
物から光電検出器に達する散乱光の光路とペリクルとの
なす角度が変化することである。これも散乱光のペリク
ルに対する入射角が変わることで生じるペリクルの見か
け上の光透過率変化に起因する現象である。
このため、ペリクルの付いていないレチクルと、ペリク
ル付きのレチクルとでは、例え同位置に同程度の異物が
付着していても、異物の検出感度が異なってしまうとい
った不都合が生じることになる。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで本発明では、被検査基板(レチクルやマスク等)
とほぼ平行に設けられる光透過性基板(ペリクル又は保
護ガラス板)の光透過率又は反射率、具体的には透過率
又は反射率の光線(レーザ光又は散乱光)の入射角変化
に依存した変化特性を入力する入力手段、例えば予め算
出、又は実験により求めた透過率の変化特性に関する情
報を記憶するメモリ、あるいは実測する測定部を設ける
。そして、レーザ光をペリクルを介してレチクルに入射
するか、異物からの散乱光をペリクルを介して光電検出
する場合には、光電検出された異物の情報(電気信号又
はソフトウェア上の数値データ)を透過率の変化特性に
よって補正する補正手段を設けるようにした。
〔作用〕
上記構成により、レーザ光等がレチクルを走査するとき
に生じる各稲光(レーザ光、あるいは散乱光)のペリク
ルに対する入射角が変化しても、この入射角変化に応じ
て異物の検出感度がハードウェア上、又はソフトウェア
上で補正されることになり、検査領域全面で均一な異物
検出感度を得ることができる。
この検出感度の補正は、レーザ光が一次元に走査される
場合は、−次元の走査位置に応じて光電信号に対してリ
アルタイムに加えることができる。
従って検査にあたって、ペリクル付レチクルか否かのみ
を指定すれば、その両者に対してほぼ同一の検出感度で
異物の付着の有無、異物の大きさ、あるいは付着状況を
自動的に検査することができる。
〔実施例〕
第1図は、本発明の第1の実施例に使用される入力手段
の測定部を原理的に示す斜視図であって、1、.12は
、ペリクルフレーム2に張設されたペリクル(薄膜)2
a上に直交するように定めた直線でペリクルフレーム2
はl、を回転軸として、モータ等により回転可能である
。レーザ光源1は異物検査時に用いるレーザ光と同じ波
長の光を出力し、そのレーザ光はN、、12を含むペリ
クル2aの面に斜入射し、その透過光は受光素子3に入
射する。直線12は光源1からのレーザ光の光軸のペリ
クル面上での写影である。
その際、ペリクル2aをll中心に回転させ、入射角に
対する受光素子3の光電出力を測定することにより、ペ
リクル2aの該レーザ光に対する透過率の入射角依存性
(透過率の変化特性)を知ることができる。
またペリクルフレーム2及びペリクル2aがすでにレチ
クルにペリクル2aとレチクル面とが平行になるように
取り付けられていた場合は、透過率を直接測定すること
は不可能だが、ペリクル2aでの反射光を受光素子4を
用いて光電検出することにより反射率の変化特性を測定
することがでこの実施例では直線lIを中心にペリクル
2aを回転したが、この回転範囲は異物検査装置におけ
る入射レーザ光とペリクル2aとが成す角度範囲、ある
いは、受光系への散乱光の角度範囲と同じであれば好都
合であるが、特にその必要はない。
なぜなら、波長の決った光線に対しである入射角範囲で
、ペリクル2aの透過率変化特性を知ることができて、
かつ、そのペリクル自体の特性つまり単一物質からでき
ているか、表面に反射防止膜を付着させているか等が判
れば、その特性は十分推定できるからである。尚、この
ペリクル2aの回転範囲によっては、反射光を検出する
受光素子4を不図示の装置でペリクル2aの回転と同期
させて移動させる必要がある。
また、レーザ光源1からのレーザ光の波長も異物検査用
レーザ光と同じにする必要もなく、異なっていても透過
率は推定可能である。
さらに、光源として単色光である必要もない。
さらに本実施例ではべりクル2aの位置による厚みムラ
