JPH04336490A - リフローハンダの形成方法 - Google Patents
リフローハンダの形成方法Info
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- JPH04336490A JPH04336490A JP10739491A JP10739491A JPH04336490A JP H04336490 A JPH04336490 A JP H04336490A JP 10739491 A JP10739491 A JP 10739491A JP 10739491 A JP10739491 A JP 10739491A JP H04336490 A JPH04336490 A JP H04336490A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder paste
- reflow solder
- reflow
- screen mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップや抵抗やコ
ンデンサなどの各種の電気的部品をプリント基板に対し
てハンダリフロー法により組み付ける場合の前工程とし
て、プリント基板上の配線パターンのランドに対してリ
フロー用ハンダペーストを塗布することによりリフロー
ハンダ（予備ハンダ）を形成する方法に関する。
ンデンサなどの各種の電気的部品をプリント基板に対し
てハンダリフロー法により組み付ける場合の前工程とし
て、プリント基板上の配線パターンのランドに対してリ
フロー用ハンダペーストを塗布することによりリフロー
ハンダ（予備ハンダ）を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３の（ａ），（ｂ）は、従来のこの種
のリフローハンダの形成方法の手順を示している。
のリフローハンダの形成方法の手順を示している。
【０００３】図３の（ａ）において、２はプリント基板
、４はプリント基板２上に形成された配線パターン、４
ａは配線パターン４における端部として形成されたラン
ドである。
、４はプリント基板２上に形成された配線パターン、４
ａは配線パターン４における端部として形成されたラン
ドである。
【０００４】図３の（ｂ）に示すように、開口部６ａの
形状・寸法がランド４ａと同一に形成されたスクリーン
マスク６を、その開口部６ａがランド４ａに位置対応す
る状態でプリント基板２に重ね合わせ、開口部６ａを介
してリフロー用ハンダペースト８をランド４ａ上に塗布
する。
形状・寸法がランド４ａと同一に形成されたスクリーン
マスク６を、その開口部６ａがランド４ａに位置対応す
る状態でプリント基板２に重ね合わせ、開口部６ａを介
してリフロー用ハンダペースト８をランド４ａ上に塗布
する。
【０００５】図４は、ハンダリフロー法によって、小サ
イズの電気的部品１０を一対のランド４ａ，４ａ間にわ
たって、リフローされたハンダペースト８ａを介して電
気的に接続した状態を示している。１０ａは電極、１０
ｂは電気的部品本体を示している。
イズの電気的部品１０を一対のランド４ａ，４ａ間にわ
たって、リフローされたハンダペースト８ａを介して電
気的に接続した状態を示している。１０ａは電極、１０
ｂは電気的部品本体を示している。
【０００６】この場合、両側の電極１０ａのそれぞれに
対して各々１つずつのランド４ａが対応しており、各ラ
ンド４ａに対する各電極１０ａのサイズが相対的に比較
的小さいために、リフローされたハンダペースト８ａの
電極１０ａに対する付着量は充分であり、ハンダ付けが
良好に行われている。
対して各々１つずつのランド４ａが対応しており、各ラ
ンド４ａに対する各電極１０ａのサイズが相対的に比較
的小さいために、リフローされたハンダペースト８ａの
電極１０ａに対する付着量は充分であり、ハンダ付けが
良好に行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５の
（ａ）の側面図および（ｂ）の正面図に示すように、１
つのランド４ａに対して相対的に大きなサイズの部品電
極１２ａをリフローされたハンダペースト８ａによって
電気的かつ機械的に接合するには、ハンダペースト８ａ
の部品電極１２ａに対する付着量が不足し、ハンダ付け
不良を起こす原因となりやすかった。
（ａ）の側面図および（ｂ）の正面図に示すように、１
つのランド４ａに対して相対的に大きなサイズの部品電
極１２ａをリフローされたハンダペースト８ａによって
電気的かつ機械的に接合するには、ハンダペースト８ａ
の部品電極１２ａに対する付着量が不足し、ハンダ付け
不良を起こす原因となりやすかった。
【０００８】その理由は、スクリーンマスク６を用いて
リフロー用ハンダペースト８を塗布する際に、図４の場
合も図５の場合も、スクリーンマスク６の開口部６ａが
常にランド４ａと同一面積であるために、面積が同じラ
ンド４ａに対してはリフロー用ハンダペースト８の塗布
量が常に同じであったという点にある。
