JPH09150078A - ノズル - Google Patents

ノズル

Info

Publication number
JPH09150078A
JPH09150078A JP7310534A JP31053495A JPH09150078A JP H09150078 A JPH09150078 A JP H09150078A JP 7310534 A JP7310534 A JP 7310534A JP 31053495 A JP31053495 A JP 31053495A JP H09150078 A JPH09150078 A JP H09150078A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
cream solder
substrate
discharged
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7310534A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3601141B2 (ja
Inventor
Arata Tsurusaki
新 鶴崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP31053495A priority Critical patent/JP3601141B2/ja
Priority to US08/754,705 priority patent/US5868324A/en
Priority to MYPI96004897A priority patent/MY132367A/en
Priority to KR960061452A priority patent/KR970032320A/ko
Publication of JPH09150078A publication Critical patent/JPH09150078A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3601141B2 publication Critical patent/JP3601141B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けしようとする接合部材、前記の例示
では金属板と基板との接合コーナー部を含む2面以上の
複数面に確実にクリーム半田を塗布、盛り付けできるノ
ズルを得ること 【解決手段】 本発明のノズル1Aは、ノズル本体2を
構成するパイプの先端部4の内壁長さを、その一側部分
4A側を短く、その一側部分側と対向する反対部分4B
側を長めに形成し、その一側部分側の内壁面4aに対し
て他側部分側の内壁面4bを徐々に接近させ、開口5A
が窄んだ構造の吐出口5を先端部4に形成し、吐出させ
ようとするクリーム半田Sが前記ノズル本体部分により
案内される流体の流れ方向と異なる斜め方向に吐出され
るように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体、例えば、半
田を所望の状態で吐出できるノズルに関し、特にその吐
出口の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、電子機器の製造に当たっては、
図4に示したように、電子回路が形成されたプリント基
板やシャーシ(以下、単に「基板」と記す)Bの表面に
垂直に、例えば、電磁シールド板、電磁シールドケース
などの金属電子部品(以下、単に「金属板」と記す)P
を、それら互いに直角な2面或いは3面にわたって、そ
れらの数カ所で半田付けする場合がある。符号Sは半田
付けされた半田Sを指す。
【0003】この半田の塗布に当たっては、通常、図5
に示したようなノズル10が用いられている。即ち、従
来技術のノズル10は、供給孔11が形成された直管状
のパイプで構成されているノズル本体12の先端部13
を単に斜め、例えば、45°にカットして吐出口14を
形成した構造で構成されている。
【0004】このようなノズル10を用いて、例えば、
互いに直角な2面を形成するように組み込まれた接合部
材、即ち、基板Bと金属板Pとのコーナー部Cを含む2
面にわたってクリーム半田Sを盛り付けようとする場合
には、吐出口14が前記コーナー部Cに対向するように
ノズル本体12の一側面12B側を金属板P面に沿わ
せ、ノズル10の先端部13を基板B面に当接させる
(図6A)。
【0005】従って、前記先端部13のカット面は、図
6に示したように、例えば、互いに直角な2面を構成す
るように組み付けられた基板Bと金属板Pとのコーナー
部Cに対して45°傾斜した面で対向しているが、スキ
ージ(不図示)により押し出され、その吐出口14から
吐出されるクリーム半田Sの流れの方向は、矢示Yで示
したように、前記ノズル本体12の内壁12Aによって
案内されるクリーム半田Sの流れの方向と同一であっ
て、直接的には、先ず、基板Bの表面に向かい、その
後、基板Bの表面に当たったクリーム半田Sが前記コー
ナー部Cに流れて行って、そのコーナー部Cを含む2面
にわたって必要量の盛り付けが行われる(図6B)もの
である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、基板Bの反