はないものと仮定するが、厚みムラがある場合でも後述
する方法によって十分対応できる。
またレーザ光源lからペリクル2aに達するレーザ光は
異物検査装置側のレーザ光と同一の開口数(N、A、)
及びスポットサイズとすることが望ましいが、かならず
しもその必要はない。
さて第2図は、第1図の測定部を異物検査装置に組み入
れた本発明の第1実施例による構成を示す斜視図である
。レーザ光源11を出たレーザビーム100はハーフプ
リズム12により透過率測定部Aに向うし□゛−ザビー
ム102異物検査部Bに向うレーザビーム101に分け
られる。測定部Aに向かうレーザビーム102は、さら
にハーフプリズム13によってレーザビーム103とレ
ーザビーム104に分けられる。レーザビーム104は
光量モニター用受光素子14によって受光される。また
、レーザビーム103はミラー15により偏向後、測定
部A内の所定位置に設置されたペリクル2aに入射する
。このペリクルフレーム2はペリクル2a上に定めた回
転軸!、のまわりを矢印111の方向に適宜モータ等に
より回転する。ペリクル2aからの反射光105又は透
過光106をそれぞれ受光素子4.3により受光し、光
線の入射角(又は射出角)θの関数として、それぞれ受
光素子14によって受光された光量を分母にとり、受光
素子3.4により受光された各光量をそれぞれ分子にと
ることによって、透過率又は反射率の変化特性を実測す
る。このとき、たとえば反射光105を測定する場合は
べりクル2a(フレーム2)の回転にともなって、受光
素子4も移動(直線11のまわりに回転)する方が、受
光素子4の受光面の小型化という点からは好都合である
。尚、第2図中の測定部Aには光学系(レンズ等)が省
略されているが、適宜最適なものが設けられることは述
べるまでもない。
さて、透過率測定部Aでペリクル2aの入射角による透
過率変化特性が計測されると、異物検査部Bには、ペリ
クル単体又はペリクル付のレチクルが不図示の移動装置
で搬送される。本実施例ではべりタル付のレチクル22
を検査する場合を図示する。異物検査部Bでは、レーザ
ビーム101がミラー19により光路を曲げられ、スキ
ャナーミラー20で反射されて、いわゆるレーザビーム
偏向が行なわれる。走査用対物レンズ21及び不図示の
ビームエキスパンダー光学系により走査レーザビームは
、走査軌跡110(第2図ではレチクル220表面で図
示)上で焦点を結ぶ。このとき焦点上にフレーム23に
張設したペリクル23aやレチクル22の表面が位置し
、そこに異物があると、異物から散乱光を生じるが、こ
れを集光レンズ24.26を介して受光素子25.27
で受光して異物を検出する。異物検出の方法は種々提案
されているが、基本的には先に揚げた特開昭58−62
544号公報に開示されているように、レーザビームの
走査軌跡110のX座標位置(レーザ走査方向の位置)
による受光光学系への散乱光のとり込み率の変化を、各
受光素子からの光電信号の電気増巾率(利得)にフィー
ドバンクして補正するか、あるいは散乱光であることを
電気信号で2値化するためのコンパレート電圧(スライ
スレベル)を変化させるかして、異物の付着場所による
検出感度の変化を一様にしている。
ここでレチクル22にはべりクル23aが貼付されてい
ると、レーザビーム101が斜入射であることから、レ
ーザビーム101のペリクル23aにおける透過率が1
ではないことがあり、さらに、入射ビーム光学系(レン
ズ21等)が、いわゆるテレセンドリンク光学系でない
場合はレーザビームの走査により、入射角が変化してい
るので透過率も一定とならない。かつ、異物からの散乱
光においても、受光光学系(レンズ24.26)への散
乱光の光線とペリクル23aとのなす角度がレーザビー
ムの走査位置により変化するので、たとえばレチクル2
2上の異物からの散乱光信号は、ペリクルの有無により
レーザビームが例え同一走査位置にあったとしても変化
することになる。
またペリクル23aの内側の面に付着している異物から
の散乱光についても同様に、レーザビームの走査位置に