リフロー用ハンダペースト８を塗布する際に、図４の場
合も図５の場合も、スクリーンマスク６の開口部６ａが
常にランド４ａと同一面積であるために、面積が同じラ
ンド４ａに対してはリフロー用ハンダペースト８の塗布
量が常に同じであったという点にある。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、ランドに対して接合すべき部品電極
が相対的に大きなサイズのものであっても、良好なハン
ダ付けが行えるようなリフローハンダの形成方法を提供
することを目的とする。
れたものであって、ランドに対して接合すべき部品電極
が相対的に大きなサイズのものであっても、良好なハン
ダ付けが行えるようなリフローハンダの形成方法を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリフローハ
ンダの形成方法は、プリント基板上の配線パターンのラ
ンドに対してスクリーンマスクを用いてリフロー用ハン
ダペーストを塗布するリフローハンダの形成方法であっ
て、前記スクリーンマスクの開口部の面積を前記ランド
よりも大きくし、リフロー用ハンダペーストをランドよ
りも広い面積範囲にわたってかつランドを覆う状態で塗
布することを特徴とするものである。
ンダの形成方法は、プリント基板上の配線パターンのラ
ンドに対してスクリーンマスクを用いてリフロー用ハン
ダペーストを塗布するリフローハンダの形成方法であっ
て、前記スクリーンマスクの開口部の面積を前記ランド
よりも大きくし、リフロー用ハンダペーストをランドよ
りも広い面積範囲にわたってかつランドを覆う状態で塗
布することを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】ハンダペーストをリフローすると、ランド外周
縁より外側にはみ出しているリフローハンダペーストは
部品電極の外周面によって引き込まれ、ランド上のリフ
ローハンダペーストと一体となって、部品電極の底面お
よび外周面とランドの表面との間を電気的かつ機械的に
接合することになる。
縁より外側にはみ出しているリフローハンダペーストは
部品電極の外周面によって引き込まれ、ランド上のリフ
ローハンダペーストと一体となって、部品電極の底面お
よび外周面とランドの表面との間を電気的かつ機械的に
接合することになる。
【００１２】リフロー用ハンダペーストの形成時におい
て、ランドよりも広い面積範囲にわたってリフロー用ハ
ンダペーストを塗布しておいたので、部品電極のサイズ
がランド面積に比べて相対的に大きなものであっても、
ハンダペーストの部品電極に対する付着量が充分なもの
となり、ハンダ付けが良好に行われることになる。
て、ランドよりも広い面積範囲にわたってリフロー用ハ
ンダペーストを塗布しておいたので、部品電極のサイズ
がランド面積に比べて相対的に大きなものであっても、
ハンダペーストの部品電極に対する付着量が充分なもの
となり、ハンダ付けが良好に行われることになる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係るリフローハンダの形成方
法の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
法の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図１の（ａ）〜（ｃ）は、本実施例に係る
リフローハンダの形成方法の手順を示す。
リフローハンダの形成方法の手順を示す。
【００１５】図１の（ａ）の斜視図に示すように、プリ
ント基板２上には配線パターン４がプリント形成されて
おり、その配線パターン４の端部がランド４ａとなって
いる。
ント基板２上には配線パターン４がプリント形成されて
おり、その配線パターン４の端部がランド４ａとなって
いる。
【００１６】このランド４ａに対して、図１の（ｂ）の
断面図のようにスクリーンマスク６を用いてリフロー用
ハンダペースト８を塗布するに際して、開口部６ａの面
積をランド４ａよりも大きくしたスクリーンマスク６を
用いる。そして、開口部６ａのほぼ中央部分にランド４
ａが位置するようにスクリーンマスク６を位置合わせし
て、このスクリーンマスク６をプリント基板２に重ね合
わせる。次いで、その大きな開口部６ａを介してリフロ
ー用ハンダペースト８をランド４ａの表面とランド４ａ
の外側のプリント基板２の表面とに塗布する。
断面図のようにスクリーンマスク６を用いてリフロー用
ハンダペースト８を塗布するに際して、開口部６ａの面
積をランド４ａよりも大きくしたスクリーンマスク６を
用いる。そして、開口部６ａのほぼ中央部分にランド４
ａが位置するようにスクリーンマスク６を位置合わせし
て、このスクリーンマスク６をプリント基板２に重ね合
わせる。次いで、その大きな開口部６ａを介してリフロ
ー用ハンダペースト８をランド４ａの表面とランド４ａ
の外側のプリント基板２の表面とに塗布する。
【００１７】スクリーンマスク６を取り去れば、図１の
（ｃ）の斜視図に示すように、ランド４ａよりも広い面