り、ノズル10の浮き、治具の不具合などが原因で、ノ
ズル10の先端部13と基板Bの表面との間、或いはノ
ズル10の一側面12B側と金属板Pの表面との間に寸
法上のバラツキが生じ、前記コーナー部Cへの前記クリ
ーム半田Sの塗布が良好に行われ難い場合がある。
【0007】即ち、図7Aに示した状態は、ノズル10
の先端部13と基板Bとの間に前記寸法上のバラツキが
存在し、比較的大きな隙間Gが存在するような場合であ
って、このような状態の場合にクリーム半田Sを塗布し
ようとした場合には、吐出口14から吐出したクリーム
半田Sは直下の基板Bに当接して流れ方向がコーナー部
Cの方向に向かわず、同図Bに示したように、吐出した
クリーム半田Sの盛りはそのコーナー部Cに届かず、直
下の基板Bの表面に盛り付けられた状態のままになる。
【0008】そしてまた、スキージを用いてクリーム半
田Sをノズル10から押し出す場合に、平スキージを用
いた場合には、ローラースキージを用いた場合に比べ
て、ノズル10の吐出口14から吐出されるクリーム半
田Sの吐出スピードが遅くなるために、その吐出された
クリーム半田Sがコーナー部Cの方へ曲がり難くなる。
従って、金属板Pは基板Bに半田付けできないことにな
り、所謂半田付け不良を起こす可能性が大となる。
【0009】また、図8Aに示したように、ノズル10
の一側面12B側と金属板Pの表面との間に前記寸法上
のバラツキが存在し、比較的大きな隙間Gが生じた場合
にクリーム半田Sを塗布しようとした場合にも、同様に
ノズル10の吐出口14から吐出したクリーム半田Sは
直下の基板Bに当接して流れ方向がコーナー部Cの方向
に変わらず、同図Bに示したように、吐出したクリーム
半田Sの盛りはそのコーナー部Cに届かず、直下の基板
Bの表面に盛り付けられた状態のままになる。
【0010】従って、金属板Pは基板Bに半田付けでき
ないことになり、所謂半田付け不良を起こすことにな
る。このような従来技術のノズル10を用いてクリーム
半田Sの塗布、盛り付け作業を行った場合には、このよ
うな不都合な盛り付け状態が発生する場合がしばしば生
じるので、クリーム半田の塗布、盛り付けを行った後で
は、必ずといって良い程検査を行い、発生している不良
盛り付け箇所の修正を行う修正作業を欠かせることがで
きなかった。
【0011】それ故、本発明は、このような問題点を解
決し、基板の反り、ノズルの浮き、治具の不具合などが
存在しても、そしてまた、ノズルの吐出口から吐出する
クリーム半田の吐出スピードが遅くても、半田付けしよ
うとする接合部材、前記の例示では金属板と基板との接
合コーナー部を含む2面以上の複数面に確実にクリーム
半田を塗布、盛り付けできるノズルを得ることを課題と
するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】それ故、本発明のノズル
は、供給孔が形成されたノズル本体を構成するパイプの
先端部の内壁長さを、その一側部分側を短く、その一側
部分側と対向する反対部分側を長めに形成し、その一側
部分側の内壁面に対して他側部分側の内壁面を徐々に接
近せしめて、開口が窄んだ構造の吐出口を前記先端部に
形成し、吐出させようとする流体が前記ノズル本体部分
により案内される流体の流れ方向と異なる斜め方向に吐
出されるように構成して、前記課題を解決した。
【0013】また、短めに形成された前記一側部分側の
パイプの側面に、その長さ方向に平面を形成し、そして
長めに形成された前記他側部分側のパイプの先端面を前
記平面に対して略直角な平面で形成し、前記課題を解決
した。
【0014】従って、本発明のノズルを用いれば、基板
の反り、ノズルの浮き、治具の不具合などが存在して
も、その吐出口から吐出するクリーム半田がノズル本体
部分で案内されるクリーム半田の流れ方向と異なる斜め
方向に吐出させることができ、また、ノズルの吐出口か
ら吐出するクリーム半田の吐出スピードが遅くても、吐
出口が窄んだ開口に形成されているので、クリーム半田
の吐出スピードを若干速めることができ、従って、金属
板と基板との接合コーナー部を含む2面以上の複数面に
向けてクリーム半田を確実に塗布、盛り付けを行うこと
ができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図1乃至図3を参照しなが
ら、本発明のノズルの実施例を説明する。図1は本発明
の第1の実施例であるノズルの構造を示していて、同図
Aはその断面側面図、同図Bはその上面図、同図Cはそ
の下面図であり、図2は本発明の第2の実施例であるノ
ズルの構造を示していて、同図Aはその断面側面図、同
図Bはその上面図、同図Cはその下面図であり、そして
図3は図1または図2に示した本発明のノズルを用いて
クリーム半田を塗布した場合の作用を説明するための説
明図であって、同図Aはノズルの先端部と基板の表面と
の間に隙間が存在する場合を、同図Bはノズルの一側面
側と金属板との間に隙間が存在する場合を、そして同図
C本発明のノズルによってクリーム半田が塗布、盛り付
けされた状態を示した断面図である。
【0016】先ず、図1を参照して、本発明のノズルの
構造を説明する。このノズル1Aは、そのノズル本体2