応じて強度変化をうける。このときの変化は、ペリクル
23aの膜厚等が判れば、推定できるが、この情報は透
過率測定部Aにより得ることができるので、レーザビー
ムを走査させた異物検出時に容易に補正することができ
る。
なお、この補正は異物検出時に行なう必要はなく、検出
後、異物の大きさや位置等を検査結果として表示させる
時に、ソフトウェア上の演算で補正をかけても構わない
。このときは透過率や反射率の変化特性の測定を異物検
査の後で行なえる。
異物検査は、レチクル22をy方向に移動させることに
よりレーザビーム走査を2次元的に行ない、全面検査を
行う。また、レチクル22又はペリクル23aの異物検
査は、不図示のZ方向に移動するステージにてレーザビ
ームのスポット光の走査軌跡110をレチクル表面上ま
たはペリクル面上に移してから、y方向移動により、そ
れぞれレチクル22及びペリクル23a上の異物検査を
行なう。
さて第3図は、第2図で示した実施例の電気信号処理の
ブロック図である。まず、受光素子14からの光電信号
30は電圧変換器とA/D変換器等を含む前処理回路3
3を介して、CPU35に入力する。一方、受光素子3
.4のうち反射光105を受光する受光素子4からの光
電信号31は電圧変換器とA/D変換器等を含む前処理
回路34を経てCPU (計算器)35に入力する。同
時にペリクル2aの回転111を角度にしたデータ32
も、不図示のロータリーエンコーダ等からCPU35に
入力する。ペリクル2aの透過率の入射角依存性を知る
のに必要な角度範囲だけ、これらのデータをCPU35
に入力後、CPU35はレーザビーム1030人射角と
透過率の関係(透過率の変化特性)をテーブルとして作
成しておく。
また、CPU35は、作成したテーブルに基づいて、X
方向のレーザビームの走査位置変化に対応した透過率を
演算により求め、これをRAM36、57に各受光素子
25.27からの信号側に記憶させる動作も行なう。従
ってこのRAM36.57の夫々に、トリガー発生器3
8からの時系列信号(パルス信号)をカウントした値を
アドレスとして印加すると、その走査位置での透過率が
自動的に読み出されることになる。
尚、上記前処理回路33.34、CPU35、RAM3
6.57、により本発明の入力手段が構成され、掛は算
器43.44、増中度可変器49.50により本発明の
補正手段が構成される。また前処理回路33.34、C
PU35、RAM36.57は本発明における光透過性
基板(ペリクル)に関する情報を保持する部分なので、
ここを特にペリクル情報保持部37とする。
ところで異物からの散乱光は受光素子25及び27に受
光され、その光量に応じた大きさの光電信号45及び4
6が得られる。この信号45.46は各々、電圧変換器
47及び48により、電圧変換される。ここで、レーザ
ビームのX方rLt査位置に関しては、トリガー発生器
38によるスタートパルスを同期信号としてのこぎり波
発生器39からの電気信号40をスキャナーミラー20
の駆動回路に入れることから、トリガー発生器38から
の時系列信号(位置に応じたパルス信号)をカウントす
ることで知ることができる。そこでこのカウント値に基
づいて散乱光が出ているときのX方向の走査位置が判る
ペリクルがない場合でも、受光素子25.27に入射す
る散乱光量は、受光立体角がX方向の位置に応じて変化
することから、光量の規格化のために電圧変換器47.
48の各々からの信号に対して利得調整を行なう増中度
可変器49.50が各々設けられる。このための増中度
変換定数は予め実験等により求めてROM42及び41
に記憶   “してあり、トリガー発生器38からの時
系列信号に応答してROM42.41から順次増中度変
換値を読み出し、夫々掛は算器44.43を介して増中
度可変器49及び50に入力する。これにより、X方向
の走査位置に応じた散乱光量の光電信号補正を行なって
いる。尚、掛は算器44.43の夫々の他方の入力定数
は、ペリクルがないレチクルの場合は1に設定され、R
OM42.41からの値がそのまま増巾変可変器49.