積範囲にわたってリフロー用ハンダペースト８がランド
４ａを覆う状態に塗布されたことになる。
（ｃ）の斜視図に示すように、ランド４ａよりも広い面
積範囲にわたってリフロー用ハンダペースト８がランド
４ａを覆う状態に塗布されたことになる。
【００１８】したがって、ハンダリフロー法によって部
品電極を電気的かつ機械的に接合する際のリフロー用ハ
ンダペースト８の量が充分なものとなる。
品電極を電気的かつ機械的に接合する際のリフロー用ハ
ンダペースト８の量が充分なものとなる。
【００１９】すなわち、図２の（ａ）の側面図および（
ｂ）の正面図に示すように、１つのランド４ａに対して
相対的に大きなサイズの部品電極１２ａをランド４ａ上
に置いて、リフロー用ハンダペースト８をリフローする
。
ｂ）の正面図に示すように、１つのランド４ａに対して
相対的に大きなサイズの部品電極１２ａをランド４ａ上
に置いて、リフロー用ハンダペースト８をリフローする
。
【００２０】すると、ランド４ａの外周縁より外側には
み出していたリフローハンダペースト８ａは、部品電極
１２ａの外周面によって上側に引き込まれ、ランド４ａ
上にあったリフローハンダペースト８ａと一体となる。 そして、この一体となったリフロー用ハンダペースト８
ａが部品電極１２ａの底面および外周面とランド４ａの
表面との間を電気的かつ機械的に接合する。
み出していたリフローハンダペースト８ａは、部品電極
１２ａの外周面によって上側に引き込まれ、ランド４ａ
上にあったリフローハンダペースト８ａと一体となる。 そして、この一体となったリフロー用ハンダペースト８
ａが部品電極１２ａの底面および外周面とランド４ａの
表面との間を電気的かつ機械的に接合する。
【００２１】上記の一体となったリフローハンダペース
ト８ａの総量は、サイズの大きな部品電極１２ａの外周
長さに対応したものであり、そのリフローハンダペース
ト８ａの量は部品電極１２ａに対して充分なものとなる
。したがって、ランド４ａに対する部品電極１２ａの機
械的接合強度は充分なものとなり、ハンダ付けを良好に
行うことができ、ハンダ付け作業の能率アップを図るこ
とができると同時に、ハンダ付けの信頼性を高めること
ができる。
ト８ａの総量は、サイズの大きな部品電極１２ａの外周
長さに対応したものであり、そのリフローハンダペース
ト８ａの量は部品電極１２ａに対して充分なものとなる
。したがって、ランド４ａに対する部品電極１２ａの機
械的接合強度は充分なものとなり、ハンダ付けを良好に
行うことができ、ハンダ付け作業の能率アップを図るこ
とができると同時に、ハンダ付けの信頼性を高めること
ができる。
【００２２】なお、上記実施例では、図１の（ｃ）に示
すように、ランド４ａの長手方向の端部が露出する状態
でリフロー用ハンダペースト８を塗布したが、これ以外
に、ランド４ａの全周縁および表面を被覆する状態でリ
フロー用ハンダペースト８を塗布してもよいことはいう
までもない。
すように、ランド４ａの長手方向の端部が露出する状態
でリフロー用ハンダペースト８を塗布したが、これ以外
に、ランド４ａの全周縁および表面を被覆する状態でリ
フロー用ハンダペースト８を塗布してもよいことはいう
までもない。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、スクリ
ーンマスクの開口部面積をランドよりも大きくし、リフ
ロー用ハンダペーストをランドよりも広い面積範囲にわ
たって塗布するようにしたので、ランド外周縁よりはみ
出しているリフローハンダペーストも、リフロー時には
部品電極外周面によって引き込まれてランド上のリフロ
ーハンダペーストと一体となるため、部品電極のサイズ
がランド面積に比べて相対的に大きなものであっても、
ハンダペーストの部品電極に対する付着量ひいては機械
的接合強度を充分なものにでき、ハンダ付けを良好に行
うことができる。
ーンマスクの開口部面積をランドよりも大きくし、リフ
ロー用ハンダペーストをランドよりも広い面積範囲にわ
たって塗布するようにしたので、ランド外周縁よりはみ
出しているリフローハンダペーストも、リフロー時には
部品電極外周面によって引き込まれてランド上のリフロ
ーハンダペーストと一体となるため、部品電極のサイズ
がランド面積に比べて相対的に大きなものであっても、
ハンダペーストの部品電極に対する付着量ひいては機械
的接合強度を充分なものにでき、ハンダ付けを良好に行
うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るリフローハンダの形成
方法の手順を示す図である。
方法の手順を示す図である。
【図２】実施例において大サイズの部品電極をランドに
対して良好にハンダ付けした状態を示す図である。
対して良好にハンダ付けした状態を示す図である。
【図３】従来例のリフローハンダの形成方法の手順を示
す図である。
す図である。
【図４】従来例において小サイズの電気的部品をランド
間にわたって接続した状態を示す図である。
間にわたって接続した状態を示す図である。