が均一な厚みで円筒型パイプでできており、その内部は
クリーム半田Sの供給孔3となる。このノズル本体2の
先端部4の内壁長さを、その一側部分4A側を短く、そ
の一側部分4A側と対向する反対部分4B側を長めに形
成し、その一側部分4A側の内壁面4aに対して、例え
ば、45°の傾斜面が形成されるように、反対部分4B
側の内壁面4bを徐々に接近せしめて、開口5Aがノズ
ル本体2部分の内径より窄んだ構造の吐出口5を前記先
端部4に形成されている。
【0017】なお、ノズル本体2の前記一側部分4Aの
外周面には、その全長にわたって長さ方向に平面6が形
成されており、また、ノズル本体2の上端部外周には鍔
7が形成されている。前記鍔7は半田供給装置本体への
取り付けに用いられるものであり、前記平面6はクリー
ム半田を塗布しようとする部分へ正確に塗布させる場合
に用いる治具や半田供給装置本体の取り付け部を沿わせ
る基準面に用いる面である。
【0018】このような構造のノズル1Aを用いると、
吐出口5から吐出させ、塗布させようとするクリーム半
田Sが前記ノズル本体部分により案内されるクリーム半
田Sの流れ方向(矢示Ya)と異なる斜め方向(矢示Y
b)、前記実施例では45°の方向に、即ち、前記ノズ
ル本体2の先端部4の一側部分4Aの方向に吐出させる
ことができる。
【0019】なお、前記実施例では先端部4の内壁面4
bを45°の傾斜を以て形成する場合を示したが、この
ようなノズル1Aは半田付けしようとする金属板Pが基
板Bの表面にほぼ垂直な状態で組み付けれている場合に
用いると、最も効果的にクリーム半田Sをコーナー部C
に塗布、盛り付けすることができるが、半田付けしよう
とする金属板Pが基板Bの表面に垂直な状態で組み付け
れていない場合にも、このノズル1Bを用いれば、その
吐出口5から吐出するクリーム半田Sが前記内壁面4b
に当接して、その流れ方向をコーナー部C方向に変更さ
せることができるので、効果的に用いることができる。
しかし、前記傾斜角度は半田付け部分の機械的構造に応
じて、クリーム半田Sを最も効果的に塗布、盛り付けで
きる傾斜角度で形成することが望ましい。
【0020】図2に示した第2の実施例である本発明の
ノズル1Bは、ノズル1Aの改良型であって、その構造
はノズル1Aの構造と殆ど同一であるので、その同一部
分には同一の符号を付し、その重複説明は省略する。こ
のノズル1Bの構造が前記ノズル1Aの構造と異なる部
分は、その先端部40であって、ノズル1Aのノズル本
体2の前記一側部分4Aと対向する前記反対部分4Bの
下端部が前記一側部分4Aの前記平面6に対して略直角
な比較的広い水平面4Cで形成したことである。
【0021】このような構造のノズル1Bを用いると、
吐出口5から吐出するクリーム半田Sは、前記ノズル1
Aによるものと同様に、ノズル本体2部分により案内さ
れるクリーム半田Sの流れ方向(矢示Ya)と異なる斜
め方向(矢示Yb)に吐出させることができる他、半田
付けしようとする金属板Pが基板Bの表面に垂直に組み
付けられているような場合のコーナー部Cにクリーム半
田Sを塗布、盛り付ける場合に、このノズル1Bの平面
6を金属板Pの垂直面や治具などの垂直に沿わせ、一方
の水平面4Cを基板Bの表面に当接させることにより、
ノズル1Bを安定に保持することができる。
【0022】次に、図3を参照しながら、本発明の第2
実施例であるノズル1Bを用いて、半田付けしようとす
る金属板Pが基板Bの表面に垂直に組み付けられている
ような場合のコーナー部Cにクリーム半田Sを塗布、盛
り付ける場合の作用を説明する。同図Aはノズル1Bの
先端部40が既に記した原因により、基板Bの表面から
浮き上がり、僅かな隙間Gが開いている状態を指す。
【0023】このような塗布状態の場合であっても、本
発明のノズル1Bを用いると、ノズル本体2部分の供給
孔3により案内されて下方に流れるクリーム半田Sの流
れ方向がその先端部40の内壁面4bに当接して、矢示
Yで示したように、その流れ方向と異なる斜め方向に、
例えば、45°の方向に強制的に変更させられ、そして
窄んだ吐出口5からコーナー部Cへ比較的勢い良くクリ
ーム半田Sを確実に吐出させることができ、同図Cに示
したように、所定量のクリーム半田Sを良好な状態で塗
布、盛り付けすることができる。
【0024】また、同図Bに示したように、ノズル1B
の一側部分4A側の外周面に形成された平面6と金属板
Pの表面との間に隙間Gが発生した場合でも、前記先端
部40の内壁面4bの作用により、同図Cに示したよう
に、前記コーナー部Cへ所定量のクリーム半田Sを良好
な状態で塗布、盛り付けすることができる。
【0025】以上説明した実施例では、クリーム半田を
吐出させるノズルを例示して説明したが、本発明のノズ
ルはクリーム半田を塗布するノズルにのみ限定されるも
のではなく、接着剤、コーキング剤などの流体を吐出さ
せる場合にも用いることができ、従って、コーナー部を
形成する部材も、前記のように基板Bと金属板Pとに限
定されるものではないことも付言しておく。
【0026】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のノズル
によれば、ノズル本体の先端部に流体の吐出角度を付け
ることにより、基板の反り、ノズルの浮き、治具の不具
合などが存在しても、互いに或る角度を以て組み付けら
れている接合部材の接合コーナー部を含む2面以上の複
数面にわたって、ノズルの吐出口から流体を安定して吐
出させることができ、また、ノズル本体部分を流れる流
体のスピードが遅くても、吐出口が窄んだ開口で形成さ
れているので、流体の吐出スピードを若干速めることが
でき、従って、複数枚の接合部材の接合コーナー部に向
けてクリーム半田を確実に、そして能率良く塗布、盛り
付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例であるノズルの構造を
示していて、同図Aはその断面側面図、同図Bはその上
面図、同図Cはその下面図である。
【図2】 本発明の第2の実施例であるノズルの構造を
示していて、同図Aはその断面側面図、同図Bはその上
面図、同図Cはその下面図である。
【図3】 図1または図2に示した本発明のノズルを用
いてクリーム半田を塗布した場合の作用を説明するため
の説明図であって、同図Aはノズルの先端部と基板の表
面との間に隙間が存在する場合を、同図Bはノズルの一
側面側と金属板との間に隙間が存在する場合を、そして
同図C本発明のノズルによってクリーム半田が塗布、盛
り付けされた状態を示した断面図である。
【図4】 基板の表面に複数枚の金属板を互いに直角な
2面或いは3面にわたって、それらの数カ所のコーナー
部で半田付けした状態を示す一部斜視図である。
【図5】 従来技術のノズルの構造を示していて、同図
Aはその断面側面図、同図Bはその下面図である。
【図6】 図5に示した従来技術のノズルを用いて金属
板と基板との接合コーナー部にクリーム半田を塗布、盛
り付けする望ましい状態の場合を示していて、同図Aは
そのコーナー部にノズルを沿えた状態の断面側面図、同
図Bはコーナー部に望ましい状態でクリーム半田が塗
布、盛り付けされた状態を示す断面側面図である。
【図7】 図5に示した従来技術のノズルを用いて金属
板と基板との接合コーナー部にクリーム半田を塗布、盛
り付けする場合の好ましくない状態の場合を示してい
て、同図Aはノズルの先端部が基板の表面から浮き上が
った状態の断面側面図、同図Bはクリーム半田がコーナ
ー部に塗布、盛り付けされない状態を示す断面側面図で
ある。
【図8】 図5に示した従来技術のノズルを用いて金属
板と基板との接合コーナー部にクリーム半田を塗布、盛
り付けする場合の他の好ましくない状態の場合を示して
いて、同図Aはノズルの一側面側が金属板の表面から浮
き上がった状態の断面側面図、同図Bはクリーム半田が
コーナー部に塗布、盛り付けされない状態を示す断面側
面図である。
【符号の説明】
1A 本発明の第1実施例であるノズル 1B 本発明の第2実施例であるノズル 2 ノズル本体 3 供給孔 4 先端部 40 先端部 4A ノズル本体2の一側部分 4B ノズル本体2の一側部分 4a 一側部分4Aの内壁面 4b 一側部分4Bの内壁面 5 吐出口 6 一側部分4Aに形成された平面 7 鍔 8 先端部40の水平面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 供給孔が形成されたノズル本体を構成す
    るパイプの先端部の内壁長さを、その一側部分側を短
    く、該一側部分側と対向する反対部分側を長めに形成
    し、その一側部分側の内壁面に対して他側部分側の内壁
    面を徐々に接近せしめて、前記先端部に開口が窄んだ構
    造の吐出口を形成し、吐出させようとする流体が前記ノ
    ズル本体部分により案内される流体の流れ方向と異なる
    斜め方向に吐出されるように構成されていることを特徴
    とするノズル。
  2. 【請求項2】 前記吐出口から吐出される流体の吐出方
    向が前記ノズル本体部分により案内される流体の流れ方
    向に対して45°程度の斜め方向に吐出されるように構
    成されていることを特徴とする請求項1に記載のノズ
    ル。
  3. 【請求項3】 短めに形成された前記一側部分側のパイ
    プの側面に、その長さ方向に平面が形成されており、そ
    して長めに形成された前記他側部分側のパイプの先端面
    が前記平面に対して略直角な平面で形成されていること
    を特徴とする請求項1または請求項2に記載のノズル。
JP31053495A 1995-11-29 1995-11-29 半田用ノズル Expired - Fee Related JP3601141B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31053495A JP3601141B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 半田用ノズル
US08/754,705 US5868324A (en) 1995-11-29 1996-11-21 Nozzle for soldering apparatus
MYPI96004897A MY132367A (en) 1995-11-29 1996-11-23 Nozzle for soldering apparatus
KR960061452A KR970032320A (ja) 1995-11-29 1996-11-28

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31053495A JP3601141B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 半田用ノズル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09150078A true JPH09150078A (ja) 1997-06-10
JP3601141B2 JP3601141B2 (ja) 2004-12-15

Family

ID=18006399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31053495A Expired - Fee Related JP3601141B2 (ja) 1995-11-29 1995-11-29 半田用ノズル

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5868324A (ja)
JP (1) JP3601141B2 (ja)
KR (1) KR970032320A (ja)
MY (1) MY132367A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016182535A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 トヨタ自動車九州株式会社 吐出ノズル

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1157944B1 (de) * 2000-05-25 2007-03-07 RPM Ireland IP Ltd. Ein- oder Zwei-Komponenten-Dose mit Ausgabetülle
DE102009017980B4 (de) * 2009-04-21 2012-12-06 Heraeus Kulzer Gmbh Kunststoffkapsel zum Lagern und Ausbringen von fließfähigen Dentalwerkstoffen sowie deren Verwendung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1268877A (en) * 1915-03-27 1918-06-11 Harry A Orme Self-feeding soldering-iron.
US2564427A (en) * 1950-04-03 1951-08-14 Rugeris John De Electrically heated soldering pot
US4101077A (en) * 1977-04-04 1978-07-13 William J. Van Horne Caulking spout
US5297697A (en) * 1993-07-23 1994-03-29 Sonoco Products Company Caulk cartridge with valve control

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016182535A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 トヨタ自動車九州株式会社 吐出ノズル

Also Published As

Publication number Publication date
JP3601141B2 (ja) 2004-12-15
KR970032320A (ja) 1997-06-26
US5868324A (en) 1999-02-09
MY132367A (en) 2007-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6523736B1 (en) Methods and apparatus for forming solder balls
JP3547377B2 (ja) 半田噴流装置および半田付け方法
JP2003258016A (ja) バンプ形成装置
JPH11214450A (ja) 電子部品実装体とそれを用いた電子機器と電子部品実装体の製造方法
US20070164083A1 (en) Alignment plate
JPH09150078A (ja) ノズル
CN112425273B (zh) 印刷电路板
CN114501814A (zh) 印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法
JPH07131139A (ja) 電子部品用配線基板
JPH0661634A (ja) 電子部品の接着方法および接着剤塗布ノズル
JPH0846343A (ja) リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン
JP3789741B2 (ja) 基板搬送用治具
JP6583593B1 (ja) プリント回路板
JPS63194769A (ja) 接着剤塗布装置
JPH06164120A (ja) プリント配線基板
JP2006216901A (ja) プリント配線基板及び該プリント配線基板の部品実装方法
JP2010093035A (ja) フラックス塗布装置および方法
JP2000294914A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH05283834A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
JP2000315852A (ja) 回路基板
JP2003218503A (ja) 配線保護構造および配線保護膜の形成方法
JPH01225194A (ja) 半田付・洗浄用保持装置
JP2765373B2 (ja) プリント基板
JPH08236912A (ja) プリント配線板
JPH04164304A (ja) 電子回路用チップ部品

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040326

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040420

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040621

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040831

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040913

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees