JPS63194769A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
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- JPS63194769A JPS63194769A JP62027707A JP2770787A JPS63194769A JP S63194769 A JPS63194769 A JP S63194769A JP 62027707 A JP62027707 A JP 62027707A JP 2770787 A JP2770787 A JP 2770787A JP S63194769 A JPS63194769 A JP S63194769A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- nozzle
- discharging
- electrode
- component
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- Pending
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 10
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- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板にチップ形電子部品を実装する接
着剤塗布装置に関するものである。
着剤塗布装置に関するものである。
従来の技術
近年チップ形電子部品のプリント基板への実装において
、接着剤を塗布しその上にチップ形電子２ペーノ 部品（以下チップ部品）を置き硬化によシ仮止め後、半
田付けをする工法が盛んである。
、接着剤を塗布しその上にチップ形電子２ペーノ 部品（以下チップ部品）を置き硬化によシ仮止め後、半
田付けをする工法が盛んである。
以下図面を参照しながら上述のような従来の接着剤の塗
布方法の一例について説明する。第３図′において、１
は従来実用上最小とされていた、Ｌ ＝ ２ ａｌｌｌ
ｌ 、 Ｗ ＝ １．２５ Ｍタイプのチップ部品であ
シ、２は接着剤である。ａは接着剤２がチップ部品１の
外にほみ出た分であり、硬化時にこの部分が先に硬化し
、チップ部品１のズレを防止するという意味を持つ。こ
のため接着剤２の塗布はＨの幅を持つようφＤの径の点
を２点形成するのが一的であった。
布方法の一例について説明する。第３図′において、１
は従来実用上最小とされていた、Ｌ ＝ ２ ａｌｌｌ
ｌ 、 Ｗ ＝ １．２５ Ｍタイプのチップ部品であ
シ、２は接着剤である。ａは接着剤２がチップ部品１の
外にほみ出た分であり、硬化時にこの部分が先に硬化し
、チップ部品１のズレを防止するという意味を持つ。こ
のため接着剤２の塗布はＨの幅を持つようφＤの径の点
を２点形成するのが一的であった。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、近年さらに小さい
Ｌ’ ＝ １．ｅ ｗｎ 、 Ｗ’ ＝ ｏ、ｓ ｗｔ
ｂのような微小チップ部品３においては、はみ出し部が
ａ′のようになシ隣の部品とのすきまを小さくできずよ
り高密度に実装するために小型化された微小チップ部品
の目的を果すことができない。またｌは微小チップ部品
３の電極部であるが、第４図（ａ） ｓ （ｂ） ｒ
（’）に３べ一／゛ 示すように接着剤１は、微小チップ部品３によシつぶさ
れるため横に拡がシミ極部に入シ込んでしまい、次工程
の半田付けの際の不良発生の要因となる。４はプリント
基板である。
Ｌ’ ＝ １．ｅ ｗｎ 、 Ｗ’ ＝ ｏ、ｓ ｗｔ
ｂのような微小チップ部品３においては、はみ出し部が
ａ′のようになシ隣の部品とのすきまを小さくできずよ
り高密度に実装するために小型化された微小チップ部品
の目的を果すことができない。またｌは微小チップ部品
３の電極部であるが、第４図（ａ） ｓ （ｂ） ｒ
（’）に３べ一／゛ 示すように接着剤１は、微小チップ部品３によシつぶさ
れるため横に拡がシミ極部に入シ込んでしまい、次工程
の半田付けの際の不良発生の要因となる。４はプリント
基板である。
また第５図において５は従来の塗布ノズルの断面図であ
るが、Ｐという圧力で加圧しても、塗布ノズルの径φｄ
がある程度小さくなれば、吐出量が不安定になシばらつ
きが大きくなシ、ノズル径を小さくすることにも限界が
ある。
るが、Ｐという圧力で加圧しても、塗布ノズルの径φｄ
がある程度小さくなれば、吐出量が不安定になシばらつ
きが大きくなシ、ノズル径を小さくすることにも限界が
ある。
本発明は上記問題に鑑み、微小チップ部品の実装におい
ても接着剤のはみ出し部をもうけつつ、電極部にかから
ない接着剤の塗布方法を提供するものである。
ても接着剤のはみ出し部をもうけつつ、電極部にかから
ない接着剤の塗布方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の接着剤の塗布方法
は、接着剤の容器と、この容器の下部に前記接着剤を吐
出する長方形あるいは長円形断面のノズルと、吐出する
ための加圧手段を備えたものである。
は、接着剤の容器と、この容器の下部に前記接着剤を吐
出する長方形あるいは長円形断面のノズルと、吐出する
ための加圧手段を備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、微小チップ部品の幅Ｗ
′よりもわずかにはみ出す長さと、電極にかからない幅
にしつつ、かつ接着剤が安定して吐出できる断面積を得
るものである。
′よりもわずかにはみ出す長さと、電極にかからない幅
にしつつ、かつ接着剤が安定して吐出できる断面積を得
るものである。
実施例
以下本発明の一実施例の接着剤の塗布方法について第１
図〜第２図を参照しながら説明する。
図〜第２図を参照しながら説明する。
第１図は接着剤２の塗布状態を微小チップ部品３との関
係を示したものである。接着剤２の塗布長さＡは微小チ
ップ部品３の幅Ｗ′とはみ出し部ａを足したものである
。また幅は電極部ｌに当接しないＢとする。第２図は本
発明の一実施例におけるノズル６である。第１図におけ
るへ寸法、Ｂ寸法はノズル６の外形寸法とする。これは
プリント基板５に転写した時にノズル６の端面が接着剤
２で汚れるためである。
係を示したものである。接着剤２の塗布長さＡは微小チ
ップ部品３の幅Ｗ′とはみ出し部ａを足したものである
。また幅は電極部ｌに当接しないＢとする。第２図は本
発明の一実施例におけるノズル６である。第１図におけ
るへ寸法、Ｂ寸法はノズル６の外形寸法とする。これは
プリント基板５に転写した時にノズル６の端面が接着剤
２で汚れるためである。
従来例においてはノズル径はφ０．３鵡以下では吐出量
は不安定になるがこの場合の断面積は２本で０．１４ｍ
／であシ、本発明の一例としてｄ−０，３゜ｃ＝１．０
では断面積はｏ、２８ｍＪとなり十分である。
は不安定になるがこの場合の断面積は２本で０．１４ｍ