50に指示される。ここでペリクル23が貼付されてい
たときは、そのX方向の走査位置に応じた補正値をさら
にかえる必要がある。つまり、X方向の異物の位置がわ
かれば、まず、異物に入射するレーザビームの入射角が
判る。又、異物からの散乱光もある光線束として受光素
子25.27に入射することがこのときの光線束とペリ
クル23aとの入射角も、受光素子25.27の幾何学
的な配置から容易に求められる。そこで、走査軌跡11
0上でのスポット光のX方向位置に対応するトリガー発
生器38からの時系列信号を、透過率(又は反射率)の
変化特性を走査位置に対する透過率のテーブルとして記
憶したRAM57及びRAM36に人力すれば、レーザ
ビームのX方向の走査位置に応じた散乱光の透過量補正
値を順次得ることができる。このようにペリクルの存在
により生じるレーザビーム(スポット光)のX方向の走
査位置に応じた補正値は、前記ROM42及び41にあ
る補正値と同様なものなので、両者の補正値を掛は算器
44.43で掛は合わせてから増中度可変器49.50
にペリクル23aがあるときの増中度変換値として入力
すれば、ペリクル23aがあっても正しく散乱光量を規
格化できる。こうして規格化された増中度可変器49.
50からの各信号は、基準電圧(スライスレベル)53
.54と比較されるコンパレータ51.52により一定
の信号レベル以上の散乱光量に対して2値化が行なわれ
る。そして、どちらの散乱光量も一定レベル以上である
ときにデジタル信号56を出力するAND回路55によ
り、例えば、特定の方向に強く散乱光を出す、レチクル
パターンエツジからの散乱光を誤検出することなく、は
ぼ等友釣に散乱光を発生する異物の存在を知ることがで
きる。
以上で、異物からの散乱光は光線束としてペリクル23
aを透過することや散乱光が偏光性を有すること(偏向
成分による異物検出感度のちがい)などは、予め、CP
U35に各種物理条件として入れておけば、補正が正確
になることは明らかである。
なお、ここでペリクルによる補正手段は、この実施例と
全く同じにする必要はなく例えは、ペリクル情報保持部
37からの情報に基づいて基準電圧53−54を可変に
するように構成してもよいし、又、異物を検査後、透過
率測定部Aで透過率を測り異物検出後に異物の大きさや
位置の情報をCRTに表示するときにその表示レベルを
可変するようにしてもよい。この表示方法については例
えばPROCEEDINGS  OF  5PIEVo
1.470 (1984年3月14.15日)の242
−!−249頁に記載されたものが応用できる。この場
合はソフトウェア上の演算が本発明の補正手段に相当す
る。さらにまた、ペリクルの透過率変化特性が予め、既
知であれば、測定部Aを用いることはな(異物検査前に
、そのペリクルの透過率データを求めてCP U 3 
’5に入力してもよいことは明らかである。
さらにCPU35に入力した透過率データをRAM57
.36に出力するときも、予め想定されるデータを幾つ
かCPU35内部に入れておき、透過率測定部Aで得ら
れたデータとよく相応するデータを選択し、走査位置に
対応する透過率(補正ファクタ)に変換してRAM57
.36に出力する方法でもよい。この場合、CPU35
、RAM36.57に記憶される各種データは例えば第
4図に示したグラフのように定められる。CPU35に
はべりタルの種類によって予め定められる反射率の変化
特性(入射角度依存性)のいくつがが記憶される。ここ
では第4図(a)、第4図(b)に代表的に示すような
2つの変化特性がデータベースとして記憶されているも
のとする。第4図(a)、(b)で横軸はべりタルと入
射光線との成す角度θ(d e g)を表わし、縦軸は
反射率を表わす。さて、測定部Aで受光素子4により計
測された角度20°〜40°の範囲での反射率の変化特