【図５】従来例において大サイズの部品電極をランドに
接合した場合のハンダ付け不良を示す図である。
接合した場合のハンダ付け不良を示す図である。
２ プリント基板
４ 配線パターン
４ａ ランド
６ スクリーンマスク
６ａ 開口部
８ リフロー用ハンダペースト
８ａ リフローされたハンダペースト１２ａ 部品
電極
電極
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上の配線パターンのラン
ドに対してスクリーンマスクを用いてリフロー用ハンダ
ペーストを塗布するリフローハンダの形成方法であって
、前記スクリーンマスクの開口部の面積を前記ランドよ
りも大きくし、リフロー用ハンダペーストをランドより
も広い面積範囲にわたってかつランドを覆う状態で塗布
することを特徴とするリフローハンダの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10739491A JPH04336490A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | リフローハンダの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10739491A JPH04336490A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | リフローハンダの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04336490A true JPH04336490A (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=14458028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10739491A Pending JPH04336490A (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | リフローハンダの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04336490A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724526A1 (fr) * | 1994-09-14 | 1996-03-15 | Peugeot | Procede de formation de plots de brasure sur des portions conductrices d'un circuit imprime |
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
| US6326239B1 (en) | 1998-04-07 | 2001-12-04 | Denso Corporation | Mounting structure of electronic parts and mounting method of electronic parts |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| KR100483394B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP10739491A patent/JPH04336490A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
| FR2724526A1 (fr) * | 1994-09-14 | 1996-03-15 | Peugeot | Procede de formation de plots de brasure sur des portions conductrices d'un circuit imprime |
| US6326239B1 (en) | 1998-04-07 | 2001-12-04 | Denso Corporation | Mounting structure of electronic parts and mounting method of electronic parts |
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| KR100483394B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2005-04-18 | 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 | 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법 |
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