／であシ、本発明の一例としてｄ−０，３゜ｃ＝１．０
では断面積はｏ、２８ｍＪとなり十分である。
５ベー／゛
発明の効果
以上のように本発明によれば、接着剤の容器とこの容器
の下部に前記接着剤を吐出する長方形あるいは長円形断
面のノズルと、吐出するだめの加圧手段とを設けること
によシ、微小チップ部品においても、接着剤の適正なは
み出しを得つつ、電極にかからない量を塗布することが
できる。
の下部に前記接着剤を吐出する長方形あるいは長円形断
面のノズルと、吐出するだめの加圧手段とを設けること
によシ、微小チップ部品においても、接着剤の適正なは
み出しを得つつ、電極にかからない量を塗布することが
できる。
第１図は本発明の一実施例における接着剤の塗布状態と
微小チップ部品の関係を示す説明図、第２図（ａ）は本
発明の一実施例におけるノズル断面図、第２図山ンは同
ノズルの先端面を示す平面図、第３図は従来の接着剤の
塗布方法とチップ部品との関係を示す説明図、第４図ｔ
ａ）は従来の接着剤の塗布方法での微小チップ部品と接
着剤との関係を示す正面図、第４図Ｃｂ）は同平面図、
第４図（Ｃ＋）は同側面図、第６図は従来のノズルの断
面図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・接着剤、３
・・・・・微小チップ部品、６・・・・・ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図 ｐ
微小チップ部品の関係を示す説明図、第２図（ａ）は本
発明の一実施例におけるノズル断面図、第２図山ンは同
ノズルの先端面を示す平面図、第３図は従来の接着剤の
塗布方法とチップ部品との関係を示す説明図、第４図ｔ
ａ）は従来の接着剤の塗布方法での微小チップ部品と接
着剤との関係を示す正面図、第４図Ｃｂ）は同平面図、
第４図（Ｃ＋）は同側面図、第６図は従来のノズルの断
面図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・接着剤、３
・・・・・微小チップ部品、６・・・・・ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図 ｐ
Claims (2)
- （１）接着剤を有した容器と、この容器の下部に前記接
着剤を吐出可能なノズルと、吐出するための加圧手段と
を有し、前記ノズルは、所定位置に接着剤を塗布した後
この接着剤上に載置された部品の電極部が、前記接着剤
に当接せず、かつ接着剤が部品からはみ出すよう一方向
に長い断面形状を有した接着剤塗布装置。 - （２）ノズルは長方形あるいは長円形である特許請求の
範囲第１項記載の接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62027707A JPS63194769A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62027707A JPS63194769A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63194769A true JPS63194769A (ja) | 1988-08-11 |
Family
ID=12228465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62027707A Pending JPS63194769A (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63194769A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10314640A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤の塗布方法および装置 |
| JP2006013427A (ja) * | 2004-05-25 | 2006-01-12 | Ricoh Co Ltd | 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置 |
| JP2007105739A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融金属吐出装置及び溶融金属吐出方法並びにバンプ形成方法 |
| CN102019256A (zh) * | 2009-08-26 | 2011-04-20 | 卡西欧计算机株式会社 | 涂敷装置以及使用涂敷装置的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151974B2 (ja) * | 1982-02-08 | 1986-11-11 | Sumitomo Rubber Ind |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP62027707A patent/JPS63194769A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151974B2 (ja) * | 1982-02-08 | 1986-11-11 | Sumitomo Rubber Ind |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10314640A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接着剤の塗布方法および装置 |
| JP2006013427A (ja) * | 2004-05-25 | 2006-01-12 | Ricoh Co Ltd | 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置 |
| JP2007105739A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | 溶融金属吐出装置及び溶融金属吐出方法並びにバンプ形成方法 |
| JP4735177B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-07-27 | 三菱電機株式会社 | 溶融金属吐出装置及び溶融金属吐出方法並びにバンプ形成方法 |
| CN102019256A (zh) * | 2009-08-26 | 2011-04-20 | 卡西欧计算机株式会社 | 涂敷装置以及使用涂敷装置的制造方法 |
| US8464653B2 (en) | 2009-08-26 | 2013-06-18 | Casio Computer Co., Ltd. | Application device and method of producing application layer using same |
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