性が、CPU35によって仮りに第4図(a)の特性A
に類似するものと判断されると、CPU35は第4図(
c)、(d)に示した補正カーブA−1、A−2のデー
タを夫々RAM36.57に出力する。第4図(C)、
(d)で横軸はレーザビームのスポット光の走査軌跡1
10上の位置を表わし、縦軸は掛は算器43.44(す
なわち増中度可変器49.50)に与える利得調整量を
表わす。第4図(C)、(d)において、補正カーブA
−1で決まる利得は例えば受光素子25からの光電信号
45に対して与えられ、走査開始点x8ではほとんど補
正が行なわれず(利得1)、走査終了点Xrでは約2倍
に増中度が上げられる。一方補正カーブA−2で決まる
利得は、受光素子27からの光電信号46に対して与え
られ、開始点Xiでは約2倍、終了点x、では約3倍に
なるようにほぼ連続的に調整される。またCPU35の
判断で、実測した反射率変化特性が第4図(b)に類似
することがわかると、CPU35は第4図(e)、(f
)に示した補正カーブB−1、B−2のデータを夫々R
AM36.57に出力する。
以上の反射率(又は透過率)の変化特性のデータベース
又は利得補正用のカーブ特性は、さらに細分化して多種
類の特性に関して予め用意しておけば、ペリクルの材質
、寸法等によらずきめ細かな感度補正ができることは述
べるまでもない。
第5図は、ペリクルの透過率の入射角依存性を測定する
第2実施例であって、第1の実施例で、透過率測定部A
に相応するものであり、ここでは反射率を測定するもの
とする。レーザビーム103は、第2図中のミラー15
のかわりにスキャナーミラー62に入射する。スキャナ
ーミラー62は矢印63の方向に回転振動してレーザビ
ーム103はレーザビーム64及びレーザビーム65で
はさまれる範囲で偏向させられる。このレーザビーム6
4及びレーザビーム65は集光レンズ60により屈折さ
せられて、レチクル22に貼付しであるペリクルフレー
ム23上のペリクル23aのP点で光軸が交わるこれら
レーザビーム64又は65も、第2図の場合と同様に所
定の開口数をもち、ペリクル23a上にスポット光とし
て集光されるものとする。
そしてレーザビーム64は、ペリクル23aとθ、をな
す角で入射し、正反射光は同じくθ1をなす角でペリク
ル23aから反射される。同様にレーザビーム65はペ
リクル23aとθ2 (θ2〉θ、)をなす角で入射し
、正反射光は同じくθ2をなす角で正反射される。これ
らの正反射光は再び集光レンズ61により受光素子4に
集まる。
ここで、スキャナーミラー62の回転振動の角度は、ペ
リクル23aに入射する入射角に対応するものであるか
ら、このスキャナーミラー62のエンコーダ等により検
出される角度情報と受光素子4からの光電信号とに基づ
いて、第1の実施例と同様にペリクル23aの透過率(
反射率)の入射角依存性(変化特性)が推定できる。こ
の第2の実施例によれば、ペリクルフレーム23を回転
させたり、受光素子を移動させることなく透過率の入射
角依存性が測定できるという特徴がある。
以上、本発明の各実施例では、ペリクルの厚さが走査位
置のどこでも均一であるものとし、測定部Aにおける透
過率変化特性の実測もペリクル上の1点で行なった。し
かしながら、ペリクル上の位置に応じて厚みムラがある
と、これも透過率、変化の要因となる。このため、第1
図中に示した直線11又は12に沿ってペリクルを水平
移動させて、異なる位置について同様の実測を行なうと
よい。この場合、異物検査部Bでのレーザビームの走査
方向について厚みムラがある場合は、第3図中のペリク
ル情報保持部37のCPU35に、そのデータを入力し
て同様に増中度可変器49.50にて補正すればよい。
またレーザビームの走査方向と直交するy方向について
厚みムラがある場合は、レチクル(ペリクル付)がy方
向に単位移動することに同期して、増中度可変器49.
50の利得を調整すればよい。
また各実施例では、いずれも異物検査部Bのレーザビー
ムはペリクル23a側からレチクル22に入射するもの
としたが、レチクル22側からレーザビームを照射して
、ペリクル23a側から異物の散乱光を光電検出する場
合でも同様に本発明を実施できる。さらにレチクル22
の両面にペリクル23aを所定の間隔で平行に張設する
場合でも同様である。
その他、第2図に示した異物検査部Bと測定部Aとは一
体の構成としてもよい。この場合、スキャナーミラー2
0を走査中心部でスポット光が一時的に静止できるよう
に構成し、正反射光の達する位置に受光素子4を配置す
れば、同様にペリクルの透過率の変化特性が求められる
。さらに測定部Aにおいて、ペリクルに入射するレーザ
ビームは必らずしも入射角を連続的に変化させる必要は
なく、最低、2つの異なった入射角に対して実測すれば
、他の入射角の場合については演算により求めることが
できる。
尚、本発明の各実施例では、レチクル表面から所定の間
隔で防塵用のペリクルを設けた場合について説明したが
、レチクル自体のガラス基板を厚いものとし、レチクル
のクロム等のパターンが形成された面に防塵用のガラス
板を一体に貼り合わせた構成のレチクルに対しても本発
明は同様に実施できる。
また、各実施例における異物検出感度の調整(補正)は
いずれも散乱光を光電検出した後に行なうようにしたが
、例えば第2図中のハーフプリズム12とミラー19と
の間のレーザ光路中にAOM等の光m調整器(減衰器)
を設ければ、一部の補正ファクターに関してはレチクル
面、(又はペリクル面)を走査するレーザスポット光の
強度を、走査位置に対応して予め定められた量だけ高速
に変調することにより同様に異物の検出感度を調整でき
る。
各実施例のようにレーザビームがレチクル面に斜入射し
、複数の受光素子が互いに異なる空間位置でレチクル面
上の走査軌跡を見込んでいるときは、レーザスポット光
の強度のみを調整するだけではペリクルの透過率の変化
特性等による感度ムラを完全に補正することは難しい。
しかし、スポット光の強度を走査位置に応じて変調する
ことができると、受光系側の電気系に与える補正量(増
中度可変器49.50の可変中等)が小さくて済み、こ
の結果異物検出の総合的なダイナミックレンジを拡大で
きるといった効果が得られる。このことはより小さな異
物から大きな異物まで適正な感度で検出できることを意
味する。尚、レーザビームを斜入射する場合でも、受光
素子の配置によってはスポット光の強度を変調させるだ
けで同様な補正ができる。
〔発明の効果〕
以上本発明によれば、マスクやレチクル等に防塵用の透
明基板(薄膜又はガラス、板)が設けられている場合に
おいても、光ビームで相対走査される被検査領域の全面
で感度ムラの生じることが防止され、正確な欠陥検査が
達成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例による透過率測定部の原理
的な構成を示す斜視図、第2図は本発明の第1実施例に
よる欠陥検査装置の構成を示す斜特性及び増中度の補正
特性を示すグラフ、第5図は透過率(反射率)測定部の
第2の実施例による原理構成を示す図である。 (主要部分の符号の説明) ■、11・・・レーザ光源 2.23・・・ペリクルフレーム 2a、23a・・・ペリクル(薄膜) 22・・・レチクル 3.4.25.27・・・受光素子 20・・・スキャナーミラー 37・・・ペリクル情報保持部 43.44・・・掛は算器 49.50・・・増巾変可変器

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検査基板とほぼ平行に光透過性の基板が設けら
    れ、前記被検査基板又は前記光透過性基板の表面に存在
    する欠点部を光ビームで相対走査し、該欠点部で生じる
    特有の光情報を光電検出することにより、該欠点部を検
    出する装置において、前記光透過性基板の光透過率又は
    反射率に対応した基板情報を入力する手段と;前記光ビ
    ームを前記光透過性基板を介して被検査基板に入射する
    か、前記欠点部からの光情報を前記光透過性基板を介し
    て光電検出する場合に、前記光電検出により得られた欠
    点部の情報を前記基板情報に基づいて補正する補正手段
    とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。
  2. (2)前記光ビームを前記被検査基板に斜入射の状態で
    少なくとも一次元方向に走査する走査手段を有し、前記
    基板情報の入力手段は該光ビームの走査による入射角度
    変化に依存した前記光透過性基板の光透過率変化の情報
    を、前記走査の位置に対応して記憶する記憶回路を含む
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。
  3. (3)前記基板情報の入力手段は、前記光透過性基板の
    光透過率又は減裏率に関する情報を光ビームの入射角度
    に対応して実測する測定部を含むことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の装置。
  4. (4)前記補正手段は、前記光電検出された信号の大き
    さに基づいて前記欠点部を検出するにあたって、該検出
    の感度を前記基板情報に応じて電気的に可変する調整回
    路を含むことを特徴とする特許請求の範囲第2項又は第
    3項記載の装置。
  5. (5)前記補正手段は、前記光ビームによる検査が前記
    被検査基板上の所定領域に関して終了した後に、該所定
    領域内で得られた欠点部の情報に対して演算により前記
    補正を加えることを特徴とする特許請求の範囲第2項又
    は第3項記載の装置。
JP4224787A 1987-01-29 1987-02-25 欠陥検査装置 Expired - Fee Related JPH0769271B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4224787A JPH0769271B2 (ja) 1987-02-25 1987-02-25 欠陥検査装置
US07/148,691 US4889998A (en) 1987-01-29 1988-01-26 Apparatus with four light detectors for checking surface of mask with pellicle
US07/427,365 US4999510A (en) 1987-01-29 1989-10-27 Apparatus for detecting foreign particles on a surface of a reticle or pellicle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4224787A JPH0769271B2 (ja) 1987-02-25 1987-02-25 欠陥検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63208746A true JPS63208746A (ja) 1988-08-30
JPH0769271B2 JPH0769271B2 (ja) 1995-07-26

Family

ID=12630696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4224787A Expired - Fee Related JPH0769271B2 (ja) 1987-01-29 1987-02-25 欠陥検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0769271B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH032546A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Canon Inc 異物検査装置
JP2001004347A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Mitsubishi Electric Corp 欠陥検査装置
JP2007113930A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Seiko Epson Corp 異物検査方法および装置
WO2009150938A1 (ja) 2008-06-11 2009-12-17 信越化学工業株式会社 合成石英ガラス基板用研磨剤

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH032546A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Canon Inc 異物検査装置
JP2001004347A (ja) * 1999-06-22 2001-01-12 Mitsubishi Electric Corp 欠陥検査装置
JP2007113930A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Seiko Epson Corp 異物検査方法および装置
WO2009150938A1 (ja) 2008-06-11 2009-12-17 信越化学工業株式会社 合成石英ガラス基板用研磨剤
US9919962B2 (en) 2008-06-11 2018-03-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polishing agent for synthetic quartz glass substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0769271B2 (ja) 1995-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0500293B1 (en) Particle detection method and apparatus
US5625193A (en) Optical inspection system and method for detecting flaws on a diffractive surface
US5436464A (en) Foreign particle inspecting method and apparatus with correction for pellicle transmittance
KR100228026B1 (ko) 이물질 검사를 위한 방법 및 장치
JPH0915163A (ja) 異物検査方法及び装置
JPH0933446A (ja) 表面欠陥検査装置
JPS63208746A (ja) 欠陥検査装置
JP3168480B2 (ja) 異物検査方法、および異物検査装置
JP2873450B2 (ja) 光による欠点検査装置
JPH0534128A (ja) 異物検査装置
JPH06258237A (ja) 欠陥検査装置
JPS6364738B2 (ja)
JP3106521B2 (ja) 透明基板の光学的検査装置
JPH02114146A (ja) 構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを測定する方法とその装置
JP3406951B2 (ja) 表面状態検査装置
JP2006313107A (ja) 検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法
JP3174615B2 (ja) 欠陥検査装置における投光光学系
JPH09218162A (ja) 表面欠陥検査装置
JPS60222756A (ja) 異物検査装置
JPH11183151A (ja) 透明シート検査装置
JPH0498149A (ja) 欠陥検査装置
JPH03152447A (ja) 傷検査装置
JPH10293103A (ja) 光学測定方法および装置およびパターン付き基板用光学測定装置
JPS6321854B2 (ja)
JPS62197751A (ja) 物体の欠陥検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees