JP3498440B2 - ディスペンサノズルおよびそれを用いた粘体物塗布装置 - Google Patents
ディスペンサノズルおよびそれを用いた粘体物塗布装置Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤等の粘体物
を塗布する装置に使用されるディスペンサノズルに関す
る。
を塗布する装置に使用されるディスペンサノズルに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、プリント回路基板への部品の搭載
方法を説明する。 工程１：プリント回路基板上にスクリーン版を使用して
クリームハンダを印刷する。 工程２：ディスペンサノズルを用い、プリント回路基板
上に接着剤を塗布する。 工程３：プリント回路基板上に表面実装部品を搭載し、
リフローによるハンダ付けを行なう。 工程４：プリント回路基板上に差部品を搭載し、ディッ
プによるハンダ付けを行なう。
方法を説明する。 工程１：プリント回路基板上にスクリーン版を使用して
クリームハンダを印刷する。 工程２：ディスペンサノズルを用い、プリント回路基板
上に接着剤を塗布する。 工程３：プリント回路基板上に表面実装部品を搭載し、
リフローによるハンダ付けを行なう。 工程４：プリント回路基板上に差部品を搭載し、ディッ
プによるハンダ付けを行なう。
【０００３】このような順序にてプリント回路基板へ部
品を搭載するが、工程２で使用するディスペンサノズル
について、図４乃至図６にて説明する。
品を搭載するが、工程２で使用するディスペンサノズル
について、図４乃至図６にて説明する。
【０００４】まず、図４に従来のディスペンサノズル２
０を示す。このディスペンサノズル２０は、接着剤塗布
装置から接着剤が注入される中が中空の本体部２１と、
接着剤塗布装置に取り付けるための取付部２２ａ、２２
ｂ。本体部２１の先端に設けられた、接着剤をプリント
回路基板に塗布するための２本のノズル部２３と、プリ
ント回路基板に当接し、プリント回路基板とノズル部２
３とを所定の間隔開けるための棒状のストッパ部２４と
からなり、ノズル部２３、ストッパ部２４は、夫々本体
部２１に設けられた孔に圧入されている。このディスペ
ンサノズル２０では、２本のノズル部２３の上にストッ
パ部２４が設けられているものである。
０を示す。このディスペンサノズル２０は、接着剤塗布
装置から接着剤が注入される中が中空の本体部２１と、
接着剤塗布装置に取り付けるための取付部２２ａ、２２
ｂ。本体部２１の先端に設けられた、接着剤をプリント
回路基板に塗布するための２本のノズル部２３と、プリ
ント回路基板に当接し、プリント回路基板とノズル部２
３とを所定の間隔開けるための棒状のストッパ部２４と
からなり、ノズル部２３、ストッパ部２４は、夫々本体
部２１に設けられた孔に圧入されている。このディスペ
ンサノズル２０では、２本のノズル部２３の上にストッ
パ部２４が設けられているものである。
【０００５】図５に、このディスペンサノズルを使用し
てプリント回路基板に接着剤を塗布した状態を示す。先
に、工程１にてクリームハンダ３１が印刷されたプリン
ト回路基板３０上に接着剤塗布装置（図示せず）に取り
付けられたディスペンサノズル２０をクリームハンダ３
１が印刷されたパターンの間に位置させ、ディスペンサ
ノズル２０をプリント回路基板３０上に降ろし、ストッ
パ部２４をプリント回路基板３０に当接させた後、接着
剤塗布装置に蓄えられている接着剤が、ディスペンサノ
ズル２０のノズル部２３より吐出され、プリント回路基
板３０上に２ケ所接着剤３２が塗布される。この後、工
程３により表面実装部品３４がこの上に載置される。
てプリント回路基板に接着剤を塗布した状態を示す。先
に、工程１にてクリームハンダ３１が印刷されたプリン
ト回路基板３０上に接着剤塗布装置（図示せず）に取り
付けられたディスペンサノズル２０をクリームハンダ３
１が印刷されたパターンの間に位置させ、ディスペンサ
ノズル２０をプリント回路基板３０上に降ろし、ストッ
パ部２４をプリント回路基板３０に当接させた後、接着
剤塗布装置に蓄えられている接着剤が、ディスペンサノ
ズル２０のノズル部２３より吐出され、プリント回路基
板３０上に２ケ所接着剤３２が塗布される。この後、工
程３により表面実装部品３４がこの上に載置される。
【０００６】次に図６に他の従来のディスペンサノズル
４０を示す。これもディスペンサノズル２０と同じよう
に、接着剤塗布装置から接着剤が注入される中が中空の
本体部４１と、接着剤塗布装置に取り付けるための取付
部４２ａ、４２ｂと、本体部４１の先端に設けられた、
接着剤をプリント回路基板に塗布するための２本のノズ
ル部４３、プリント基板に当接し、プリント回路基板と
ノズル部４３のとを所定の間隔開けるための棒状のスト
ッパ部４４とからなり、ノズル部４３、ストッパ部４４
は、夫々本体部４１に圧入されている。このディスペン
サノズル４０では、２本のノズル部４３の間にストッパ
部４４が設けられているものである。
４０を示す。これもディスペンサノズル２０と同じよう
に、接着剤塗布装置から接着剤が注入される中が中空の
本体部４１と、接着剤塗布装置に取り付けるための取付
部４２ａ、４２ｂと、本体部４１の先端に設けられた、
接着剤をプリント回路基板に塗布するための２本のノズ
ル部４３、プリント基板に当接し、プリント回路基板と
ノズル部４３のとを所定の間隔開けるための棒状のスト
ッパ部４４とからなり、ノズル部４３、ストッパ部４４
は、夫々本体部４１に圧入されている。このディスペン
サノズル４０では、２本のノズル部４３の間にストッパ
部４４が設けられているものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、表面
実装部品の小型化が盛んに行われており、１６０８タイ
プや、１００５タイプといったような表面実装部品があ
る。そのため、ディペンサノズルもこれらの表面実装部
品に対応し、ディスペンサノズルの先を細くしなければ
ならない。しかし図４に示すディスペンサ２０の構造で
は、ノズル部の間隔を狭めることはできるものの、図５
に示すようにディスペンサノズル２０のストッパ部２４
が、印刷されたクリームハンダ３１の上に乗ってしまい
跡３３が残ってしまうため、パタ−ンのハンダが少なく
なったりしてチップ部品がハンダ付けできなかったり、
またストッパ部２４の先にハンダが付着してしまうた
め、ハンダを引きずったりしてしまう。
実装部品の小型化が盛んに行われており、１６０８タイ
プや、１００５タイプといったような表面実装部品があ
る。そのため、ディペンサノズルもこれらの表面実装部
品に対応し、ディスペンサノズルの先を細くしなければ
ならない。しかし図４に示すディスペンサ２０の構造で
は、ノズル部の間隔を狭めることはできるものの、図５
に示すようにディスペンサノズル２０のストッパ部２４
が、印刷されたクリームハンダ３１の上に乗ってしまい
跡３３が残ってしまうため、パタ−ンのハンダが少なく
なったりしてチップ部品がハンダ付けできなかったり、
またストッパ部２４の先にハンダが付着してしまうた
め、ハンダを引きずったりしてしまう。
【０００８】また、図６に示すディスペンサノズル４０
では、クリームハンダ３１にストッパ４４が乗ってしま
うことはないが、２本のノズル部４３の間にストッパ部
を設けるための穴をディスペンサ本体４１の先端に開け
なければならず、強度の問題があるため、ノズル部、ス
トッパ部の間隔を空けなければならないため、ノズル部
を接近させることができないものである。
では、クリームハンダ３１にストッパ４４が乗ってしま
うことはないが、２本のノズル部４３の間にストッパ部
を設けるための穴をディスペンサ本体４１の先端に開け
なければならず、強度の問題があるため、ノズル部、ス
トッパ部の間隔を空けなければならないため、ノズル部
を接近させることができないものである。
【０００９】また、双方のディスペンサノズルともノズ
ル部、ストッパ部ともに部材が細い為、耐久性に劣り、
また、吐出圧を比較的上げる必要があるため、接着剤の
切れが悪く接着剤の量の調整が難しいという問題があっ
た。
ル部、ストッパ部ともに部材が細い為、耐久性に劣り、
また、吐出圧を比較的上げる必要があるため、接着剤の
切れが悪く接着剤の量の調整が難しいという問題があっ
た。
【００１０】本発明の第１の技術的課題は、以上に述べ
たような従来のディスペンサノズルの問題に鑑み、先が
細く、耐久性に優れたディスペンサノズルを提供するこ
とにある。
たような従来のディスペンサノズルの問題に鑑み、先が
細く、耐久性に優れたディスペンサノズルを提供するこ
とにある。
【００１１】また、本発明の第２の技術的課題は、上記
ディスペンサノズルを有する細部への粘体物の塗布が可
能な粘体物塗布装置を提供することにある。
ディスペンサノズルを有する細部への粘体物の塗布が可
能な粘体物塗布装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、粘体物が注入される本体部と、該本体部の
先端に取付けられ該粘体物が吐出されるノズル部と、該
ノズル部の先端を所定間隔離させるためのストッパ部と
からなるディスペンサノズルにおいて、該ストッパ部
は、ストッパ部の中央に向かって肉薄となる形状で、か
つストッパ部の中央に溝を有する形状とされており、該
本体部、該ノズル部、及び該ストッパ部が夫々一体成形
されていることを特徴とするディスペンサノズルが得ら
れる。
に本発明は、粘体物が注入される本体部と、該本体部の
先端に取付けられ該粘体物が吐出されるノズル部と、該
ノズル部の先端を所定間隔離させるためのストッパ部と
からなるディスペンサノズルにおいて、該ストッパ部
は、ストッパ部の中央に向かって肉薄となる形状で、か
つストッパ部の中央に溝を有する形状とされており、該
本体部、該ノズル部、及び該ストッパ部が夫々一体成形
されていることを特徴とするディスペンサノズルが得ら
れる。
【００１３】また、本発明によれば、前記のディスペン
サノズルにおいて、該ノズル部が複数設けられ、夫々の
該ノズル部の間にストッパ部を設けたことを特徴とする
ディスペンサノズルが得られる。
サノズルにおいて、該ノズル部が複数設けられ、夫々の
該ノズル部の間にストッパ部を設けたことを特徴とする
ディスペンサノズルが得られる。
【００１４】
【００１５】また、本発明によれば、所定位置に所定量
の粘体物を塗布する粘体物塗布装置において、前記のデ
ィスペンサノズルを用いたことを特徴とする粘体物塗布
装置が得られる。
の粘体物を塗布する粘体物塗布装置において、前記のデ
ィスペンサノズルを用いたことを特徴とする粘体物塗布
装置が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図１から図３について本発
明の実施例の詳細を説明する。図１及び図２に示すよう
に、本発明のディスペンサノズル１は、接着剤塗布装置
から接着剤が注入される中が中空の本体部２と、接着剤
塗布装置に取り付けるための取付部３ａ、３ｂと、本体
部２の先端に設けられた、ノズル部４とからなる。
明の実施例の詳細を説明する。図１及び図２に示すよう
に、本発明のディスペンサノズル１は、接着剤塗布装置
から接着剤が注入される中が中空の本体部２と、接着剤
塗布装置に取り付けるための取付部３ａ、３ｂと、本体
部２の先端に設けられた、ノズル部４とからなる。
【００１７】このノズル部４は、接着剤をプリント回路
基板に塗布するための２個のノズル孔部５、プリント回
路基板とノズル部４とを所定の間隔開けるためのストッ
パ部６とからなり、ノズル部４は、本体部２と一体に成
形されている。
基板に塗布するための２個のノズル孔部５、プリント回
路基板とノズル部４とを所定の間隔開けるためのストッ
パ部６とからなり、ノズル部４は、本体部２と一体に成
形されている。
【００１８】このため、ディスペンサ１は先が細いため
にクリームハンダに接触するようなことはなく、また、
耐久性に優れ、また、ノズル穴部５の奥行き長さも短く
てすむために接着剤塗布装置の接着剤吐出圧を低くする
ことができるため、接着剤の切れが良く、接着剤の量の
調整がしやすい。
にクリームハンダに接触するようなことはなく、また、
耐久性に優れ、また、ノズル穴部５の奥行き長さも短く
てすむために接着剤塗布装置の接着剤吐出圧を低くする
ことができるため、接着剤の切れが良く、接着剤の量の
調整がしやすい。
【００１９】また、ストッパ部６の中央には溝部７が設
けられており、この溝部７によっても、接着剤の切れが
良くなり、接着剤が必要以上に広がることがなく、良好
に塗布することが可能である。
けられており、この溝部７によっても、接着剤の切れが
良くなり、接着剤が必要以上に広がることがなく、良好
に塗布することが可能である。
【００２０】このディスペンサノズル１を使用した接着
剤の塗布であるが、先に、工程１にてクリームハンダ１
１が印刷されたプリント回路基板１０上に接着剤塗布装
置（図示せず）に取り付けられたディスペンサノズル１
をクリームハンダ１１が印刷されたパターンの間に位置
させ、ディスペンサノズル１をプリント回路基板１０上
に降ろし、ストッパ部６をプリント回路基板１０に当接
させた後、接着剤塗布装置に蓄えられている接着剤が、
ディスペンサノズル１のノズル孔部５より吐出され、プ
リント回路基板１０上に２ケ所接着剤１２が塗布され
る。この後、工程３により表面実装部品１３がこの上に
載置される。
剤の塗布であるが、先に、工程１にてクリームハンダ１
１が印刷されたプリント回路基板１０上に接着剤塗布装
置（図示せず）に取り付けられたディスペンサノズル１
をクリームハンダ１１が印刷されたパターンの間に位置
させ、ディスペンサノズル１をプリント回路基板１０上
に降ろし、ストッパ部６をプリント回路基板１０に当接
させた後、接着剤塗布装置に蓄えられている接着剤が、
ディスペンサノズル１のノズル孔部５より吐出され、プ
リント回路基板１０上に２ケ所接着剤１２が塗布され
る。この後、工程３により表面実装部品１３がこの上に
載置される。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、先が細く、耐久性に優れたディスペンサノズ
ルおよび細部への粘体物の塗布が可能な粘体物塗布装置
を提供することができる。
によれば、先が細く、耐久性に優れたディスペンサノズ
ルおよび細部への粘体物の塗布が可能な粘体物塗布装置
を提供することができる。
【図１】本発明によるディスペンサノズルの斜視図であ
る。
る。
【図２】同ディスペンサノズルの要部の拡大斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明によるデスペンサノズルを使用したプリ
ント回路基板の状態を示す平面図である。
ント回路基板の状態を示す平面図である。
【図４】従来のディスペンサノズルの斜視図である。
【図５】従来のデスペンサノズルを使用したプリント回
路基板の状態を示す平面図である。
路基板の状態を示す平面図である。
【図６】他の従来のディスペンサノズルの斜視図であ
る。
る。
１ デスペンサノズル
２ 本体部
３ａ、３ｂ 取付部
４ ノズル部
５ ノズル孔部
６ ストッパー部
７ 切欠部
１０ プリント回路基板
１１ クリームハンダ
１２ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 粘体物が注入される本体部と、該本体部
の先端に取付けられ該粘体物が吐出されるノズル部と、
該ノズル部の先端を所定間隔離させるためのストッパ部
とからなるディスペンサノズルにおいて、 該ストッパ部は、ストッパ部の中央に向かって肉薄とな
る形状で、かつストッパ部の中央に溝を有する形状とさ
れており、 該本体部、該ノズル部、及び該ストッパ部が夫々一体成
形されていることを特徴とするディスペンサノズル。 - 【請求項２】請求項１記載のディスペンサノズルにおい
て、該ノズル部が複数設けられ、該ノズル部の間にスト
ッパ部を設けたことを特徴とするディスペンサノズル。 - 【請求項３】 所定位置に所定量の粘体物を塗布する粘
体物塗布装置において、請求項１乃至２のうちいずれか
記載のディスペンサノズルを用いたことを特徴とする粘
体物塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21247295A JP3498440B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | ディスペンサノズルおよびそれを用いた粘体物塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21247295A JP3498440B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | ディスペンサノズルおよびそれを用いた粘体物塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946034A JPH0946034A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3498440B2 true JP3498440B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=16623217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21247295A Expired - Fee Related JP3498440B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | ディスペンサノズルおよびそれを用いた粘体物塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3498440B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7517410B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-04-14 | Ricoh Company, Ltd. | Micro adhesive nozzle and adhesive applying apparatus |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP21247295A patent/JP3498440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7517410B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-04-14 | Ricoh Company, Ltd. | Micro adhesive nozzle and adhesive applying apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0946034A (ja) | 1997-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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